台北報導　中美科技大戰升級至晶片鎖喉戰，美國商務部旗下美國工業與安全局（BIS）公告最新半導體白名單（IW與PW），聯發科、瑞昱已列入IW名單，不受管制限制；除這兩家公司外，台灣IC設計公司須於2026年4月13日前申請授權設計公司（authorized designer）資格，否則後段封裝選擇將受限。 新版半導體白名單劃分IC設計（IW）與封測及晶圓代工（PW）兩大類，此政策將掀起大陸晶片「轉單潮」，有利於台廠IC設計及封測大廠，日月光、力成、聯發科等概念股可望受惠。　由於中國大陸IC設計公司皆未獲IW資格，16奈米以下晶片，需經美國官方批准才能封裝，導致近期訂單轉向台灣封測廠，封測業者近期明顯感受到來自中國IC設計業者的訂單湧入。 台系IC設計業者指出，多數晶片並未直接出口美國，而是供應給模組製造商或ODM，如何落實禁令仍有模糊空間。然而，業者須向晶圓代工廠提供相關資訊，再由晶片製造商向BIS報告，增加合規成本與風險。　此外，2026年4月13日前，IC設計公司若未獲核准，可能無法使用台積等先進晶圓代工廠與獲核准的封測廠，進行晶圓製造。　這對記憶體廠商與ASIC業者尤為關鍵，未來出口至中國或受管制國家時，最終封裝IC的累積近似電晶體數量不得超過300億個，且不可含高頻寬記憶體（HBM），DRAM與NAND也受嚴格管制。　中國大陸封測廠因全數未被入PW名單，導致高階晶片無法回中國大陸封裝，日月光、力成等台灣封測廠因而迎來中國IC訂單轉移，短期內業績可望成長。然而，台灣封測廠也須確保業務符合美國出口管制，否則恐面臨美國的制裁風險。　根據BIS公告，PW名單涵蓋美、台、日、韓封測業者，台廠如日月光、力成、矽格、欣銓、京元電、瑞峰半導體等；美商有Amkor、IBM；韓廠如三星；日商則為Shinko等。大陸封測廠如長電科技、華天科技、通富微電等全被排除，美國藉IW與PW雙重限制，掌控全球高階晶片供應鏈。　供應鏈分析，台灣封測廠短期受惠，但須嚴格遵守美國法規，避免業務受限。台灣IC設計公司則須積極申請IW資格，以維持供應鏈彈性。 中國大陸IC產業受創，可能加快發展本土封裝技術。此制度將在2026年後進一步強化美國對全球半導體供應鏈的掌控，台灣業者須加快應對。

美管制半導體效應 陸企快閃記憶體控制IC投片受限 緊急找台廠救援【台北報導】美國上周祭出最新半導體白名單措施，打亂大陸儲存型快閃記憶體（NAND Flash）產業備貨步調，尤其陸企快閃記憶體控制IC投片全面受限，相關訂單大量湧入台廠，群聯（8299）成為大贏家，本季營運有望優於預期，點序也受惠。 美國工業和安全局（BIS）上周釋出最新管制措施，要求大陸IC設計業者在16奈米以下製程投片前，須向美國商務部申請許可並獲准後，必須在非中國大陸設廠的封測廠生產，晶圓代工龍頭台積電也才能接單量產。 業界指出，BIS新管制一出，不僅大陸AI、高速運算（HPC）業者譁然，意外引發大陸NAND Flash控制IC業者新投片訂單瞬間遭終止，導致大陸記憶體模組廠失去控制IC供貨來源。 由於近期大陸記憶體市場對NAND Flash備貨水位處於相對低檔，美方新措施又來得太突然，大陸快閃記憶體控制IC業者現在臨時要轉換投片與後段封測合作廠商也非一時半刻可以完成，使得缺貨的陸企緊急改為採購模組現貨，以群聯具備NAND Flash控制IC設計能力最被陸廠青睞。 其他如威剛、十銓及創見等記憶體模組廠也成為陸廠採購的對象。 據了解，NAND Flash市場自去年開始一路低迷，即便全球NAND Flash原廠供給雖然減少，但仍止不住合約及現貨價格不斷走跌，因此大陸廠商不僅減少NAND Flash備貨需求，同樣也減少NAND Flash控制IC的下單動能，在美國商務部祭出新禁令後，NAND Flash控制IC瞬間空出缺口。 在大陸記憶體模組廠急單效應帶動下，法人看好，群聯當前傾向於供貨包含NAND Flash控制IC的固態硬碟（SSD）模組，代表公司庫存水位將有望進一步去化，急單效應也將助益產品單價，本季營運有機會優於市場預期。 不僅如此，在大陸記憶體模組廠轉單效應下，群聯為因應大量的NAND Flash控制IC需求，傳出向點序下單支援，且產品單價有望高出平均水準，預期這波急單可望於本月底前陸續出貨，帶動點序2月、3月營收逐月衝高。 業界分析，點序在NAND Flash控制IC的實力已被各大NAND Flash原廠認可，又有全球第一大模組廠金士頓擔任董事加持，現階段供貨三星、WD、鎧俠、SK海力士等各大原廠，當中更包含3D NAND規格的產品，顯示點序在NAND Flash控制IC市場已取得一定的地位。 【2025-02-13/經濟日報/C3版/市場焦點】

7月10日發放，並核准資本支出171.4億美元；布局美國先進製程伺機而動 台北報導　台積電12日公布第一季董事會決議，雖未如外界預期進一步在美擴廠，仍達成七項重要結論，包括：通過去年財報、2024年第四季現金股利4.5元、員工業績獎金及酬勞1,405.9億元、資本預算171.4億美元、於100億美元內增資子公司TSMC Global，6月3日召開股東會及人事主管擢升案。　美國總統川普即將祭出對等關稅政策，台積電本次董事會所釋出的訊息，與市場原先期待也出現落差，包括擴大對美投資、股息5元甚至技轉美IDM（整合元件製造廠）可能性等。法人分析，半導體業者靜待晶片關稅宣布，台積電在先進製程及先進封裝領域有話語權，將視美系晶片客戶包括蘋果、輝達、高通的動向及需求，再祭出因應對策。美股12日開盤，台積電ADR下跌2.65％。 台積電本次赴美召開董事會，核准2024年營業報告書及財務報表，全年合併營收2兆8,943億元，稅後純益1兆1,732億元，每股稅後純益45.25元。會中並核准配發2024年第四季每股現金股利4.5元，股利與上季相當，6月12日除息交易日，7月10日發放股利，董事長魏哲家將入袋2,876萬元、國發基金亦再度進帳74.41億元。　另董事會通過去年度員工業績獎金與酬勞，分別為業績獎金702.9億元、酬勞分紅702.9億元，以獎勵員工付出並激發團隊士氣。　董事會核准資本預算約171.4億美元，內容包括建置及升級先進製程產能、先進封裝與成熟或特殊製程產能，以及廠房興建與廠務設施工程，用於提升產能與技術優勢，鞏固市場領導地位。並通過人事案，原人力資源組織資深處長陳培宏擢升為副總經理。　美國晶片關稅呼之欲出，法人認為，台積電產業位階有恃無恐，美系晶片客戶才是首當其衝的影響對象。除非客戶提出要求或承諾，否則台積電不會貿然宣布擴大投資。另一方面，台積電積極配合美國商務部，防堵先進製程AI晶片流入大陸市場。　與此同時，董事會也決定，將今年股東常會日期訂於2025年6月3日，說明公司未來發展策略及經營重點。

【台北報導】中經院昨（10）日發布2025年1月台灣製造業採購經理人指數（PMI）為48.7，指數回跌2.1，中斷連二月擴張，轉為緊縮，除長假效應外，企業觀望美國總統川普的關稅政策，審慎調節庫存，也是主要原因之一。 中經院長連賢明表示，元月PMI主要受農曆年長假季節性因素影響，及企業觀望川普關稅政策，審慎調節庫存等因素，使得PMI指數回跌，但廠商面對未來六個月展望指數，中斷連四月緊縮轉為擴張，呈現較正面的看法。 連賢明示警，川普已多次點名台灣半導體產業，接下來必須密切關注川普即將祭出的對等關稅，以及台灣過去一年對美貿易順差增加至700億美元，「川普已對台灣半導體和貿易逆差有所不滿，我們必須針對這二部分去思考如何與美國溝通」。 連賢明指出，台灣現在可能比較要擔心川普即將祭出的對等關稅，尤其川普已多次點名台灣半導體產業，但現在還不清楚川普要怎麼課稅？以及想要課多少稅？因為從10%到100%川普都曾提過。但無論如何都要做好準備。 連賢明提到，川普關稅戰究竟會對台灣半導體產生多大影響？仍須視川普最後課稅內容，是只對高階晶片課稅，還是所有晶片課稅；是對中間財課稅，還是針對成品課稅，各種不同課稅方式所產生的影響差距會滿大。 至於未來是否可能發生「半導體通膨」？連賢明指出，半導體都是中間財，不是終端消費產品，川普若對台灣半導體業課稅，需留意的是終端電子零組件價格會不會上升？川普若對半導體中間財課稅，對台灣影響會很大。 此外針對川普擬對所有進口鋼鋁加徵25%關稅，連賢明表示，台灣外銷至美國的鋼材比例低，對台灣影響相對較小，而川普也曾信誓旦旦要對加拿大、墨西哥出口到美國的商品課徵25%關稅，最後一刻取消，川普不確定性不斷在增加，儼然已是全球經濟發展最大變數，廠商需進行供應鏈盤點。 【2025-02-11/經濟日報/A4版/焦點】

台北報導　晶圓代工龍頭台積電1月合併營收2,932.88億元，創歷年同期新高、歷史次高佳績，月增5.4％、年增35.9％；受到1月21日南台灣發生芮氏規模6.4地震及後續餘震影響，台積電初估首季營收預期將落於財測低標水準，全年展望財務展望仍維持美元營收年增21％～25％，並將於第一季認列扣除保險理賠後，相關地震損失約53億元。受1月21日強震影響 首季營收預期將低標　台積電元月延續2024年強勁成長動能，主要受惠於AI晶片需求爆發與3nm／5nm先進製程產能利用率維持高檔。　針對地震衝擊，台積電指出，晶圓廠並沒有結構性損毀，各廠區供水、電力、工安系統及營運正常，惟多次地震發生後有一定數量的生產中晶圓受到影響，初估扣除保險理賠後之相關地震損失約53億元。　台積電指出，首季度合併營收預期將落於財測250億～258億美元區間的低標水準，毛利率及營益率維持不變。公司正傾力補足生產損失，全年的財務展望維持不變。　市場目前更加關注台積電如何應對川普關稅政策，市場傳出，台積電在美產能規劃將翻倍擴增、推進速度也將加快。台積電在美國時間11日首次於美國召開董事會，預期釋出新一波在美投資計畫以回應川普2.0政策。　法人透露，台積電後續新增擴廠恐不再享有晶片法案補貼，亞利桑那州二廠投片進度將提前至2027年下半年，為符合「美國製造」要求，將開始投入2奈米製程節點。　半導體人士分析，美國廠補帖縮水再加上關稅法案等影響，對台積電可能造成短期衝擊，但長期影響有限。主因晶片銷往美國很少透過純晶片形式，查核過程窒礙難行；另由於技術領先，無論雲端及邊緣AI晶片，大多由台積電操刀代工，為長期AI贏家。　業界推測若關稅落地，台積電也將與客戶協調，將高關稅造成的成本增加轉嫁至中美系HPC／手機客戶身上，法人推估屆時將調漲7奈米先進製程價格15％以上。

【台北報導】美國對大陸半導體製程管制擴大至16╱14奈米以下等成熟製程之後，台積電日前發布BIS封裝廠白名單，要求大陸客戶使用美國批准「白名單」供應商提供的晶片封裝服務，否則台積電無法向他們出貨，業界譁然，預期將增添台積電後市變數與不確定性。 業界分析，白宮對大陸的半導體管制原以晶片製造為主，台積電更求謹慎，主動要大陸客戶必須使用美國批准「白名單」供應商提供的晶片封裝服務，否則不予出貨，這恐引發原本未採用在合規名單上封測廠的大陸客戶因一時間無法轉移封測訂單，瞬間無法再下單，進而侵蝕台積電訂單量，值得關注。針對相關議題，台積電先前已表態，該公司一向致力於遵循所有可適用的法令與法規，包括可適用之出口管制法規。 【2025-02-10/經濟日報/A3版/話題】

台北報導　IC設計大廠聯發科7日舉行2024年第四季法說會，去年第四季營收表現強勁，受惠於旗艦晶片天璣9400量產放量，單季營收超越財測高標，全年EPS更寫歷史第三高。聯發科副董事長暨執行長蔡力行指出，旗艦晶片與AI布局將驅動聯發科長期成長，將持續與輝達、台積電等國際大廠深度合作，以迎接AI強勁成長趨勢。　聯發科去年第四季合併營收達1,380.43億元，季增4.7％，年增6.6％，毛利率48.5％，營業利益率15.5％，EPS 14.95元；2024年合併營收達5,305.86億元，較2023年成長22.4％，全年毛利率水準49.6％，全年EPS為66.93元。　2024年聯發科技在智慧型手機與平板電腦市場持續擴大版圖，旗艦晶片天璣9400成功導入OPPO、Vivo等品牌高階AI手機，帶動旗艦晶片全年營收翻倍至20億美元，超越70％年增率的預期。此外，有線及無線通訊產品組合，如Wi-Fi 7、5G數據晶片、10GPON打入全球電信運營商，相關營收年增達3成。　在車用平台領域亦取得突破，天璣汽車平台獲中國及歐洲車廠採用，與NVIDIA合作高階智慧座艙方案預計2025年送樣。在ASIC方面，聯發科透露共同封裝光學（CPO）與224G SerDes技術，於國際展會引發高度關注，為資料中心AI加速器市場奠定基礎。　聯發科預估，今年第一季合併營收將介於新台幣1,408億至1,518億元，季增2％至10％、年增6％至14％，毛利率維持47％±1.5％。蔡力行強調，去年是「下一成長階段」的起點，2025年將穩健推進中長期策略，透過AI、車用、客製化晶片等多元布局，持續擴大全球市場影響力。　蔡力行指出，2025年將有更多搭載天璣9400與9300系列的機型問世，全球5G手機滲透率將從2024年的60％中段提升至高60％區間，高階AI晶片占比增加有望推升平均售價（ASP）；另外，受惠中國補貼政策，2025年第一季手機營收可望微幅成長。智慧裝置平台在通訊升級與AI功能導入趨勢下，營收預期穩健攀升。

攜手半導體封裝設備巨頭 搶進自動化商機 有助提升市占率【台北報導】廣達集團旗下達明（4585）機器人布局大突破，昨（6）日宣布與全球半導體封裝設備巨頭ASMPT簽署合作備忘錄（MOU），搶進當紅的半導體自動化商機。法人看好，半導體應用毛利率更優，達明與ASMPT合作，對營運有正面助益。 達明表示，此次合作將整合雙方的技術與專業，雙方將在AI、自動化與智慧製造領域探索更多創新機會。法人預期，隨著雙方攜手合作，有助達明擴張半導體領域客戶市占率。 達明機器人全球銷售總監章春蕙表示，近年來，達明機器人在半導體產業已展現多元的應用成果。此次與ASMPT合作，為其客戶提供自動化解決方案，是在這一關鍵領域的重要里程碑，期待與ASMPT共同開發更智能、高效的解決方案。 ASMPT資深副總裁及主流ICD業務負責人Avian Ho表示，將達明機器人的專業技術融入ASMPT的尖端解決方案，不僅將提升生產流程的網絡化、自動化和優化，還將透過整合硬件、軟件與服務，推動智慧工廠的全面發展。這次合作的目標是加速電子與半導體製造商邁向智慧化工廠，進一步提升生產效率、靈活性與品質。 達明目前機械手臂年產能約3,000多台，全球累計銷量達1.5萬台。其中，由於台灣半導體產業強勁，達明機器手臂多年前已打入國內半導體大廠，也陸續擴大市占率。法人看好，隨著達明與ASMPT攜手合作，有助達明擴大半導體市場業務。 此外，達明昨日亦公布今年元月營收為1.35億元，月增4.65%、年增28.81%。 展望後市，達明執行長陳尚昊先前指出，其實協作機器人整體產業目前狀況不太好，現階段科技業看來只有AI伺服器領域表現一枝獨秀，但不可能一直不好，達明對今年營運成長目標還是要高於協作機器人產業均值，至少逾二成的增長。 依研調機構預估，2022年協作型機器人產值為7.6億美元，每年的年複合成長率約有二、三成空間。 【2025-02-07/經濟日報/C3版/市場焦點】

台北報導　晶圓代工龍頭台積電先進製程與封裝技術的布局再下一城，根據供應鏈消息，蘋果正式啟動新一代M5系列晶片的量產，核心技術正是台積電的第三代3奈米製程N3P與創新的SoIC-MH先進封裝技術。法人指出，台積電3奈米產能利用率供不應求，再加上2奈米製程下半年量產，2025年營收展望樂觀。　法人透露，M5蘋果晶片除消費級產品外，也將首度進軍伺服器領域，用於蘋果的「私有雲AI模型（PCC）」基礎設施布建，憑藉其強化後的AI推理效能，支援雲端服務與機器學習任務。適用多元化高階產品　台積電N3P製程，相較於前代3奈米技術，性能提升約5％，功耗降低5％～10％。N3P製程不僅延續台積電在3奈米節點的技術優勢，更透過電晶體結構優化與製程微縮，實現更高的成本效益與成熟度，適用於筆記型電腦、平板、伺服器等多元化高階產品。　另外，SoIC-MH封裝重新定義晶片整合，是台積電3D Fabric先進封裝技術的一環，專為高密度整合與高效散熱設計，採用「水平成型」的2.5D封裝結構，透過無凸點（no-Bump）鍵合技術，將多個晶片以晶圓級整合，不僅提升封裝密度，更優化熱管理效能。　供應鏈透露，蘋果去年11月即預訂台積電3奈米產能，今年1月針對M5處理器進行封裝工作，蘋果已經將M5處理器封裝工作交給台灣日月光、美國Amkor、中國長電科技負責。目前，日月光已率先進行封裝工作，Amkor、長電科技也將陸續開始進行量產。M5將應用於伺服器領域　據悉，目前各大封裝測試廠（OSAT）都進行擴產，以滿足蘋果M5處理器的Pro、Max、Ultra等高階型號進行量產；未來，台積電N3P製程將應用於iPhone 17系列A19晶片，進一步擴大其市場影響力。　特別是在M5 Pro、M5 Max與M5 Ultra等高階版本中，蘋果首度導入CPU與GPU分離設計，使兩者能獨立運作並透過先進互連技術協同，此架構提高運算與圖形性能，並降低功耗，同時改善生產良率，減少因散熱限制導致的性能降頻問題。 值得留意的是，M5晶片將首度應用於伺服器領域，支援蘋果PCC基礎設施，此舉不僅凸顯台積電技術對高算力需求的獨特性，也預示蘋果在AI生態系的積極布局。

台北報導　DeepSeek衝擊AI供應鏈，DIGITIMES Research表示，美國貿易與科技政策不確定性，將成2025年產業發展最大變數，可能導致成長收斂，但2025年全球半導體產業營收延續2024年趨勢，預期年增13.4％，達到7,140億美元的高峰。　研調機構Counterpoint Research也預估，2025年晶圓代工營收仍可望成長20％，法人則認為，晶圓代工龍頭台積電，成熟製程廠聯電及世界先進，2025年營運仍可望優於2024年。　DIGITIMES分析師陳澤嘉指出，受惠AI應用快速回溫，帶動市場對於AI/HPC晶片與記憶體的需求，尤其高頻寬記憶體（HBM）需求持續暢旺，預估將帶動三星電子、SK海力士與美光營收持續成長，使得2025年全球前五大半導體業者中，記憶體業者將占其三。　另外，NVIDIA作為AI晶片市場的主導者，新一代Blackwell架構GPU吸引全球雲端運算服務供應商（CSP）與主權國家積極採購，2025年將穩居全球半導體產業龍頭。　陳澤嘉表示，中國大陸推出低成本AI模型DeepSeek，在2025年還不會衝擊AI晶片市場需求，但可能影響美國出口管制政策，促使美國採取更嚴謹的管制措施，從而加劇全球AI晶片供應的不確定性。　Counterpoint Research則預估，受惠AI強勁需求，及非AI應用逐步復甦，2025年晶圓代工營收可望成長20％。先進製程和先進封裝驅動下，2025～2028年晶圓代工營收年複合成長率約13％～15％。　Counterpoint Research指出，2024年晶圓代工營收成長22％，動能來自資料中心和邊緣運算人工智慧應用對先進製程需求激增。展望未來，Counterpoint Research預估，AI需求持續強勁及消費電子、網路和物聯網等非AI應用逐步復甦，2025年晶圓代工營收可望成長約20％。　法人認為，多數研調機構仍預測，2025年全球半導體及晶圓代工產業整體營收仍將維持雙位數成長力道，雖然近期產業較多雜音，但晶圓代工龍頭台積電及成熟製程大廠聯電及世界先進2025年營運仍可望成長。