董座徐秀蘭強調逾1,400億元長約訂單在手 歷來最多 義國廠房將變身12吋矽晶圓廠【台北報導】半導體矽晶圓大廠環球晶昨（15）日舉行線上法說會，董事長徐秀蘭指出，今年到2024年的產能都已賣完，今年平均銷售單價（ASP）會比去年好，公司至去年底已有286.4億元預付款，來到新高水準。法人依預付款通常占整體訂單金額約二成估算，環球晶目前已有超過1,400億元的長約訂單在手，也是歷來最高的水位。 環球晶的長約比重高，且部分長約期間甚至可達五至八年。徐秀蘭說，目前包括8吋與12吋產品都呈現供不應求狀態。 環球晶公開收購德國同業世創（Siltronic）股權案未成功，為滿足客戶需求，已規畫到2024年前將投入1,000億元資本支出，主要用於擴增12吋矽晶圓與化合物半導體的產能，投資地區將橫跨亞洲、歐洲與美國，同時包含擴建新廠與擴充現有產能。 在擴充產能方面，環球晶昨天宣布，義大利子公司MEMC SPA既有廠房將新配置12吋生產線，成為義大利第一座12吋晶圓廠。環球晶沒有透露投資金額，但強調此次投資方案獲得歐洲客戶支持與肯定，將在獲得歐洲╱義大利微電子投資相關政府補助後開始實施，有望在2023年下半年開出產能。 至於興建新廠事宜，環球晶指出，會在近一、二個月內定案。徐秀蘭說，正在評估幾個可能設廠地點。 環球晶到去年底為止，在手現金與約當現金超過658億元，環球晶昨天公告擬在5,000萬股額度內現增或發行海外存託憑證，徐秀蘭強調，可以靠公司既有資金與持續獲利來支應投資所需，這個相關動作只是增加一點彈性。 展望整體市況，環球晶認為，隨著5G興起與各項科技進步，半導體產品內的矽含量逐步增加，且新冠肺炎疫情加速創新步調，晶圓產業供需吃緊、產能不足，估計今年晶片短缺情況將會持續，且部分電子元件交貨時間延長至2023年，晶片短缺狀況要二至三年後才會修正。 另外，關於車用半導體市場，環球晶評估，汽車業積極尋找晶片短缺的解決方案，預計今年可恢復正常供需水準，但俄烏戰爭對汽車產業帶來更多不確定性。整體而言，主要汽車大廠加大投入電動車領域，加上政府政策支持，多數地區的電動車市場將逐步成長。 環球晶認為，碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）受到政府積極鼓吹使用再生能源，且於消費性電子產品、5G與電動車內的應用比例提升，相關市場有望顯著成長。 【2022-03-16/經濟日報/A12版/產業】

搭台積電2.5D及3D先進封裝技術製程平台台北報導　IC設計服務廠創意宣布推出採用台積電2.5D及3D先進封裝技術（APT）製程平台，可縮短客製化特殊應用晶片（ASIC）設計週期，有助於降低風險及提高良率。創意第一季營收雖因淡季較上季下滑，但預期仍為季度營收歷史次高，今年5奈米及7奈米委託設計（NRE）接案暢旺，ASIC量產逐步放量，將全力搶攻人工智慧及高效能運算（AI／HPC）客製化ASIC市場龐大商機。　創意對今年維持樂觀展望，成長動能來自5奈米及7奈米AI／HPC相關晶片NRE接案暢旺，12奈米固態硬碟控制IC及網通晶片量產規模放大。再者，創意過去3年的NRE案會在今年陸續導入5奈米及7奈米量產，配合台積電晶圓代工及先進封裝產能支援，對爭取系統廠AI／HPC客製化ASIC委外訂單深具信心。　創意發布2.5D與3D多晶粒APT平台，支援台積電CoWoS-S、CoWoS-R、InFO等先進封裝技術。創意提供全方位解決方案，包括完成矽驗證的介面矽智財（IP）、CoWoS與InFO信號及電源完整性、熱模擬流程等，以及經產品量產驗證的可測試性設計（DFT）與生產測試。　創意表示，因為擁有多年配備高頻寬記憶體（HBM）的CoWoS-S產品量產經驗，且InFO設計與模擬流程搭配內部7奈米及5奈米晶粒對晶粒介面GLink IP已完成矽驗證。近來創意使用5奈米製程4Gbps HBM2E實體層與控制器IP，完成了CoWoS-R測試晶片驗證。　創意總經理戴尚義表示，創意去年開發出新一代HBM3、GLink-2.5D與GLink-3D等IP，並完成CoWoS-S／R與InFO設計平台驗證，可說是經歷了突破性的進展。創意與台積電協力合作，致力降低最先進2.5D與3D技術使用門檻，讓客戶能開發具成本效益的高效能產品，並更快進入量產。

台北報導不只287家大戶 依年排碳量由大到小分段實施 碳費用於地方減碳？ 再討論 因應歐盟碳關稅衝擊，國內也擬收取碳費，環保署第一階段徵收對象原本瞄準年排碳量二點五萬公噸以上的「排碳大戶」，但因業界不斷喊話應「符合公平原則」，本報掌握，環保署正研擬進一步擴大徵收對象，但原則仍是「由大到小」分階段實施。「溫室氣體減量及管理法」修法草案預計本會期送立法院審查，若順利通過，二○五○年淨零碳排目標將正式入法，對各部會或地方政府減碳及調適作為也有進一步約束，但最重要是新增碳費法源，得分階段對直接或間接排放溫室氣體的排放源徵收碳費。環保署原本規畫第一階段徵收對象為每年排碳二點五萬公噸以上的「排碳大戶」，估僅二八七家，主要為發電業、鋼鐵業、石油煉製業、水泥業、半導體業等，但工總近期要求不該只針對大戶，應一視同仁，有排碳就要收碳費。環保署官員說，徵收對象將納入工總意見評估，但即使追求公平也不可能一口氣對所有業者徵收，將從大到小，先促使大排放源減碳，才能達到效果。官員說，徵收碳費等於是將業者排碳的外部成本內部化，因此要估算國內整體經濟衝擊，甚至包括產品在全球的競爭力都要連帶考慮，將根據年排碳量討論究竟要到何種規模及程度才算大型排放源；另現在國內最主要碳排來源仍是電力業及製造業，住商部門不會納入第一階段徵收對象。環保署預計年底提出子法，徵收對象及費率可望明朗化。另外，未來碳費擬「專款專用」於減碳工作，立委蔣萬安昨在立法院質詢說，雙北、台中都在研議低碳城市條例，未來碳費收入應撥補三成或一定比率給地方政府執行減碳，也要減緩弱勢企業、受害勞工的衝擊。環保署長張子敬說，不排斥碳費用於地方減碳，但不適合直接訂比率，否則會導致資源僵化，除了地方需求，科研或產業減碳技術也很重要，未來會有相關機制討論如何使用。 【2022-03-15 聯合報 A5 生活】

集邦：上季達295.47億美元；Q1成長動能來自漲價效應台北報導　根據市調機構集邦科技研究顯示，全球前十大晶圓代工廠去年第四季產值合計達295.47億美元，連續十季度創下新高，在產能滿載及價格持穩情況下，成長幅度較第三季略收斂。而在半導體產能吃緊情況下，集邦預期今年第一季前十大晶圓代工產值將維持成長態勢，主要成長動能是由平均售價上揚帶動。　集邦指出，全球前十大晶圓代工廠去年第四季產值續創新高，主要有兩大因素交互影響，其一是整體產能增幅有限，目前電視、筆電部分零組件缺貨情況已趨緩，但包括電源管理IC、WiFi、微控制器（MCU）等成熟製程周邊料況供貨緊張，使晶圓代工產能持續滿載；其二是平均銷售單價上漲，各廠也持續調整產品組合提升平均銷售的單價。　去年第四季排名出現變動，第十名由合肥晶合集成拿下，超越原先韓國東部高科。對於第一季展望，集邦認為，第一季前十大晶圓代工產值將維持成長態勢，不過主要成長動能仍是由平均售價上揚帶動。然而適逢新年假期工作天數較少，部分代工廠進入歲修時期，季增幅度與第四季相較將再微幅收斂。　台積電去年第四季營收達157.48億美元，市占率維持過半的52.1％，儘管5奈米營收受惠於iPhone新機而強勢上漲，但7奈米及6奈米受到中國智慧型手機市場轉弱影響而減少，成為本季唯一衰退的製程節點，導致台積電第四季營收成長幅度收斂。　第二大廠三星晶圓代工5奈米及4奈米先進製程新產能逐步開出，以及主要客戶高通新旗艦產品進入量產，推升去年第四季營收至55.44億美元。　儘管三星晶圓代工營收突破新高，但先進製程產能的爬坡稍慢仍侵蝕整體獲利表現，集邦認為今年第一季改善先進製程產能與良率是當務之急。　聯電去年第四季受限於新產能增幅有限，以及新一波合約價格晶圓尚未產出，營收幅度略放緩，季度營收達21.24億美元。格芯（GlobalFoundries）受惠於新產能釋出、產品組合優化、長期合約新價格生效推升平均銷售單價表現，第四季營收達18.47億美元。　力晶集團轉投資晶合集成去年第四季排名擠進第十大，營收季增44.2％達3.52億美元。據集邦調查，晶合集成積極擴產是入列前十大廠排名的主因，並已規劃朝向55奈米至28奈米製程發展，以彌補目前單一產品線及客戶群受限的問題。由於晶合集成正處於快速爬坡階段，今年的成長表現將不容小覷。

台北報導　俄軍加強在烏克蘭攻勢，烏克蘭二大氖氣供應商被迫暫停運作，由於這二家公司供應全球約50％半導體主要光源原料，其客戶包括台灣半導體公司在內，引發關注。經濟部12日對此回應表示，盤點台灣企業仍有安全庫存，短期內供應無虞。　經濟部指出，國內廠商都已預先準備，經詢問一圈後，確定有安全庫存，短期供應鏈生產無虞。且上游氣體廠商也有多元料源可供調整。經濟部會持續關注國際情勢變化，助業者度過難關。　俄烏兩國天然資源如鎳、氖等金屬及氣體，為電動車、不銹鋼與半導體重要原料。自衝突以來，一度引發市場對相關產業供應鏈擔憂，央行表示，俄烏均非台灣上述原料主要進口國，且台灣相關原料庫存充足與供應來源多元，預期短期供應鏈受影響小。　國發會指出，俄烏兩國非我工業物資主要進口國，對我產業衝擊有限。有關半導體原材料氖、鈀及全氟丁二烯，國內半導體業者使用鈀金屬比例低，且兩國均非我鈀金屬的進口來源。至於工業氣體氖氣及全氟丁二烯，目前國內均有庫存量，且有多元供應來源，短期影響不大。　至於鋼鐵，國發會說，我國業者自俄烏主要進口品項為鋼胚半成品，再軋延成鋼捲或鋼板產品，若因俄烏情勢造成全球鋼價上漲，中鋼公司將減少出口，優先供應國內所需，協助平抑鋼價。

去年第一波調價長約邁入換新約階段 合晶、台勝科將調漲近一成 環球晶也會逐步調升【台北報導】全球半導體矽晶圓市場持續發燒，矽晶圓三雄環球晶、台勝科與合晶都陸續與客戶簽訂長期供貨合約，其中，去年下半年第一波調漲價格的一年期長約邁入換新約議價階段，合晶、台勝科都將調漲新合約報價，漲幅逼近一成左右，國內龍頭環球晶也將逐步調升報價。 業界人士分析，這波半導體矽晶圓需求熱潮，主因台積電、英特爾、三星等晶圓代工與整合元件廠（IDM）大舉擴充產能，推升整體矽晶圓用量大增。 根據國際半導體產業協會（SEMI）統計，去年全球半導體矽晶圓出貨量年增14%，相關營收成長13%，突破120億美元大關，雙雙寫下歷史紀錄。SEMI也看好全球矽晶圓產業前景，預估出貨量將一路走強至2024年。 國內最大、全球第三大半導體矽晶圓廠環球晶一直是本土矽晶圓三雄中，長約比例最高的業者，比重估計達八到九成，因此業績穩定成長。據了解，該公司與客戶簽訂的長約價格，大多是逐年提高的模式。 在新一波漲價潮當中，業界傳出合晶是漲勢最凶猛的業者。合晶表示，對報價傳言不予評論，強調會視市場情況調整。 合晶是全球第六大半導體矽晶圓供應商，也是全球前三大重摻矽晶圓業者，過往長約比重約僅一成。業界傳出，因客戶有鞏固貨源的強勁需求，合晶長約比重已來到三成，主要是8吋矽晶圓長約，後續12吋業務發展更趨穩定時，也不排除可與客戶簽訂長約。其長約報價會先簽訂一定價格水準，再視市況微調。 同時，合晶在今年1月調漲矽晶圓報價雙位數百分比之後，第3季的報價即將於5、6月開始洽商，市場傳出，還有機會持續調升高個位數百分比。 台勝科是日本矽晶圓大廠勝高（Sumco）與台塑合資的矽晶圓廠，其今年與過往營運不同的情況之一，就是12吋產品的長約比重大幅提高，而不論是8吋或12吋產品，目前長約比重都已來到約八成水準。 法人認為，台勝科今年首季業績受惠於長約價格提高雙位數百分比，因此單季營收應當也可季增雙位數百分比，第2季的工作天數更多，所以營收持續增溫可期。進入第3季後，隨著部分長約客戶進行續約，報價可能再拉高，有助其業績在第1季至第3季呈現逐季走高態勢。 【2022-03-14/經濟日報/A3版/話題】

車用、伺服器需求最旺，預期營收成長上看三成，再創新高台北報導　類比IC廠矽力-KY（6415）11日召開法說會，釋出對未來前景展望。矽力-KY董事長陳偉指出，2022年全產品線成長動能都相當強勁，其中又以車用、伺服器等終端需求表現最為亮眼，預期全年合併營收可望維持兩成至三成的成長幅度，代表可望再創新高。　矽力-KY在2021年繳出歷史新高成績單，營收215.06億元、EPS 61.51元，對於2022年展望仍抱持樂觀看法。陳偉指出，從大環境來看，整體需求依舊大於供給，其中又以車用新產品、伺服器、主機板及固態硬碟（SSD）等終端需求特別強勁，2022年將可望保持年成長兩到三成的業績成長幅度，且預期這些應用將會推動未來2～3年的業績成長動能。　晶圓代工產能吃緊問題，全面影響IC設計廠在2021年的投片及出貨狀況。對於2022年產能狀況，陳偉指出，2022年的產能供給雖然維持緊張，但並不會像2021年如此嚴重，屬於健康狀態的供給緊張。　從矽力-KY狀況來看，產能供給相對2021年供給穩定，且隨著在採用新製程，以及晶圓代工廠給予更多產能支援，因此下半年產能將會更具備成長動能。　由於產能供給及晶圓代工調漲報價情況相對2021年穩定，因此陳偉也指出，2022年矽力-KY將會盡力維持價格穩定，加上新產品加入貢獻營收行列，整體毛利率仍會呈現向上趨勢。　聯電蘇州和艦廠先前因新冠肺炎疫情短暫停工，其中矽力-KY在該廠有投片量產，是否有受到影響？陳偉表示，確實短期有受到影響，不過和艦廠已經在趕工當中，對於第二季業績影響程度相當低。　矽力-KY在通訊、車用及運算等產品線挹注帶動下，陳偉也大膽預期，未來幾年新產品出貨動能持續看增，到了2026年全年營收將可望上看200億美元關卡。　此外，矽力-KY從過去到現在都以自行開發晶片及掌握晶片開發技術的虛擬IDM廠的模式營運，且陳偉也曾拋出不排除往純IDM模式方向前進。陳偉指出，IDM模式在未來幾年才會考慮，現行仍與晶圓代工廠保持密切合作關係，且就算未來邁向IDM廠方向營運，也會持續委外代工。

年增近四成，產能維持滿載，法人樂觀3月表現，首季拚再締新猷台北報導　晶圓代工龍頭台積電10日公告2月合併營收1,469.33億元，較去年同期成長37.9％，改寫歷年同期新高紀錄。台積電預期第一季合併營收介於新台幣4,581.6～4,747.2億元之間，目前產能利用率維持滿載，法人預估3月營收有機會創下歷史次高，第一季營收將達業績展望高標並續締新猷。　台積電先進製程及成熟製程產能全線滿載，加上5奈米及4奈米新增產能開出，今年全面調漲晶圓代工價格，2月合併營收達1469.33億元，雖受工作天數減少影響較1月營收1,721.76億元減少14.7％，但與去年同期1,065.34億元相較成長37.9％，累計前二個月合併營收3,191.09億元，與去年同期2,332.83億元相較成長36.8％，表現優於預期。　台積電預期第一季合併營收介於166～172億美元之間，以新台幣兌美元匯率27.6元的假設計算，約折合新台幣4,581.6～4,747.2億元，與去年第四季相較成長4.6～8.3％，平均毛利率介於53～55％之間，營業利益率介於42～44％之間。　台積電預期第一季高效能運算（HPC）相關應用的需求、汽車電子市場的持續回溫、以及智慧型手機的季節性影響相較於近幾年來略為和緩等因素，將支持業績成長。法人指出，以台積電1月及2月營收表現及產能全線滿載的情況來看，3月營收有機會創下單月營收歷史次高，第一季營收將達業績展望高標並續創歷史新高紀錄。　雖然智慧型手機等消費性電子產品終端銷售動能放緩，但包括車用電子、工業自動化、物聯網、高效能運算（HPC）等需求持續暢旺，台積電今年成長動能強勁，原因包括先進製程及成熟製程產能全線滿載、5奈米及4奈米新增產能持續開出、以及全面調漲晶圓代工價格。　其中，台積電16奈米及更先進製程平均價格調漲8～10％，28奈米及更成熟製程平均價格漲幅約15％。　台積電過去三年大舉拉高資本支出，過去幾年的龐大產能投資開始轉化為營收貢獻，在四大平台持續成長推動下，台積電預期全年產能將呈現緊繃狀態，來自HPC及車用晶片成長動能最為明顯，今年美元營收將較去年成長25～29％，而且看好未來幾年的營收年複合成長率（CAGR）將達15～20％。

採5奈米製程及先進封裝技術打造，單顆製造成本300～350美元台北報導　蘋果9日發表個人電腦業界最強大的M1 Ultra處理器，採創新封裝架構UltraFusion連結2顆M1 Max晶片裸晶來建構系統單晶片（SoC），搭載1,140億個電晶體亦創個人電腦處理器史上最高紀錄。業者分析，蘋果採用台積電5奈米製程及先進封裝技術打造M1 Ultra，單顆製造成本約300～350美元，明顯低於英特爾Xeon處理器價格。　蘋果執行長庫克在9日春季發布會中表示，蘋果已為幾乎目前全系列Mac配備Apple Silicon處理器，而從M1、M1 Pro、M1 Max到最新的M1 Ultra，每一款新晶片都讓Mac展現出驚人性能。M1 Ultra不僅讓M1晶片系列變得完整，也使採用此晶片的全新高性能桌上型電腦Mac Studio的性能功耗比領先業界。　蘋果M1 Ultra雖然是透過UltraFusion技術連結2顆採用台積電5奈米製程的M1 Max晶片裸晶，但以晶片尺寸計算，每片5奈米晶圓的M1 Ultra切割晶粒數（gross die）僅68顆。供應鏈業者指出，台積電今年5奈米總產能超過五成已被蘋果包下，蘋果亦成台積電3D Fabric先進封裝平台最大客戶。　蘋果發表M1 Ultra可配置128GB高頻寬低延遲統一記憶體，具備20核心中央處理器（CPU）及64核心繪圖處理器（GPU），配備32核心神經網絡引擎，為編譯程式碼開發人員提供驚人性能，創作者亦能製作出過去無法算圖的大型3D環境。　蘋果表示，提升性能最常見的方法是用主機板連接2顆晶片，但通常會產生相應的龐大代價，包括延遲變高、頻寬降低、耗能增加等。創新的Ultra Fusion採用矽中介層（silicon interposer）連接技術，可同時傳遞超過1萬個訊號，提供每秒2.5TB的超低延遲和處理器間頻寬，是業界頂尖多晶片互連技術頻寬的4倍以上。這使得M1 Ultra可以有效運作，並被軟體視為單一晶片，開發人員因此無須重寫程式碼就能充分發揮其性能，可說是「前所未有的空前創舉」。　蘋果M1 Ultra的20核心CPU帶來比同功率範圍內最快的16核心桌上型處理器高出90％的多執行緒性能，而且只需使用比桌上型處理器少100瓦的功耗，就能達到運算峰值性能。M1 Ultra的32核心神經網絡引擎每秒運算次數可達22兆，就連最具挑戰性的機器學習任務也能高速達成。此外，M1 Ultra的媒體引擎性能是M1 Max的2倍，帶來前所未有的ProRes影片編碼和解碼通量。

台北報導　微控制器（MCU）廠盛群（6202）公告2月合併營收達7.10億元，不僅相較2021年同期大幅成長81.8％，更寫下歷史同期新高。法人指出，MCU市場需求維持高檔水準，預期第一季合併營收有望繳出優於2021年第四季成績單，且第二季MCU傳統旺季到來，代表上半年業績將達逐季成長動能。　盛群8日公告2月合併營收7.10億元、月增9.9％，不僅寫下歷史同期新高，更相較2021年同期大幅成長81.8％。累計2022年前兩月合併營收為13.56億元、年增53.8％。　盛群表示，2月合併營收成長主要原因在於生產端供給相較2021年同期提升，提高相對出貨量，同時因疫情，客戶擔心後續出貨受阻，因此提早啟動拉貨。法人指出，由於MCU需求仍維持暢旺水準，推動32位元MCU、安防MCU等產品出貨動能持續成長。　對於後續展望，法人指出，步入3月工作天數恢復正常後，盛群營運將可望維持在高檔表現，並將推動第一季合併營收繳出優於2021年第四季的成績單，雖然客戶提前啟動拉貨，但第二季為MCU產業的傳統旺季，預期業績表現仍可望優於第一季，上半年可望達到逐季成長表現。　針對產能部分，MCU主要使用的8吋晶圓產能供給依舊相當吃緊，不過盛群透過台灣、中國等晶圓代工大廠產能支援效應下，取得產能相繼2021年成長僅個位數，不過產能已經被客戶大幅預定，因此等同於訂單能見度已經放眼到2022年下半年，且產品單價目前仍無下調跡象，若有急單則會以額外爭取產能模式，代表盛群業績成長動能無虞。　事實上，國際IDM大廠的MCU產能訂單目前主攻5G、車用等高階市場，在當前車用市場開始進攻先進駕駛輔助系統（ADAS）及車用資通訊娛樂系統功能豐富化、普及化情況下，MCU後續需求將只增不減，成為MCU供給吃緊的主要關鍵。　除此之外，由於MCU市場供給吃緊，因此許多國際IDM大廠的移轉訂單成功由盛群拿下，盛群也藉此大舉卡位進入歐美供應鏈，且當前更由32位元MCU拿下網通大廠訂單，營收及獲利後續將持續看增。