產業綜覽

新聞日期:2021/10/20 新聞來源:工商時報

SEMI:矽晶圓出貨 強到2024

台北報導國際半導體產業協會(SEMI)19日公布發布年度半導體產業矽晶圓出貨預測報告,看好全球矽晶圓產業前景,預測出貨量2021年將創下歷史新高,且成長力道一路走強延續到2024年。業界預期矽晶圓供不應求且價格持續調漲,法人看好環球晶、台勝科、合晶、嘉晶等矽晶圓廠營運可望再旺三年。SEMI發布年度矽晶圓出貨預測報告,2021年受惠於半導體廠產能滿載並積極回補庫存,矽晶圓出貨量預估達13,998百萬平方吋(MSI),較2020年大幅成長13.9%,並創下年度出貨量歷史新高。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出,在終端市場推動下,半導體出現強勁的長期成長需求,帶動矽晶圓出貨量顯著攀升。這波成長態勢持續增強,可望延續好幾年的時間。不過總體經濟復甦步伐放緩,以及晶圓製造產能何時增加以因應不斷地增長需求,也都可能帶來一定的影響。SEMI預期2022年全球矽晶圓出貨量將達14,896百萬平方吋,較今年成長6.4%,2023年再成長4.6%達15,587百萬平方吋,2024年突破16,000百萬平方吋大關達16,037百萬平方吋,等於未來三年的出貨量將逐年創下歷史新高。雖然法人對於終端市場需求轉弱有所疑慮,但半導體晶圓製造產能仍供不應求,台積電在法人說明會中分析主要原因,在於新冠肺炎疫情帶動的數位轉型加速,裝置內含晶片(silicon content)大幅增加。而隨著晶圓廠新產能開出,帶動矽晶圓強勁需求,包括日本信越(Shin-Etsu)、日本勝高(SUMCO)、台灣環球晶、德國世創(Siltronic)等全球四大廠均看好矽晶圓市場供不應求情況會延續到2023年,而SEMI則預期會一路走強到2024年。矽晶圓2022年缺貨且2023年仍會供不應求。矽晶圓廠與半導體廠協商2022年長約已順利調漲合約價,並獲得客戶預付款,用以擴建矽晶圓產能以因應2023~2024年強勁需求。業者預期2022年長約合約價全面上漲,其中6吋及8吋矽晶圓合約價上漲約10%,12吋矽晶圓合約價調漲約15%,對環球晶、台勝科、合晶、嘉晶營運帶來正面助益。
新聞日期:2021/10/20 新聞來源:工商時報

力積電 啟動240億聯貸案

符合ESG精神的資本支出,將掀超額認購潮,規模應會擴大到300億台北報導科技廠又有逾200億元級的聯貸大案登場。金融圈人士透露,晶圓代工大廠力積電近日啟動聯貸案籌組案,金額高達240億元,是今年來規模僅次於友達的高科技廠聯貸案。由於當前台灣的晶圓產業不僅在全球位居龍頭地位,產能更供不應求,在看好產業前景下,已知至少超過五組以上銀行團隊向力積電遞標,預估該聯貸案將再創下超額認購熱潮,整個聯貸規模應會放大到300億元。本次力積電發起的這項新聯貸案,屬性為是資本性支出聯貸,主要因應3月動土的12吋晶圓廠新廠興建資金需求,為此力積電兵分兩路,除了上半年透過現金增資的方式,籌募逾百億元資金,也決定向銀行團籌組240億元的聯貸案。金融圈人士指出,目前力積電在全球共擁有八座廠區,除了大陸兩座之外,在台灣有中科三座、新竹三座,苗栗新廠是第九座廠區,尤其新廠因應環保永續的要求,設計上採高規格環保標準,廠區的廢水回收率超過85%,並在廠內安裝太陽能發電儲能設施、綠電規劃容量7,500kW,這類富有ESG精神的資本性支出聯貸,符合目前的政策方向,更受銀行歡迎。金融圈人士指出,根據力積電所提出的營運報告規畫,整個銅鑼12吋晶圓廠總產能為每月10萬片,將從2023年起分期投產,滿載年產值將超過600億元,估計會在竹、苗地區創造逾3千個工作機會。除此之外,新廠總產能將達每月10萬片12吋晶圓,製程技術涵蓋1x到50奈米,可說為國內成熟製程半導體晶片產業的最大最新製造基地,這也是金融業看好該聯貸案的原因之一。
新聞日期:2021/10/19 新聞來源:經濟日報

經長:5G電動車 台美鏈結關鍵

產業戰略論壇11月8日登場王美花喊加速發展產業 【台北報導】台灣半導體產業具有國際領先地位,近年也發展5G及電動車等產業,都是塑造台美供應鏈的重要關鍵。經濟部長王美花表示,隨著全球供應鏈重組及「淨零排放」趨勢,台灣除了要確保半導體在國際的領先優勢,同時也強化發展5G及電動車等產業;這些產業恰巧是台美供應鏈之間的重點項目。 經濟日報將於11月8日舉辦「2021產業戰略高峰論壇」,主題是「台美鏈結新展望」,將邀請產、官、學代表共同探討台美合作契機,王美花將出席致詞。論壇由兆豐銀行、和大工業、華豐橡膠工業協辦。 經濟部指出,台灣半導體去年產值突破3兆元,全球尖端晶片製造有92%集中在台灣,當世界面臨車用晶片荒時,台灣半導體在全球供應鏈的角色,也同時被國際媒體廣泛報導。 在5G產業方面,台灣也具備發展供應鏈條件。台灣已與美商思科、國際開放架構組織(TIP)合作,讓各種5G軟硬體加速商品化,也已有台商打入美國通信業者AT&T等供應鏈。 在電動車產業上,有15家台商名列「特斯拉供應鏈」,製造領域涵蓋車電、馬達、電池、車身、充電等五大系統,總投資超過千億元;若從廣義來看,一台特斯拉有四分之三的零組件都是由台廠供應。 供應鏈除了需要產業界有優勢外,公部門之間也同樣需要順暢的溝通橋梁。台灣政府近幾年也努力與給美國政府搭線。行政院政務委員鄧振中與美國能源與環境次卿柯拉克(Keith J. Krach)去年11月20日簽署「經濟繁榮夥伴對話」(EPPD)合作備忘錄,其中就談論到供應鏈合作。 今年2月經濟部也依照EPPD框架,與美國在台協會(AIT)及我駐美代表處共同舉辦首場半導體供應鏈產業座談會。會中提到台美在半導體供應鏈優勢互補且相互依賴,已為台美奠定在全球半導體產業的領導地位,未來應進一步加強人才、研發與投資交流外,也認為台美應結合理念相同國家組成聯盟,共同保護科技研發成果。 【2021-10-19/經濟日報/A1版/要聞】
新聞日期:2021/10/19 新聞來源:工商時報

預燒測試產能缺 晶片廠進補

京元電、矽格、雍智、穎崴一路旺到明年下半年台北報導5G通信、人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)等三大新應用市場對晶片的高度客製化需求,包括小晶片(chiplet)或晶片塊(tiles)等異質晶片設計順勢成為市場新顯學,晶圓級或晶片預燒測試(burn-in)成為確保晶片效能的必要製程,訂單能見度已看到明年下半年且產能供不應求。法人看好京元電(2449)、矽格(6257)、雍智(6683)、穎崴(6515)相關訂單一路看旺到明年下半年。預燒測試製程主要用於篩選出在產品開發初期,因為製程不良或設計缺陷等因素,造成晶片出現潛在性失效或故障風險,所以透過預燒測試製程中的高溫或溫差、大電流、高電壓等變數,來檢測出晶片是否因外在環境變化而出現瑕疵或失效,以免終端客戶在產品使用中發生故障問題。以往預燒測試主要用於高階處理器或可程式邏輯閘陣列(FPGA),但進入5G、AI、HPC運算新世代後,晶片功能愈趨強大,且採用7奈米或5奈米等先進製程,加上小晶片的設計趨勢躍居市場主流,異質晶片開始大量被系統廠採用。由於運算中產生更多熱能及造成溫度明顯提升,會對晶片造成負面影響,所以需要透過預燒測試來確認晶片的可靠性及穩定度,預燒測試也成為確保晶片效能的必要製程。隨著預燒測試製程需求快速成長,晶片或晶圓級預燒測試產能明顯供不應求,測試大廠京元電及矽格今年積極擴大預燒測試產能,且為了降低測試設備採購時間過長問題,也自行開發預燒爐及測試設備,同時採用機器學習等AI技術來協助客戶減少預燒測試時間及降低成本。京元電公告前三季合併營收242.25億元,較去年同期成長10.0%;矽格前三季合併營收123.90億元,較去年同期成長39.0%,均為歷年同期新高。京元電及矽格在預燒測試已爭取到國際大廠測試訂單,訂單能見度直達明年下半年,產能供不應求情況下,預期後續有調漲價格空間。雍智受惠於預燒測試產能持續擴大,用於預燒製程的IC老化測試載板接單暢旺,前三季合併營收年增26.0%達11.14億元優於預期,訂單已排到明年第三季之後。穎崴下半年主攻高階老化測試底座(burn-in socket)並量產出貨,前三季合併營收年減15.1%達19.43億元,營運已由谷底回升將一路看旺到明年。
新聞日期:2021/10/19 新聞來源:工商時報

聯詠、敦泰 擴大進攻新市場

台北報導缺貨漲價效應啟動,各大驅動IC廠2021年業績都有望改寫新高,儘管如此,驅動IC廠並未因此停下腳步,已著手擴大進攻OLED、車用及工控等應用市場。法人指出,聯詠、敦泰及矽創都有望卡位相關供應鏈,成2022年營運成長的新動能。TDDI及驅動IC受到面板廠庫存調整影響,法人圈對於驅動IC廠2022年展望多持保守看法,然在OLED及車用等驅動IC市場需求不斷攀升帶動下,驅動IC廠2022年營運仍有望穩健向上。據悉包括蘋果、三星、OPPO及Vivo等各大智慧型手機品牌大廠早已在旗艦機種中導入OLED面板,且隨著OLED製造成本持續降低,OLED面板亦開始向下搶進中高階市場,有機會持續提高滲透率,使OLED驅動IC及觸控IC需求持續成長。在OLED、車用及工控等驅動IC市場持續成長效應下,驅動IC廠亦沒有沉浸在2021年的驅動IC缺貨漲價熱潮,開始加快朝向新市場的驅動IC邁進,其中,聯詠在OLED驅動IC市場早已聯手台灣、中國等面板廠,將解決方案導入其中,並開始量產出貨,預期2022年出貨動能將持續衝向新高。至於在車用面板市場部分,則有聯詠成功打入美國電動車大廠供應鏈,後續有望推向各大車廠當中;敦泰車用驅動IC市場也搶進了現代汽車的供應鏈,後續有望在美系及日系等車廠擴大出貨動能;矽創在車用驅動IC市場布局深厚,早已攻入歐系知名車廠,隨著車用面板需求不斷上升,矽創出貨表現也值得期待。
新聞日期:2021/10/18 新聞來源:經濟日報

赴日設廠 檢測鏈也扮要角

【本報綜合報導】台積電宣布將前往日本蓋新廠之後,日本當地合作夥伴也陸續浮現,繼先前傳出將攜手日本最大載板廠挹斐電(Ibiden),搶攻3奈米與2奈米更先進載板材料之後,最新消息傳出,檢測廠閎康也將是台積電日本新廠的重要合作夥伴,已在日本名古屋設立據點,協助處理台積電委外第三方實驗室訂單。 根據台積電規劃,日本新廠鎖定22到28奈米成熟製程,預定明(2022)年開始建廠,2024年進行風險性試產。 台積電同步在日本展開結盟計畫,先前已傳出與挹斐電的合作,鎖定3奈米與2奈米等先進載板材料,是今年5月日本官方釋出將出資支持台積電和日廠合作布局5G先進封裝材料研發的延伸。 隨著台積電釋出前往日本蓋廠的訊息,相關設備供應鏈動起來搶新商機,業界預期,檢測廠閎康可望直接受惠。閎康已在日本名古屋設立據點,服務汽車及半導體設備兩大客戶,未來台積電委外第三方實驗室訂單可望顯著增加,閎康已規劃明年將在當地擴充新產能。 【2021-10-18/經濟日報/A3版/話題】
新聞日期:2021/10/18 新聞來源:工商時報

觸控筆商機擴大 義隆錢景旺

前三季營收逾141億元、年增近四成;觸控筆新品有望帶動明年業績成長台北報導筆電、智慧手機搭載觸控筆商機逐步擴大,當前舉凡蘋果、三星、微軟Surface及小米都開始在平板電腦、智慧手機等終端產品搭載觸控筆,使相關拉貨動能穩健成長。法人指出,義隆(2458)觸控帶筆IC具備Microsoft、Wacom等觸控筆平台認證,且獲得多家面板廠及品牌廠導入,預期2022年相關產品出貨動能有望再度改寫新高。近年來智慧手機螢幕尺寸不斷變大,三星甚至還推出高達6.7吋的折疊螢幕智慧手機,宛如一台小型平板,讓使用者開始出現在智慧手機也需要搭載觸控筆的需求,目前三星、小米等品牌大廠都已經推出觸控筆產品,可應用在自家行動裝置中使用。除了智慧手機之外,平板電腦及具備觸控功能的筆電更是觸控筆的主戰場,蘋果在觸控筆市場一直都與旗下的iPad搶下大筆市占率,其他如微軟Surface Pen及觸控筆大廠Wacom亦有不錯佳績。由於觸控筆市場規模不斷成長,義隆也持續推出新品。法人指出,義隆除了既有的觸控帶筆產品之外,目前更規畫推出可支援筆電在觸控板的帶筆產品線,預期將於2022年開始量產出貨,由於新產品毛利較佳,預期將有望帶動義隆業績向上成長,且相關產品出貨動能有望再度改寫新高。事實上,義隆在觸控筆產品線一直都有亮眼佳績,且產品成功獲得Microsoft、Wacom等觸控筆平台認證,近年來已經成功打入各大筆電品牌供應鏈當中,除了蘋果訂單尚未拿下之外,市面上產品都有機會看到義隆的身影,出貨並持續穩健成長。除此之外,觀察義隆營收表現,9月合併營收為16.53億元,第三季合併營收達49.75億元,接近先前義隆公告財測的48~50億元上緣。累計2021年前三季合併營收達141.66億元、年成長35.5%,改寫歷史同期新高。法人指出,雖然第四季將進入庫存調整階段,不過從全年角度來看,義隆營收仍可望達到年成長超過兩成的成績單,獲利亦將達雙位數成長的歷史新高表現。
新聞日期:2021/10/15 新聞來源:經濟日報

雍智打入5G手機鏈

【台北報導】半導體測試介面廠雍智(6683)今年第3季營收創新高,表現亮眼,該公司積極拓展探針卡領域市場,法人表示,雍智高階探針卡已打入5G手機供應鏈,可望成為明年營運成長動能。 雍智第3季營收3.85億元,季增1.91%,較去年同期成長12.5%,單季營收續創歷史新高,在5G、WiFi 6應用驅動下,今年以來網通、RF、5G手機晶片等測試介面,市場需求都相當強勁,帶動雍智今年三大產品線都有顯著成長,今年以來季營收呈現逐季走揚表現。 市場法人指出,雍智三大產品線包括IC測試載板、老化測試板、探針卡,其中,探針卡是該公司近幾年才開始發展的產品,但營運成長相當快速,目前探針卡占雍智今年營收占比已在一成以上,市場法人估計,年底前有機會拉高到兩成以上,未來切入大客戶高階5G手機晶片供應鏈後,該業務占比有望持續提升,並成為明年營運成長動能。 在基本面表現正向之下,雍智近日股價重回300元關卡,今日盤中高點來到324.5元,短線反彈幅度逾二成。 【2021-10-15/經濟日報/C4版/上市櫃公司】
新聞日期:2021/10/15 新聞來源:工商時報

宣布赴日設廠 攻22、28奈米

明年將建特殊製程12吋晶圓廠,拚2024量產台北報導台積電總裁魏哲家14日正式宣布,台積電將會在日本興建特殊製程12吋晶圓廠,提供22奈米及28奈米製程產能,並可望獲得日本政府及日本客戶支持。預估該廠將在2022年開始興建,2024年底進入量產階段,可擴大台積電的全球布局。魏哲家強調,台積電全球據點擴展決策奠基於客戶需求、商業機會、營運效率和成本考量等因素。在進行盡職調查(due diligence)後,台積電宣布有意在日本建立一座特殊製程晶圓廠,此計畫尚待董事會批准。同時,台積電已收到來自客戶和日本政府對此計畫的強力承諾支持。台積電財務長黃仁昭表示,台積電雖然計畫赴日本設廠,但包括投資金額、產能規模、合作對象等細節,要等到董事會討論通過後才會對外揭露。再者,台積電以往海外投資建廠是以100%獨資為主,包括美國及中國的投資都是獨資,但並不排除有其它的投資方式,例如與重要客戶合資建廠會是個案(case by case)考量。日媒先前報導,台積電將與索尼(Sony)等日企合作,在日本熊本縣投資設立12吋晶圓廠,總投資金額約達8,000億日圓,而日本政府最高可能補助總投資金額的一半。亦有報導指出,日本豐田汽車及車電大廠Denso也可能加入成為新廠投資者。魏哲家表示,台積電在日本投資的晶圓廠,將採用22奈米及28奈米技術進行晶圓製造。預計於2022年開始建造,並於2024年底量產,更多相關細節將在董事會核准後提供。台積電相信,擴大全球製造足跡將能夠滿足客戶需求、接觸全球人才、從投資中獲取適當的報酬、並為股東帶來長期的獲利增長。不過,日本方面對於台積電赴日投資設廠有不同意見,因為日本政府從來沒有對外國企業給予如此高額補助,而且台積電與日本企業共同合資興建的28奈米特殊製程的投資計畫,與原本設定補助7奈米及更先進製程晶圓廠投資計畫有落差,如何說服日本國民將是新上任日本內閣的另一重要課題。
新聞日期:2021/10/15 新聞來源:工商時報

打臉外資! 台積3奈米 明年H2如期量產

今年資本支出維持300億美元不變,2奈米計畫於2025年推出台北報導晶圓代工龍頭台積電預期,今年資本支出300億美元、3年內投資1,000億美元的計畫不變。近期外資預期台積電3奈米先進製程推進延宕,台積電總裁魏哲家重申,3奈米在明年下半年量產時程不變,2奈米將在2025年推出。半導體潛在需求提升魏哲家表示,台積電投入年度資本支出是基於對未來數年成長的預期所規劃。在5G和HPC相關應用的產業大趨勢下,「我們正在見證半導體潛在需求的結構性提升現象」。為了支持客戶成長,同時為了滿足未來幾年對先進製程和特殊製程需求不斷提升,台積電今年300億美元資本支出預算維持不變。魏哲家表示,台積電3奈米製程仍然採用鰭式場效電晶體(FinFET)架構,提供客戶最成熟的技術、最好的效能及最佳的成本。台積電3奈米推度符合預期,已開發完整平台支援高效能運算(HPC)及智慧型手機應用。台積電持續觀察到3奈米製程節點有許多客戶參與,相較於5奈米世代,預期首年會有更多新的產品設計定案(tape-out)。祭出加強版N3E製程台積電重申,3奈米今年進行試產,並預計在2022年下半年進入量產,2023年第一季將會看到明顯營收貢獻。台積電也會推出加強版N3E製程為3奈米延伸,N3E將會在3奈米量產一年後進入生產階段。魏哲家表示,憑藉台積電的技術領先地位和強勁的客戶需求,有信心3奈米家族將成為台積電大規模且長期需求的製程技術。對於韓國三星及美國英特爾在先進製程擴大投資,台積電仍維持每二年推進一個製程節點世代的進度。魏哲家表示,2奈米可能採用環繞閘極(GAA)電晶體架構,研發進度持續進行,預計會在2025年推出,不論在晶片密度或是運算效能等,有信心台積電2奈米屆時會是市場上最先進的技術。維持策略性定價雖然市場對於台積電龐大投資計畫,認為可能造成獲利成長趨緩,但魏哲家表示,包括先進製程的複雜度提升、成熟製程的投資增加、全球生產據點擴展、原料成本上升等因素,台積電面臨生產成本挑戰,所以會持續和客戶密切合作以支持客戶成長,台積電定價將維持其策略性而非機會主義,以反映創造出來的價值。由於全部製程客戶都要求台積電擴產支援足夠產能,為了能確認真正需求可以獲得產能,所以決定漲價。魏哲家表示,儘管台積電肩負更大的投資計畫,但透過採取相關行動,能夠獲取適當的報酬進行投資以支持客戶成長,並為股東帶來長期的結構性獲利,50%以上的毛利率是可達成的目標。半導體潛在需求提升魏哲家表示,台積電投入年度資本支出是基於對未來數年成長的預期所規劃。在5G和HPC相關應用的產業大趨勢下,「我們正在見證半導體潛在需求的結構性提升現象」。為了支持客戶成長,同時為了滿足未來幾年對先進製程和特殊製程需求不斷提升,台積電今年300億美元資本支出預算維持不變。魏哲家表示,台積電3奈米製程仍然採用鰭式場效電晶體(FinFET)架構,提供客戶最成熟的技術、最好的效能及最佳的成本。台積電3奈米推度符合預期,已開發完整平台支援高效能運算(HPC)及智慧型手機應用。台積電持續觀察到3奈米製程節點有許多客戶參與,相較於5奈米世代,預期首年會有更多新的產品設計定案(tape-out)。祭出加強版N3E製程台積電重申,3奈米今年進行試產,並預計在2022年下半年進入量產,2023年第一季將會看到明顯營收貢獻。台積電也會推出加強版N3E製程為3奈米延伸,N3E將會在3奈米量產一年後進入生產階段。魏哲家表示,憑藉台積電的技術領先地位和強勁的客戶需求,有信心3奈米家族將成為台積電大規模且長期需求的製程技術。對於韓國三星及美國英特爾在先進製程擴大投資,台積電仍維持每二年推進一個製程節點世代的進度。魏哲家表示,2奈米可能採用環繞閘極(GAA)電晶體架構,研發進度持續進行,預計會在2025年推出,不論在晶片密度或是運算效能等,有信心台積電2奈米屆時會是市場上最先進的技術。維持策略性定價雖然市場對於台積電龐大投資計畫,認為可能造成獲利成長趨緩,但魏哲家表示,包括先進製程的複雜度提升、成熟製程的投資增加、全球生產據點擴展、原料成本上升等因素,台積電面臨生產成本挑戰,所以會持續和客戶密切合作以支持客戶成長,台積電定價將維持其策略性而非機會主義,以反映創造出來的價值。由於全部製程客戶都要求台積電擴產支援足夠產能,為了能確認真正需求可以獲得產能,所以決定漲價。魏哲家表示,儘管台積電肩負更大的投資計畫,但透過採取相關行動,能夠獲取適當的報酬進行投資以支持客戶成長,並為股東帶來長期的結構性獲利,50%以上的毛利率是可達成的目標。
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