川普變相推動「補貼即國有化」 新聞分析美國政府恐再拋出新震撼彈！不排除將「晶片法案」補助與股權掛鉤，由補貼轉為政府持股，影響範圍也從英特爾擴大到台積電、三星與環球晶等廠商。雖此消息尚未確定，已在半導體業界引發高度議論。業界人士指出，若補助可直接轉換為股權，將嚴重衝擊既有契約精神，等於「補貼即國有化」的變相作法。美國此例一開，其他國家也可仿效，全球晶片供應鏈的市場秩序將被動搖。更重要的是，台積電股權若因此遭到稀釋，將侵蝕原始股東權益，美國政府亦難找到正當法源依據。對此一事件，台積電表示不回應假設性議題。分析人士則認為，美方對產業的極限施壓有跡可循，從限制晶片出口到徵收關稅，再到討論補貼換股權，都是強化控制、拉攏本土產能的策略延伸。事實上，「晶片法案」原本就設有利潤分享條款，要求企業在獲利超過預期時回饋部分收益，川普政府若進一步要求「參股」，恐讓企業陷入治理風險。業界人士直言，「補助轉股權」不僅在法律操作上充滿疑慮，更與自由市場精神背道而馳。發生在中國大陸的案例也顯示，補貼並未能快速推升先進製程，半導體發展需要長期經驗積累，不是資金能解決的問題。換言之，美國即使藉由補貼換股權強行介入，未必能縮短與亞洲晶圓代工的技術落差。市場更憂心美國會將「營收抽成」模式擴大複製。先前輝達、AMD為換取對中出口許可，被迫接受部分晶片營收上繳的條件；若未來套用到台積電或三星，恐使企業在不同市場面臨不對等待遇。從今年上半年財報來看，台積電美國廠已開始獲利，顯示美國製造屬可行做法。董事長魏哲家曾強調，台積電不怕競爭，只要求公平。即使沒有補助，仍能在全球市場維持領先。整體而言，外界多將此視為川普政府慣用的「談判籌碼」，先拋出高壓條件，再於磋商中爭取最大利益。對台積電而言，真正挑戰在於如何在全球供應鏈動盪與政策施壓下，維持公司治理與股東權益，守住「不補貼也能勝出」的核心優勢。

川普高關稅 環球晶提早設廠受惠 英特磊：保持高毛利、管理模式是挑戰【美國德州達拉斯報導】美國總統川普十五日放話，將在未來兩周內制定半導體關稅，稅率恐將上看百分之三百。面對川普新政，台灣科技大廠早早啟動設廠計畫，第一波赴美設廠的環球晶不受其害、反受其利，已先拿到晶片法案補助，意外成為政策受惠對象，而台灣上櫃公司英特磊董事長高永中則認為，雖然半導體關稅目前尚未定案，但只要是美國發展需要的，川普仍會想辦法免稅。 「二○二五美國台灣形象展」上周於德州達拉斯舉辦，外貿協會董事長黃志芳也在展會期間參訪英特磊、環球晶德州廠。 黃志芳指出，台美經貿關係過去長期以來是由台灣扮演出口角色，由台灣供應美國電子消費品、傳產製品，但從幾年前開始，台積電宣布在亞利桑那州投資、環球晶來到德州投資之後，台灣現在已經變成美國前十大投資國，而這也成為台美經貿關係一個很重要的新主軸。 環球晶總經理英格蘭（Mark England）指出，環球晶德州廠是美國第一座量產十二吋先進製程矽晶圓的製造廠，不僅供應台積電，也供應德州鄰近的半導體廠，加上川普可能推動英特爾俄亥俄州建廠計畫，英格蘭認為，這對於環球晶而言，也是好事一樁，代表他們也將能服務更多的客戶，環球晶作為「First Mover」，與台積電等大廠建立合作關係，也將推動美國本地半導體產業發展。 英格蘭表示，美國本地的矽晶圓供應鏈仍有缺口，而環球晶希望能夠填補供應鏈中的缺口。半導體產業目前全球產值已經來到六千五百億元，在人工智慧（ＡＩ）快速發展帶動下，半導體產值未來將有望突破一兆美元，而半導體產值的一切基礎，也是架構在矽晶圓之上，環球晶在這之中也扮演了一個全世界不可或缺的角色。 台灣上櫃公司英特磊主要業務為化合物半導體，一九九九年成立時，總部即設立於美國德州達拉斯。提到半導體關稅議題，董事長高永中認為，雖然半導體關稅目前尚未定案，但只要是美國發展需要的，川普仍會想辦法免稅。 愈來愈多台廠赴美設廠，高永中建議，若台廠要赴美，一定要不斷研發新品、保持高毛利，以穩定企業營運。此外，員工也不可能全部從台灣調來，「那是不切實際的」，企業要融入美國文化，不能使用台灣管理模式來管理美國員工。 【2025-08-17/聯合報/A7版/財經要聞】

台北報導　矽晶圓大廠環球晶董事長徐秀蘭表示，該公司近兩年於六國同步擴產，強化12吋晶圓產能，預計2026年營收與產能比重，將達到三分之二，成為公司主力，並改善公司獲利結構。　徐秀蘭18日於櫃買中心舉行的法說會中指出，全球半導體庫存已趨健康，復甦關鍵在政治不確定性消退與新需求浮現。　她點名，AI資料中心、機器人、AI筆電換機潮，將成為推動半導體產業成長的三大動能，而電動車價格下探，也有望帶動消費需求。　法人關切環球晶美國廠建廠成本及相關補助。徐秀蘭指出，美國晶片法案（CHIPS Act）補助，屬於政府補助，如環球晶獲得的4.06億美元，其中，2億美元已入帳。　此一補助，會計上不認列為營收，而是沖減固定資產成本，進而降低折舊費用，效果是分年改善獲利，而非立即反映在損益表。　其次是AMIC（先進製造投資抵減），稅率2025年前為25％，2026年起提高至35％。　與台灣需待企業獲利後，才能抵減不同，美國可選擇立即兌現，即便工廠尚未獲利，也能將稅額抵減直接入帳為現金，認列於「其他收入」或「政府補助收入」，影響損益表。AMIC對企業而言，具備更高的靈活性與即時現金效益。　徐秀蘭指出，美國新廠建置成本約為亞洲的四倍，即使加計CHIPS Act 10％與AMIC 35％補助，最多也只能抵銷一半的成本差距。　她透露，美國新廠折舊率約25％，明顯高於亞洲舊廠的6％，但隨著時間與供應鏈成熟，差距可望縮小至兩倍。　長期而言，美國具免稅與政策優勢，將吸引更多廠商落地設廠。

台北報導　隨著2奈米世代即將登場，全球半導體產業進入小晶片（Chiplet）架構全新格局；半導體業者透露，晶圓價格持續走高與製程技術挑戰升高，將迫使更多IC設計公司轉向小晶片設計。AMD全面採用小晶片技術，其中，MI300的CPU和GPU能共用一組HBM記憶體；供應鏈指出，AMD在高速傳輸領域也積極尋找二供，因應未來CPU及AI晶片暴增之需求。　台積電積極發展異質封裝，將每個不同功能的模組分別製造成小晶片，再將這些晶片堆疊起來，使不同晶片在製造時可以採用不同的製程，最後封裝在同一個晶片內。法人看好，Chiplet將消耗更多先進封裝產能，尤其在2奈米之後將加速，帶旺相關設備如萬潤、弘塑等需求。　台積電CoWoS產能持續成長，法人預估，2027年CoWoS月產能將提升至17萬片，相關營收比重也將自2025年的8.3％，一路攀升至2027年的15.3％，成為營運成長關鍵。　供應鏈業者透露，2奈米晶圓單價近3萬美元，漲幅為7奈米之兩倍，隨著資本支出與良率壓力加劇，小晶片設計的「拆大為小」模式浮現優勢。以一顆900平方毫米的2奈米SoC為例，若分拆成8顆小晶片，整體製造成本可省下近八成費用；若再將I／O部分移至6奈米成熟製程，更可節省26％。　AMD積極擁抱新技術，MI300之AI晶片因為使用Chiplet技術，比單晶片的最大尺寸增加，也讓CPU和GPU實現記憶體共用，晶片與晶片間的傳輸速度獲得改善。　AMD市占率持續成長，AI晶片之外，在PC／NB部分也大有斬獲；研調機構調查，AMD於伺服器營收市占率達41％之新高，同時在Ryzen桌上型電腦需求的推動下，客戶端市占也呈現持續增長。市場傳出，因應其規模成長，AMD正在洽談PCH（平台控制中心）晶片組新供應鏈，需要引進第二供應商，譜瑞-KY將有機會打入。

打從美國總統川普4月走進白宮玫瑰園，宣布對進口貨品祭出美國近代史上規模最大的關稅以來，他和核心經濟幕僚都一再強調，無論大小企業都不會放過。 川普一面舉著一塊印有數十個國家（從中國到賴索托）懲罰性關稅明細的海報，一面表示，關稅造成的任何經濟陣痛都是必要之舉，目的是帶動產業復興，並「讓美國再次富裕」。 喊話留在美國生產 他警告說：「對任何反對我們常識性對等關稅的公司，如果你想關稅降到零，那就把產品留在美國生產。」 然而，即使川普揚言，凡是到8月1日未和美方簽署協議的國家將再度加稅，另一種情況也悄然浮現：在缺乏鋪天蓋地宣傳下，川普已默許不少企業甚至整個產業免於加稅，且往往沒有任何解釋。 彭博依據美國官方貿易數據分析，4月2日（川普稱之為「解放日」）以來，美國政府已將按價值計算超過三分之一的進口貨品排除在加稅清單之外。2024年，被排除在關稅清單之外的原物料和產品輸往美國的總金額超過1兆美元，其中約7,500億美元是4月2日關稅的豁免項目，另有約4,000億美元則涵蓋在美墨加協定（USMCA）之內，讓汽車等產品得以免於新關稅。 根據彭博對4月和5月貿易數據分析，在川普玫瑰園宣布後的兩個月內，這些「高額豁免」讓業者得以避開關稅的金額約在160億至190億美元之間，海關免稅進口貨估計達1,470億美元。 科技藥品受益最大 這些豐厚的關稅豁免究竟是怎麼給的，企業又是要透過什麼途徑才拿到的，令人百思不得其解。川普第一任期內，曾設有讓進口商申請豁免的正式管道；但這一回卻沒有任何正式程序，反而是臨時決定，幾乎接近「各憑本事」。 最大受益者是大型科技公司，例如聯想（Lenovo）和三星電子，光是這個產業就免掉超過70億美元的關稅。其他受惠者橫跨多個產業，包括油氣產業、比特幣挖礦業者和醫療器材製造商。藥品進口商方面，英國上市的學名藥製造商Hikma Pharmaceuticals 以及德國商費森尤斯（Fresenius），合計至少省下38億美元。 未能取得豁免的則代價沉重。零售巨頭家得寶（Home Depot）和沃爾瑪（Walmart）是受川普貿易戰關稅衝擊嚴重的進口商。根據彭博分析，零售業者尤其是進口家電、家庭用品和服飾的，光是在4月和5月就多付至少18億美元關稅。規模較小的美國製造商則眼睜睜看著關稅吞噬利潤，前景蒙上陰影。 白宮表示，多數獲得豁免的項目，最終仍將被納入所謂的「產業別關稅」範圍，包括川普已承諾即將課稅的藥品和半導體，或是已經適用其他新關稅的產品。不過，彭博分析發現，至少有186個項目（包括煤炭、橡膠和尼龍）並不屬於任何即將展開的產業別調查，2024年此類進口總額達1,900億美元。 白宮發言人德賽（Kush Desai）對此強調：「川普政府沒有針對任何特定產業提供總統的對等關稅豁免。政府正採取精準且具策略性的方式，為美國勞工創造公平競爭環境，並將攸關國安和經濟安全的高科技製造業帶回美國。」 把關稅當談判籌碼 儘管美國政府強調並未偏袒特定產業，8月1日宣布的新關稅中，仍有部分外國貨品獲得豁免。其中白宮公布行政命令，對巴西進口加徵40%關稅，但同時將近700個品項排除在新關稅之外，包括巴西堅果、柳橙汁和生鐵。同樣地，銅進口的新關稅範圍，也在業界遊說後縮小。 有些關稅豁免反映川普一面想重寫全球貿易規則，另一面又希望美國經濟受的衝擊降到最低，正如他承諾要為美國帶來「黃金時代」。但另有一些豁免顯示，川普把關稅當作談判籌碼，例如與歐盟和英國達成的協議中，就納入了豁免條款，同時也藉此施壓這些國家的企業在美國製造業加碼投資。還有一些豁免，則顯然是針對美國經濟不可或缺、或攸關國安的產業。 彼得森國際經濟研究所資深研究員、前國際貨幣基金（IMF）首席經濟學家歐布思費爾（Maurice Obstfeld）指出，對石油、天然氣、智慧手機和筆記型電腦等特定商品的豁免，有助於減輕全面關稅對消費者的衝擊。但代價是，這會在關稅政策上製造不確定性，既可能抑制企業活動，也可能讓企業把心力轉向遊說，而非生產。 部分獲得豁免的產品，例如珊瑚和石棉，看似毫無規律可循；另一些則是在企業高層或產業領袖直接遊說後才獲批。川普本人今年4月甚至曾直接點名說他幫了蘋果執行長庫克，白宮已宣布智慧手機被排除在加稅清單之外。 整體來看，美國企業如今只能在總統意圖以己意扭轉全球經濟秩序的局勢下，摸索前行。結果是，企業迫切想搞清楚自己是否有幸能爭取到關稅豁免。 川普擁最後決定權 缺乏透明度引發一場混亂，各家企業高層、貿易律師和遊說人士急切尋找辦法，試圖讓自己的公司或客戶站到有利的一邊。他們派出代表陳情，或向內閣官員、或主管機關首長，甚至找到白宮幕僚。最終，和許多事情一樣，豁免似乎取決於川普本人的親自決定。 對於那些財務岌岌可危的業者來說，只要能爭取到這個幾乎等同於「總統特赦」的經濟恩惠，再大的努力都在所不惜。 川普第一次投入總統大選以來，便威脅要把關稅當作工具，逼迫製造業回流美國。 美國每年進口的各類貨品總額超過3兆美元，從網球鞋、T恤、智慧型手機等成品，到無數美國企業供應鏈中不可或缺的原料和零組件。根據美國勞工統計局數據，近年美國製造業就業人數一直徘徊在1,300萬人以下，低於1979年接近2,000萬人的高峰。 2017年上任後，川普對來自中國大陸一年進口額達3,700億美元的廣泛貨品加徵關稅，也對太陽能板、洗衣機，以及鋼鐵、鋁等原材料課稅。…

AI與HPC領域已逐步開花，Q2每股賺5.36元，H2將更為顯著 台北報導　IP矽智財大廠力旺（3529）15日召開法說會，第二季合併營收9.37億元，季增2.7％、年增4.9％。董事長徐清祥指出，公司在AI與高效能運算（HPC）領域的安全IP布局逐步開花結果，PUF（實體無法複製功能）相關技術已開始貢獻權利金收入，下半年將更為顯著。總經理何明洲也透露，正與領先代工廠合作開發2奈米技術。　徐清祥表示，力旺正推行成立以來最大規模的營運改革，為迎接AI帶來的產業轉型及為下個十年做準備。他分析，從過去智慧型手機經驗，力旺的IP在晶片發展第二代甚至更後面才被導入，後續則伴隨採用客戶增加。　力旺第二季營業淨利5.46億元，季增4.5％、年增10.2％，營業淨利率提升至58.3％，然而受匯損影響，稅後純益為4億元，每股稅後純益（EPS）5.36元，上半年EPS 11.54元，為歷史同期次高水準。　在各項技術營收貢獻中，NeoFuse技術表現最為突出，占總營收60％。值得注意的是，以PUF為基礎的安全IP營收大幅成長169.5％，雖然目前占比僅5％，但成長動能強勁，何明洲透露，公司開始從PUF客戶獲得權利金，加速未來成長動能。　徐清祥指出，目前力旺IP已導入的晶片涵蓋CPU、AI加速器、BMC、PMIC等。截至第二季，累積PUF相關投片數（Tape-out）已超過110個，下半年來自台灣網通大廠的量產權利金貢獻將更為顯著。　在製程技術發展上，力旺在台積電N3P製程完成NeoFuse OTP、NeoPUF等驗證，能為先進AI、HPC晶片與Chiplet提供安全解決方案；同時，公司與領先代工廠合作開發2奈米技術。　展望未來，力旺預期授權金收入將因代工廠與無晶圓廠客戶的強勁需求持續成長；權利金方面，過去累積的投片專案逐步進入量產，加上PUF技術開始貢獻權利金，將推動整體營收成長。　徐清祥看好，力旺將持續朝向每顆晶片都會用到力旺IP的目標前進，透過不斷創新提供客戶更好的IP與安全解決方案，隨AI產業發展與安全需求提升，力旺的技術布局將逐步展現競爭優勢。

台積電二奈米機密外洩事件上綱到國家安全層級，也成為國內企業資安防護史的重要教材之一，不僅台積電全面清查準備提出辭呈人員過去活動紀錄，也重新審視持續強化內部管理及監控機制，要求員工遵守「機密資訊保護（ＰＩＰ）」規範。 雖然台積電未公布是否大砍東京威力科創採購金額，但據調查，台積電內部對近來公司心態偏向「日商設備商」感到疑惑，尤其發生二奈米機密外洩後，公司多數人明知是東京威力科創與台積電先進製程對接人員「聯手」竊取，公司卻刻意淡化，在事件曝光後隻字未提，也未向東京威力科創提告。 對照昔日台積電前資深研發處長梁孟松離職，洩漏營業機密給南韓三星，台積電提告並緊咬梁孟松，訴訟纏鬥近四年，最高法院判決台積電勝訴。 對於台積電「冷處理」這起洩密案，台積電供應鏈道出其中關鍵，因為東京威力科創對台積電而言太重要了。雖然東京威力科創在全球半導體設備排名第三，次於荷商艾司摩爾和美商應用材料，但在多項領域居全球之冠，涵蓋半導體最關鍵前段製程所需的石英爐管、極紫外光（ＥＵＶ）塗布╱顯影、氣體化學蝕刻、批量式成膜和清洗設備，多項產品獨占鰲頭，尤其在七奈米以下的ＥＵＶ光阻塗布╱顯影、去光阻的設備，全球市占百分之百。 此外，東京威力科創是全球唯一擁有成膜、塗布和顯影、蝕刻、清洗等四項連續基礎工程設備的廠商。這些極為精密的半導體製程設備，是台積電先進製程極為關鍵的設備，光石英爐管就等於一座晶圓廠的心臟，更顯示這家公司對台積電的重要性。 東京威力科創在ＥＵＶ光阻塗布╱顯影、去光阻的設備，全球市占百分之百，因此幾乎隨時可掌握任何一家公司ＥＵＶ的機密資料，又為何會由台灣分公司一位設備工程師串連有試產經驗的工程師，竊取二奈米機密資料？不禁讓人聯想有人想經由取得台積電二奈米試產參數，縮短學習曲線，誰有這項急迫需求？自然讓外界連結到與東京威力科創有密切淵源且互動頻繁的日本半導體國家隊指標廠Rapidus。 台積電從七奈米強化版導入ＥＵＶ微影設備後，就已擺脫不了和東京威力科創共存共榮的命運，尤其二奈米之後，台積電採用環繞閘極（ＧＡＡ）製程架構，預料仍會延至A16（一點六奈米）╱A14（一點四奈米）╱A10（一奈米）。換句話說，相關設備加計二奈米，會延續長達四個世代，台積電儼然已敲定哪些廠商在超大型旗艦廠（Giga Fab）的戰鬥位置，且增加東京威力科創採購占比，也可因應地緣政治變化，因應美國一旦對先進製程設備做出令人意想不到的限制。 半導體產業是電子產業的心臟，包含上游、中游與下游，形成一個產業鏈，即使強如台積電，也需要其他供應鏈夥伴聯手，因此科技公司與供應鏈除了要保持友好的合作關係，更要防堵營業秘密外洩，除了透過保密契約來要求供應商保護智慧財產，還要與供應鏈廠商共同建立保密與查核等措施，才可能杜絕營業秘密外洩。 【2025-08-14/聯合報/A7版/財經要聞】

【台北報導】台灣半導體協會（TSIA）昨（13）日二度上修今年台灣半導體產值至逾6.4兆元，年增逾22%，主因晶圓代工強勁成長，估較2024年產值增加28.3%，增幅大於整體半導體業平均。法人分析，主要是台積電先進製程接單火熱，扮演產業成長火車頭。 台灣半導體協會曾於5月引用工研院產科國際所發布的數據，並於當時首度上修今年台灣半導體產值至6.3兆元，年增19.1%，其中，晶圓代工成長年成長幅度達23.8%居冠。 台灣半導體協會昨天再次引用工研院產科國際所最新數據，二度上修今年台灣半導體業產值至逾6.4兆元，年增率為22.2%。 台灣半導體產業協會預期，第3季台灣半導體業產值可望攀高至1.67兆元，季增4.8%，其中，IC製造業第3季產值將季增7.3%，IC封裝及測試業將分別季增7.5%及6.6%，封裝成長幅度較大；至於IC設計業將季減4%。 就第2季表現來看，該機構分析，IC製造業當季產值突破1兆元大關、達1.06兆元，季增10.4%，表現最佳；IC封裝業產值1,155億元，季增8%；IC測試業產值558億元，季增8.2%；IC設計業產值3,595億元，季減0.7%，表現最差。 就2025年來看，預估台灣IC製造業產值將達4.36兆元，年增27.5%，高於產業平均，主要是晶圓代工帶動。 【2025-08-14/經濟日報/A3版/話題】

台北報導　ASIC大廠世芯-KY 13日召開法說，董事長暨總經理沈翔霖對2026年充滿期待，受惠大客戶3奈米專案進入量產，營運將重回成長軌道；他透露，3奈米專案於7月初順利完成Tape-out（設計定案）。未來2奈米製程複雜度大幅提升，有別於競爭對手，世芯採開放合作戰略，攜手如Astera Labs、新思科技等巨頭，並與台積電緊密合作，提供客戶最先進之技術支援。　第二季營運表現小幅低於預期，合併營收91.41億元，季減12.8％、年減32.6％；稅後純益13.23億元，季減9.5％、年減16.5％，每股稅後純益（EPS）16.36元，為近五季以來低點；今年上半年EPS 34.49元。　展望下半年，NRE（委託設計）將顯著成長。其中，首筆2奈米NRE營收將於下半年實現，沈翔霖指出，先進製程的技術迭代，是未來NRE成長核心；世芯在AI晶片設計領域已是指標，他表示，對比2、3年前，現在有更多機會參與大型ASIC專案競爭。　沈翔霖分析，競爭對手隨製程進步逐漸變少，尤其能爭取大型專案的ASIC公司更是屈指可數；世芯採取開放生態系，歡迎第三方供應商與其合作，沈翔霖認為，提供客戶保持靈活性、控制預算，是ASIC的核心。綜觀目前多數競爭對手也都推出自家解決方案，世芯強調不與客戶競爭，就如同台積電一樣。　半導體業界透露，世芯透過合作方式，取得AWS第四代ASIC，分工部分，世芯將負責後段封裝，I／O晶片則交由Astera Labs，224G Serdes IP採用新思科技。　沈翔霖表示，與大客戶的合作將延續至2029年；同時預告將會有更多策略夥伴加入，以開放平台策略搶攻兆元級規模AI加速器商機。世芯讓客戶以「組樂高」效率打造AI晶片，未來不可能有單一業者能通吃SoW、CPO、HBM等全部技術；外界推測，下一步世芯將瞄準具備HBM、CPO技術之合作夥伴。　另外，在車用領域方面，ADAS晶片已順利完成評估，客戶對結果高度滿意並將進入量產，該產品預計將在明年擠身公司前三大營收貢獻來源之一。沈翔霖樂觀看待明年營運表現，營收成長在HPC應用帶動下超越市場平均水準。

【台北報導】台積電衝刺先進製程，昨（12）日證實將於兩年內逐步退出6吋晶圓製造業務，並持續整併8吋晶圓產能，以提升營運效益。台積電強調，這項決定不會影響之前公布的財務目標。 市場近期傳出，台積電先進製程產能吃緊之際，也將逐步淡出成熟製程與不具效益的布局，6吋、8吋廠與第三代半導體氮化鎵（GaN）生產首當其衝。台積電證實6吋廠兩年內逐步除役，業界看好有助產品組合更優化。 台積電昨日完整回應提到，「為優化組織運作與精進營運效能，經完整評估，公司決定在未來兩年內逐步退出6吋晶圓製造業務，並持續整併8吋晶圓產能以提升營運效益。」 台積電強調，上述決定是基於市場與公司的長期業務策略，台積電正與客戶緊密合作，確保在過渡期間保持順利銜接，並致力在此期間繼續滿足客戶需求，「我們仍將著重為合作夥伴及市場持續創造價值。」 台積電官網顯示，在台灣設有四座12吋超大晶圓廠、四座8吋晶圓廠和一座6吋晶圓廠。台積電及子公司2024年擁有和管理的年產能將近1,700萬片約當12吋晶圓。 台積電2014年率先在旗下6吋廠運用氮化鎵技術生產，由於消費應用需求快速擴大，2021年在台積電6吋廠的投片擴至8吋廠來增加產能，2015年擴大至低壓與高壓氮化鎵元件生產。 至於矽基氮化鎵製程是在2017年投入量產，不過，隨著長期策略發展需要，今年已確定淡出該領域。 【2025-08-13/經濟日報/A3版/話題】