供應鏈庫存降至合理水位 產能利用率將顯著提升 泛AI應用晶片明年Q2起挹注業績
【台北報導】
力積電（6770）昨（19）日表示，近期供應鏈庫存已降至合理水位，公司營運築底態勢確立，預期本季將展現成長態勢，產能利用率也將提升。此外，公司持續衝刺泛AI應用晶片，相關業務有機會在明年第2季或第3季開始挹注業績。

力積電昨天舉行法說會，釋出以上訊息。法人看好，力積電本季營收可望季增中個位數百分比（4%至6%）。

力積電總經理謝再居表示，目前有感受到供應鏈庫存降到合理水位，並觀察到包括手機用驅動IC，以及監視系統採用的CMOS影像感測器（CIS）都有短單的需求，部分訂單能見度甚至超過一個季度；另外，特殊記憶體產品單價也展現回升態勢，正向看待本季業績表現。

市場關注產能利用率變化，謝再居說明，第3季產能利用率約60%，第4季預期會增加十個百分點或更多，若趨勢繼續，公司期盼明年下半年產能利用率回到80%至85%以上，朝90%邁進。

法人聚焦本季記憶體市況，謝再居指出．這可分成兩塊來看，主流記憶體是世界三大原廠的競逐場所，現階段有兩個效應，一個就是減產，一個就是AI，會消化滿多產能。標準品方面，需求與價格都有回升跡象。

謝再居說，力積電較著重特殊應用記憶體領域，主要用於通訊基礎建設，在相關廠商減產及供應鏈庫存相當低的狀況下，已開始有客戶希望談明年一整年的訂單，只是當前在這種價格之下，力積電對長期供應合約較無興趣。

謝再居強調，種種跡象都說明記憶體產業低點就在今年第3季，第4季一定會成長，研判明年首季和第2季產業趨勢將持續向上。

談到中國大陸積極發展成熟製程的影響，力積電分析，陸系廠商成熟製程仍以滿足內需優先，放眼整個半導體市場，中國大陸占比約25%至30%，換言之，仍有70%至75%市場可開闢。

【2023-10-20/經濟日報/C1版/證券產業】

集邦：透過在地化生產、IC國產化等政策與補貼積極擴產；台灣恐從49％降至42％
台北報導
TrendForce（集邦科技）18日出具報告表示，由於中國致力推動在地化生產、IC國產化等政策與補貼，擴產相當積極，預估中國成熟製程產能在全球占比將從今年的29％，成長至2027年的33％，其中以中芯國際（SMIC）、華虹集團（HuaHong Group）、合肥晶合集成（Nexchip）擴產最為積極；同期台灣成熟製程占比則會從49％，收斂至42％，台廠以世界先進及力積電受影響較明顯。
　TrendForce指出，中國成熟製程擴產聚焦在Driver IC、CIS/ISP與Power Discrete等領域，二、三線台廠首當其衝。
　Driver IC方面，主要採用HV（High Voltage）製程，各家業者近期聚焦40/28nm HV製程開發，而目前市場製程技術較領先的業者是聯電，其次是格羅方德（GlobalFoundries）。不過，中芯國際28HV、合肥晶合集成40HV將先後於今年第四季、明年下半年進入量產階段，並與其他晶圓代工業者的技術差距逐漸縮小，尤其製程能力與產能相當競爭者如力積電，或暫無12吋廠的世界先進、東部高科（DBHitek）短期內將首當其衝；對聯電、格羅方德中長期來看也將造成影響。
　CIS/ISP方面，3D CIS結構包含邏輯層ISP與CIS感光層，主流製程大致以45/40nm為分水嶺，目前技術領先業者以台積電（TSMC）、聯電、三星（Samsung）為主，但中芯、合肥晶合集成緊追其後，預期後續將訂單移回中國進行投產。
Power Discrete（功率元件）方面，主要涵蓋MOSFET與IGBT兩種產品，世界先進深耕已久，受惠於中國電動車補貼政策以及太陽能基礎建設，中國晶圓代工業者獲得更多切入機會，若中國產能同時大量開出，不僅中國本土出現價格戰，也可能分食台系業者訂單及客戶。
TrendForce認為，中國大幅擴產可能造成全球成熟製程產能過剩，價格戰將隨之而來，中國本土化生產趨勢將日漸明確，具備相似製程平台及產能的二、三線晶圓代工業者，可能面臨客戶流失風險與價格壓力，如聯電、力積電與世界先進等台系業者將首當其衝，技術進展和良率將是後續鞏固產能的決勝點。

將與工業大城名古屋、聯電廠區連結成半導體聚落 就等當地官方補助案拍定
【台北報導】
晶圓代工廠力積電赴日本設12吋廠案，傳將落腳日本三重縣，與鄰近的工業大城名古屋、聯電日本廠區連結成半導體新聚落，就等日本官方補助案拍定。力積電將是繼台積電之後，第二家落腳日本，擴大全球布局的台灣半導體大廠。

力積電不對日本廠投資與設廠地點置評。業界分析，台積電創辦人張忠謀日前表示，日本在土地、水電與工作文化都有優勢，他過去在徳儀（TI）曾負責去九州建立組裝廠，對日本設半導體廠有不錯的印象，透露他對這波地緣政治問題帶來的全球半導體版圖挪動浪潮中，相對看好日本的態度。

法人認為，力積電董座黃崇仁過往與日商有密切合作關係，從早期與爾必達（Elpida）合作生產DRAM，到後來為瑞薩（Renesas）代工IC進而打入蘋果供應鏈，未來力積電在日本設廠，訂單應不是問題，加上連張忠謀都認為日本設半導體廠相對有優勢，在訂單、周邊配套環境住攻下，力積電晶圓代工事業能量將持續擴大，進而挹注營運。

力積電今年7月宣布，與日本金融集團SBI控股株式會社（SBI）達成協議，擬合作在日本境內籌設12吋晶圓代工廠，並爭取日本官方補助。

力積電預期，在日本合作設立的晶圓廠將會投入22╱28奈米製程，加上晶圓堆疊（Wafer on Wafer）技術，以因應未來AI市場需求發展。外媒日前披露，力積電與SBI合作的日本新廠已獲日本政府補助1,400億日圓（約新台幣301億元），惟力積電不對此置評。

市場關注力積電與SBI合作的日本新廠落腳地，一度傳出可能與台積電一樣選在熊本，但據了解，力積電考量熊本當地交通基礎建設光是容納台積電可能就已經飽和，因此當地已不列入考慮，而會選在三重縣。

設備廠近期傳出，力積電與SBI合作的日本新廠廠址選在三重縣，原因有兩大可能，首先工業大城名古屋就在隔壁，不論是原材料或晶圓出口都具備交通優勢。

另外，聯電先前收購富士通半導體12吋晶圓廠USJC，正好位於三重縣桑名市，代表當地已具備半導體晶圓製造人才，若選在此地則具備產業群聚效應，不論是在招募人力或材料進出口都已有一定基礎，可讓建廠與生產更順利。據了解，力積電與SBI合作在日本設廠，將會循多年前力積電在大陸官方合作設立的晶合集成模式，即由力積電提供建廠及產線營運等經驗，待一切上軌道後，才會逐步淡出合作設立的晶圓廠，後續可能以持股模式參與在日本合設的晶圓廠。

【2023-10-16/經濟日報/A3版/話題】

市場削價競爭、庫存去化不如預期，下半年估下探至50～60％
台北報導
　TrendForce（集邦科技）研究顯示，今年上半年8吋產能利用率主要受惠於Driver IC在第二季帶來的零星庫存回補急單，加上晶圓廠啟動讓價策略鼓勵客戶提前投片而獲得支撐。但下半年市場削價競爭、庫存去化不如預期及IDM廠新產能開出，預期下半年8吋產能利用率持續下探至50～60％，且需求將冷至明年第一季。
需求冷至明年Q1
　TrendForce指出，由於總體經濟疲弱與庫存問題持續，原先供應鏈期待的旺季拉貨效應並未發酵，同時車用、工控在短料獲得滿足後庫存逐漸堆積，導致需求放緩，且Power相關產品在全球PMIC龍頭德州儀器（TI）削價競爭下，Fabless及其他IDM等庫存去化遭嚴重抑制，加上IDM廠自有新廠產能開出，收斂委外訂單，進而再次向晶圓代工廠加大砍單力道，使得下半年8吋產能利用率持續下探至50～60％，無論Tier1、Tier2／Tier3的8吋晶圓代工業者的產能利用率表現均較上半年更差。
　TrendForce預期，明年在經濟持續逆風的預期下，整體晶圓代工產能利用率復甦困難，預期明年第一季8吋產能利用率將維持與今年第四季相當，甚至略低，明顯缺乏復甦信號。
　明年第二季起，TrendForce認為，在高庫存逐步回落至較為健康的水位後，預期供應鏈將陸續重啟零星庫存回補，且部分台系晶圓代工業者從去中化獲得的轉單將在下半年逐季放量，因此下半年8吋產能利用率應不會再下探，並有緩步回升的可能，估明年8吋平均產能利用率預估約60～70％，短期仍難再回歸往年滿載水準。
　各家業者來看，中芯國際與華虹集團等中系晶圓代工業者，8吋產能利用率平均表現較台、韓系業者略高，主要是中國晶圓代工讓價態度與幅度較積極，以及中國推動IC國產替代、本土化生產趨勢有關。
　然而，儘管今下半年各家晶圓代工廠都祭出讓價措施，但由於客戶普遍仍保守看待市況，備貨謹慎，加上沒有急單挹注，因此，本波降價對今年下半年的8吋產能利用率幫助有限。
　展望明年，中國8吋產能利用率復甦狀況將較產業平均更快，台系業者方面，台積電近期亦遭PMIC客戶抽單影響，今年第四季至明年第一季的8吋產能利用率預估將跌至60％以下，聯電、力積電均面臨50％保衛戰。

綜合報導
　繼美國通過稅收減免法案後，日本政府最快25日拍板對半導體等領域提供長期減稅，此舉可望對境內業者形成降低成本、增強供應鏈等優勢，對已在日本設廠的台灣晶圓三雄，包括台積電、聯電、力積電將來營運可望受惠。
　台灣晶圓三雄布局日本動作積極，聯電疫情前收購富士通的12吋廠，並成立USJC子公司，去年更與日本電裝（Denso）瞄準車用市場擴建12吋IGBT產線，預計2025年月產1.0萬片。
　台積電熊本廠規劃2024年啟用，製程包括28、22、16及12奈米，月產能5.5萬片，日前也傳明年第二季再建熊本二廠，總投資金額達一兆日圓。力積電擬與日本SBI籌設12吋晶圓代工廠，自行開發22及28奈米以上製程及晶圓堆疊（WaferonWafer）技術，搶攻AI邊緣運算所產生的多重應用。
　根據《日經新聞》報導，日本這項新經濟對策可能包括為半導體、電池與生物科技等領域提供長期減稅，首相岸田文雄最快25日宣布經濟對策重點，目標是10月份敲定包括減稅在內的經濟措施，執政聯盟稅務小組能在年底前確定減稅具體細節。
　此經濟對策重點之一，在於強化「薪資調漲與擴大投資」動能。為達到此目標，日本政府考慮在影響國家經濟安全物資方面，根據企業在減碳、數位化、生產與銷售這些產品所採取的措施提供減稅優惠。
　目前研議中的減稅方案將維持五至十年或更久。日本政府也考慮讓虧損企業在轉盈之前都能享有稅務優惠。
　此方案主要參考美國去年通過的《通膨削減法案》，後者針對生產電池等關鍵物資企業給予稅收減免優惠。全球越來越多國家透過減稅等措施，鼓勵企業在境內投資或設立重要物資的廠房設備，包括歐洲、加拿大與韓國皆有類似規劃。

國內重量級晶圓代工大廠傳向日商提出下修價格要求 牽動後續訂價策略
【台北報導】
半導體市況不佳，原本被矽晶圓廠視為中長期業績保證的長約面臨鬆動。業界傳出，國內「非常有份量」的晶圓代工大廠已向日本矽晶圓供應商提出下修明年長約價格的要求，以「共體時艱」，目前雙方正在角力階段。由於日系矽晶圓廠是業界最重要的供應商，此舉牽動未來同業間議價，以及相關矽晶圓廠後續訂價策略。

業界推估，矽晶圓廠對晶圓代工大廠客戶的長約降價要求不會輕易妥協讓步，但相關消息已經反映晶圓代工端的艱難，且風暴蔓延至關鍵材料端。

全球半導體矽晶圓供應商以信越、勝高兩家日商居前二大，其後為台廠環球晶、德國世創、韓國SK Siltron，台灣還有勝高與台塑集團合資的台勝科，以及合晶等廠商。就市占率來看，信越為龍頭，市占率在三成以上；勝高居次，信越與勝高合計全球市占率約55％至60％。

台灣晶圓代工廠包括台積電、聯電、世界先進、力積電等，其中台積電全球市占率超過五成，為業界龍頭。

矽晶圓是晶圓代工、整合元件廠（IDM）與記憶體廠生產時不可或缺的原材料，目前業界簽訂矽晶圓長約通常最短是三年，長則達八年左右。長約規定雙方每年供貨與拿貨的數量。先前半導體一片榮景，矽晶圓廠與客戶簽的長約報價通常是階梯式向上，一年比一年高。

隨著半導體市況反轉，晶圓代工廠產能利用率大幅下滑，因而開始和矽晶圓供應商出現角力，去年第4季陸續有延遲拉貨的狀況，矽晶圓廠也逐漸同意晶圓代工客戶延遲拉貨，相關情形延續至今年上半。矽晶圓業者坦言，目前終端市場需求尚未回溫，客戶端矽晶圓庫存水位依然偏高。

在庫存堆到「快滿出來」的情況下，傳出台灣「非常有份量」的晶圓代工廠大廠希望日系矽晶圓供應商不僅要同意今年部份長約繼續延後出貨之外，明年還要進一步讓價，但目前還沒有矽晶圓業者鬆口答應。

法人表示，目前雙方相關協商仍在僵持中，第4季應該會比較明朗，如果最後矽晶圓廠點頭退讓，勢必也不會對外承認，免得其他客戶也要求跟進修約，影響廣大。

業者透露，傳出被要求讓價的日系矽晶圓大廠，現階段營運還算不錯，態度應該滿強硬；而以晶圓代工廠的角度來看，則會希望合作的供應鏈幫忙減輕壓力，因為正常的矽晶圓庫存約二至三個月，但現在部分晶圓代工廠的矽晶圓庫存水位，尤其是8吋若干規格產品，已經高到在今年內可能都無法消化完畢。

【2023-08-14/經濟日報/A3版/話題】

本土晶圓代工廠警訊 總座謝再居：成熟製程氣氛難立即好轉 業外挹注 單季EPS 0.15元
【台北報導】
力積電昨（19）日舉行法說會，公布第2季本業虧損6,600萬元，為公司2021年掛牌來首見，也是此波半導體市況調整下，本土首家單季本業轉虧的晶圓代工廠，惟在業外收益助攻下，單季每股純益0.15元；上半年獲利較去年同期銳減94%，每股純益0.2元。

力積電總經理謝再居直言，當下缺乏長期需求訊號，「很難想像市場氣氛立即好轉」，不僅上半年不會發放股利，本季營運也保守看，預期將旺季不旺；下半年毛利率、產品均價（ASP）仍有下滑壓力，若後續無業外收益，恐陷入虧損。

力積電主攻成熟製程，上季本業驚見虧損，是本土同業中首家單季虧損的廠商，公司保守看後市，凸顯晶圓代工成熟製程市場陷入「冰風暴」狀況延續，且有更嚴重的趨勢。台積電今天接棒舉行法說會，力積電先釋出保守訊息，市場更關注台積電對產業後市的展望。

謝再居坦言，第2季在客戶將近半年庫存調整後，雖然陸續有驅動、感測器的補貨短單，但總體來說，IDM客戶對車用、電源管理晶片、射頻等特殊晶片拉貨企圖心放緩，依舊缺少長期需求訊號，甚至連超過一季的長單也沒看到，加上後通膨時代歐美消費保守，以及大陸經濟短期持續疲弱，「很難想像市場氣氛立即好轉」。

不過，謝再居強調，主流記憶體平均售價已經回穩，伴隨大陸解封後網通標案需求回暖，加上陸系客戶因對美光禁令疑慮，所以關於利基型記憶體，詢問度採購意願提高，記憶體市場有回穩跡象。

展望後市，謝再居坦言，第3季營運表現應小幅震盪，業績下跌個位數百分比可能性高，產能利用率與第2季的61%至62%差不多。且由於產品均價略為下滑，下半年毛利率可能再下滑約1至2個百分點，若無業外收益挹注，確實有微幅虧損可能。

他說，力積電近半年來積極撙節開支，要求各廠評估暫停稼動率較低機台，預期應可抵消產品均價及毛利率下滑影響，使虧損幅度得以受控。

受市況不佳影響，力積電第2季毛利率持續下滑至16.8%，季減1.9個百分點，年減34.35個百分點；營益率轉為負0.6%，本業虧損6,600萬元，在業外收益挹注下，稅後純益6.17億元，季增約2.3倍，年減91.2%，每股純益0.15元。

力積電說明，第2季業外收益主要來自三個部分，首先是因建廠時程遞延、設備費用支付延後；其次是較龐大的美元部位產生匯兌收益2.6億元，扣除聯貸利息後，產生約2.5億元利息收益；最後是15年前的債權消失迴轉3億元收益。

力積電上半年獲利8.04億元，年減94%；毛利率17.8%，年減33.17個百分點；營益率1.2%，年減39.07個百分點，每股純益0.2元。

【2023-07-20/經濟日報/A3版/話題】

美國路州廠傳意外 牽動關鍵耗材生產 聯電、世界、力積電評估不受影響
【台北報導】
陶氏化學美國路州廠在美東時間15日傳出爆炸起火事件，雖無人傷亡，惟該廠生產光阻劑、拋光墊╱液等半導體關鍵耗材，主要供成熟製程晶圓製造使用，牽動業界神經，聯電、世界、力積電等台灣晶圓代工成熟製程相關廠商密切關注後續發展，目前均評估不影響生產。

陶氏化學為全球半導體關鍵化學材料重要供應商，高純度化學品產品線提供一系列光阻材料，包括光阻劑、光阻輔助劑等，也供應全球重要的CMP材料包括拋光墊、拋光液等。

從產業地位來看，陶氏化學在全球光阻劑市占率約17%，CMP拋光墊市占79%，CMP拋光液市占率約15%左右。

半導體業界人士表示，陶氏化學光阻劑主力應用在成熟製程，對先進製程影響相對有限，對成熟製程影響有待觀察，並牽動非半導體的其餘化學品耗材。

目前看來，台灣晶圓製造商都有多元耗材來源。以台積電為例，過去南科晶圓14B廠曾遭遇光阻汙染事件，當時公司就已對相關化學品管控，積極評估導入更多元的光阻供應商，日系廠商因品質穩定順勢受到青睞。

台積電也是成熟製程主力供應商之一，惟公司目前處於法說會前緘默期，業界評估，台積電有多元供應商，此次陶氏化學工廠爆炸事件，對台積電應該沒有直接影響。

世界先進、聯電、力積電等台廠也密切關注相關事件動態。聯電初步評估，相關耗材產品都會有安全庫存，陶氏化學工廠爆炸，不會對聯電旗下工廠造成影響。力積電則說，目前公司營運不受相關事件影響。

另外，通路商華立、崇越均代理日本原廠光阻劑與耗材，當前日系廠商在先進製程光阻劑扮演關鍵角色。崇越提到，光阻劑及CMP等耗材現階段供貨皆正常，不受影響；至於是否有轉單效益或後續影響，須持續觀察。

【2023-07-18/經濟日報/A3版/話題】

半導體復甦不如預期 12吋成熟製程最高殺二成 8吋降價也吸引不到客戶
【台北報導】
半導體景氣復甦腳步不如預期，供應鏈透露，以成熟製程為主的晶圓代工廠為填補產能利用率，第2季先發動的「以量換價」策略成效不彰，近期轉為掀起「價格割喉戰」，12吋成熟製程代工價，大客戶最高可降二成，是疫後最大降價潮；8吋成熟製程代工市況更慘，降價也吸引不到客戶。

台灣晶圓代工成熟製程業者主要為聯電、力積電等。對於大降價填產能的說法，聯電、力積電皆表示，不回應市場傳聞。

聯電強調，該公司預計7月26日召開法說會，屆時將釋出最新展望。聯電在前一次法說會坦言，產業復甦較預期慢，第2季整體需求前景依舊低迷，預期客戶將持續進行庫存調整，「今年是具挑戰的一年」。

聯電今年上半年產品均價（ASP）相對硬挺，公司先前針對首季與第2季報價都釋出「持平」的展望。如今新一波報價割喉戰開打，法人關注聯電產品均價是否還能維持不跌。

業界人士指出，半導體市況調整多時，成熟製程因多用於消費性領域，衝擊相對大，雖然仍有工規、車用等需求支撐，但仍難擋整體市場不振影響，晶圓代工成熟製程廠商為吸引客戶投片，先前陸續出招，包括給予客戶特別價格，另一方式是維持報價不變，例如生產100片，代工廠只收80片的錢，等於「變相降價」。

不過，由於市況持續未見明顯復甦，加上大陸晶圓代工廠報價持續下探，傳出聯電、力積電等台灣成熟製程晶圓代工廠因產能利用率承壓，只能一改先前「以量換價」的策略，轉為「正式降價」。

供應鏈透露，以成熟製程為主的晶圓代工廠，受制於景氣回溫緩慢，大客戶對議價空間更有彈性，業者給予大客戶的降價空間幅度在10%至20%，8吋廠接單又比12吋廠更疲弱。

供應鏈分析，當前陸系晶圓代工業者的價格與台灣業者相比，價差逾兩成。伴隨全球總體經濟不佳，高通膨衝擊買氣，為了撐住產能利用率和爭取更多訂單，晶圓代工成熟製程市場正掀起「價格割喉戰」。

供應鏈認為，聯電和力積電面臨需求不振、大陸晶圓代工業者降價雙重夾擊，議價空間變大是「不得不」的選擇和策略，牽動下半年營運，其產能利用率和產品均價走勢成為外界關注焦點。

【2023-07-10/經濟日報/A1版/要聞】

攜手當地金融集團SBI設12吋廠 將爭取官方補助 董座黃崇仁：搶攻AI多重應用市場
【綜合報導】
台灣晶圓大廠再度揮軍日本。力積電昨（5）日宣布與日本金融集團SBI控股株式會社（SBI）達成協議，擬合作在日本境內籌設12吋晶圓代工廠，並爭取日本官方補助，是繼龍頭台積電後，第二家赴日投資晶圓廠的台灣半導體指標廠。

力積電並未揭露日本廠何時量產、投資金額與月產能規劃等內容，強調雙方已與達成初步共識，細節仍待進一步討論後拍板。一般預料，力積電與SBI將優先鎖定成熟製程發展。

力積電董事長黃崇仁透露，將以自行開發的22╱28奈米以上製程及晶圓堆疊技術，搶攻AI邊緣運算衍生出的多重應用市場。力積電是具備記憶體與邏輯技術能力的專業晶圓代工公司，未來合作將以提供技術和員工為主。

SBI控股公司執行長北尾吉孝表示，力積電將和SBI設立一家合資公司，取得融資並在日本興建一座晶圓廠，力積電提供技術與人員，SBI則負責資金與尋覓廠址等，希望爭取日本政府的補助。

北尾吉孝透露，這座晶片廠將從40奈米與55奈米的車用晶片和工業晶片開始，接著跨入28奈米。他說，SBI想從全球籌措這座新晶圓廠的資金。

路透報導，SBI將協助規劃與籌資，包括遊說政府補助、幫助尋找設廠地點、成立先進製程研究實驗室，力積電正在觀察三、四個可能廠址，可能在廠房動工後的兩年後開始製造。

業界透露，日本想要積極發展自有半導體產業，與力積電合作討論時間不到一年便有了雛形，未來可能將會循先前中國晶合集成的合資模式進行。

透過SBI與日本產、官、學各界發展更深入的合作關係，參與振興日本半導體供應鏈，進一步推進力積電的產銷國際化。黃崇仁多次強調，台灣現階段是車用AI硬體和關鍵晶片及元件的主要供應鏈之一，「特斯拉也跟台灣廠商買」，未來車用AI系統將更普及，將是台廠機會。

日本當局提供數十億美元的補貼，吸引外國半導體廠到日本設廠或擴大生產，確保國內汽車製造商和科技公司都能取得晶片。日本已承諾提供4,000億日圓（28億美元），幫助台積電在熊本蓋廠，也補貼幫助鎧俠和威騰等記憶體晶片業者擴張日本工廠，並提供資金給美光擴增廣島廠的產能。台積電近期更開始評估在熊本蓋第二座廠。

【2023-07-06/經濟日報/A5版/焦點】