報導記者／張珈睿

與汽零大廠展開深度合作，切入ADAS核心運算平台，打造智慧座艙SoC，搶占新藍海

台北報導
　IC設計大廠聯發科於車用領域再下一城，26日宣布，與全球汽車零組件一線大廠DENSO展開深度策略合作，雙方將共同開發專為先進駕駛輔助系統（ADAS）與智慧座艙應用設計的客製化車用系統單晶片（SoC）。
　結合DENSO在車規安全、系統工程與整車整合的經驗，以及聯發科技在天璣車用平台（Dimensity Auto）積累之技術，外界認為，將創造意騰-KY、達發等廠，打進更多車用大廠及供應鏈之契機。
　繼與輝達攜手打造智慧座艙晶片組後，聯發科再攜國際大廠DENSO，共同開發的客製化SoC。聯發科指出，隨著ADAS功能快速朝向多感測器融合與高階AI感知演進，車用SoC除算力需求大幅提升外，對功能安全、可靠度與系統整合的要求也同步拉高。
　在運算架構聯發科將其異質運算技術導入車用平台，整合AI／NPU加速器與先進影像訊號處理器（ISP），支援攝影機、雷達與光達等多感測器融合應用，強化即時環境感知與決策能力。業界認為，將有助擴大聯發科子公司及轉投資公司參與，透過DENSO龐大的客戶基礎，獲得與更多車用大廠合作之機會。
　法人指出，意騰-KY具有多麥克風之語音測向及收音裝置，因應車用電子化、車載智能座艙需求日增，車用收發音麥克風數量單一台車會從過往1～2顆增加至8～10顆麥克風。而聯發科子公司達發的GPS晶片早有出貨一線車廠之實績，透過其高精度衛星定位技術，提供車輛全天候精準定位。
　聯發科副總經理暨車用平台事業部總經理張豫臺表示，與DENSO的合作結合兩大產業領先者的核心優勢，不僅可滿足全球車廠對安全性、功耗效率與AI感知能力的高標準需求，也將在ADAS與智慧座艙整合上建立新的技術標竿。
　業界觀察，隨著全球汽車電子化與智慧化趨勢明確，車用SoC已成為半導體大廠競逐的重要戰場。聯發科技此次攜手DENSO切入ADAS核心運算平台，除有助於強化其車用生態系布局，也為後續與更多國際車廠與Tier 1供應商合作奠定關鍵基礎。