產業綜覽

新聞日期:2022/03/24 新聞來源:經濟日報

工業製造業生產 連25紅

2月指數雙創同期新高 年增達一成 經部:本月面臨高基期 仍有機會寫紀錄【台北報導】經濟部統計處昨(23)日發布2月工業生產指數為117.49,製造業生產指數為119.76,均創同月新高,指數年增均達一成,雙雙搶下連25紅。統計處預估3月工業生產指數因面臨高基期,年增率恐縮水至個位數,但指數仍有機會創新高。 統計處預估,3月製造業生產指數為143.99至147.99,年增3.4%至6.2%;第1季製造業生產指數為134.63至135.97,年增7.2至8.3%。 對於3月預估年增率為一年來最低,統計處副處長黃偉傑解釋,去年同月年比較基期較高,認為今年仍可維持正成長已相當不錯。 他補充,若按預估的製造業生產指數分析,達低標143.99即創同月新高,達高標147.99就是歷年新高,3月工業生產表現仍受期待。 按主要中行業分析,資訊電子產業中的電子零組件業年增17.1%,為推升製造業生產成長主要貢獻,主要是受惠於新興科技應用相關晶片需求強勁、半導體業者擴增產,以及大尺寸面板受惠工控、商用、醫療等產業需求活絡;電腦電子產品及光學製品業年增9.5%,主因為雲端資料服務需求暢旺。 然而,傳統產業中的化學原材料業、基本金屬業及汽車及其零件業的生產指數皆為衰退,分別年減3.2%、1.9%及1.4%。黃偉傑說明,因今年春節與去年落點不同所產生的季節因素,再加上1月為傳產淡季,部分廠商會選擇此時減產檢修;汽車業呈現則因為晶片短缺及貨運塞港情況尚未解除。 統計處強調,目前仍無法推測傳產生產動能是否出現衰退,須再觀察3月傳產表現,假如下個月指數仍無起色,那就真的「要小心了」。 至於俄烏戰爭是否會衝擊到國內製造業,黃偉傑說,廠商並沒有反映戰爭影響,因為台灣對俄烏兩國出口比重都很低,但認為戰爭所衍生的通膨問題更加值得關注。據統計處調查,按產值計算動向指數為56.3,預期3月生產指數將較2月增加。 【2022-03-24/經濟日報/A4版/焦點】
新聞日期:2022/03/24 新聞來源:工商時報

晶心科樂觀今年營運

RISC-V市場持續成長台北報導 RISC-V處理器矽智財(IP)廠晶心科(6533)董事長林志明看好,RISC-V市場逐步成長,加上布局全產品線完整,因此對於2022年營運樂觀看待。此外,晶心科成功攜手嵌入式軟體開發商IAR Systems推出全球首款獲得ISO 26262車規認證的RISC-V核心處理器,且成功拿下歐洲及亞洲客戶大單,後續出貨持續看增。 晶心科23日召開法說會,對於2022年營運,林志明表示,晶心科的RISC-V及V3產品組合具備全球領先地位,目前仍在高幅度成長階段,因此對於2022年合併營收及獲利等業績表現抱持樂觀態度。 回顧晶心科2021年的商業授權合約表現,全年一共拿下58個授權合約,其中又以RISC-V貢獻業績比重超越六成。累計從公司創立至2021年的商業授權合約數量已經達到389件,表現相當亮眼。林志明指出,對於後續授權合約增加成長動能具備信心。 晶心科公告2021年全年財報,合併營收達8.20億元、年成長41.1%,平均毛利率98.8%,表現與2020年相仿,歸屬母公司淨利1.62億元,相較2020年大幅成長321.7%,每股淨利3.59元。晶心科預計每股將配發2.84元現金股利,每股配發金額創下歷史新高。 除此之外,晶心科及IAR Systems共同宣布來自歐洲及亞洲的IC領導廠商已採用晶心科RISC-V AndesCore車用CPU核心及IAR Systems的RISC-V功能安全認證開發工具。晶心科及IAR Systems本次所提供整合解決方案已經通過國際車規認證ISO 26262健全的設計方法,同時全球首款通過認證的RISC-V解決方案。 晶心科指出,公司推出的AndesCore車用核心是N25F的功能安全增強版本,該車用核心係透過嚴謹的開發流程來預防系統性失效,及透過產品安全機制來控制並避免隨機硬體失效,以達到汽車功能安全(FuSa)的目的。
新聞日期:2022/03/24 新聞來源:工商時報

台灣半導體人才 美國也來搶

聯發科工程師主管,傳跳槽到蘋果...台北報導 台灣半導體人才超夯,不僅中國半導體廠商頻頻向台灣招手,美國也積極爭搶台灣半導體工程師。業界傳出,聯發科有工程師主管跳槽至蘋果公司,加上亦有消息指出,聯詠及瑞昱等少部分工程師加入美國及中國等IC設計大廠,顯示台灣工程師優質,全球大廠都來搶。 全球半導體產業需求火熱,舉凡美國、歐洲、中國及台灣等半導體大廠的業績表現及接單動能都相當強勁,為因應公司營運規模持續成長,全球半導體大廠都在啟動搶人大作戰,這股搶人大作戰已經不侷限在台灣半導體產業,台灣半導體工程師更被全球大廠爭搶。 業界近期傳出,聯發科工程師主管被蘋果挖角,不僅如此,先前在華為尚未被美國祭出禁令時,華為旗下海思便向台灣IC設計大廠聯發科、聯詠、瑞昱等半導體工程師招手,且挖角薪水至少是現有薪水的一倍,顯示台灣半導體工程師的優質,全球半導體大廠都搶著挖角。 事實上,台灣半導體產業聚落相當完整,從最上游的矽智財(IP)、IC設計產業,一路到晶圓代工、封裝測試等都全面具備,當中更具備全球第一的台積電、日月光投控等各領域大廠,因此台灣半導體產業的人才為數眾多。 不過,半導體大廠高層認為,半導體人才從台灣流向到外國大廠有時並非壞事,除了代表台灣人才獲得國際認可之外,更可望替台灣半導體產業拓展新的外國業務的機會,因此無須全然負面解讀。 但為防堵人才出走,加上公司營運規模持續擴充,舉凡聯發科、聯詠及瑞昱等IC設計大廠都相繼啟動結構性調薪措施,並強化招募人才措施,同時聯發科更在公司內部設立幼兒園,並祭出生育禮金及優於勞基法的休假制度,以吸引全球菁英人才加入聯發科集團。 至於聯詠為強化留才措施,也開始在2022年首度啟動員工育兒津貼,讓家中有0~6歲孩童的員工,每月可領到5,000元津貼,同時也啟動結構性調薪,加薪幅度達到雙位數水準。
新聞日期:2022/03/23 新聞來源:經濟日報

晶圓廠設備支出 今年全球將衝破千億美元

整體年增18%,來到1,070億美元再創新高台灣成為支出領頭羊,估狂增56%台北報導 根據國際半導體產業協會(SEMI)最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)中指出,2022年全球前端晶圓廠設備支出總額將較前一年成長18%,來到1,070億美元的歷史新高,這是繼去年成長42%之後已連續三年大漲。 而受惠於產業推動產能擴張和升級,支出總額首次突破千億美元大關,其中,台灣為今年晶圓廠設備支出領頭羊,總額較去年增長56%來到350億美元。 SEMI全球晶圓廠預測報告涵蓋1,426家廠房和生產線,2021年或之後可能開始量產的124家廠房及生產線也包含在內,其中台灣、韓國、中國等三地晶圓廠擴建規模創下新高紀錄,晶圓廠設備支出因此在今年出現強勁成長。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,全球晶圓廠設備支出首次衝破千億美元大關,為半導體產業新的歷史里程碑。為因應各種市場與新興應用的需求,鞏固電子產品不虞匱乏,產業加大力道、擴充且升級產能,不僅讓市場長期看好產業未來的發展,更造就本次亮眼的成績。 SEMI行銷暨產業研究副總裁Sanjay Malhotra進一步分析,2023年可望持續穩健成長,全球晶圓廠設備支出將保有千億美元以上的表現。今年和明年全球半導體產能的成長曲線也將穩定上揚。 以地區別來看,台灣為今年晶圓廠設備支出領頭羊,總額較去年增長56%來到350億美元;韓國則以增幅9%、總額260億美元排名第二;中國175億美元,相比去年高峰下降30%。歐洲及中東地區今年支出可望創下該區歷史紀錄,達96億美元,總額雖然不比其他前段班地區,但同比增長卻爆衝248%令人印象深刻。預計台灣、韓國、東南亞在今年的設備投資額都將創下新高,報告中也指出美洲地區晶圓廠設備支出明年將攀至高點達98億美元。 根據SEMI全球晶圓廠預測報告,全球晶圓設備業產能連年增長,繼去年提升7%之後,今年持續成長8%,明年也有6%的漲幅。上次年增率達8%需回溯至2010年,當時每月可產1,600萬片8吋約當晶圓,幾乎僅是2023年每月預估產能2,900萬片8吋約當晶圓的一半。 SEMI指出,今年有150家晶圓廠和生產線產能增加占所有設備支出比重超過83%,但隨著另外122家已知晶圓廠和生產線持續提升產能,明年該比例將降至81%。至於晶圓代工部門一如預期,將是今、明兩年設備支出的最大宗,占比高達50%,其次是記憶體部門的35%,而絕大部分產能增長也將集中於此兩大部門。
新聞日期:2022/03/22 新聞來源:工商時報

台積高雄廠 6月動土

環評初審未過,修正後將再行審議,預計與楠梓產業園區開發工程同步施工高雄報導 台積電落腳中油煉油廠舊址,設廠期程輪廓愈來愈明確,根據高雄市長陳其邁在21日的高雄市議會定期大會施政報告內容顯示,台積電高煉廠舊址預定今年6月動工興建7奈米廠和28奈米廠,將與高煉廠舊址報編而成的楠梓產業園區開發工程,同步施工。 陳其邁在說明加速產業轉型的招商引資時表示,截至目前為止,高雄招商2,933億元,加上台商回流投資三大方案1,928億元,總投資高雄金額達4,861億元;促參與聯合開發110年到111年已簽約與待簽約案,民間投資金額共850億元。 此外,台積電去年11月9日正式宣布至高雄設廠,德商默克、美商英特格加碼投資170億元與140億元,結合光洋集團與鑫科材料及高雄石化產業,打造完整半導體產業聚落,完成半導體產業S廊帶關鍵拼圖。橋頭科學園區提前三年選地招商,吸引20家大廠搶進插旗,指標性廠商包括封測大廠日月光、晶片電阻大廠國巨、電動車大廠鴻海集團。 他在議會報告時,雖然沒有口頭說明台積電建廠期程,不過,準備的簡報資料顯示,台積電規劃投資的楠梓產業園區,在去年12月22日已經高雄都委會審議通過都市計劃變更,今年3月4日環評初審、修正之後,再行審議,預計今年6月園區工程、廠商建廠將同步施工,楠梓產業園區預計可創造1,576億年產值及1,500個工作機會,半導體產業S廊帶關鍵拼圖完成。 在答覆議員質詢時,陳其邁表示,高煉廠舊址整治目前進度超前,但因環評審查恐影響動工時間,若順利的話,6月可以動工。 陳其邁指出,高雄推動產業轉型,中央五年內投入百億,高市府加碼提供5G AIoT業者進駐空間租金專案補助,預計增加產值1,200億元,至於橋頭科學園區、仁武產業園區、亞灣5G AIoT專區、楠梓產業園區、以及路竹科學園區,總計至少增加4.5萬個就業機會,電子業與服務產業總計至少增加14,800個就業機會。
新聞日期:2022/03/22 新聞來源:工商時報

利基型DRAM布局有成 鈺創進補

去年每股淨利3.91元,終結連六年虧損,配發1.3元股利台北報導 利基型DRAM設計廠鈺創(5351)董事會通過去年財報,全年營收61.47億元,歸屬母公司稅後淨利10.52億元,終結連續六年虧損,每股淨利3.91元優於預期,董事會決議每股配發現金股利0.8元及股票股利0.5元,為近七年來首度發放股利。 鈺創利基型DRAM已打進5G基地台及車用電子等新應用市場,在USB 4及3D感測市場布局有成,對今年營運優於去年抱持樂觀看法。 鈺創受惠於利基型DRAM出貨強勁及價格調漲,USB高速傳輸及3D感測相關晶片接單暢旺,去年第四季合併營收季增13.1%達20.28億元,較前年同期成長逾1.1倍,平均毛利率季減1.1個百分點達38.8%,較前年同期大增23.4個百分點,歸屬母公司稅後淨利季增3.6%達4.31億元,與前年同期虧損0.73億元相較已由虧轉盈,每股淨利1.60元優於預期。 鈺創去年合併營收61.47億元,較前年成長73.1%,平均毛利率年增18.6個百分點,達34.5%,營業利益11.29億元,與前年虧損2.23億元相較,本業獲利能力明顯改善,歸屬母公司稅後淨利10.52億元,與前年虧損2.54億元相較由虧轉盈,每股淨利3.91元,擺脫連續六年虧損的局面。 鈺創董事會決議每普通股擬配發1.3元股利,包括每股配發0.8元現金股利及0.5元股票股利,為近七年來首度發放股利。 鈺創表示,去年獲利表現優於預期,DRAM位元出貨量明顯成長,今年營運展望保持審慎樂觀,上半年在長短料情況緩解後,利基型DRAM供需將趨於均衡,並審慎因應下半年供應鏈存貨調整,對全年整體利基型DRAM供需維持正面看法。 此外,鈺創與子公司鈺群推出電子標記(E-Marker)晶片已通過USB-IF認證,同時支援USB 4及Thunderbolt 4高速傳輸規格,以及支援Type-C接口及USB-PD 3.0電力傳輸技術。 USB-IF將USB 3.2或USB 4、USB-PD 3.0、Type-C等三大技術整合,要求連接埠及傳輸線纜都要通過測試認證,鈺創訂單能見度已達下半年,可望提升整體營收表現。
新聞日期:2022/03/21 新聞來源:工商時報

台積封裝資本支出 急追Intel

去年3D資本支出逾30.49億美元,掌握技術制定話語權,狠狠甩開日月光、三星 台北報導 由於3奈米及更先進製程投資成本愈來愈高,為了延續摩爾定律有效性,2.5D/3D先進封裝技術受到青睞,並已開始進入高速成長階段。而根據市調機構Yole Developpement統計,英特爾及台積電去年在先進封裝資本支出領先,同時掌握技術制定話語權,日月光投控及三星則緊追在後,前四大廠資本支出合計市占高達85%。 根據Yole數據顯示,去年全球2.5D/3D封裝前七大半導體廠資本支出合計達119.09億美元,其中,英特爾、台積電、日月光投控排名前三大,三星及安可(Amkor)緊追在後,中國封測廠長電及通富微電亦排名第六及第七。 由於小晶片(chiplet)設計已成為未來中央處理器(CPU)、繪圖處理器(GPU)等高效能運算(HPC)發展趨勢,2.5D/3D封裝資本支出在未來三年成長幅度將明顯拉高。 Yole統計去年全球先進封裝市場規模達27.4億美元,2021~2027年的年複合成長率(CAGR)將達19%,2027年市場規模會成長至78.7億美元。 英特爾去年在2.5D/3D封裝資本支出達35億美元,主要投入Foveros及EMIB等先進封裝技術研發及產能擴建。英特爾認為3D封裝能延續摩爾定律,給予設計人員橫跨散熱、功耗、高速訊號傳遞和互連密度的選項,最大化和共同最佳化產品效能。其中,今年將推出的Sapphire Rapids伺服器處理器及Ponte Vecchio資料中心繪圖晶片,以及開始試產的Meteor Lake處理器都將採用Foveros技術。 台積電在2.5D封裝已推出CoWoS及InFO等技術並進入量產,去年3D封裝資本支出達30.49億美元位居第二,將擴大系統整合晶片(TSMC-SoIC)中多種3DFabric平台的WoW(晶圓堆疊晶圓)及CoW(晶片推疊晶圓)先進封裝技術推進及產能建置。 據了解,包括蘋果、聯發科、超微、賽靈思、博通、輝達等大客戶都已經採用台積電先進封裝。 日月光投控去年在2.5D/3D封裝資本支出達20億美元排名第三,憑藉在FoCoS先進封裝技術的布建,是目前在封測代工(OSAT)產業中唯一擁有超高密度扇出解決方案的業者。 三星去年在2.5D/3D封裝投資達20億美元,近期已計畫整合旗下封測相關資源加快先進封裝布局,以因應HPC應用在異質晶片整合的快速發展。安可去年2.5D/3D封裝投資7.8億美元,布局動作維持穩健。累計前五大廠在先進封裝的資本支出占了91%,說明市場仍由一線大廠主導。
新聞日期:2022/03/18 新聞來源:工商時報

矽創配息32元 今年接單滿載

去年營收創高、賺逾五股本;今年瞄準車用與工控領域,法人看好業績再上衝台北報導 面板驅動IC廠矽創(8016)去年獲利大躍進賺逾五個股本,董事會17日決議配發32元股息,現金殖利率高達10.5%。矽創看好人工智慧物聯網(AIoT)應用全面落地,對車用與工控面板驅動IC整體需求量能快速成長,加上順利取得12吋80奈米晶圓代工產能,法人看好矽創今年營收及獲利將續創新高。 矽創去年受惠於面板驅動IC價格大漲,推升年度營收222.56億元,較前年成長61.2%並創歷史新高,毛利率年增20.8個百分點達55.5%,營業利益年增2.4倍達81.57億元,歸屬母公司稅後淨利60.06億元,與前年相較成長逾3.3倍,每股淨利50.03元,年度獲利賺逾五個股本創新高。 矽創董事會決議每普通股擬配發32元現金股利,股息配發率約達64%,以17日收盤價304.5元計算,現金殖利率高達10.5%。 由於消費性電子產品生產鏈出現長短料問題,去年下半年出現庫存修正,但包括商用筆電、車用電子、工業自動化等晶片仍供不應求。矽創過去雖以手機面板驅動IC為營運主力,但近三年來積極跨出手機領域,瞄準車用與工控領域發展,所以今年以來接單滿載,甚至部分客戶願意以更高價格確保供貨量。 矽創2月合併營收月減2.6%達18.35億元,較去年同期成長71.6%,累計前二個月合併營收37.20億元,較去年同期成長49.5%,法人預估第一季營收將創歷年同期新高。矽創的車用面板驅動IC已經成功導入車用螢幕與電動車螢幕,工控面板驅動IC打進工業自動化設備LCD面板螢幕供應鏈,訂單能見度已看到下半年。 矽創面板驅動IC主要在8吋廠以0.11微米及0.16微米投片,由於8吋晶圓代工產能供不應求,矽創積極爭取晶圓代工廠支援,今年除了8吋晶圓產能較去年增加,也將新增12吋晶圓代工產能,並以80奈米製程量產投片。矽創看好AIoT應用全面落地,包括車用與工控面板驅動IC訂單滿載,加上今年報價仍有續漲的動能,法人圈看好矽創今年表現有望優於去年。
新聞日期:2022/03/17 新聞來源:經濟日報

南科三期開發 免二階環評

牽動台積供應鏈用地需求 開發單位修改計畫內容 回歸專案小組審查 進度將加速【台北報導】環保署環評大會昨(16)日審查攸關台積電上下游廠商用地需求的南科三期基地開發計畫,該案雖一度經專案小組建議送入二階環評,不過在開發單位配合修改計畫內容後,環評大會昨天決議免送二階環評,回歸專案小組審查。 本案原先與南科一、二期的環差變更一起初審,環差案部分採補正再審,但當時審議三期計畫則是因為涵蓋八角寮疑似考古遺址的範圍,被認為總面積已達二階環評的標準,專案小組亦建議本案送二階環評。 由於二階環評須展開漫長的範疇界定會議、說明會等程序,南科管理局昨日極力爭取,希望能將本案留在專案小組審查;所幸最終決議免送二階環評。 南科管理局表示,台南園區預計引進半導體聚落、光電、3D列印及航太等領域、生醫相關廠商、智慧載具、機器人、軟體、資安及資通訊相關產業等,目前用地使用率達99%,三期基地的開發有必要性及迫切性。 經專案小組建議後,南科管理局已修正此案整體開發規模、就地保存考古遺址、增加綠地面積、減少資源需求及汙染排放等措施。 根據規劃,三期基地總面積將從93.6公頃,下修至84.5公頃,並將綠地面積擴增一成。 另外,對開發範圍內可能存在八角寮遺址一事,南科管理局透過縮減開發規模的方式,擴大就地保存遺址的範圍,並適度開放八角寮遺址,此項措施受到環評大會中多位環評委員的肯定。 至於生態保育的部分,規劃將台南園區及三期園區的綠帶串聯,並優先設置三期園區綠地,提供給環頸雉利用。 用水部分,再生水的使用量將從54%提升至75%,用水回收率也要從75.8%提升至82%,並承諾溫室氣體排放量減量;歷經上述項目調整,昨日環評大會現場中,修訂版亦受水利署、台南市政府等列席單位支持。 環評大會最終決議,本案免進入二階環評,開發單位可於補充、修正環說書後,送回專案小組審查。 除南科三期案外,昨日亦有二案通過環評大會審查,其中之一為通霄電廠更新擴建小型機組環差案;另一案則是彰濱工業區資源化處理中心BOT案環說書,二案亦順利通過審查。 【2022-03-17/經濟日報/A4版/焦點】
新聞日期:2022/03/17 新聞來源:工商時報

持續滿載 聯電全年產能 預訂一空

今年營收估成長逾二成 台北報導 雖然市場法人對於半導體市況能否持續成長有所疑慮,但晶圓代工大廠聯電在參加外資論壇時,重申半導體需求維持強勁及庫存處於健康水位的樂觀看法,並表示訂單能見度高且客戶投片量沒有任何改變。聯電今年產能已被客戶預訂一空,今年營收將較去年成長逾二成,其中平均價格較去年上漲約15%,產能年增約6%。 聯電去年第四季產能達241.9萬片8吋約當晶圓,出貨量達254.6萬片8吋約當晶圓,連續四季產能利用率超過100%。聯電去年資本支出達18億美元並積極擴充南科Fab 12A廠產能,並宣布將在新加坡Fab 12i廠擴建3萬片月產能,今年資本支出倍增至36億美元,但設備交期拉長,台灣及新加坡兩地新增產能要等到2024年之後才會明顯開出。 聯電看好今年5G、車用、人工智慧物聯網(AIoT)等全球大趨勢推動半導體需求持續成長,而產業結構性轉變將為聯電長期成長帶來強力支撐,第一季產能較上季小幅增加至242.0萬片8吋約當晶圓,預期產能利用率仍超過100%。聯電今年產能已被客戶預訂一空,全年產能利用率維持滿載高檔,加上大客戶換新約後順利調漲價格,預期全年營收將較去年成長逾二成。 聯電已公告2月合併營收208.09億元,連續五個月創下歷史新高,累計前二個月合併營收412.82億元,較去年同期成長35.5%。聯電指出,第一季目標市場中所有技術節點的需求維持強勁,晶圓出貨量約與去年第四季相當,但美元平均價格(ASP)季增5%,毛利率將逼近40%。法人推估聯電首季營收將季增5%,連續第十季度改寫新高紀錄。 聯電看好28奈米及22奈米強勁需求延續到2024年,而且大部份產能已與客戶簽訂長約並確保投片量,車用及通訊相關訂單能見度高,所以就算其它晶圓代工廠陸續宣布擴大28奈米產能投資,並不會對聯電營運造成直接衝擊。聯電預期車用電子、5G手機、高效能運算(HPC)等裝置的晶片含量(silicon content)持續增加,晶圓代工產能結構性供不應求情況還會延續二~三年。 對於俄烏戰爭造成烏克蘭當地氖氣工廠停工,聯電認為,2014年克里米亞危機(Crimea Crisis)就曾造成氖氣供給吃緊及價格大漲,所以近年來已有效分散供應商,手中庫存及向日本等供應商採購量足以因應今年營運所需,不會對營運有直接衝擊。
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