2023 年全球主要半導體廠商 單位：百萬美元 2023年  排名 廠商名稱 類型 2022年 營收 2023年 營收 成長率 (%) 1 台積電(TSMC) Foundry 75,851 69,276 -9% 2 英特爾(Intel) IDM 60,096 51,505 -14% 3 三星(Samsung) IDM 76,845 50,904…

綜合報導　日本近年以台積電熊本廠（JASM）為重心，作為推動半導體產業再興的關鍵。日本政府19日決定，將補助台積電熊本廠所在的九州地區熊本縣約51億日圓（約新台幣11.2億元），以推動建設生產半導體等重要供應鏈的據點。其中，這筆金額占本次補助金總額的一半以上。 日本熊本放送（RKK）等日媒20日報導，日本政府在今年度補正預算中編列相關的補助金（交付金），總額共達89.5億日圓，主要用於修建生產地點所需的基礎建設。這次獲得補助金的地區為熊本縣、北海道、岩手縣、廣島縣四地的地方政府，其中台積電（TSMC）熊本廠所在的熊本縣政府拿到多達51.43億日圓，占總體補助金額約58％。 先前，日本政府決定補助台積電熊本一廠4,760億日圓，之後又拍板補助7,320億日圓興建熊本二廠，總計投入約1.2兆日圓（約合新台幣2,500億元）。台積電熊本一廠已在2024年底量產，該工廠製造日本國內目前最先進的12至28奈米製程的邏輯IC，並供貨給索尼（Sony）、電裝等客戶。 台積電還計畫在熊本一廠東側建設第二工廠，用於生產更先進的6奈米製程晶片，計畫今年第一季開工，力爭在2027年底投產。去年以來不斷傳出熊本縣積極爭取台積電興建第三座工廠。 今年2月11日，經濟部長郭智輝曾經接見日本九州地域戰略會議訪台團，雙方就半導體供應鏈韌性、產業合作等交換意見；經濟部也將在福岡設台灣貿易投資中心，除了半導體，也將延伸至AI、機器人，以及無人機等產業應用。

【台北報導】美國總統川普放話對進口半導體和藥品將課25%、甚至更高稅率的關稅，台灣半導體鏈看法備受關注。業界認為，美方尚未公布關稅細節，先以不變應萬變，但預期若課以高關稅，美國在地系統組裝廠將先受衝擊，對台灣半導體廠實際影響可能有限，甚至可依合約由進口半導體的美國買方負擔進口成本。 對川普喊出的半導體關稅衝擊台積電股價議題，台積電昨（19）日不評論。 法人觀察，若川普政府對進口半導體課稅仍免驚，因台灣直接出口至美國晶片有限，從供應鏈實務運作來看，首當其衝主要是在美國直接向台灣採購並進口晶片的當地組裝廠，將100%受關稅影響，降低美國組裝業者競爭力。非美生產組裝廠或是封測廠在東南亞採購台灣晶片再輸往美國影響較低。 另一方面，市場傳出，有客戶端希望降低風險提前拉貨，台系IC設計廠連帶受惠。但業界也認為這部分還需觀察，因為IC直接進口到美國者相當少，也要等關稅政策細節出爐才知道如何應對。 IC設計業者表示，川普若要對汽車、藥品等終端產品課徵關稅較容易，但若想對晶片課稅，如何認定課稅項目，仍需釐清實施方式。 業界人士指出，主要是台灣的IC直接供應到美國者很少，實務上先輸出到OEM廠的生產線所在地，如台灣、中國大陸、越南、墨西哥等地，美國政府應該很難直接對IC課稅。 不過IC設計業者也猜測，美國政府可能要求終端品牌廠或OEM廠自行誠實申報，包括產品內共有多少IC、IC從哪些地區生產、進料價是多少？又由哪些廠商負責代工製造等情形，然後再來看課稅基礎如何計算，以達成其希望促進美國製造的目的。 IC設計業者認為，供應鏈廠商不太可能幫客戶負擔關稅，可能最終終端產品面對關稅必須漲價，由美國消費者埋單，但也擔心客戶可能回頭在採購時砍價更兇以降低成本，目前只能先以不變應萬變，生產與供應流程暫時照常運作。 【2025-02-20/經濟日報/A2版/話題】

【新竹訊】竹南科學園區再添新成員，分子尼奧科技（Quantum NIL Corporation）2024年10月獲准進駐園區。該公司2022年8月成立，專攻化合物半導體材料晶圓代工（pre-fab wafer foundry）與超穎光學元件（metalens）的設計製造，為產業供應鏈創造新的營運模式，以市場同業屈指可數的情況來看，與30年前的台積電有幾分相似。 執行長林仲相表示，化合物半導體材料與矽材料的晶圓代工，所使用技術與設備相近但又不全然相同。分子尼奧的團隊同時具備關鍵機台與材料設計及修改能力，最重要的核心競爭力是，擁有可結合半導體曝光微影製程的複合式奈米壓印技術（hybrid nanoimprint lithography）。 林仲相表示，英國磊晶大廠IQEIQE看中洲磊科技的奈米壓印技術，2016年雙方達成協議，併購洲磊的奈米壓印部門；2022年此部門又從IQE以管理層收購方式（management buyout ）獨立分割成立分子尼奧科技。 林仲相在整個過程全程參與，並主導在竹南園區設立生產線，今年進一步成立新竹設計研發中心。目前可代工2、3、4、6、8吋晶圓，以磷化銦（InP）、砷化鎵（GaAs）、氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）、鍺化合物（Ge）等材料來對應不同產品應用。 值得一提的是，分子尼奧也搭上當紅的超穎光學列車，採用奈米壓印蝕刻技術製造超穎透鏡（Metalens）中的高密度奈米微結構，翻轉現有鏡片鏡頭產業，將率先應用於AR眼鏡。 分子尼奧在目標產業供應鏈的位置是穩懋、宏捷科的上游，主攻結合光子晶體應用場域的高客製化量產製造。林仲相表示，設定的初期目標客戶為國際大廠，成立竹南廠後，也會就近服務國內需求。 【2025-02-19/經濟日報/C7版/電子科技】

馬來西亞報導　因應地緣政治風險，日月光投控馬來西亞檳城五廠斥資3億美元（約新台幣96億元），18日正式啟用，集團營運長吳田玉表示，檳城廠區將由目前100萬平方英尺擴大至340萬平方英尺，搶攻AI、機器人及自動駕駛商機，成為集團先進封裝布局重心。　此外，集團十年磨一劍的扇出型面板級先進封裝（FOPLP）也將迎重大進展。吳田玉表示，去年投入2億美元（約新台幣66億元）於高雄設立生產線，今年第2季～3季裝機，年底試產，預計明年開始送樣進行客戶認證，大幅強化先進封裝領域競爭力及產能布局。　日月光馬來西亞廠持續擴充影像感測元件及電源晶片封裝產線，二大產線成為今年營運成長動能再添新引擎。　吳田玉指出，擴充後的影像感測元件封測產能將運用在車用和工業領域外，未來亦可布局人形機器人感測元件應用。電源晶片封測則受惠汽車、飛機、無人機、機器人等電子化系統提高，電源供應和節能設計成為首務。　檳城新廠成為強化日月光全球佈局的關鍵步驟。吳田玉表示，不斷增長的數位經濟推動先進晶片的需求，以及近年轉向設計和晶片製造，東南亞逐漸成為半導體的重要基地。隨著馬來西亞進一步鞏固其作為區域半導體中心的地位，新建廠區將在全球半導體價值鏈中發揮更大的作用。　吳田玉說，半導體市場預計在未來十年內增長到1兆美元的規模，日月光作為半導體專業封測代工（OSAT）領導廠商，新廠啟用正值先進AI晶片需求日益增加之際，有助於滿足機器學習、AI應用、邊緣計算、電動車和自動駕駛技術等下一代應用，未來幾年內預計將新增1,500名員工。　在新產品布局方面，因FOPLP可望成為台積電CoWoS下世代封裝製程，成為未來AI晶片封裝新主流，吳田玉指出，該集團研發布局超過10年的FOPLP，在客戶強力支持下，於高雄設立生產線。去年投入2億美元進行設備採購，今年下半年設備進駐，今年底前將進行試產。　吳田玉表示，日月光布局扇出型面板級先進封裝獲得客戶的強力支持，過去日月光以300x300為規格投入，在試作達到不錯效果之後，目前已推進至600x600的方形規格，若600x600良率符合預期，未來將會有客戶和開始產品導入，屆時600x600可望成為FOPLP主流規格。

【台北報導】台灣半導體產業協會（TSIA）昨（17）日引用工研院產科國際所最新數據指出，去年台灣半導體產值逾5.3兆元，創新高，優於預期；今年產值可望拚再寫新猷、達6兆1,785億元，年成長16.2%，首度突破6兆元大關。 外界預期，台灣半導體產業今年持續強強滾，主要是台積電以先進製程優勢領頭衝。 台灣半導體產業協會去年8月曾二度上修2024年台灣半導體產值成長預估值，當時調高為年增20.6%，產值估計達5兆2,369億元，昨天公布的數據比去年8月的更好。 展望2025年，該機構預期，台灣半導體業產值可望達6兆1,785億元，年增16.2%，其中，IC製造業產值年增幅度最大，估將首度突破4兆元關卡、達4兆827億元，年增19.4%，持續為台灣半導體業產值成長的主要動能，IC製造業產值若細分，晶圓代工產值估年增20.1%居冠。 台積電先前預估，2025年美元營收年增幅可達24%至26%，增幅超越產業平均。以相關成長幅度換算，法人推估台積電今年營收將挑戰千億美元里程碑。 【2025-02-18/經濟日報/A5版/焦點】

台北報導　台積電美國設廠進度加快，外電傳出，亞利桑那州三廠將提前於今年6月動土，力拚2028年第三季投產。半導體業者指出，台積電赴美設立三座廠房，在不含晶片法案（CHIPS and Science Act）補助下，資本支出上看650億美元（約新台幣2.13兆元），美國廠將成為全球先進製程關鍵據點。　台積電美國一廠採4奈米製程、去年第四季末投產，二廠採用3奈米製程、預計於2027年第三季投產。業界分析，台、美兩地晶圓代工最先進製程節點將持續縮短，以台積電A16製程計畫2026下半年在台量產，兩地之間落差縮短不到2年。　外電指出，台積電美國三廠6月將擴大舉行動土典禮，邀集美國重要官員與會，不排除美國總統川普將出席盛會。台積電則不回應市場傳言，但強調設廠進度仍按計畫進行。　去年美國商務部新聞稿點出台積電赴美設立先進製程的端倪，並揭露A16製程節點將在亞利桑那州三廠，台積電董事長魏哲家也以「Accelerate」（加速）回應晶片法案補貼及美國政府協助。　業者表示，按照專案時間表，台積電美國二廠及三廠預定在2028年及2030年量產，但因工班熟練度提升及美國政府積極引導，目前二廠可望於2027年第三季量產3奈米晶片。　至於三廠是否拚2028年量產，業界高層透露，第三季為絕佳時間點，屆時近下屆美國總統大選開跑，能為執政黨拉抬聲勢，重申美國製造的成功。　若建廠進度進一步提前，台積電美國三廠最快2028下半年量產2奈米／A16晶片，與2026年下半年在台灣量產的A16差距將進一步縮短不到2年。業界人士分析，A16是在2奈米基礎上結合晶背供電技術，節點世代間隔縮短，屆時新竹寶山Fab 20B的A14節點也將邁入生產。　此外，先進製程節點研發與量產有別，只要研發中心、人才還在台灣，就不需要擔心技術外流。供應鏈認為，外派到美國主要是負責維持產線穩定量產的製程工程師，即使被挖腳，實際挹注的是提高節點良率，相對不需要擔心被競爭對手複製或趕上。

【台北報導】美國力挺英特爾，傳出要找台積電、高通、博通等半導體大咖入股英特爾分拆的晶圓代工服務部門（IFS），也讓英特爾先前號召籌組的晶圓代工服務（IFS）生態系後市看俏，台廠中，力旺、智原、M31、晶心科都是英特爾IFS生態系夥伴，將隨著迎來大單。 其中，智原更是英特爾IFS生態系中，「唯二」同時入選IP與設計服務的業者，並且是三星、聯電等晶圓代工大廠的夥伴。隨著英特爾IFS有望隨著台積電等大咖加入而擴大量能，智原受惠大。 CPU矽智財（IP）業者晶心科加入英特爾晶圓代工服務加速計畫（IFS Accelerator）中的IP聯盟。晶心科提供從入門到高階RISC-V處理器核心的解決方案，以滿足從邊緣到雲端的各式應用運算需求，並希望透過IFS的技術，讓打造嵌入晶心科RISC-V 系統單晶片的設計人員能推出效能更高、功耗更低的晶片。 力旺也加入IFS Accelerator計畫，為使用IFS晶圓代工服務平台的客戶提供安全IP解決方案。力旺為英特爾先進製程節點提供NeoFuse、NeoPUF，以及與力旺子公司熵碼科技開發的晶片安全IP。M31同樣也是IFS Accelerator計畫的IP聯盟成員，為IFS晶圓代工服務平台的客戶提供高階IP。 【2025-02-17/經濟日報/A3版/話題】

台北報導　為因應美國川普總統上任後的新局，總統賴清德14日召開今年首次國安高層會議並發表敞廳談話。川普總統對我國半導體產業表達關切，賴清德強調，政府會審慎應對，強化台美溝通，增進彼此更多理解，台灣必須沉著因應，謀定後動，也會和半導體產業溝通討論，擬定好的策略跟方案，創造多贏局面。因此，我方將提出「全球半導體民主供應鏈夥伴倡議」。　至於改善對美貿易順差部分，他說，不管提高國防預算、增加對美投資或是增加對美採購，政府都在積極準備。　賴總統並在會後記者會上宣布，新的一年政府將推動優先編列特別預算，讓國防預算達GDP3％以上（約相當8,000多億元）目標，並持續推動國防改革、國安法制改革，及「立足台灣，布局全球」的經貿戰略等三項工作。　在台美關係、半導體產業發展及兩岸關係等三大面向上，賴總統也提出明確國家策略方案。就半導體而言，他說，台灣作為全球最具實力半導體大國，我們有能力也有意願，來應對新的情勢，並首度拋出「全球半導體民主供應鏈夥伴倡議」，願意和美國等民主夥伴共同致力打造更具韌性、多元化半導體供應鏈，並運用尖端半導體優勢，建立AI晶片產業鏈全球聯盟，及高階晶片關聯產業民主供應鏈，以國際合作共創半導體產業發展全新局面。　面對川普對我國半導體產業製造的關切，高階晶片是否赴美製造，賴總統強調，政府會跟半導體產業溝通、討論，且擬定好的策略、提出好的方案，創造多贏局面，這也是提出「全球半導體供應鏈夥伴倡議」的原因。　至於台灣是否效仿日本提出對美大額投資計畫？賴總統指出，政府正啟動相關規劃，將依據國家發展以及建立安全供應鏈體系需要，由政院全面盤點台美貿易合作機會，盼透過雙方緊密合作，擴大對美投資與採購，促進雙邊貿易平衡，強化台灣企業對美投資輔導與鼓勵，推進台灣產業全球布局與壯大。　另，台灣也將強化台美在AI、先進半導體等技術開發及創造製造方面的合作，打造「台美策略性經濟合作夥伴關係的新時代」，藉此展開台美更全面性夥伴關係，讓台美獲得經濟上的發展利益。

台北報導　日月光投控（3711）公布2024年財報，去年稅後純益324.83億元，年增2％，每股稅後純益7.52元，營運長吳田玉表示，去年先進封裝及測試營收超過6億美元，較2023年大增1.4倍，今年可望超過16億美元，目前感受全球先進封裝需求仍維持強勁。　受傳統淡季影響，日月光今年第一季營運將下滑，但市場法人預期，今年第一季有機會挑戰歷年同期新高。　日月光投控13日舉行法說會，法人關注今年先進封裝及相關測試的產業景氣，吳田玉表示，仍感受全球先進封裝及測試的需求相當強勁，先進封裝及測試營收今年預計將再增加10億美元以上，全年可望超過16億美元，其中，先進測試也將展現強勁的成長動能，而傳統封裝業務預期今年將呈現中高個位數的成長幅度。　對於市場關注美國政府近日提出的封測業白名單的影響，吳田玉僅表示，目前相關規定不是很清楚亦不具體，因此日月光尚無法有具體的規劃及回應，對封測產業的影響仍待進一步觀察。　此外，對於今年第一季的營運展望，日月光投控則預期，第一季ATM（測封）將小幅優於去年同期，而EMS（電子代工）則將微幅低於去年同期。市場法人則指出，目前日月光在先進封裝持續強勁成長並積極擴產，預計第一季營運表現有機會挑戰歷年同期新高。　日月光並表示，公司未來營運也將持續受惠於全球半導體市場對於先進封裝的強勁需求，以及邊緣AI加速應用帶來的周邊晶片數量增長。　日月光投控公布2024第四季財報，單季合併營收1,622.64億元，季增1.3％、年增1％，主要受惠於先進封裝成長，單季毛利率16.4％，季減0.1個百分點，年增0.4個百分點，單季稅後純益93.12億元，季減4％、年減1％，每股稅後純益2.15元，低於去年第三季的2.25元和2023年同期的2.18元。　2024年全年合併營收5,954.1億元，年成長2.3％，去年全年平均毛利率16.3％，年增0.5個百分點，全年稅後純益為324.83億元，年增2％，全年每股稅後純益7.52元，優於2023年的7.39元。