【台北訊】
經濟部日前宣布，展開首次整合產業發展署及產業技術司資源，啟動「2025年臺法創新研發合作計畫」徵案，臺方以研發經費補助、法方則由法國公共投資銀行（BPI France，簡稱BPI）以企業貸款方式共同徵案，優先聚焦智慧科技、太空產業、智慧製造、材料與生物科技、綠能科技等領域，實質推動兩國產業進行雙贏的研發合作，補助比例最高為總經費50%，有意申請廠商即日起至10月30日間遞件。

經濟部表示，臺灣擁有充沛的ICT技術與完整的半導體產業鏈，產業靈活性高且擅於建立具成本效益的OEM╱ODM研製能力，而法國在AI、衛星、材料及綠能基礎建設等領域具全球競爭優勢，在日前簽署的臺法「產業創新研發合作備忘錄」後，除強化臺法技術創新合作夥伴關係，另將透過兩方優勢領域整合，無論是先進技術研究、系統雛型研發、產業創新科技產品開發均可申請對應的資助方式，體現並加速現有臺法產業合作，並進而促使臺灣產業接軌國際。

此次臺法創新研發合作計畫，我方由產發署「產業升級創新平台輔導計畫」與技術司「A+企業創新研發淬鍊計畫」共同支持，補助與法方合作的我國廠商，法方則由法國公共投資銀行（BPI）提供法國企業貸款。國內廠商可依提案計畫內容的技術成熟度等級（TRL）進行分流申請，TRL 4-7向產業技術司A+計畫提出申請，TRL 8-9向產業發展署產創平台計畫申請，徵案重點領域涵蓋太空產業（如衛星與通訊技術）、智慧科技（如半導體、人工智慧、電信技術）、智慧製造、材料與生物科技、綠能科技，計畫期程上限為3年，雙方均通過審查時，我方將補助國內廠商經費，比例最高不超過臺方計畫總經費50%。

計畫詳細資訊請參閱產發署「產業升級創新平台輔導計畫」網站：https://tiip.itnet.org.tw/news_list.php?m=1及技術司「A+企業創新研發淬鍊計畫」網站：service.moea.gov.tw/EE514/tw/aiip/177.html。（陳華焜）

【2025-06-13/經濟日報/C8版/自動化周報】

台北報導
　半導體為全球已開發國家的戰略物資，並積極進行產業自主化，繼美、日、印及德國有意興建晶圓廠，法國也全力發展AI先進科技，力積電董事長黃崇仁13日參加由法國總統馬克宏主持的「France’s leadership in AI and Quantum」圓桌會議，向馬克宏建言，效法美國善用台灣強大半導體及IT產業平台，合作強化法國自主創新的未來科技實力。
　力積電董事長黃崇仁13日應邀前往巴黎，參加由法國總統馬克宏主持的圓桌會議。這項由法國經濟財政部長Bruno LE MAIRE引言的高峰會議，包含ASML執行長Christophe FOUQUET以及IBM、亞馬遜、IQM、ACCENTURE、MISTRAL AI等歐美科技企業高層，還有沙烏地阿拉伯、阿聯酋等主權基金主管共十位國際財經業界領袖，一起出席圓桌會議與法國政府高層共商未來趨勢。黃崇仁是東亞地區唯一受邀與會的企業代表。
　黃崇仁表示，在高科技產業發展的過程中，IBM、微軟、Google、蘋果、英特爾、AMD和輝達等美國科技公司，一直借重台灣高效率的IT製造平台推動全球營運，台灣也是這些美商重要的技術支援基地。
　黃崇仁也強調，輝達執行長黃仁勳近年就曾多次來台尋求台灣半導體產業的技術、製造支援，如果法國也能善用台灣已經建立的平台優勢和營運經驗，勢必能在技術、成本與服務等層面獲得合作共贏的效益。
　市場法人指出，全球發展半導體自主的風潮下，力積電獨創Fab IP，以該公司長期以來累積的建廠經驗及晶圓代工技術，協助建置晶圓廠，並以授權金為主要收入，目前除了多個國家陸續接觸中之外，黃崇仁積極遠赴法國，未來能否就此打開歐洲市場值得觀察。