產業綜覽

新聞日期:2021/07/22 新聞來源:工商時報

代工調漲 超豐、菱生營運續旺

材料價格續漲,打線封裝產能供不應求,下半年營收可望逐季寫新高台北報導由於導線架及封裝材料價格持續調漲,且打線封裝年底前產能都供不應求,代工價格下半年逐季調漲,超豐(2441)及菱生(2369)直接受惠,下半年營收將逐季創下歷史新高。另外,因為產能供給缺口持續擴大,但封裝機台交期已拉長至六~九個月,下半年新增產能有限、但上游客戶持續追加下單的情況下,打線封裝交期已延長至六~八周。超豐6月因為移工染疫,在快篩期間營運降載,所以6月合併營收月2.7%達15.89億元,較去年同期成長33.1%,營收仍創歷年同期新高。第二季合併營收季增14.2%達48.14億元,較去年同期成長34.1%,改寫季度營收歷史新高。累計上半年合併營收90.29億元,較去年同期成長31.6%。超豐21日舉行股東常會並加強防疫措施,採取三個會議室分區分流,現場出席股東以梅花座和實名制入場就位,不同會議室也透過分隔視訊畫面彼此聯繫,會中通過配發3.1元現金股利,前董事長蔡篤恭為永續經營動傳承計畫,將董座職務交接予執行長謝永達。蔡篤恭表示,目前晶圓代工和後段封測產能持續吃緊,原物料價格上漲也讓成本增加,超豐度過6月苗栗電子廠染疫風險,不過仍需觀察後續新冠肺炎疫情進展。而超豐表示,今年會持續擴充打線封裝、成品測試、晶圓級封裝(WLP)等產能,透過提高設備產能、改善製程與原物料等控制成本,以提高獲利。超豐現在產能利用率維持95%以上滿載水準,訂單能見度已看到第四季。菱生受惠於打線封裝產能滿載及調漲價格,6月合併營收月增5.0%達6.88億元,較去年同期成長68.2%,創下單月營收歷史新高。菱生自結6月稅前盈餘年增逾3.8倍達0.94億元,稅後淨利年增逾3.2倍達0.73億元,每股淨利0.20元,單月獲利表現已逼近第一季每股淨利0.29元。菱生第二季合併營收季增16.6%達19.94億元,較去年同期成長54.8%,改寫季度營收歷史新高。累計上半年合併營收37.05億元,較去年同期成長44.2%並為歷年同期歷史新高。法人看好菱生第二季獲利將較上季倍增。菱生同樣受惠於NOR Flash、微控制器(MCU)、電源管理IC、功率半導體等封裝訂單持續轉強,下半年產能利用率維持滿載,且產能仍供不應求,訂單已滿載到年底。由於一線大廠反映材料成本上漲而決定逐季調漲代工價格,菱生可望跟進漲價,下半年營收可望逐季創下新高。
新聞日期:2021/07/21 新聞來源:工商時報

凌陽再喊漲 毛利率上衝

台北報導IC設計廠凌陽(2401)20日召開年度股東常會,並且順利通過各項議案,凌陽指出,下半年受到晶圓代工、封測等報價成本上漲,預期第三季將會再度針對產品漲價,且下半年產能有望小幅增加,因此看好毛利率有望維持在高檔水準。凌陽原訂6月舉行股東常會,不過因疫情影響,因此延至20日舉辦,會中順利通過配發現金股利0.53元及2020年度營運報書。針對後續營運展望,凌陽董事長黃洲杰指出,2021年因疫情影響,使上下游資源出現嚴重短缺,且因為產能吃緊,使整體交期延長。針對車用晶片產能缺貨狀況,黃洲杰表示,車用晶片缺貨問題仍舊卡在產能,且因為擴產具備難度,預期缺貨狀況要恢復到正常供應水準仍需要一段時間。放眼2022年產能,供給吃緊狀況並未改變,期許凌陽產能能夠比2021年還多。對於2021年下半年營運展望,凌陽表示,公司取得的晶圓代工產能應不會少於上半年水準,至於封裝產能除了持續鞏固一線大廠的產能之外,也會向二線及三線封測廠爭取產能。事實上,2021年IC設計廠訂單動能相當暢旺,不過受限於半導體製造產能吃緊,因此營運表現並未如接單狀況反映,凌陽也不例外,各大IC設計廠各自出招只為取得更多產能,只要取得產能就代表業績具備成長空間。
新聞日期:2021/07/20 新聞來源:經濟日報

業界:別輕忽對岸企圖心

【台北報導】因應美中貿易戰僵局,大陸近年力推半導體自主化,從華為旗下海思,到小米、OPPO、vivo等品牌廠,以及阿里、騰訊等網路巨擘都投入晶片研發。 業界人士認為,台灣IC設計業目前整體平均實力仍超越大陸,但大陸擁有龐大的內需出海口,還有官方的全力支援,台廠不能掉以輕心。 以這次海思傳出要投入40奈米OLED驅動IC為例,大陸同步強攻顯示器技術,京東方、惠科等當地面板廠在技術層次已非昔日吳下阿蒙,京東方已能供貨iPhone OLED面板,但在關鍵的OLED驅動IC上,仍受制南韓三星、台灣聯詠等業者供貨。 如今海思銜命開發OLED驅動IC,不僅讓「關鍵半導體元件自主化」更進一步,同時也更強固了大陸面板生態圈,這種「培養關鍵元件、扶植國家級產業發展」的策略,更值得台灣留意。 【2021-07-20/經濟日報/A6版/焦點】
新聞日期:2021/07/20 新聞來源:工商時報

台積衝3奈米 啟動EUV改善計畫

將採CIP計畫減少光罩使用道數,降低晶圓代工價格過高問題 台北報導晶圓代工龍頭台積電下半年5奈米接單滿載,優化版4奈米明年進入量產,已獲蘋果、高通、聯發科、博通、英特爾等大廠採用,但3奈米推進面臨晶片設計複雜度及晶圓代工成本大幅拉高等問題,關鍵在於新款極紫外光(EUV)曝光機採購金額創新高,產出吞吐量(throughput)提升速度放緩,恐將導致3奈米晶圓代工價格逼近3萬美元。由於3奈米晶圓代工價格過高恐影響客戶製程微縮速度,為了在明年之後加速客戶5奈米產品線轉換至3奈米,並維持先進製程依循摩爾定律推進軌道,設備業界透露,台積電將啟動EUV持續改善計畫(Continuous Improvement Plan,CIP),希望在略為增加晶片尺寸的同時,減少先進製程EUV光罩使用道數,以降低3奈米「曲高和寡」問題。台積電近幾年擴大採購EUV曝光機,下半年5奈米產能全開,包括蘋果A15應用處理器及M1X/M2電腦處理器、聯發科及高通新款5G手機晶片、超微Zen 4架構電腦及伺服器處理器等將陸續導入量產。台積電為了維持技術領先,由5奈米優化後的4奈米將在明年進入量產,全新3奈米也將在明年下半年導入量產,然而客戶端對於延長使用4奈米或採用全新3奈米態度搖擺,關鍵差別在於EUV光罩層數多寡決定了晶圓代工價格高低。業者分析,EUV曝光機價格愈來愈高,下半年即將推出的NXE:3600D價格高達1.4~1.5億美元,產出吞吐量每小時可達160片12吋晶圓,與上代機型相較增加幅度不大。而由製程上來看,4奈米主要是以5奈米進行優化,EUV光罩層大約在14層以內,但3奈米預計將採用25層EUV光罩層,所以3奈米晶圓代工價格恐怕上看3萬美元,並不是所有客戶都願意買單。為了降低客戶產品線由5奈米向3奈米推進速度放緩的疑慮,台積電啟動EUV CIP計畫改善製程,希望透過減少EUV光罩層使用道數及相關材料,例如將3奈米的25層EUV光罩層減少至20層。設備業者指出,雖然晶片尺寸將因此略為增加,但若計畫成功可以有效降低生產成本及晶圓價格,加快客戶產品線轉向3奈米。
新聞日期:2021/07/19 新聞來源:經濟日報

日月光力成 市況熱

【台北報導】進入下半年部分產業的傳統旺季,由於疫情對產業的干擾逐漸降低,不少產業在第3季初就拿下不少訂單,如晶圓代工與封測等產業,市場點名台積電、聯電、日月光投控、力成等為「接單暢旺股」,後市看俏。 台積電估計第3季營收介於146億至149億美元,毛利率49.5%至51.5%,營業淨利率38.5%至40.5%。依據台積電美元計算營收,第3季財測將較第2季美元營收132.9億美元季增9.9%至12.1%,平均值約季增11%,有望挑戰單季新高。 台積電日前法說會重申,在5G和高速運算相關應用的大趨勢持續推動先進製程需求,使半導體在民眾日常生活中 更為普遍和不可或缺。 聯電方面,下半年也接單暢旺,產能持續滿載,加上調漲價格,法人看好聯電營收逐季成長。聯電日前股東會中,共同總經理簡山傑表示,疫情帶動數位轉型加速,半導體市場大幅成長,產能供不應求,預期供不應求的結構性問題會延續到2023年。 日月光投控去年就規劃擴充產能,目前正加快打線封裝產能擴增速度,預期今年新增2,000至3,000台打線機,高於去年第4季預期的1,800台,法人預計,今年下半年之後,新產能將密集開,屆時將再推升日月光投控的營運成長表現。 記憶體封裝產能目前同樣呈現供不應求,市場預期將有利於力成接單;當前力成的邏輯業務持續暢旺,主要是車用、5G、遠距商機等,帶動MCU、sensor、電源管理IC需求大增,整體來看,在產業面正向,加上公司接單及營運也維持高檔之下,力成今年全年業績有機會呈現逐季成長表現。 【2021-07-19/經濟日報/A11版/台股熱點】
新聞日期:2021/07/19 新聞來源:工商時報

新案助攻 智原下半年逐季旺

宣布成功遞交5G毫米波ASIC專案,成長添動能 台北報導IC設計服務廠智原(3035)受惠於委託設計接案(NRE)及特殊應用晶片(ASIC)出貨同步回溫,第二季合併營收16.88億元優於預期,下半年在人工智慧物聯網(AIoT)及工控等相關NRE接案強勁,以及40奈米ASIC及微控制器(MCU)擴大量產規模等情況下,下半年營運將逐季走高。同時,智原宣布完成成功遞交5G毫米波(mmWave)ASIC專案。智原6月雖然受到京元電移工染疫而停工的影響,但6月合併營收仍月增1.8%達5.7億元,較去年同期成長12.4%優於預期。第二季NRE接案及ASIC量產均優於第一季,推升合併營收季增10.0%達16.88億元,與去年同期相較成長29.2%,表現優於預期。累計上半年合併營收32.23億元,較去年同期成長25.3%。智原今年雖然中國客戶因地緣政治影響而拉貨動能緩減,但受惠於聯電產能奧援,在AIoT及工業相關ASIC及MCU訂單陸續開案情況下,全年維持樂觀展望。法人預期智原今年NRE業績較去年成長逾30%,ASIC量產及矽智財(IP)收入則會較去年成長逾20%,整體來看全年營收將較去年成長逾25%,因產品組合優化推升毛利率表現,年度獲利將較去年倍增。智原今年的40奈米及28奈米NRE開案明顯增加,為未來ASIC量產的製程推進打下穩固基礎。智原過去幾年ASIC量產仍以55~90奈米、0.11~0.18微米為主,但今年40奈米ASIC量產占比將提升到20%以上,28奈米ASIC量產下半年開始上量,明年進入成長衝刺階段,營運成長再添成長動能。再者,智原近年來在高速網路、高速介面等IP布局趨於完整,並積極卡位5G相關應用,近期則獲得重大突破,宣布成功遞交5G NR毫米波ASIC專案,採用於小型基地台基頻/中頻及遠端射頻模組(RRU)。藉其成功案例,智原展示絕佳的整合服務能力及高速介面IP解決方案,以因應5G網路晶片複雜設計的需求。智原針對該專案採用特有的設計方法,成功整合數位邏輯與高速類比電路於單一晶片中。在5G基頻/中頻ASIC專案中,智原整合完整的類比前端AFE IP,其中包含兩對高達2Gsps採樣頻率的高速ADC和DAC,以支援5G NR毫米波頻段的直接射頻採樣。此外,智原也為該AFE提供高測試覆蓋率的測試方法,確保晶片在量產時達到低DPPM的品質與高可靠度。
新聞日期:2021/07/19 新聞來源:工商時報

地緣政治水太深 半導體業如履薄冰

新聞分析 市場傳出英特爾要用300億美元收購全球排名第四的晶圓代工廠格芯(GF),由於格芯廠區大多坐落在營運成本較高的美、德等地,有種不計成本也要拿下晶圓代工產能的意味,這也讓人聯想到,是否是地緣政治下,美國希望強化自身半導體產製實力的「大戰略」導致。觀察格芯產能的分布地,都屬於成本較高的地區,加上晶圓代工產線需要全天候運轉,因此不論平日假日都需要大量人力24小時輪班,對於歐美企業來說,就需要付出大量的加班成本,因此英特爾若買格芯,先不管「產能品質」是否可以媲美台積電,馬上會遇到的問題就是毛利率可能被拉低,除了「可望」提升與台積電產能對抗的可能性之外,整體獲利成長表現恐怕也不會比現有的IDM(整合元件製造)模式更好。不只如此,即使以管理與執行力超強的「護國神山」台積電來說,正在籌備赴美的設廠案例,業界就傳出,台積電在美國亞利桑那州的廠一旦投入量產,由於成本高漲,即使計入不錯的美國政府投資優惠等條件,但毛利率可能還是比現有水準低上5個百分點。代表即便營收增加,但整體獲利水準也不見得能夠同步看增,顯示美國人力與管理成本高昂這件事確實不容小覷。以這觀點來看,不禁讓人聯想到近幾年的美中貿易大戰(也就是美國對中國的科技大戰)。從貿易戰後,美國除對中國科技廠祭出多項禁令外,更啟動海外訴訟,全面箝制中國半導體產業發展。與此同時,美國更加碼補貼在美設廠的半導體大廠,除了「引來」台積電新設晶圓廠及三星擴大設廠外,英特爾也加碼布局晶圓代工事業,又加上有意收購格芯一舉,這些動作背後都可以明顯嗅出濃濃的政治味。現在市場到處在傳台積電正在規劃考慮赴日本、德國等地設晶圓代工廠的相關規劃,但從廠商實際營運角度來看,只要台灣不缺水電,投資的首選當然是台灣,有「夜鶯部隊」、「新鮮的肝」可源源不絕地支援作戰,反觀到其他地方投資的規劃,似乎與提高獲利能力的目標反而是相違背的。只能說,國際政治這潭水實在太深了,要怎麼玩比較好?好像也只能步步為營。
新聞日期:2021/07/16 新聞來源:經濟日報

台積鬆口 赴日設晶圓廠

海外布局藍圖明朗 在大陸、美國也有擴產計畫 資本支出將維持高檔 帆宣、家登等受惠 【台北報導】台積電昨(15)日在法說會中分享海外布局進度,首度鬆口正規劃前往日本設晶圓廠,以生產特殊製程為主;儘管美中關係仍緊張,台積電兩地布局不受影響,不僅南京廠擴產進度如預期,未來也不排除在美國進行二廠擴建計畫。 法人預期,台積電持續強化全球布局,未來資本支出可望維持高檔,將帶旺帆宣、家登等設備協力廠。 台積電昨天的法說會上,地緣政治議題與台積電全球布局成為分析師詢問焦點之一。台積電董事長劉德音指出,全球地緣政治發展的考驗確實仍在持續當中,這是每個公司的考驗,每個公司的管理層都要應對。 劉德音認為,雖然設置海外晶圓廠之初,無法與在台灣的生產成本比較,但將與當地政府合作,盡量將成本差距最小化,以確保身處公平的競爭起點。 劉德音透露,美國新執政當局讓政策發展更可預期,企業更能基於法規遵循。他強調,台灣是台積總部與研發重心,包含3奈米與5奈米產能擴充,在美國亞利桑那州12吋晶圓廠進度良好。 台積電亞利桑那新廠預計2022年下半年移入機台,第一期廠房2024年第1季開始以5奈米生產每月2萬片晶圓。劉德音指出,客戶歡迎台積在美國建置產能,大力支持並給予業務承諾,因此不排除第二期廠房擴建的可能性,以滿足客戶需求。 大陸南京廠方面,劉德音透露,第一期廠房於2020年第3季開始量產,目前已經達到月產2.5萬片16奈米技術的產能,28奈米製程預計於2022年下半年開始量產,並在2023年中達到月產能4萬片規模。 先前市場傳出台積電南京廠擴產,受到美國政府阻擋設備進廠,但劉德音說明的時間仍與原訂計畫相同,看不出受阻的跡象。 日本布局方面,台積電今年2月宣布在茨城縣筑波市設立材料研發中心、擴展3DIC材料的研究,日本經濟產業省也給予一半經費研發補助,且包括Ibiden等約20家日本企業也參與、和台積電攜手研發最先進的半導體製造技術。台積電總裁魏哲家表示,台積電日本布局在材料研發上就近和載板夥伴合作,進而因應高速運算(HPC)需求成長。 分析師詢問台積電日本布局是否涉及大量先進封裝或晶圓製造,劉德音首度鬆口,坦承公司確實正在評估及規畫赴日設晶圓廠,鎖定特殊製程。 【2021-07-16/經濟日報/A3版/話題】
新聞日期:2021/07/16 新聞來源:工商時報

聯詠原相晶相光吃補 出貨旺

產能吃緊持續蔓延,陸兩安防大廠相繼調漲產品報價...台北報導 半導體製造供應鏈引發的晶片供給緊張風潮持續延燒,目前更燒到安防晶片,供應鏈傳出海康威視及大華等兩大安防大廠在出貨強勁效應下,報價已經開始喊漲,且擴大對安防晶片掃貨力道,6月起中國安防晶片供應商已經率先喊漲雙位數。法人預期,目前掌握各大安防客戶訂單的IC設計廠聯詠(3034)、原相(3227)、晶相光(3530)第三季出貨力道將明顯看增。晶圓代工、封測產能持續吃緊,同時遠距需求正不斷看增,安防市場也搭上這波熱潮,出貨相當強勁。供應鏈指出,在終端需求暢旺,海康威視、大華等安防大廠已相繼在6月調漲產品報價,並開始擴大對安防晶片掃貨力道,確保下半年供貨正常。法人指出,終端大廠漲價的關鍵在於晶圓代工、封測等半導體製造供應鏈調漲報價,連帶讓安防晶片投片成本上漲,而2021年上半年安防晶片已經喊漲至雙位數,且隨著中國安防晶片廠在6月又率先喊漲雙位數。進入下半年後,法人看好,聯詠、原相及晶相光等台灣安防晶片供應鏈不僅出貨量可望增加,更有望搭上這波漲價商機。聯詠在安防晶片市場先前已經順利從海思取得不少市占,使得聯詠在安防晶片市占率從個位數成長到10%左右水準,因此也順利搶進中國安防晶片大廠供應鏈。聯詠上半年合併營收達604.78億元,改寫歷史同期新高,相較2020年同期大幅成長70.4%。法人指出,由於晶圓代工、封測第三季報價續漲,聯詠將有望同步反映報價,帶動單季營運再度改寫歷史新高。另外,晶相光在安防晶片領域獲得中國安防大廠海康威視不少大單,在這波漲價效應下,晶相光有望持續轉嫁成本,推動業績持續衝高。法人預期,晶相光第三季在漲價效應下,業績有望達到雙位數成長,可望挑戰單季新高水準。原相公告第二季合併營收達25.49億元,創單季歷史新高。法人指出,原相在安防市場通吃美系及中系等大客戶訂單,上半年安防晶片需求持續暢旺,下半年有機會維持在高檔水準。當中第三季業績除了安防晶片需求續旺帶動下,遊戲機及滑鼠晶片將可望同步助攻,合併營收再創新高可期。
新聞日期:2021/07/16 新聞來源:工商時報

台積上修晶圓代工市場成長率

今年從16%→20%,半導體也由12%→17%;劉德音:全球布局為股東創造長期獲利 台北報導晶圓代工龍頭台積電15日召開法人說明會,由於半導體產能吃緊將延續到2022年,台積電上修今年不含記憶體的半導體市場年成長率,從12%拉高至17%,晶圓代工市場年成長率則從16%上修至20%。台積電董事長劉德音表示,台積電擴展全球生產據點將從投資中獲取適當的報酬,並為股東帶來長期的獲利成長,雖然不排除到其它國家投資的可能性,但未來3年1000億美元資本支出,仍會以台灣、美國、中國的營運據點為投資重心。台積電總裁魏哲家表示,半導體潛在需求出現結構性提升,來自5G和高效能運算(HPC)的大趨勢,在未來幾年對運算能力及運算功耗的需求將大幅增加,驅動對台積電先進技術的需求。至於新冠肺炎疫情加速數位轉型,半導體已不可或缺。台積電宣布上修對半導體及晶圓代工市場展望,預估不含記憶體的半導體市場今年成長率由12%上修至17%,晶圓代工市場年成長率由16%上修至20%,而台積電今年美元營收年成長率將優於產業平均水準、亦即超過20%,長期來看2020~2025年的營收年複合成長率(CAGR)將貼近10~15%預估區間上緣。雖然法人對庫存修正仍有疑慮,但魏哲家表示,看到短期為確保供應穩定而產生的短期失衡,也看到長期需求結構性提升,無論短期失衡現象是否持續下去,包括電動車、手機等晶片含量將大幅增加,台積電先進製程及特殊製程需求強勁,預計今年及明年皆將維持產能緊繃情況。有關台積電全球布局,劉德音表示,隨著近年來對於半導體基礎安全需求的提升,台積電擴大全球生產據點,維持並提升競爭優勢,以因應新的地緣政治環境變局。雖然到海外設立晶圓廠初期無法與在台灣的生產成本比較,但台積電將與當地政府合作,盡量將成本差距最小化,並且與客戶緊密合作以確保獲得適當的報酬。劉德音表示,台灣仍是台積電最主要投資及建立先進製程產能的地點,包括5奈米及3奈米產能建置在南科進行中,未來亦計畫在北、中、南部科學園區進一步擴張,先進製程技術將持續在台灣生產。至於美國亞利桑那州12吋廠將在2022年下半年裝機,2024年第一季開始以5奈米量產每月2萬片晶圓,不排除擴建二期廠房可能性。劉德音指出,台積電南京廠已完成第一期16奈米及月產能2.5萬片的產能建置,28奈米特殊製程將在2022年下半年量產,2023年中達到月產能4萬片規模。至於台積電是否到日本等其它地區設廠,台積電表示有評估在日本設立特殊製程晶圓廠,但至今未有具體計畫也未做出決定。
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