報導記者／李孟珊

董座黃崇仁透露3D封裝獲國際客戶導入 中介層量產出貨 目前供不應求
【台北報導】
力積電（6770）營運報捷，董事長黃崇仁昨（12）日透露，旗下3D封裝Wafer-on-Wafer產品已獲國際大客戶、一線邏輯代工大廠導入驗證，中介層（Interposer）順利量產出貨後，目前供不應求，搭上AI市場火熱大商機，並看好3D記憶體將在2026年至2027年迎來爆發性成長。

力積電昨日偕同愛普*、晶豪科、工研院、智成、Skymizer、滿拓、Zentel、力晶微元等十家供應鏈合作夥伴，共同推出3D AI半導體解決方案，瞄準語言模型推論和影像辨識兩大AI應用市場，黃崇仁受訪，釋出以上訊息。

黃崇仁表示，力積電從IP、IC 設計服務、高頻寬記憶體架構、存算整合架構、電源管理晶片到晶圓堆疊、3D封裝等不同層次的技術展示，凸顯台灣以半導體科技為核心，助力全球AI業界發展高效能、低功耗、低成本的創新應用。

黃崇仁指出，相較於記憶體原廠主攻高頻寬記憶體（HBM），力積電推出堆疊式的記憶體，從成本到功率消耗皆優於HBM，並且可避開HBM潛在的過熱問題。黃崇仁強調，力積電運用堆疊技術開發的3D記憶體，會和HBM成為兩個平行的應用，看好3D記憶體市場將於明、後年爆發，許多國際性指標大廠都在關注這個技術，有機會成為市場主流之一。

【2025-05-13/經濟日報/C3版/市場焦點】