產業綜覽

新聞日期:2021/10/14 新聞來源:經濟日報/聯合報

2050淨零碳排「路徑圖」有譜

綜合報導 立委砲打綠能目標跳票 龔明鑫:最快年底公布路徑 張子敬:對排碳大戶收碳費 王美花:淨零碳排確實很難蔡政府喊出二○五○年淨零碳排的政策目標,立委關切如何落實二○五○淨零碳排的目標,身兼行政院國家永續發展委員會執行長的國發會主委龔明鑫表示,最快今年底前會公布路徑圖,碳費的機制會分級,不會一視同仁。經濟部長王美花坦言,二○五○年要達到淨零碳排確實「很難」。不過,光是原定今年再生能源發電百分之十二的政策目標,目前只達成百分之五點五,國民黨立委針對今年綠能占比目標跳票一事連番質詢;龔明鑫表示,今年目標落後主要是因大量台商回台投資和重大建設等、用電需求端增加所致。立法院經濟委員會昨天邀請龔明鑫、經濟部長王美花、環保署長張子敬報告「如何協助中小企業永續轉型」。針對各國紛紛開徵碳關稅,民進黨立委賴瑞隆質詢官員,有無評估過對國家和產業的影響?政府針對全球減碳風潮的戰略布局為何?環保署預計二○二三年公布碳費徵收金額、同年開始徵收,環保署長張子敬表示,初步規劃先針對每年溫室氣體排放量達二點五公噸以上「排碳大戶」收取碳費,主要是以電力、水泥、鋼鐵、光電半導體等耗能產業為主。龔明鑫指出,政策上如何落實二○五○年淨零碳排的目標,要先把路徑規劃出來,目前正進行跨部會協商,預計最快今年底前、最晚明年上半年會公布路徑圖;路徑清楚後,會比較清楚哪些產業需要轉型,例如化石能源勢必要慢慢退場,但取而代之是再生能源或新能源。國民黨立委謝衣鳯針對今年綠能占比目標跳票質詢,龔明鑫指出,今年因疫情實施邊境管制,很多工程師沒有辦法來台灣,希望明年可改善;這幾年因大量台商回台投資和重大建設等,用電需求增加,不是因為執行端延遲,是因為需求端成長。國民黨立委吳怡玎質疑龔明鑫談到路徑圖時,只提增加再生能源占比,卻不提煤炭和天然氣都要減少,和IEA(國際能源署)所提的二○五○淨零碳排的規劃不一樣,政府如何能達到淨零碳排的目標?龔明鑫表示,初步想法是再生能源裝置容量一定要增加,從IEA角度來看,風電和太陽能占發電量比全世界要達到七成,台灣因為特殊條件可能達不到,只能盡量。【2021-10-14 聯合報 A1 要聞】
新聞日期:2021/10/14

同欣電Q3登新高 Q4會更好

單季年增逾三成,達37.77億,受惠旺季效應帶動,全年業績拚創高涂志豪/台北報導CMOS影像感測器(CIS)封測廠同欣電(6271)公告9月合併營收13.14億元,第三季合併營收37.77億元,同創歷史新高,隨著智慧型手機進入零組件備貨旺季,加上車用CIS晶圓缺口快速補上,陶瓷基板及射頻模組等訂單動能維持穩定,法人預期同欣電第四季營收將續創新高,全年營收及獲利創高可期。由於安森美等車用CIS大廠的晶圓產能不足及自有生產鏈因疫情降載問題已獲解決,隨著晶圓缺口快速補上,同欣電公告9月合併營收月增7.8%達13.14億元,較去年同期成長25.0%,創下單月營收歷史新高。第三季合併營收季增9.9%達37.77億元,較去年同期成長31.3%,續創季度營收歷史新高。累計前九個月合併營收103.52億元,與去年同期相較成長50.2%,改寫歷年同期新高紀錄。同欣電在2020年併購勝麗後,在車用電子應用領域展現強勁企圖心,受惠於車用LED照明陶瓷基板、車用微機電(MEMS)壓力感測器、車用CIS元件等訂單持續成長,上半年車用相關營收占比已逾四成。下半年雖然短期受到客戶營運降載影響,但隨著問題解決且車用晶片需求強勁,同欣電9月營收已見回升,並創下單月營收歷史新高,第四季旺季效應帶動下可望推升營收續創新高紀錄。展望後市,法人表示,隨著旺季到來,手機CIS封裝產能利用率將回升至逾七成的健康水準,而車用CIS封裝產能持續爆滿,需求遠大於產能供給,預期今年車用CIS相關業績將較去年成長三成以上。由於車用CIS大客戶如安森美、索尼、豪威(OmniVision)等都積極洽簽長約,同欣電明年車用CIS封裝利用率將維持全線滿載榮景,並同在產能吃緊情況下,客戶可望再度接受調漲價格。同欣電高頻無線通訊及射頻模組下半年接單回溫,光收發模組訂單受惠於資料中心擴大營運規模而轉強,至於衛星收發器及接收器則隨著低軌道衛星應用轉熱,相關訂單明顯轉強,法人看好明年低軌道衛星商機爆發,同欣電將直接受惠,為明年營運再添成長新動能。至於日前市場傳出CIS大廠豪威大砍明年晶圓代工投片量的消息,引發外界的擔憂,但豪威已經出面否認,並且表示會在明年持續追加晶圓代工投片量。法人表示,手機CIS需求確實相對車用等其他領域偏弱,但在全球晶圓代工產能供不應求情況下,外傳豪威大砍5萬片月產能是假消息,無礙同欣電中長期營運動能。同欣電車用領域布局有成,明年將成為營運成長最大動能。
新聞日期:2021/10/14 新聞來源:工商時報

聯發科Filogic系列 攻WiFi 6商機

台北報導IC設計龍頭聯發科宣布推出WiFi 6/6E無線連接平台Filogic系列的二款新產品,分別為Filogic 830系統單晶片(SoC)及Filogic 630無線網卡解決方案,以高整合度、高能效的設計,提供高性能且穩定流暢的網路連結,同時具備豐富的功能。聯發科表示,Filogic系列引領Wi-Fi 6/6E解決方案的新時代,具有高速度、低延遲、出色的電源效率,可滿足宅家防疫所推升的無線網路需求,搶搭相關商機。聯發科副總經理暨智慧聯通事業部總經理許皓鈞表示,聯發科Filogic系列無線連網平台具有超高速、低延遲和卓越的能效表現,可提供流暢穩定的無線連接體驗。最新推出的兩款晶片組為下一代高端寬頻、企業和零售WiFi解決方案提供最先進的功能。聯發科Filogic 830為高整合式設計的系統單晶片,以低功耗的12奈米製程打造,可應用於路由器、存取點和Mesh網狀網路系統,協助客戶打造差異化解決方案。Filogic 830整合四個主頻高達2GHz的Arm Cortex-A53核心,雙4x4 WiFi 6/6E連接速率可達6 Gbps,並擁有兩個2.5G乙太網路介面和串列週邊介面(SPI),可適用於遊戲、AR/VR等低延遲應用。聯發科Filogic 630為WiFi 6/6E的無線網卡(NIC)解決方案,支持雙頻雙發2x2 2.4GHz和3x3 5GHz、3x3 6GHz頻段,網路速率可達3Gbps。Filogic 630具有支援3T3R 5/6GHz系統的內部前端模組,相較2T2R外部前端模組解決方案,擁有更好的訊號覆蓋表現。
新聞日期:2021/10/13 新聞來源:工商時報

集邦:明年DRAM恐進入跌價週期

台北報導市調機構集邦科技指出,隨著後續買方對DRAM的採購動能收斂,加上現貨價格領跌所帶動,第四季合約價反轉機會大,預估將下跌3~8%,結束僅三個季度的上漲週期。而在買賣雙方心理博弈之際,後續供給方的擴產策略,與需求端的成長力道,將成為影響2022年DRAM產業走勢最關鍵的因素,預期2022年全年的DRAM平均銷售單價(ASP)恐較今年衰退約15~20%。照目前進度看來,包括三星、SK海力士、美光等三大DRAM廠2022年擴產規畫其實仍顯保守,預估明年的供給位元成長率約17.9%,然而由於目前買方庫存水位已偏高,加上2022年需求位元成長率僅16.3%,低於供給端的成長速度,集邦預期2022年DRAM產業將由供不應求轉為供過於求。由供給面來看,三星主要投片增幅落在仍有較大空間的P2L廠區,投片規模將有持續上修的可能。儘管目前增幅不大,主要靠先進製程的挹注,但仍將帶動三星明年供給位元成長率達19.6%。SK海力士最新的M16廠在今年加入生產後,明年總產能將持續擴大,並配合市場狀況動態做調整,配合1y奈米及1z奈米製程提升,明年的供給位元成長率約17.7%。美光A3廠周邊新增的空間主要是輔助該廠往下一代製程做轉換時,避免有產能減損(wafer loss),因此明年總產能變化並不大,主要仰賴1z奈米及最新1α奈米帶來的位元增加,預計明年的供給位元成長率為16.3%。至於南亞科及華邦電明年新廠還未有明顯產能開出,供給成長幅度十分有限。由需求面來看,DRAM消耗量占比最高的智慧型手機、伺服器、筆電市場,明年生產或出貨量要出現大幅成長的難度大增。除此之外,各大產業持續受零組件缺料所苦,終端產品組裝受限將使相對身為長料的DRAM需求量下滑。集邦推估2022年DRAM需求端的位元成長率預估僅16.3%,將低於供給端成長的速度。集邦表示,2021年在採購端積極拉貨的情況下,對於DRAM原廠是出貨表現相當亮眼的一年,不過隨著第四季DRAM價格的反轉向下,延續至2022年上半年的跌幅仍有擴大可能,2022年全年的DRAM均價恐較今年衰退約15~20%,而原廠的出貨成長幅度預估也將落在相同區間,意即整體DRAM產業出貨的成長將受到報價下滑所抵銷,故2022年DRAM產值約略與今年持平。
新聞日期:2021/10/12 新聞來源:經濟日報

台積先進製程大同盟 成形

攜手台、日大廠欣興、挹斐電 不排除出資為兩廠添購機台 力拚載板客製化 拉大與三星、英特爾差距 【台北報導】台積電布局先進製程打造大同盟,台、日載板龍頭廠扮演重要夥伴。業界傳出,台積電在先進封裝攜手台灣載板一哥欣興,以及日本最大載板廠挹斐電(Ibiden),台積電甚至不排除自掏腰包為兩大夥伴添購機台,要以最先進的技術與服務,拉大與三星、英特爾等勁敵的差距。 台積電將在本周四(14日)舉行法說會,法人關注上季財報與本季展望之外,先進製程與封裝技術進度也是焦點。業界人士透露,由於載板在先進封裝材料扮演要角,更是後續台積電持續提供先進製程代工至封測一條龍服務的關鍵,台積電高度重視。 對相關傳聞,台積電在法說會前緘默期不評論,欣興、挹斐電也不評論單一客戶訊息。據悉,此次台積電打造台、日載板大同盟,與欣興、挹斐電分別應對7奈米與5奈米、3奈米先進封裝後段所需載板各有不同合作策略,相關需求量隨先進封裝規模快速提升。 業界人士透露,台積電已在兩年前訂下衝刺先進封裝成長計畫,結合生態夥伴共同前進,其中,載板客製化最為關鍵。 台積電先進封裝已整合為3DFabric平台,後段技術包含整合型扇出(InFO)與CoWoS家族對應載板夥伴協助客製化開發,其中,因應InFO需求成長,外傳台積電再度添購一批載板設備給欣興,確保後續設備專用產能,另和日廠合作專注在CoWoS家族效能增進突破。 設備廠透露,台積電先前與欣興合作,已有位於龜山的「旺旺專案」,主要是長期合約並藉由設備添購專案合作,近期再強化設備添購力道,顯示合作關係更緊密。 欣興在載板資本支出已居台廠之冠,近五年累積投資金額突破千億元,其中逾九成在台灣投資,今年更已四度上修資本支出至約362.21億元,明年估計接近300億元。 至於台積電與挹斐電的合作,則專攻3奈米與2奈米更先進載板材料,是今年5月日本官方釋出將出資支持台積電和日廠合作布局5G先進封裝材料研發的延伸,業界預料,後續更深化合作會在台積電日本設廠定案後展開。 設備業者指出,在這波載板產能供不應求之前,不少半導體大廠已分別和載板業者談長約合作,如英特爾先進封裝的EMIB製程需要客製化設備,台積電的3DFabric平台也組合更多元且全廠自動化,對應載板生產自然也客製化。 【2021-10-12/經濟日報/A3版/話題】
新聞日期:2021/10/12 新聞來源:工商時報

9月、Q3業績創紀錄 聯發科 全年拚賺6股本

前三季比去年大幅成長六成台北報導聯發科9月合併營收達479.06億元、月成長11.9%,改寫單月歷史新高,帶動第三季合併營收季增4.3%至1,310.74億元,同步創下新高水準,累計前三季合併營收更達到3,647.61億元,相較去年大幅成長61.6%。法人指出,聯發科今年全年合併營收有望突破4,500億元關卡,年成長幅度有機會超越45%,且全年獲利將挑戰賺進六個股本,且第四季聯發科可望推出新一代5G手機晶片天璣2000,並開始投片量產,將成為明年的新成長動能。聯發科9月合併營收479.06億元、較去年同期成長26.5%,寫下單月、單季及前三季合併營收同步改寫新高水準。根據聯發科先前在法說會中釋出的財測,以新台幣兌美元匯率28:1計算,單季合併營收將落在1,257~1,319億元、季成長0~5%,本次單季合併營收成功觸及財測高標。針對今年前三季營收成長動能,聯發科指出,主要為智慧型手機、物聯網與電視晶片等產品線同步成長帶動。法人表示,由於先前晶圓代工、封測產能吃緊造成的晶片供給短缺,使掌握大量產能的聯發科成為客戶首選,因此帶動聯發科9月及前三季營收都繳出亮眼成績。對於後續展望,法人認為,由於聯發科4G/5G手機晶片產品線將進入庫存調整及新舊產品交替期,因此預期第四季合併營收將會低於第三季水準,且可能出現季減雙位數表現。不過從全年營收角度來看,法人圈依舊看好,聯發科全年合併營收有望達到先前公司所釋出的年成長45%以上。
新聞日期:2021/10/12 新聞來源:工商時報

新高!台積9月營收逾1,526億

Q3表現季增超過一成,同締新猷;前九月已破兆元,歷來最猛台北報導台積電公告9月合併營收達1,526.85億元,帶動第三季合併營收季成長11.4%至4,146.70億元,接近財測高標,累計前三季合併營收達1兆1,492.26億元、年成長17.5%,不僅較去年提前一個月突破兆元關卡,單月、單季及前三季合併營收也都寫下歷史新高。法人看好,台積電第四季合併營收在先進及成熟製程產能續旺帶動下,再度呈個位數成長,代表全年合併營收將繳出年成長雙位數,並改寫新高表現。台積電9月合併營收達1,526.85億元、月成長11.1%,相較去年同期成長19.7%,帶動第三季合併營收達4,146.70億元、季成長11.4%,除落在原先財測區間,也接近財測高標。法人指出,台積電全面受惠蘋果、超微、聯發科等各大客戶投片動能強勁,使先進製程、成熟製程產能利用率維持高檔,且目前蘋果仍持續針對A15應用處理器、Arm架構M1X及M2處理器投片量產,使9月及第三季營收都繳出亮眼成績單。根據台積電先前在法說會中釋出的財測,預期第三季美元營收介於146~149億美元之間,以新台幣兌美元匯率27.9元假設下,單季合併營收介於4,073.4~4,157.1億元,較上季成長9.5~11.7%,平均毛利率介於49.5~51.5%,營業利益率介於38.5~40.5%之間。法人看好,台積電第三季獲利有望同步改寫歷史新高水準。不僅如此,由於蘋果在5奈米投片量產的A15、M1X及M2等處理器出貨將逐月成長到年底,另外先進製程及成熟製程都呈現滿載水準。因此法人預期,台積電第四季營收將有望再度繳出季增個位數水準,代表業績可再締新猷,全年營收成長雙位數可期。台積電預計10月14日舉行季度法說會,屆時將公告第三季完整財報及第四季營運展望。此外,世界先進同步公告9月合併營收達41.71億元、月成長3.5%,再度改寫單月歷史新高,第三季合併營收為118.78億元、季成長17.0%,同創新高表現。累計今年前三季合併營收年增27.9%至312.14億元。
新聞日期:2021/10/08 新聞來源:經濟日報

出席SEMI永續論壇 日月光:2050年淨零排放

【台北報導】國際半導體產業協會(SEMI)ESG暨永續製造高峰線上論壇昨(7)日登場,封測大廠日月光半導體資深副總周光春分享在節能減碳綠能科技的具體措施與成果。 周光春說,日月光打造可持續支援綠能製造的供應鏈網絡,積極推動2030聯合國永續發展目標(SDGs),更承諾2050年達到淨零排放的目標。 周光春指出,全球節能減碳的綠能趨勢成形,全球有134國宣示在2050年達到碳中和,有191國簽署巴黎協定,包括歐盟、美國、中國大陸、日本、南韓等已提出具體減碳節能進程與措施;台灣也宣示2050年達到淨零排放目標。 周光春說,半導體產業在降低全球溫室氣體排放扮演重要角色,在綠能電力供應,智慧電網成為主要骨幹之一,半導體產業除大量投資綠能,也提供可依賴的產品加速再生能源應用。 日月光是半導體封測大廠,在供應鏈中大量投資,打造可持續支援綠能製造的供應鏈網絡,以降低溫室氣體排放,朝向淨零排放目標邁進。 日月光積極推動2030聯合國永續發展目標SDGs(Sustainable Development Goals),透過氣候行動、可負擔的潔淨能源、潔淨水源與衛生、責任消費與生產、尊嚴勞動與經濟成長等策略,以達到低碳使命、循環再生、合作與融合等目標。 周光春舉例,日月光在高雄楠梓加工出口區有16座綠能工廠;在封裝和晶圓凸塊製程中透過研發技術大幅減少固體垃圾、有毒化學品、溫室氣體排放等。 日月光在企業社會責任(CSR)報告中指出,通過設定科學基礎減量目標SBT,並規劃在2030年非生產單位與2050年生產製造單位分階段性履行,承諾2050年達到淨零排放。 去年日月光在全球有11個廠區使用100%再生電力或憑證,再生電力總使用量較前一年增加38%,占總電力使用量18%; 也執行300件節能減碳專案,整體減碳效益58萬5,744噸。 【2021-10-08/經濟日報/A16版/產業】
新聞日期:2021/10/08 新聞來源:工商時報

頎邦寫單季紀錄 訂單旺到年底

台北報導面板驅動IC封測廠頎邦(6147)7日公告9月合併營收達23.38億元,推動第三季合併營收季成長1.9%至71.06億元,創下單季歷史新高。法人指出,近期驅動IC市場雜音頻傳,不過在OLED、車用及平板電腦等需求帶動下,訂單表現可望旺到年底,且高畫質趨勢不變情況下,2022年營運可望更上一層樓。頎邦公告9月合併營收達23.38億元、年成長16.5%,帶動第三季合併營收達71.06億元、季成長1.9%,改寫單季歷史新高。累計2021年前三季合併營收為204.96億元、年增27.2%,創歷史同期新高。法人指出,頎邦第三季受惠於順利向客戶調漲報價,加上產能利用率仍維持在高檔水準,使頎邦9月及第三季營收表現同步繳出亮眼成績單。據了解,驅動IC市場目前呈現大尺寸電視面板需求降溫,不過中小尺寸的智慧手機、平板電腦及車用等需求依舊保持在強勁水準,且由於晶圓代工產能吃緊狀況仍尚未緩解,因此客戶擔憂後續驅動IC仍將呈現缺貨效應,因此提前備貨需求仍持續成長,使頎邦封測產能保持強勁動能。展望後續成長動能,法人指出,在OLED面板、車用及平板電腦需求持續暢旺帶動下,將可望讓頎邦2022年接單表現更上一層樓,使合併營收有機會在度改寫新高表現。事實上,觀察OLED面板隨著5G智慧手機帶動下,滲透率正逐步提升,目前已經開始逐步從旗艦機一路向下至中高階智慧手機市場,使OLED驅動IC市場需求量不斷攀升。另外,車用市場在搭載面板尺寸不斷加大情況下,讓驅動IC用量相較過去成長至少雙位數水準以上,且未來不論儀表板、中控面板都將導入車用螢幕,可望讓驅動IC用量呈現倍數成長。最後,在4K/8K高畫質需求推動下,讓驅動IC用量及規格不斷提升,成為帶動驅動IC市場不斷攀升的關鍵動能。
新聞日期:2021/10/07 新聞來源:經濟日報

聯詠業績連九月攻頂

9月增0.1% 半導體市況熱 茂達、大中、杰力營收同創新高【台北報導】IC設計廠9月營收亮眼,聯詠(3034)、茂達、大中、杰力單月營收都創新高,聯詠更是連續九個月寫新猷,反映半導體市況熱絡。 聯詠昨(6)日公布9月合併營收為129.3億元,月增0.1%,年增62.1%;第3季合併營收為383.4億元,連續七季改寫新高,季增12.4%,符合原先預期,年增74.2%;前三季合併營收為988.2億元,年增71.8%。 聯詠今年前八月業績就已超過去年全年總和,今年全年營收創新高態勢確立,年度營收將首度超過千億元里程碑。 市場對於驅動IC的強勁需求,推動今年至今聯詠的業績大幅向上。在毛利率方面,聯詠首季毛利率站上四成,第2季更是跳增至五成以上,主要是部分產品報價反映成本,及產品組合優化,外界也期待該公司第3季毛利率成績單。 茂達9月合併營收為6.49億元,連兩個月攀峰,月增2.2%,年增28.4%,帶動第3季合併營收達18.33億元,連五季創新高,季增13.8%、年增25.2%;前三季合併營收為49.54億元,年增26.7%。 茂達主攻電源管理IC及風扇驅動IC,法人估計,該公司第4季所獲產出應可高於第3季,業績有機會持續成長,今年的營收與獲利表現,有機會雙雙再刷新歷史紀錄,並且首度挑戰賺逾一個股本。 大中9月業績為3億元,為該公司單月業績首度站上3億元,月增8.5%、年增15.1%;第3季合併營收為8.27億元,為單季最佳,季增12.7%,年增11.1%;前三季合併營收為22.88億元,年增21%。大中上半年每股純益為5.01元,今年有機會挑戰賺一個股本。 杰力9月合併營收為2.52億元,月增0.02%,年增28.3%,該公司自3月到9月,業績一路改寫紀錄;第3季合併營收為7.55億元,連四季創新高,季增7.7%、年增46.9%;前三季合併營收為20.36億元,年增45.7%,已超過去年全年的業績,今年營收已篤定會再創新高。 法人認為,杰力第4季營運表現應會受到傳統淡季效應影響,但仍會明顯優於去年同期。 【2021-10-07/經濟日報/C3版/市場焦點】
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