預期相關產能將增三至四倍 躍AI電力革命贏家【台北報導】美國第三代半導體大廠納微半導體（Navitas）與輝達攜手開發下一代AI伺服器電源架構進展順利，納微股價10日勁揚22%，作為納微氮化鎵（GaN）晶片代工夥伴的力積電（6770）直言，氮化鎵業務需求強勁，明年將大幅擴充相關產能三至四倍。業界看好，力積電將成為AI電力革命的台廠大贏家之一。 法人看好，隨著力積電隨納微氮化鎵產品代工進入量產，將有效提升產品組合毛利率，並進一步打開高毛利AI電源管理市場，若首批氮化鎵產品本季完成認證並於2026上半年量產，力積電將從「成熟製程代工廠」正式邁向AI電力晶片關鍵供應鏈，與輝達生態系建立更深層連結。 輝達近年積極推動AI資料中心能源架構轉型，導入800V高壓直流（HVDC）輸電系統，取代傳統54V配電設計，此舉可讓資料中心整體電源效率提升約5%，銅材使用量減少45%，並將伺服器電源供應器故障率大幅降低至原本的三成。 業界指出，這項技術升級的關鍵正是納微的GaNFast氮化鎵與GeneSiC碳化矽技術，能在高壓環境下保持低損耗與高穩定性，滿足兆瓦級AI工廠的能源輸送需求。 納微過去委由台積電代工氮化鎵晶片，隨台積電逐步淡出第三代半導體業務，納微今年7月起改找力積電台灣廠區代工，使得力積電搖身一變，成為輝達電力革命的「隱藏版供應鏈贏家」。力積電強調，與納微合作多時，目前氮化鎵專案進展順利，高電壓應用將成為旗下8吋廠未來重點業務之一。 力積電透露，已投入氮化鎵開發二至三年，與納微的基礎開發有明確方向，為因應客戶龐大需求，力積電已有相應資本支出規劃，明年將擴大氮化鎵產能，預估將比現在大三至四倍，並持續強化產能與技術布局，以支援客戶快速成長。 業界分析，AI運算功率快速飆升，使得資料中心能耗達兆瓦等級，傳統矽基電源轉換技術難以支撐。氮化鎵與碳化矽以高耐壓、高頻、高效率特性，成為AI與新能源基礎設施的理想方案。輝達藉由納微技術推動800V HVDC架構，已引爆上游第三代半導體供應鏈投資潮。 【2025-11-12/經濟日報/C3版/市場焦點】

台北報導　IC設計大廠聯發科旗艦級晶片出貨動能維持，10月營收維持高檔水準，呈月減、年增表現；除手機晶片外，聯發科多元布局，在Chromebook、衛星晶片及ASIC領域嶄露頭角。此外，ASIC公司世芯-KY 10月合併營收持續低迷，處大客戶晶片迭代空窗期，年減幅近6成，管理階層仍看好明年動能表現，其中，大客戶3奈米專案將於明年上半年進入量產，整體規模超過上一代，營運先蹲後跳。　聯發科10月合併營收520.26億元，月減4.23％，年增1.78％，累計前十月合併營收4,978.04億元，年增12.2％；第四季財測目標中值為1,461億元，今年全年度營收有望挑戰歷史新高水準。　旗艦級手機晶片天璣9500需求超預期、出貨動能強勁，相關業者指出，聯發科持續搶占高階市場，看好今年貢獻超過30億美元、年增幅超越4成；在其他領域聯發科同樣積極發展，如為Chromebook推出之Kompanio 540及完成全球首個R19 5G-Advanced衛星寬頻實網連線，在計算、通訊領域分進合擊。　ASIC市場也持續成長，聯發科指出，首個AI加速器ASIC專案， 有望為明年貢獻達10億美元之目標，並正在和第二家資料中心大廠洽談新ASIC專案。　ASIC業者世芯-KY 10月合併營收16.66億元、續寫新低，月減0.48％、年減60.27％，客戶產品進入生命週期尾聲，加上去年高基期所致；累計今年前十月合併營收278.41億元，年減35.4％。　不過，世芯最重要的AI客戶上已取得重大進展，3奈米專案成功Tape-out（流片），完成晶圓驗證並下單至晶圓代工大廠；專案按原計畫進行，公司預估明年第二季起開始進入量產，將為其帶來可觀之營收成長動能。　對於外界質疑大廠未來將自行設計，世芯認為，AI加速器實作難度相當高，加上先進製程挑戰，仰賴豐富經驗的ASIC團隊是趨；此外，CSP業者經驗積累有限，在AI世代快節奏情況下，時程拖延就可能錯失市場機會。針對2奈米設計，世芯則透露，目前仍在設計早期階段，且尚未與客戶討論量產規模。

台北報導 台積電3奈米世代正式進入黃金量產期。法人指出，第三季3奈米營收占比已提升至23％，成長幅度超越5奈米，成為帶動整體營運的關鍵動能。隨著AI與雲端應用全面擴張，台積電3奈米產線全速運轉，南科Fab18產能利用率（UTR）幾近滿載，AI晶片與旗艦行動晶片的需求熱度仍持續升溫。　業界傳出，台積電3奈米月產能已從去年底的10萬片規模，快速提升至10至11萬片，並將於2025年進一步上看16萬片，增幅接近5成。輝達成為最大推手，單月追加投片量達3.5萬片，帶動先進製程產能吃緊。市場人士指出，輝達旗下的Blackwell Ultra與下一代Vera Rubin GPU平台均採用台積電N3P製程，將成明、後年高效能運算（HPC）營收主力。目前國際CSP（雲端服務供應商）爭相導入3奈米製程，明年除了輝達將使用台積電3奈米外，AWS的自研AI晶片-Trainium 3、谷歌自研AI加速器-TPU v7p，都將爭搶3奈米產能。　先進封裝CoWoS瓶頸相對不嚴重，晶片業者指出，明年主要挑戰在於3奈米晶圓供應，部分CSP大廠持續爭取更多晶圓配額，如谷歌擬提供Anthropic百萬顆TPU，不過從原先供應鏈消息來看，有巨大的產能缺口，意謂著可能擠壓如輝達等對手之產能供給。 半導體業者推測，黃仁勳多次來台同時向外界展現與台積電的良好關係，而進一步受邀出席運動會，為明年爭取有限先進製程產能奠定基礎。在南科3奈米製程中，除了基本版N3，亦有改良版如N3E、N3P等，這些衍生節點針對效能、功耗、良率進行優化。 法人預估，台積電明年3奈米製程占比進一步挑戰3成以上，並以AI╱高效能運算（HPC）為主要成長動能；除了產量提升，價格彈性同步上升，據悉，供應鏈表示，台積電將於未來四年調漲先進製程價格、調幅達3～5％，凸顯AI晶片需求殷切，最先進製程之晶圓代工已成賣方市場。

【台北報導】晶圓代工廠聯電（2303）昨（6）日公告10月營收212.94 億元，月增6.8%，年減 0.36%。前十月累計營收 1,970.38億元，年增1.9%。 聯電與英特爾（Intel）合作12奈米製程進度順利，雙方目標2027年完成初期產品設計定案並投入量產；聯電亦對更先進節點的後續合作持開放態度。將在英特爾亞利桑那州的奧科蒂洛廠區（Fab 12/22/32）開發製造，強調利用既有設備、強化北美供應鏈韌性；並結合 EDA/IP 生態系進行設計實現。 【記者尹慧中╱台北報導】穎崴（6515）昨（6）日公告10月自結營收6.8億元，月增加2.2%，年增5%，創歷年同期新高，累計今年前十月合併營收為63.04億元，較去年同期增加28.5%。持續配合AI、HPC、ASIC等應用客戶出貨，高階、高頻高速產品線產能滿載。 全球雲端服務業者(CSP)巨頭持續增加AI資本支出的現象，正加速半導體產業規模增長，預估半導體產值提前於2028年突破一兆美元。近期全球雲端服務業者（CSP）陸續上調AI基礎設施及雲端相關應用資本支出，可望帶動更多高階測試需求。 【2025-11-07/經濟日報/C3版/市場焦點】

CSP客戶3奈米AI晶片明年第二季即將放量 台北報導 世芯-KY於6日召開法說，受大客戶迭代週期影響，第三季每股稅後純益（EPS）16.4元、年減25.9％；不過，隨CSP客戶3奈米AI晶片明年第二季即將放量，董事長暨總經理沈翔霖看好明年回歸高成長。　IC設計業者透露，世芯所投入的ASIC專案進度開發順利，與晶圓代工業者關係良好，能取得足夠產能支援；而隨先進製程開發難度持續提升，世芯持續建構生態系平台，提供客戶更完整的解決方案。　世芯第三季合併營收65.67億元，季減28.1％、年減55.7％，稅後淨利13.27億元，季增0.3％、年減25.9％，每股稅後純益（EPS）16.4元。營收下滑主因北美主要雲端服務客戶5奈米AI晶片於上半年結束生命週期；累計前三季EPS為50.89元。 沈翔霖強調，短期營收波動屬產品週期轉換階段，長期成長趨勢並未改變；其中，大客戶新款3奈米AI加速器晶片將於明年第二季量產，營收將顯著回升，帶動公司進入新一波高成長階段。 沈翔霖透露，該案屬世芯歷來最具規模的高階專案，除採用先進製程，也結合高頻寬記憶體（HBM）與異質整合設計，反映AI訓練與推論晶片持續向高效能演進的趨勢。　供應鏈透露，世芯3奈米專案於明年首季度末就會進行小量生產，由於與晶圓代工廠合作關係密切，已提前為客戶預訂足夠多的產能，因此持續保持與大型CSP業者合作機會。半導體業者透露，目前先進封裝產能持續吃緊，不過世芯具備足夠的資本及工程實力，是與對手競爭勝出之關鍵。 晶片後端變化快速，不同封裝方案、不同架構方案，將更依賴ASIC夥伴來執行。世芯表示，隨製程難度持續增加，會與不同領域的專家合作，滿足客戶需求，進一步擴大解決方案的組合與靈活性。

美關稅項目可能移到232條款 要台灣投資 就要給最惠國待遇【台北報導】台美關稅談判持續進行中，據了解，府院持續與美方溝通，期盼盡速與美達成共識後簽訂協議，不會只停留在八月所說的聯合聲明，傾向「一步到位」到「台美貿易協議」，而非僅是貿易框架或聯合聲明。 行政院經貿辦昨天說明，結束第五輪實體磋商後，雙方透過視訊會議討論、書面文件交換意見，持續凝聚共識，盼早日進入總結會商。 經濟部長龔明鑫昨天在立法院經濟委員會表示，美方將對等關稅項目逐漸移到二三二條款，我方希望盡快完成談判，且「盡力」談到百分之十五不疊加，也期望二三二爭取較好優惠待遇。 多位立委關切談判進度。龔明鑫表示，我方就對等關稅做最好準備，他觀察，美方對於對等關稅項目移到二三二條款，這是美國因應最高法院判決的作法。不過二三二還在調查，不會影響最高法院的判決。 國民黨立委謝衣鳯詢問，台灣半導體供應鏈是否還會在美國壓力下持續「加大」對美投資？龔明鑫表示，美國因經濟安全考量希望在美生產；至於是否要求我業者出口其他地區晶片也要加大對美投資，「目前沒看到這現象」。 他認為，這是談判過程。談判總要有合理性及依據，滿足美國市場需求，這合理，但若是沒有效率的生產，台灣也無法接受。美國要台灣去投資，就要在關稅上給予最惠國待遇，我方才會同意。 經貿辦資深談判代表兼執行秘書徐崇欽昨表示，台美關稅談判在九月底十月初的第五輪實體協磋商後，雙方有再次進行視訊會議，談判「是有進展的」，目前台美雙方正在進行書面文件的交換與討論，針對未來協議凝聚共識。 徐崇欽說，我方預期亞太經濟合作會議（ＡＰＥＣ）結束後，雙方可以繼續溝通，達成共識後就可進入總結會商，達成台美貿易協議。 由於我方高度關切美方二三二條款調查是否會扼住台灣半導體命脈。民進黨立委羅美玲質詢，據說調查明年四月才會公布，對我方半導體產業衝擊有多大？徐崇欽說，四月公布是指二三二條款規定最晚期限的二七○天，但據我方觀察，美方不一定到那時，可能會提前公布報告。 【2025-11-06/聯合報/A2版/焦點】

台北報導　全球半導體競爭加劇，日月光執行長吳田玉近日表示，全球AI與半導體已進入「雙向推進」臨界點，未來十年「需求量與技術門檻」將同步走高。企業營運及競爭力也不再僅是追求效率與成本，地緣政治平衡與永續治理將成為新的企業成長要件。他強調，全球供應鏈需要更高層級彈性與智慧，但「信任、互惠、創造最大人類價值」仍是共同準則。　吳田玉指出，過去70年美、日、歐、韓與台灣等各自完成「晶片奮進史」，從設計、EDA、記憶體、設備材料到製程、封裝與軟體工具，彼此交織為一張全球晶片網，能量遠大於單點突破。　面對未來全球半導體產業發展，吳田玉強調，半導體產業將不再只由供應鏈效率與經濟性決定，還必須納入地緣政治平衡與永續發展。吳田玉強調，未來十年，全球半導體將同時承擔技術與產量的需求成長，並處理地理多元化、規模擴張與監管強化等複雜課題，迫切需要更高層級的彈性與智慧來因應，但指導原則「信任、互惠與人類福祉」不變。　此外，面向全球半導體產業發展風險，吳田玉點名地理多元化、規模擴張與監管強化將同步加劇複雜度。另外，在機會面上，吳田玉認為，在AI需求與製造節點演進帶來技術與量能雙成長。他呼籲半導體產業應在一定的約束下維持開放合作：「全球協作建立於信任與互利，這是推動產業持續創新的唯一長解。」　他提到，台灣紀錄片《造山者》呈現兩個世代以遠見、勤奮與領導力，將台灣從卑微起步推向數位世界的關鍵支柱，他並指出，「每個人都是自己晶片之路的主角」，並期許在台灣半導體產業前輩奠基之上，為下一代留下更大的公共價值。業界解讀，此番定調凸顯AI與半導體相互驅動、平台化協作與韌性治理將成為下個十年的關鍵主線。

星國總理黃循財 貼出與林信義會晤畫面【慶州報導】亞太經合會（ＡＰＥＣ）領袖會議昨閉幕，我領袖代表林信義在南韓慶州舉行記者會說明此行成果，他跟美國財政部長貝森特會談卅分鐘到四十分鐘，貝森特對於台灣建立半導體產業聚落充滿興趣，他也跟日本首相高市早苗會談；高市早苗在社群平台Ｘ分享昨與林信義會談，希望深化日台務實合作。 新加坡總理黃循財一日在其社媒臉書帳號上傳一段影片，可見他和這次ＡＰＥＣ領袖會議與會領袖與代表會晤的畫面，其中包括我國領袖代表林信義。 我方說明，林信義與高市會晤約廿分鐘，雙方重申台日共享基本價值，也互為經貿關係及人員往來十分密切的重要夥伴及友人，期盼台日友好關係持續深化；林信義祝福日本政府在高市帶領下順利推動國政，也期待台日能在ＡＩ、數位貿易、經濟、防災等相關議題強化合作關係；而高市重申日本對台海和平及穩定的重視。 國科會主委吳誠文周三在部長級會議歡迎晚宴上與美國國務卿魯比歐互動，據轉述，吳誠文與魯比歐及其他經濟體官方代表就科技政策與ＡＩ發展等議題深入交流。 林信義說，他在ＡＰＥＣ領袖會議的發言重點，強調面對經濟不確定性，各經濟體要強化產業自主與經濟安全，同時維持國際貿易開放和全球市場活力；政府必須打造穩定透明可預期的經貿環境，來協助企業在變動格局中建立韌性，使企業能安心長期投資和推動創新。 【2025-11-02/聯合報/A3版/焦點】

旗艦級手機晶片需求旺，今年營收估創新高，雲端AI ASIC專案明年將豐收 台北報導　IC設計大廠聯發科31日召開法說會，公告第三季合併營收1,420.97億元，年增7.8％、季減5.5％，每股稅後純益（EPS）為15.84元；受客戶於上半年提前拉貨及產品組合調整影響，毛利率季減2.6個百分點達46.5％。展望未來表現，執行長蔡力行強調，已在AI與雲端加速器領域站穩腳步，首顆雲端AI ASIC專案執行順利，明年可望貢獻逾10億美元營收。　聯發科前三季稅後純益823.94億元，年減0.3％，EPS達51.76元，31日董事會決議，今年上半年每股現金股利達29元，預估將配出高達465.13億元，並將於明年1月6日除息、1月30日發放。　聯發科指出，下半年營運多有斬獲。其中，新推出旗艦級晶片－天璣9500需求超預期，搭載於陸系品牌旗艦機種上，包括vivo X300和OPPO X9系列，今年底前陸續在印度、東南亞和歐洲等地上市；與輝達共同設計GB10的AI超級電腦DGX Spark已量產。　針對第四季財測，蔡力行指出，合併營收預估落在新台幣1,421億～1,501億元，中位數季增3％、年增6％；今年合併營收將再創新高，挑戰超過190億美元，旗艦智慧手機晶片營收將突破30億美元，年增率超過40％。　蔡力行提到，全球AI算力需求正帶動資料中心投資進入新一輪長期成長循環。聯發科首顆AI加速器ASIC專案進展順利，已獲主要雲端客戶導入，預計明年出貨、2027年放量，聯發科也正與第二家超大型雲端客戶洽談新專案，2028年起貢獻營收。　對於AI時代的技術布局，蔡力行指出，聯發科已調整研發資源，強化資料中心與高速互連IP能力，並在美國大幅擴編研發團隊，同步投入矽光子（Silicon Photonics）、3.5D大型封裝與2奈米技術；部分技術將透過與台積電及其他IP夥伴合作開發，以加速進入AI晶片高階應用市場。　蔡力行強調，AI驅動的雲端、手機、汽車與智慧邊緣將構成聯發科中長期四大成長引擎，公司已完成台積電2奈米晶片首度流片，並在明年領先量產。

物聯網應用案例智慧家庭 Fortune Business Insights預測至2030年，智慧家庭市場規模可達3,383億美元 智慧家庭是物聯網家庭的演進，包括多種具有連接性和智慧自動化能力的家用電子設備，如：家電、娛樂、通訊、生活方式和安全等分類 Fortune Business Insights估計，全球智慧家庭市場規模到2030年將達到3,383億美元，驅動因素來自於物聯網設備滲透率提升、發展中國家個人可支配所得增加以及對節能減碳需求上升等   資料來源：Fortune Business Insights (2024/12)     主要智慧家庭半導體廠商的重點佈局市場 應用領域 主要半導體供應商 Major Applications MediaTek, Broadcom, Novatek, STMicroelectronics, Apple, Qualcomm, Realtek, NVIDIA, Samsung, Amlogic, Sony Home Appliances STMicroelectronics, NXP, Renesas Electronics, Espressif, GigaDevice Small Smart  Appliances STMicroelectronics, NXP, Nordic Semiconductor, Espressif…