綜合報導　美國總統川普與台積電董事長暨總裁魏哲家3日在白宮宣布，台積電將加碼美國投資1,000億美元（約新台幣3.3兆元），興建三座晶圓廠、二座先進封裝廠及一座研發中心，創下美國史上規模最大的單項外國直接投資案。台積電ADR 4日早盤上漲1.9％。　川普說：「我們必須在美國生產本地所需的晶片及半導體。這件事攸關國家安全。」　他表示，台積電此舉可避免晶片出口美國時被課徵高額關稅，如果這些晶片在台灣生產再運往美國，將被徵收25％、30％或50％的關稅。　川普在記者會中稱讚魏哲家是傳奇，「是現在會議室裡最重要的人」。魏哲家則感謝川普及美國政府支持，並強調，將在美國生產晶片，驅動人工智慧（AI）未來。對美總投資1,650億美元　台積電對美投資總規模達1,650億美元，台積電指出，該擴大投資案將待董事會進一步核准，未來股利政策不會受到影響，公司將繼續致力於在年度和季度的基礎上，實現可持續且穩定成長的每股現金股利。　台積電預估，本次對美投資再加碼，將為人工智慧（AI）和其他前瞻應用創造數千億美元的半導體價值。預計在未來四年為約4萬個營建工作機會，並在先進晶片製造和研發領域創造數以萬計高薪且高科技的工作機會，並有助貼近蘋果（APPLE）、輝達（NVIDIA）、超微（AMD）等美系客戶，強化供應鏈安全。　台積電先前指出，海外擴產將使2025年毛利率稀釋2％～3％，但長期目標仍維持53％以上，透過政府補貼與彈性定價策略縮小成本差距。　法人並分析，未來台、美廠之間代差將進一步縮小，研發中心座落當地，也不排除給予競爭對手挖角的機會；此外，千億美元的投資，可建造約當南科廠Fab 18 P1～P8廠區，排擠台灣投資資金。　據法人測算，台積電第二波加碼千億美元投資，其中，650億美元將用晶圓製造，剩下的350億美元作為研發中心和先進封裝之用；若必須在四年內投資完畢，相當於每年資本支出金額增加250億美元，以2025年預估的資本支出380億至420億美元計算、成長近乎6成。　供應鏈透露，目前已傳出台灣擴廠速度再放緩，日本同樣也有延遲的消息流出。法人分析，儘管目前看起來帳上現金應可支應，但會壓縮未來現金股息增長的空間，而為維持持續性且健全的財務表現，台積電應會再進行資源調整。　若按照原先進度，台積電美國廠至2030年以前，三廠加總月產能預估達9萬～10萬片晶圓，約占目前總產能之7％，而晶圓廠翻倍情況下，也僅達到14％。

美晶片製造 還是要靠台積【綜合外電】經濟學人報導，美國總統川普懷抱「讓美國再次偉大」（MAGA）夢想，但晶片在美製造面臨困境，難以擺脫依賴台積電，未來幾年台積電會繼續在台灣製造全球大多數先進製程晶片。 報導指出，美國雖在AI晶片設計方面引領全球，但美國早已將全球晶片製造中心的地位讓給了台灣。 台灣目前占全球尖端半導體產量的三分之二，讓美國兩黨政治人物都感到懊惱。川普曾指控台灣偷走美國的晶片生意，並提出對外國晶片徵收25%關稅的想法，但無論川普怎麼做，這種情況在他任內都不可能發生太大改變。 乍看之下，美國晶片製造看似正在經歷復興，但仔細推敲，製造復興之路其實更為顛簸。 三星已將德州新廠的投產時間從去年底延至明年某個時間點。英特爾情況則更糟，該公司利潤蒸發且債務積累，關於公司可能分拆的臆測甚囂塵上。博通據信對英特爾的設計部門感興趣，而且美國政府據傳已打探台積電是否可能以合資的方式，來挽救英特爾製造業務。 經濟學人指出，這使台積電成為美國在國內生產先進製程晶片的關鍵。SemiAnalysis預測，台積電今年營收將增長25%，而整個產業的成長僅為個位數。 報導還提到，根據目前的預測，川普第二個任期結束後一段日子，台積電幾乎所有先進製程晶片的生產仍會留在台灣。川普曾嘲諷「晶片法」是一種浪費，他更喜歡關稅的大棒，而非補貼的胡蘿蔔，但關稅措施可能不會有太大成效，因為很少有晶片直接運往美國。 【2025-03-04/經濟日報/A2版/話題】

【台北報導】近年全球供應鏈大轉移，我國外銷接單海外生產比也出現明顯變化。經濟部統計指出，去年我海外生產比降至百分之四十八點六，為十五年來最低。經濟部表示，主因受惠於ＡＩ需求擴增強勁，ＩＣ設計、伺服器、以及半導體先進製程在台擴產，拉高整體接單國內生產比率。 至於川普二點○投資美國趨勢下，國內ＡＩ伺服器業者表態將赴美投資，是否會影響海外生產比走勢？官員指出，這要觀察廠商產能調度情況，是否擴大在美國投資，進而調節在國內生產，但這情況尚未發生。 資訊通信產品向來海外生產比最高，經濟部官員表示，ＡＩ需求擴增強勁，ＩＣ設計、伺服器、筆電及網通產品廠商因此擴大國內生產比重。 【2025-03-03/聯合報/A7版/財經要聞】

【台北報導】半導體矽晶圓大廠環球晶（6488）昨（25）日公布去年財報，去年營收雖然是歷史第三高，但獲利年減約五成，每股純益21.06元。 環球晶董事會也通過2024年下半年度的現金股利發放案，擬配發每股6元現金股利，若計入去年上半年度的每股5元現金股利，去年全年共將發出每股11元、總金額52.6億元的現金股利。 環球晶去年合併營收626億元，年減11.4％，毛利率31.6％，年減5.8個百分點，稅後純益98億元，年減50.2％，每股純益21.06元。環球晶表示，去年獲利與每股純益表現衰退，主要是受到持有世創股票及以該持股發行的海外附認股權公司債評價變動所影響。該公司旗下合計持有世創13.67％流通在外股數，要依世創股價波動認列相關評價損益。 【2025-02-26/經濟日報/C4版/上市櫃公司】

卓揆今赴立院報告 北、中、南園區估可提供逾2,500公頃用地 助產業發展【台北報導】行政院長卓榮泰今（25）日將赴立法院施政報告，書面報告指出，政府持續協助產業布局，推動六大區域旗艦計畫，其中北、中、南產業園區用地已初步盤點完成，合計可提供逾2,500公頃土地，助攻產業發展。 立法院今日開議，卓榮泰照例將進行施政報告，不過能否順利上台，仍須觀察朝野攻防情況。 行政院昨日曝光的施政報告中提到，為加速新增產業空間，促進加碼投資台灣，行政院經濟發展委員會先前已討論出六大區域旗艦計畫，分別是桃竹苗「桃竹苗大矽谷」、北北基宜「首都圈黃金廊帶」、中彰投雲「精密智慧新核心」、嘉南高屏「大南方新矽谷」、宜花東屏南「東部慢活城鄉」、金馬澎「低碳樂活離島」。 在六大區域旗艦計畫框架下，經濟部陸續盤點產業園區用地，已有三區域初步完成盤點，合計盤出2,507公頃土地。北北基宜「首都圈黃金廊帶」定位為發展科技創新、綠色智慧走廊、安控、生技醫療，規劃及申設產業園區共七處，約可提供80公頃產業用地。 其次，中彰投雲「精密智慧新核心」定位發展光產業、精密機械智慧化、航太及無人載具、半導體、生技醫藥等，規劃及申設產業園區共21處，約可提供1,468公頃產業用地，可望擴大產業效益，形成科技聚落。 至於嘉南高屏「大南方新矽谷」計畫，則定位發展AI、半導體、金屬加工、車用零組件、安控等，盤點出四處潛在開發產業用地，約可提供959公頃產業用地。 除經濟部持續盤點產業園區用地外，開發中或已開發產業園區內也持續推動招商作業，並輔導既有區內廠商加碼投資。截至去年12月底，已促進243家廠商辦理投資或增資，累積投資額達2,781億元。其他配套方面，行政院規劃從水電供應、交通及旅宿、居住住宅、教育設施、醫療資源、文化設施、淨零及廢棄物、生活購物等，由各部會分工，帶動園區周邊地區在地中小微企業及新創發展。 行政院強調，六大區域旗艦計畫都有其獨特產業、文化及生活特色，已盤點逾140項重要基礎建設，期盼落實「均衡台灣」。 【2025-02-25/經濟日報/A4版/焦點】

台北報導　全球行動處理器雙雄對決AI邊緣運算版圖，龍頭高通（Qualcomm）26日舉行東南亞高峰會，聚焦於Snapdragon X系列，展示最新晶片技術與AI創新應用、推動AI PC普及。台灣晶片大廠聯發科則透過與輝達合作加速開發，盛傳雙方通力打造之AI PC晶片有望在COMPUTEX（台北國際電腦展）2025亮相，兩強競爭下，外界預期滲透率將快速提高。　高通首場東南亞高峰會選在新加坡進行，預計將為市場展示搭載Snapdragon X系列之AI PC；今年高通打算將AI帶入主流機型，合作品牌業廠如華碩、宏碁等將展出價格帶在600美元之Copilot+ PC，將人工智慧普及至更多價格敏感之使用者。　外界預估，隨著智慧型手機市場逐漸飽和，高通積極開拓新業務及新興市場，尤其看好東南亞龐大的發展潛力。Snapdragon X採用8核心高通Oryon CPU，由台積電4奈米製程操刀，具備45 TOPS之NPU；此外，高通也將進軍迷你桌上型電腦，重新定義緊湊型運算（compact computing），再為其AI PC發展寫下新扉頁。　聯發科也不是省油的燈，2025年更多產品蓄勢待發。聯發科透露，與輝達互補的夥伴關係，從GB10就可以看出，並且預告除了該桌上型AI，未來還有更多的應用。　市場猜測，將是輝達名為N1x整合型AI PC SoC晶片，由聯發科提供CPU、聯網相關晶片及PMIC。　供應鏈透露，N1／N1x晶片於去年第四季Tape-out，預計今年下半年量產，採用輝達Blackwell GPU，目前如聯想、Dell等品牌廠躍躍欲試。　攜手大咖聯發科更有底氣與國際大廠競爭，聯發科指出，在終端裝置上有絕對優勢，從旗艦型／高階手機晶片、GB10甚至是為CSP大廠打造的AI ASIC，產品光譜夠廣，可支援從小到大的參數運算，從一般的使用者到專業使用者需求的產品都有。　相關業者分析，現在AI如同2000年Internet蓬勃發展初期，大趨勢非常正面且有信心持續成長，尤其在DeepSeek低成本模型架構推出後，趨使更多邊緣AI 裝置蓬勃發展，無論高通、聯發科皆會是贏家。

台北報導　特殊應用IC（ASIC）設計服務業者智原21日召開法人說明會時指出，去年第四季營運降溫，單季每股稅後純益（EPS）0.91元；展望今年第一季，在先進封裝量產及委託設計營收帶動下，營收季增有望成長150％以上，此外，伴隨AI應用多元化，將會ASIC帶來更多機會。　智原總經理王國雍強調，全面性的商務模式，將使先進封裝及AI應用成為智原今年營收成長的關鍵。智原去年第四季營運聚焦量產業務，受惠2.5D先進封裝設計案營收帶動，合併營收29.5億元，季增2％、年增5％，單季毛利率受產品組合影響降至42.8％，稅後純益2.4億元，季減9.09％，EPS 0.91元，寫14季新低，去年全年EPS 4.04元也是近四年新低表現。　雖然去年營運下滑，但王國雍強調，今年智原在製程技術、研發資源都有長足進展，透過策略性併購與技術投資，將核心業務從IP授權與成熟製程服務，擴展至六大領域，其中包括先進製程、2.5D／3D封裝整合、及晶片實體設計服務。其中2.5D封裝統籌平台已成功完成指標性專案，從基板設計、中介層（Interposer）整合到散熱解決方案，提供客戶一站式Turnkey服務。

2023 年全球專業封測廠商營收排名 臺灣全球第一 2023年 排名 公司名稱 2023年營收 (百萬美元) 1 日月光 10,116 2 Amkor 6,503 3 長電科技 4,187 4 通富微電 3,144 5 力成 2,261 6 華天科技 1,595 7 京元電子 1,060 8…

2023 年全球半導體 Fabless 主要廠商營收排名 2023年 排名 公司名稱 2023年營收 (百萬美元) 1 輝達(Nvidia) 49,618 2 高通(Qualcomm) 30,913 3 博通(Broadcom) 29,950 4 超微半導體(AMD) 22,680 5 蘋果(Apple) 16,500 6 聯發科(MediaTek) 13,891 7 邁威爾(Marvell) 5,506…

2023 年全球純晶圓代工廠商營收排名 臺灣全球第一 2023年 排名 公司名稱 2023年營收 (百萬美元) 1 台積電(TSMC) 69,276 2 格羅方德(GlobalFoundries) 7,392 3 聯電(UMC) 7,146 4 中芯國際(SMIC) 6,322 5 華虹集團(Huahong Group) 3,810 6 高塔半導體Tower 1,423 7 力積電(PSMC) 1,413…