台北報導　全球AI伺服器與高效能運算（HPC）持續推升晶片功耗，散熱挑戰日益嚴峻，碳化矽（SiC）材料在先進封裝的應用成為產業新焦點。　法人指出，現階段業界聚焦於SiC載板／導熱介面材料（carrier／TIM）的開發，為下一世代GPU的散熱方案打下基礎，環球晶有望成為供應鏈要角。　目前輝達（NVIDIA）Blackwell GPU仍採石墨TIM，下一代Rubin GPU也預期延用石墨，但業界已積極研發金屬銦、液態金屬及SiC等新型材料，以因應AI GPU功耗不斷攀升。　SiC carrier／TIM若採多晶方案，並使用6吋或8吋基板，製造難度相對較低，但法人認為，短期內（一至二年）難以量產，僅可能在Rubin Ultra GPU進行小量測試，真正導入量產，最快也要等到下一代Feynman GPU。　在製造流程上，SiC carrier需經長晶至晶棒、切片、研磨、拋光等製程，並搭配專用封裝設備。　法人分析，目前12吋SiC長晶爐、雷射切割與研磨技術仍在開發中，且難以完全避開中國大陸供應鏈，製程成熟度仍待突破。　環球晶先前在SEMICON Taiwan會中指出，已開發出12吋單晶與多晶SiC原型晶圓，並同時布局SiC中介層（interposer）與SiC carrier。　據業界人士指出，該項技術並非如原先傳聞，以鍍膜的方式呈現，技術概念其實與carrier wafer放入製程中雷同，主要原因是鍍膜的方式，散熱性能相對不佳，直接以一片SiC carrier貼合導熱最佳。　而在導電部分，仍以傳統矽中介層（silicon interposer）運作，因此，未來將在製程中，新增一片SiC carrier，以增加熱導性，讓AI GPU性能再度提升。　法人分析，環球晶憑藉晶圓切割研磨（wafering）實力與長期客戶關係，可望在此一市場中取得領先。　惟資本市場已率先反映相關題材。觀察環球晶股價表現，自9月8日以來環球晶股價累計上漲逾3成，遠超過大盤5％的漲幅。法人認為，此波漲勢主要來自市場對先進封裝SiC應用的期待，以及NAND與傳統DRAM需求復甦。

台北報導　晶圓代工龍頭台積電再締新猷，22日收1,295元、改寫天價紀錄，市場目光鎖定外資目標價何時調升之際，野村證券指出，台灣二線晶圓代工廠基本面表現優於市場預期，尤其觀察到聯電出現比往常更早到來的急單潮，維持「買進」投資評等、合理股價預期50元，二哥拚翻揚，不讓大哥專美於前。　加權指數22日寫下新高，並且由台積電登高一呼帶頭衝，呼應內外資研究機構觀點，即台積電短中期營運動能與長期競爭力強健，不受輝達入股英特爾消息影響，情緒面波動迅速消退之後，台積電果然領軍台股重振聲威。此時，半導體領域浮現二大探討方向。　首先，包括花旗環球、摩根士丹利、高盛、野村、麥格理、豐、廣發證券等，外資圈賦予台積電股價預期幾乎都落在1,300～1,400元之間，台積電波段強攻後，幾乎已來到目標價區間，外資是否看到更新的利多催化台積電獲利，甚至進一步調升財務預期，占據市場討論焦點許久。　其次，晶圓代工二哥聯電股價沉寂許久，外資對聯電的觀點也莫衷一是，花旗環球、野村、大和資本持正面態度，摩根士丹利、廣發、高盛中性偏保守。聯電股價若能再起，除提供多頭可用之兵，對半導體族群士氣也有加分作用，成為法人探討半導體投資機會新話題。　野村證券台灣研究部主管暨大中華半導體產業分析師鄭明宗指出，二線晶圓代工股價大幅落後大盤，且投資人普遍忽視非AI領域，進入第四季反而出現股價向上機會。　鄭明宗說明，上半年受到關稅影響驅動提前拉貨，使下半年面臨庫存去化壓力，廠商對營收展望亦趨保守。不過，野村近期觀察到，聯電已出現「早於往常」的急單潮，主要來自大部分主要客戶，反映客戶端庫存水位偏低，部分客戶也在關稅不確定性逐漸消退後，開始重新檢視產能配置策略。　事實上，過去二年非AI半導體L型復甦期間，聯電幾乎每一季都會出現急單，急單並非新鮮事，但這次「提前出現」值得留意。雖然目前下定論可能言之過早，但不排除自2026年上半年起，隨關稅陰霾散去，無晶圓廠客戶可能啟動新一波拉貨週期，晶圓代工廠最快第四季起就會有所感受。

台北報導　半導體板塊再迎巨變，英特爾（Intel）與輝達（NVIDIA）上周共同宣布歷史性合作，雙方執行長陳立武與黃仁勳罕見同台，親自出面釋疑，並重申仍將持續與台積電維持長期合作關係。業界解讀，這不僅是晶圓代工版圖重整的關鍵訊號，更將推動AI晶片發展跨入新局，台灣矽智財（IP）與ASIC設計服務業者包括M31、智原、世芯-KY等預料成為最大受惠者。　此次合作內容涵蓋SoC（系統單晶片）設計與製造，市場認為，英特爾晶圓代工服務（IFS）可望因此爭取輝達新訂單，進一步催化先進製程及封裝平台的突破。法人指出，台廠智原已是英特爾IFS生態系成員，長期投入2.5D／3D堆疊架構開發，未來在x86生態系擴張之際，智原角色有望更加吃重，成為這波合作的先行受惠者。　另一大亮點則是世芯-KY。該公司曾協助英特爾打造Gaudi 3 AI晶片，同時也是輝達NVLink Fusion生態系夥伴，具備串聯兩大巨頭經驗與技術。市場分析，世芯未來不僅有機會參與輝達與英特爾新世代AI伺服器系統開發，更能成為雙方在CPU與GPU高速互連的技術橋梁。黃仁勳在記者會上特別提及PCIe Retimers、Repeaters等訊號連接方式，顯示相關IP業者將迎來龐大機會。　半導體業者進一步指出，英特爾的戰略投資不僅於SoC合作，晶圓代工才是其核心盤算。過去IDM（整合元件製造廠）模式下，英特爾始終受制內部資源配置，如今透過與輝達攜手，有望重新界定代工與設計分工，使IFS服務導向更加明確。法人認為，若輝達部分產品逐步轉向英特爾生產，將對台積電獨霸格局形成挑戰，產業競合關係更趨複雜。　值得注意的是，美國推動半導體在地製造政策，除台積電外，英特爾同樣被視為不可或缺的戰略支柱。法人分析，隨著輝達入股，英特爾在美國本土製造的角色更為關鍵。台灣矽智財廠如M31、力旺、晶心科，皆已加入英特爾IP聯盟，未來將率先受惠於美系IDM廠營運動能的恢復。法人預估，隨先進製程、先進封裝需求同步升溫，IP與ASIC業者營運將進入新一波成長循環。　業者指出，英特爾與輝達的世紀合作，不僅為全球AI產業掀起新一輪板塊移動，也讓台灣供應鏈再度站上浪頭。法人強調，在AI算力需求爆發、國際地緣政治加速推動供應鏈在地化的背景下，台灣矽智財及ASIC設計服務業者，將憑藉生態系深耕與技術優勢，成為最大受惠族群。

法人分析，台積先進製程優勢至少維持至2030年，輝達入股英特爾風險可控 台北報導　輝達斥資50億美元入股英特爾消息撼動半導體業，輝達執行長黃仁勳18日在線上記者會否認川普政府有涉入其中，強調兩公司產品合作潛在市場一年高達500億美元，但也提到會繼續和台積電合作，不影響與安謀的業務。　黃仁勳向記者提到，他個人與英特爾執行長陳立武為多年老友，兩人直接討論合作事項，「我們認為這會是很棒的投資」。　輝達表示，將與英特爾合作打造資料中心AI系統，此系統會結合英特爾x86架構CPU以及輝達GPU與網路技術。此外英特爾也將銷售內建輝達GPU的PC與筆電CPU。　黃仁勳說，輝達將很快在其用於AI的NVLink機架支援英特爾的CPU，「我們會向英特爾購買CPU，然後連接到超級晶片以及成為運算節點，再整合到機架規模的AI超級電腦裡」。　他指出，輝達也將為筆電和PC內建的英特爾晶片提供GPU技術，而這是未被充分開發的市場。整體來看，兩項產品合作潛在市場達500億美元。　提及台積電，黃仁勳讚揚台積電是世界級晶圓廠，陳立武也稱「我們兩家企業都非常重視台積電，會持續與他們合作。」　天風國際證券分析師郭明錤指出，台積電先進製程與AI晶片訂單數年內不受影響，台積電先進製程優勢可望至少維持至2030年，輝達與英特爾合作不易改變此趨勢。他認為主要觀察PC、GPU、x86伺服器與網通客戶的市占與訂單變化，但整體而言風險可控。　宏碁集團創辦人施振榮19日出席「共創高空風能新未來」研討會時也直言，以晶圓代工競爭力來看，台積電仍遙遙領先。他補充，站在美方立場，要讓半導體產業更健全，就需要有更多元資源投入，輝達入股英特爾除了有供需考量，輝達應是也希望進一步與以x86架構為主的CPU生態系結合。　至於輝達入股英特爾，是否會與聯發科合作增添雜音，聯發科總經理暨營運長陳冠州表示，聯發科與輝達合作不僅在邊緣運算領域，包含汽車、雲端NVLink，並未局限單一產品。他分析，從過往產品實績，就能證明與輝達互補；更強調雙方合作進度按規畫進行，預估有更多產品在未來二至三年開花結果。

【台北報導】半導體矽晶圓廠合晶（6182）今年以來營運回溫，法人預期，在客戶端訂單有所提升的情況下，該公司本季業績應可起碼與上季持平，全年營收表現力拚成長雙位數百分比。 合晶累計前八月合併營收為64.44億元，年增11.3%，上半年每股淨損0.09元。 配合客戶升級需求，合晶正進行兩岸擴產，在桃園龍潭與對岸鄭州廠均已有12吋產能，正投入彰化二林新廠與鄭州廠二期產能擴充計畫，鄭州廠主要供應當地客戶，二林新廠供應國際客戶。 目前合晶擴產進機作業可能於第4季完成，經送樣認證後，估計明年第2季或第3季量產。 合晶鄭州一廠的12吋矽晶圓產能約4萬片，二廠預計將建置5萬片，等於未來鄭州兩廠的12吋矽晶圓產能將達9萬片。台灣部分，龍潭廠12吋產能已有約4萬片，接下來台灣廠區新產能加入後，初步合計約將有7萬片。 合晶兩岸12吋矽晶圓月產能在明年新產能加入後，將達約16萬片，其中重摻產品預計超過10萬片，大多應用在車用或伺服器等領域，其餘為輕摻產品。 【2025-09-18/經濟日報/C1版/證券產業】

關稅重壓台灣 守護金流優先【台北報導】台美關稅談判牽動產業布局，經濟部長龔明鑫表示，因應國際變局，經濟部的任務就是確保企業「金流訂單不能斷」，明年編列一五六億元預算加碼協助大企業研發布局、一四三億元加碼協助中小微企業。針對美國以關稅措施促使產業海外布局，引發產業外流疑慮，龔明鑫說，企業海外投資有投審會的把關，反而可視為企業能量的延伸。 龔明鑫昨舉行上任後首次媒體茶敘，針對台美關稅談判進度，龔明鑫說，台美關稅主談人是行政院副院長鄭麗君及行政院經貿辦公室，經濟部不便談論談判內容及進度，但經濟部會積極扮演輔助角色，給予最大支援。 龔明鑫指出，除了談判實質內容，經濟部已就業界提出的海外科學園區構想展開協助，電電公會初步鎖定墨西哥、波蘭、印度及菲律賓等市場，經濟部貿易署已與公會溝通，將分工合作推動。 龔明鑫說，經濟部已在捷克、日本、美國設立台灣貿易投資中心，並持續推動策略性布局，捷克可作為中東歐樞紐，日本與台灣貿易及投資往來本來就密切，德國德勒斯登則是半導體重鎮；至於美國，台積電與ＡＩ伺服器業者早在關稅談判前就已進行規畫，經濟部將協助台商海外落地，並與台灣產業鏈緊密連結。 針對外界憂心台商積極海外投資等同產業外移，龔明鑫說，如果產生外移現象，經濟部也會有配套措施因應，投審會對於企業海外投資均有審議把關，但現在情況並非如此。 二三二條款調查出爐後產業是否受重創，龔明鑫說，今年SEMICON Taiwan半導體展時，業者早在十五、廿年前就布局，「機會永遠是留給準備好的人，台灣有充分準備」。 【2025-09-17/聯合報/A3版/焦點】

完成設計定案，預計2026年底正式量產上市；關鍵材料供應鏈商機可期 台北報導　聯發科16日宣布，成為第一批完成台積電2奈米製程晶片設計定案（Tape-out）的公司之一，預計2026年底正式量產上市；這項合作不僅彰顯聯發科在先進製程技術應用的領導地位，更為台灣半導體產業鏈寫下新的里程碑。　業界推測，聯發科首款採用2奈米的旗艦系統單晶片（SoC），即為明年推出的天璣9600。由於台積電2奈米製程，首度引進革命性的奈米片（Nanosheet）電晶體結構，技術規格令業界矚目。　半導體業者指出，台積電2奈米於今年下半年開始量產，另外2奈米家族包括N2P和N2X，分別計劃明年下半年、2027年進行量產；其中，2奈米前兩年tape-out數量高於過去3奈米及5／4奈米之數量。　法人看好，台積電加速導入兩奈米製程，關鍵材料供應鏈中將成為這波技術升級主要受惠者，包括昇陽半、中砂、頌勝科技等業者；另外就光阻液新應材也有望大啖相關商機。　台積電對自家2奈米深具信心。聯發科指出，強化版2奈米製程技術與現有N3E製程相比，邏輯密度增加1.2倍，在相同功耗下效能提升高達18％，並能在相同速度下功耗減少約36％。　採用台積電2奈米製程，展現聯發科領先業界實力。聯發科總經理陳冠州指出，與台積長期緊密合作，使旗艦產品擁有最高效能與最佳能效；台積電業務開發、全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強表示，台積2奈米技術標誌進入奈米片時代的重要一步。　供應鏈觀察，為因應台積電進入2奈米，部分業者已積極備戰產能。今年初中砂斥資8.36億元，收購三井金屬礦業集團旗下兩公司，昇陽半也一舉上調資本支出至79億元，將擴大再生晶圓之月產能目標。　頌勝3月登入興櫃，今年加速產能擴張與技術升級，目前近6成營收來自半導體相關產品，專注於半導體CMP（化學機械研磨）製程之研磨墊，並已打入全球知名晶圓代工大廠。

【台北報導】經濟部投審司昨（15）日公布統計，今年前八月核准對外投資572件，年增16.73%；投資金額314.5億美元（約新台幣9,506.7億元），年減6.41%。 包含今年3月、8月各核准台積電100億美元，合計200億美元，增資英屬維京群島TSMC GLOBAL LTD.，從事外匯避險。 若包含對外投資及對中國大陸投資，核准整體對外投資件數為724件，投資金額為322.9億美元（約新台幣9,760.6億元）。 因去年台積電大舉投資日本熊本廠及美國亞利桑那廠，在基期墊高下，今年前八月對外投資金額呈年減6.41%，但金額相對仍不低。 其他今年核准主要對外投資案件尚包括：鴻海精密以14.8億美元透過新加坡投資印度子公司，及以7.3億美元（約新台幣242億元）自有資金，與日本軟銀合資設立美國PROJECT ETA (DE) LLC，從事模組化數據中心及伺服器組裝製造業務。 投審會8月核准緯穎科技服務公司以5億美元增資美國WIWYNN INTERNATIONAL CORPORATION，從事高密度伺服器、儲存設備之銷售等業務；國巨5.2億美元收購日本公司股權、以及頎邦科技1.9億美元投資馬來西亞半導體封裝、新唐科技投資日本IC設計服務、及鴻元國際投資日本半導體等案。 經濟部投審司指出，今年前八月核准整體來台投資（含僑外來台投資、陸資來台投資）件數為1,447件，投資金額為85.7億美元。 其中，核准僑外投資件數為1,433件，年減4.53%；在核准金額部分，投資金額計84.7億美元，年增59.73%。 至於陸資來台投資，今年前八月核准陸資來台投資件數為14件，投資金額計1億152萬5,000美元。 【2025-09-16/經濟日報/A6版/焦點】

與工商時報舉辦亞太永續博覽會 台北報導　晶圓代工龍頭台積電12日與工商時報攜手舉辦「2025亞太永續博覽會共榮與成長論壇」，台積電資深副總暨ESG委員會主席何麗梅、工商時報總編輯賀靜萍及多位產官學界專家齊聚一堂，探討ESG實踐策略與永續發展藍圖。　何麗梅指出，ESG（環境、社會、公司治理）不只是企業責任，更是驅動成長與創新的核心競爭力。　本次論壇聚焦生態共榮，各界專家聚首，現場氣氛熱烈，吸引逾500名與會者共襄盛舉。　本次與會者包括台灣永續能源研究基金會董事長簡又新、渣打銀行全球永續長Marisa Drew、環境部資源循環署副署長許智倫、農業部林業及自然保育署署長林華慶、中鼎集團資源循環事業群執行長廖俊等產官學界菁英。另外，觀察家生態顧問總經理黃于玻、台大森林環境暨資源學系主任丁宗蘇及台灣資源再生協會理事長張添晉等專家，也與會提出建言。　台積電創辦人張忠謀親手繪製台積電企業社會責任藍圖，以此為根據，將永續的DNA扎根至台積電日常營運中。何麗梅分享台積電從五大面向，實踐ESG三大核心策略。她指出，優秀的ESG實踐能形成正向循環、降低營運風險，滿足客戶需求，最終回饋股東、照顧員工與供應商，並貢獻國家稅收。　台灣永續能源研究基金會董事長簡又新大使認為，全球面臨深刻轉型，從循環經濟、生物多樣性到責任投資，不再是單一部門責任，而是全體公民共同承擔的挑戰。　主題論壇分別從「循環經濟與資源創新」及「生物多樣性與永續轉型」深入探討。台積電綠色製造部副處長曾惠馨表示，目前台積電全台廠區再生水使用率已突破四成，並在既有承諾下持續精進，朝100％再生水循環利用的目標邁進。　台積電引領台灣及全球半導體供應鏈，朝低碳、零廢與淨取水正效益綠色未來邁進，正式啟動Water Positive承諾。海外部分，曾惠馨也分享熊本的成功案例，未來台積電將水管理策略納入全球擴廠規畫。

新世代AI伺服器引爆需求 集團將進軍功率半導體、智慧醫療等業務【台北報導】輝達新世代AI伺服器掀起「電力大革命」，要以碳化矽（SiC）等功率元件升級電力系統，引爆大商機，台亞（2340）集團冒出頭，動員旗下事業大舉搶攻功率半導體市場，以及伺服器電源加上跨足智慧醫療的創新應用，搶食輝達電力革命大商機。 因應AI算力大進化，功率需求飆升，輝達啟動「電力大革命」，要把AI伺服器晶片輸出電壓從目前的54V大幅拉高至800V，未來更將利用碳化矽元件升級電力系統，打造效能更高的伺服器機櫃。 輝達一聲令下，引爆碳化矽大商機，台亞集團全力搶進，攜手子公司包括和亞智慧、積亞半導體以及冠亞半導體等，揮軍功率半導體市場、以及伺服器電源再加上跨足智慧醫療的創新應用，下半年將完成E-mode平台應用電動車，全面展現近期營運成果與技術突破。 業界指出，碳化矽與氮化鎵（GaN）等化合物半導體具高電壓、高溫與高頻等特性優勢，為新世代功率產品的新興寵兒。 台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan 2025）昨（11）日邁入第二天，台亞集團大秀肌肉，展示子公司積亞半導體、冠亞半導體等技術能量。 台亞指出，積亞專注碳化矽功率元件晶圓代工，涵蓋蕭特基二極體（SBD）與金屬氧化物半導體場效電晶體（MOSFET）等關鍵產品，能廣泛應用於伺服器、工業控制、電動車、充電樁、太陽能與儲能設備等領域。 台亞透露，積亞目前已完成SBD與MOSFET 650V，1200V與1700V的平台量產認證，致力於晶片製造並協助客戶將產品推向市場，搶攻高功率應用全球商機。冠亞則已具備氮化鎵製程平台開發，現階段已完成650V GaN D-mode產品平台。 另外，冠亞預計今年下半年完成E-mode平台開發，廣泛應用於電動車、伺服器電源、通訊設備等領域，打造高穩定性、高可靠性的製程平台，以代工模式提供客戶具競爭力的產品選擇，展示最新製程、材料與應用解決方案。 台亞副董事長暨日亞化學常務取締役戴圳家指出，雖然功率元件短期市況受大陸政策影響，但長期仍將持續快速成長，未來將透過積亞與冠亞的技術整合與集團策略布局，強化在功率半導體市場的領導地位，並積極拓展全球合作機會。 【2025-09-12/經濟日報/C3版/市場焦點】