【台北報導】
「台灣AI機器人產業大聯盟」昨天成軍,象徵台灣發展AI機器人產業邁入新里程碑。台灣機械公會理事長莊大立表示,台灣在發展AI智慧機器人產業上,應以國家戰略思維的高度來推動產業整合,由政府攜手產業建立自主關鍵零組件體系,並協助拓展市場出海口,在全球競爭中搶占一席之地。
台灣AI機器人產業大聯盟是由台灣智慧自動化與機器人協會、台灣雲端物聯網產業協會等六大公協會共同發起成立,副總統蕭美琴、立法院副院長江啟臣、國發會副主委彭立沛等人都出席聯盟成立大會。聯盟也宣布,將透過國產化與國際化,擴大內需與出口規模,提升產品價值,目標二○三○年AI機器人產值突破兆元大關,打造台灣另一個護國神山。
智動協會理事長絲國一指出,機器人是AI技術落地的重要載具,也是AI結合晶片、機械、資通訊與軟韌體等跨領域技術的複合系統。台灣的機器人發展至今已具有相當基礎的軟硬體產業鏈,在這個基礎上再加入AI,將可使現有機器人產品升級。
未來加上六個公協會會員的合作,在AI機器人關鍵零組件、共用平台、系統整合共同協力,將可真正打造AI機器人生態系,讓國產化機器人落地應用與全球輸出。
台北市電腦公會理事長彭双浪表示,台灣擁有從半導體、晶片、感測模組到系統整合的完整ICT優勢,是推動AI機器人產業的最佳基地。他說,隨著AI技術成熟,機器人應用正擴展至醫療、農業、餐飲、城市治理等多元場域。
彭双浪指出,電腦公會將持續整合AI新創、晶片、雲端與感測資源,透過公會各項平台促進跨域合作,加速技術落地與全球接軌。
台灣雲協理事長吳政忠則表示,人型機器人是台灣科技產業下一個兆元應用的關鍵布局,台灣雲協特別成立「人型機器人SIG」平台,將以解構技術與生態系、定位市場與定義需求、分工合作與共創作為策略三步曲,推動ICT與機械產業的跨域軟硬體整合。
【2025-07-23/聯合報/A8版/財經要聞】
德微:瞄準機器人與無人機市場,強打ESD與TVS抑制器 朋程:聚焦發展Power GaN與48V車用模組
台北報導
人形機器人為實現靈活控制,需整合伺服控制、電池管理、感測器與AI系統等多個子系統,帶動對高效能功率元件需求大增。台廠德微(3675)與朋程(8255)積極切入此波成長機會。德微瞄準機器人與無人機市場,強攻ESD靜電保護與TVS抑制器等防護元件;朋程則聚焦發展Power GaN與48V車用模組,搶攻高頻、高效馬達驅動應用。
機器人中通常部署約40部伺服馬達(PMSM)和控制系統,將是功率元件的新藍海應用場域。TI預估,馬達分布在身體的不同部位,例如頸部、軀幹等,還不包括細部的手部電機,若要模擬人手自由度,單手即需整合十幾個以上的微馬達,其功率還需視執行的特定功能而定,高功率應用如髖關節、腿部驅動甚至需達百安培等級。
台廠方面,德微科技聚焦機器人、無人機等應用場域,鎖定ESD(靜電保護元件)與TVS(瞬態電壓抑制器)市場。
德微今年上半年營收12.68億元,年減13.2%,但第二季起營運回溫,法人看好下半年各產品布局陸續發酵,將有望優於上半年。
TI分析,人形機器人的伺服系統具有更高的控制精度、尺寸和散熱要求。
GaN(氮化鎵)技術在馬達驅動具備優勢,特別適合高切換頻率情境,而體積的縮小及低損耗的高精度馬達控制,GaN將會是首選。
朋程深耕汽車領域,提供48V高壓ULLD(超效二極體)產品。上半年合併營收達42.8億元,年增16.2%、持續締歷史新猷。第四季將新增48V MOSFET模組產能,且有望導入自製晶片,法人看好朋程透過集團分工,打造完整功率元件產業鏈。
朋程6月底斥資1.92億元,加碼投資功率元件廠ANJET,增資後預計取得約32%之股權,瞄準SiC、GaN寬能隙半導體商機。相關業者透露,第三代半導體持續洗牌,碳化矽大廠破產、GaN代工也有業者逐步退出,產業重整過後將有利於存活下來的公司。
預期人形機器人產業快速發展
台北報導
輝達舉行股東會,執行長黃仁勳直指未來機器人將達到數十億台規模,蘊藏龐大商機,而特斯拉未來發展方向也向機器人發展。IC設計業者表示,目前最具代表性的主晶片包括特斯拉Hardware系列及輝達Jetson系列,主導AI演算法之機器人大腦;強大運算能力採先進製程打造,法人預估,隨著人形機器人產業快速發展,實際應用一一實現,有望成為台積電2030~2040年之主要成長動能。
輝達股價隨股東會利多消息激勵再攀新高,黃仁勳於股東會喊出未來將有數十億台機器人、數億輛自駕車,以及數十萬座機器人工廠。輝達Jetson系列為專屬機器人打造,最新的Jetson Thor基於Blackwell架構、提供AI算力達300TOPS。
供應鏈透露,Jetson Thor應由台積電4奈米打造,輝達人形機器人三件套已逐漸形成生態系,包含機器人大腦的Jetson Thor、超級電腦DGX、融合Cosmos的模擬平台Omniverse,分別代表推理、訓練算力及訓練資料。
特斯拉Optimus機器人,則是承襲原先車輛自動輔助駕駛Hardware系列晶片,整合CPU、GPU、NPU,並內建影像處理器(ISP),每顆晶片將提供AI算力245TOPS、並將兩顆晶片封裝至同一載板上,總計算力上看490TOPS。
近期更傳出特斯拉AI 5(HW5)晶片即將量產,以台積電N3P製程打造。根據特斯拉執行長馬斯克2024年股東會時表示,AI 5將在今年12月開始應用於Optimus機器人;不過供應鏈透露,今年將僅限於特斯拉內部測試使用,實際大規模量產會落在2026年。
除了手握兩大機器人主晶片訂單外,控制元件也需要由多種感測器組成,用於模擬人類感官,各式晶片台積電也多有參與,包括CIS(影像感測器)、MEMS(微機電麥克風)、光達/雷達等,法人看好人形機器人產業對先進矽需求更大,將是推動台積電下階段成長的主要動能。
此外,台積電海外子公司TSMC Global Ltd計畫發行高達100億美元的新股,以強化其外匯避險操作,這是該公司因應新台幣波動迄今規模最大的一項資金調度行動。
投資上兆美元,發展機器人、AI
綜合外電報導
據外媒報導,軟銀集團創辦人孫正義(Masayoshi Son)正尋求與台積電合作,要在亞利桑那州打造價值上兆美元的超級工業園區,發展機器人和人工智慧(AI)技術。
這項園區建造計畫代號為「水晶地計畫」(Project Crystal Land),是孫正義職業生涯中最具野心的一次嘗試,其投資規模約達1兆美元,為「星際之門」計畫(Stargate)5,000億美元的兩倍,後者由軟銀、OpenAI、甲骨文共同創立,目的是要在美國各地建設數據中心產能。孫正義曾多次談到,希望能盡可能加快AI發展。
軟銀高層因此積極遊說台積電加入,希望它在該計畫中發揮重要作用,但目前仍不清楚,孫正義想要台積電扮演何種角色。
台積電已規劃在美投資1,650億美元,設於亞利桑那州的首家工廠開始量產。一位熟悉台積電想法的知情人士表示,軟銀的專案與台積電鳳凰城布局無關。
孫正義還接觸許多科技大廠,包括三星電子在內,尋求它們對於加入該計畫的興趣。
由於該計畫成敗另一關鍵,就是是否獲得川普政府與州政府的大力支持。據了解,軟銀高層已與聯邦和州政府官員,就可能提供的稅收優惠進行磋商,美國商務部長盧特尼克也加入會談。
軟銀、台積電及三星代表均拒絕對此發表評論,美國商務部發言人也未立即對此有所回應。
此外,日本共同社報導,熊本縣菊陽町19日宣布,將在台積電熊本一廠附近,建造一個與半導體相關企業的工業園區,以吸引半導體製造和物流企業入駐,為當地創造就業與增加地方稅收。
菊陽町町長吉本孝壽在說明會上表示,若能獲得台積電熊本一廠附近農地50名土地所有者的同意,將簽訂土地買賣合約,園區建造工程最快2028年度就可以啟動。
攜手半導體封裝設備巨頭 搶進自動化商機 有助提升市占率
【台北報導】
廣達集團旗下達明(4585)機器人布局大突破,昨(6)日宣布與全球半導體封裝設備巨頭ASMPT簽署合作備忘錄(MOU),搶進當紅的半導體自動化商機。法人看好,半導體應用毛利率更優,達明與ASMPT合作,對營運有正面助益。
達明表示,此次合作將整合雙方的技術與專業,雙方將在AI、自動化與智慧製造領域探索更多創新機會。法人預期,隨著雙方攜手合作,有助達明擴張半導體領域客戶市占率。
達明機器人全球銷售總監章春蕙表示,近年來,達明機器人在半導體產業已展現多元的應用成果。此次與ASMPT合作,為其客戶提供自動化解決方案,是在這一關鍵領域的重要里程碑,期待與ASMPT共同開發更智能、高效的解決方案。
ASMPT資深副總裁及主流ICD業務負責人Avian Ho表示,將達明機器人的專業技術融入ASMPT的尖端解決方案,不僅將提升生產流程的網絡化、自動化和優化,還將透過整合硬件、軟件與服務,推動智慧工廠的全面發展。這次合作的目標是加速電子與半導體製造商邁向智慧化工廠,進一步提升生產效率、靈活性與品質。
達明目前機械手臂年產能約3,000多台,全球累計銷量達1.5萬台。其中,由於台灣半導體產業強勁,達明機器手臂多年前已打入國內半導體大廠,也陸續擴大市占率。法人看好,隨著達明與ASMPT攜手合作,有助達明擴大半導體市場業務。
此外,達明昨日亦公布今年元月營收為1.35億元,月增4.65%、年增28.81%。
展望後市,達明執行長陳尚昊先前指出,其實協作機器人整體產業目前狀況不太好,現階段科技業看來只有AI伺服器領域表現一枝獨秀,但不可能一直不好,達明對今年營運成長目標還是要高於協作機器人產業均值,至少逾二成的增長。
依研調機構預估,2022年協作型機器人產值為7.6億美元,每年的年複合成長率約有二、三成空間。
【2025-02-07/經濟日報/C3版/市場焦點】
打進半導體製造大廠供應鏈 明年有望放量出貨 預估相關業績每年翻倍成長
【台北報導】
微星(2377)客製化產品事業本部協理黃亞密昨(21)日表示,微星的AI機器人已打進半導體製造大廠供應鏈,目前小量出貨,預期明年大量出貨,隨著機器人事業持續擴張,預估機器人業績每年都會翻倍成長。
微星昨天參加2024台灣機器人與智慧自動化展TAIROS,展示多款先進的自主移動機器人(AMR),這些機器人整合微星的硬體製造能力與輝達(NVIDIA)的加速運算,以及生成式AI運算技術,專為智慧工廠應用場景而打造,體現微星在工業自動化領域中創新和追求卓越的承諾。
微星此次端出多款AI AMR,包括配置機器手臂的智能協作機器人Pro(AMR-AI-Cobot Pro)、智能配送機器人Pro(AMR-AI-Delivery Robot Pro)、智能頂昇機器人(AMR-AI-Lift Robot)以及智能防疫消毒機器人(AMR-AI-PJ-UVGI Robot)。
黃亞密說,這幾款機器人透過輝達Isaac和Omniverse平台提供的AI運算技術,不但能提高製造環境中的效率、靈活性和安全性,亦有助工廠優化工作流程,降低運營成本,藉此提高倉儲、汽車、半導體、面板製造等產業的整體生產力。
他說,微星推出的AMR提供高精度導航功能,配備先進的傳感器和AI演算法,確保工廠內無縫運作;其模組化設計可支援各種工業需求的客製化及擴展,同時搭載即時障礙物檢測和規避功能,確保機器人與人類工作者安全協作。此外,無縫的物聯網整合也能提供即時數據分析,以優化性能和維護。
在訂單方面,黃亞密指出,已經導入半導體製造大廠,目前是小量出貨,預估明年大量出貨,除半導體工廠外,也將應用在倉儲與智慧工廠等領域;至於市場方面,目前是鎖定台灣、日本與美國市場。
【2024-08-22/經濟日報/C4版/上市櫃公司】
人工智慧正引領下一波產業創新機會,驅動智慧載具、智慧機器人、智慧製造等新興應用領域發展,AI晶片扮演了核心關鍵元件角色。根據國際市場研究機構Global Market Insights報告,全球AI晶片市場規模正急速成長,預計於2026年,從2019年的80億美元成長至700億美元,複合年增長率(CAGR)高達35%。如何在AI晶片市場佔有一席之地,已是全球業者高度關注的議題。
經濟部工業局智慧電子產業計畫推動辦公室(SIPO)擬於109年9月22日(二)假高雄和逸飯店中山館 Cozzi 會議室,舉辦「AI on Chip應用於智慧載具/機器人研討會」。本次活動邀請到工研院產科所、新光保全,及睿揚創新科技,針對【AI on Chip應用於智慧工廠的發展】、【AI智能旅館-智慧機器視覺與載具之應用場景】與【AI機器人的應用與需求】相關議題進行分享。
誠摯邀請各位業界先進參與,期望帶給與會來賓更多AI應用於智慧載具/機器人之相關資訊,並促進國內廠商在相關議題之交流與進行更深入的討論,竭誠感謝您的鼎力支持與參與!
主辦單位:經濟部工業局智慧電子產業計畫推動辦公室(SIPO)
時間:109年9月22日(二) 14:00 - 16:00
地點:高雄和逸飯店中山館30樓Cozzi會議室(高雄市前鎮區中山二路260號30樓)
議程:
時間 |
主題 |
主席/主講人 |
---|---|---|
13:30-14:00 |
報 到 |
|
14:00-14:10 (10-min) |
貴賓/主席致詞 |
工業技術研究院 電子與光電系統研究所 朱慕道 營運總監 |
14:10-14:45 (35-min) |
AI on Chip應用於智慧工廠的發展 |
工業技術研究院 產科國際所 劉美君 研究員 |
14:45-15:20 (35-min) |
AI智能旅館-智慧機器視覺與載具之應用場景 |
新光保全股份有限公司 黃清彥 總監 |
15:20-15:55 (35-min) |
AI機器人的應用與需求 |
睿揚創新科技有限公司 張乾益 總經理 |
15:55-16:00 (5-min) |
Q & A |
|
16:00~ |
散場 |
※活動免費,如欲參加,請下載附檔回填報名回函
在全球勞動人口縮減、工資不斷上漲的趨勢下,工業機器人市場需求也急遽成長。根據國際機器人聯盟(IFR)指出,去年(2019)全球工業機器人出貨量達42.1萬台,已連續三年達到40萬台以上裝置量,2022年預計出貨量上看58.4萬台。而工業機器人服務場域也從工廠跨足到醫療照護、消費服務等領域,這樣大幅度的跨越,產品研發的市場洞察力及競爭力又是如何的經驗累積與思維?未來20年機器人產業走向又將如何?主辦單位作為機器人產業服務領袖,特別從機器人逾80年歷史的演變中,遴選深深影響新一代機器人展與應用的品牌業者,也是業界首屈一指。獨霸一方的機器人梟雄‐發那科(Fanuc)、艾波比(ABB)、史陶比爾(STAUBLI)、庫卡(KUKA)、達明機器人(TM Robot)等五家企業。同聚分享他們的差異化實力,以及如何多角化運用與維持永續競爭力,在迫切的需求中搶得新契機。
論壇時間 : 2020/08/20(星期四) 13:20-17:15
論壇地點 : 台北南港展覽館一館504 A+B會議室
聯絡人 : 04-23581866*26 陳小姐(Eva), *洪小姐(Erin)
論壇議程:
時間 |
主題 |
主講人 |
---|---|---|
12:50-13:20 |
活動報到 |
|
13:20-13:30 |
致歡迎詞 |
經濟部工業局 電子資訊組副組長 呂正欽 |
社團法人智慧自動化與機器人協會 副理事長 陳政興 |
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工業技術研究院 電子與光電系統研究所總監 朱慕道 |
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13:30-13:40 |
開場影片:(Online attend) 全球工業機器人趨勢(暫定) |
國際機器人聯盟(IFR) / Schunk Intec Inc 會長Milton Guerry |
13:40-13:55 |
開場演說: 建構開放式標準, 加速智慧製造 |
新漢集團 NexCOBOT 創博總經理 沈倩怡 |
13:55-14:25 |
理想與實際: 智慧製造浪潮下,工業機器人之創新發展與導入實務 |
ABB 機器人及離散自動化事業部 全球電子行業售後服務及技術支援經理 鍾鴻鈿 |
14:25-14:55 |
工業4.0,然後呢? 隨時隨地智動化! |
STAUBLI TAIWAN 機器人銷售部業務副理 王振益 |
14:55-15:25 |
FANUC機器人的最新技術與趨勢 |
FANUC TAIWAN 營業部經理 陳孟弘 |
15:25-15:55 |
疫情之後,製造業的新機遇 |
KUKA TAIWAN 市場發展部經理 郭世明 |
15:55-16:25 |
智慧聯網AI 協作機器人之未來發展及創新應用 |
TECHMAN ROBOT 營運長 黃識忠 |
16:25-17:15 |
特別座談: 未來20年的機器人研發願景 |
主持人: 胡竹生 工研院機械與機電系統研究所所長 與談人: ABB / FANUC / KUKA / STAUBLI / TM ROBOT |
報名方法:請線上報名(連結)