產業綜覽

新聞日期:2020/12/10 新聞來源:工商時報

封測廠11月營收狂飆

日月光、同欣電、超豐同創歷史新高,訂單能見度到明年Q2台北報導受惠於5G智慧型手機出貨強勁,加上新冠肺炎疫情帶動遠距商機及宅經濟發酵,以及車用晶片需求急速回升,半導體封測廠營運看旺,日月光投控公告11月集團合併營收506.65億元,同欣電11月合併營收11.17億元,超豐11月合併營收13.30億元,同步創下歷史新高。由於封測產能吃緊且價格調漲,業者看好明年第一季營運淡季不淡,訂單能見度已達第二季。日月光投控受惠於蘋果iPhone 12及MacBook Air/Pro等內建晶片封測及系統級封裝(SiP)等訂單放量,加上5G手機晶片、電源管理IC等封測訂單放量,推升11月集團合併營收月增5.7%達506.65億元,創下歷史新高,較去年同期成長31.7%。日月光投控封測事業合併營收月增5.2%達242.86億元,較去年同期成長6.3%,改寫歷史次高紀錄。日月光投控預期,封測事業第四季新台幣計價生意量將與上半年水準相仿,電子代工EMS事業第四季新台幣計價生意量季成長率,將與第二季及第三季的平均水準差不多,法人原先推估日月光投控第四季集團合併營收將較上季成長10%左右,但因訂單持續湧入,法人已上修季成長率達10~15%間,並將續創季度營收歷史新高,封測產能供不應求會延續到明年第二季底。同欣電受惠於併購CMOS影像感測器(CIS)廠勝麗,加上第四季以來車用晶片需求大爆發,包括安森美、豪威等大廠都擴大CIS封測委外,同欣電直接受惠,11月合併營收月增5.0%達11.17億元,創下單月營收歷史新高,較去年同期成長58.9%,累計前11個月合併營收90.72億元,較去年同期成長34.4%。隨著手機多鏡頭成為市場主流,且雙鏡頭或三鏡頭設計已開始向中階手機滲透,加上車市逐步回溫,先進駕駛輔助系統(ADAS)搭載率增加帶動車用CIS需求急增,同欣電看好影像相關業務持續成長到明年。法人預期同欣電第四季營收將較上季成長約15%。超豐受惠於打線封裝訂單大幅湧現且產能供不應求,在植球封裝也獲得國際大廠訂單,打進美系手機大廠及新款遊戲機供應鏈,隨著5G手機下半年進入晶片備貨旺季,推升11月合併營收月增0.6%達13.30億元,創下歷史新高,較去年同期成長25.8%,累計前11個月合併營收132.93億元,較去年同期成長21.7%。超豐母公司力成11月合併營收月減1.7%達63.60億元,與去年同期約略持平,前11個月合併營收699.85億元,年增16.8%。
新聞日期:2020/12/08 新聞來源:工商時報

全球晶圓代工排名 聯電擠下格芯變三哥

北報導 市調機構拓墣產業研究院表示,第四季晶圓代工市場需求依舊強勁,各業者產能呈現持續滿載,產能吃緊使得漲價效應帶動整體營收向上,預估2020年第四季全球前十大晶圓代工業者營收將超過217.18億美元,與去年同期相較成長約18%,其中市占前二大廠分別為台積電及三星晶圓代工,聯電則超越格芯(GlobalFoundries)奪回第三大廠排名。受惠5G手機、高效能運算(HPC)晶片需求驅動,台積電7奈米製程營收持續成長,加上自第三季起已計入5奈米製程的營收,第四季成長動能續強,且16奈米至45奈米製程需求回溫,拓墣預估第四季營收將達125.50億美元再創歷史新高,較去年同期成長約21%。三星晶圓代工在手機系統單晶片(SoC)與HPC晶片需求提升下,5奈米製程產品將擴大量產,並加緊部署極紫外光(EUV),接著發展4奈米製程的手機SoC,以及提升2.5D先進封裝量產能力,挹注成長動能,預估第四季營收達37.15億美元並較去年同期成長約25%。聯電受惠面板驅動IC、電源管理IC、射頻IC、物聯網(IoT)應用等代工訂單持續湧入,8吋晶圓產能滿載,確立其漲價態勢,加上28奈米製程持續完成客戶設計定案,預估第四季28奈米以下營收年成長可達60%,整體營收達15.69億美元,較去年同期成長13%。
新聞日期:2020/12/08 新聞來源:工商時報

車用晶片爆棚,瘋搶半導體產能

IDM廠要求訂單得下一整年 台北報導全球半導體產能供不應求,包括台積電、聯電、世界先進、日月光等訂單已排到明年第二季,國際IDM廠產能利用率全線滿載到明年中,隨著近期車用晶片訂單大舉湧現,產能排擠情況明顯惡化,邏輯IC及類比IC交期大幅拉長,包括瑞薩、恩智浦、英飛凌等IDM大廠已宣布漲價5~10%幅度,並要求ODM/OEM廠及系統廠提前在現在完成到明年下半年的晶片下單動作。今年初新冠肺炎疫情壓抑全球車市,車用晶片市場需求疲弱,但經過長達三個季度的調整後庫存已經見底,第四季開始看到訂單陸續釋出。不過,疫情帶動遠距商機及宅經濟發酵,筆電及網通設備等強勁需求早已將晶片產能一掃而空,加上5G手機進入出貨爆發期,讓晶圓代工廠及封測廠接單全滿,訂單能見度已看到明年第二季。隨著車用晶片訂單近期傾巢而出,但受到半導體產能排擠影響,車用晶片交期已拉長至六~九個月。國際IDM廠短期內無法提升自有產能,除將應用在筆電及手機等3C晶片產能調撥生產車用晶片,同時加價尋求晶圓代工廠及封測廠等外部產能支援,但仍嚴重供不應求。由於在過去一年內,全球半導體業者當中,只有英特爾、台積電、三星等一線大廠針對7奈米及更先進邏輯製程擴建新廠或增建新生產線,12吋及8吋成熟製程產能增幅十分有限。在此一情況下,包括瑞薩、恩智浦、英飛凌等IDM大廠近期通知客戶,因產能吃緊難在短期內紓解,且生產成本大幅提升,已宣布漲價並要求提前下單。英飛凌近期發出致客戶簡報中提及,半導體市場反彈復甦,強勁成長動能延續到2021年,主要成長動能包括汽車、醫療、資料運算等,其次包括工業及消費性電子產品。然而晶圓生產成本自2019年明顯增加以來,至今仍維持高檔,在預期產能將愈來愈吃緊情況下,客戶應提前在現在就完成下單(orders need to be placed now)。為免重蹈二年前因晶片缺貨導致終端產品無法順利出貨危機,包括戴爾、惠普、蘋果等國際大廠均已提前對晶片供應商發出明年採購單(PO),部分業者甚至要求代工廠提前備料建立半年以上晶片庫存,其中以戴爾動作最為迅速確實。ODM業者表示,戴爾為維持明年全產線出貨順暢,已要求ODM代工廠預先完成明年一整年晶片需求預估,並要立即對晶片供應商發出採購單,晶片採購金額則由戴爾全額負擔,這種情況在過去五年當中並無前例,成為近期另類熱門話題。
新聞日期:2020/12/07 新聞來源:工商時報

鎧俠獲准出貨華為 力成、群聯受惠

NAND Flash出貨增加,委外封測、控制IC訂單將同步提升,帶動業績成長 台北報導華為被美國列入禁令後,零組件面臨全面斷炊危機,不過目前市場又傳出日本記憶體大廠鎧俠(Kioxia)獲得美國出貨許可,可開始供應非智慧手機的NAND Flash產品,成為繼英特爾、高通等大廠後,另一家取得許可的外商。法人看好,與鎧俠合作的記憶體封測廠力成(6239)及NAND Flash控制IC廠群聯(8299)可望同步受惠。華為被美國列入實體清單後,營運幾乎全面停擺,所有終端裝置皆無法出貨,全球多家與華為合作的供應商已經向美方提出出貨許口。根據外電報導,鎧俠4日傳出獲得出貨許可,不過僅限於非智慧手機用的NAND Flash,因為資料中心、PC等用途為主的標準型NAND Flash。據了解,由於智慧手機用的NAND Flash主要為eMMC及UFS等兩大規格為主,與應用在PC的固態硬碟(SSD)的NAND Flash的最大差別在於控制IC不同之外,讀寫性能及封裝方式亦有所差異。觀察華為先前主要業務在於智慧手機、5G電信設備等相關應用為主,因此美方雖然開放鎧俠可出貨NAND Flash給華為。目前獲得美方出口許可的廠商,除了鎧俠之外,亦有英特爾、超微等處理器(CPU)大廠及高通的4G手機晶片獲得許可。業界認為,美方依舊想箝制華為先前耕耘已久的智慧手機及5G電信設備業務發展。由於鎧俠獲得出貨許可,與鎧俠合作關係密切的記憶體封測廠力成,以及NAND Flash控制IC大廠群聯等相關供應鏈,可望同步受惠。力成公告2020年前十月合併營收達636.26億元,改寫歷史同新高,相較2019年同期成長18.9%。法人看好,後續若鎧俠獲得出貨許可後,隨著NAND Flash出貨量增加,委外封測訂單亦將同步提升,力成可望搶下這波商機,推動業績更上一層樓。另外,群聯與鎧俠合作關係密切,並供給大量NAND Flash控制IC,進入下半年後,受惠於市場需求升溫,推動群聯2020年前十月合併營收年成長10.7%至401.03億元,改寫歷史同期新高,後續亦有望同步受惠這股商機,帶動業績成長。
新聞日期:2020/12/04 新聞來源:經濟日報

鈺創董座看好市場 盧超群:半導體還有15年好景

【台北報導】鈺創(5351)在動態隨機存取記憶體(DRAM)產品,主打利基型及客制化產品,董事長盧超群昨(3)日表示,鈺創推出smart micro system,具有高效能、低功耗的特點,應用領域廣泛,盧超群也指出,全球半導體市場仍有至少15年的好光景,預期2035年全球半導體市場將較目前成長2.5倍。 盧超群表示,今年台灣半導體在全世界表現最突出,今年全球半導體年成長約4%至5%,但台灣半導體成長率則是高達16%,大幅超越全球平均數字,他看好未來全球半導體仍維持成長趨勢。 盧超群也指出,看好smart micro system未來產品發展,在小系統中,半導體密集且完整堆疊,具備self smart,在科技、汽車及消費市場等各領域廣泛應用。但盧超群也強調,若要把DRAM導入micro system中,DRAM要兼顧小體積、高效能與極低功耗,鈺創的RPC DRAM已是目前同容量DRAM產品中,耗電量最小者,將攻智慧物聯(AIoT)/網通領域。 鈺創目前專攻DRAM產品,包括SDR、DDR、DDR2、DDR3、DDR4與LP DDR2,容量涵蓋16Mb至8Gb,已穩定出貨智慧音箱、智慧門鈴、智慧網路攝影機與掃地機器人等應用市場。 盧超群表示,目前市場上,DDR3產品,市場一般主流的高階產品速率是1866MHz,市場目前最高規格做到2133MHz,鈺創要在國際消費性電子展中推出速率高達2300MHz的1Gb DDR3產品,速率高於一般業界的1866MHz水準,適用於微系統產品。 【2020-12-04/經濟日報/C4版/市場焦點】
新聞日期:2020/12/04 新聞來源:工商時報

頎邦:驅動IC封測產能滿載

供給至少缺到明年上半年,若美元持續走貶將評估再漲價 台北報導驅動IC封測大廠頎邦(6147)3日舉行股東臨時會,通過與華泰的現金換股案及全面改選董事會。針對後續展望,董事長吳非艱指出,目前驅動IC封測產能全面滿載,產能供給預計至少缺到2021年上半年底,若美元持續走貶將會評估再調漲價格。頎邦股臨會順利通過與華泰的現金換股案,本次也全面改選董事會,本次當選名單有吳非艱、總經理高火文、董事李榮發,獨立董事當中,先豐通訊董事長鄭文鋒、永威資本公司執行董事黃亭融等兩人為原任,另外華泰獨立董事魏幸雄、旺宏電子資深副總經理暨行銷長游敦行等兩人為新任獨立董事。對於後續市場展望,吳非艱指出,由於晶圓代工產能全面吃緊,排擠到低毛利的驅動IC產品,因此引發市場恐慌,目前仍難以預估缺口幅度,但預期需求將可望延續到2021年上半年。據了解,由於驅動IC市場需求旺盛,使頎邦封測產能同步吃緊,頎邦已經在第四季調漲代工報價,至於後續是否再度上漲。吳非艱認為,若美元價格持續貶值,將會評估是否再調升報價。除了驅動IC市場需求暢旺之外,頎邦非驅動IC的射頻(RF)元件封測需求亦相當暢旺,頎邦規畫擴產的產能將可望在2021年上半年逐步到位,隨著WiFi 6及5G等需求持續成長。法人預期,頎邦RF封測營收比重將有望從30%再度提升。針對與華泰的合作效益,吳非艱表示,目前華泰並沒有具備覆晶(Flip Chip)封裝,不過隨著覆晶封裝市場需求逐步成長,未來頎邦、華泰將會聯手進軍這塊市場,頎邦將會負責前段的凸塊(Bumping)封裝及測試,華泰則負責覆晶封裝產線,策略結盟效益將可望在2021年下半年開始浮現。此外,印刷電路板廠暨IC載板廠南電公告11月合併營收並創下2020年以來單月新高,3日公布11月營收36.53億元、年增30.56%,累計前十一月增收達347.82億元、年增23.86%。南電表示,主要還是高頻高速網路、高效能運算應用,帶動載板需求保持高檔,為滿足客戶需求,2021年第一季可開出新的ABF產能,預期2021年也會是不錯的一年。
新聞日期:2020/12/04 新聞來源:工商時報

SEMI:全球半導體設備 Q3銷售年增三成

台北報導 國際半導體產業協會(SEMI)3日發布全球半導體設備第三季銷售金額,相較2019年明顯成長30%,其中大陸市場整體銷售規模位居冠軍,採購規模達56.20億美元,台灣則排名第二,銷售金額高達47.50億美元。SEMI於3日發表的全球半導體設備市場報告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report,WWSEMS)中指出,2020年第三季全球半導體製造設備銷售金額,較2019年同期成長30%至194億美元,與第二季相比也增加了16%。其中,第三季總銷售金額最高的市場為中國大陸,達到56.20億美元、年成長63%,位居全球冠軍,排名第二為台灣,總銷售金額達到47.50億美元、季增36%,年增22%,韓國則排名全球第三,總銷售金額為42.20億美元、年增92%。法人指出,大陸自華為被美國下達禁令後,半導體產業鏈大舉提前備貨,預防美國下一步禁令。據了解,大陸晶圓代工大廠中芯已經被美國鎖定,恐被列入下一波黑名單,因此中芯日前也傳出大舉採購半導體設備相關零組件及材料。不僅如此,大陸為擺脫對美國設備的依賴,開始大力進行半導體設備自主化開發,並採購大量零組件進行相關研發,也成為推動大陸第三季半導體設備銷售金額居冠的主要原因之一。另外,排名第二的台灣則受惠於台積電、日月光及美光等半導體產業鏈持續對台灣大量投資,當中台積電更開始從5奈米製程推進到3奈米世代,並對應用材料及ASML等設備供應鏈採購大量曝光機及蝕刻機等產品線。至於韓國則由三星、SK海力士為半導體設備採購主要廠商,其中三星正積極爭取採購ASML的極紫外光(EUV)設備,以拓展邏輯晶片先進製程及DRAM新世代產品開發。
新聞日期:2020/12/03 新聞來源:工商時報

聯電報喜 吃到高通、輝達單

台北報導晶圓代工廠聯電成功拿下高通(Qualcomm)及輝達(NVIDIA)的成熟製程大單,加上德儀、意法半導體及索尼等國際IDM廠持續擴大下單。法人指出,聯電2021年上半年產能已經全面滿載,且訂單能見度有望放眼到2021年第三季。聯電進入下半年後,產能全面吃緊且2021年已宣布漲價,不過全球IC設計大廠依舊努力卡位,希望能取得晶圓代工產能。供應鏈指出,高通、輝達自下半年以來便與聯電洽談取得產能事宜,此事終於在日前正式敲定,並預計將於2021年上半年起開始逐步量產出貨,主要應用在28、40或55奈米等成熟製程,至於量產產品則大多為邏輯晶片及類比IC等。不僅如此,長期與聯電合作的德州儀器、意法半導體及索尼等國際IDM大廠,現也擴大對聯電在2021年投片量。供應鏈認為,業者普遍對2021年終端需求抱持樂觀展望,因此紛紛加大在聯電的投片量。從當前狀況來看,聯電2021年產能幾乎被全球大廠及本土IC設計廠搶佔,法人指出,聯電2021年上半年產能已經全面滿載,且訂單能見度已經放眼到2021年第三季,加上晶圓代工價格全面漲價效益,屆時聯電營運將有望更上一層樓。晶圓代工產能吃緊問題,已成為半導體產業界關注的焦點,且業界人士指出,產能一路從最先進的7奈米到成熟的0.13微米製程都成為全球IC設計廠及國際IDM大廠瘋搶的產能,幾乎是各種產能無一不缺,應用面舉凡5G、消費性、PC/筆電及車用等皆有,才讓晶圓代工產能滿載,且有機會迎來漲價效益。法人表示,其中又以8吋晶圓產能供給最為吃緊,原因在於電源管理IC市場需求量大幅增加,且當前缺貨狀況可能延續到2021年下半年,聯電又是8吋晶圓的全球主要供應商之一,因此看好聯電後續營運有望再衝新高。
新聞日期:2020/12/02 新聞來源:經濟日報

EUV夯 帶旺家登帆宣

【台北報導】三星急追台積電先進製程,對極紫外光(EUV)設備需求大增,掀起業界搶EUV機台大戰,家登、帆宣等EUV周邊零件商忙翻天,家登通吃台積電、三星EUV光罩盒訂單,明年產能已被大客戶預訂一空,成為大贏家。 家登EUV光罩盒已通過艾司摩爾認證,市占逾七成,是台積電獨家供應商,並切入三星供應鏈,成為英特格之後的第二供應商,今年供貨比重將提升為一至二成。 EUV成為半導體主流微影製程,台積電5奈米製程量產,光罩層數大幅增加,對EUV光罩盒需求量同步增加,家登受惠最大,據悉,家登明年產能已被大客戶預訂一空,而打進EUV光罩盒表面處理及鍍膜製程的翔名同步受惠。 家登看好本季客戶需求,明年營運持續樂觀,將有好表現。因應客戶強勁需求及營運成長,將在土城建新廠,預計2年後完工,屆時產能將倍增。 帆宣是艾司摩爾EUV機台次系統模組代工廠,由EUV需求強勁,帆宣訂單能見度直達明年下半年。 法人認為,台積電、三星持續添購EUV機台之際,英特爾、SK海力士也全面導入EUV技術並建置全新生產線,美光亦傳出加速評估在DRAM製程採用EUV技術,推升推升艾司摩爾的EUV機台接單滿到2022年之後,帆宣為艾司摩爾關鍵協力廠,營運動能強勁。 【2020-12-02/經濟日報/A3版/話題】
新聞日期:2020/12/02 新聞來源:工商時報

雍智奪大單 一路旺到明年Q2

拿下聯發科、瑞昱大廠訂單,Q4淡季不淡,全年有望賺一個股本以上 台北報導在5G、WiFi 6及電源管理IC市場需求暢旺效應下,傳出IC測試板廠雍智(6683)獲得聯發科、瑞昱大筆訂單。供應鏈表示,雍智IC測試板、IC老化測試載板訂單有望一路旺到2021年第二季。5G需求不斷成長,連帶推升WiFi 6滲透率不斷提升,在5G、WiFi 6等雙成長動能帶動下,電源管理IC需求亦同步暢旺。供應鏈指出,晶圓代工產能已經被相關應用塞爆,且封測端產能也一同吃緊,讓IC測試載板需求同步暢旺。供應鏈指出,雍智受惠於5G、WiFi 6及電源管理IC等需求暢旺,順利搶下聯發科、瑞昱等IC設計廠的大筆訂單,第四季雖然為傳統淡季,但這波訂單需求強勁,因此雍智將可望繳出淡季不淡成績單。雍智公告2020年前十月合併營收達10.28億元,改寫歷史同期新高,相較2019年同期成長50.2%。法人看好,雍智IC測試板、IC老化測試載板全年出貨相較2019年同期明顯成長,全年獲利將有望賺進一個股本起跳。據了解,進入2020年下半年後,三星、OPPO、Vivo及小米等智慧手機品牌為了搶食華為市占,每一家品牌廠都開始加大對供應鏈的下單力道,雍智則是趁勢拿下聯發科釋出的IC測試板及IC老化測試載板,另外又有筆電、路由器的大量WiFi 6需求,雍智也趁勢卡位瑞昱相關供應鏈。不僅如此,供應鏈透露,由於5G、WiFi 6及電源管理IC訂單已經一路滿到2021年上半年,因此連帶讓雍智IC測試板、IC老化測試載板訂單能見度放眼到2021年第二季,業績將有望持續改寫新高水準。事實上,雍智在無線通訊市場布局完整,其中在5G部分更已經打造毫米波(mmWave)實驗室及模擬軟體,有能力面對各種頻段的5G測試需求。另外未來可望被大量採用的系統級封裝(SiP)及扇出型封裝(Fan-out),雍智也可望藉此搶下大筆IC老化測試載板訂單,推動業績穩健攀升。
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