【台北報導】台灣半導體協會（TSIA）昨（13）日二度上修今年台灣半導體產值至逾6.4兆元，年增逾22%，主因晶圓代工強勁成長，估較2024年產值增加28.3%，增幅大於整體半導體業平均。法人分析，主要是台積電先進製程接單火熱，扮演產業成長火車頭。 台灣半導體協會曾於5月引用工研院產科國際所發布的數據，並於當時首度上修今年台灣半導體產值至6.3兆元，年增19.1%，其中，晶圓代工成長年成長幅度達23.8%居冠。 台灣半導體協會昨天再次引用工研院產科國際所最新數據，二度上修今年台灣半導體業產值至逾6.4兆元，年增率為22.2%。 台灣半導體產業協會預期，第3季台灣半導體業產值可望攀高至1.67兆元，季增4.8%，其中，IC製造業第3季產值將季增7.3%，IC封裝及測試業將分別季增7.5%及6.6%，封裝成長幅度較大；至於IC設計業將季減4%。 就第2季表現來看，該機構分析，IC製造業當季產值突破1兆元大關、達1.06兆元，季增10.4%，表現最佳；IC封裝業產值1,155億元，季增8%；IC測試業產值558億元，季增8.2%；IC設計業產值3,595億元，季減0.7%，表現最差。 就2025年來看，預估台灣IC製造業產值將達4.36兆元，年增27.5%，高於產業平均，主要是晶圓代工帶動。 【2025-08-14/經濟日報/A3版/話題】

台北報導　ASIC大廠世芯-KY 13日召開法說，董事長暨總經理沈翔霖對2026年充滿期待，受惠大客戶3奈米專案進入量產，營運將重回成長軌道；他透露，3奈米專案於7月初順利完成Tape-out（設計定案）。未來2奈米製程複雜度大幅提升，有別於競爭對手，世芯採開放合作戰略，攜手如Astera Labs、新思科技等巨頭，並與台積電緊密合作，提供客戶最先進之技術支援。　第二季營運表現小幅低於預期，合併營收91.41億元，季減12.8％、年減32.6％；稅後純益13.23億元，季減9.5％、年減16.5％，每股稅後純益（EPS）16.36元，為近五季以來低點；今年上半年EPS 34.49元。　展望下半年，NRE（委託設計）將顯著成長。其中，首筆2奈米NRE營收將於下半年實現，沈翔霖指出，先進製程的技術迭代，是未來NRE成長核心；世芯在AI晶片設計領域已是指標，他表示，對比2、3年前，現在有更多機會參與大型ASIC專案競爭。　沈翔霖分析，競爭對手隨製程進步逐漸變少，尤其能爭取大型專案的ASIC公司更是屈指可數；世芯採取開放生態系，歡迎第三方供應商與其合作，沈翔霖認為，提供客戶保持靈活性、控制預算，是ASIC的核心。綜觀目前多數競爭對手也都推出自家解決方案，世芯強調不與客戶競爭，就如同台積電一樣。　半導體業界透露，世芯透過合作方式，取得AWS第四代ASIC，分工部分，世芯將負責後段封裝，I／O晶片則交由Astera Labs，224G Serdes IP採用新思科技。　沈翔霖表示，與大客戶的合作將延續至2029年；同時預告將會有更多策略夥伴加入，以開放平台策略搶攻兆元級規模AI加速器商機。世芯讓客戶以「組樂高」效率打造AI晶片，未來不可能有單一業者能通吃SoW、CPO、HBM等全部技術；外界推測，下一步世芯將瞄準具備HBM、CPO技術之合作夥伴。　另外，在車用領域方面，ADAS晶片已順利完成評估，客戶對結果高度滿意並將進入量產，該產品預計將在明年擠身公司前三大營收貢獻來源之一。沈翔霖樂觀看待明年營運表現，營收成長在HPC應用帶動下超越市場平均水準。

【台北報導】台積電衝刺先進製程，昨（12）日證實將於兩年內逐步退出6吋晶圓製造業務，並持續整併8吋晶圓產能，以提升營運效益。台積電強調，這項決定不會影響之前公布的財務目標。 市場近期傳出，台積電先進製程產能吃緊之際，也將逐步淡出成熟製程與不具效益的布局，6吋、8吋廠與第三代半導體氮化鎵（GaN）生產首當其衝。台積電證實6吋廠兩年內逐步除役，業界看好有助產品組合更優化。 台積電昨日完整回應提到，「為優化組織運作與精進營運效能，經完整評估，公司決定在未來兩年內逐步退出6吋晶圓製造業務，並持續整併8吋晶圓產能以提升營運效益。」 台積電強調，上述決定是基於市場與公司的長期業務策略，台積電正與客戶緊密合作，確保在過渡期間保持順利銜接，並致力在此期間繼續滿足客戶需求，「我們仍將著重為合作夥伴及市場持續創造價值。」 台積電官網顯示，在台灣設有四座12吋超大晶圓廠、四座8吋晶圓廠和一座6吋晶圓廠。台積電及子公司2024年擁有和管理的年產能將近1,700萬片約當12吋晶圓。 台積電2014年率先在旗下6吋廠運用氮化鎵技術生產，由於消費應用需求快速擴大，2021年在台積電6吋廠的投片擴至8吋廠來增加產能，2015年擴大至低壓與高壓氮化鎵元件生產。 至於矽基氮化鎵製程是在2017年投入量產，不過，隨著長期策略發展需要，今年已確定淡出該領域。 【2025-08-13/經濟日報/A3版/話題】

法人：記憶體上游如南亞科、華邦電未切入HBM市場，但受惠DDR4報價漲，將推升Q3營運 台北報導　受惠於人工智慧（AI）帶動的高階記憶體需求持續火熱，美光宣布上調2025會計年度第四季（2025年6月至8月）財測，預估營收將達111億至113億美元，季增19.34％至21.49％，優於原先預估的104億至110億美元。毛利率預計達44％至45％，高於原先的41％至43％；每股稅後純益（EPS）上看2.78至2.92美元，顯示獲利動能同步強化。　法人指出，台系記憶體上游廠商如南亞科、華邦電等，未切入高頻寬記憶體（HBM）市場，但受惠先前DDR4現貨報價上漲，將推升第三季營運，12日包括新上市凌航、南亞科、宇瞻、華邦電等記憶體族群，股價漲逾6％。　美光指出，AI驅動的資料中心產品需求強於預期，加上新產品推出、單機記憶體容量提升，以及客戶庫存持續回補，帶動下半年位元出貨量將高於上半年。　雖然PC與智慧型手機短期需求偏弱，但在DRAM與NAND Flash價格回升支撐下，美光樂觀看待2025年整體營運，並透露AI應用所需的高頻寬記憶體（HBM）訂單，至2025年底已全數售罄，高階SSD供應同樣吃緊。　另據陸媒消息指出，美光將對中國大陸區進行業務調整，主要原因是，行動NAND產品市場持續疲軟，且相較其他NAND領域成長放緩，美光因而決定在全球範圍內停止未來行動NAND產品的開發，包括終止UFS 5（第五代通用快閃記憶體）的研發。　此一決策僅影響全球行動NAND產品開發，美光將持續開發並支持SSD、汽車及其他終端市場的NAND解決方案，並繼續在全球推進行動DRAM業務，提供業界領先的DRAM產品組合。　據悉，美光的NAND行動業務（UFS、eMMC）已多年虧損，加上NAND需求重心逐漸轉向資料中心領域，該公司因而決定不再自行開發UFS與eMMC產品，而是專注銷售NAND顆粒給模組廠，由其製作UFS與eMMC成品。

親上火線 稱台美談判沒黑箱 持續磋商232調查【台北報導】美國對等關稅要「疊加」原有稅率，在野質疑政府避談真實衝擊，爭議延燒兩天，我對美談判代表、行政院副院長鄭麗君昨親上火線說明，強調後續談判目標除了爭取更合理的對等關稅稅率，及磋商二三二調查、供應鏈合作，也會努力爭取關稅不採疊加計算。 鄭麗君表示，目前對美疊加關稅僅歐盟是例外計算，日本正爭取豁免，其他國家原則適用疊加方式，她理解社會期待行政團隊進行更多說明，政府也該善盡說明責任，未來將成立線上專區供各界查詢。工具機、機械等工業產品，蝴蝶蘭、鬼頭刀等農產品，面對的衝擊升高，政府會給予更大支持。 疊加爭議引爆民眾不滿，地方首長也紛紛表達高度憂心，不只在野怒批政府黑箱蓋牌，就連綠營內部也充滿不解。鄭麗君昨天率行政院秘書長龔明鑫、行政院政務委員兼總談判代表楊珍妮舉行記者會，相關部會包括財政部、經濟部、勞動部、農業部皆有次長級官員與會。這也是鄭麗君第一次公開說明與美談判事宜。 面對外界質疑，鄭麗君開宗明義便指「台美沒有黑箱談判」，但依國際慣例，談判細節未底定前，不會完整對外說明，雙方簽有保密協議，若過度揭露底線，可能影響談判結果。 團隊願盡速赴立法院說明 她強調，行政團隊願盡速赴立法院說明談判進度；一旦台美達成協議，將立即向國會、社會完整地說明協議內容，並提供衝擊影響評估，協議文本也將送交國會審議。 目前台美談判持續進行，下場會議時間尚未敲定。鄭麗君指出，台美持續努力磋商，雙方也於七日、八日兩度舉行視訊會議；到目前為止，技術性磋商已完成，她也說明還沒完成最終談判的原因。 赴美投資額將邀產業溝通 鄭麗君解釋，台美未能達成協議，除了時間因素，也因美國二三二調查尚未出爐，政策還在發展中，加上台灣為美國第六大貿易逆差國，九成逆差金額來自半導體與資通訊產品、電子零組件有關；就這項特殊性課題，台美需要更多時間討論二三二條款及供應鏈合作。鄭麗君說，「每次赴美談判都有新變化，美方的期待和相關議題逐漸擴增，要求也會升高」。 經濟部長郭智輝日前指台灣投資美國金額可能達四千億美元，鄭表示，投資金額尚未議定，近期會邀高科技產業溝通，盼未來企業在擴大赴美投資時集結力量，促台美戰略合作，也有利談判。 美車、農產品列談判必考題 除了談判進度，鄭麗君也首度明確提到非關稅貿易障礙是談判中的「必考題」。她說，美國每年都會提出對外貿易障礙評估報告，長期關切我國項目包含美規車准入、農產品標準、輸入許可制度、符合技術法規跟評鑑等，都列為此次磋商範圍。 鄭麗君說，目前台灣對等關稅稅率從卅二％降至廿％的暫時性稅率，這並非政府追求的談判目標，將持續爭取更好且更合理的稅率；面對美方期待開放市場議題，始終秉持國家、產業利益，維護國民健康、糧食安全等基本原則因應及磋商。 【2025-08-12/聯合報/A1版/要聞】

因應產線滿載，斥資65億購穩懋廠房，搶攻AI、HPC等高階應用商機 台北報導 日月光投控近二年營運受先進封裝需求強勁推動，公司積極加碼相關布局。日前在法說會上指出，目前先進封裝產能已滿載，將持續擴產。11日公告旗下日月光半導體因應產能需求高漲，董事會通過斥資新台幣65億元，向穩懋購買位於高雄市路竹區南部科學園區的廠房及附屬設施，以加速擴充先進封裝產能，搶攻AI、HPC（高效能運算）等高階應用商機。 本次交易標的建築物總面積達2.18萬坪，將作為半導體先進封裝產線使用。公司指出，近年高階封裝需求持續攀升，尤其是2.5D、3D封裝與晶圓級封裝需求大增，現有產能已滿載，此次擴廠將有效紓解產能瓶頸，滿足全球客戶急單與長期訂單需求。　今年以來，先進封裝與先進測試業務表現亮眼，傳統封裝亦較去年改善。日月光先進封裝與測試業務今年營收目標較2024年增加10億美元，並預期成長趨勢將持續至2026年之後。測試業務積極擴展，從晶圓級測試（CP）延伸至最終測試（Final Test）與老化測試（Burn-in），今年測試營收成長率可望達到封裝業務的兩倍，第四季佔整體封測營收比重將達20％，因測試毛利率較高，公司將持續擴大投資。 法人指出，此次購置穩懋廠房顯示日月光在AI普及、先進製程推進下，對未來高階封測需求抱持強烈信心。隨全球半導體景氣回溫，預估2026年將迎來全面復甦，日月光憑藉領先技術與產能優勢，有望穩固全球市占龍頭地位並進一步擴大封裝市場版圖。 日月光7月合併營收515.42億元，月增4.1％、年減0.1％，創近三個月新高，累計前七月合併營收3,504.46億元，年增7.95％，維持今年以來的高檔水準。 公司預估，第三季封測業務仍將延續成長動能，若以美元計價，第三季合併營收將季增12％至14％；新台幣計價則預估季增6％至8％，惟受匯率影響，毛利率將季減1至1.2個百分點。法人看好，在下半年需求加溫、單季出貨放大的帶動下，第三季營運可望優於前二季。

台北報導　聯發科8日公布7月合併營收，呈現年、月雙減，研判是受到上半年部分客戶提前拉貨，以及智慧型手機與消費性電子產品傳統淡季影響。法人指出，累計前七月合併營收仍維持雙位數成長，反映旗艦及手機晶片、智慧平台與AI ASIC（客製化晶片）需求支撐全年動能；看好下半年隨新品與旗艦機種出貨啟動，營運可望回升。　聯發科7月合併營收為432.2億元，年減5.24％、月減23.41％；累計今年前七月合併營收達3,469.01億元，較去年同期成長13.24％。凸顯在多元化布局及技術創新驅動下，維持不俗營運表現。　法人指出，鑒於美國關稅影響，部分消費性需求已於上半年提前滿足，另外，中國大陸國補效應逐漸消退，下半年消費型電子展望仍不明朗。不過部分業者在關稅大致底定後，陸續恢復急、短單情形。　然而，下半年產業仍有變數。法人指出，地緣政治風險、美國對半導體加徵高關稅及出口限制，均可能影響全球供應鏈與終端需求；同時，全球經濟放緩的不確定性，對中低階智慧型手機與部分消費性電子產品的市場復甦造成壓力。　展望聯發科第三季財測指引，預估合併營收季減7％～13％，相較去年同期則將呈現-1％到6％表現。聯發科法說上透露，將於第三季量產旗艦級晶片天璣9500，全年旗艦級晶片規模可達30億美元。　最先進製程2奈米也即將於9月Tape-out（設計定案）、在ASIC專案部分預估將會在明年第三季開始Ramp-up，確立其在先進節點的領先布局；法人看好聯發科持續投資AI、資料中心與車用等新興領域，以對抗短期波動並維持中長期成長。

2奈米洩密處置、美國投資、再傳入股英特爾【台北報導】台積電本周將在2奈米生產重鎮南科廠召開董事會，業界關注2奈米洩密案處理後續、美國廠投資，甚至又有傳言英特爾邀約入股案再次浮上檯面是否成真。 依往例，台積電在每年2月、5月、8月、11月的上旬都會召開董事會，討論股利、資本預算等議案，這次董事會傳12日召開，由於時間點逢美國半導體關稅與對等關稅敏感時刻，因此更受關注。 有民眾目擊，台積電執行副總暨共同營運長秦永沛、資深副總暨副共同營運長侯永清昨（10）日現身新竹高鐵站，兩人有可能要前往南科廠，為董事會報告先行準備。 針對董事會相關議題，台積電昨日表示不予評論，不特別對董事會召開的時間與地點事先說明。 台積電為全球晶圓代工龍頭，屢次被點名要加碼美國，或是入股英特爾，近期美國總統川普在社群平台強烈要求英特爾執行長陳立武立即辭職，並稱此為「唯一可行的解決方案」，再次引發「陰謀論」，知名半導體分析師陸行之先前即發文，直言擔心川普另闢戰場，逼台積電吃下英特爾部分股份。 台積電董事長魏哲家先前已公開否認入股英特爾傳聞，但隨著川普突然發文要求陳立武下台，再次引發市場憂心「川普要台積電入股英特爾」之論。至於加碼投資美國議題，台積電董事、國發會主委劉鏡清近日指出，「目前沒有在議程內」。 另一方面，台積電2奈米製程將於今年下半量產，日前爆出內鬼洩密案，正由檢方偵辦中，引發市場高度關注。劉鏡清近日提到，這次台積電董事會中將說明2奈米製程洩密案。 另外，台積電在5月董事會中核准配發第1季每股現金股利5元，因此外界預期，這次要核准的第2季每股現金股利，應當不會低於5元水準。 【2025-08-11/經濟日報/A3版/話題】

完美避開晶片關稅衝擊且匯率影響逐漸淡化，Q3挑戰歷史新高 台北報導 晶圓代工龍頭台積電8日公布7月合併營收，年、月皆呈現雙位數增長，續寫歷史次高佳績，由於提前布局美國晶圓廠，完美避開晶片關稅衝擊，反而成受惠業者。因匯率影響逐漸淡化，第三季有望再挑戰歷史新高水準，法人分析，消費電子傳統旺季來臨，儘管業者已提前拉貨，但新晶片推出及AI基礎建設二大需求同步加持下，台積電先進製程產能持續滿載，全球先進製程領域仍是一個人的武林。 台積電7月合併營收為3,231.7億元，月增22.5％、年增25.8％，今年前七月合併營收達2.96兆元，較去年同期成長37.6％，依舊維持強勁成長軌跡。據財測指引，台積電第三季新台幣合併營收介於9,222億～9,570億元，季減1.3％至季增2.5％。 台積電先進製程3、5奈米需求維持強勁，主要受惠於伺服器與美系手機應用需求；法人認為，台積電將在先進製程保持領先地位，尤其2奈米多項專案，將於2026年逐步發酵，先進封裝部分，CoWoS／SoIC／WMCM產能也穩步拓展至更多手機與HPC專案。 近期由美國發起的各式關稅談判，即將塵埃落定，終端業者陸續進行布局，其中對晶片影響最大的半導體關稅，台積電獲得美國總統川普口頭豁免；相關科技業者評估，目前尚未清楚232調查細節，但若在美國建廠能豁免關稅，台積電將成最大贏家。 鑒於台積電積極響應美國製造，於亞利桑那州投入達1,650億美元的投資，P3廠將導入更先進的2奈米製程，該布局不僅有助分散地緣政治風險，也鞏固其在美國市場的戰略地位。將來瞄準美國市場的業者，會率先以台積電產能作為優先考量。 展望後市，市場普遍看好台積電下半年在AI、消費電子與車用半導體三大動能帶動下，營運表現維持高檔。儘管產業景氣循環與政策變數仍需觀察，但在技術領先、產能布局完整及客戶黏著度高的三重優勢下，台積電今年營運將持續「一枝獨秀」，美元營收年增上看三成，延續「一個人的武林」。

川普拋晶片課稅100%震撼彈 綜合報導美國總統川普6日拋出晶片課稅100％震撼彈，直指「不在美國製造就課稅」，並強調「在美設廠或承諾設廠者將獲豁免」，台積電、美光等大廠躍居首波受惠企業。他並趁勢宣布蘋果加碼投資1,000億美元，未來四年總金額擴大至6,000億美元，並點名台積電投資2,000億、輝達5,000億、美光2,000億與IBM 1,500億美元等，象徵AI製造已成全球戰略主戰場。川普在白宮橢圓辦公室親自宣佈這項訊息，蘋果執行長庫克送上刻有川普姓名與「美國製造計畫」的24K金玻璃紀念牌匾，承諾未來所有iPhone與Apple Watch將全面採用美國肯塔基州製造的玻璃蓋板。台積電無疑是政策下的最大贏家之一，在亞利桑那設廠，也被川普多次點名投資規模—從3,000億美元縮至目前口頭稱的2,000億美元。雖官方僅確認1,650億美元，但若包含供應鏈整體配套，合計規模並不誇張。府院高層指出，台對美出口半導體佔比有限，但部分供應鏈企業仍恐遭波及。我方正積極爭取未投資業者至少不課到100％，並評估是否制定鼓勵中小供應鏈赴美整併投資包含補貼、低利貸款、綠色通道等配套政策。國發會主委劉鏡清7日表示，業界有三模式可走：在美國建廠如台積電；如中美晶這類透過併購取得德州製造的方式，也在免稅範圍；例如聯電、英特爾（Intel）的合作。至於有些廠商只在台灣，但只要台灣半導體競爭力夠強，所有對手都是一樣的稅率，就沒太大競爭差異。此外，去年台灣晶片出口至美國若扣除台積電及中美晶美國廠部分，不到60億美元，僅占總出口的1.12％。經貿辦副總談判代表顏慧欣強調，後續與美國會一併談判232條款、擴大供應鏈合作等面向，台灣出口到美國有高比重是涉及資通訊產業，談判團隊一定努力爭取232條款最優惠關稅。IC設計業者認為，關鍵仍在調查細節與關稅適用範圍是否涵蓋終端產品，但每顆晶片成本與客戶協議內容皆機密，難以逐項查覈，操作與落實恐困難重重。另法人分析，中小成熟製程業者將面臨「內有陸系競爭、外有歐美客戶流失」的雙重壓力，未來晶圓代工產業恐失去議價主導權。