人工智慧產業現況     Hype Cycle for AI（Artificial Intelligence）    資料來源：Gartner (2023/07)   全球AI市場規模   資料來源：Statistica (2025/01)   AI應用案例 智慧醫療 AI在智慧醫療領域發展趨勢 伴隨技術發展，AI已是用於醫療領域的關鍵技術之一，市場規模預估將從2023年的14.6億美元，增長到2028年的102.7億美元，CAGR將達47.6% 醫學影像與診斷、病患數據和風險分析、虛擬醫療助理是其中發展最迅速的三個應用領域，其中醫學影像與診斷的2023年到2028年的CAGR預估可以達到59.6% 資料來源：MarketsandMarkets(2023/1)   醫華生技：利用AI協助癌症檢測     資料來源：醫華生技、花蓮慈濟醫院(2024/12) 醫華生技以台灣半導體技術為基礎，搭配自研AI軟體，打造出癌症檢測設備，目前已在台灣與多家醫院合作臨床IRB計畫 醫華生技與花蓮慈濟醫院合作開發出的「AI半導體液態腫瘤影像檢測系統」，簡稱Nano CAST，協助癌症患者監測血液中是否有復發的癌症細胞，已於2023年底取得花蓮縣衛生局自費醫令…

物聯網產業現況   全球IoT終端電子市場成長趨勢   隨著聯網技術的應用加速企業數位轉型，IoT終端電子應用蓬勃翻展，市場規模持續提升，將由2021年的4,100億，成長到2031年的9,547億，CAGR達到8.8% 其中，物聯網終端裝置增長最快速的市場，包含了車用、醫療、工業、運輸等領域，其市場表現優於其他應用領域，未來亦將持續增長     資料來源：Gartner(2023/01)   終端電子設備為支出占比最大的細分市場 以技術分類，物聯網細分市場中最大的支出領域是終端電子設備（Endpoint Electronics），因該技術領域在市場中已發展多年，2022至2028年年複合成長率為10% IT 服務（IT Services）為支出占比第二的細分市場，該領域成長非常快速，2022至2028年的年複合成長率達22% 支出占比第三的領域是通訊服務（Communication Services）， 2022至2028年的年複合成長率為5%           資料來源：Gartner (2024/12) 消費者汽車將成為最大支出領域 在物聯網應用領域方面，長期支出成長由交通運輸（Transportation）、製造業與自然資源（ Manufacturing and…

【綜合報導】美國總統川普出訪亞洲，預計廿八日與日本新任首相高市早苗會談。華盛頓郵報社論指出，對於這場會面，外界大多聚焦貿易及日本國防支出等爭議上，不過，最重要的議題仍未浮上檯面，也就是台灣。 這篇社論指出，高市是保守派「日本優先」的民族主義者，主張打擊非法移民並提高國防支出，與川普有許多共同點。儘管美日仍持續針對汽車關稅、駐日美軍費用等議題談判，但日本政策方向許多令川普滿意。 不過，川普可能與中國國家主席習近平達成廣泛貿易協議並對北京態度軟化，高市及日本政治圈深感不安。高市是日本政界堅定的親台派，她在川普亞洲行期間，是否會針對若中國犯台美國承諾協防台灣一事向川普施壓，值得關注。 社論指出，川普曾批評台灣，包括指控台灣竊取美國半導體產業，讓外界質疑若中國侵台美國是否會協助台灣。 儘管川普維持美國長期以來的對台海「戰略模糊」政策，但他仍堅稱，中國不會在他任內入侵台灣。 華郵指出，對日本而言，台灣為其新防衛戰略的關鍵一環，這項戰略將中國列為亞太地區不穩定的主要根源。沒有任何國家和台灣的關係比日本更深，而一旦中國奪取台灣，將使日本處於太平洋新冷戰前線。 日本的挑戰在於如何在整體對中政策上，尤其在台灣議題上，採取類似的措施。這篇社論說，川普是強硬的談判者，但美日在台海議題上的根本利益一致，「這座小島的命運，很可能取決於日本新任首相如何處理她與美國總統的關係」。 【2025-10-27/聯合報/A3版/焦點】

籲結合供應鏈與學界研發量能，建立驗證平台，強化自主性及競爭力 台北報導　台灣半導體生態系供應鏈在全球具舉足輕重地位，是長年努力所締造的奇蹟。台積電資材管理處處長柯宗杰指出，生態系整合的速度與效率，為台灣半導體強大之處，他強調，台積電與供應鏈夥伴合作秉持「Trust」與「Win-Win」的基礎；聯發科副總經理吳慶杉也表示，產業鏈在設計製造、驗證與量產扮演重要整合角色，是台灣半導體良好的根基。　面對地緣政治與美中競爭，TSIA理事長侯永清強調「實力至上」，台灣需在變革中不斷創新進步，持續強化與引領全球發展。半導體產業進入3D整合的「造極」大趨勢，透過先進封裝技術實現系統效能的躍進。　聯發科將產品應用延伸至旗艦手機等高階領域，運用台積電先進製程，持續完備設計IP（矽智財）與先進製程環境；吳慶杉指出，台灣具備強大的IP鏈與先進技術支援，能服務多樣客戶，確保市場開發的穩定性。　台積電在技術演進和產能擴充的步伐迅速，柯宗杰特別強調，與供應鏈夥伴合作的核心精神是「Green Alliance」。柯宗杰觀察，儘管台灣在載板與封裝領域已有不錯發展，但先進封裝的化學材料仍高度仰賴日本供應，期許建立屬於台灣的高階封裝生態系。　許多台廠在特殊氣體與特化材料上具潛力，但因可靠度與量產穩定性不及日商，導致難以成為主要供應來源。柯宗杰表示，未來若能結合供應鏈與學界研發能量，協助具轉型意願的廠商共同開發，並建立驗證平台，將可讓台灣在先進封裝材料上由「二供」晉升為「關鍵來源」，進一步強化在全球半導體供應鏈的自主性與競爭力　面對全球擴廠挑戰，柯宗杰特別感謝供應商夥伴的「勇敢」，許多廠商願意共同赴海外設廠、建立倉庫，以克服先進製程在不同地區的品質、運輸等困難；在過程中，也發現供應鏈夥伴產品力非常強，他更期許未來台廠能在全球先進製程與封裝基地中扮演更積極角色，展現「台灣供應鏈全球化」的新階段。

台北報導　聯電（2303）22日推出全新55奈米BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）平台，此平台針對電子產品電源管理需求而設計，實現更小的晶片面積、更低的功耗與卓越的抗雜訊表現，鎖定車用電子、行動裝置與工業控制等高可靠度市場。法人分析，此舉意味聯電特殊製程布局進一步深化，有助強化電源管理與混合訊號晶片領域的市占基礎，搶占電動車與智慧終端擴張帶來的長線需求。 BCD技術是目前電源管理晶片的核心製程，能在單一晶片上整合類比、數位與高壓電力元件，兼顧效能與面積成本。隨著車用與穿戴裝置對電源效率要求日益嚴格，全球BCD晶片市場預期將保持每年高個位數成長。聯電此次推出的55奈米平台，主打低功耗與高系統整合，目標取代過去0.18微米世代的主力應用。　新平台提供三種製程架構：Non-EPI（非磊晶）製程；EPI（磊晶）製程；SOI（絕緣層上覆矽）製程。　法人指出，55奈米BCD在製程尺寸與電壓承受力之間取得平衡，已成為德州儀器（TI）、意法半導體（ST）等近年新產品的重要節點。聯電具備完整的BCD技術家族，從0.35微米到55奈米均已成熟量產，可提供不同電壓與成本結構的客製化方案，對需要高整合、高穩定的車用與工業客戶具吸引力。　目前全球車用電源晶片需求強勁，尤其電動車的電池管理系統（BMS）、DC-DC轉換器及ADAS控制模組皆需高可靠度BCD製程支援。法人認為，聯電藉由導入更高規格的55奈米BCD平台，可擴大在車用供應鏈的滲透率，並提升在車用PMIC與馬達驅動IC代工市場的競爭力。　此外，新平台整合超厚金屬層（UTM）、嵌入式快閃記憶體（eFlash）及電阻式記憶體（RRAM）等多項製程模組，讓晶片可兼具資料儲存與電源控制功能，提升設計彈性並縮短開發時程。法人預期，隨著車用電子持續升溫及AI裝置電源管理需求增加，聯電此平台將有機會在2026年後帶來穩定出貨動能。

台北報導　政府推動「AI新十大建設」，矽光子、量子運算與智慧機器人被列為三大關鍵技術。國發會主委葉俊顯20日在立法院業務報告時指出，據他了解，經濟部正規劃矽光子產業開發細節，原則上傾向落腳高雄，打造南台灣新一代光電半導體聚落。　葉俊顯並表示，至於算力中心，行政院已訂定由台南沙崙興建AI運算資料中心，私部門方面則是鴻海打算於高雄建立算力中心。 國發會業務報告也指出，為推展半導體產業，將透過提升國內IC設計研發能量、推動材料設備自主化，完善先進半導體研發與試量產基地，發展先進製程與封裝，穩固國內領先地位，讓台灣成為全球半導體供應鏈主導者。目前已投入高算力、高節能晶片及矽光子的前瞻技術研發，並由國家科學及技術委員會推動新竹陽明交大半導體共創基地，經濟部則負責推動新竹工研院先進半導體研發基地。　AI新十大建設的關鍵技術方面，包括矽光子、量子運算、智慧機器人，將發展矽光子共同封裝、後量子密碼晶片、機器人AI智慧系統與運動控制等技術，讓台灣成為全球重要供應鏈。　根據The Research Insights最新報告，全球矽光子市場正快速擴張，預估2030年將達81.3億美元，年複合成長率高達25.8％。隨著AI運算與資料中心對高頻寬、低延遲、低功耗光電互連需求暴增，矽光子技術被視為新世代高速運算與光通訊的關鍵基石。　專家指出，矽光子可與CMOS製程整合，實現電子與光元件共封裝，不僅降低功耗，也可大幅提升資料傳輸效率，成為AI伺服器、雲端基礎設施升級的核心技術。　受題材激勵，20日台股矽光子概念股全面走強，波若威、聯亞、光環、創威齊攻漲停，光聖大漲8％、聯鈞漲幅逾7％，成交量明顯放大。法人指出，矽光子題材熱度高漲，台灣供應鏈橫跨光電元件、模組與封裝製程，具備在AI與高速通訊時代扮演關鍵角色的條件。

邀台日韓巨頭球敘 韓媒：台積以「美中緊張」為由不出席【綜合報導】美國總統川普十九日提到台灣，指除非藥廠或晶片廠在美國生產製造，否則企業會被課徵高額的藥品、晶片關稅，企業因此從全世界都回到美國，包括從台灣回到美國生產。 川普接受福斯新聞網專訪，訪問於十九日播出。川普指出，供應鏈正回到美國生產製造，藥品已經回到美國；除非藥廠在美國生產製造，藥廠會被課徵高額關稅，企業因此回流美國。 川普說，他也向非美國生產製造的晶片課徵高關稅，所以這些企業都從台灣和全世界回到美國生產，而且速度非常快。 川普說，美國預料今年可能獲得廿兆美元的投資，主因之一就是關稅。 另外，川普十八日於佛州海湖莊園舉行高爾夫球敘，與來自南韓、日本及台灣等亞洲企業代表交流，被外界視為推動對美投資與關稅談判的重要行程。不過，白宮拒絕公布參加名單，目前無法確認台灣業者出席情況，南韓媒體則稱台積電婉拒出席。 「朝鮮日報」報導，除了南韓多家知名企業負責人，台灣和日本等亞洲企業代表也受邀這次球敘，其中台積電以「美中緊張關係帶來的負擔」為由，婉拒出席。 根據白宮隨行記者團報導，川普十八日上午九時左右自海湖莊園出發，前往位於西棕櫚灘的川普國際高爾夫俱樂部，並於下午近五時返回莊園。 韓聯社說，當地警方十八日早上短暫封鎖連接海湖莊園與川普高球俱樂部的道路，以便他的車隊通過。白宮隨行記者證實，他的車隊於上午九時十五分抵達該俱樂部。 白宮僅表示，當日沒有其他公開行程，並拒絕說明與會者身分。 根據南韓媒體，這場球敘由日本軟銀會長孫正義主辦，南韓四大財閥領袖悉數受邀，包括三星電子會長李在鎔、ＳＫ集團會長崔泰源、現代汽車集團會長鄭義宣及ＬＧ集團董事長具光謨。韓華集團副會長金東官也在出席名單中。 報導指出，同場聚會還有來自日本與台灣等多家主要企業代表，分成多組、每組四人同場揮桿。外界傳出部分企業領袖可能與川普同組打球，或在場邊進行個別交流，但由於活動屬非公開性質，細節難以確認。 一名出席活動的企業內部人士透露，「就我所知，各企業領袖與川普在打球過程中針對多項議題交流意見」。 外界推測，川普可能藉此機會爭取亞洲企業加碼投資美國。由於與會者涵蓋半導體、汽車、電池與電子等產業龍頭，雙方可能討論產業合作及投資誘因。 分析指出，南韓企業此行，亦被視為為韓美關稅談判提供「側面助力」。 【2025-10-20/聯合報/A10版/國際】

拚2028年完工，將以7/6奈米製程為主 綜合報導 全球晶片代工龍頭台積電董事長魏哲家法說會上宣布，位於日本熊本的第二座工廠已開始動工，擺脫先前因交通壅塞而延工的陰霾。目前熊本縣為更好的緩解台積電所帶來的交通壓力，已經啟動了兩項基礎設施工程，目標2028年完成。 魏哲家表示，熊本第二工廠已開始興建，未來熊本二廠產能將視客戶需求和市場情況而定，主要以生產日本國內用6奈米晶片為主。日本熊本縣知事木村敬16日在與台積電方面確認後也聲稱：「土地平整工程進入最後階段，已開始為主體工程做準備。」 台積電熊本第一座特殊製程技術晶圓廠於2024年底以非常好的良率量產，滿足當地客戶CIS（影像感測晶片）需求，以28／22及16／12奈米為主；熊本二廠預計以7／6奈米製程為主，量產計劃依客戶需求及市場狀況而定。　華爾街日報曾在7月報導，台積電可能為了因應美國的關稅政策，選擇優先加快在美國設廠速度，而推遲熊本二廠的建設。當時台積電官方說法是，因為當地交通堵塞問題，導致二廠開工時間出現延後。 魏哲家的說法並非推託之詞，早在熊本一廠完工開始運營時，交通狀況就已讓在地人頗有微詞，加上二廠本來預計今年3月動土，當時交通問題更加嚴重，熊本縣副市長中垣內隆久還因此向高雄市政府請益，尋求如何因應設廠所帶來的交通混亂。 此次台積電二廠動工消息傳出，顯示日本中央與熊本縣政府積極應對交通壓力，想要更快迎接高科技產業的決心。台積電證實，日本熊本第二座晶圓廠的營造工程已展開，感謝日本中央政府、縣政府和地方政府的大力支持。業界分析，除了當地政府積極改善交通狀況外，也與消費性市場出現和緩復甦徵兆有關；由於JASM（日本先進半導體）由索尼（Sony）、電裝（DENSO）、豐田共同投資，車市及手機等市況有望自谷底復甦。

投資160億 海外布局再下一城 法人看好有助降低地緣政治風險 接單添動能【台北報導】全球第三大、台灣最大半導體矽晶圓廠環球晶昨（16）日宣布，旗下斥資4.5億歐元（約新台幣160億元），位於義大利諾瓦拉（Novara）的12吋矽晶圓新廠開幕。 這是環球晶繼美國德州12吋矽晶圓廠5月啟用後，海外布局再下一城，法人看好有利該公司持續降低地緣政治風險，助益接單。 環球晶表示，義大利諾瓦拉新廠名為FAB300 ，隸屬於其子公司MEMC Electronic Materials S.p.A.，為歐洲最先進且具備完整一貫製程能力的12吋矽晶圓廠之一。 環球晶董事長徐秀蘭於開幕典禮致詞表示，FAB300不僅是一座工廠，更是創新、永續與共同成長的象徵，展現義大利團隊的專業、韌性與卓越執行力，並獲歐洲市場的廣泛肯定。FAB300讓環球晶能更貼近客戶，共同開發前瞻技術，並支持其長期成長策略，推動歐洲半導體生態系發展。 義大利諾瓦拉於1976年起，就是歐洲矽晶圓生產重鎮，環球晶於2022年2月宣布當地新廠擴建計畫，歷時逾三年後，這座名為FAB300的12吋矽晶圓新廠開幕，惟環球晶並未透露該廠區新產能規劃。 環球晶指出，FAB300是歐洲「共同重大投資計畫—微電子與通訊技術」（IPCEI-ME╱CT）的一環，並獲得1.03億歐元研發資金支持。該計畫由義大利政府與歐盟合作推動。 環球晶指出，此計畫與歐洲主要微電子元件製造商緊密合作，確保產能符合客戶需求，並契合歐洲的科技戰略重點方向，結合美拉諾（Merano）工廠的長晶業務，該公司成為歐洲少數具備從長晶到晶圓一貫完整製程能力的12吋矽晶圓供應商之一。 環球晶規劃，FAB300全面量產後，將以最新自動化技術生產12吋拋光及磊晶晶圓，應用涵蓋範圍包括先進邏輯、記憶體、功率元件及 MEMS╱感測器。環球晶提到，該廠將全面遵循RE100標準，確保100％使用再生能源。 【2025-10-17/經濟日報/A5版/焦點】

營收、獲利、EPS、全年成長展望、資本支出同登新高 台北報導台積電第三季財報繳出亮眼成績單，寫下「五大驚奇」！單季營收9,899億元、稅後純益4,523億元、每股純益17.44元、全年美元營收上修至接近中段三十位數百分比（年增34～36％）、資本支出上調至400～420億美元，全數改寫新高。董事長魏哲家說，AI相關需求依舊強勁，前後段產能持續吃緊（Tight），預期供需緊張情況延續至明年，AI長期成長趨勢不受影響，維持年複合成長率（CAGR）約40％的展望。台積電16日舉行法說，第三季財報亮眼，營收規模、毛利率表現及獲利均寫新猷，對第四季展望估將介於美元營收322億至334億元區間，中位數約季減1％、年增約22％，以1美元兌新台幣30.6元匯價計算，新台幣營收高標有望突破兆元，毛利率將介於59～61％區間，有望再刷新歷史第三高紀錄。對2025年營收成長，台積電估接近中段三十位數百分比，較前次法說會再上修；資本支出（Capex）將原先380億元下緣上修至400～420億美元。對明年資本支出，魏哲家語帶玄機「只要有成長機會，就不會猶豫投資。」他說，生成式AI等應用對晶片需求，較三個月前更樂觀，公司續與主要客戶及其終端客戶合作，確保滿足高速成長的AI晶片製造需求；台積電全力擴充2026年產能，努力縮小供需缺口。2奈米於本季進入量產，他表示，N2家族將成大型且長壽的製程節點，包含N2、N2P、A16 及其衍生技術，並在智慧型手機、高效能運算（HPC）和AI應用推動下，明年兩奈米將快速成長。對外界所關心AI泡沫，台積電採嚴謹而周密的產能規劃系統，最大責任為備妥最先進技術和必要產能，支持客戶成長；魏哲家說，台積電有超過500個不同客戶，可能獲得這個產業中最深入且最廣泛視野，決定適當產能建置。非AI相關終端市場，台積電觀察到觸底並且出現溫和復甦的跡象。他表示，理解來自關稅政策潛在影響的不確定性，尤其消費者相關及價格敏感之終端市場，但目前並未觀察客戶的行為有任何改變。