114年度化合物半導體產業發展推動計畫
寬能隙半導體技術趨勢暨產業應用高峰論壇
在AI資料中心、5G/6G、電動車與再生能源等高科技應用推動下，產業對高能效與高電壓架構的需求持續攀升，寬能隙功率半導體如SiC與GaN，正快速成為推動未來科技發展的關鍵核心。這類元件具備高速、高耐壓、低耗能等特性，成為替代傳統矽元件的最佳設計選擇，帶動電力電子技術革新。
本次論壇邀請德州儀器王俊昇應用工程師、積亞半導體王培仁總經理及碳矽電子李坤彥創辦人，分享全球寬能隙功率半導體供應鏈發展趨勢以及SiC、GaN解決方案等議題，會後更有一對一媒合會，期待藉由本次交流媒合活動，與各位業界先進共同探討未來寬能隙功率半導體產業創新發展與開創業界合作契機！
✴️時間：114年6月12日(星期四) 13:30-16:30
✴️地點：集思北科大會議中心-感恩廳(台北市大安區忠孝東路三段197號旁億光大樓2樓)
✴️指導單位：經濟部產業發展署
✴️主辦單位：經濟部產業發展署智慧電子產業計畫推動辦公室
✴️協辦單位：新電子科技雜誌
✴️報名連結：免費報名
✴️活動議程：
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時段 |
議程 |
講師 |
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13:00-13:30 |
來賓報到 |
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13:30-13:35 |
指導單位致詞 |
經濟部產業發展署電資組 長官 |
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13:35-14:05 |
高整合式GaN方案於高功率密度的應用 |
德州儀器工業股份有限公司 王俊昇 應用工程師 |
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14:05-14:35 |
解鎖SiC高效電力應用新藍海 |
積亞半導體股份有限公司 王培仁 總經理 |
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14:35-15:05 |
超接面SiC MOSFET的技術突破與應用前景 |
碳矽電子股份有限公司 李坤彥 創辦人 |
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15:05-15:35 |
綜合座談 電動車、再生能源、AI伺服器：哪些應用將成為寬能隙 半導體的黃金市場？ 主持人：新電子科技雜誌 廖專崇 主編 與談人：德州儀器 王俊昇 應用工程師 積亞半導體 王培仁 總經理 碳矽電子 李坤彥 創辦人 |
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15:35-16:00 |
產業媒合會 |
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16:00-16:30 |
會後交流 |
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16:30 |
賦歸 |
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主辦單位保留議程變更之權利
