傳統產業復甦仍慢 國發會提醒金融市場風險【台北報導】國發會昨天公布九月景氣對策信號綜合判斷分數為卅五分，較八月一舉增加了四分，燈號由代表景氣穩定的綠燈轉亮代表轉向的黃紅燈，顯示國內景氣持續升溫。 國發會經濟發展處長陳美菊指出，九月有三大因素帶動燈號轉熱，包含ＡＩ高效能運算與雲端服務仍供不應求、消費性電子新品上市的備貨效應，以及美國聯準會降息激勵台股所致。 針對即將啟動的普發現金政策，陳美菊預期，民眾多半會將一萬元用於旅遊與消費，儲蓄比率不高。加上年底耶誕與跨年假期，零售及餐飲等內需產業可望明顯受惠，效應可望於十二月陸續顯現。 陳美菊表示，第四季景氣期望「至少維持綠燈以上」，但金融市場風險仍須留意，目前股價處於高檔，後續波動將是觀察重點。此外，若對等關稅談判結果獲得比目前更優惠的稅率，後續應該會往好的方向走。 觀察景氣燈號的九項構成項目，有三項燈號轉熱，包括股價指數、製造業銷售量及批發、零售餐飲業營業額，一共挹注四分。其中，製造業銷售量指數由百分之八點九升至百分之十點七，轉呈紅燈；股價指數由百分之十升至百分之十五點二，批發、零售及餐飲業營業額則由百分之一點九升至百分之七，雙雙轉為黃紅燈。 其餘六項燈號維持不變，包括工業生產指數、海關出口值及機械與電機設備進口值皆續呈紅燈；工業及服務業加班工時續呈黃紅燈；貨幣總計數M1B續呈黃藍燈，製造業營業氣候測驗點維持藍燈。 陳美菊表示，整體經濟仍維持向上走勢，ＡＩ需求持續擴增，帶動生產、出口與投資動能同步成長，半導體擴廠推升機械設備進口，加上工業及服務業工時增加，雖部分指標受政策影響出現波動，例如建築開工面積因限貸令下滑，但整體勞動市場穩健，減班休息（俗稱無薪假）人數未見惡化，顯示景氣基礎仍具支撐力，景氣循環仍在擴張階段，ＡＩ相關產品海外訂單仍供不應求，若美方對等關稅政策趨於明朗、外部不確定性降低，景氣仍有持續上行空間。 【2025-10-29/聯合報/A8版/財經要聞】

法人指出，SiP與記憶體模組測試需求增加，日月光、力成將迎新一輪成長動能 台北報導　高通（Qualcomm）正式宣布進軍AI200／AI250推論AI資料中心市場，將行動晶片的能效優勢延伸至伺服器領域，首批AI200預計2026年進入量產。法人指出，高通這波「由行動跨入資料中心」的轉型，不僅改寫AI晶片生態，也將使多模組、高密度的SiP（系統級封裝）與記憶體模組測試需求增加，將為台系封測雙雄日月光（3711）與力成（6239）開啟新一輪成長動能。　由於推論任務的資料吞吐量雖大，但即時反應更重於極限算力，因此整體設計傾向於SoC＋LPDDR記憶體＋高速互連的輕量化架構。這樣的系統整合思維，讓過去集中在單晶片封裝的封測環節，轉向多模組、高密度的SiP（系統級封裝）與記憶體模組測試，使台灣封測業者的角色更加吃重。　法人分析，日月光近年積極強化SiP／FC-BGA／SLT（系統級測試）整合能力，高雄K18B廠將導入先進封裝與最終測試產線，預計2028年首季投產。AI200／AI250對電源模組、訊號完整性及熱管理要求高，日月光可透過SiP封裝實現多晶片整合，並藉SLT平台進行整機模擬測試，從中提升封裝單價與良率貢獻。　另一方面，力成則鎖定記憶體模組測試商機。推論型AI資料中心未來可望大量使用DDR5／LPDDR高容量記憶體模組，雖不像訓練型資料中心仰賴HBM堆疊，但其高頻穩定性與低功耗需求，使模組必須經過長時間壓力測試與高溫循環驗證。力成測試產線利用率可望提升。　半導體業界指出，高通積極打造AI生態系，台廠已有業者使用高通解決方案，協助智慧工廠轉型；其中，日月光使用其AI 100加速器，將AI帶入製造現場，分析即時影像資料、以達成維修與製程監控目的。　據台廠供應鏈透露，高通已與封測龍頭日月光共同打造5G智慧工廠，並使用AI推論加速器AI 100，將封測流程的半產品照片進行分析，實時將資訊傳達給產線工程師，偵測不良品、提早進行檢修。　此外，高通Cloud AI 100為台積電7奈米製程打造，當時最高已能達INT8 870 TOPS之運算性能、支援千億參數的AI模型處理；供應鏈推測，AI200及AI250預計也將會以台積電先進製程打造，而若未搭載HBM晶片則不需採用CoWoS-S先進封裝。

產業現況機器人 NVIDIA推新AI和模擬工具 推進機器人學習和人形機器人開發   資料來源：NVIDIA，2024年12月 NVIDIA在德國慕尼黑舉行的機器人學習大會（CoRL）上，推出了一系列全新的人工智慧（AI）和模擬工具，旨在加速人形機器人及其他AI驅動機器人的開發。 這些新工具包括NVIDIA Isaac Lab機器人學習框架、GR00T專案的六個人形機器人學習工作流程，以及用於影片資料管理的新型工具。 Tesla機器人Optimus第2代亮相，2025年將生產1千個助工廠運作 資料來源：Tesla，2024年12月 Tesla計劃在2025年生產1,000台Optimus Gen 2，這些機器人將被部署於美國的Tesla工廠，以協助生產任務。 未來的Optimus機器人將成為工業生產的重要力量，預計需求量可能高達100億至200億台，特斯拉的目標是年產10億台，占據市場10%以上的份額。

全球數位醫療獲得創投投資之趨勢 自2013年起，數位醫療獲得投資趨勢逐年增長，雖然在2022年因受到整體經濟不佳的影響而下降，但所獲得金額還是高於2020年 2020年因COVID-19影響，遠端醫療、虛擬診所、遠程監控、健康追蹤等數位醫療應用受到投資者關注 資料來源：StartUP Health Insights (2023/1) Garmin智慧手錶協助病友設定鍛鍊目標     資料來源：Garmin，2025年2月 Better HemoLife計畫首次將Garmin智慧手錶應用於泰國醫療產業，以協助血友病患者增強運動能力 Garmin智慧手錶可以監測病友活動時每日步行步數、燃燒的卡路里及追蹤最大攝氧量，以此為基準來設定每日步行目標、調整飲食攝入量及鍛鍊目標，讓病友除了藥物治療外，也能透過加入運動的方式改善健康 除此之外，Garmin智慧手錶亦可24小時監測壓力水平、心率及呼吸頻率等生理指標 以Portrait Mobile監測病情惡化的早期徵狀   Portrait Mobile為GE HealthCare開發的無線監測方案，透過穿戴式脈搏血氧儀感測器、 穿戴式呼吸頻率感測器和電極貼片及臨床警報裝置等設備來監測病情惡化的早期徵狀 透過Portrait Mobile，患者可在醫院自由移動，同時讓臨床醫師隨時掌握患者狀況，針對臨床醫師的一份調查結果顯示，有99%同意 Portrait Mobile 比常規觀察更有助於提早發現患者病情惡化 資料來源：Medical Device Network，2025年2月…

半導體產業現況   WSTS統計2023年全球半導體市場達 5,269 億美元，年成長 -8.2% 預估2024年全球半導體市場達 6,269億美元，年成長 19.0%   資料來源：WSTS，資策會MIC整理，2024年12月     全球半導體市場規模 2030年全球半導體市場規模達到9,290億美元規模 資料來源：Precedence Research (2024/05)   臺灣半導體產業於全球具有重要地位擁有完整的半導體產業鏈，專業分工模式獨步全球 2023年 台灣產值 (億美元) 全球產值 (億美元) 台灣 佔有率 台灣 排名 台灣…

智慧移動產業現況 車用半導體之應用類別市場成長趨勢 ADAS及EVHEV具未來高度成長動能 資料來源：Gartner (2023/01) 不同種類的車輛，一台汽車的平均車用半導體含量（美元）成長趨勢 隨著智慧化程度越來越高，平均單價逐年升高   每輛汽車所需的半導體數量正在快速增加。預計到2027年，單一汽車內建的晶片數量將超過1,100顆，且每台車的半導體價格將從2021年的550美元增至912美元 全球汽車市場電動化發展趨勢 2023年電動車市場收入預估為5,613億美元，到2028年將達到9,067億美元，2023年到2028年的複合年增長率將達到10.07% 資料來源：Statista (2023/05) 汽車市場將朝向電動化加速發展 汽車產業將在2020年至2030年間經歷重大轉型，受到環境法規及電氣技術普及推動下，電動車市場將從2020年的200萬輛快速成長，預測到2040年將增長至7,300萬輛，電動車消費比例將從2%上升到61%，在許多發達國家預估電動車銷量市場份額將超過80% 資料來源：Goldman Sachs (2023/2)   「車用AI影像晶片與智慧座艙顯示模組產業聯盟」 依電動車廠需求打造車輛智慧化的關鍵技術   財團法人車輛研究測試中心（ARTC）與義隆電子、友達光電、奇美車電、中華汽車、華德動能、成運汽車、創奕能源、大聯大品佳成立「車用AI影像晶片與智慧座艙顯示模組產業聯盟」。 未來，雙方將透過結合上中下游產業鏈，依照電動車廠需求打造車輛智慧化的關鍵技術，提升產業價值，建造車電護國群山。 ARTC希望透過成立「車用AI影像晶片與智慧座艙顯示模組產業聯盟」，整合上中下游廠商，結合自主AI影像晶片研發、AI影像辨識技術、智慧顯示等技術，協助產業提供研發技術Know-How與驗證能量，並創造新世代智慧車電產品。 資料來源：數位時代 (2022/03) Tesla的Robotaxi計劃，展示未來交通願景 Tesla的Robotaxi計劃，特別是其最新推出的「Cybercab」，標誌著公司在自動駕駛和智慧交通領域的重要進展。這一計劃不僅展示了Tesla對未來交通模式的願景，也反映了其在技術創新方面的努力 Cybercab是一款專為無人駕駛而設計的車輛，預計將不配備傳統的方向盤和踏板，這顯示出Tesla對其全自動駕駛（FSD）系統的信心。…

Q3營業利益達1億元 轉型效益顯現 前三季EPS 1.46元【記者台北報導】聯電集團旗下IC設計廠矽統（2363）營運出現大轉機，昨（27）日公布第3季營業利益1.07億元，不僅扭轉上季本業虧損窘境，更是近15年來，首度單季本業賺錢，透露公司轉型策略逐步邁入收割期；前三季歸屬母公司業主淨利7.51億元，年增45.7％，每股純益1.46元。 矽統2023年之前，主要產品為觸控晶片和微機電（MEMS）麥克風晶片，但生意清淡，該公司從2014年第4季到2024年第2季止，將近十年單季營收都不到1億元，獲利也都仰賴聯電配發的現金股利為主。 不過，矽統基本面去年下半起開始有所轉變，去年第3季營收提升到2億元以上，接下來連兩季營收都超過4億元，今年第2季業績達6億元以上，第3季營收表現更進一步提升。 矽統第3季合併營收8.93億元，季增40.4％，年增3.2倍；歸屬母公司業主淨利為1.34億元，季減78.2％，年減81％，以目前股本計算，單季每股純益為0.26元。 矽統第3季歸屬母公司業主淨利較第2季衰退，主因第2季有大筆業外收益，墊高基期。雖然矽統前三季營業淨損7,136.7萬元，但第3季營業利益1.07億元，是2010年第4季以來，首度單季本業賺錢。矽統累計前三季合併營收為19.99億元，年增5.72倍；歸屬母公司業主淨利7.51億元，年增45.7％，每股純益為1.46元。 矽統轉骨幕後重要推手，是聯電董座洪嘉聰。洪嘉聰2023年8月兼任矽統董座，至今兩年多，帶領矽統繳出營收明顯成長與本業獲利的成績單。 洪嘉聰接掌矽統後，開始進行一系列改造，先是在去年2月宣布，矽統大幅減資26億元，減資幅度達35%，並轉型投入IP等高毛利領域，陸續從聯電手中承接山東聯暻半導體100%持股，聯暻做的是IC設計服務生意，業界以「第二家智原」形容聯暻在聯電集團的地位，之後又以換股方式併購紘康，今年4月山東聯暻則收購廈門凌陽華芯科技股權。 因應轉型需求，矽統昨天公告，聘用紘康董事長趙伯寅擔任技術長。 【2025-10-28/經濟日報/C3版/市場焦點】

雙方深化合作！明年蘋果自研C2晶片估由台積N4打造，有機會搭載於i18系列機型 台北報導　蘋果將於2026年推出折疊手機，研調機構看好將有望重新定義市場期待，帶動折疊手機進入主流採用新階段。供應鏈指出，蘋果折疊機將採台積電2奈米打造之A20 Pro晶片，明年蘋果自研C2晶片預估採用台積電4奈米打造，也將有機會被搭載於iPhone18系列上，實現硬體完全整合。拉開競爭對手差距　業者指出，蘋果透過與台積電的深度合作，為其在AI、生態協同，拉開與競爭對手之差距。　iPhone 17系列獲得市場廣大迴響，供應鏈陸續接獲加單消息。半導體業者分析，蘋果近年的晶片發展，巧妙地利用台積電穩定的製程路線圖，大打「Tick-Tock」戰略，以一年製程領先、一年架構革新的方式，打造更加符合AI時代之處理器。　台積電製程的穩定是其中一大關鍵；據悉，2奈米的初期產能，蘋果已向台積電預定大多數產能，預計將用在明年亮相的A20系列晶片，凸顯雙方合作的深度，更揭示蘋果欲藉由製程技術的代差優勢，拉開與競爭對手的距離。　折疊iPhone也將為明年亮點。供應鏈透露，iPhone 18 Pro與折疊機將採用最高階的A20晶片，而iPhone 18系列也有機會搭載蘋果自研的C2數據機晶片。相較於今年的3奈米，台積電2奈米技術將帶來顯著的躍升，性能提升15％、功耗則大幅降低3成。蘋果向台積釋大單　晶片業觀察，透過台積電製程，「Apple Silicon」從核心運算處理器，全面擴張至設備中幾乎所有關鍵的功能模組，目標實現徹底的垂直整合，將硬體牢牢掌握在自己手中。如今年的C1X、N1（Wifi）晶片等，分別以台積電4奈米及6奈米製程打造。　另外，在今年加入即時翻譯功能的AirPods Pro 3，亦搭載蘋果自研的SoC-H2晶片，在充電盒中則有以7奈米打造之U2晶片，負責UWB（超寬頻）、進行短距離通訊。　晶片業者指出，明年將是台積電2奈米商用第一年，蘋果、高通、聯發科都會在第一時間推出新產品；不過，台積電2奈米產能供應狀況緊張，蘋果透過大量訂單掌握議價及話語權，每一步棋皆環環相扣。

人工智慧產業現況     Hype Cycle for AI（Artificial Intelligence）    資料來源：Gartner (2023/07)   全球AI市場規模   資料來源：Statistica (2025/01)   AI應用案例 智慧醫療 AI在智慧醫療領域發展趨勢 伴隨技術發展，AI已是用於醫療領域的關鍵技術之一，市場規模預估將從2023年的14.6億美元，增長到2028年的102.7億美元，CAGR將達47.6% 醫學影像與診斷、病患數據和風險分析、虛擬醫療助理是其中發展最迅速的三個應用領域，其中醫學影像與診斷的2023年到2028年的CAGR預估可以達到59.6% 資料來源：MarketsandMarkets(2023/1)   醫華生技：利用AI協助癌症檢測     資料來源：醫華生技、花蓮慈濟醫院(2024/12) 醫華生技以台灣半導體技術為基礎，搭配自研AI軟體，打造出癌症檢測設備，目前已在台灣與多家醫院合作臨床IRB計畫 醫華生技與花蓮慈濟醫院合作開發出的「AI半導體液態腫瘤影像檢測系統」，簡稱Nano CAST，協助癌症患者監測血液中是否有復發的癌症細胞，已於2023年底取得花蓮縣衛生局自費醫令…

物聯網產業現況   全球IoT終端電子市場成長趨勢   隨著聯網技術的應用加速企業數位轉型，IoT終端電子應用蓬勃翻展，市場規模持續提升，將由2021年的4,100億，成長到2031年的9,547億，CAGR達到8.8% 其中，物聯網終端裝置增長最快速的市場，包含了車用、醫療、工業、運輸等領域，其市場表現優於其他應用領域，未來亦將持續增長     資料來源：Gartner(2023/01)   終端電子設備為支出占比最大的細分市場 以技術分類，物聯網細分市場中最大的支出領域是終端電子設備（Endpoint Electronics），因該技術領域在市場中已發展多年，2022至2028年年複合成長率為10% IT 服務（IT Services）為支出占比第二的細分市場，該領域成長非常快速，2022至2028年的年複合成長率達22% 支出占比第三的領域是通訊服務（Communication Services）， 2022至2028年的年複合成長率為5%           資料來源：Gartner (2024/12) 消費者汽車將成為最大支出領域 在物聯網應用領域方面，長期支出成長由交通運輸（Transportation）、製造業與自然資源（ Manufacturing and…