產業新訊

新聞日期:2024/03/05  | 新聞來源:經濟日報

力積電:插旗印度 只收技轉金

董座黃崇仁強調協助塔塔建廠 不參與投資 開創海外授權新模式 變身類IP概念股
【台北報導】
力積電開創台灣晶圓代工業海外授權新模式,技轉金源源不絕。力積電董事長黃崇仁昨(4)日透露,該公司協助印度塔塔集團在印度蓋當地第一座12吋廠,未來只收技轉權利金,不參與投資,不必負擔該廠盈虧與折舊,坐享穩定的高利潤收入,搖身一變成為「類IP概念股」。

黃崇仁透露,因應世界各地積極建廠的需求,力積電已成立專責製造IP部門,專門幫別的國家建廠,現在除了日本、印度,還有一、兩個國家在洽談中,手上共有三個案件,海外授權金可望源源不絕。

力積電昨天與媒體餐敘,黃崇仁首度釋出協助塔塔集團在印度建廠細節。他並透露,該案是受蔡總統請託,前往印度談合作,印度政府出七成資金,堪稱全世界補貼蓋廠比重最高,「對方希望建廠後自行營運,我方只負責技轉與協助建廠,雙方對此有共識。」該廠預計3月12日動工,印度總理莫迪將親自出席動工典禮。

黃崇仁透露:「蔡總統叫我去印度的時候,之前都沒有人要去,大家都推託,那幾家大的(廠商)就說,他們太忙了不可能,後來蔡總統就說,黃崇仁你就去吧!」也因此促成此案。

力積電透過技轉協助印度蓋12吋廠,開啟台灣晶圓代工業海外授權首例,也是台灣晶圓代工產業新營運模式。

過去台灣也曾是半導體技術「輸入國」,以DRAM業最具代表性,當時包括力晶、茂德、南亞科等台灣DRAM廠分別從日本、德國、美國等地取得技術授權後生產DRAM,每年支付高額技轉費用,讓技術母廠「賺飽飽」,但台廠取得技術後,必須自行承擔市況起伏風險,自負生產盈虧、攤提自有廠區折舊等費用,總是「賺少賠多」,技術母廠無論市況好壞,都有穩定的技轉金收益。

如今力積電擺脫力晶時代技術輸入的角色,搖身一變在晶圓代工領域開始進行海外授權,未來也可望享有技轉金受益,不受市場起伏影響,成為穩健的獲利來源。

【2024-03-05/經濟日報/A3版/話題】

新聞日期:2024/03/01  | 新聞來源:經濟日報

印度塔塔攜力積電蓋晶圓廠

打造當地第一座12吋廠 預計今年動工 可望創造逾2萬個工作機會
【綜合報導】
印度政府已核准規模152億美元的半導體晶圓廠投資案,塔塔集團(Tata Sons)旗下子公司Tata Electronics將與台灣的力積電合作,打造印度第一座12吋晶圓廠,預計今年動工,未來可望在當地創造超過2萬個工作機會,為印度躋身晶片製造大國樹立里程碑。

彭博資訊報導,印度科技部長瓦希諾(Ashwini Vaishnaw)29日表示,總理莫迪的內閣核准塔塔110億美元的建廠提案,每月可望生產5萬片晶圓;該公司30多億美元的晶片組裝廠提案也獲核准。另外,印度當局也批准日本瑞薩半導體與Murugappa集團旗下CG電力和工業解決方案公司的封裝廠提案。

力積電昨日則宣布,雙方將合作推動建廠計畫。以40奈米以上成熟製程、月產5萬片晶圓,在多雷拉12吋晶圓廠中生產電源管理IC、面板驅動IC,以及微控制器、高速運算邏輯晶片等,進軍車用、運算與資料存儲、無線通訊及人工智慧等終端應用市場。

塔塔集團董事長N Chandrasekaran表示,該集團在印度許多產業領域都扮演先驅角色,這次率先切入半導體晶片製造,彰顯勇於開創新局的傳統。透過印度政府與古吉拉特邦政府的政策支持,將在印度打造一個國際化的半導體產業聚落。

力積電董事長黃崇仁則指出,塔塔集團是印度最大集團,印度擁有世界最多的人口與龐大的內需市場,在全球供應鏈重組以及半導體產業強化經營韌性的關鍵時刻,力積電與塔塔集團的合作恰逢其時。

針對新廠規畫,Tata Electronics執行長Randhir Thakur強調,透過與力積電合作,將可擴展技術觸角,建立大量製造的協力關係,達成印度製造、增強國際客戶供應鏈韌性,滿足印度快速成長的本土市場需求。

先前印度媒體就指出,塔塔集團可能攜手聯電或力積電等台灣晶圓代工廠,最後力積電出線。黃崇仁去年初也透露,接獲前往印度協助設廠的邀請,當時並未透露邀約對象與相關細節。

這項計畫是塔塔豪擲數十億美元進軍高科技產業的一環。該集團在南印度經營國內最大的智慧手機組裝廠,建廠成本超過7億美元。為了建立自家的iPhone組裝廠,塔塔去年也收購蘋果供應商緯創的印度工廠。

印度政府希望複製吸引蘋果公司和代工夥伴在當地設廠的模式,向晶片巨頭招手,有望提振國內規模龐大的製造業。當局承諾,為任何獲批准的計畫承擔半數成本,起初設定的補貼上限為100億美元。美國記憶體大廠美光已在印度半導體基金的支援下,於古吉拉特邦砸下27.5億美元設立晶片組裝廠。

【2024-03-01/經濟日報/A3版/話題】

新聞日期:2024/02/21  | 新聞來源:經濟日報

對岸代工價 保持彈性

【台北報導】
摩根士丹利(大摩)證券在最新釋出的「大中華半導體產業」報告中指出,大陸科創版掛牌晶圓代工廠晶合集成宣布,將在成熟製程晶圓代工價格保持彈性,並採購大陸當地矽晶圓,預期將不利世界先進、力積電、環球晶、合晶等四家台廠。

晶合主攻晶圓代工成熟製程,主要生產驅動IC等產品,一般預料,隨著晶合釋出價格彈性策略,意味代工價「可以談」,雖然將使得同業面臨價格競爭壓力,但有利聯詠、敦泰、天鈺等驅動IC廠降低成本,成為受惠廠商。

大摩科技產業分析師吳昱睿指出,晶合擬透過大打價格戰搶獲市占率,將直接對世界、力積電等同業形成壓力;高達七至八成的矽晶圓將在大陸當地採購,也將對環球晶、合晶等台灣矽晶圓廠造成直接不利的衝擊。在這四家台廠中,僅環球晶獲得中性評等,其他三家的評等都是「劣於大盤」。

吳昱睿表示,晶合去年營收人民幣72億元,年減28%。不過,驅動IC營收占比達七至八成,是成長動能的主要驅動力,CMOS影像感測器(CIS)占10%,去年下半年復甦動能已優於上半年。

晶合今年營收目標為人民幣100億元,年增39%。公司表示將積極擴大驅動IC市占率,並且預期CIS需求復甦將持續至今年。另外,電源管理IC需求預期也將在今年上半年略微復甦。

吳昱睿指出,晶合去年第4季產能利用率達95%,毛利率為28%,預估今年第1季產能利用率為80%以上,毛利率預估為28%至30%,第2季產能利用率將提高到90%以上。相形之下,今年第1季世界產能利用率僅55%,力積電也只有65%,都遠低於晶合。

晶合目前月產能為11萬片,今年提升至14萬片,並且提高採用大陸當地供應商的比例。在這新增的3萬片產能中,55奈米CIS月產能為1.5萬片,40奈米OLED驅動IC產能為1萬片,28奈米邏輯IC產能為5,000片。

【2024-02-21/經濟日報/A3版/話題】

新聞日期:2024/01/22  | 新聞來源:經濟日報

愛普攻先進封裝 報捷

中介層產品獲美系大廠青睞 有望挹注出貨動能 推升業績
【台北報導】
愛普*(6531)搶攻先進封裝領域報捷,其中介層(Interposer)產品獲得美系整合元件大廠(IDM)青睞,已進入認證階段,未來愛普有機會取得進入美系IDM大廠先進封裝供應鏈門票,推升業績再度衝高。

愛普先進封裝布局屢傳捷報,除了此次的美系IDM大廠青睞之外,歐美半導體大廠也正與愛普合作開發新產品,後續邁入量產後,愛普將左右逢源,通吃先進封裝及其自行研發的高頻寬記憶體(VHM)訂單,掌握AI最關鍵的兩大商機。

愛普近年來持續耕耘先進封裝市場,傳出新戰果。法人指出,愛普與力積電合作開發的中介層產品,目前正進入美系IDM大廠認證階段,未來可望被應用在美系IDM大廠先進封裝製程當中,代表愛普未來出貨動能可望再衝高。

中介層為先進封裝製程當中必備的材料之一,美系IDM大廠近年來開始積極布局先進封裝製程,搶攻高速運算(HPC)、AI晶片等市場大單,惟該美系IDM大廠傾向外購中介層,並將愛普中介層產品導入認證,未來有機會成為美系IDM大廠先進封裝供應商之一。

【2024-01-23/經濟日報/C3版/市場焦點】

新聞日期:2024/01/12  | 新聞來源:工商時報

AI帶動相關需求 力積電黃崇仁:半導體將爆發性成長到2025

台北報導
 力積電董事長黃崇仁持續看好2024年半導體展望,他指出,半導體庫存逐漸去化,且AI帶動相關需求,下半年將迎來成長爆發、並延續至2025年。
 總統及立委大選13日登場,他呼籲,未來的總統一定要瞭解什麼叫做半導體,並希望未來能改善兩岸的溝通。
 他直指,半導體產業是帶動台灣經濟的關鍵,下一任總統需要思考、掌握並重視半導體對台灣的價值,在能源、土地方面提供更好的政策。
 黃崇仁強調,台灣在半導體產業具領導地位,技術能力最強,並擁有完整產業鏈支持,沒有其他國家匹敵。再加上輝達創辦人黃仁勳親自拜訪台廠,顯見台灣重要性。
 此外,力積電持續擴充新廠,黃崇仁表示,力積電與SBI合作興建日本12吋晶圓廠,將著眼於非豐田體系的車用晶片,台灣銅鑼新廠預計5月完工啟用,月產能最高可達5萬片,目前初期已安裝8,500片的產線,客戶與訂單已拍板,將聚焦邊緣AI運用的邏輯與記憶體為主。
 黃崇仁11日以台灣先進車用技術發展協會(TADA)理事長身分,出席與台灣車聯網產業協會、中華智慧運輸協會簽署MOU之公開活動。黃崇仁強調,縱使面臨全球分工、生產線遷移,然而,最終還是需要台灣電子業生產線支援,生態系建構完整;目前尚未有其他地區能完全複製。
 他透露,台積電日本廠生產成本會高於台灣、甚至在印度也較台灣製造高出三倍,因此台灣仍具備優勢。
 展望2024年,隨AI帶動相關需求崛起,搭配車電好轉之下,黃崇仁看旺產業發展。他分析,AI將帶起新應用,其中,3D封裝技術將更為重要。相關晶圓級封測業者坦言,SoIC(多晶片堆疊技術)絕對是HPC領域的重要趨勢,高密度優勢再結合成熟的CoWoS、InFO先進封裝,將是2奈米世代以後的決勝關鍵點。
 黃崇仁也看好汽車電子將於今年好轉,他點出,台廠本身具半導體優勢,跨入汽車電動化商機。而車用電子持續在導入AI,在今年CES 2024也看到許多應用,將由原先的生成式AI逐步與現實生活相結合。
 隨各式新應用蓬勃發展,尤其以AI為主軸帶動的熱潮之下,黃崇仁更看好今年下半年表現將有跳躍式的增長。

新聞日期:2023/12/15  | 新聞來源:工商時報

全球晶圓代工版圖將變 台灣領先地位受挑戰

台北報導
 地緣政治驅使半導體產業進入美中大競局,催生全球晶圓代工版圖新面貌。TrendForce研究指出,至2027年台灣占全球晶圓代工先進製程及成熟製程產能比重都將收斂下滑,成熟製程產能占比降至40%,近乎持平大陸占比39%,先進製程產能占比由68%降至60%,雖仍占全球大宗,但面對美日韓比重急拉至34%,要以前瞻技術維持產業地位,將有不小壓力。
 TrendForce估計,2024年底大陸將有32座成熟製程晶圓廠建成,加上原有44座。放眼全球,明年底將有85座成熟製程晶圓廠建成,包含8吋25座、12吋60座,各國補貼政策驅動下,中、美最為積極,也對台灣成熟製程晶圓代工廠營運形塑壓力環境。
 在先進製程領域,台灣仍由台積電支撐,美國招募並扶持台積電、三星、英特爾等業者,在境內大舉投資先進製程晶圓廠,預估至2027年美國的先進製程產能占比,將由目前的12%成長至17%,台積電及三星尚占逾半數產能,仍有關鍵地位。
 值得留意的是,工作態度及文化與台灣相仿的日本,除了吸引台積電設廠外,日方更積極扶持在地企業Rapidus,目標直指最先進2nm製程,同步祭出補貼政策,包含台積電熊本廠和力積電仙台廠雙管齊下,預估2027年先進製程產能占比,將近乎零大幅拉升至4%,日本精密工業與材料科學技術與經驗不容小覷。
 然而在成熟製程遭逢陸系晶圓廠強力補貼當地廠商壓力,聯電、世界先進及力積電未來將面臨挑戰。
 台灣成熟晶圓代工廠積極應對,包括聯電持續累積具技術差異化及客製化的特殊製程,力積電規劃轉型,包括將在2024年推出AI功能晶片或2025年推以AI、新材料記憶體或更高階新興應用產品,而世界先進則透過策略布局來迎戰紅色供應鏈的挑戰。

新聞日期:2023/12/05  | 新聞來源:工商時報

DRAM庫存高…Q4出貨成長恐有限

台北報導
 DRAM市況於第三季復甦,全球產業營收季增18%,第四季因原廠漲價態度明確,第四季合約價漲勢確定,預估仍將上漲13%~18%,惟需求方面回溫程度,則不如過往旺季;整體而言,買方雖有備貨需求,但以目前來說,伺服器領域因庫存水位仍高,拉貨態度仍顯被動,預估第四季DRAM產業出貨成長幅度有限。
 TrendForce表示,第三季三大原廠營收皆有所成長,由於AI話題延燒,對高容量產品需求維持穩定,加上1 alpha nm DDR5量產後,量價齊升,帶動三星第三季DRAM營收季增幅度約15.9%,約52.5億美元。
 SK海力士受惠HBM、DDR5產品需求,出貨量連三季度成長,加上平均銷售單價季增約10%,營收約46.26億美元,季增幅度達34.4%,是原廠中成長最顯著的業者,與三星的市占率差距縮小至不及5個百分點。
 美光平均銷售單價小幅下跌,然因需求回溫,出貨量增加,支撐營收季增幅度約4.2%,達30.75億美元。
 產能規劃方面,三星針對庫存偏高的DDR4產品擴大減產,第四季減產幅度會擴大至30%,且認為旺季須待2024下半年,投片將於2024年第二季開始提升。SK海力士投片則率先於2023年底上升,搭配2024年DDR5滲透率提升,預期總投片量將逐季上升。美光庫存相對健康,2023年第四季投片已開始回升, 2024年投片量估仍會小幅上升,產能重心落在製程轉進。
 台廠方面的南亞科主流DDR3、DDR4產品需求相對疲乏,價格仍呈下滑走勢,限縮其營收漲幅,營收達2.44億美元。
 華邦電則在定價策略上較為積極,為拓展其DDR3業務,去化高雄廠新增產能,議價彈性大,故出貨有所成長,第三季營收上升至1.12億元。
 力積電營收計算為其自身生產的消費性DRAM,不包含DRAM代工業務,受惠現貨價格上漲,使得需求小幅上升,帶動DRAM營收季增4.4%。

新聞日期:2023/11/16  | 新聞來源:工商時報

紅色警報 陸晶圓代工成熟製程 明年爆量

現有44座晶圓廠,2024年底將有32座建成,台三大廠嚴陣以待
台北報導
 全球半導體大戰開打,晶片被視為國家級戰略物資,中國雖面臨美國禁令封鎖,卻大力投注成熟製程。研調機構統計,2024年底中國大陸將有32座成熟製程晶圓廠建成,加上原有44座,全球成熟製程市況即將進入供需失衡倒數,台系三大成熟製程晶圓代工廠聯電、世界先進及力積電,未來營運恐將面臨極大挑戰。
半導體業高層指出,中國成熟製程晶圓低價搶單今年尤其明顯,以過去幾十年的經驗來看,只要是技術層次不高、標準化、大量生產的產品,最終都會走向由中國主導,例如LED、太陽能及面板都是如此;因此,成熟製程晶圓代工,未來面對陸廠低價競爭已難以避免。
對此,聯電表示,市場競爭一直持續,而聯電利基是以特殊製程,加上客戶的信賴度及產品合作發展為競爭優勢。聯電目前累積具技術差異化及領先的特殊製程,包括低功耗邏輯、雙重擴散金屬氧化半導體(BCD)、嵌入式高壓(eHV)、嵌入式非揮發性記憶體(eNVM)、射頻絕緣半導體(RFSOI)等,主要用於電源管理IC、OLED顯示驅動IC和非揮發記憶體等,終端則應用於5G、物聯網和車用領域。
聯電強調,特殊製程占營運比重已達五成,未來會隨著與客戶合作開發而拉升,預期特殊製程占比將繼續堆疊提升,這是聯電有別於成熟製程晶圓廠的優勢。
力積電高層則強調,早預見此情況並已規劃轉型。首先,力積電將在2024年推出具AI功能晶片,此AI晶片具有相對低價特點,未來完全鎖定大眾化的消費市場,另外,力積電也預估,大約2025年就能達到以AI、新材料記憶體或更高階新興應用產品,拉開目前和中國廠商在成熟晶圓製程直接競爭的情況。
世界先進目前正評估選址新建公司第一座12吋晶圓廠,在全球建廠潮下,公司對未來市場競爭及營運策略,僅低調回應表示,將以策略性布局面對挑戰,對未來抱持審慎樂觀態度,亦看好成熟製程中長期的市場需求。
 據TrendForce統計,除去7家暫時停工的晶圓廠,中國目前有44家晶圓廠營運中,另有22家晶圓廠在建中。未來,中芯國際、Nexchip、長鑫存儲、士蘭微電子計畫建設10座晶圓廠。2024年底,中國將建成32座大型晶圓廠,並全部專注於成熟製程,供給大幅增加,將為未來全球晶圓供需投入相當大的不確定因素。

新聞日期:2023/11/01  | 新聞來源:經濟日報

力積電日本廠落腳宮城

瞄準28至55奈米製程 主攻車用晶片 拚月產4萬片12吋晶圓
【台北報導】
晶圓代工廠力積電與SBI Holdings, Inc.合資設立JSMC首座晶圓廠,昨(31)日宣布預定廠址,將選定日本宮城縣黑川區大衡村的第二北仙台中央工業園區,預定量產28奈米至55奈米製程,初期月產能規劃1萬片,最終月產能目標將達4萬片,主要進攻車用晶片市場。

力積電、SBI Holdings, Inc.、日本宮城縣及JSMC昨日在日本東京舉行記者會並簽訂合作備忘錄,力積電董事長黃崇仁親自出席,確認JSMC首座晶圓廠預定廠址。

隨著預定廠址公布,力積電成為在台積電之後,第二家赴日投資12吋晶圓廠的台灣半導體指標廠。黃崇仁表示,將以自行開發的22╱28奈米以上製程及晶圓堆疊技術,搶攻多重應用。

力積電與SBI今年8月合資成立JSMC株式會社,展開在日本籌設晶圓廠的作業。經過與候選地點的市政府廣泛討論和多次現場考察,綜合考慮多項因素,包括供水、排水、高壓供電、物流能力等基礎設施的穩健性,以及園區抵禦自然災害的能力、周邊生活環境的品質、以及未來產學合作的潛力,選定仙台北部第二中央工業園區作為廠址。

據了解,力積電、SBI在日本找了超過30個設廠位置,最終選定日本宮城縣,當前規畫製程是28、40及55奈米製程,全力鎖定車用晶片市場,最終目標月產能將會達4萬片12吋晶圓,晶圓廠位置將相當鄰近豐田工廠。

力積電說,待日本政府公告對此晶圓廠投資案的補貼金額後,相關各方將再確認這項合作備忘錄生效,並依計畫展開建廠作業。SBI正致力於與日本政府、宮城縣、合作夥伴與相關金融機構密切配合,洽談在日投資各項細節,待具體化後將公布更多訊息。外電報導則提到,力積電和日本夥伴合資的JSMC計畫興建不只一座工廠。第一階段的建設最快將在2024年開工。第二階段的時間和計畫之後才會敲定,估計總投資金額預估大約8,000億日圓。

力積電董事長黃崇仁曾公開提到,力積電是具備記憶體與邏輯技術能力的專業晶圓代工公司,未來合作將以提供技術和員工為主。力積電與SBI以及日本產官學各界深入合作,參與振興日本半導體供應鏈,力積電也能產銷國際化。

【2023-11-01/經濟日報/A5版/焦點】

新聞日期:2023/10/20  | 新聞來源:經濟日報

力積電本季營運向上

供應鏈庫存降至合理水位 產能利用率將顯著提升 泛AI應用晶片明年Q2起挹注業績
【台北報導】
力積電(6770)昨(19)日表示,近期供應鏈庫存已降至合理水位,公司營運築底態勢確立,預期本季將展現成長態勢,產能利用率也將提升。此外,公司持續衝刺泛AI應用晶片,相關業務有機會在明年第2季或第3季開始挹注業績。

力積電昨天舉行法說會,釋出以上訊息。法人看好,力積電本季營收可望季增中個位數百分比(4%至6%)。

力積電總經理謝再居表示,目前有感受到供應鏈庫存降到合理水位,並觀察到包括手機用驅動IC,以及監視系統採用的CMOS影像感測器(CIS)都有短單的需求,部分訂單能見度甚至超過一個季度;另外,特殊記憶體產品單價也展現回升態勢,正向看待本季業績表現。

市場關注產能利用率變化,謝再居說明,第3季產能利用率約60%,第4季預期會增加十個百分點或更多,若趨勢繼續,公司期盼明年下半年產能利用率回到80%至85%以上,朝90%邁進。

法人聚焦本季記憶體市況,謝再居指出.這可分成兩塊來看,主流記憶體是世界三大原廠的競逐場所,現階段有兩個效應,一個就是減產,一個就是AI,會消化滿多產能。標準品方面,需求與價格都有回升跡象。

謝再居說,力積電較著重特殊應用記憶體領域,主要用於通訊基礎建設,在相關廠商減產及供應鏈庫存相當低的狀況下,已開始有客戶希望談明年一整年的訂單,只是當前在這種價格之下,力積電對長期供應合約較無興趣。

謝再居強調,種種跡象都說明記憶體產業低點就在今年第3季,第4季一定會成長,研判明年首季和第2季產業趨勢將持續向上。

談到中國大陸積極發展成熟製程的影響,力積電分析,陸系廠商成熟製程仍以滿足內需優先,放眼整個半導體市場,中國大陸占比約25%至30%,換言之,仍有70%至75%市場可開闢。

【2023-10-20/經濟日報/C1版/證券產業】

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