【台北報導】近年科技大廠「內鬼案」層出不窮，台灣護國神山、全世界最強的半導體製造公司台積電就不止一次發生內鬼案，聯電、聯發科、宏達電也曾有內鬼。 高科技公司競爭激烈，彼此都想探知對方關鍵技術及製造實力，內部員工因為工作接觸不少內部商業祕密，除在公司內部當產業間諜，跳槽或者被對手企業挖角，都會引發商業機密洩漏危機。 台灣高科技公司內鬼案不少，除這次台積電內部員工將二奈米關鍵資料外洩給東京威力科創員工外，二○一九年台積電也發生資深工程師帶著超過五千筆機密製成檔案，準備轉職到大陸的中芯國際，引發一波大陸半導體廠商挖角產生的台灣半導體產業機密外洩事件。 新竹地檢署去年也偵辦位於竹科、台元或新竹高鐵附近的八家陸企，因為多家非法陸企透過非法挖角手段，竊取台灣高科技機密技術案件。 聯電也曾經被美國控告涉嫌協助中國福建晉華竊取美光記憶體技術，非法轉移給陸方，最終達成和解。台灣晶片大廠聯發科二○二一年間也發生一位工程師在離職後，轉任大陸ＩＣ設計公司，並將先進ＩＣ設計流程及架構等關鍵檔案帶走，被以「營業秘密法」起訴。 台灣手機品牌宏達電多年前也曾發生高層內部竊密案，二○一三年宏達電包含產品設計負責人等三位高層，涉嫌竊取新產品開發文件及關鍵技術資料，打算外洩甚至成立新公司。 此外，面板廠也多次出現內鬼洩密案，二○二○年奇美電子工程師涉嫌將ＯＬＥＤ相關技術帶往大陸天馬微電子，且帶多名同仁跳槽；二○○○年代中期，友達、奇美皆曾爆發內部員工攜面板製程技術跳槽大陸，包括京東方、華星光電等。 【2025-08-06/聯合報/A3版/焦點】

已開始商品研發，聚焦可靠度、AI應用、AR／VR應用 台北報導　射頻元件大廠立積（4968）搶搭下世代無線通訊商機，隨高通日前宣布Wi-Fi 8標準，立積在Wi-Fi 7營收貢獻持續攀升之際，也開始針對Wi-Fi 8標準展開研發，為日後市場需求提前布局。立積透露，已開始Wi-Fi 8商品研發，儘管在PA硬體設計上變化不大，但軟體層面與封包傳輸的穩定性將有顯著改善，符合Wi-Fi 8標準強調提升網路穩定性的核心目標。　據高通釋出規格，Wi-Fi 8將在更具挑戰性環境下，實現關鍵性能指標的大幅改善。例如在訊號不佳環境下，傳輸量將提升至少25％，或在高流量時段，延遲時間減少25％；高通預估，Wi-Fi 8主要目標是支援2028年以及之後無線網路需求。　立積今年在Wi-Fi 7市場已展現強勁動能，第二季Wi-Fi 7合併營收季增62％；受惠其Wi-Fi 7 2.4G／5G／6G FEM（前端射頻模組）已在各美系以及台系的晶片平台上認證通過、並且取得參考設計。　展望第三季，立積指出，Wi-Fi 7滲透率續攀，對毛利率將有明顯貢獻、下半年為歐美市場旺季，今年底滲透率有望往20％靠近；此外，明年手機用Wi-Fi產品將開始出貨。至於Wi-Fi 8則正在進行商品研發，對於連結要求愈來愈高，會著重可靠度、AI應用、AR／VR應用，特別適用在AI眼鏡場景。　至於對等關稅衝擊，立積認為，半導體關稅才會對公司產生直接影響，直言加了關稅就是商品全面漲價；而公司也蒙受匯損，5月新台幣強升造成第二季匯損，不過未來若是貶值則會相對回升。　立積也積極在車用、無人機新領域前進。立積表示，目前車用占比仍低，但具備一定成長性，車用毛利率較佳，明年Wi-Fi FEM若獲得採用，將有不錯成長性；同時也觀察到客戶將立積的High Power PA用於無人機，但公司並未特別針對無人機產品進行開發。

歷經數月的談判折衝，美國終於公布台灣的對等關稅，將原本32%的關稅調降至20%。但仍未完全拍板定案，雙方仍有協商的空間。 美國目前一般最惠國關稅平均約為3.5%，再疊加對等關稅由基本10%起跳，而與美國有貿易逆差的國家則由15%起跳，美國已經成為高關稅國家。 美國在4月初公布各國稅率，期間不斷展延時程。各國反應複雜交織，一方面擔心貿易摩擦升級衝擊出口，一方面仍希望透過談判可以降低關稅，減緩對經濟影響。雖然對等關稅並未全面實施，但由於不確定的因素，已經造成全球商品以及金融市場的重大衝擊。 對等關稅反映出川普「美國利益優先」的原則，並透過關稅作為談判籌碼，迫使對手在雙邊協議中做出更多讓步。此模式顯示美方談判立場依賴貿易逆差等可量化指標，卻忽略長期合作關係與制度的互信；雖能短期內為美國爭取更多談判籌碼，但也可能削弱盟友間信任基礎，並促使各國尋求多元化的貿易管道，以降低對美國市場依賴。 美國還沒有公布台灣對美國開放的細節，但是根據美國與其他國家談判結果，各國必須以「市場准入換取關稅減免」，台灣當然也不例外。未來台灣將同時面臨國內市場自由化衝擊與美國高關稅對出口的不利影響。 政府除了應持續爭取更公平的稅率外，也需由多層面降低衝擊。引導企業加速產業升級與市場多元布局，降低對單一市場依賴；並結合財政協助、研發投資與人才培育，協助受衝擊產業轉型；此外，加速創造新市場機會，並深化與新興市場合作，以分散風險。 對等關稅只是美國關稅政策的一部分，川普也已根據232條款，對鋼、鋁及其衍生品，加收50%關稅，車輛及其零組件加收25%關稅；也在今年3月起宣布對木材、銅、半導體、藥品，與關鍵礦物，展開232的國安調查，目前已公布銅的關稅為50%，其他則尚未公布稅率。 台灣232產品出口約占對美國出口的四分之三，其中半導體項目更占對美國出口的三分之二。根據川普第一任對鋼鐵及鋁製品課徵232關稅的經驗，在公布稅率後，美國會待價而沽與各國進行談判，視各國提出的措施，做為美國是否豁免232關稅的根據；而台灣當時在和美周旋後，並未爭取到豁免的待遇。在面對未來美國新的一波232關稅，必須精進過去談判的經驗，以爭取更好的條件。 在對等關稅下，台灣對美國大幅開放市場，以及消除非關稅貿易障礙，未來再開放空間有限。所以在未來232條款下，投資再加碼、提升技術相容，貿易便捷化，以及供應鏈加速「去中化」，可能為美國主要訴求。台灣必須把握談判，全力爭取更多有利的籌碼，例如擴大安全與供應鏈韌性合作、推動簽署技術研發協議及雙邊租稅協議，以及人才交流合作，以擴大台灣的戰略價值。 目前美國與中國大陸也在進行對等關稅談判，對等關稅曾引發美、中相互進行關稅報復的戰火，而後雙方雖然暫時熄火。但連同對等關稅，美國對中國懲罰性關稅平均仍約有55%，引發中國大陸強烈不滿，雙方觀點南轅北轍。未來美、中談判不僅是經貿議題，更涉及兩國國際主導權的角力，也會重新塑造兩國地緣政治對抗的強度，對於台灣也會有多元的影響。（作者是中經院區域發展研究中心主任） 【2025-08-05/經濟日報/A4版/焦點】

聯發科、達發、瑞昱布局高速傳輸核心技術，占據AI資料中心升級戰略高地 台北報導 隨著AI算力需求呈指數級成長，傳統「可插拔光模組」在傳輸速率與功耗方面已接近物理極限，「共封裝光學」（CPO）技術成為突破瓶頸的關鍵方案。台系IC設計廠聯發科、達發與瑞昱積極布局高速傳輸核心技術—SerDes（串行解串器），搶占AI資料中心升級浪潮中的戰略高地。 在AI時代，高速、大量資料交換成為核心需求，光通訊因具備高頻寬、低延遲與低功耗等優勢，成為資料中心與AI基礎設施升級的關鍵技術。　隨著資料中心逐步向採用CPO架構的交換器轉型，SerDes作為將並行數據轉換為串行訊號、實現高速傳輸的核心元件，重要性日益攀升。其中，聯發科目前透過異質整合方式，將SerDes與光學模組封裝於同一晶片內，提供資料中心客戶高度客製化的CPO晶片解決方案。 在AI晶片布局方面，聯發科正積極推進244G至448G SerDes技術與光電訊號轉換能力的研發；旗下子公司達發，其112Gbps SerDes產品已完成客戶驗證，預計2026年正式量產。　瑞昱亦積極發展高速光通訊產品，持續推進100Gbps光模組與PAM4調變技術，預計向客戶提供100Gbps工程樣品。同時，其224Gbps PAM4 SerDes IP也正在研發中，鎖定資料中心、企業與私有雲等應用，未來亦有望切入企業級交換器與AI優化乙太網交換器等市場。　業界預估，數位訊號處理（DSP）相關市場（TAM）已突破10億美元規模，並維持雙位數的年複合成長率。 IC設計業者分析指出，矽光子關鍵技術門檻包含雷射、PIC（積體光路）製造、先進封裝及光纖對準等項目；未來若整合PIC與雷射元件，將有助提供完整解決方案，擴大整體產業鏈布局。　目前傳統IC業者普遍缺乏PIC Know-how，市場傳出已有晶片大廠積極尋求與光通訊業者展開策略合作。 另一方面，矽光子晶片的製造與封裝主要由台積電負責。雖然PIC尚無需導入先進製程節點，但仍基於矽製程並結合高階封裝技術，其製造地位難以取代。台積電亦應客戶需求，強化光纖對準能力，因光波導與光纖間存在尺寸落差，對準難度極高，將成未來技術突破的關鍵挑戰之一。

加速美國投資，未來2奈米及更先進製程3成在美落地，設廠艱辛將化為成功果實 台北報導　美國對台對等關稅稅率公布，對台灣課徵20％。IC設計業者指出，對等關稅將推高成本，估計供應鏈降受到間接影響，但對晶片本身來說，半導體關稅影響較大，該稅率取決於美方232調查結果。至於最上游晶圓製造業者來說，台積電已提早落地布局，並加大、加速在美投資，未來將依照客戶要求，提供美國本土晶片產能，過去的淚水、汗水將化做成功果實。 台灣對等關稅較主要競爭國家日本、韓國的15％更高，無論如何對高科技業者暫算塵埃落定，零組件主要生產國家稅率確認後，即可進行資源重新分配。 IC設計業者分析，關稅確實造成供應鏈可能施加壓力影響IC利潤空間，但就對等關稅而言，IC直接影響小、間接影響除了價格因素外，終端需求不振更是業者最關心的。 直接牽動半導體營運則是未來的半導體關稅，但尚需等待232調查結果出爐，目前要準確評估潛在影響為時尚早。IC設計業者將和晶圓製造夥伴密切合作，業者透露，生產基地最為重要，因此晶圓代工龍頭才會應客戶需求赴美設廠。 台積電董事長魏哲家曾以「一把鼻涕一把眼淚」形容在美設廠的艱辛，但現今在高關稅壁壘下，推測握有境內產能的魏哲家將破涕為笑。原因在於台積電已在美備戰產能、未來2奈米及更先進製程將有3成在美落地。 台積電將在美國亞利桑那州投入1,650億美金，打造半導體生態聚落；規劃六座晶圓代工廠、二座先進封裝及一座研發中心。目前P1廠已進入量產，P2廠則已建設完成、P3廠持續動工，並且都在加速進行。廠務業者表示，已有團隊進駐P2廠、而P3的遴選也會陸續招標。 供應鏈透露，先進封裝廠及P4預計明年中開始建設，晶片業者表示，美國製造將成顯學，包括先進封裝在內，未來台積電CoW產能亦會在當地具備生產能力。 供應鏈分析，目前能大規模穩定量產先進製程晶片就是台積電，在該領域形成寡占、能適度反映價值，最終會受到影響的是輝達、蘋果、AMD等晶片業者，川普要的是晶片美國製造，看來目的已達成，但這無異於削弱台灣生產晶片的重要性。

【台北報導】IC設計廠揚智（3041）獲大宇資訊集團入主後，在ASIC設計服務新業務傳出捷報。揚智總經理連建欽昨（31）日透露，目前已有四顆ASIC案件進行中，另有三個案件洽談中，預期下半年可望達到單月轉盈。 揚智上半年合併營收為5.75億元，年減28.4％，截至今年首季，該公司已虧十季，在大宇資入主後，揚智耕耘既有機上盒晶片業務之餘，也積極跨足ASIC設計服務。身兼揚智董事長的大宇資董座凃俊光則許下揚智今年能先止損，明年進一步朝向轉虧為盈的目標。 凃俊光強調，揚智去年開始發展ASIC業務，預計今年會認列部分相關業績。該公司目前可以承接來自東南亞或第三世界等地區客戶約百萬美元等級的案件，不需要太先進的製程，大多屬於多媒體應用。 連建欽透露，目前揚智已有四顆ASIC案件進行中，另有三個案件在洽談中，有一個案件將會於今年量產。在ASIC客戶群中，現階段台灣客戶約占一半，也有東南亞、歐洲客戶，希望明年ASIC業務營收占比可達25％，是明年重要發展方向之一。 財務方面，凃俊光評估，揚智後續應不會進行減資，但會規劃進行增資，找尋可發揮綜效的投資人，希望能幫助公司更快轉盈。該公司希望先止血，再擴展新業務，不會跨足半導體外項目。 【2025-08-01/經濟日報/C3版/市場焦點】

H1 EPS達3.49元，營運長吳田玉：下半年將更加繁忙，成長趨勢將延續至2026年 台北報導　日月光投控（3711）31日舉行法說會，營運長吳田玉預期，第三季封測業務持續成長，第四季也將維持季增，今年先進封裝測試營收目標較2024年增加10億美元，目前先進封裝產能已滿載，日月光投控營收成長趨勢，將持續至2026年之後。　吳田玉表示，測試業務在2025年上半年年增31％，此一動能預計將延續至下半年，主要受惠於Turnkey服務比重提升，及先進測試需求持續擴大，對日月光投控來說，今年上半年是一個非常忙碌的半年，而下半年將更加繁忙。　展望後市，吳田玉表示，在先進封裝與測試的營收方面，先前設定全年目標增加10億美元，這是年初就已提出的目標，預計將對全年營收貢獻約10％的成長，而傳統封測業務則預估在2025年會有中至高個位數百分比的年成長，目前仍維持這樣的看法，儘管市場充滿不確定性，這一點仍未改變。　吳田玉預期，營收成長趨勢將延續至2026年之後，主要動能來自先進製程解決方案的推進，以及AI帶動製造需求，同時也預期2026年整體產業將迎來全面性復甦。　日月光目前積極擴展測試業務，除了既有晶圓級測試（CP）外，也擴展至最終測試（Final Test）與老化測試（Burn-in），預期今年測試營收成長率將為封裝的兩倍，到第四季將占整體封測營收約20％，由於測試業務具有高毛利特性，公司持續投入資源擴大相關產能。　日月光預期，若以美元計價，第三季合併營收預估季增12％至14％，若以新台幣計價，第三季合併營收估季增6％至8％，受匯率影響，第三季合併毛利率估季減1至1.2個百分點。　日月光第二季營收1,507.5億元，季增2％、年增7％，毛利率17％，季增0.2個百分點、年增0.6個百分點，第二季稅後純益75.21億元，持平前季，年減約3％，單季每股稅後純益1.74元。日月光指出，新台幣5月以來大幅升值，預期此次匯率變動對第二季封測業務毛利率造成5個百分點的負面影響。 日月光上半年營收2,989.03億元，年增9.47％，累計上半年稅後純益150.75億元，年增11.96％，上半年每股稅後純益3.49元。

估Q3晶圓出貨季增7～9％，產能利用率衝至八成 台北報導　世界先進（5347）29日舉行法說會，看好第三季客戶晶圓需求明顯回溫，預估出貨量季增7％至9％，產品平均銷售單價（ASP）也有望季增1％至3％，推升整體產能利用率由第二季的73％攀升至80％，營運動能轉強；在匯率走升與成本結構變動影響下，毛利率可能略為下滑到25％至27％區間，法人則看好世界先進第三季可望維持成長表現。　世界先進總經理尉濟時表示，第二季雖然主力產品DDIC（驅動IC）出貨動能走弱，導致營運壓力上升，但工控、車用及通訊領域需求回穩，使得晶圓整體出貨量仍較首季成長約3％，ASP亦有1％的增幅。由於高價產品比重下降與新台幣升值等不利因素影響，當季毛利率降至28％，營益率也由上季的24.1％滑落至22.1％。　儘管第二季表現平穩，市場對下半年景氣存在觀望情緒。尉濟時指出，自去年底以來，整體半導體需求穩健復甦，預期今年整體市場將延續溫和成長步調。近期雖因美國大選變數，引發市場對潛在關稅政策再度關注，造成部分零組件提前備貨，但企業對外部衝擊的反應已逐漸理性化，市場情緒亦趨於穩定。　在此背景下，世界先進對第三季營運審慎樂觀。尉濟時指出，若以新台幣對美元匯率28.7元為基準，預期第三季出貨量季增7％至9％，ASP季增1％至3％，整體市況價量齊揚下，第三季產能利用率回升上看80％，較第二季顯著提升。　不過，尉濟時也坦言，除匯率外，部分新增產能導致固定成本分攤增加，預期第三季毛利率將落在25％至27％之間，低於上季的28％。為穩定營運，世界先進亦將於本季額外認列約占營業收入1％的長期合約收入，有助緩衝毛利率下滑壓力。　擴產規劃上，世界先進預估今年全年總產能達343.4萬片8吋晶圓，年增1％。第三季晶圓五廠將有8,000片月產能投產，進一步支援客戶需求。長期則以新加坡廠為重點，預計2027年量產，扮演穩定成熟製程產能供應的角色。

受惠AI、HPC與車用晶片需求持續升溫；FOPLP進展超預期、明年再啟重大投資 台北報導　力成科技今年營運受惠AI、HPC與車用晶片需求持續升溫，執行長謝永達29日指出，原定資本支出預算150億元，已因應客戶新增需求上修至190億元，顯示高階封裝產能與技術投資迫切性加速提升。此外，力成投入多年的FOPLP（扇出型面板級封裝）平台已取得重大進展，今年技術成果突破預期，預計2026年將再啟一波重大擴產與資本部署，為營運注入新動能。　謝永達表示，資本支出增加反映市場結構快速改變與客戶對高階製程封裝的明確需求，特別是AI晶片朝向高功耗、高頻寬、高密度封裝發展，驅動力成必須加快產能與技術同步布局。此次上調資本支出規模，除強化既有邏輯與記憶體封裝能力，也針對FOPLP、2.5D及3D IC平台擴充產線與導入新設備。　他指出，力成在FOPLP領域布局多年與客戶共同開發，今年實現突破性進展，產品良率達量產門檻，並且成功導入多家AI與網通大廠。謝永達強調，今年是力成在FOPLP真正落地的關鍵點，明年將會進一步擴大投資與放量規劃。　根據內部評估，FOPLP具有更大面積、更佳散熱特性，特別適用於AI加速器、邊緣運算與高階通訊晶片，已經成為客戶新一代產品封裝首選，預期將於2026年貢獻營收，並且與2.5D/3D等平台形成完整技術組合。　謝永達指出，2025年第三季將是力成邁向新一波營運成長，目前多數關鍵客戶已進入備貨周期，公司評估今年底至明年中將是出貨高峰期，對第三季營運成長持樂觀看法。　謝永達也提到，近期國際情勢變化快速，包括美國對半導體產業政策調整、陸系業者在成熟製程產品的價格競爭，以及政府補貼等因素，都對全球封測業帶來影響。不過他強調，力成持續專注於高階應用領域，包括AI晶片整合、DDR5模組與邏輯IC的滲透率提升，將成為中長期營收成長的重要支撐。　力成第二季稅後純益為9.6億元，季減18.3％，年減47.5％，第二季每股稅後純益為1.3元。累計今年上半年稅後純益為21.35億元，年減40.1％，今年上半年每股稅後純益2.88元。

輝達下單倍增 第4季產能將大躍進 營運逐季衝高 明年持續上攻【台北報導】記者李孟珊╱台北報導 Google領頭調高資本支出以擴大投資雲端事業，帶動輝達AI晶片需求超乎預期旺，後段測試需求同步爆發，輝達為此大舉追單京元電（2449），塞爆京元電產能。因應輝達需求，京元電擴大添購機台，第4季測試產能將是首季的二倍，透露輝達訂單呈現倍數增長。 業界指出，輝達Blackewll架構AI晶片需求強勁，新世代的Rubin架構出貨量更有望翻倍成長，半導體供應鏈為此大幅增加產能因應。京元電先前已證實於6月30日結束封裝事業，就是為了要滿足客戶對AI測試強勁需求，將原有封裝事業的空間與人力大舉轉往AI測試。 京元電已將苗栗三廠預備空間產能逐漸開出，同時向設備大廠科磊訂購機台，下半年陸續進駐。供應鏈透露，今年京元電第4季的測試產能將是首季的兩倍，下半年營運將逐季衝高，明年AI需求續強下，業績攻高可期。 京元電退出封裝事業後，強化主力業務包括Burn-in test（老化測試）、晶圓測試（CP）與最終測試（Final Test）等，近期輝達大單陸續報到，業界透露，京元電因當前產能滿載，祭出緊急措施，首先是跟鄰近的友商租借土地、移進機台，其次是將苗栗三廠的預計空間開放，力拚將月產能提升雙位數以上百分比。 另一方面，輝達指定採用的愛德萬測試機台將在下半年以上百台的龐大規模開始陸續裝機，後續輝達下單量有望持續大擴增，京元電可能會規劃在苗栗新增廠房，有機會於今年下半年宣布動工，2027年完成產能建置，成為貢獻業績的新生力軍。 其中，京元電用於輝達GB200的測試量，從今年首季到第4季約呈現翻倍成長。京元電今年資本支出已由原先規劃的218.44億元提高至269.66億元，顯示對未來接單深具信心。 業界分析，輝達Rubin平台AI晶片電晶體數量比Blackwell架構增加三至四倍，在AI晶片複雜度提升測試需求下，晶圓測試（CP）使用的探針卡規格提升，加上模擬伺服器高溫高壓環境下的穩定性，讓老化測試更加重要，隨著晶片規格升級，整體測試規格及時間都有望全面提升，帶旺京元電。 【2025-07-29/經濟日報/C3版/市場焦點】