產業綜覽

新聞日期:2021/06/16 新聞來源:工商時報

IC Insights最新預測 暌違17年 類比IC再現漲價榮景

台北報導市場調查機構IC Insights最新預估,受惠於DRAM及NAND Flash、邏輯IC、類比IC的需求暢旺以及價格上漲,二度調升今年全球半導體市場年成長率,由原本預估的年增19%,提高到年增24%,未含記憶體的全球半導體市場將較去年成長21%。其中,類比IC今年成長動能強勁且預期全年平均價格將上漲4%,是2004年之後的17年以來再度看到類比IC漲價榮景。IC Insights指出,包括電源管理IC在內的類比IC市場在2019年衰退8%,2020年出現3%的小幅成長,但2021年不僅類比IC出貨量較去年成長20%,營收規模亦將較去年成長25%,主要是因為類比IC產能供不應求且平均價格調漲4%,睽違17年以來再度看到類比IC漲價榮景。報告指出,不論是通用型或特殊應用型類比IC市場,2021年成長率均達二位數百分比,其中,車用特殊應用類比IC市場成長動能最為強勁,2021年出貨量將較去年成長30%,市場規模成長31%。IC Insights預估2021年全球邏輯IC市場年平均成長率達24%,其中,工業應用邏輯IC市場年增率高達47%,車用邏輯IC市場年增率達39%,消費性特殊應用邏輯IC市場年增率達38%,面板驅動IC市場亦會較去年成長31%,表現均優於產業平均成長率。再者,IC Insights也看好手機應用處理器市場,受惠於5G智慧型手機出貨強勁,以及市場滲透率明顯提升,在2020年出現24%的強勁成長之後,2021年成長率將提高至34%。記憶體市場部分,IC Insights看好DRAM市場今年將成長41%,同時看好DRAM供不應求及價格調漲趨勢會延續到下半年。至於NAND Flash市場今年預估成長22%,第二季價格已見止跌回穩,下半年價格可望調漲。整體來看,2021年記憶體市場將較去年成長32%。IC Insights去年底預估2021年半導體市場將年增12%,第一季末調升成長率至19%,此次則是二度上修成長率至24%,其中預估全球晶片出貨量年增率將上看21%,整體平均價格上漲2%。IC Insights指出,若以年成長率來看,2021年的強勁成長為過去16年來第三大增幅,僅次於2010年的33%及2017年的25%。
新聞日期:2021/06/16 新聞來源:工商時報

英飛凌喊漲 MOSFET廠樂

漲幅約10~15%,杰力、大中、富鼎、尼克森Q3可望跟進台北報導IDM大廠英飛凌(Infineon)近日發出客戶信函指出,由於馬來西亞、台灣等地區新冠肺炎疫情延燒,可能將使產能供給下降。供應鏈傳出,在MOSFET供給減少,加上市場需求續旺情況下,英飛凌在6月將針對MOSFET產品調漲報價,漲幅大約落在10~15%區間不等。法人表示,除了英飛凌之外,其他如意法半導體及安森美等IDM大廠亦相繼宣布再度調漲報價,因此看好杰力、大中、富鼎、尼克森及全宇昕等MOSFET供應商將有機會在第三季跟進調漲報價,推動營運持續衝高。新冠肺炎疫情持續,近日馬來西亞、台灣疫情突然升溫,使英飛凌在馬來西亞的後段封測廠產能受到影響。根據英飛凌發出的客戶信函當中指出,馬來西亞麻六甲州的封測廠及吉打州的居林科技園區晶圓廠、測試廠先前因疫情短暫關閉幾天,目前已經復工,但由於員工須進行PCR檢測及隔離,因此產能將無法回復先前水準,預期目前狀況將影響二~三周的時間。另外,英飛凌在客戶信當中亦提到,台灣同樣因新冠肺炎疫情影響,合作夥伴也發生產能減少的狀況,目前仍在評估後續影響。供應鏈指出,由於5G、宅經濟等需求仍相當強勁,因此MOSFET市場持續在高檔水準,英飛凌也傳出將在6月調漲MOSFET報價10~15%。加上先前意法半導體、安森美及東芝等IDM大廠相繼宣布近期全面調漲報價,使MOSFET報價不斷飆升。因此法人看好,杰力、大中、富鼎及尼克森等MOSFET在上半年全面調漲過一次報價後,將有機會在下半年再度調升產品價格,以反映晶圓代工、封測報價不斷上漲所帶來的營運成本增加。
新聞日期:2021/06/16 新聞來源:工商時報

TDDI 喊漲 聯詠敦泰業績有夠旺

台北報導晶圓代工、封測第三季漲價格局確立,連帶讓需求暢旺的整合觸控暨驅動IC(TDDI)有望再度上漲,法人推估,TDDI第三季漲幅有機會達到雙位數水準,切入TDDI供應鏈的聯詠(3034)及敦泰(3545)第三季業績將可望力拚改寫新高水準,另外天鈺(4961)亦可望受惠子公司天德鈺TDDI缺貨漲價,帶動營運持續衝高。晶圓代工、封測產能將至少一路吃緊到年底,目前已經有多家晶圓代工廠及封測廠預計將在第三季再度調漲報價,同時TDDI需求仍持續暢旺,供應鏈指出,目前陸系智慧手機客戶拉貨動能仍維持強勁水準,並未因先前調降全年出貨量而受到影響,因此在成本上升及需求持續暢旺情況下,TDDI價格可望在第三季再度上調雙位數。據了解,智慧手機市場先前曾多次傳出多家品牌廠將下調全年出貨量,不過供應鏈認為,陸系品牌廠僅是下調先前搶攻華為市占率的目標,且就算印度市場下修,歐洲及美國市場正迎來疫情趨緩後的消費性商機,因此在全年出貨動能仍可望優於2020年水準。在智慧手機需求仍持續繳出優於2020年帶動下,法人預期,TDDI市場下半年將可望受惠於5G/4G機種出貨暢旺,推動拉貨動能持續攀升,因此看好聯詠、敦泰等TDDI供應鏈下半年仍將持續受惠缺貨漲價商機,另外天鈺子公司天德鈺TDDI出貨力道亦不被看淡。其中,聯詠當前為全球TDDI市占龍頭,大啖陸系品牌訂單,使2021年前五月合併營收繳出年成長64.9%至488.98億元的歷史同期新高成績單。法人看好,聯詠進入第三季後,在TDDI缺貨帶動漲價商機效應下,營運可望再度改寫單季新高水準,使全年獲利挑戰賺進四個股本以上。
新聞日期:2021/06/14 新聞來源:經濟日報

陸拉拔半導體 大基金二期將接棒

一期完成階段任務,將出脫國科微、兆易創新等持股【綜合報導】投資已逾五年的大陸國家積體電路產業投資基金(簡稱「大基金一期」)完成階段性任務逐步退場,近一個月來密集出售國科微等公司持股,並由「大基金二期」接棒投資半導體領域,日前更攜手華潤微建設12吋功率半導體晶圓生產線項目。 第一財經日報報導,一名晶片企業相關負責人表示,大基金減持或多或少會對股價造成下跌壓力,但短期下跌不改半導體的長期走勢,市場真正關注的還是晶片個股實現大陸國產替代的進程,對於大基金自身來說,退出是市場化行為,一期投資已逾五年,二期的投資方向更值得關注。 6月11日,受大基金一期減持消息影響,國科微跳空開低,收在人民幣70.12元,大跌9.52%;主因是該公司在10日晚間公告,大基金計畫以集中競價交易方式減持公司股票,減持股數不超過總股本的2%。 事實上,在今年6月初,存儲晶片龍頭股兆易創新也公布大基金減持的最新進展,5月31日到6月1日期間,大基金透過集中競價交易減持184.28萬股,占公司總股本的0.28%,持有股份比率下降至6%。 此外,通富微電和長電科技,分別於5月19日、5月17日發布公告,大基金擬以集中競價方式減持不超公司總股本2%的股份,減持金額分別為人民幣46億元、人民幣12億元。 自2020年下半年以來,晶片缺貨現象愈演愈烈,產能緊俏、價格上漲,正催促企業投產擴建的腳步,日前大基金二期攜手功率半導體龍頭公司華潤微,投資人民幣75.5億元建12吋晶圓生產線。 華潤微全資子公司華微控股擬與大基金二期、重慶西永共同簽署投資協議,發起設立潤西微電子項目公司,註冊資本為人民幣50億元,由項目公司投資建設12吋功率半導體晶圓生產線項目,建成後預計將形成每月3萬片的產能。 華微控股以自有資金出資人民幣9.5億元,出資完成後占項目公司註冊資本的19%,重慶西永、大基金二期最終出資比例分別為48%、33%。 作為「功率IDM+代工」龍頭企業,華潤微現有6吋產能約為每年248 萬片、8吋產能約為每年144萬片。 今年第1季,華潤微實現營收、淨利潤分別年增47.92%、251.85%,此次與大基金共建12吋晶圓產線,將進一步鞏固公司在功率半導體領域的地位。 6月11日,華潤微總市值在盤中首次突破人民幣千億元大關,收人民幣75.14元,上周累計大漲19.25%。 【2021-06-15/經濟日報/A10版/兩岸】
新聞日期:2021/06/14 新聞來源:工商時報

台積電封裝接單 旺到年底

HPC需求大爆發,除積極擴建7奈米、5奈米產能,3DFabric平台亦同步開展 台北報導新冠肺炎疫情加快全球數位轉型速度,加上5G智慧型手機及物聯網裝置日益普及,雲端運算及伺服器需求持續轉強,高效能運算(HPC)處理器出貨進入高速成長期。晶圓代工龍頭台積電看好HPC應用強勁成長動能,在前段晶圓製造積極擴建7奈米及5奈米產能,後段先進封裝3DFabric平台布局同步開展,接單一路旺到年底。台積電在年報中指出,在巨量數據運算和應用創新的驅動下,HPC運算已成為台積電業務增長的主要動力之一。台積電為IC設計廠及系統廠客戶提供領先的晶圓製造技術,例如5奈米、7/6奈米、和16/12奈米鰭式場效電晶體(FinFET)等邏輯製程技術,以及包括高速互連技術等完備的矽智財(IP),以滿足客戶產品在任何地點和時間傳輸和處理大量資料的需求。隨著台積電7奈米及5奈米等先進製程產能大量開出,多種HPC運算處理器已被導入市場,包括中央處理器(CPU)、繪圖處理器(GPU)、可程式邏輯閘陣列(FPGA)、伺服器處理器、人工智慧(AI)加速器、高速網路晶片等,應用範圍涵蓋5G及AI終端及局端裝置、雲端運算、資料中心等領域,而包括英特爾、超微、輝達、博通、賽靈思、聯發科等都是台積電主要客戶。為了提升HPC運算效能,台積電提供涵蓋基板上晶圓上晶片封裝(CoWoS)、整合型扇出封裝(InFO)、以及台積電系統整合晶片(TSMC-SoIC)等多種3DFabric平台的先進封裝技術,協助完成異質和同質晶片整合,以幫助客戶掌握HPC運算領域的市場成長。在先進封裝技術部分,台積電持續擴展由三維(3DIC)矽堆疊及先進封裝技術組成的完備3DFabric系統整合解決方案。針對HPC運算應用,台積電將於2021年提供更大的光罩尺寸來支援整合型扇出暨封裝基板(InFO_oS)及CoWoS封裝解決方案,運用範圍更大的布局規畫來整合小晶片(chiplet)及高頻寬記憶體(HBM)。台積電將在今年下半年對2.5個光罩尺寸的InFO進行驗證,以涵蓋更廣泛的布局規畫和HPC運算要求。台積電預計於今年提供3個光罩尺寸來強化CoWoS技術,開發更具成本效益的CoWoS-R和CoWoS-L,為HPC應用提供各種小晶片和HBM記憶體整合要求。
新聞日期:2021/06/14 新聞來源:工商時報

旺宏自費快篩 千餘員工皆陰性

台北報導 快閃記憶體大廠旺宏為確保員工健康與工作環境安全,自費針對外籍員工及地緣風險同仁、外包廠商駐廠人員等一千餘人進行預防性快篩,結果全數呈現陰性。至於測試大廠京元電原規劃本籍全員員工做第二次快篩,11日全員改做PCR檢測以確保員工工作環境以及健康安全。因應陸續發生的外籍移工新冠肺炎確診事件,及為確保員工健康與工作環境安全,並響應政府鼓勵企業針對移工進行快篩檢測,旺宏以自有經費,自6月9日至10日針對外籍員工,以及居住地緣或工作而有潛在感染風險之同仁、外包廠商駐廠人員等約一千餘人展開預防性防疫快篩作業,所有人員的快篩檢測結果全數呈現陰性。這項快篩作業是由旺宏主動自費委託醫院專業醫事人員至旺宏員工休閒活動中心前廣場執行,以分流、分組、保持防疫安全距離等流程進行檢測。旺宏董事長吳敏求並親自到場關心同仁快篩的過程與結果,並向協助檢測的醫護人員表達感謝之意。本次安排受檢的對象除了300多名外籍員工外,還包括住居竹南或頭份等地區的旺宏同仁或外包廠商駐廠人員約700餘人。面對疫情,旺宏強調一向超前部署,並隨時依照疫情變化做滾動式調整,包括已啟動同仁居家上班,強化分區上班、分流管制,工廠採取分組輪班作業等。針至於外籍員工也比照辦理,包括分組分流、外出登記、強化健康檢測、住宿人數管制及提高消毒頻率等。旺宏將持續照顧員工健康,以確保營運不受疫情影響。京元電日前爆發移工群聚感染後,已針對員工啟動快篩,原預計11日至12日將進行第二次快篩,但隨染疫人數不斷增加,京元電11日決定全員改做PCR檢測,下週外籍員工也都做PCR檢測。京元電表示,11~12日做PCR檢測的台籍約5,000餘人,感謝中央及台北榮總醫療團隊的資源協助,完成PCR檢測陰性才能進公司,確保同仁工作安全。
新聞日期:2021/06/10 新聞來源:經濟日報

攻電動車 鴻海入股大馬DNeX

斥資7.8億元 取得5%股權 間接投資8吋晶圓廠SilTerra 掌握集團晶片料源【台北報導】鴻海昨(10)日晚間公告表示,以1.08億令吉(約新台幣7.8億元)投資馬來西亞科技公司DNeX,持股5.03%,等於也間接投資馬來西亞8吋晶圓廠SilTerra,為鴻海集團進軍電動車產業所需要的小晶片再下一城。 鴻海公告,透過新加坡子公司Foxconn Singapore Pte Ltd取得Dagang NeXchange Berhad(DNeX)普通股合計1.2億股,投資金額為1.08億令吉。 鴻海表示,透過此次取得DNeX股權,將與該公司攜手在半導體與電動車領域深入合作,擴大集團在半導體與電動車的布局,此次投資也是鴻海「3+3」領域投資規劃之一,未來藉此結盟擴大東協其他投資機會。 今年2月曾有媒體報導,鴻海與DNeX競標馬國8吋晶圓廠SilTerra,但後來由DNeX與中國大陸北京盛世投資合作的團隊勝出。鴻海董事長劉揚偉先前表示,確實有意競標馬來西亞8吋晶圓廠,但是也有可能採用不同的合作方式。 DNeX與北京盛世投資組成的團隊今年2月以2.73億令吉(6,600萬美元)從馬國主權基金國庫控股手中標得SilTerra。鴻海落敗後,劉揚偉曾說,仍想要與SilTerra發展夥伴關係。 據了解,DNeX取得SilTerra 60%股權,合作夥伴、北京盛世投資做為法人代表的北京集成電路先進製造和高端裝備股權投資基金中心,則收購剩餘40%股權。DNeX創立於1970年,主要事業包括資訊科技、海底通訊電纜、石油和天然氣等。 供應鏈表示,DNeX與北京盛世投資組成的團隊,今年2月從標得SilTerra。但是DNeX團隊仍然需要有經驗的半導體團隊,協助經營馬來西亞8吋晶圓廠,鴻海在半導體方面的豐富經驗,正是DNeX團隊所需。 劉揚偉先前已強調,半導體布局方面,鴻海持續有相關作為,因為鴻海有出海口,半導體廠都想趁機確保出海口,是吸引這些半導體廠與鴻海合作的重要因素。 【2021-06-11/經濟日報/A11版/產業】
新聞日期:2021/06/09 新聞來源:工商時報

產能利用率逾100% 世界5月營收 歷史次高

台北報導8吋晶圓代工廠世界先進受惠於產能供不應求及價格調漲,5月合併營收34.09億元為單月營收歷史次高。世界先進受惠於面板驅動IC及電源管理IC等晶圓代工接單強勁,產能利用率已超過100%,訂單能見度看到年底,法人預期世界先進6月營收將挑戰新高,第二季營收將達業績展望上緣並創下歷史新高。世界先進公告5月合併營收月增7.5%達34.09億元,較去年同期成長23.1%,為單月營收歷史次高及歷年同期新高,累計前5個月合併營收157.60億元,較去年同期成長19.4%,表現優於預期。受惠於8吋晶圓代工產能嚴重吃緊,加上價格順利調漲,世界先進預估第二季合併營收介於98~102億元之間,較第一季成長6.8~11.1%之間,續創季度營收歷史新高。因為產能利用率維持滿載及價格調漲,平均毛利率將介於39~41%之間,營業利益率介於27.5~29.5%之間,雙率表現亦將再創新高紀錄。世界先進為因應客戶強勁需求,今年資本支出已上修至85億元,主要針對部分交期長且預計2022年上半年投入的生產設備先行採購所產生的資本支出,至於日前董事會通過購買友達L3B廠房,預定明年1月1日完成交割。世界先進今年透過現有廠房和新加坡據點擴增產能,其中,桃園三廠還有2.4萬片產能擴產空間,明年生產線建置完畢後就可開始量產。世界先進主要承接面板驅動IC及電源管理IC訂單,但看好物聯網時代來臨,世界先進將現有產能進行製程微縮,包括投入嵌入式非揮發性記憶體(eFlash)技術開發,0.18微米製程的通用微控制器(General MCU)與觸控IC產品已導入量產,同時0.11微米製程開發持續進行中。此外,世界先進對於寬能隙功率半導體中的氮化鎵(GaN)功率元件研發亦獲得初步成果,不僅完成特殊基材上的磊晶製作開發,其功率元件亦滿足動態導通電阻需求,並持續優化元件特性,期待今年於次世代的電源控制及高頻元件上,提供客戶優於傳統矽基材選擇。
新聞日期:2021/06/09 新聞來源:工商時報

全球半導體年增 上修至19.7%

台北報導世界半導體貿易統計組織(WSTS)發布最新半導體市場展望報告,因為看好記憶體市場強勁成長動能,二度調升今年全球半導體市場成長率,由原本預估的10.9%大幅上修至19.7%,市場規模將達5,272.23億美元並創下歷史新高。WSTS也看好半導體市場2022年持續成長,預估將較今年再成長8.8%達5734.40億美元規模,亦即半導體市場將在2020~2022年出現連續3年正成長。雖然新冠肺炎疫情仍在全球蔓延,但加快數位轉型成新常態,根據台積電在技術論壇提供數據,全球遠距辦公的人數在3周內成長20倍,全球有2.5億學生在2周內轉為線上學習,Disney+訂戶數在5個月內就達到Netflix在7年累計的訂戶數。業者分析,數位轉型造成晶片需求跳躍成長及供不應求,邏輯IC及類比IC今年成長動能強勁,DRAM、NOR/NAND Flash亦因供給吃緊而價格持續上漲。WSTS去年12月預估今年全球半導體市場將較去年成長8.4%,而今年3月時將年成長率上修至10.9%,此次則將年成長率二度上修至19.7%,主要就是看好記憶體市場強勁成長動能。在DRAM及NAND Flash漲價效應下,WSTS預估今年全球記憶體市場將年增31.7%達1547.82億美元,且明年還會再成長17.4%達1817.10億美元,連續2年創下新高紀錄。WSTS同時看好感測元件及類比IC市場今年都有年增逾二成的強勁成長,其中,感測元件受惠於智慧型手機的多鏡頭趨勢,先進駕駛輔助系統(ADAS)及電動車增加感測器搭載數量,推升今年感測元件市場規模年增22.4%達183.21億美元。再者,5G智慧型手機、搭載英特爾及超微新處理器筆電、電動車及充電樁等對電源管理IC及功率半導體的強勁需求,推升今年類比IC市場年增21.7%達677.16億美元,而包括金氧半場效電晶體(MOSFET)在內的離散式半導體(discrete)市場亦年增18.3%達281.54億美元,同步創下新高紀錄。以區域別來看,亞太地區仍是最大半導體市場,今年成長力道最強,預估年增23.5%達3347.05億美元。美洲地區為第二大半導體市場,預估年增11.1%達1059.81億美元。
新聞日期:2021/06/08 新聞來源:經濟日報/聯合報

移工群聚 影響出口有限

台北報導 出口連11紅! 5月創歷年單月新高 估6月續破300億美元疫情當頭燒,我國五月出口卻來到新高峰,財政部昨公布較去年同期大增百分之卅八點六。但步入六月疫情升溫,是否影響出口動能?財政部主計處處長蔡美娜表示,目前為止,製造業生產活動所受影響有限,在疫情未擴大的情境下,因全球景氣復甦需求高,加上去年基期低,預期六月出口仍會超過三百億美元,年增在百分之廿七至卅一之間,第二季起每季出口規模可望突破千億美元。財政部昨天公布,今年五月出口三七四點一億美元,創歷年單月新高,較去年同期大增百分之卅八點六,連十一紅,出口已連續三個月雙位數成長。進口表現也不惶多讓,受出口引申需求帶動,五月進口三一二點五億美元,歷年單月次高,年增百分之四十點九,其中最具指標性意義的是電子零組件進口高達七十四點三億美元,也創歷年單月次高。累計今年前五月,出進口規模值皆為歷年同期最高。展望未來,蔡美娜表示,牽動外貿走勢之不確定因素,主要在於疫情與疫苗施打進展,其次是美中貿易與科技對峙的後續演變。她指出,疫情等非經濟因素無法預測,六月爆發科技廠移工群聚染疫事件,但個別公司營收規模有限且會有轉單調度,實際影響無法正確掌握及評估。在假設國內疫情尚不致影響製造業生產的情境下,考慮疫情三級警戒持續到六月底,塑化業者對六月及第三季營收展望保守,但晶圓代工及封測產能還是供不應求,而美國通過一點七兆美元的基建法案,預期我國鋼鐵、塑化、網通跟半導體業都會受惠,預期六月出口表現仍看好。蔡美娜分析,主要有四大因素造就五月出口強力擴張的格局,包括:全球景氣穩步復甦,國際原油、基本金屬等原物料行情走高,新興科技應用與宅經濟熱度持續不減,以及出口產品漲價效應。五月延續科技、傳產雙引擎的態勢,十一大主要出口貨類出口全面上揚,對五大出口市場出口同步擴張,對東協出口年增高達百分之五四點七,是近十一年來最大增幅;對歐洲增幅更創史上新高。此外,第一季上市櫃公司在大陸與海外投資也大豐收,金管會證期局昨公布,今年第一季上市櫃公司不管是大陸投資或海外投資,獲利雙創下十年來同期新高,主要是今年第一季經濟開始復甦,加上疫情帶動遠距需求所致。據證期局統計,今年第一季上市櫃公司大陸投資獲利一○七五億元,比起去年第一季增加八四二億元,與近十年的第一季相較,今年第一季獲利金額創下新高。其中上市公司獲利一○二一億元,較去年同期增加七八九億元;上櫃公司獲利五十四億元,也較去年同期增加五十三億元。【2021-06-09 聯合報 A9 財經要聞】
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