晶圓代工及DRAM還會再漲；力積電訂單已看到年底 苗栗報導晶圓代工廠力積電董事長黃崇仁25日表示，半導體產業已經出現結構性問題，產能短缺問題無法解決，因為沒有新產能開出，產能供不應求情況延續到明年，晶片缺貨可能缺到明年底，而晶圓代工價格自去年底以來漲價幅度已達30～40％，還需要再漲一波才會回到合理價格。至於DRAM因供不應求，黃崇仁預期價格會持續上漲。由於晶圓代工產能供不應求，力積電訂單能見度已看到年底。黃崇仁表示，晶圓代工端沒有新產能開出，讓半導體產業出現結構性的問題，缺貨問題恐怕無法解決，力積電投資興建銅鑼12吋廠，已有客戶希望預訂並鞏固未來量產後產能，所以力積電銅鑼廠將採取先前提出的Open Foundry策略，引進合作夥伴分攤龐大的設備投資。黃崇仁表示，目前所有的產品的晶圓代工產能都很滿，不管是面板驅動IC、電源管理IC、記憶體、金氧半場效電晶體（MOSFET）等產能全部吃緊。晶圓代工產能不足是結構性問題，現在全球新冠疫情還很嚴重，未來疫情趨緩之後，大家都恢復經濟活動，帶來的需求會更強勁，半導體廠還真的不知道該如何因應。黃崇仁表示，半導體產能未來只會愈來愈吃緊，特別是在8吋及12吋成熟製程部份，因為包括台積電、聯電等大廠不太可能回頭投資成熟製程，力積電是唯一仍在65奈米及40奈米等成熟製程投資新晶圓廠的業者。這次的晶圓代工產能至年底前都供不應求，且看來會延續到明年，很多晶片都會因此缺貨且缺到明年底。由於產能短缺，晶圓代工及DRAM價格持續傳出漲價消息。黃崇仁表示，力積電產能滿載到年底，漲價只是讓晶圓代工價格回到合理情況，而自去年底以來，晶圓代工價格已上漲30～40％，預計至少還要再漲一波才合理，也一定會再度調漲。至於DRAM部份，市場已有缺貨情況，記憶體的價格反應很快，一有缺貨客戶多少錢都願意買，近期現貨價格飆漲就是如此，因為產能增加有限，DRAM價格還會持續上漲。

台北報導聯發科不僅5G智慧手機晶片出貨暢旺，供應鏈更傳出，由於三星、Vivo及傳音等品牌手機廠拉貨力道持續強勁，使聯發科3G及4G手機晶片在2020年下半年起出貨將維持在高檔。法人推估，聯發科第一季有機會在手機晶片出貨強勁帶動下，挑戰賺進一個股本，第二季出貨將可望更上一層樓。供應鏈傳出，2020年下半年以來，由於新興國家尚未啟動轉換至5G電信服務，因此衍生出大量的3G、4G手機需求，舉凡三星、OPPO、Vivo、小米及傳音等品牌廠，仍大舉搶攻這塊市場大餅。供應鏈指出，不論在晶圓代工及封裝測試等半導體製造廠都接獲聯發科在3G、4G手機晶片的大筆訂單，投片量依舊居高不下，且進入2021年後訂單量能仍未削減跡象，顯示非5G市場規模依舊相當廣大。根據研調機構Strategy Analytics針對2020年手機報告指出，2G及3G行動通訊用戶仍達整體市場規模的近半水準，4G則落在約三成左右，剩下的則為5G市場。法人指出，聯發科持續衝刺5G市場的同時，亦仍在布局3G及4G智慧手機晶片領域，因此除了高單價的天璣系列5G智慧手機晶片出貨持續成長的同時，代表3G／4G解決方案的P系列出貨亦是聯發科當前在智慧手機晶片的出貨主力。根據聯發科先前在法說會上釋出財測，預估單季合併營收將落在964～1,041億元之間，目前聯發科公告2021年前兩月合併營收為678.86億元，代表3月合併營收僅需285.14億元即可達到財測區間。法人預期，聯發科第一季合併營收將有機會挑戰千億元關卡，並具備賺進一個股本的實力，第二季出貨更可望再度攀高。除此之外，三星德州奧斯汀（Austin）廠先前停工事件仍在影響高通供貨狀況，加上長期與高通合作的中芯半導體產能全面滿載，使高通供貨受限，目前舉凡OPPO、Vivo及小米等品牌廠都已經將下半年部分訂單移轉給聯發科，將有望使聯發科大啖轉單效益。

台積電將首度以先進製程為英特爾代工生產晶片塊台北報導英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）24日首度親口證實，英特爾與晶圓代工龍頭台積電深度合作，台積電將為英特爾代工中央處理器（CPU）中的晶片塊（tiles）。這是台積電首度以先進製程為英特爾生產核心CPU產品線，內含台積電生產晶片塊的Meteor Lake個人電腦處理器及Granite Rapids伺服器處理器將於2023年量產出貨。台積電先進製程以每二年推進一個世代的速度前進，今年製程技術已追上英特爾。台積電近幾年在電腦及伺服器CPU市場順利拿下蘋果、超微、輝達、高通、聯發科等大客戶晶圓代工訂單，如今拿下英特爾CPU大訂單，而且是英特爾核心的個人電腦及伺服器CPU產品線，等於完成最後一塊拼圖。全球半導體產能供不應求，英特爾自有產能無法因應客戶強勁需求，今年已擴大採用晶圓代工產能，台積電就是重要合作夥伴。據業界消息，英特爾今年推出Xe架構繪圖晶片，其中針對中高階獨顯及電競市場打造的Xe-HPG繪圖晶片將委由台積電6奈米生產，明年會將CPU及繪圖晶片中的晶片塊交由台積電以5奈米生產，後續還會採用台積電3奈米製程量產。法人表示，英特爾一直是台積電重要客戶，過去主要為英特爾代工網通或FPGA等周邊晶片。英特爾新執行長基辛格上任後，未來幾年會推出新一代晶片塊架構的CPU及繪圖晶片，並將委由台積電以6奈米及更先進製程量產，這些晶圓代工訂單對台積電來說都是新訂單，並會自今年開始帶來明顯營收貢獻。基辛格24日發表線上演說，對英特爾未來的半導體製造策略提出最新說明，包括英特爾與台積電的合作計畫，以及未來的晶圓代工策略。英特爾除了擴大資本支出擴建自有晶圓廠產能，也將釋出核心CPU產品線委由台積電生產，未來還會擴大採用外部晶圓代工產能，將CPU以外的產品線交由台積電、聯電、三星、格芯（GlobalFoundries）生產。英特爾2023年將推出的Meteor Lake及Granite Rapids處理器將採用晶片塊架構，這是與超微小晶片（chiplet）架構同樣概念。英特爾預計將在今年第二季完成首款7奈米Meteor Lake處理器運算晶片塊（compute tile）設計定案。基辛格表示，該運算晶片塊將採用英特爾7奈米製程，但為了強化英特爾IDM 2.0策略及營運模式，英特爾會與台積電合作，採用台積電先進製程生產Meteor Lake及Granite Rapids處理器中的其它晶片塊。

台北報導SEMI（國際半導體產業協會）公布北美半導體設備出貨報告，2021年2月份設備製造商出貨金額達31.350億美元，連續2個月創歷史新高紀錄。全球半導體產能供不應求，包括IDM廠、晶圓代工廠、記憶體廠等同步拉高資本支出擴產因應客戶強勁需求，SEMI預期今年全球半導體設備投資將創下新高。SEMI統計，2021年2月北美半導體設備製造商出貨金額來到31.350億美元，較前月成長3.2％，較去年同期成長32.0％。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，由於多種終端應用市場對於半導體有長期的強勁需求，SEMI看好全球數位轉型將持續推動半導體設備投資的增長。晶圓代工廠及DRAM廠今年投資重點在於擴建極紫外光（EUV）產能，包括台積電、英特爾、三星、SK海力士等已向艾司摩爾（ASML）預訂EUV曝光機，其中，台積電及三星下半年加快3奈米晶圓代工產能建置，三星及SK海力士建置1a奈米DRAM產能。SEMI預期在2020～2022年的三年預測期間內，全球晶圓廠每年將增加約100億美元的設備支出，最終將於2022年超過800億美元大關、達到836億美元規模並創下新高。法人看好資本支出概念股直接受惠，包括漢唐、帆宣、信紘科等廠務工程業者今年在手訂單續創新高，設備及備品供應商京鼎、弘塑、意德士等同步受惠，對今年展望抱持樂觀看法。

台北報導 IC設計廠凌陽（2401）旗下子公司凌陽創新（5236）營運傳捷報。法人指出，凌陽創新獲得筆電及Chromebook等影像處理晶片（ISP）大單上半年接單全面滿載，有望推動單季合併營收逐季創高。凌陽子公司凌陽創新近年來持續進攻影像處理晶片市場，並逐步打入全球各大OEM／ODM廠，間接切入前五大筆電品牌供應鏈，成功推動2021年2月合併營收年成長250％至1.66億元，累計2021年前兩月合併營收為3.64億元、年增201.6％，改寫歷史同期新高。法人表示，由於筆電、Chromebook及攝影機等遠端辦公／教育需求持續暢旺，凌陽創新目前接單已經全面滿到年中，將有望推動凌陽創新上半年合併營收逐季創下單季新高水準。據了解，凌陽創新在2019年全年晶片出貨力道就已經高達7,000萬套，且2020年出貨量具備一億套左右實力，因此法人預期，隨著市場需求居高不下，凌陽創新2021年出貨量將可望保持在雙位數水準。事實上，當前遠端辦公／教育及宅經濟熱潮帶動下，OEM／ODM廠追單力道亦維持在高檔水準，不過目前訂單暢旺效益下，晶圓代工、封測產能全面吃緊，即便有訂單也不見得有貨能出，但母公司凌陽由於與台積電、聯電等晶圓代工廠合作關係緊密，因此取得產能相對其他IC設計廠無虞，有望使凌陽創新營收持續出高。除此之外，凌陽創新當前正全力衝刺人工智慧（AI）市場，將AI演算法導入筆電及網路攝影機等影像處理晶片當中，目前正逐步量產出貨當中，有望成為推高凌陽創新2021年業績成長動能的關鍵之一。凌陽創新亦同步鎖定醫療鏡頭領域，並看好隨著精準醫療領域快速發展，將有望使醫療用微型內視攝影機需求大幅增加，凌陽創新未來將會開發低耗能、低溫等技術的醫療鏡頭，推升業績穩健攀升。凌陽創新2020年全年合併營收為18.50億元、年成長90.3％，稅後淨利達4.68億元、年增244.8％，每股淨利9.09元，預計每股將配發8元現金股利，配息率達88％。

台北報導 全球從去年底開始鬧車用晶片荒，不僅美國、德國、日本政府盼台灣能協助協調產能，經濟部19日也證實，駐台北韓國代表部代表姜永勳3月初曾拜訪經濟部長王美花，當面表達對韓國車廠對車用晶片也有迫切的需求。經濟部官員表示，姜永勳確實來拜訪經濟部，也是跟其他國家政府一樣，為了車用晶片的問題，表達他們國家的車廠有急切的需求、希望能快速解決問題，而經濟部也解釋政府立場，過去已協調廠商調節產能，車用晶片短缺的問題也不是短時間可以解決，但從目前市況來看，情況已慢慢在改善。韓國媒體報導，南韓在半導體市場雖占有一席之地，但主要是集中在記憶體晶片市場，三星電子是唯一在車用半導體有涉略的廠商，但去年第四季的市占率約1％，導致韓國國內的車用晶片庫存量最多只剩三～六個月，讓韓國車商現代（Hyundai）、起亞（KIA）都相當緊張。為了解決車用晶片不足的問題，南韓政府邀集三星電子與SK海士力的主管，4日與南韓現代汽車和汽車零件商現代摩比斯（Hyundai Mobis）等主管，共同成立一個由政府支持的財團，尋求紓解車用晶片供應短缺的方法。由於車用晶片短缺造成多國車廠減產，後續可能造成失業問題，甚至衝擊全球相關產業鏈，經濟部表示，政府與晶片製造廠在1月已共同討論解決方式，晶片製造廠也表示願意在維繫既有商業合約前提下，以一個共識、三個方法，也就是包括廠商將優化生產線，將產能提高、優先解決車用晶片供給，並協調其他客戶需求等額外增加產能，來協助處理重要客戶的問題。

台北報導 晶圓代工龍頭台積電為籌募擴建廠房設備資金，19日公告決發行新台幣211億元無擔保普通公司債。台積電表示，為支應產能擴充或污染防治相關支出資金需求，董事會於2月9日核准在1,200億元額度內，在國內市場募集無擔保普通公司債，此次公告的211億元無擔保普通公司債是110年度第1期公司債。台積電公告將發行的211億元無擔保普通公司債。其中，5年期的甲類發行金額為48億元，固定年利率0.5％；7年期的乙類發行金額114億元，固定年利率0.55％；10年期的丙類發行金額49億元，固定年利率0.6％。台積電將委任群益證券為主辦承銷商，募得資金將用於新建擴建廠房設備。台積電2月中召開的季度例行董事會，已核准於不高於新台幣1,200億元（約44億美元）額度內在國內市場募集無擔保普通公司債，並核准於不高於45億美元額度內，為台積電百分之百持有海外子公司TSMC Global募集無擔保美元公司債提供保證，以支應產能擴充及／或污染防治相關支出資金需求。台積電看好未來幾年先進製程的強勁需求，今年資本支出將大舉提高至250～280億美元之間，與2020年相較增加45～62％。台積電表示，整體支出的八成將應用在7奈米、5奈米、3奈米等先進製程，一成應用在先進封裝及光罩製造，一成應用在成熟製程。設備業者表示，台積電今年資本支出主要用於擴建極紫外光（EUV）先進製程產能，除了Fab 18廠第三期的5奈米產能在第一季開出，Fab 18廠第四期至第六期的3奈米生產線，亦擴大EUV產能建置。台積電3奈米預期2021年風險試產，2022年下半年進入量產，業界預期蘋果將是首家採用3奈米量產處理器的客戶。

台北報導 國際半導體產業協會（SEMI）18日公布最新一季全球晶圓廠預測報告指出，新冠肺炎疫情帶動電子設備需求激增，全球半導體產業正往連續三年創下晶圓廠設備支出新高的罕見紀錄邁進。該數字繼2020年增長16％達646億美元規模後，2021年將續增16％達746億美元，2022年預估再成長12％達836億美元規模。法人看好家登、漢唐、京鼎等資本支出概念股的今、明兩年營運表現。SEMI表示，在2020～2022年的三年預測期間內，全球晶圓廠每年將增加約100億美元的設備支出，最終將於2022年超過800億美元大關、達到836億美元規模並創下新高。晶圓廠設備支出歷來有其周期性，在第一年及第二年增長後，通常會有同期間的降幅隨之而來。半導體業界上回出現連續三年晶圓廠設備投資增長為2016年，在那之前，則是將近20不見此至少連三年大漲的榮景。1990年代中期，業界曾歷過四年期的連續增長。SEMI調查顯示，2021年和2022年大部分晶圓廠投資集中於晶圓代工和記憶體部門。在大幅投資推動下，晶圓代工支出預計2021年將增長23％達320億美元，並在2022年持平；整體記憶體支出2021年有個位數成長達280億美元，同年DRAM將超過NAND Flash，接著2022年將在DRAM和3D NAND投資推波助瀾之下出現26％的顯著成長。功率元件和微處理器（MPU）晶片預測期內也將看到出色的支出增長，前者在功率半導體元件強勁需求拉動下，相關投資於2021年和2022年分別將有46％和26％的成長；後者則隨著微處理器投資攀升，預估2022年將增長40％，進一步助長這波漲勢。SEMI全球晶圓廠預測報告涵蓋1,374家廠房和生產線，2021年或之後將開始量產的廠房及生產線也包含在內。而半導體設備支出持續拉高，製程微縮推進是主要動能，其中又以邏輯及DRAM製程大舉跨入極紫外光（EUV）微影技術世代是成長關鍵。法人看好漢唐及信紘科的廠務工程訂單因新晶圓廠建置而提升，家登及帆宣將受惠於EUV產能建置帶來更多訂單，弘塑在先進封裝及濕製程設備領域居領先地位，京鼎因記憶體廠投資增加帶來更多蝕刻及薄膜設備代工訂單。

矽晶圓供不應求，展望今年營運比去年好，營收有機會逐季成長並創新高台北報導矽晶圓大廠環球晶16日召開法人說明會，去年矽晶圓出貨如倒吃甘蔗逐季轉佳，全年合併營收553.59億元，每股淨利30.11元，連續3年賺逾3個股本。環球晶受惠於晶圓代工產能滿載，記憶體廠提高投片量，矽晶圓產能已供不應求，看好今年營運表現會比去年好，營收有機會逐季成長並創下歷史新高，至於收購德國世創（Siltronic）一案預計下半年完成交割。環球晶公告去年第四季合併營收季增0.9％達141.37億元，較前年同期成長4.7％，平均毛利率季減0.9個百分點達36.3％，較前年同期減少1.9個百分點，營業利益季減22.1％達31.75億元，較前年同期減少17.6％，受惠於業外收益提升，歸屬母公司稅後淨利季增1.5％達34.38億元，較前年同期成長18.2％，為6季度來新高，每股淨利7.90元優於預期。環球晶去年合併營收553.59億元，較前年小幅衰退4.7％，平均毛利率年減2.1個百分達37.2％，營業利益152.87億元，較前年減少14.6％，歸屬母公司稅後淨利達131.04億元，較前年小幅下滑4.0％，每股淨利30.11元，連續3年賺逾3個股本。環球晶董事長徐秀蘭表示，雖然去年世界經濟受到疫情衝擊，但環球晶營收及出貨量仍逐季成長、無懼逆風。環球晶去年營收、營業利益、稅後淨利、每股淨利等都是歷史第三高，其中稅後淨利率23.7％創下環球晶創立以來最高紀錄。徐秀蘭表示，美中貿易摩擦和疫情對於全世界的5G發展產生衝擊，但預期今年將加快5G基礎建設佈建，而智慧型手機具備正向發展動能，需求預期將於今年回彈，5G智慧型手機出貨將有強勁成長。至於車用半導體市場部份，每輛車內含的平均半導體價值預期將會增加，為今年的復甦增添強勁動能。環球晶公開收購Siltronic一案已於3月1日屆滿，最終成功取得70.27％股權，環球晶預期今年下半年完成最終交割，但取決於所需的反壟斷及國外投資主管機關核准。法人看好環球晶完成收購後，明年營收及獲利將有明顯成長，全球排名也將坐二望一，同時對矽晶圓的報價上亦具有相對優勢。

台北報導 固態硬碟（SSD）強勁需求有效去化NAND Flash庫存，在上游原廠優先對SSD供貨的產能排擠效應下，包括eMMC、eMCP、UFS等嵌入式記憶體模組供不應求且價格大漲，8GB～32GB eMMC現貨價3月上旬就大漲75～85％，法人看好在eMMC及eMCP市場布局多年的華邦電、晶豪科受惠最大。新冠肺炎疫情加速數位轉型，今年來筆電及平板、伺服器等出貨暢旺，帶動SSD強勁出貨動能，由於包括戴爾、惠普、華碩等一線OEM廠推出的新款筆電搭載SSD主流容量已達512GB或1TB，伺服器廠亦大舉提高SSD搭載容量，有效去化NAND Flash市場庫存，第一季合約價已見止跌。由供給面來看，包括三星、SK海力士、鎧俠、美光等今年全力衝刺高層數3D NAND產能，其中三星、美光、SK海力士今年加速轉換至176層3D NAND，鎧俠及威騰（WD）轉換至162層3D NAND。層數提升有效降低每GB製造成本，每片3D NAND晶圓切割出的512Gb NAND顆粒數較上代技術增加30～40％，SSD成為去化產能的最大出海口。業者表示，由於數位轉型商機持續推升SSD出貨續創新高，上游原廠加速3D NAND層數提升，SSD每GB價格有效降低又再刺激更多的SSD需求，在上游原廠優先對SSD產品線供貨情況下，eMMC及eMCP等嵌入式記憶體模組的NAND Flash貨源受到明顯排擠。由於5G手機、WiFi路由器、智慧電視等應用對eMMC或eMCP的需求有增無減，導致市場供需失衡，3月以來價格飆漲。據集邦科技及模組廠15日最新現貨報價，8GB eMMC均價達4.41美元，3月上旬累計漲幅76％，16GB均價6.43美元，3月上旬累計漲幅84％，32GB均價突破10美元，3月上旬累計漲幅約75％。