產業綜覽

新聞日期:2021/11/19 新聞來源:經濟日報

MIH聯盟首開大門 迎數總AI商學院

【台北訊】成軍不到一年的MIH電動車聯盟與鴻海研究院,近日首次對外開放參訪,對象是「AI商學院-中小企業新定向領導專班」學員,包括台中精機董事長特助黃怡穎、新呈工業總經理陳泳睿、台萬工業總經理白亞卉等許多二代接班人。 台灣數位企業總會攜手微軟公司、政大商學院,為該會的會員量身訂作上述專班,協助中小企業新世代領導人思考如何運用AI作為經營工具,結業式當天的壓軸行程,便是前進MIH電動車聯盟、鴻海研究院參訪交流,了解台灣業者進軍電動車市場的機會與做法及鴻海科技集團對於前瞻技術的掌握。 MIH團隊描述電動車是「裝上4個輪子的手機」及「未來第二個生活空間」,台灣業者在硬體尤其電控及電機方面有優異能力,MIH擁有超過2,000家會員,將致力訂出規格並做出參考性設計,打造電動車生態系。部分企業二代對於切入電動車產業有高度興趣,現場提問踴躍。 鴻海研究院鎖定人工智慧、新世代通訊技術、半導體、量子計算等領域,集結尖端技術研究人才,直屬鴻海科技董事長辦公室。電動車相較於電腦、手機,更不能有資安問題,凸顯鑑識技術也就是後量子密碼學的重要性,該院12月將舉辦NExT Forum論壇,向外界分享更多內容。 數位企業總會理事、台中精機董事長特助黃怡穎是此專班結業學員,她表示,數總為專班加碼業師輔導資源,她的業師是金融界的技術長,雖然對製造業並不熟稔,但剛好可以以跨界經驗指導現階段台中精機要推出的智能銷售平台,讓她與團隊跳脫製造業的思考框架,從中獲益。 (徐谷楨) 【2021-11-19/經濟日報/C8版/自動化周報】
新聞日期:2021/11/19 新聞來源:工商時報

全球最大一筆金額!台積電簽近900億 永續連結貸款

台北報導 晶圓製造龍頭台積電同時與渣打銀和星展銀簽署合計近新台幣900億元的永續連結貸款,創下台灣企業至今最大金額的綠色貸款紀錄。渣打銀行更表示,這是目前全球市場提供的永續績效連結貸款中規模最大的一筆。 渣打銀行企業、金融機構暨商業銀行事業總處負責人朱佳玲表示,渣打銀與台積電簽署2年期20億美元(約新台幣555億元)的永續績效連結貸款額度;星展銀行則是和台積電簽署3年期10億歐元(約新台幣315億元)的永續連結貸款。 渣打銀行表示,此次台積電的永續績效連結貸款由渣打銀行台灣、香港及新加坡三個市場共同提供。星展銀行(台灣)總經理林鑫川表示,星展銀的資金部位則是由星展台北分行提供。 對於此筆最大金額綠色貸款的利率計算,依據雙方契約簽訂內容,由銀行端在貸款期間持續追蹤台積電的相關永續表現,就達成幅度給予貸款利率減碼。如渣打和台積電議定的項目,包括溫室氣體排放,再生能源使用率,以及有效降低空氣與水質污染物的排放量。而台積電的ESG五大目標實績,包括綠色製造、打造包容職場、建立責任供應鏈、人才培育以及關懷弱勢,則是星展銀行提供優惠貸款利率的重要參考。 至於優惠利率的幅度,銀行主管表示,目前為低利率環境,貸款利率有市場行情價,大型融資案的利率也很透明,依據永續表現給予的利率優惠幅度其實很有限,能在5個基本點(bps)之內就已經是很大的優惠,雙方對於永續的承諾,「意義大過於實際金錢」。 兩家銀行指出,台積電作為台灣企業永續經營的先行者,已連續21年獲選道瓊永續指數成分股(DJSI),繼2020年加入全球再生能源倡議組織(RE100),宣示於2050年前全球營運將100%使用再生能源的目標後,今年再度承諾將於2050年達到淨零排放目標,並發布氣候相關財務揭露報告書,以實際行動落實環境永續。 台積電強調,將攜手其產業供應鏈一同邁向零碳排,建立產業節能減碳典範。
新聞日期:2021/11/18 新聞來源:工商時報

IC Insights:全球半導體廠2021年營收年成長

超微第一 聯發科第二台北報導 市調IC Insights發布最新報告,在疫情帶動下,2021年全球半導體產值可望較去年成長23%,而在全球前25大半導體廠的營收表現來看,超微(AMD)今年營收可望成長65%,年成長率排名第一高,聯發科今年營收成長60%,成長幅度位居第二高。 新冠肺炎疫情加快數位轉型進程,人類生活習慣改變,包括遠距工作及遠距教學成為新常態,包括人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、5G通訊、電動車及自駕車等新應用帶動半導體需求。IC Insights預估今年全球半導體產值將成長23%,包括半導體出貨量較去年成長20%,平均銷售價格較去年提升3%,年成長率是2010年以來第二高水準。 今年5G手機出貨成長快速成長,5G手機晶片出貨飆升,至於AI及HPC運算、虛擬貨幣挖礦等需求,帶動繪圖晶片及顯示卡供不應求且價格大漲,所以今年營收年成長率超過50%的業者,包括了5G手機晶片供應商高通及聯發科,以及繪圖晶片雙雄輝達(NVIDIA)及超微。 報告指出,超微今年在許多領域都明顯擴大市占率,尤其是在資料中心伺服器處理器部分的成長動能強勁,預估超微今年營收可望較去年成長65%,增幅在全球前25大半導體廠中高居第一。 聯發科4G及5G手機晶片出貨暢旺,其中5G手機晶片接單強勁,現在已開始採用5奈米及4奈米量產,至於其它晶片也獲得電視、語音助理等國際大廠採用,電源管理IC、WiFi及物聯網晶片更是供不應求。 晶圓代工廠今年營收成長動能優於產業平均水準,中芯在美中貿易戰下中國官方要求提高自給率,今年營收較去年成長39%排名第五高。格芯、聯電、台積電受惠於產能供不應求及客戶擴大釋出代工訂單,營收成長動能可延續到2022年。 不過,英特爾因客戶缺料而減少對電腦中央處理器需求,同時自有產能不足,今年營收恐較去年下滑1%。日本索尼(Sony)因東南亞疫情引發晶片短缺,進而造成遊戲機銷售不如預期,今年營收將下滑3%。兩家業者為前25大半導體廠中唯二今年營收較去年衰退。
新聞日期:2021/11/17 新聞來源:經濟日報/聯合報

工研院出現首位女院士

台北報導工研院昨辦「第十屆工研院院士授證典禮」暨「十載精彩 制勝未來 院士論壇」。今年新科出爐的工研院院士共五位,包括旺宏電子董事長吳敏求、聯發科執行長蔡力行、台杉科技基金合夥人吳錦城、台大前校長楊泮池,以及十年首位女院士Onward Therapeutics董事長葉常菁,由總統蔡英文授證。工研院董事長李世光表示,工研院頒院士榮譽邁入第十年,今年所選出的五位新任院士,分別來自半導體、資通訊與生醫產業,這些領域也是全球蓬勃發展的科技趨勢。楊泮池已是中研院院士,此次獲得「雙院士」殊榮,接受本報專訪時指出,感覺到自己對於產業推動確實有一點成果,因此獲得肯定,他接下來的目標,就是要讓台灣從「精準醫療」走到「精準健康」,希望透過「基因檢測」的方式,防止亞病族群惡化、甚至讓每個人都能對自己的高風險疾病作事前防範。他也表示,後疫情時代,新藥成為全球新焦點,呼籲政府應超前部署,為採購進口或洽談合作生產新口服藥預作準備。吳敏求表示,非常感謝工研院肯定他對台灣半導體的貢獻,這次獲獎是責任的開始。蔡力行感謝太太一路相扶及照顧,也特別感謝台積電創辦人張忠謀,副董事長曾繁城、前交通部長葉匡時,以及推選他角逐此殊榮的聯發科董事長蔡明介。蔡明介也親自到場祝賀,與蔡英文難得「雙蔡同框」。葉常菁為工研院歷來首位女性院士,她在瑞士成立公司發展癌症新藥,協助台灣生技產業國際化,剛接到消息有些訝異,因為台灣產業還有很多傑出女性,期待看到更多女性代表有嶄露頭角的機會。吳錦城也是工研院前瞻科技指導委員會召集人,在工研院待了廿幾年,他分享創業路,表示「成功沒有早與晚,只有來與不來的問題」,也憑藉使命感,培養創業人才。 【2021-11-17 聯合報 A8 財經要聞】
新聞日期:2021/11/17 新聞來源:工商時報

蔡力行:晶圓代工滿載到明年底

台北報導 針對半導體缺料問題,聯發科副董暨執行長蔡力行16日指出,目前看來晶圓代工產能預期將滿載到2022年底,待2023年新產能開出後,才能再行評估後續狀況。聯發科在缺料問題相對較為緩和,不過客戶端仍有缺料狀況,因此短期內仍會有長短料問題。 工研院16日舉辦「第十屆工研院院士授證典禮」,蔡力行獲選為第十屆工研院院士,蔡力行受訪時指出,半導體缺料相當嚴重,且當前晶圓代工產能吃緊狀況將會延續到2022年底,所幸聯發科在缺料問題控管得還不錯,因此晶片短缺嚴重性尚可解決,至於2023年狀況將視晶圓代工廠新產能開出狀況而定。 不過,觀察客戶端狀況,蔡力行指出,雖然聯發科晶片尚可因應客戶需求,但是客戶端可能因為缺少電源管理IC或驅動IC等其他零組件,因此市場上長短料問題仍將會嚴重影響整個產業界,因此短期內長短料問題仍難以解決。 針對近期熱門的元宇宙話題,蔡力行表示,元宇宙需要相關載具才可連接,聯發科在裝置端當中的技術幾乎是完備無缺,舉凡5G、WiFi等技術皆有,雖然當前裝置仍需要客戶高運算力、低功耗及低延遲等亦技術,這並非一蹴可幾的能力,觀察全世界半導體廠當中,僅有少數幾家有準備好相關技術的,聯發科一定不會缺席。 隨著手機晶片製程不斷推進,聯發科亦持續往前進步。蔡力行表示,公司不斷與台積電先進製程合作,聯發科目標是要往世界一流公司前進,因此除了當前的5奈米及4奈米製程之外,三奈米將會是下一個鎖定的製程,且先進封裝市場除了目前正在使用的整合型扇出封裝(InFO)之外,未來亦會使用的小晶片(chiplet)先進封裝。 蔡力行表示,聯發科在5G市場表現的不錯,未來將會持續布局高端市場,因此對於2022年及2023年營運仍保持信心,隨著5G市場持續擴大,聯發科亦會持續努力向上。
新聞日期:2021/11/17 新聞來源:工商時報

台積電熊本設廠 日本補貼4,000億日圓

台北報導 日本經濟產業省近日召開專家會議,公布了振興日本半導體產業的「半導體產業基盤緊急強化包裹方案」,將分三階段推動實施。據日媒報導,台積電及日本索尼半導體解決方案公司(SSS)合資的日本熊本12吋晶圓廠JASM,將是該產業振興方案的第一案,且日本政府擬補助4,000億日圓,約達初期資本支出規模8,000億日圓的一半。 日本半導體產業振興方案將分三階段推動,其中首輪措施,就是計畫對台積電的日本熊本12吋廠JASM、以及日本現有的老舊半導體廠提供資金援助,目標設定在2030年將日本企業的半導體營收提高至現行的3倍水準。 據日媒消息,日本政府擬推出「經濟安全保障推進法案」,強化重要性日益增加的半導體產業,而由日本經濟產業省15日召開的專家會議中,公布了振興日本半導體產業的「半導體產業基盤緊急強化包裹方案」,希望藉由資金援助方式,吸引半導體廠商赴日興建先進製程半導體晶圓廠,同時也將對日本現有老舊晶圓廠的設備更新提供援助,並攜手美國投入次世代半導體技術研發。 日本政府希望藉此提振自家的半導體市占率,目標訂在2030年將日本企業的半導體營收提高至13兆日圓,等於是2020年營收規模的3倍。 日本經濟產業省公布的半導體方案,將編列於日本政府預計11月19日敲定的經濟對策內,該方案將日本半導體產業振興對策分短、中、長期的三階段實施。其中的短期對策是政策第一階段,就是為了確保日本國內先進半導體產能,將以補助金等方式分數年持續提供援助,吸引海外廠商赴日設立先進製程晶圓廠。 日媒指出,該方案首輪補助對象,就是台積電及日本索尼在日本熊本合資設立的12吋晶圓廠JASM,預估日本政府將給予4,000億日圓補助,約達JASM初期總資本支出8,000億日圓(約70億美元)的一半。 台積電及日本索尼日前宣布計劃於日本熊本市設立合資12吋晶圓廠JSAM,初期採用28奈米及22奈米製程,預計2022年開始興建,並於2024年底前開始生產,月產能規畫達4.5萬片,初期預估資本支出約70億美元,此案並獲日本政府承諾支持。而據雙方協議,索尼計畫投資約5億美元並取得JASM不超過20%股權,台積電董事會核准以不超過21.234億美元進行股權投資。
新聞日期:2021/11/16 新聞來源:經濟日報

自駕物流服務 邁步

新竹報導經濟部昨(15)與工研院、新竹物流、新竹市政府共同舉辦「自駕物流.智慧未來 臺灣首創自駕物流揭牌活動」,宣布在新竹市區啟動自駕車物流服務,這是全台第一個直接在開放性真實人車混合道路進行的自駕物流實驗測試案例,全長約1.9公里。透過這項服務的可行性驗證,將可為國內物流營運業導入創新營運模式,奠定國內智慧物流商業化發展的重要里程碑。根據世界經濟論壇的報告,2030年電子商務送貨的需求將促使物流車輛增加36%,加上零接觸下無人化自駕物流的國際趨勢,預測全球在2050年全自動駕駛的產值就高達7兆美元。經濟部次長林全能表示,經濟部在推動自駕科技上有兩大重點工作,首先,制定無人載具科技創新實驗條例,提供業者發展無人載具的實驗環境。目前計畫已核准11個案例、35家業者上路實驗,預估可帶動4億元的投資。其次是,投入建立自駕車關鍵技術,包含感知、決策及控制等關鍵次系統,目的在孕育大型系統整合廠,促使台灣建立自動駕駛產業生態鏈進入國際市場。林全能指出,這次改造符合物流業者所需的國產5噸自駕貨車實際應用,期待能逐步解決產業的營運痛點,也在這過程發展創新的營運模式,讓民眾感受更優質的服務。 【2021-11-16 經濟日報 A12 產業】
新聞日期:2021/11/15 新聞來源:經濟日報

碳化矽晶片 車用領域新明星

文╱編譯齊葉隨著矽原料短缺加劇全球晶片荒,使電動車生產受限制。半導體業建議:是時候拋棄傳統矽晶片,擁抱含矽較少的新材料了。電動車風潮已成汽車業百年來最大變革,各大車廠無不競相研發續航力更持久、充電速度更快的新車,晶片需求因而大增。但隨著上游矽原料短缺加劇全球晶片荒,使汽車生產大受限制,半導體業建議:是時候拋棄傳統矽晶片,擁抱含矽較少的新材料了。就新型車用晶片材料而言,目前最受看好的是碳化矽(Silicon Carbide),氮化鎵(Gallium Nitride)是另一個有力候選。而選對技術發展方向至關重要。顧名思義,碳化矽是碳和矽兩種元素合成的化合物,用來製造電源轉換器效能更佳,轉換能量的過程中能量損耗較低。氮化鎵則是氮和鎵的化合物,相較於傳統矽晶片同樣別具優勢,如用於製造充電器可使充電時間節省達一半。特斯拉(Tesla)是率先採用碳化矽晶片的主要車廠之一,所用晶片為意法半導體供應,且執行長馬斯克聲稱該技術是自家汽車的一大優勢。使用碳化矽晶片不僅可加快電池充電速度,汽車行駛里程也會因能源流失減少而拉長。德國車用晶片大廠英飛凌預期,到2025年,碳化矽晶片在車用電源晶片市場占比將超過30%。英飛凌汽車高功率解決方案團隊負責人齊薩拉(Stephan Zizala)說:「碳化矽可帶來一項顯著優勢,即使續航距離提升5%到10%。」一些車廠已為此心動。通用汽車(GM)在Ultium EV電池開發平台採用碳化矽元件,將應用於未來所有車款。豐田汽車的氫動力車未來(Mirai)也使用了碳化矽。但只投注單一技術會帶來風險,所以一些車廠也在研究氮化鎵。氮化鎵屬於較新穎的材料,可充分發揮的用途仍有待發掘,英飛凌希望這種材料能補充其他技術,但其他廠商將其視為碳化矽的競爭對手。寶馬(BMW)9月才與GaN Systems簽訂價值2.5億美元的氮化鎵晶片採購合約。全球唯一的氮化鎵電源IC供應商納微半導體(Navitas)指出,現行電動車充滿電約需11.3小時,但氮化鎵晶片可使充電時間縮短至4.7小時,節省期間所需70%能源,並在耗電較少的狀態下將行駛里程提高5%。到2026年,氮化鎵晶片在電源晶片市場占比可望增至16%,遠勝2020年的不到1%。傳統矽晶片歷經50年發展,已在全球建立起龐大的基礎設施以供生產,年產量以數十億片計,這壓低了製造成本。但碳化矽晶圓目前僅有Cree等少數幾家廠商生產,製程過程困難且成本高昂。 【2021-11-15 經濟日報 P07 經濟彭博周報視野】
新聞日期:2021/11/15 新聞來源:工商時報

TSIA再上修台IC業產值

今年估達4兆566億元,年增25.9% 台北報導 根據台灣半導體產業協會(TSIA)及工研院產科國際所統計,在半導體產能供不應求及接單暢旺情況下,第三季台灣IC產業產值季增10.0%、達新台幣1兆850億元,季度產值首度突破兆元大關並創下歷史新高。 TSIA雖預期第四季產值將微幅減少0.4%,但仍可維持兆元以上規模,並三度調升今年台灣IC產業產值年成長率至25.9%,樂觀預估全年產值將達4兆566億元,續創年度產值歷史新高。 根據世界半導體貿易統計協會(WSTS)資料,第三季全球半導體產值季增7.4%達1,448億美元,較去年同期成長27.6%,銷售量季增1.6%達2,942億顆,較去年同期成長18.1%,換算平均銷售價格季增5.7%為0.492美元。 根據統計,第三季台灣IC產業產值季增10.0%達1兆850億元,較去年同期成長25.1%,續創季度產值歷史新高,成長幅度亦優於全球產業平均水準。其中,IC設計業受惠於漲價效益,產值季增7.6%達3,301億元,較去年同期成長35.6%表現最優。 至於晶圓代工及記憶體等IC製造業,產值季增11.1%達5,869億元,較去年同期成長22.1%。IC封裝業產值季增12.7%達1,150億元,較去年同期成長16.2%;IC測試業產值季增8.2%達530億元,較去年同期成長20.5%。 全球半導體產能供不應求,帶動台灣半導體生產鏈第四季維持高檔。TSIA及工研院產科國際所預期第四季產值較上季微減0.4%達1兆806億元,較去年同期成長22.6%,產值維持兆元以上。 TSIA三度上修台灣IC產業產值年成長率,由先前預估的24.7%上調至25.9%,並且優於全球半導體市場19.7%的產業平均年成長率預估。TSIA預估2021年台灣IC產業產值規模將首度突破4兆元大關、來到4兆566億元規模,續創年度產值歷史新高紀錄。 其中,IC設計業今年產值將首度突破兆元達1兆2,002億元規模,年成長率高達40.7%表現最優;晶圓代工業產值將年增18.7%達1兆9,344億元,加計記憶體的IC製造業產值將首度突破2兆元大關達2兆2,280億元規模,較去年成長22.4%,改寫年度新高。
新聞日期:2021/11/15 新聞來源:工商時報

聯詠大啖元宇宙、電動車商機

攻入Meta、BMW供應鏈,今年合併營收挑戰50億美元,明年業績會更旺 台北報導 驅動IC大廠聯詠2021年合併營收有望挑戰50億美元(約新台幣1,391.90億元)關卡,且驅動IC獲得甫改名為Meta的臉書虛擬實境(VR)裝置導入,加上全球第一顆車用薄膜覆晶封裝(COF)製程驅動IC導入量產,並拿下BMW旗下電動車大單,目前除了美系、歐系車廠之外,全球各大車廠也正進入驗證階段,後續聯詠可望大舉攻入元宇宙及電動車市場。 聯詠在竹北台元科學園區新辦公大樓近期開始營運,且於12日舉行產品展示會,秀出多樣公司開發的新產品,聯詠副董事長王守仁指出,新大樓將會讓面板事業群進駐,未來將有超過1,000人在此上班。 聯詠近期在驅動IC市場表現亮眼,近期更直接搭上當前熱門的元宇宙商機,公司表示,推出應用在VR裝置的驅動IC,可支援區域調光(Local dimming)及4K畫質,同時也具備低功耗技術,產品已經準備就緒並開始小量出貨當中。 另外,在BMW電動車i4上的車用TDDI主要是應用在儀表板及中控螢幕,值得注意的是,該款車用TDDI為業界首家使用COF製程的產品,代表可讓螢幕具備彎曲造型,不同於其他車輛所搭載的全平面式螢幕,因此在視覺效果上可望讓使用者有感提升。 法人指出,目前除了歐系及美系車廠導入聯詠的車用TDDI晶片之外,另外日系及韓系等各大車廠都已經在驗證聯詠車用TDDI晶片,預期未來將可望大舉攻入車用市場。 此外,聯詠預告,2021年合併營收有機會一口氣突破50億美元關卡。法人看好,聯詠2021年在出貨動能看增及產品單價上漲情況下,獲利有機會賺進超過六個股本、創歷史新高,且2022年在OLED、車用等商機帶動,業績可望更上一層樓。 聯詠10月合併營收為125.91億元、年成長66.4%,創單月歷史第三高。累計2021年前十月合併營收達1,114.15億元、年增71.2%,也改寫同期新高。
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