產業綜覽

新聞日期:2021/06/24 新聞來源:經濟日報

新晶圓廠 兩年要蓋29座

SEMI:新產能相當於多一個台積 台灣、大陸各八座居冠 帆宣、家登等設備廠受惠【台北報導】全球晶圓代工產能大缺,業界掀起蓋新廠潮。國際半導體產業協會(SEMI)昨(23)日發布最新一季全球晶圓廠預測報告指出,未來兩年全球將新蓋29座晶圓廠,以台灣與大陸各占八座居冠,這些新廠全部產能開出後,每月共可生產260萬片約當8吋晶圓,相當於增加超過一個台積電目前總產能規模。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸預期,隨著業界推動解決全球晶片短缺問題的力道持續增加,未來幾年這29座晶圓廠的設備支出,預計將超過1,400億美元(逾新台幣4兆元),帶來龐大的設備材料商機。法人看好,帆宣、家登、京鼎等設備廠均可望同步受惠。 SEMI指出,未來兩年全球將新蓋29座晶圓廠,其中今年底前會啟動建置19座,2022年再開工建設另外十座,其中,台灣與大陸各有八個晶圓新廠建設案,領先其他地區,其後依序是美洲六個,歐洲╱中東三個,日本和韓國各二個。 台灣的晶圓廠興建,在近年所知包括台積電、聯電與力積電,以及記憶體廠華邦電、南亞科的投資案,國外則有英特爾、格芯等業者的投資。 SEMI表示,新廠動工後通常需時至少二年,才能達到設備安裝階段,因此多數今年開始建造新廠的半導體製造商,最快也要2023年才能啟裝,不過有些製造商可能提前在明年上半年就會開始相關作業。 SEMI指出,上述晶圓廠投資,主要是為滿足通訊、運算、醫療照護、線上服務及汽車等廣大市場對晶片不斷增加的需求。 SEMI表示,這29座晶圓廠產能開出後,未來每月可生產多達260萬片約當8吋晶圓,等於一年約3,120萬片約當8吋晶圓,若換算為12吋晶圓,等於是1,386.6萬片的面積。 以台積電來看,去年晶圓出貨量為1,240萬片12吋晶圓約當量,等於這兩年新蓋的晶圓廠產能開出後,總產能相當於1.1個台積電的產出量。 SEMI指出,未來兩年動工的晶圓廠中,以12吋晶圓廠為大宗,2021年有15座、2022年啟建的有七座。其他在這兩年內即將興建的其他七座晶圓廠,分別為4吋、6吋和8吋廠。另外,在這29座晶圓廠中,15座為晶圓代工廠,記憶體廠方面將於二年內啟建的晶圓廠則有四座。 【2021-06-24/經濟日報/A3版/話題】
新聞日期:2021/06/24 新聞來源:工商時報

立積WiFi 6訂單 滿到年底

台北報導5G潮流帶動下,WiFi規格也正全面升級,全球前五大筆電品牌將持續擴大導入WiFi 6之外,5G智慧手機品牌廠下半年新機也將加速導入WiFi 6,代表WiFi 6可望成為未來市場新主流。法人指出,射頻IC廠立積(4968)WiFi 6射頻前端模組(FEM)接單動能可望一路強到年底,且新世代的WiFi 6E亦將開始出貨,搶搭2022年WiFi新商機。5G需求持續成長帶動下,傳輸速率更高的WiFi 6需求亦持續水漲船高,舉凡路由器(Router)、筆電及智慧手機等終端應用都開始擴大導入WiFi 6規格,使相關需求持續攀升,後續有望取代WiFi 5成為市場主流規格。法人指出,立積受惠於遠端辦公/教育、宅經濟等需求暢旺,下半年接單動能依舊相當強勁,且訂單能見度,可望一路排到年底,使立積第三季合併營收仍可望有成長空間,具備挑戰歷史新高的營運動能。事實上,立積在WiFi 6射頻前端模組產品已經通過寬騰達、博通及高通等主晶片大廠認證,立積亦藉此攻入Vodafone、德國電信及印度電信集團Reliance等各大電信運營商,帶動立積市占率已經站穩全球前三大位階。立積公告5月合併營收達5.89億元、年成長44.4%,累計2021年前五月合併營收為29.44億元、年成長91.6%,改寫歷史同期新高。法人預期,立積第二季營運將可望維持在高檔水準,第三季將可望繳出雙位數成長。除了WiFi 6之外,目前主晶片大廠已經開始推出更新一代規格的WiFi 6E產品,雖然當前導入的終端產品仍相當少數,不過預期2022年將可望逐步拉高滲透率,讓WiFi 6E需求持續成長。據了解,立積搭配WiFi 6E主晶片使用的射頻前端模組將在下半年開始量產出貨,且可望再度拿下歐美電信及網通品牌訂單,並可望在年底前開始少量貢獻營收,2022年隨客戶拉貨動能提升,占營收比重亦可望逐步成長。
新聞日期:2021/06/22 新聞來源:工商時報

北美半導體設備 出貨又創高

連五月破紀錄!業界看好強勁動能延續到年底台北報導國際半導體產業協會(SEMI)22日公布北美半導體設備出貨報告,2021年5月份設備製造商出貨金額達35.884億美元,連續五個月創下歷史新高紀錄。雖然市場開始對智慧型手機、筆電及平板等終端需求是否在下半年轉弱有所疑慮,但晶圓代工廠提高擴產規模,且客戶仍願意加價2~3倍搶下新增產能,業界看好半導體設備強勁出貨動能將延續到年底。根據SEMI統計,2021年5月北美半導體設備製造商出貨金額首度突破35億美元大關、來到35.884億美元,連續五個月創下歷史新高,與2021年4月的34.289億美元相較成長4.7%,與2020年5月的23.433億美元相較大幅成長53.1%,這也是出貨金額年增率連二月大於50%。新冠肺炎疫情持續驅動全球數位轉型,並推動半導體設備投資金額大幅成長,5月北美半導體設備製造商出貨金額創下連續五個月改寫歷史新高及連續六個月維持成長的紀錄。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,北美半導體設備製造商出貨金額持續保持顯著的增長。隨著半導體行業採取措施緩解近期製造能力的限制,半導體設備投資將繼續創下歷史新高。在台積電、聯電、英特爾、三星等半導體大廠持續擴產因應強勁需求情況下,設備廠接單暢旺,自有產能明顯供不應求,所以下半年開始大量釋出委外代工訂單,而半導體廠也拉高設備採購本土化比重因應地緣政治風險。法人看好漢唐、帆宣、信紘科等廠務工程業者在手訂單續創新高,設備及備品供應商京鼎、弘塑、意德士、家登等今年營收及獲利將再創新高。近期手機及筆電出貨動能趨緩,市場對下半年晶片是否進入庫存修正疑慮升高,但手機廠及ODM/OEM廠仍指出主要是受到供應鏈長短料影響,以及新款5G手機晶片或電腦處理器推出時程延後導致出貨遞延,終端需求仍然存在。因此,IC設計廠或IDM廠對於晶圓代工的投片需求強勁,加價搶新產能不手軟。包括台積電、三星、英特爾、SK海力士、美光等半導體大廠已陸續宣布擴產計畫,不過主要投資項目仍集中在極紫外光(EUV)先進邏輯或DRAM製程產能建置,成熟製程擴產幅度相對有限。業界普遍認為晶圓代工產能下半年產能短缺情況會比上半年嚴重,產能供不應求將延續到2023年。
新聞日期:2021/06/21 新聞來源:經濟日報

工研院開發測溫新技術

【新竹報導】工研院運用經濟部科專成果研發新一代「熱影像體溫異常偵測技術」,新整合彩色攝影機與熱影像感測器,可即時儲存發燒人員彩色影像紀錄,以便後續疫調需求,並已客製化協助台積電將體溫偵測結合個人身分資料,整併至新竹新建廠工地的員工門禁管理系統。 工研院智慧微系統科技中心執行長朱俊勳表示,根據統計,2020年因疫情肆虐,紅外線體溫計需求旺盛,市場規模達1,782萬美元,較2019年成長超過55%,而紅外線熱感應量測一般是單色成像,隨著國內疫情升溫,透過彩色影像輔助門禁管制及疫調,符合多人出入的政府機關及企業單位需求。 相較於坊間常見的熱影像儀僅有單色成像,工研院新一代「熱影像體溫異常偵測技術」創新整合彩色攝影機與熱影像感測器,可即時儲存發燒人員彩色影像紀錄,以便後續疫調需求,並已客製化協助台積電將體溫偵測結合個人身分資料,整併至新竹新建廠工地的員工門禁管理系統,協助竹科半導體大廠落實實聯制。 【2021-06-22/經濟日報/C3版/市場焦點】
新聞日期:2021/06/21 新聞來源:工商時報

威盛威鋒 搶AI、USB 4商機

台北報導 IC設計廠威盛(2388)及威鋒(6756)等母子公司2021年營運將可望同步暢旺,母公司威盛持續衝刺人工智慧(AI)市場,當前更開始提供客製化設計服務,藉此活化處理器、晶片組矽智財(IP)資產,另外子公司威鋒預期將在第三季底開始量產出貨USB 4新產品,屆時相關業績比重將可望逐季成長,帶動整體業績衝向新高。威盛全力衝刺AI市場,並持續開發AI晶片、處理器,提供客製化的設計服務,並因疫情受惠於宅經濟生活及工作方式轉變,需求持續旺盛。此外,威盛活化部分處理器及晶片組IP資產,為營運增加約莫70億元的資金,同時協助合作夥伴技術提升、推動發展,並加深彼此間的合作共創雙贏。據了解,威盛的AI布局成功遍布自動駕駛輔助系統、嵌入式物聯網等市場,目前嵌入式物聯網市場已經成功開花結果,打入智慧零售、智慧看板等終端客戶,客戶群包含日本、台灣及中國等市場,出貨動能仍不斷成長當中。至於自動駕駛輔助系統,威盛目前正鎖定廣泛的後裝市場,並推出環景監控、駕駛人監測及行車紀錄輔助等產品線,希望能透過一般車輛、大眾運輸及工業用車輛等領域切入。威盛5月合併營收達5.49億元、月成長17.1%,創下四個月以來新高,相較2020年同期成長17.8%。累計2021年前五月合併營收年增6.5%至25.86億元,締下2015年以來同期新高水準。子公司威鋒則搭晶片缺貨漲價潮,加上USB控制IC出貨暢旺,5月合併營收年成長57.4%至2.67億元,創下歷史同期新高,前五月合併營收為12.59億元、年增幅65.5%。法人指出,威鋒新產品USB 4控制IC將於第三季底開始量產,屆時將可望全面搭上英特爾、超微等USB 4商機,獲得行動周邊裝置大廠訂單,另外晶圓代工、封測可望於第三季再度漲價,威鋒可續調升產品單價,業績逐季成長可期。
新聞日期:2021/06/21 新聞來源:工商時報

世界先進 下半年多點開花

多方布局並積極卡位5G、車用電子市場,提升8吋晶圓代工附加價值 台北報導新冠肺炎疫情加速數位轉型,加上5G智慧型手機快速成長帶動,半導體市場產能供不應求,8吋成熟製程晶圓代工產能短缺情況預期會延續到2023年。世界先進(5347)過去接單以面板驅動IC及電源管理IC為主,但去年開始擴大製程產品組合,卡位高壓及超高壓製程、光學感測製程、及微機電(MEMS)感測製程等新市場有成,今年下半年陸續導入量產後,將大舉提升8吋晶圓代工附加價值。世界先進5月合併營收達34.09億元,為單月營收歷史次高及歷年同期新高,累計前五個月合併營收157.60億元,較去年同期成長19.4%。由於8吋晶圓代工接單強勁且產能嚴重吃緊,加上價格順利調漲,世界先進預估第二季合併營收介於98~102億元之間,續創季度營收歷史新高,毛利率及營業利益率等雙率表現亦將改寫新高紀錄。世界先進近幾年在面板驅動IC及電源管理IC的8吋晶圓代工市場營運已見成效,為分散產品及市場集中度,同時降低營運風險及耕耘高毛利市場,世界先進在既有的高壓及超高壓、BCD製程外,已順利跨入感測元件、指紋辨識IC、高功率電源管理IC、嵌入式記憶體等製程,卡位5G、車用電子、物聯網等應用領域。世界先進第二代0.5微米超低導通阻值及製程精簡的超高壓製程,以及0.25/0.15微米絕緣層上覆矽(SOI)製程已完成開發,並與特定客戶完成設計定案進行量產,應用包括5G智慧型手機與5G基地台。第三代0.5微米超高壓製程已將觸角延伸到無刷馬達及AC/DC電源管理應用領域並進入量產。在光學感測器技術方面,應用於近距離和環境光感測器的0.18微米製程已驗證完成,今年將導入量產,應用於超薄型光學指紋辨識的0.18/0.11微米製程則已完成所有驗證。同時,世界先進推出磁阻感測器製程,獨立式和系統晶片式電子羅盤感測器已量產且導入車用領域。世界先進微機電(MEMS)感測器技術已有所突破及進入量產,而應用於屏下指紋感測器、麥克風和壓感感測元件的超聲波製程同樣導入量產階段。
新聞日期:2021/06/20 新聞來源:工商時報

力成 斥資200億建竹科二廠

創造約2,000名高科技人才需求 台北報導投資挺台又添大咖!全球第四大半導體及第一大記憶體產品封測廠「力成科技」,順應全球半導體供應鏈有重組趨勢,計畫大規模投入逾200億元,在新竹科學園區興建竹科二廠。投資台灣事務所18日再添八家企業共斥資逾255億元擴大投資台灣,包括台商回台方案的力成科技以及中小企業方案的廣禾科技、瑞峰半導體、阿舍食品、大裕塑膠、三銧企業、均賀科技及亞細亞氣密隔音窗等。截至目前「投資台灣三大方案」已吸引912家企業超過1兆2,583億元投資,預估創造10萬5,967個本國就業機會,其中「歡迎台商回台投資行動方案」有215家台商投資約8,224億元,創造6萬8,681個就業機會;「中小企業加速投資行動方案」則已吸引594家中小企業投資約2,506億元,帶來2萬3,299個本國就業機會,後續尚有56家企業排隊待審。經濟部表示,全球第四大半導體、第一大記憶體產品封測廠「力成科技」,在台灣、中國大陸與日本共有20個生產基地,自美中貿易戰、華為禁令開始以來,全球半導體供應鏈有重組趨勢,再加上半導體產業技術世代交替加速,為持續進行新製程及技術之研發,計劃投入逾200億元在新竹科學園區興建竹科二廠,同時在既有的四座生產基地上導入使用先進製程之產線,並積極布局及發展面板級扇出型封裝技術(FOPLP)。另外,這次投資預計創造約2,000名高科技人才需求,促進台灣地區的就業機會。瑞峰半導體為專業的先進晶圓級封裝廠,受惠於美中貿易戰,全球供應鏈出現轉變,間接強化台灣半導體產業發展與市場需求,為持續提升核心競爭力與研發關鍵技術,計劃招募本國員工99名,斥資15億元在湖口工業區既有廠區擴充智慧化產線,增加12、6、4吋晶圓級封裝與8吋BGBM產能,供應給亞洲、歐洲、美洲等市場,為台灣半導體產業再添生力軍。
新聞日期:2021/06/20 新聞來源:工商時報

攜手索尼、豐田、三菱 台積又傳赴日設廠

台北報導 有關晶圓代工龍頭台積電將赴日本投資設廠傳言不斷,近日業界最新傳言是台積電將與日本索尼(Sony)、豐田汽車(Toyota)、三菱電機(Mitsubishi)合資在日本設廠,總投資金額高達1.6兆日圓,日方與台積電對合資企業持股各占50%。台積電則不評論業界及市場傳言。日本官方積極拉攏國際半導體大廠到日本投資,台積電先前已宣布將在日本投資設立百分百持股子公司,並在日本成立3DIC材料研發中心,日本經產省將給予正式援助,其中台積電約出資逾180億日圓,日本政府透過新能源及產業技術統合開發機構(NEDO)出資約190億日圓,而包括揖斐電(Ibiden)、信越化學等日本20家廠商也參與合作計畫。然而有關台積電將在日本設立12吋晶圓廠的消息不斷,繼日前外電報導台積電將在日本熊本縣獨資設立12吋晶圓代工廠消息後,近日業界最新消息傳出台積電將與日本索尼、豐田汽車、三菱電機等合資設廠,投資金額高達1.6兆日圓,約折合新台幣4,000億元。設備業界指出,日本官方及大型企業針對半導體產業有許多投資建議,台積電與日本三家大企業在日本熊本合資建廠應是其中之一,若台積電真的點頭同意,很快就會宣布投資計畫。現階段消息包括明年初開始動工興建12吋晶圓廠,主要以20奈米製程為主,月產能至少5萬片,除了日本政府給予渥投資獎勵誘因,合資公司的營運模式將走向專廠專用的包產能模式。不過業界認為,這項計畫若屬實,將打破台積電向來獨資建廠的經營模式,且合資後若遇上長期景氣不好,多餘產能該如何處置?也會是大問題。日本索尼在半導體領域是全球第一大CMOS影像感測器(CIS)供應商,畫素層(pixel layer)晶片一直由索尼自有晶圓廠生產,邏輯層(logic layer)晶片則委由台積電代工。因此,消息也指出,新合資公司中日方以索尼出資最高,CIS代將是主力產品線,豐田及三菱加入則是鎖定在車用晶片及微控制器領域並確保產能。
新聞日期:2021/06/17 新聞來源:工商時報

矽晶圓 明後年恐大缺貨

半導體廠急向環球晶、合晶簽訂長約,價格估續漲至2023年 台北報導全球半導體產能供不應求,包括晶圓代工廠、IDM廠、記憶體廠等全線滿載投片,隨著新增產能在下半年逐步開出,矽晶圓需求持續轉強且供給吃緊。由於全球矽晶圓下半年產能增加幅度有限,在業界普遍預期明、後兩年恐出現大缺貨情況下,半導體廠積極尋求與環球晶(6488)、合晶(6182)等矽晶圓廠簽訂長約。法人預期矽晶圓市場將轉為賣方市場,價格漲勢可望延續到2023年。新冠肺炎疫情加速數位轉型,推升筆電及平板、伺服器等銷售,加上5G智慧型手機市場滲透率快速拉升,電動車及先進駕駛輔助系統(ADAS)等車用電子成為新車款主流,不僅帶動晶圓代工廠及IDM廠產能利用率全線滿載,記憶體廠亦全產能投片。今年以來包括晶圓代工廠、IDM廠、記憶體廠均產能全開運作,矽晶圓需求明顯轉強,隨著半導體廠手中的矽晶圓庫存持續下降,第二季對矽晶圓廠的採購量已見回升,不僅12吋矽晶圓已供給吃緊,6吋及8吋矽晶圓同樣供不應求。然而包括日本信越、日本SUMCO、台灣環球晶、德國世創(Siltronic)等全球四大矽晶圓廠下半年產能增幅有限,在半導體產能供不應求將延續到2023年情況來看,業者普遍預期明、後兩年矽晶圓恐出現缺貨問題。為了鞏固及確保矽晶圓供給,全球半導體大廠已開始大動作搶產能,第二季以來積極要求與矽晶圓廠簽訂長約,環球晶、合晶等業者陸續獲得國際半導體大廠長約訂單,同時取得客戶預付款,可望展開擴產計畫以因應未來兩年的強勁需求。再者,因為供給愈形吃緊,矽晶圓市場已轉為賣方市場,今年下半年價格漲幅擴大,漲價趨勢亦將延續到2023年。
新聞日期:2021/06/16 新聞來源:經濟日報/聯合報

旺宏6吋廠 傳東京威力買下

台北報導 非揮發性記憶體大廠旺宏出售旗下六吋晶圓廠案,進入最後階段。供應鏈傳出將由日本半導體設備大廠東京威力科創(TEL)買下。旺宏昨表示不對此做任何評論,該廠出售案預定六月底或七月初定案。據了解,若此案敲定,東京威力科技將留下廠房,爾後將六吋設備出售給對岸的金沙江集團,也反映大陸積極發展半導體產業,不放過任一可能具備生產能力的機會。旺宏日前釋出決定出售六吋廠意向後,曾引起多方興趣並接觸洽購,雖一度因出價過高,讓不少人馬洽詢後卻步,但供應鏈最新傳出,東京威力科創已和旺宏簽定優先議價權,交易價格約二十八億元。東京威力是日本最大半導體設備商,也是台積電主要供應商之一,買下旺宏六吋廠將以該廠無塵室作為零組件或設備倉儲中心;至於六吋設備,可能轉售給大陸的金沙江集團。不過,因旺宏六吋廠位於竹科,地理位置優越,也傳出有另一家竹科廠商出價三十億元希望搶下,因此關鍵仍取決旺宏是否持續依照與東京威力簽定的優先議價權協議行事。根據旺宏官網資料顯示,旺宏六吋廠於二○○○年正式量產,旺宏也在此時跨足晶圓代工,六吋廠月產能約二萬片,主要項目涵蓋高壓製程的混合訊號、電源管理、類比及微機電元件等。很多人不禁好奇問,既然那麼人要搶,旺宏為何還要賣,而且設備折舊早已全數攤提完畢。旺宏董事長吳敏求特別說明指出,旺宏決議出售六吋廠,主要考量現有廠房效益有限,且六吋廠的樓板設計,無法承載較重的八吋或新的十二吋設備,公司決定將資源集中更具效益的八吋和十二吋廠,因此決議出售,並於去年通知客戶轉移至八吋廠或另尋其他代工來源。旺宏出售六吋廠案,先後傳出包括世界、鴻海、東京威力等有意購買。稍早甚至還傳出特斯拉有意洽購,但供應鏈表示特斯拉與旺宏並未接觸。【2021-06-17 聯合報 A11 財經要聞】
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