台北報導　晶圓代工大廠聯電（2303）4日公布6月合併營收188.23億元，雖單月營收連續第二個月呈現月減，但整體第二季合併營收仍較上季小幅成長1.55％，符合公司先前預期。近日市場持續傳出，聯電在成熟製程競爭激烈下，不排除逐步朝先進製程邁進，該公司則指出，未來將先強化先進封裝及客製化產能布局，以因應市場變化及競爭。　聯電6月合併營收188.23億元，月減3.37％，年成長7.26％，5月及6月合併營收均呈現月減表現。第二季合併營收587.58億元，仍較上季小幅成長1.55％，也較去年同期成長3.45％。累計上半年合併營收1166.17億元，年成長4.65％。　由於中國大陸近幾年積極擴大成熟製程晶圓產能，使整體成熟製程市況供過於求，近年來台廠包括聯電、世界先進及力積電分別以不同策略因應陸廠價格競爭，但市場普遍認為，長期而言，未來成熟製程市場恐仍將成為紅海市場，直接和陸廠進行價格競爭恐將無利可圖。　因此市場傳出，為提升長期競爭力，聯電規劃逐步邁入先進製程領域。根據外電報導指出，聯電正考慮擴大與英特爾之間的合作夥伴關係，可能選擇在原有12nm製程合作基礎上，將製程提升至6nm製程。對此，聯電仍表示，不評論市場消息。　不過，聯電也指出，未來擴產方向不局限於傳統晶圓製造，也將涵蓋其他新業務，包括先進封裝（Advanced Packaging）等高附加價值領域。目前聯電已在新加坡投入2.5D封裝製程，並具備晶圓對晶圓鍵合（Wafer to Wafer Bonding）技術，這是一種將兩片晶圓以原子級方式鍵結的先進封裝工藝，常用於3D IC製造，近期台灣廠也已具備Wafer to Wafer Bonding產能。　聯電強調，未來將持續發展整套的先進封裝解決方案，而非單純製程投入，將晶圓代工與封裝整合，朝向完整服務體系邁進。對於聯電釋出的消息，半導體供應鏈人士認為，聯電仍致力進軍12奈米，且按規畫要到2027年才投產，市場消息指其要投入6奈米領域，在技術推進的進程上似乎過快，不過，聯電規劃在先進封裝的布局，同樣具有拉升競爭力，擺脫價格競爭力的優勢。

院長劉文雄專訪 創新技術 制定2035藍圖 驅動研究員解決問題 前瞻部署 整合研發資源 設跨領域策略辦公室【台北報導】工研院院長劉文雄表示，持續秉持「以科技研發帶動產業發展，創造經濟價值、增進社會福祉」的核心使命，並驅動研究人員改變思維，解決真正問題，在AI大浪潮時代運用AI協助台灣產業升級轉型。 工研院是台灣產業界的搖籃，率先在建立積體電路技術，並在建置台灣PC王國產業平台等扮演要角，催生台積電、聯電、台灣光罩等企業，亦累積近3萬件專利，開創半導體、綠能、生醫、AI等產業發展。 業界看好，工研院AI量能強大，在工研院協助下，將為台灣產業裝上AI翅膀，助力產業振翅高飛。 工研院7月歡慶52周年，院長劉文雄日前接受本報專訪，暢談工研院在鼓勵創新、創業及推動智慧財產商業化，及捍衛IP防杜專利蟑螂等所做的努力及發展願景。 跨域協作 建立平台整合 他強調，工研院持續在全球變局中找答案，繼五年前訂定2030技術策略與藍圖之後，現今再以制定的「2035技術策略與藍圖」，做為引導未來技術布局方針。 以下為劉文雄專訪紀要： 問：AI當紅，工研院如何應對這波AI賦能的浪潮？ 答：現今許多題目都需要跨領域，不再以傳統電光所、資通所、材化所等技術分類模式可以解決。面對AI大浪潮時代，我們深深認知AI絕非只是資通所、機械所的投入領域，因此，將AI拉到院部來，成立跨領域策略辦公室整合研發資源回應市場需求，由院長室的主管直接督導「AI策略辦公室」。 工研院自2018年起前瞻部署，陸續成立五大策略辦公室，以敏捷整合內外部資源、回應未來重大發展趨勢，並建立跨域協作平台。五大策略辦公室為：人工智慧應用策略辦公室、電網管理與現代化策略辦公室、南部產業創新策略辦公室、淨零永續策略辦公室，及智慧綠能載具推動策略辦公室。以有效整合研發能量，快速提出市場導向的研發成果。 工研院的下一步使命當中，AI占很大比重，但非發展AI技術，而是運用AI協助台灣產業升級轉型。 AI並非特別的技術，而是要嵌入百工百業之中應用，會改變生活及產業。例如：發現同仁們近來寫email的英文都流利起來了，可見得大家都會利用AI的協助。 當AI成為人們生活中的助手，產業也不例外。如果產業不隨著AI化改變，就會被淘汰。在這個重要的時間點，讓AI進入台灣的產業，讓其提升到某個程度。 工研院不忘發展生成式AI、大語言模式及小語言模式、邊緣計算等技術，但更要將技術應用在製造業，乃至於日常公文、會計、會議紀錄等，今年獲得2025愛迪生金牌獎，及今年工研菁英傑出研究獎金牌的「智慧管網洩漏聽診系統」，就是運用AI有效抓漏的最佳例證。 智慧管網洩漏聽診系統可即時分析地底聲振訊號，快速識別與精準定位漏水，準確率高達98%，有效降低維修成本。技術已與台灣自來水公司合作，成功定位834處漏水點，每年節水逾1,094萬噸。且應用多元，除水管亦適用油氣管線監測。 必考三題 引導找出共識 另一項獲得工研菁英產業化貢獻金牌獎的「預兆診斷技術及應用服務」， 已應用於半導體、金屬加工等六大產業，出貨超過1,500套，服務逾200家企業。實績包含協助真空設備大廠建構智慧預警系統，成功防止晶圓報廢、營收提升逾20%。亦已授權國內感測器業者開發整合方案，打入半導體與光電供應鏈，取得千套訂單，展現AI預維市場潛力。 問：用什麼方式驅動研究人員改變思維？ 答：透過不斷的提醒。這也可以從工研院如今發表技術成果的展示板，都已全面「一致化」揭露：價值創新、解決什麼問題？產業化效益等看出端倪。同仁們在發表成果之前，都得先回答上述三個必考問題，藉此引導研究人員由此方向思考。 工研院成立的宗旨，在於協助台灣產業，選定的研究題目必需是要解決市場上的問題。偏向純研究的日本產業技術綜合研究所（AIST），就非常羨慕工研院的定位，這三年來雙方交流密切，AIST希望能學習工研院如何走入市場、商業化，顯示從事市場導向的研發已達成共識。 問：工研院今年在愛迪生獎創下「三金三銀一銅」的新高好成績，當中的獲獎密碼為何？…

綜合外電報導　外媒引述內情人士表示，台積電推延日本熊本二廠的建廠計畫，部分原因是加速將資金投入美國擴廠，以防川普政府可能祭出的半導體關稅措施。 美國總統川普的關稅大刀，使企業將前往美國投資當作重要選項，台積電調整海外投資的計畫，凸顯激進的關稅政策吸引資金流向美國，排擠了盟友的利益。　台積電婉拒回應市場傳言，只表示「全球製造版圖擴張策略，是基於客戶需求、商機、營運效率、政府支持程度及經濟成本考量。在美國的投資計畫，不會影響其他地區的既有投資計畫。」　台積電在美國、日本和歐洲皆有建廠計畫，這些國家將半導體視為戰略產業，並給予台積電投資補助。分析師指出，台積電對資本支出向來一絲不苟，該公司也擔心新增的產能，將超出市場需求。　川普呼籲半導體必須在美國製造，美國可能在未來公布半導體關稅。台積電的當務之急是，確保美國有足夠的產能，該公司3月宣布在美追加投資1,000億美元。 至於日本投資計畫，台積電去年稍早表示，將在熊本縣菊陽町建立第二座廠房，這是台積電200億美元日本投資計畫的一部分，並得到日本政府超過80億美元的補貼承諾。　熊本一廠已在2024年底開始量產，為豐田等客戶供應晶片。熊本二廠原訂在今年第一季動工，但台積電董事長魏哲家6月表示，因為當地交通堵塞問題，將延後動工。　消息人士透露，如今熊本二廠動工時間可能進一步延後，且開工時間無法準確預測。

【台北報導】行政院會昨（3）日拍板投資台灣三大方案2.0，延長至2027年，並擴大適用範圍，除原本六大核心戰略產業、5+2產業創新領域，新增納入五大信賴產業（半導體、人工智慧、軍工、安控、次世代通訊）、服務業、大健康產業等七大產業，將是未來聚焦亮點。 投資台灣三大方案原本已於去年底到期，行政院會昨日拍板2.0版本，經濟部昨日表示，將回溯適用，有興趣的企業已可提出申請。 經濟部指出，三大方案優惠措施加碼，新增貸款額度7,200億元，且由三大方案平均分配，大企業支付銀行委辦手續費，均採階梯式補助20億元以內0.7％、20億元至100億元0.5％及逾100億元0.3％，中小企業支付銀行委辦手續費部分均調整為1％，支付期限仍維持三年。委辦手續費是由國發基金與中小企業發展基金支應辦理。 經濟部初估，至2027年將可吸引企業投資1.2兆元，創造8萬個本國就業機會，促進企業運用AI轉型。 適用對象方面，則放寬擴大至全球海外台商、外商。經濟部次長江文若表示，由於投資台灣三大方案已實施一段時間，目前確實有掌握潛在案件，但基於尊重業者，不便對外透露，經濟部歡迎外商投資台灣。 在人力配套方面，為引導企業加薪，方案修正原增聘優惠措施，未來企業聘雇本國員工投保薪資如達3.63萬元，移工比率可於現有「3K五級制」及現有Extra制額外再加10%；若聘雇本國員工薪資達3.82萬元，移工比率上限可由40%提高至45%。 【2025-07-04/經濟日報/A4版/焦點】

繼CoWoS及矽光子聯盟成立後，打造具高度整合與效率的3DIC半導體封裝生態系 台北報導　SEMICON Taiwan 2025於9月登場，隨著AI晶片及HPC需求急遽攀升，全球半導體產業正迎來先進封裝的新世代，今年SEMICON Taiwan將聚焦包括3DIC、面板級扇出型封裝（FOPLP）、小晶片（Chiplet）、共同封裝光學（CPO）等先進封裝技術，更令外界關注的是，籌備多時的SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟（SEMI 3DICAMA）也將於本屆展會正式啟動。　今年半導體產業重頭戲的SEMICON Taiwan 2025，將於9月8日舉辦多場前瞻技術國際論壇，並於9月10日至12日開展。由於台灣半導體供應鏈在全球具上下游完整的競爭優勢，先前台灣已組成CoWoS及矽光子二大供應鏈聯盟，外界高度關注的SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟（SEMI 3DICAMA）也將於本屆展會正式啟動。 SEMI表示，亞洲各國正積極推動先進封裝技術升級，台灣憑藉完整半導體生態系與技術創新實力，成為全球先進封裝發展的核心基地之一。為整合全球產業資源、推動創新合作，以及克服技術瓶頸，SEMI積極推動「SEMI 3DIC先進封裝製造聯盟，將於9月9日舉辦啟動大會。聯盟將聚焦四大任務：串聯產業合作、強化供應鏈韌性、協助導入現有標準、加速技術升級與商轉，攜手生態系夥伴打造具高度整合與效率的封裝生態系。 SEMICON Taiwan 2025將串聯異質整合國際高峰論壇（HIGS）、FOPLP創新論壇與3DIC全球高峰論壇，聚焦設計、材料、製程至供應鏈的全方位議題。異質整合高峰論壇將邀請日月光、博通（Broadcom）、光子晶片新創公司Lightmatter、聯發科、輝達（Nvidia）、索尼（Sony）與台積電等領先企業，探究3DIC、CPO及AI封裝供應鏈的技術成果與實務挑戰。FOPLP創新論壇則邀集包含超微（AMD）、力成等國際重量級企業技術專家，分享最新技術進展與巿場應用策略。

奪4奈米挖礦晶片大單 下半年認列NRE費用 有望再拿下3奈米業務【台北報導】IC設計廠安國（8054）喜迎4奈米挖礦晶片大單，隨著之後邁入委託設計（NRE）認列程序，有望進一步爭取客戶端更先進的3奈米製程訂單，加上AI PC與邊緣AI新應用市場布局效益顯現，營運大爆發可期。 安國向來不評論訂單與客戶，強調該公司持續拓展先進製程ASIC與先進封裝設計服務，加強技術研發與成本控管，結合集團優勢資源，擴大各種AI浪潮帶來的應用市場量能，衝刺營運並增加市占率。 據悉，安國合併高速傳輸介面矽智財（IP）暨系統單晶片（SoC）設計廠星河半導體之後，積極轉型為IP公司，在矽智財、特殊應用晶片產品線相關布局逐漸開花結果，除了既有6奈米及7奈米AI和高效能運算（HPC）相關ASIC專案已開始獲得客戶導入，4奈米案件也在今年完成設計定案（Tape out），貢獻營收。 安國透過星河半導體取得台積電先進製程IP驗證，助攻轉型IP和ASIC設計的腳步，不僅陸續獲得日、韓客戶訂單，也拿下4奈米挖礦晶片大單，將於今年下半年到明年一路認列NRE費用，為安國貢獻龐大營收。 安國目前聚焦在NRE設計服務、ASIC晶圓代工、IP授權，以及電腦周邊、消費性控制IC與無線音訊控制IC等領域，隨著挖礦晶片拓市有成，安國也與客戶朝更先進的3奈米製程邁進，若一切拍板，將為營運再添補丸。 法人指出，隨著AI應用蓬勃發展，相較於通用處理器（CPU、GPU），ASIC能提供更高的計算效能、更低的功耗與更好的成本效益，吸引眾多大廠開始尋求客製化AI晶片，為安國帶來更多商機。 研調機構預估，2025年全球ASIC晶片總產值約為220億美元， 至2030年可望達350億美元至400億美元，現階段AI相關的ASIC晶片占比約15%。 【2025-07-03/經濟日報/C3版/市場焦點】

發表市場唯一PUF+PQC整合解方【台北訊】面對量子電腦日益強大的解碼能力對全球資安帶來的挑戰，台灣半導體新創公司振生半導體（Jmem Tek）以前瞻性的技術引領晶片資安領域，不僅推出全球首創的PUF+PQC模組，更成功入選美國最大半導體加速器Silicon Catalyst，彰顯其在量子安全技術上的領先地位與國際影響力。量子電腦的發展讓傳統加密演算法面臨被瓦解的風險，資安問題已成為全球各國與產業的當務之急。振生半導體早在2024年4月23日便預見此趨勢，發表了市場上唯一的PUF+PQC（後量子密碼學）整合解決方案。 振生半導體董事長暨執行長張振豐指出，資安是全球必須正視的重大議題，公司獨家開發的PUF+PQC模組，以PUF（物理不可複製功能）作為信任根，其隨機編程機制能有效防止非法晶片複製。同時，安全加密協處理器在資料傳輸過程中進行加密，並具備旁路攻擊保護，全面防堵外部駭客技術的攻擊。這項技術已獲得多項專利，並在短短一年半內成功募資超過300萬美金，更屢獲《經濟日報》創業之星、FITI創新創業激勵計畫、EE Awards Asia等殊榮。 繼在台灣展現其技術實力後，振生半導體在2025年初再次傳來捷報。在經濟部的支持下，振生半導體團隊赴史丹佛大學取經並鏈結矽谷新創生態圈，成功入選美國最大半導體加速器Silicon Catalyst，成為首個入選該加速器的台灣團隊。Silicon Catalyst的錄取率不到10%，這項成就充分證明了振生半導體的技術實力與市場潛力獲得國際高度認可。振生半導體致力於將PQC（後量子密碼學）嵌入晶片產品化，推出全球首個整合量子安全解決方案的晶片。這項技術結合了軟體和硬體安全，具備隱形金鑰和強大的身分驗證功能，確保裝置資料的量子安全保護。 （蔡志清） 【2025-07-01/C1版/自動化】

台北報導　電動車與智慧座艙需求爆發，RISC-V架構正以「開源、自主、高彈性」三大優勢，加速駛入汽車供應鏈；據悉長城汽車自主研發的RISC-V車規MCU「紫荊M100」正式出貨，國際大廠英飛凌也將推出基於RISC-V的AURIX車用MCU新系列。　台廠IP領導廠商晶心科（6533）憑藉車規認證處理器核心，有望成為國際車用晶片大廠布局RISC-V的首選，將在未來五年千億規模的車用半導體市場搶占戰略位置。　供應鏈消息指出，長城汽車首批搭載自研MCU車輛將於第三季量產，未來集團旗下多款汽車將採用。儘管與SoC、AI處理器仍有差距，但作為RISC-V首顆車規級晶片意義非凡，打破過往MCU由Arm架構一統天下的局面。　選擇生態系相對不成熟的RISC-V，背後主要原因是以自主可控為訴求，但RISC-V核心在成本、功耗等主要指標上也有優勢；英飛凌也將推汽車級RISC-V MCU，IC設計業者研判，開源的指令集和自由的商業模式，對呈現高度碎片化的汽車架構會有更大的靈活度。　不過車規認證將會是短板，汽車晶片的設計周期比消費級產品多1.5倍以上，RISC-V架構將會是大廠採用的核心考量。台廠晶心科已有兩款通過ASIL-B、一款通過ASIL-D功能安全認證的車用CPU IP，將會是未來車用業者布局RISC-V架構首選。　與歐洲多家Tier-1車用大廠展開接觸，晶心科看好車用未來的成長性，目前車用業務占營收比重僅個位數，但將會是最具爆發力的成長引擎。另外，晶心科在車用的相機感測器（Camera sensor）和螢幕觸控（Display & touch）已有相關量產實績。　不諱言台灣由於沒有車廠、認證難度高，加上陸系業者也以殺價競逐市場；但在大廠陸續投入下，未來RISC-V將會有更好的市場接受度。　對車廠而言，RISC-V具備開放性和擴展性，符合智慧化汽車需求，看好RISC-V在汽車領域的應用加速實現；然而，目前在RISC-V IP（矽智財）數量偏少、軟體生態系打造需要時間發酵，對軟體定義汽車的智慧車生態系來說，仍有待克服。

力積電董事長 開啟新價值曲線曾在2021年掛牌風光登場的力積電（6770），近年飽受中國成熟製程價格競爭與全球供應鏈震盪的雙重壓力，股價也因此長期走跌，不過面對產業劇變與虧損連連，董事長黃崇仁不坐以待斃，而是積極啟動轉型計畫，帶領力積電走向AI世代的新戰場。 不跟紅鏈拚價格 力積電長期專注於邏輯晶片代工業務，在28奈米以上的成熟製程占有一席之地，然而，這一領域正是中國廠商近年大舉投入的主戰場，包括中芯國際、華虹半導體等競爭者，在政府補貼與政策扶持下擴充產能、掀起削價競爭潮，迫使台廠進入激烈廝殺的紅海市場。 黃崇仁坦言，中國成熟製程報價持續下殺，我們不能跟著拚價格。」力積電因此在策略上決定轉型，逐步脫離低毛利製程，尋求高附加價值的產品線突破。 轉型的關鍵，是從「製程代工」走向「技術平台供應者」。黃崇仁自2019年起即布局Wafer-on-Wafer（WoW）3D堆疊技術，這項技術可將兩片晶圓垂直堆疊，整合邏輯與記憶體，提升晶片運算密度與能源效率，特別適用於Edge AI、車用電子與高效能運算（HPC）領域。 目前WoW技術已完成開發，並吸引多家國際大廠進行試產。黃崇仁指出，AI產品不只要算得快，還要省電、省空間。這正是我們WoW能提供的解決方案。力積電在銅鑼新廠的擴產規劃，也將以WoW 3D代工業務為主軸，成為企業營運成長的核心引擎。 力積電也不只押寶WoW一途，黃崇仁正推動公司朝中介層（Interposer）、氮化鎵（GaN）、氧化物半導體、矽電容等新領域多線發展，這些技術雖尚未成熟商業化，但已吸引大型科技企業合作布局，展現其「技術創新驅動」的轉型思維。 值得一提的是，除了企業經營者身分，黃崇仁近期也被法國政府任命為台灣法國文化協會理事長，積極推動台法間科技與文化交流。先前出席巴黎AI高峰會時，他更與法國總統馬克宏與印度總理莫迪會面，受到兩位國家領袖請託，希望借助台灣的半導體力量，強化各自國家的AI發展。 開拓出口新市場 黃崇仁說明，其實法國在一些材料技術上很強，只是大家不知道，我們去看過後，正在思考怎麼引進台灣。這種國際視野與資源整合，成為他為力積電爭取技術合作與出口市場的重要管道。 在股價低迷、市場挑戰嚴峻的當下，力積電的轉型尚未帶來明顯財務成效，但從黃崇仁的布局與思維來看，這是一場技術升級與策略重塑的長期戰爭，選擇不隨波逐流殺價競爭，而是走向高階應用與AI世代的核心，是一條困難卻必要的路。 黃崇仁正以一名半導體老兵的膽識與國際布局能力，為力積電開啟一條新的價值曲線，也為台灣晶圓代工產業探索一種不同於龍頭之外的活法。 【2025-06-30/經濟日報/A13版/經營管理】

提交意見信予美國商務部，盼別對既有投資課徵關稅，以利未來擴產與供應鏈穩定 台北報導　美國商務部半導體關稅232調查意見報告即將出爐，半導體關稅呼之欲出！台積電為半導體供應鏈請命，呼籲美國政府，應該豁免台積電亞利桑那廠和其他已承諾在美國進行半導體製造投資企業的關稅或其他進口限制。　台積電子公司TSMC Arizona日前提交意見信予美國商務部，公司重申在美國建造大型晶圓廠計畫，提到為蘋果、AMD、NVIDIA（輝達）等美國科技巨頭提供先進製程支援，並與美國共同實現半導體產業創新與供應鏈韌性之願景。　台積電強調，赴美投資是為滿足美國長期科技領先與國家安全之需求。　台積電於1998年便在美國設廠，2020年起在亞利桑那州啟動大規模晶圓廠計畫，總投資金額達1,650億美元，共將興建六座先進製程晶圓廠、二座先進封裝設施，及一間主要研發團隊中心。　台積電表示，期待與美國聯邦、州與地方政府密切合作，然政策制定應避免對既有投資徵收關稅或進一步設限，以減少政策不確定對未來產能擴充與供應鏈穩定性影響。　半導體業界分析，台積電積極響應美方政策、加大美國投資，理應能獲得半導體關稅豁免。　台積電指出，目前在半導體設備、原材料，仍仰賴進口，半導體關稅將導致建廠成本進一步提升，削弱財務能力，也會對美國蓋廠和運營時間產生諸多不確定性因素。　台積電也提到，進口關稅會導致終端產品需求疲弱之影響，側面反映出對等關稅恐已影響實體經濟發展。　台積電進一步解釋，美國擴廠計畫成功關鍵，在於美國客戶對台積電不斷增長的需求，然而關稅提高終端消費產品成本，則會降低終端需求。　台積電赴美投資，預計帶動2,000億美元的間接經濟效益，並創造數萬個半導體製造與研發職缺，其中，在建廠期間創造4萬個建設相關之就業機會。　另一方面，台積電建議以獎勵措施取代關稅限制，如延長明年底到期的「先進製造投資抵免」（BASIC）之年限，以加速晶圓廠建置速度，同時加快行政作業流程、鼓勵美國本土製造設備及原材料建置產能。　為建立「美國製造」的半導體供應鏈，台積電表示，美國將建立半導體供應鏈安全、美國技術自主，緊急情況下能確保供應鏈穩定；此外，大力支持美國AI和HPC領域發展，並協助培育美國半導體技術人才。