半導體技術交流活動

  • 活動資訊
  • 活動日期: 2025年7月24日(星期四)
  • 活動時間: 14:00-16:50
  • 主辦單位: 經濟部產業發展署智慧電子產業計畫推動辦公室(SIPO)
  • 協辦單位: 台灣電子製造設備工業同業公會(TEEIA)
  • 活動地點: 南港展覽館2館702會議室
  • 相關網站: 報名連結

「醫療晶片與智慧系統的跨業新未來」技術應用推廣交流會

發佈日期:2025/07/22

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114年度智慧電子產業發展推動計畫
「醫療晶片與智慧系統的跨業新未來」技術應用推廣交流會

 隨著全球醫療產業加速邁向智慧化與數位化,半導體技術的持續創新,讓醫療晶片在智慧醫療系統中扮演越來越關鍵的角色。各界積極投入精準醫療與智慧系統的整合應用,其中,以醫療晶片為基礎的創新解決方案,更被視為驅動醫療體系轉型的核心引擎。

根據 Grand View Research 報告,智慧醫療市場則於112 年規模達約 1,659 億美元,預估至119 年將成長至 3,853 億美元,展現出強勁的成長潛力與市場機會,為促進我國IC設計與系統業者整合技術在智慧醫療領域的創新應用與跨業合作,經濟部產業發展署智慧電子產業計畫推動辦公室(SIPO)謹訂於114724日(星期四)下午2,假南港展覽館2702會議室舉辦「醫療晶片與智慧系統的跨業新未來技術應用推廣交流會。本次交流會特別邀請矽基分子電測褚家容執行長、蔚華集團王敏聿經理、博鑫醫電游瑞元執行長等產業專家,聚焦半導體生醫晶片在跨領域應用中的整合挑戰,探討生物感測器目前所面臨的技術瓶頸,以及生理監視器等醫療裝置對晶片設計與性能的多元需求。期盼透過專家分享以及現場展示的展品,聚焦醫療晶片開發、IC設計導入及系統整合應用等關鍵議題,並分享技術落地實例與創新應用成果,以助力企業探討跨業合作模式,共同激盪智慧醫療未來發展新契機。

✴️時間:2025年7月24日(星期四) 14:00-16:50

✴️地點:經濟部產業發展署智慧電子產業計畫推動辦公室(SIPO)

✴️指導單位:經濟部產業發展署

✴️主辦單位:經濟部產業發展署智慧電子產業計畫推動辦公室

✴️共同主辦單位:台灣電子製造設備工業同業公會(TEEIA)

✴️報名連結: https://www.surveycake.com/s/7wOeq

✴️活動議程:

時間

議程

講師

13:30~14:00

來賓報到

14:00~14:05

長官致詞

經濟部產業發展署

電子資訊產業組長官

14:05~14:10

大合照

14:10~14:40

晶片上的生命科學– Molsentech與Bio-FET的技術突破

矽基分子電測科技股份有限公司

褚家容 執行長

14:40~15:10

從系統整合的角度看Biosensor的測試挑戰—從實驗室到 量產平台的開發

蔚華集團-思衛科技股份有限公司

王敏聿 經理

15:10~15:40

醫用生理監視器為例—晶片需求與規格之定義

博鑫醫電股份有限公司

游瑞元 執行長

15:40~15:50

優勢晶片研發應用生態圈簡介

經濟部產業發展署

智慧電子產業計畫推動辦公室(SIPO)

曾美娟 專案經理

15:50~16:50

展示區交流時間

16:50

賦歸

※備註:主辦單位仍將視情況做相關調整。

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