記憶體缺貨＋非紅供應鏈趨勢擴大 新客戶源源不絕 接單熱轉
【台北報導】
晶圓代工廠力積電（6770）搶搭記憶體大缺貨商機，旗下月產能5萬片已全數滿載，伴隨「非紅供應鏈」趨勢日益擴大，不少新客戶源源不絕上門找力積電代工，尤其電源管理相關晶片接單超旺，看好12吋邏輯代工與記憶體相關業務挹注下，明年業績續揚。

力積電昨（1）日舉行集團轉投資智合精準醫學記者會，會後受訪釋出以上訊息。

力積電董事長暨執行長黃崇仁在會中針對醫療布局說明，智合精準醫學的自主研發、全球首創PTHrP副甲狀腺素相關蛋白）的標靶單株抗體新藥BGM-2121，已獲美國FDA、台灣TFDA核准啟動第一期臨床試驗，並同步展開人體試驗委員會（IRB）審查相關作業，加速新藥全球化推進，盼生技能成為半導體產業後，第二個台灣的產業護城河。

談到力積電營運，發言人譚仲民表示，現階段感受到記憶體需求強勁，力積電記憶體月產能5萬片滿載。儘管陸企與韓國記憶體原廠積極擴產，但韓廠屬非紅供應鏈需求，產能早已被預訂，陸廠則主要滿足其當地市場，正向看待記憶體前景。

邏輯業務方面，力積電看好12吋邏輯產品發展正面，伴隨非紅供應鏈趨勢擴大，力積電不斷接獲新客戶，尤其在電源管理IC領域，預期後續將會逐步導入量產，過去耕耘的產品會進入收斂期，看好電源管理IC、12吋邏輯業務明年成長性佳。

至於8吋邏輯領域，力積電當前主要仍維持急單模式，產能利用率大致落在65%至70%區間，由於陸廠認知殺價競爭對獲利的衝擊，價格戰已經進入「沉澱期」。

力積電目前營收比重為：12吋記憶體加邏輯占約80%、8吋占20%，其中，記憶體因價格走高，整體占比已拉升至約42%。譚仲民點出，只要平均售價（ASP）持續上漲，隨著記憶體比重增加，利潤也同步增加，有助獲利表現。

【2025-12-02/經濟日報/C3版/市場焦點】

預期相關產能將增三至四倍 躍AI電力革命贏家
【台北報導】
美國第三代半導體大廠納微半導體（Navitas）與輝達攜手開發下一代AI伺服器電源架構進展順利，納微股價10日勁揚22%，作為納微氮化鎵（GaN）晶片代工夥伴的力積電（6770）直言，氮化鎵業務需求強勁，明年將大幅擴充相關產能三至四倍。業界看好，力積電將成為AI電力革命的台廠大贏家之一。

法人看好，隨著力積電隨納微氮化鎵產品代工進入量產，將有效提升產品組合毛利率，並進一步打開高毛利AI電源管理市場，若首批氮化鎵產品本季完成認證並於2026上半年量產，力積電將從「成熟製程代工廠」正式邁向AI電力晶片關鍵供應鏈，與輝達生態系建立更深層連結。

輝達近年積極推動AI資料中心能源架構轉型，導入800V高壓直流（HVDC）輸電系統，取代傳統54V配電設計，此舉可讓資料中心整體電源效率提升約5%，銅材使用量減少45%，並將伺服器電源供應器故障率大幅降低至原本的三成。

業界指出，這項技術升級的關鍵正是納微的GaNFast氮化鎵與GeneSiC碳化矽技術，能在高壓環境下保持低損耗與高穩定性，滿足兆瓦級AI工廠的能源輸送需求。

納微過去委由台積電代工氮化鎵晶片，隨台積電逐步淡出第三代半導體業務，納微今年7月起改找力積電台灣廠區代工，使得力積電搖身一變，成為輝達電力革命的「隱藏版供應鏈贏家」。力積電強調，與納微合作多時，目前氮化鎵專案進展順利，高電壓應用將成為旗下8吋廠未來重點業務之一。

力積電透露，已投入氮化鎵開發二至三年，與納微的基礎開發有明確方向，為因應客戶龐大需求，力積電已有相應資本支出規劃，明年將擴大氮化鎵產能，預估將比現在大三至四倍，並持續強化產能與技術布局，以支援客戶快速成長。

業界分析，AI運算功率快速飆升，使得資料中心能耗達兆瓦等級，傳統矽基電源轉換技術難以支撐。氮化鎵與碳化矽以高耐壓、高頻、高效率特性，成為AI與新能源基礎設施的理想方案。輝達藉由納微技術推動800V HVDC架構，已引爆上游第三代半導體供應鏈投資潮。

【2025-11-12/經濟日報/C3版/市場焦點】

8吋氮化鎵技術平台對第一批客戶送樣 預計下季試產
【台北報導】
在台積電宣布退出GaN業務發展後，力積電（6770）在昨（22）日的法說會上證實，公司與納微半導體合作，應用在AI伺服器的8吋氮化鎵（GaN） 100V技術平台，對第一批客戶已開始送樣，預計今年第4季開始試產，由於美國和日本客戶對此詢問度明顯提升，為配合市場和客戶需求，力積電將擴大對GaN的產能，增添相關機台。

力積電昨天同時公布第2季營運成果，單季稅後虧損達33.34億元，較上一季和去年同期虧損明顯擴大，每股淨損0.8元，是近八個季度低點。

力積電總經理朱憲國指出，公司在8吋GaN應用於AI伺服器的100V技術平台開發已近完成，第一批客戶送樣中，規劃今年第4季開始試產；其中，650V因友廠退出GaN代工市場，納微半導體新聞稿發布後也引起市場注意，近日美日客戶對力積電GaN代工詢問度明顯提升，公司規劃GaN方面增加機台以擴大產能，以因應客戶及市場未來需求。

關於市場關注的中介層（Interposer），朱憲國說明，當前開始出貨，以CoWoS-S為主，CoWoS-L也提供給客戶設計導入，此產品線充分利用DRAM前段製程（矽電容）與邏輯後段製程（銅產線），對取代部分較低毛利之DRAM及邏輯產品有很大幫助。

力積電董事會日前已通過中介層擴增產能的資本支出提案，朱憲國表示，正向看待對今、明年的毛利貢獻會逐步浮現。另外，DRAM四層WoW堆疊業務部分，搭配友廠先進邏輯製程晶片的驗證順利進行中，DRAM八層WoW堆疊技術則配合客戶開發中，未來連同中介層會成為3D AI Foundy 的主要獲利來源。

朱憲國說明，DRAM代工需求因一線廠商宣布退出8GDDR4市場，促使客戶提前備貨，需求反轉向上，近期投片已近滿載。

至於SLC Flash經歷幾個季度的沉寂後，現階段終端客戶庫存較健康，備貨意願較高，力積電在24奈米SLC Flash已進入量產階段，且由於主流廠商有計畫幾年內慢慢退出SLC Flash，新客戶設計導入持續進行中。

針對邏輯產品線，朱憲國指出，上半年因關稅不確定性，再加上中國大陸補貼政策刺激消費等二大因素，使得客戶提前投片，近來投片有所降溫，第2季投片較首季微幅下降1%。

【2025-07-23/經濟日報/C4版/上市櫃公司】

結盟納微 代工氮化鎵產品 間接打入輝達供應鏈 後市可期
【台北報導】
輝達新世代AI伺服器電源導入第三代半導體氮化鎵（GaN），主要合作夥伴納微半導體近期獲市場追捧，股價飆漲。納微結盟力積電（6770），由力積電為其代工氮化鎵產品，隨輝達新電源應用發威，力積電後市可期。

受惠輝達訂單加持，納微近期股價強勢，上周五（18日）勁揚8.29%，昨日截稿前盤前再漲逾6%，力積電股價同受激勵，昨天逆勢收紅，終場漲0.2元、收16.85元。力積電今天將舉行法說會，法人關注與納微的合作細節與後續在AI相關領域接單狀況。

納微已為輝達開發一款專為AI資料中心、設計的先進800V高壓直流輸電（HVDC）架構。據悉，輝達規劃將傳統13.8kV交流電（AC）轉為800V高壓直流輸電，藉此革新能源效率，藉由該架構減少銅製匯流排體積，並減少電力轉換次數來降低能耗。與傳統54V系統相比，1MW新架構可望減少45%的銅材用量，對現代AI資料中心日益增加的電力需求來說，是重大發展。

輝達預測，最新800V高壓直流輸電架構不但可讓電源效率提升5%，還能顯著降低維護及冷卻成本，電源供應器的故障率預料會減少70%，同時可將高壓直流輸電接入資訊與運算機櫃。

據悉，輝達上述新AI電源應用，主要透過導入氮化鎵，並與納微合作，由納微提供氮化鎵。納微並將採用力積電8吋廠0.18微米製程生產其氮化鎵產品，攜手搶攻AI電源領域。

力積電說明，該公司決定投入氮化鎵領域已有二、三年，是重要的轉型方向之一，納微也是力積電合作已久的客戶，目前產能皆足夠，待客戶需求確立後，將會擴大產能並支援客戶成長。

力積電將為納微生產100V至650V的氮化鎵產品，以滿足48V基礎設施，包括超大型AI資料中心和電動車對氮化鎵日益增長的需求，首批產品預計今年第4季度完成認證，並規劃100V系列於2026上半年在力積電率先投產，650V產品則在未來一至二年，從現有供應商台積電逐步轉由力積電生產。業界正向看待，納微攜手輝達衝刺氮化鎵新應用商機，力積電作為納微的代工夥伴，也將一起搶食輝達新世代電源導入氮化鎵的大商機。

【2025-07-22/經濟日報/C3版/市場焦點】

力積電董事長 開啟新價值曲線

曾在2021年掛牌風光登場的力積電（6770），近年飽受中國成熟製程價格競爭與全球供應鏈震盪的雙重壓力，股價也因此長期走跌，不過面對產業劇變與虧損連連，董事長黃崇仁不坐以待斃，而是積極啟動轉型計畫，帶領力積電走向AI世代的新戰場。

不跟紅鏈拚價格

力積電長期專注於邏輯晶片代工業務，在28奈米以上的成熟製程占有一席之地，然而，這一領域正是中國廠商近年大舉投入的主戰場，包括中芯國際、華虹半導體等競爭者，在政府補貼與政策扶持下擴充產能、掀起削價競爭潮，迫使台廠進入激烈廝殺的紅海市場。

黃崇仁坦言，中國成熟製程報價持續下殺，我們不能跟著拚價格。」力積電因此在策略上決定轉型，逐步脫離低毛利製程，尋求高附加價值的產品線突破。

轉型的關鍵，是從「製程代工」走向「技術平台供應者」。黃崇仁自2019年起即布局Wafer-on-Wafer（WoW）3D堆疊技術，這項技術可將兩片晶圓垂直堆疊，整合邏輯與記憶體，提升晶片運算密度與能源效率，特別適用於Edge AI、車用電子與高效能運算（HPC）領域。

目前WoW技術已完成開發，並吸引多家國際大廠進行試產。黃崇仁指出，AI產品不只要算得快，還要省電、省空間。這正是我們WoW能提供的解決方案。力積電在銅鑼新廠的擴產規劃，也將以WoW 3D代工業務為主軸，成為企業營運成長的核心引擎。

力積電也不只押寶WoW一途，黃崇仁正推動公司朝中介層（Interposer）、氮化鎵（GaN）、氧化物半導體、矽電容等新領域多線發展，這些技術雖尚未成熟商業化，但已吸引大型科技企業合作布局，展現其「技術創新驅動」的轉型思維。

值得一提的是，除了企業經營者身分，黃崇仁近期也被法國政府任命為台灣法國文化協會理事長，積極推動台法間科技與文化交流。先前出席巴黎AI高峰會時，他更與法國總統馬克宏與印度總理莫迪會面，受到兩位國家領袖請託，希望借助台灣的半導體力量，強化各自國家的AI發展。

開拓出口新市場

黃崇仁說明，其實法國在一些材料技術上很強，只是大家不知道，我們去看過後，正在思考怎麼引進台灣。這種國際視野與資源整合，成為他為力積電爭取技術合作與出口市場的重要管道。

在股價低迷、市場挑戰嚴峻的當下，力積電的轉型尚未帶來明顯財務成效，但從黃崇仁的布局與思維來看，這是一場技術升級與策略重塑的長期戰爭，選擇不隨波逐流殺價競爭，而是走向高階應用與AI世代的核心，是一條困難卻必要的路。

黃崇仁正以一名半導體老兵的膽識與國際布局能力，為力積電開啟一條新的價值曲線，也為台灣晶圓代工產業探索一種不同於龍頭之外的活法。

【2025-06-30/經濟日報/A13版/經營管理】

台北報導
　市調機構TrendForce最新發布之調查報告指出，在美國新關稅政策與中國大陸消費補貼政策的雙重驅動下，化解傳統淡季衝擊，2025年第一季全球晶圓代工產業整體營收僅季減5.4％、收斂至364億美元，表現優於市場預期。台積電以67.6％之市占穩居龍頭寶座，值得留意的是，陸系晶圓代工業者市占有擴大趨勢。
　展望第二季，TrendForce預估由關稅引發的提前備貨潮告一段落，整體動能預期將逐步放緩。
　美國新關稅政策引發的國際政治角力，部分業者在對等關稅豁免期限到期前接獲客戶急單，形成提前備貨效應，同時，大陸延續2024年推出的舊換新補貼政策，進一步刺激消費性電子產品需求，抵銷第一季傳統淡季的負面衝擊。
　TrendForce觀察，第一季各大晶圓代工業者的營收表現，台積電以67.6％的市占率穩居全球第一大；由穩健的AI、HPC需求與關稅避險急單，有效抵銷部分衝擊，合併營收達255億美元，季減約5％；三星晶圓代工（Samsung Foundry）緊追其後，合併營收季減11.3％，市占率微幅下滑至7.7％，表現相對疲軟。
　值得關注，中芯國際（SMIC）受惠於客戶因應美國關稅政策的提前備貨需求，以及中國消費補貼政策帶來的提前拉貨效應，成功削弱平均銷售價格（ASP）下滑的負面影響，營收逆勢季增1.8％達22.5億美元，穩居全球第三大晶圓代工廠地位。而包含華虹集團及合肥晶合在內之陸系晶圓市占率達9.7％、逼近1成。
　台廠聯電穩居第四，世界先進、力積電則分別排名第七及第十；其中，世界先進第一季表現最為突出，得益於關稅政策與中國補貼政策促使客戶提前備貨，產能利用率明顯優於以往淡季表現，營收逆勢季增1.7％達3.63億美元。
　展望第二季，TrendForce研判，隨著關稅引發的提前備貨潮告一段落，整體動能預期將逐步放緩。

董座黃崇仁透露3D封裝獲國際客戶導入 中介層量產出貨 目前供不應求
【台北報導】
力積電（6770）營運報捷，董事長黃崇仁昨（12）日透露，旗下3D封裝Wafer-on-Wafer產品已獲國際大客戶、一線邏輯代工大廠導入驗證，中介層（Interposer）順利量產出貨後，目前供不應求，搭上AI市場火熱大商機，並看好3D記憶體將在2026年至2027年迎來爆發性成長。

力積電昨日偕同愛普*、晶豪科、工研院、智成、Skymizer、滿拓、Zentel、力晶微元等十家供應鏈合作夥伴，共同推出3D AI半導體解決方案，瞄準語言模型推論和影像辨識兩大AI應用市場，黃崇仁受訪，釋出以上訊息。

黃崇仁表示，力積電從IP、IC 設計服務、高頻寬記憶體架構、存算整合架構、電源管理晶片到晶圓堆疊、3D封裝等不同層次的技術展示，凸顯台灣以半導體科技為核心，助力全球AI業界發展高效能、低功耗、低成本的創新應用。

黃崇仁指出，相較於記憶體原廠主攻高頻寬記憶體（HBM），力積電推出堆疊式的記憶體，從成本到功率消耗皆優於HBM，並且可避開HBM潛在的過熱問題。黃崇仁強調，力積電運用堆疊技術開發的3D記憶體，會和HBM成為兩個平行的應用，看好3D記憶體市場將於明、後年爆發，許多國際性指標大廠都在關注這個技術，有機會成為市場主流之一。

【2025-05-13/經濟日報/C3版/市場焦點】

台幣升值1％，影響0.3～0.5個百分點

台北報導
　新台幣大幅升值，衝擊台灣出口產業，晶圓代工廠也難逃影響。聯電表示，新台幣升值確實影響獲利，不過，影響程度微小，預估升值1％，估計影響毛利率0.4個百分點。世界先進目前處緘默期，但市場法人依過去匯率波動推算，新台幣升值1％，可能導致世界先進毛利率下降約0.3至0.5個百分點。整體而言，二大成熟製程廠第二季毛利率將受匯率影響。
　新台幣升幅又大又急，震撼台灣股匯市場，投資市場擔憂新台幣強升不利半導體業，並對台積電、聯電及世界先進等晶圓代工業者產生負面影響。
　法人報告與產業經驗指出，新台幣升值1％，對台灣晶圓代工廠的毛利率大致會產生0.3％～0.5％的下滑壓力。第二季至今，新台幣漲幅一度超過一成，換言之，已隱含毛利率可能減損3％～5％的衝擊。
　台積電幾乎所有營收以美元計價，隨著新台幣兌美元匯率走強，對以新台幣表達的營收及獲利造成不利影響，台積電表示，新台幣兌美元每升值1％，會造成營業利益率下降0.4個百分點。聯電則指出，新台幣每升值1％，估計將影響毛利率約0.4個百分點。
　此外，聯電也強調，該公司採自然避險法，當收到貨款便盡快轉換為新台幣。至於代工報價，主要是依競爭力及提供的價值訂定。
　世界先進目前處於法說前緘默期，公司對新台幣匯率變化沒有具體評論。
　惟世界先進大部分客戶為國際IC設計公司，報價多以美元計價。因此，新台幣升值將導致營收換算成新台幣時，具負面影響，但營運成本則多為新台幣，世界先進在台灣營運，包括人事、水電、部分材料等成本主要以新台幣計價，匯率影響相對小。
　市場法人根據世界先進過去營運表現及新台幣匯率變化估算，新台幣升值1％，可能導致該公司毛利率下降約0.3至0.5 個百分點。法人認為，由於產業相同，預期力積電受匯率影響程度相當。

【台北報導】
晶圓代工廠力積電（6770）營運報捷，隨美系代工客戶積極撤出大陸，使得台灣成為大陸以外全球半導體成熟製程代工最具競爭力的區域，力積電12吋鋁製程代工持續吸引大型歐美日客戶，並在矽中介層、氯化錠等新興領域與多家大型知名企業合作．待生產線上投產，將會挹注業績表現攀升。

力積電將於5月27日舉行股東常會，董事長黃崇仁在最新出爐的營業報告書中指出，地緣政治影響下，各國對半導體自製需求大幅提升，台灣半導體業者的經驗和技術成為各國取經的對象，力積電與印度塔塔電子的合作，便是一個很好的例子。

黃崇仁表示，隨著印度成為繼大陸之後，全球經濟成長最迅速的區域，力積電將會擴大與塔塔合作，協同台、美、日客戶聯手進軍印度半導體市場。

此外，力積電會深化與國際一線大廠的合作，透過與全球領先的半導體企業建立戰略合作夥伴關係，集團將滿足不同區域，壯大市場占有率。

黃崇仁強調，為了避免與大陸同業低價競爭，力積電已積極轉型至AI相關產品線，2019年起即著手開發整合邏輯製程與記憶體的Wafer on Wafer（WoW）3D堆疊技術，提供高頻寬、低功耗的邊緣Al解決方案，目前WoW 3D堆疊技術已完成開發，並獲得多個國際大廠採用及試產，未來銅鑼新廠擴充將以WoW 3D代工業務為主軸，以因應AI應用爆發性成長的市場需求。

【2025-04-29/經濟日報/C3版/市場焦點】

台北報導
　根據TrendForce最新調查，2024年第四季全球晶圓代工產業呈兩極化發展，先進製程受惠AI等新興應用增長，及新款旗艦智慧手機AP和PC新平台備貨周期延續，帶動高價晶圓出貨增長，抵銷成熟製程需求趨緩衝擊，前十大晶圓代工業者合計營收季增近10％，達384.8億美元，續創新高。台積電以市占率67％穩居第一外，聯電、世界先進及力積電分居第4、8及10名。
　TrendForce表示，川普關稅新政對晶圓代工產業影響開始發酵。2024年第四季追加急單投片將延續至2025年第一季；此外，中國大陸國補政策帶動上游客戶提前拉貨與回補庫存，加上市場對台積電AI相關晶片、先進封裝需求續強，即便第一季是傳統淡季，但晶圓代工營收僅會小幅下滑。
　雖然過去二年全球成熟製程晶圓代工價格因陸廠產能過剩而出現激烈的價格競爭，但在台灣三大成熟製程廠極力走向產品差異化，再加上美中科技對抗持續升溫，對半導體供應鏈的相關禁令也持續緊縮，近日更傳出，美國貿易代表辦公室（USTR）預計將於11日舉行聽證會，商討對中國生產的成熟半導體製程徵收更多關稅。
　台灣成熟製程廠表示，聽證會舉行符合市場預期，無論聽證會結果如何，全球科技在投入時，都可能在風險考量下，未來可望加速、甚至擴大轉單效應，業者認為，此情況將使中國的價格競爭逐漸形成內需市場的競爭，並有利於減緩中國價格競爭對台廠的影響，台灣成熟製程廠今年營運將受惠。
　聯電去年第四季營收僅季減0.3％，達18.7億美元，市占排名第四。世界先進去年第四季在全球晶圓代工市占第八，該公司第四季晶圓出貨、產能利用率因消費性需求走弱而下降，部分與ASP成長相抵，去年第四季營收為3.57億元，季減2.3％。力積電則因記憶體代工與消費性需求走弱，營收季減而排名滑落至第十，但若以2024全年情況來看，力積電年營收仍略高於合肥晶合（Nexchip）。