產業綜覽
新聞日期：2021/07/01
新聞來源：工商時報
台北報導 半導體生產鏈全線供給吃緊，記憶體封裝產能第二季下旬已轉為供不應求。美光（Micron）執行長Sanjay Mehrotra在法說會中表示，記憶體強勁需求已造成半導體生態系統...
新聞日期：2021/06/30
新聞來源：工商時報
台北報導蘋果（Apple）下半年將會推出新款iPhone，業界預期將維持不附贈充電器及支援USB-PD（電力傳輸）快充規格，另外三星、小米等非蘋陣營下半年有望持續跟進蘋果政策效應下。...
新聞日期：2021/06/30
新聞來源：工商時報
韓系大廠嚴控出貨，南亞科、華邦電、威剛等受惠台北報導由於韓系DRAM大廠季底嚴控出貨，6月下旬DRAM現貨價漲勢再起，標準型4Gb DDR4現貨價回升到4.5～5.1美元的歷史高檔區...
新聞日期：2021/06/29
新聞來源：工商時報
終端產品7月上市，藉此擴大出貨與市占台北報導聯發科29日推出天璣5G開放架構，並將其內建在天璣1200行動平台裏頭，替相機、顯示器、圖像等子系統提供客製化的解決方案，搭載天璣5G開放...
新聞日期：2021/06/29
新聞來源：工商時報
需求強勁、庫存過低，預計Q3調升價格，將助環球晶、合晶等營運上攻 台北報導由於需求強勁但庫存過低，8吋矽晶圓合約價在暌違近二年半後，終於要在第三季調漲，下半年價格漲幅約達5～10％。...
新聞日期：2021/06/27
新聞來源：工商時報
三星LSI、聯發科等大客戶擴大下單，產能吃緊，屆時代工價格可望再漲 台北報導晶圓代工廠聯電第二季產能利用率逾100％，營運可望符合業績展望，下半年所有製程接單強勁，訂單能見度已達年底...
新聞日期：2021/06/24
新聞來源：工商時報
打進5G手機、WiFi 6／6E、IoT及ASIC晶片供應鏈，Q2營收及獲利將創新高台北報導半導體測試介面廠雍智（6683）受惠於IC測試板及老化測試載板、晶圓探針卡測試載板等產品線...
新聞日期：2021/06/24
新聞來源：工商時報
台北報導5G潮流帶動下，WiFi規格也正全面升級，全球前五大筆電品牌將持續擴大導入WiFi 6之外，5G智慧手機品牌廠下半年新機也將加速導入WiFi 6，代表WiFi 6可望成為未來...
新聞日期：2021/06/22
新聞來源：工商時報
連五月破紀錄！業界看好強勁動能延續到年底台北報導國際半導體產業協會（SEMI）22日公布北美半導體設備出貨報告，2021年5月份設備製造商出貨金額達35.884億美元，連續五個月創下...
新聞日期：2021/06/21
新聞來源：工商時報
台北報導 IC設計廠威盛（2388）及威鋒（6756）等母子公司2021年營運將可望同步暢旺，母公司威盛持續衝刺人工智慧（AI）市場，當前更開始提供客製化設計服務，藉此活化處理器、晶...