高雄報導台積電將進駐中油高雄煉油場設廠，地方關注聯外道路規畫，議員建議，應將行經大樹、仁武等地的水管路打通，串聯台十七線，建成「台積電大道」，貫通產業園區交通動脈及楠梓、仁武等地生活圈，未來民眾延水管路可直通楠梓，無需繞行一大圈，在「楠梓百慕達」迷途 。市長陳其邁表示，中油廠區西是材料研發基地，未來也會有國際大廠進駐，右邊是台積電半導體專區，此案將由副秘書長王啟川負責交通改善計畫，超前部署。高雄水管路東起大樹區，經仁武銜接高楠公路時即遇到台鐵鐵道、高鐵站阻隔，無法直通楠梓，議員邱俊憲表示，仁武產業園區開發中，台積電進駐楠梓也底定，兩處直線距離僅4公里，但水管路卻沒通！議員江瑞鴻指出，水管路只通到高楠公路，民眾要繞一大圈才能到楠梓後勁，在楠梓百慕達若走錯，會不小心通到橋頭區。建議打通水管路，串聯台17線，便利產業園區串聯快速道路。未來台積電設廠後，除楠梓生活圈外，也能與仁武八卦寮、左營、三民等區聯通。陳其邁說，未來周遭都市計畫會再做評估，並研議改善交通。邱俊憲提醒，產業園區設置後，聯外道路應同時啟動，否則交通將成頭痛問題。另仁武產業園區旁也規畫超過100公頃的烏林產業輔導專用區，仁心路聯外道也需拓寬。陳其邁說，未來這些產業園區人口會劇增，聯外道路需通盤規畫，目前交通局正研議國道10號新增仁武交流道、高屏第二東西向快速公路新增大社交流道。 【2021-11-26 聯合報 B2 高屏澎東要聞】

旗下環鴻電子跨入GaN市場，鎖定電動車電源模組台北報導　日月光投控（3711）旗下EMS廠環旭電子的全資子公司環鴻電子宣布，將入股氮化鎵系統有限公司（GaN Systems Inc.），鎖定電動車電源模組市場，此舉代表日月光投控也將跨足第三代半導體市場。　環鴻電子宣布與氮化鎵系統公司簽訂股份認購協定，並且成為氮化鎵公司新一輪融資的戰略投資者。　環旭指出，氮化鎵公司是領先的功率半導體公司，主要從事第三代半導體氮化鎵（GaN）材料相關產品的設計、開發和生產。　環旭表示，氮化鎵公司募集到的融資將用於加速氮化鎵技術在汽車、消費者、工業和企業市場的開發和應用。隨著電源解決方案從傳統矽器件轉向更小、低成本和高效的功率系統。　據了解，氮化鎵是第三代半導體技術當中的關鍵材料，由於氮化鎵具備更高轉換效率及更好的散熱性，以及能承受更高功率，因此未來可望被廣泛應在車載充電器、資料中心電源供應器及智慧手充電器等相關市場。　環旭董事長兼首席執行長陳昌益表示，除了電動汽車功率電子產品之外，未來幾年氮化鎵在各種應用中會越來越普及。氮化鎵公司是氮化鎵技術和應用的先行者，通過與氮化鎵公司的合作，希望為客戶提供更優質、更高效的服務，以及更具成本效益的電源解決方案，並在此過程中實現更低的碳排放。環旭電子未來將繼續在小型化、模組化和汽車電子領域進行投資。　由於環旭電子是日月光投控持有之EMS廠，因此環旭電子在切入氮化鎵市場後，代表日月光投控未來也將同步打進氮化鎵供應鏈。因此法人看好，此舉將有助於日月光投控快速切入電動車、資料中心及5G等氮化鎵高階市場，推動日月光業績持續成長。　除此之外，觀察日月光投控業績表現，日月光投控10月合併營收達527.48億元、年成長10.1％，改寫單月歷史次高，累計前十月合併營收為4,498.10億元、年增19.6％，創歷史同期新高。法人看好，日月光投控第四季營運將可望續創新高，且獲利表現有望優於第三季水準，全年獲利將力拚賺進超過一個股本。

台北報導　國發會主委龔明鑫25日表示，未來10年、20年全世界數位轉型是重要趨勢，核心就是半導體發展，歐洲也想建置半導體供應鏈，但單靠歐洲國家要建立完全自主的體系恐怕力有未逮，而半導體產業是台灣的護國神山，因此希望能和台灣合作。據了解，國發會擬介接立陶宛與高雄中山大學半導體人才合作。　龔明鑫指出，台歐應在後疫情時代合作展現「民主的韌性」、「對抗疫情的韌性」、「供應鏈的韌性」及「網路安全的韌性」等四個韌性。中美貿易戰及疫情影響供應鏈重組情況下，歐洲將會是製造業一個新的中心，台歐將尋求互相合作形成完整供應鏈。　龔明鑫10月20日至30日率經貿團訪問斯洛伐克、捷克、立陶宛三國，25日在行政院會報告「跨部會中東歐經貿考察團出訪成果」，龔明鑫隨後代表政府接受歐洲商會「2022建議書」致詞時表示，現在正是台歐關係最緊密的時刻，擴大台歐合作的轉機正在發生。　龔明鑫說，斯洛伐克、捷克、立陶宛等三國積極尋求與台灣展開新合作，未來台灣與這三個中東歐國家合作，半導體將是重點。據悉，立陶宛已提出具體合作交流模式，希望由大學生國際交流作起點，並可能以高雄中山大學為合作對象，展開與台灣「半導體／智慧城市」城市交流與合作，龔明鑫日昨在一場論壇表示樂見其成，並透露若中山大學半導體學院若獲准，國發基金將予支持。國發會表示，三國各有不同產業重點，與台灣也有不同的潛力合作項目，官方合作上，就達成了15項，包含半導體人才供應鏈評估、量子、太空衛星等科技交流，及經貿、稅務與金融等各方面的合作；也簽署18項產學合作備忘錄（MOU）。

台北報導三星攻3奈米 2024量產 良率恐落後 台積也留推進伏筆 台積電與南韓三星的晶片爭奪戰，將延伸到美國，並展開先進製程較勁。華爾街日報報導，三星計畫斥資一七○億美元，在德州泰勒市建造在美第二座晶圓代工廠，且外傳將切入三奈米製程，製程將超越台積電美國廠，也同樣預定二○二四年量產，但專家認為，三星無論是良率、導入客戶數都與台積電有很大的落差，短期仍難靠大量投資超越台積電。這是南韓科技巨頭三星在拜登政府推動擴大美國半導體生產之際的一項鉅額投資。三星集團副會長李在鎔日前訪美親自與白宮高層討論後，返南韓後敲定重大投資；德州州長艾波特預定在當地時間廿三日下午五時進行「經濟相關發表」，外界猜測可能就是三星設廠事項。值得注意的是，三星此舉也與台積電較勁意味濃。三星選定德州設立新廠，且預定投資一七○億美元（約新台幣四七二二億元），金額高於台積電在亞利桑那州的一二○億美元（約新台幣三千四百億元）投資額，無疑是要大量投注在先進製程技術，以縮短與台積電差距。依據台積電的規畫，美國亞利那桑廠將提供五奈米製程服務，三奈米製程則在台灣接單生產。但稍早台積電總裁魏哲家在法說會，不排除在美國興建第二座晶圓廠，市場推測，台積電已預留將製程推進至三奈米的伏筆。不過，台積電表示，不對競爭對手發展及美國廠技術布局做任評論，一切以公告為準。三星此舉是否會對台積電接單造成威脅，工研院產科國際所（ＩＥＫ）研究總監楊瑞臨表示，有別於三星將率先導入環繞閘極（ＧＡＡ）技術，台積電的三奈米生產據點集中在台灣，且採用鰭式場效電晶體（FinFET）架構，顯然對自家技術信心十足，且直到二奈米才會導入ＧＡＡ製程。楊瑞臨指出，三星動作及投資手筆雖大，和台積電在台灣、美國、中國大陸，甚至在日本及德國布建新產能相比，三星短期仍難超越台積電。不過，三星是全球最大記憶體製造廠，在愈來愈多的晶片訴求異質整合下，且先進封裝技術仍不斷變革，三星未來還是有機會，但仍需持續觀察。知情人士透露，三星曾考慮的設廠地點包括亞利桑那州、紐約州和佛州，也曾考慮三星在美首座晶圓代工廠所在地德州首府奧斯汀。泰勒市人口一萬六千人，距奧斯汀約五十公里。新廠占地近五平方公里，遠大於奧斯汀廠。泰勒市將在十年內提供三星相當於減稅百分之九十二點五的房地產稅優惠，接下來數十年優惠將遞減。促進晶片在美製造是拜登政府和美國國會的優先要務。美國會已著手立法，提供資金促進在美投資。參院六月通過提撥五百廿億美元補助在美新設半導體製造廠，但本案在眾院還未過關。 【2021-11-24 聯合報 A8 財經要聞】

／台北報導　市調集邦科技（TrendForce）表示，消費性產品迎向下半年傳統旺季，然供應鏈受到運費高漲及長短料影響，反而使得下半年終端市場出現旺季不旺的現象。不過整體需求如手機、筆電、液晶監視器等出貨表現仍然優於第二季，推升封測大廠業績增長，2021年第三季全球前十大封測業者營收達88.9億美元、年增31.6％，同時對於第四季封測廠表現釋出正面看法。　集邦指出，現行封測所需的上游晶片及必需載板的缺貨狀況短期內難有改善，加上9月底中國江蘇、浙江及廣東等地受到能耗雙控的限電影響，導致部份封測大廠產能利用率略為下滑。不過，隨著部分業者改以無載板封裝，並將相關受波及產能轉移後，影響程度微乎其微，故仍看好第四季封測產業表現。　第三季封測龍頭日月光及艾克爾（Amkor）營收分別為21.5億美元與16.8億美元，年成長幅度分別為41.3％及24.2％。兩者同樣受到上游晶片、導線架及載板短缺而略拖累部分產能利用率，日月光也因中國蘇州廠限電措施使排程有所耽擱。　除此之外，由於第四季手機應用處理器（AP）、網通與車用晶片等封測需求依舊強勁，兩家業者2022年將持續往5G、IoT及AI等終端應用市場擴張。　矽品（SPIL）考量短期內難填補華為手機AP訂單缺口，現行目標主力以強化彰化二林新廠先進封裝開發，第三季達營收為10.4億美元、年增15.6％；京元電逐漸緩解先前因疫情導致的產能降載情形，隨著高通（Qualcomm）及聯發科（MediaTek）等上游5G晶片測試訂單加持，營收達3.2億美元、年增28.5％。　中國封測巨頭江蘇長電（JCET）及天水華天（Hua Tian）持續受惠於中國國產替代生產目標，加大5G手機、基地台、車用與消費性電子等終端產品封測供給，拉抬兩家業者第三季營收分別為12.5與5.0億美元，年增率27.5％、57.6％。　通富微電（TFME）本季同樣受益於處理器晶片設計大廠超微（AMD）業績長紅帶動，營收達6.4億美元，年增率高達59.8％，為第三季前十大封測業者成長幅度最高者。

企業數位轉型、新興科技應用，兩需求催動台北報導　國際半導體產業協會（SEMI）公布最新北美半導體設備製造商出貨金額統計，10月金額達37.42億美元，不僅相較9月止跌回升，且創下單月歷史次高紀錄。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，成長因素主要是數位轉型趨勢及多種顛覆性應用帶動強勁需求，同步讓半導體設備需求暢旺。　■10月出貨金額年增37.2％　SEMI於23日公布最新北美半導體設備出貨金額報告，2021年10月出貨金額為37.42億美元，創單月歷史次高，較2021年9月最終數據的37.18億美元相比上升0.6％，相較於2020年同期26.48億美元則上升了37.2％。　曹世綸表示，北美半導體設備製造商出貨金額在10月持續強勁增長，同時在數位轉型與新興科技應用需求推動下，也同步提升半導體設備銷售金額。　法人指出，由於遠端商機爆發性成長，連帶使企業加速數位轉型，讓資料中心、伺服器及5G技術高速成長，在終端需求暢旺的同時，也讓半導體產業迎來大幅度成長。　其中，各大晶圓代工廠從2021年初就開始維持產能滿載水準，封測產業前三季亦有產能滿載表現，晶圓代工及封測廠在2021年相繼投入擴增產能，舉凡台積電、聯電、力積電及日月光投控擴大資本支出擴建新廠及擴增產能，讓設備市場需求迎來暢旺水準。　■半導體市場旺到2022年底　法人表示，從目前狀況來看，由於數位轉型及新興科技需求持續成長，讓半導體市場有望一路旺到2022年底，其中晶圓代工由於擴增產能需要較長時間，因此預期晶圓代工市場將一路維持產能滿載水準到2022年底。　另外，記憶體市場雖然近期價格相對疲軟，但供應鏈認為，記憶體價格只要下跌，就會使系統廠將終端裝置搭載記憶體容量提升，因此讓記憶體需求不斷提升。因此法人亦持續看好，三星、美光及東芝等記憶體大廠在產能投資上亦會持續看增。

瞄準新一代8K旗艦智慧電視市場，終端產品明年問世　台北報導　聯發科推新智慧電視晶片Pentonic 2000，全力搶攻新一代8K旗艦智慧電視市場，以台積電7奈米製程打造，為業界首發7奈米製程電視晶片，終端產品預計將於2022年在全球亮相。　聯發科表示，Pentonic 2000是全世界首款採用台積電7奈米製程的智慧電視晶片，可提供出色的性能與功耗表現，其中支援8K 120Hz高畫質顯示，也可支援顯示更新率高達144Hz的PC遊戲和次世代遊戲主機等，更率先整合8K 120Hz MEMC（動態補償）引擎。　據了解，聯發科自從完整合併晨星半導體後，便將原先自家電視晶片部門與晨星半導體全面整合，除提高電視晶片開發能力外，更可將聯發科WiFi、5G及電源管理IC等其他產品線同步整合開發，使聯發科電視晶片除了能擴大拿下中國電視品牌訂單之外，更打入象徵高階電視品牌的Sony供應鏈，顯示聯發科在智慧電視晶片成長動能顯著。　事實上，電視市場已經開始邁入4K／8K世代，同時又需要整合無線智慧化系統，打破過往電視僅是接收有線電視訊號的媒介，未來電視將全面具備連網系統，除了可望收看各大串流媒體平台之外，更可望成為家中智慧物聯網的操控中心。　聯發科指出，Pentonic 2000電視晶片預計於2022年搭載終端裝置在全球亮相。法人看好，隨著電視晶片邁向智慧化，且又整合WiFi 6及人工智慧（AI）等相關技術，可望讓晶片產品附加價值提升，連帶讓聯發科營收及毛利持續增加。　Pentonic 2000內建的高性能聯發科打造的APU（AI處理器），可以支援聯發科新的8K AI-SR超高解析度技術，可智慧提升低解析度影像到顯示器的原生解析度，同時還能在播放時即時增強影像畫質。　除此之外，Pentonic 2000整合電視業界最快的CPU和GPU，擁有超大頻寬記憶體匯流排（memory bus）和UFS 3.1快閃記憶體。電視廠商還可借助聯發科WiFi 6E或5G數據機，為8K超高畫質影像串流播放提供高速無線網路連接，也可支援同時播放多個串流媒體影像。

高盛看好半導體市場供給明年仍吃緊 上修下季漲幅約一倍 台積、聯電、世界將受惠【台北報導】外資高盛證券最新半導體研究報告指出，半導體市場明年仍延續供給吃緊盛況，晶圓代工漲價行情也會比預期好，該機構上調明年首季晶圓代工業者報價漲幅預估，由原預估的5%內，提升為5%至10%，亦即漲幅有機會比預期高一倍，台積電、聯電、世界先進等業者將受惠。 高盛證券預估，台積電、聯電、世界先進明年首季報價將分別季增8%、10%、7%，均給予「買進」評級。 晶圓代工市況緊俏，以產品來看，高盛預期，12吋成熟製程晶圓、12吋先進製程晶圓（16至14奈米）、8吋晶圓明年首季可各季增5%至10%、5%至8%、5%至10%；台積電、聯電、世界先進等晶圓代工廠應還有價格調漲的空間。 隨著整體終端市場庫存狀況未有太大改變，晶圓代工廠與客戶簽訂長約，訂單能見度高，加上其客戶多元，有助保護其營運不受需求變動影響，因此，在台系半導體供應鏈中，高盛最為看好晶圓代工族群。 IC設計廠方面，在晶圓代工價格調漲下，主要IC設計廠也將隨之調整價格，以消弭成本增加的影響，惟目前IC設計產業進入淡季，預期明年首季相關業者營收及毛利將低於今年第4季。 其中，聯發科儘管面臨中國大陸市場需求放緩的挑戰，但在產品組合調整及成本轉嫁下，可望使其毛利維持在高水準，高盛預期，聯發科明年首季價格可望上調2%。 瑞昱、矽力-KY在WiFi、電源管理晶片（PMIC）需求仍強勁的情況下，價格也有調整空間。聯詠因面板驅動IC供不應求，本季部分產品價格也有調整可能；譜瑞-KY已在第3季調漲價格，因此本季應不會再上升。 封測相關供應鏈隨著產業邁入傳統淡季，營收和毛利走向應會與IC設計廠相同。價格趨勢上，因需求波動大，因此價格上調的可能性低，以頎邦為例，因價格變動程度大的面板業務占其整體業務比重高，使頎邦價格調整空間受限。 整體而言，日月光投控、京元電子、頎邦等封測相關供應鏈在5G、AI、高速運算商機帶動下，中長期獲利具有結構性成長的潛力，然而，短期因中國大陸限電、物流受限、地緣政治影響使得終端需求出現波動，加上訂單能見度受終端供應鏈影響而受限，因此重申日月光投控、京元電子、頎邦等封測廠「中立」評等。 【2021-11-22/經濟日報/A3版/話題】

分別與格芯、台積電等廠商達成共同研發和製造電腦晶片協議綜合外電報導 底特律兩大車廠福特（Ford）、通用（GM）18日（周四）相繼宣布與格芯、台積電等半導體業者結盟，未來將合作開發，並可能進一步聯手生產晶片，顯示車廠面臨全球晶片荒打亂產線的困境，如今紛紛做出策略調整。 福特周四早上宣布與美國半導體廠商格芯（GlobalFoundries）簽訂開發晶片的策略協議，表示最終可能導入在美聯手生產。 當天稍晚，通用也宣布與數家大型半導體業者結盟，達成共同研發和製造電腦晶片的協議。 通用總裁羅伊斯（Mark Reuss）提到，7家合作廠商包括高通、意法、台積電、瑞薩、恩智浦、英飛凌和安森美。 福特與通用的最新規劃，反映疫情重創全球供應鏈之際，企業為了在供應鏈取得更多主控權而將產能遷移接近本國、或改由自家製造。這場公衛危機導致邊界關閉、啟動封鎖導致混亂，跨國企業首當其衝，使部分業者決定採取永久性的解決方案。 此外，企業也面臨出貨延宕的瓶頸，令高層們重新思考供應鏈的地理位置以及過去優先委外的模式。 在汽車產業，車廠開始評估數十年來重要零組件交由外部供應商製造的決策。最近車廠開始轉向投入電池生產以及半導體的垂直整合，追隨當年車廠擁有龐大零件部門、經營鋼鐵廠的策略。 晶片荒危機也同時帶動汽車與科技產業高層進一步合作，共同解決當前挑戰。英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）9月在一場車業活動上表示，「我們需要你們，你們也需要我們。這是共生的未來，我們創新並且供應，讓汽車成為有輪胎的電腦。」 根據福特最新規劃，最終可能將部分晶片研發交由內部進行，強調設計自家晶片有助於提升部分汽車性能，例如自駕功能或電動車電池系統，同時有助於日後避免缺貨情況。 通用則指出，該公司與數家半導體業者合作，可降低複雜度與提升利潤。此外，該公司規劃與夥伴共同開發三個類似架構的核心系列，這些晶片可以更大量的生產，提供更高品質和可預測性。

最新5G手機晶片助攻 蔡力行：展望樂觀，有望保持年成長兩成水準台北報導　聯發科19日在美國舉辦海外高峰會，副董事長暨執行長蔡力行表示，對於未來展望可望保持相當樂觀看待，除了2021年全年營收將上看170億美元之外，且明年有望再度「保持年成長兩成水準」，代表明年可挑戰200億美元關卡。　不僅如此，蔡力行說，聯發科在今年投入高達33億美元研發預算，並應用在運算、連結、多媒體等三大核心技術，持續打造高效能、低功耗及快速連接等具有競爭力的產品線。　聯發科19日在美國舉辦海外高峰會同時發布最新5G手機晶片天璣9000，蔡力行對於後市展望抱持樂觀看待。他指出，聯發科今2021年營收與2019年相比可望達到年成長兩倍、獲利更有機會達到五倍，顯示聯發科在通膨、供應鏈短缺等負面效益下，仍保持優異成長動能。　聯發科在明年將有天璣9000領軍，蔡力行也對後市展望保持樂觀態度。他預期，聯發科將持續以領先技術搭上數位轉型，推動明年全年營收力拚年成長20％，代表明年營運將挑戰200億美元關卡。　事實上，聯發科2021年前十月合併營收表現亮眼，達到4,021.73億元、年成長57.0％，創下歷史同期新高，且聯發科先前在法說會早已對於全年業績做出展望，預期全年合併營收將上看170億美元的歷史新高成績，折合新台幣為4,907億元，可望寫下歷史新高水準。　聯發科在邊緣計算和連網方面的領先地位，例如提供最佳遊戲體驗、低光源攝錄影、8K電視／顯示以及Wi-Fi相關技術的各式應用等，這也都是元宇宙所需的技術元素，聯發科指出，這是現在及未來成長的基礎，會帶來龐大的機會，因此對未來成長很有信心。