產業綜覽

新聞日期:2020/12/31 新聞來源:工商時報

台積Rick Cassidy出掌美國新廠

台北報導晶圓代工龍頭台積電在美國亞利桑那州(Arizona)5奈米12吋晶圓廠將於2021年動工,統籌負責人選成為各界關注焦點,而台積電內部消息確認該廠將由現任台積電企業策略辦公室資深副總Rick Cassidy統籌負責,他將兼任TSMC Arizona執行長暨總經理。台積電2020年5月宣布將於美國亞利桑那州興建且營運一座5奈米12吋晶圓廠,該晶圓廠將於2021年動工,於2024年開始量產,規畫月產能為2萬片晶圓,將直接創造超過1,600個高科技專業工作機會,並間接創造半導體產業生態系統中上千個工作機會,台積電預計2021年至2029年於此專案上的支出(包括資本支出)約120億美元。由於台積電美國新廠即將在2021年動工,近期市場先後傳出負責人選,包括營運及先進技術暨光罩工程副總張宗生、晶圓廠營運副總王英郎等。不過,台積電美國亞利桑那州廠正式確定由Rick Cassidy統籌負責,並將兼任TSMC Arizona執行長暨總經理。Rick Cassidy現為台積電企業策略辦公室資深副總,於1997年加入台積電北美子公司擔任客戶管理副總,並於2005年晉升為台積電北美子公司總經理兼執行長。2008年擔任台積電副總、負責北美地區業務,此後升任資深副總經理。Rick Cassidy在台積電服務超過20年,對無晶圓廠(Fabless)IC設計商業模式的蓬勃發展具有重大的貢獻,並為台積電帶來創紀錄的增長。根據台積電官網介紹,Rick Cassidy自快捷半導體公司(Fairchild)開啟科技業的職涯,該公司後來被美國國家半導體(National Semiconductor)收購。此18年任內,在製造、工程、品質和可靠性以及市場營銷等領域擁有豐富的經驗,因此升任為美國國家半導體副總經理暨軍事與航空事業部總經理,以及總經理理事會聯合主席。在進入半導體行業之前,Rick Cassidy曾在美國陸軍擔任軍官。他擁有美國西點軍校工程學士學位,目前是全球半導體聯盟(GSA)董事會的成員,該組織致力於推動全球半導體行業的發展。
新聞日期:2020/12/30 新聞來源:經濟日報

宅經濟火 DRAM報價看漲三成

現貨價開始反彈 產業進入正向循環 指標廠南亞科明年獲利有望大增逾30%【台北報導】新冠肺炎疫情出現新變數,宅經濟持續,帶動相關DRAM採購量大增,法人看好DRAM報價開始呈現向上循環,其中以Consumer DRAM最為正面,推估明年全年報價將反彈25-30%,預期DRAM廠南亞科明年獲利有望大增三成以上。 研調機構集邦科技旗下半導體研究處指出,DRAM庫存已經過兩季以上修正,明年第1季買方將提高庫庫存水位。12月中旬Consumer DRAM現貨價已開始反彈,法人預估明年第1季合約價將同步跟上,看好2021全年報價將反彈約25-30%。 DRAM漲勢確立,記憶體大廠美光也調高財測,對 DRAM展望樂觀,包括華邦電、威剛、鈺創、力積電等業者也持相同看法,記憶體產業可望在明年第1季提前落底,明年下半年好轉。 法人分析,今年第3季網通大廠華為被美國下禁令、對外大舉掃貨,更讓Consumer DRAM價格有撐,10、11月雖持續走平,但供給端包括韓國廠海力士、三星因為DDR3小容量顆粒利潤較差,減少低階產品出貨,市場上供需緊張。 在Server DRAM報價方面,法人指出,全球記憶體大廠美光台灣廠區在12月初發生跳電事件,該廠區大部分生產Server DRAM,跳電事件後,明年第1季的Server DRAM合約價便開始上揚,再加上英特爾新一代CPU Whitley將於2021年第1季量產,預估美系白牌伺服器客戶拉貨動能將轉強,也推升Server DRAM明年的價格走勢。 法人指出,南亞科目前來自伺服器的營收占比約5%-7%,Server DRAM在市場大宗型產品中,需求最大,報價提高同步帶領PC DRAM、Consumer DRAM一齊走高,在產業呈現正向循環的趨勢下,大幅上修南亞科2021年獲利有望成長三成以上。 南亞科11月營收為48.9億元,月增2.09%、年增14.9%;累計今年前11個月營收達559.2億元,年增18%。 【2020-12-30/經濟日報/A3版/話題】
新聞日期:2020/12/30 新聞來源:工商時報

晶圓代工 集邦:2021產值續創高

台北報導 根據市調機構集邦科技旗下半導體研究處表示,2020年上半年全球半導體產業受惠於疫情導致的恐慌性備料,以及遠距辦公與教學的新生活常態,下半年則因華為禁令的提前拉貨,與5G智慧型手機滲透率提升及相關基礎建設需求強勁,預估2020年全球晶圓代工產值將達846.52億美元,年成長23.7%,成長幅度突破近10年高峰。集邦預估各項終端產品包含智慧型手機、伺服器、筆電、電視、汽車等皆將在2021年有2~9%的成長,除上述終端產品帶動的零組件需求,通訊世代交替,5G基站、WiFi 6布局會持續發酵,帶動相關零組件拉貨力道持續。集邦估2021年晶圓代工產值可望再創新高達896.88億美元,年成長率達5.9%。集邦指出,華為禁令後台積電5奈米產能多數被蘋果包下,產能利用率約維持在九成,但台積電7奈米及三星晶圓代工7/5奈米等先進製程,分別受惠於高通、超微、聯發科、輝達等強勁需求,產能維持滿載且會持續到明年第二季。為因應眾多高效能運算(HPC)客戶在2022年強勁的訂單需求,台積電及三星皆已積極擴建5奈米產能,雖然多數客戶投片放量時間普遍落在2021年底至2022年,恐導致兩家大廠的5奈米產能利用率在2021下半年面臨些許空缺。然進入2022年,集邦認為在迅速成長的HPC市場、以及英特爾加速委外生產的強勁需求帶動下,先進製程產能將再度進入一片難求的局面。8吋晶圓代工產能現在仍是供不應求。集邦表示,8吋晶圓廠多半僅能利用現有工廠空間提升生產效率,或是改善瓶頸機台、租賃二手設備等方式進行有限度的擴產,而5G時代的來臨,電源管理IC在智慧型手機與基地台的需求都呈倍數增長,導致8吋產能供不應求,雖然部分產品已有逐步轉往12吋廠生產的跡象,但短期內依然難以紓解8吋供給緊缺的狀況。集邦認為2021年下半年後,就算疫情緩解使電視、筆電等宅經濟需求產品發生零組件庫存修正的可能性依然存在,但在通訊世代交替下,5G及WiFi 6等基礎建設將持續發酵,5G終端應用滲透率提升,都將持續推動晶圓代工廠產能利用率達九成,不至於出現利用率大幅滑落的情況。
新聞日期:2020/12/30 新聞來源:工商時報

歐盟籌5兆 扶植半導體

17國簽投資協議,拚2奈米製程 綜合外電報導為了提升歐洲本土電子與內嵌系統價值鏈,以德國、法國、荷蘭、義大利和奧地利為首的17個歐盟國家新近簽訂一項總規模達1,450億歐元(約當台幣近5兆元)的《歐洲處理器和半導體科技計劃聯合聲明》投資協議,將共同投入處理器與半導體的設計與生產,同時力拚導入2奈米的先進製程。■目標處理器與半導體根據17個國家近日發表的聯合聲明,半導體設計與生產的聯合投資計畫資金將來自於歐盟與各國的疫情復甦基金,該基金已指定將2成的經費用於歐洲的數位轉型,因此未來2到3年可用於此項投資計畫的資金上看1,450億歐元。聯合聲明指出,「為確保歐洲科技的主權與競爭力,以及保有應對關鍵的環保、社會問題與新崛起的大眾市場的能力,我們必需強化歐洲研發下一世代的處理器與半導體的能力。」這項計畫除了促進中小型企業對先進晶片技術在創新產品的應用,並將對勞工與學生提供相關的技能培訓機會。歐盟主要國家同意將設立先進的歐洲晶片設計與生產的設備,並在資料處理與連網產品導入諸如2奈米的先進製程技術。由於歐洲需要好幾年才可望重新取得晶片設計與製造的能力,所需的投資經費估計至少數百億美元。■志在半導體供應安全歐盟半導體投資計畫主要鎖定的晶片應用領域為高速連網、自駕車、航太與國防、衛生與食品製造、人工智慧、資料中心、積體光學、超級運算與量子運算。促成歐盟國家達成此項投資協議的原因在於歷經數十年的全球化後,供應鏈脆弱的問題於2020年一舉浮上檯面,歐盟國家都想取得供應安全。以2019年為例,全球半導體銷售額達4,123億美元,歐盟採購的半導體總額還不到10%,僅398億美元,然而歐洲在半導體製造方面更是遠遠落後其他地區,尤其是先進製程晶片。2014年時歐盟在全球晶片生產的占比還不到1%,同時期韓國(三星電子)與台灣(台積電)的兩國的12吋晶圓晶片產能占比共達50%,近幾年歐盟晶片高度仰賴進口的情況進一步惡化。
新聞日期:2020/12/29 新聞來源:經濟日報

經長:歡迎赴高雄投資

【台北報導】台積電有意在高雄設置1奈米、或埃米世代晶圓廠。經濟部長王美花昨(28)日出席立法院經委會前受訪表示,經濟部非常歡迎台積電赴高雄投資,強調經濟部會在水電方面做好配套。王美花表示,中央與地方政府將會積極與台積電密切配合,定案後由台積電、相關單位確定才有辦法對外說明。 近期台積電觸角遍及全台,包括台南科學園區以及未來的竹科寶山園區,王美花也提到,台積電提到有意願要趕快敲定在新竹寶山用地的2奈米、3奈米廠;她說只要是台積電需求,政府都願意配合。 而對於2025年備用容量達17.2%,是否是為台積電備電?王美花表示,台灣的半導體和電子產業都在持續增加,政府要先把環境做好,而電力預估則要搭配產業發展趨勢,必須把未來五年的電力都先盤點好。 【2020-12-29/經濟日報/A1版/要聞】
新聞日期:2020/12/29 新聞來源:工商時報

SSD新變革 群聯力成華泰加分

2021年傳輸介面轉向PCIe Gen 4規格,需求爆發,可望推升營運成長動能 台北報導2021年NAND Flash市場將進入全新世代。由於新冠肺炎後疫情時代到來,數位轉型帶動遠距商機及雲端運算需求大爆發,除了拉動上游記憶體廠的100層以上3D NAND產出比重大幅攀升,企業用及消費性PCIe Gen 4規格固態硬碟(SSD)出貨爆發。法人看好群聯(8299)、力成(6239)、華泰(2329)等2021年將受惠於世代交替龐大商機,營運表現將改寫新高紀錄。雖然NAND Flash價格在2020年持續走跌,但包括三星、鎧俠/威騰、美光、SK海力士、英特爾等上游原廠仍投入鉅資在3D NAND研發,預期上游原廠的100層以上3D NAND將會在2021年快速提高產能比重,並將3D NAND全面導入新一代SSD應用當中,以因應5G及高效能運算(HPC)等應用的巨量資料儲存及傳輸強勁需求。至於2021年SSD市場最大的變革,就是傳輸介面轉向PCIe Gen 4的世代交替全面展開。業者分析,英特爾及超微2020年推出支援PCIe Gen 4的伺服器處理器,帶動企業級TB級高容量SSD進入PCIe Gen4應用市場,而英特爾2020年推出的Rocket Lake桌機處理器及Tiger Lake筆電處理器,以及超微推出的Zen 3架構處理器,已經全面支援PCIe Gen4規格,代表SSD將在2021年跨入需求更龐大的消費性市場。2020年企業級SSD供應商多為三星、SK海力士等上游原廠,控制IC也多為自有產品,但隨著5G及HPC應用起飛,資料中心對於企業級SSD需求大幅增加且交期拉長,PCIe Gen 4規格SSD控制IC開始委外,包括群聯等供應商已接獲不少新訂單,如今消費性SSD跨入PCIe Gen4規格後,控制IC已供不應求,由於晶圓代工及封測產能吃緊,預期2021年第一季控制IC價格可望上漲15~20%幅度。另外,新一代3D NAND開始被大量導入企業級與消費性的PCIe Gen 4規格SSD應用,與上代PCIe Gen 3規格相較,容量出現倍增情況,TB等級高容量SSD預期2021年大量進入市場,因此,上游原廠及模組廠對於3D NAND封裝需求急升溫,SSD封測組裝需求也明顯提高,承接相關封測訂單的力成、華泰直接受惠,對2021年維持樂觀展望,營運將會看到明顯成長動能。
新聞日期:2020/12/29 新聞來源:工商時報

徐秀蘭:明年矽晶圓一定會漲

各尺寸矽晶圓均供不應求,預期環球晶下年度營收有機會創新高 台北報導環球晶董事長徐秀蘭28日表示,半導體矽晶圓需求強勁,現在各尺寸矽晶圓均供不應求,預期2021年矽晶圓市場會比2020年好,而2022年還會比2021年好,對環球晶而言,2020年是一季比一季好,2021年也會是逐季成長。至於價格部份,2021年現貨價一定會漲,因為矽晶圓全線滿載,環球晶看好2021年整體銷售價格會與2020年持平或上漲。環球晶前三季合併營收412.22億元,較去年同期減少7.5%,平均毛利率年減2.2個百分點達37.5%,營業利益121.12億元,較去年同期減少13.8%,歸屬母公司稅後淨利達96.66億元,與去年同期相較減少約10%,每股淨利22.21元。環球晶11月合併營收46.87億元,較上月成長3.6%,與去年同期相較成長7.9%。累計今年前11個月合併營收504.32億元,較去年同期減少5.5%。由於12吋矽晶圓供給吃緊,8吋矽晶圓因車用晶片需求回升而出貨復甦,法人預期環球晶第四季營收優於第三季,2020年獲利表現仍有挑戰賺進三個股本的實力。徐秀蘭表示,2020年矽晶圓市況下半年好轉,最差的車用晶片相關矽晶圓在第三季下旬開始轉強,第四季需求更是強勁,所以現在來看,6吋及8吋等小尺寸矽晶圓已供給吃緊,12吋矽晶圓更是完全供不應求,所以2020年市況比預期好,環球晶營運也優於預期。對於2021年市況,徐秀蘭表示,半導體市場需求強勁,所以對2021年矽晶圓市況抱持樂觀看法,預期總體市場出貨面積會與2018年的歷史新高略好,環球晶營運也將逐季成長,而以現在5G、雲端等應用偏地開花情況來看,2022年矽晶圓市況還會比2021年更好。以環球晶而言,2020年新台幣兌美元匯率強升,但全年營收僅較去年小幅下滑1.6~1.7%,若不考量匯率則營收表現已明顯優於預期。法人表示,2021年因現有產能已全線滿載,加上韓國新廠產能加入,以及平均價格將比2020年好,預期年度營收將維持成長有機會創下新高。對於環球晶併購德國世創(Siltronic)部份,董事長徐秀蘭表示,因為進入合併階段有許多事情不便多說,但由綜效來看,合併後環球晶每年營收可增加新台幣450億元,兩家公司加起來規模變大是好的。因為半導體的技術難度愈高,研發費用也愈高,規模變大後的平均成本可以降低,不過合併後的經營難度也變高,因為在全球10個國家有20個工廠,但由供應鏈的地域風險來看則是很好的情況。
新聞日期:2020/12/28 新聞來源:工商時報

創意2021營收、獲利大爆發

台北報導 台積電旗下IC設計服務廠創意電子(3443)前三季營運表現不盡理想,但第四季營運將明顯好轉,受惠於7奈米及12奈米特殊應用晶片(ASIC)的委託設計(NRE)認列入帳,12月營收可望創下歷史新高,第四季較上季成長約一成。創意過去3年內包括5G、人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)等NRE案將於2021年進入交貨或量產階段,法人看好營收及獲利成長大爆發。創意第三季合併營收35.29億元,因研發費用明顯增加,歸屬母公司稅後淨利1.06億元,每股淨利0.80元。累計前三季合併營收96.25億元,歸屬母公司稅後淨利2.42億元,每股淨利1.81元。創意公告11月合併營收月增10.3%達10.26億元,較去年同期減少18.3%,累計前11個月合併營收115.81億元,較去年同期成長20.9%。法人表示,第四季因數款NRE案認列入帳,5奈米測試晶片設計案帶來營收貢獻,12月營收將創歷史新高,第四季營收較上季成長約一成,獲利將轉折明顯向上。創意不評論法人預估財務數字。創意第四季NRE接案持續貢獻營收,包括固態硬碟(SSD)控制IC、5G基地台ASIC、攝影鏡頭、AI訓練演算、網路交換器等多款NRE案完成設計定案或交貨,且製程以16/12奈米、7奈米等先進製程為主。法人預期相關NRE案將在年底大幅認列,除了推升季度營收持續成長,獲利也將有跳躍性成長。創意2021年營運展望樂觀,包括5G、AI、HPC等先進製程ASIC可望進入量產,帶動營收及獲利大幅成長。事實上,創意過去3年當中,16奈米及7奈米等先進製程NRE開案量明顯增加,以過去新晶片NRE開案到ASIC量產約2~3年前置時間來看,創意2021年在16奈米及7奈米等先進製程ASIC量產將會進入高速成長循環。以創意2021年的接單情況來看,AI及HPC應用增加最多,目前在手AI相關NRE案就超過10個,主要以資料中心應用為主的AI訓練、AI推論、AI學習等領域,2020年已有超過一半完成設計定案或交貨,2021年將導入ASIC量產並帶來顯著營收貢獻。再者,創意在5G基地台ASIC也有很好成績,中國第二大廠及韓國第一大廠的訂單到手,預期5G相關營收2021年占比有機會上看二成。
新聞日期:2020/12/28 新聞來源:經濟日報

官員:水電地不是問題

【台北報導】 台積電傳出要前進高雄市設廠,高雄市副市長羅達生強調,產業的水、電、土地甚至人力「都不成問題」,高市府也具備既有的封測、化學材料等半導體產業聚落。但外界認為,台積仍可能面臨包括用水、人力需求等挑戰。   首先,半導體產業用水量大的,若要投資高雄,可能將面臨南部地區於枯水期常常傳出水情吃緊的挑戰。對此,經濟部規劃將興建三座水庫,其一包括台南南化第二水庫,並同時規劃增高全台七座水庫的儲水量。   在人力方面,據了解,台積電仍在猶豫是否設廠高雄的其中一個原因,就包括過去在南科設廠過程中,曾面臨員工遷居南部意願低落的挑戰,因此台積電董事長劉德音就曾表示為讓員工能安居樂業,2奈米製程將以在北部為主。   羅達生仍強調,廠商要進駐高雄,不只土地,水、電、人力「都不成問題」,廠商若有相關需求,都會先尋求經濟部的協助外,高市府也會積極協助,要持續積極爭取更多高科技產業的廠商來高雄投資。   羅達生說,高雄既有的高科技產業聚落,包括有封測廠日月光、半導體材料廠穩懋與華邦電等大廠,在化學、基礎材料,也有既成工業基礎,高市府也為金屬航太材料、高階製造、資通訊甚至未來的汽車電子、5G、物聯網等未來產業趨勢,持續布局。   羅達生也強調,高雄市府也加速推動橋頭科學園區,原本預計要到2025年才開放選地,透過多項加速措施,將期程提前至2021年底,並配合加速招商,就是要讓高雄在台灣的高科技產業布局中,扮演一定角色。   【2020-12-28/經濟日報/A5版/焦點】
新聞日期:2020/12/28 新聞來源:工商時報

聯發科勝高通 手機晶片首度封王

中階價格產品獲品牌廠青睞;Q3市占以31%超越高通的29% 台北報導聯發科、高通(Qualcomm)持續衝刺5G智慧手機晶片市占率,成功在2020年第三季、首度搶下全球市占王寶座!根據研調機構最新報告指出,聯發科在第三季市占率達31%,勝過高通的29%,同時也超越蘋果、三星等具自有手機晶片開發能力的手機品牌廠。根據Counterpoint公布數據顯示,聯發科在第三季智慧手機市占率高達31%,躍居第一,原因在聯發科於第三季成功在100~250美元的智慧手機價格帶產品線取得先機,並獲得中國、印度品牌大力導入,推動聯發科第三季市占率登上全球龍頭寶座。Counterpoint研究部主管Dale Gai則表示,雖然聯發科在第三季搶下全球市占冠軍,但高通依舊在高階市場勝過聯發科;不過,在5G中階市場部分聯發科順勢攻入三星、小米及華為等品牌大廠,加上主打電競的4G手機晶片策略奏效,皆成為聯發科獲勝的關鍵。另外,Counterpoint也提到,在美國對華為禁令效應下,華為僅能透過聯發科取得手機晶片,也成為推動聯發科市占率大增的主要原因之一。不過對於第四季展望,分析師認為,由於蘋果在第四季開始推出自家5G新機,將使第四季的智慧手機出貨量有三分之一都將成為5G手機,並讓非蘋陣營板塊出現變化,由於高通依舊是5G手機晶片市占王,高通仍有機會搶回龍頭寶座。放眼2021年,Dale Gai認為,聯發科、高通雙邊在5G手機晶片市場,仍會積極進行價格戰,藉此全力搶攻2021年的主流價格帶市場。不過,法人指出雙方的價格戰早在2020年下半年就已開打,但由於晶圓代工產能吃緊,加上品牌端備貨積極,因此使價格戰影響層面降低,從目前看來,2021年晶圓代工產能持續吃緊下,價格戰對雙邊影響仍將有限。而由於2021年5G智慧手機需求量有望較2021年倍數成長,聯發科已準備好以6奈米製程生產5G產品搶市,有望助攻聯發科2021年全年業績再度衝出歷史新高。
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