報導記者／李娟萍

政策助攻，補齊AI光通訊供給瓶頸

台北報導
　政府已將矽光子列為AI與先進封裝之外的另一項關鍵戰略技術，透過政策資源整合，加速從研發、製程到量產的產業化進程，為台灣光通訊供應鏈切入AI高速互連核心提供重要支撐。
　產業界指出，矽光子政策的戰略意義，在於補足AI光通訊長期面臨的供給瓶頸。隨著1.6T與更高速世代逐步成形，InP（磷化銦）化合物半導體製程的EML雷射供給吃緊，良率與成本壓力浮現，矽光子被視為中長期降低成本、提高供應彈性的關鍵解方。
　在AI驅動下，台灣光通訊廠商也正逐步從傳統電信與一般資料中心應用，轉向更高規格的AI互連市場。例如，上詮積極布局光纖陣列（FAU）與高速光連接解決方案，切入AI叢集高密度連接需求；光聖在光被動元件與高頻連接器領域，受惠於資料中心頻寬升級與規格演化。
　波若威深耕PLC、AWG等被動光元件，切入ZR／ZR+與資料中心互連應用；眾達-KY以800G為主力，並朝1.6T高速光模組演進。
　華星光亦受惠於800G、1.6T及相干光傳輸規格升級，高速光模組與光主動元件出貨動能升溫；光環聚焦高速光模組市場，採用InP雷射相關元件，高效能光模組需求持續提升。
　前鼎在光纖纜線與資料中心布建具備基礎優勢，聯亞深耕磊晶、InP雷射與光主動元件，成為高速光模組的關鍵上游供應商。
　法人指出，台灣在半導體製程、先進封裝與系統整合方面具備完整產業基礎，若能透過矽光子政策串聯光通訊模組、光學元件與AI伺服器供應鏈，有助提升附加價值，在全球AI光通訊產業中，從過去的「配角」角色，躍升為不可或缺的「關鍵節點」。