產業新訊

新聞日期:2024/04/26  | 新聞來源:工商時報

台積矽光子封裝 2026完成整合

台北報導
「銅退光進」的矽光子技術呼之欲出,台積電表示,緊湊型通用光子引擎(COUPE)技術將於2025年完成驗證、並於2026年整合CoWoS封裝,成為共同封裝光學元件(Co-Packaged Optics)導入。業者指出,矽光子積體電路,以矽製程將光學元件整合於矽晶圓上,改善傳統電訊號傳輸速率。
台廠光收發模組如波若威、上詮、訊芯-KY、前鼎皆默默在進行;上詮更於近期進行私募,外界猜測將引入大咖進行投資。另外,磊晶製造全新、聯亞,交換器業者智邦都可望受惠。
供應鏈業者透露,台積電應客戶矽光子需求,推出COUPE異質封裝製程平台,攜手晶片大客戶如輝達、博通,投入200位研發人力。COUPE將為台積電與國內外光通訊元件模組業者、網通業者合作之重要平台。
台積電表示,緊湊型通用光子引擎技術,用以支援數據傳輸爆炸性成長。其中,COUPE採用SoIC-X晶片堆疊技術將電子裸晶堆疊在光子裸晶之上,相較於傳統的堆疊方式,能夠為裸晶對裸晶介面提供最低的電阻及更高的能源效率。預計於2025年可完成支援小型插拔式連接器的COUPE驗證,2026年整合CoWoS封裝成為CPO,將光連結導入封裝中。
相關業者認為,矽光子光收發器(Optical Transceiver)將取代離散元件構成之資料傳輸模組,大幅縮減裝置尺寸,同時降低功率耗損。相較傳統30x30公分之100Gbps高速資料傳輸裝置,透過矽光子製程技術製作微小光通訊元件,再整合7奈米先進製程製作的數位訊號處理器,所形成之光收發器,具備體積小、功率低等優勢。

新聞日期:2023/11/06  | 新聞來源:工商時報

日月光:半導體業決戰矽光子

台北報導
 封測大廠日月光投控執行長吳田玉3日表示,台灣半導體產業在摩爾定律世代掌握產業及發展優勢,矽光子技術將未來全球半導體五~十年的關鍵技術,他呼籲台灣目前掌握半導體供應鏈優勢,應結合業界研發實力,將半導體優勢延續到下一世代的矽光子世代。
 另外在先進封裝領域,吳田玉提到,近期CoWoS(Chipon Wafer on Substrate)封裝是市場相當關注的重點,日月光本身也布局先進封裝,與台積電過去、現在和未來都是密切合作夥伴,在智慧生產布局方面,吳田玉指出,日月光至年底估計將擁有46座智慧工廠,在自動化產線軟硬體布局完全自主化。
 吳田玉指出,全球半導體過去幾十年以摩爾定律發展,台灣在摩爾世代是半導體產業數十年發展下來的最大贏家,他強調,可能成為半導體產業下一世代技術的矽光子技術,目前仍在持續研發中,若台灣能夠讓矽光子技術在台灣著床、發展,未來將可以穩固台灣在過去半導體產業的優勢。
 以台灣的半導體產業在全球發展來看,吳田玉指出,很幸運的是,半導體前段的晶圓代工生產是台灣的台積電、後段的封裝測試是日月光,都是台灣的半導體廠,而整體半導體供應鏈的完整更是全球僅見,但美國是最早開始研發矽光子的國家,而台積電和日月光也都投入研發十餘年了,因此,未來如何領先掌握矽光子技術,和未來10、20年的產業發展有絕對的關係。
 吳田玉進一步指出,台灣目前也有不少上下游廠商投入矽光子研發,供應鏈廠商之間應該更開放的相互合作,並進一步將已掌握的技術進行整合,才有機會讓台灣在下個世代半導體發展維持優勢。
 對於近期市場關注,台灣發展半導體產業但土地使用不易取得的問題,吳田玉認為,應以提高土地的使用效率來思考,舉例來說,2019年全球爆發疫情,當時日月光高雄廠有2.6萬人,目前該廠還是2.6萬人,但該廠的營收卻大幅成長,包括產業升級、技術升級等,都是可以努力的方向。

新聞日期:2023/10/05  | 新聞來源:工商時報

矽光子夯 台積電投入逾200人研發

台北報導
 矽光子議題火熱,為解決晶片之間傳輸速度,各家大廠卯足全力衝刺。英特爾矽光計劃具備先行者優勢,台積電則攜手大客戶輝達、博通,投入200位研發人力,預計於2024年下半年完成,2025年進入量產。光電科技工業協進會(PIDA)執行長羅懷家表示,矽光子技術一直是光電領域的重要焦點,光電產品往輕薄短小、節能省電方向發展。
 台廠以台積電馬首是瞻,台積電的緊湊型通用光子引擎(COUPE),提供光子IC(PIC)與電子IC(EIC)異質整合,降低40%的能耗,可望大幅提升客戶的採用意願。據傳,台積電將投入200人研發團隊,攜手國際大客戶共同研發,也因此在竹南廠甫完工之後,台積電又斥資900億元,於苗栗銅鑼興建新封裝廠,便是看到異質整合的龐大需求及潛力。
 羅懷家指出,矽光子是利用半導體技術,作出具備光學特性的技術平台,目的是將光、電訊號整合,需要把傳統光學元件,包含光波導、發光元件、收發模組等,全部封裝在一起,因此也會牽涉到異質封裝。
 早在2002年,英特爾就公開「Silicon Photonics」領域的研究,不過當時的資料量僅需使用銅線傳輸便能搞定。羅懷家認為,隨著AI算力的暴增,能處裡的資料量以G來做計算起跳,因此廠商卯足全力投入開發,「銅退光進」將成為未來顯學。
 羅懷家分析,目前GlobalFoundries應為第一家提供用於製造光纖收發器的晶圓代工廠,其採用FD-SOI的技術整合方案;英特爾目前也擁有400Gb/s光纖收發器解決方案,除了自家的ASIC或FPGA,應用於Switch IC之外,英特爾甚至計畫將矽光子解決方案擴大至車用市場,於2025年將之用在 Mobileye的光學雷達。
 羅懷家強調,矽光子在產業發展,扮演舉足輕重地位,SEMI估計,至2030年全球矽光子市場價值將達到78.6億美元,年複合成長率(CAGR)為25.7%。隨著光電技術不斷發展,將有信心見到台廠有更多令人驚奇的創新與突破。

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