美列入第二批清單，產品與台商有關，經部高度關注，將針對中長期衝擊深入剖析 台北報導據悉，經長沈榮津今（19）日將召集內部會議，評估美對中500億美元商品課懲罰性關稅對台灣的衝擊影響。財經高層表示，第一批800多項清單對台灣產業衝擊不大，但第二批額外清單含ICT半導體產品，引起經濟部高度關注，是否牽動台灣半導體供應鏈及中長期的競爭及合作關係，經濟部將深入剖析。清單一，對我影響不大美國15日宣布對中國輸美價值500億美元商品課徵25％關稅，工業局和國貿局上周五針對美國貿易代表署（USTR）公布的301調查案課稅清單進行初步的貨品號列分類，發現清單一（List 1）共818項產品約340美元貿易值，主要含工具機及機械等產品，對我影響不大，主因我工具機及機械出口大陸均供內地使用未再銷美。而清單二（List 2）擬新增284項產品，美方從受惠中方產業政策的產品挑出來，具有策略性意涵，主要包括「中國製造2025計畫」項目，包括ICT（資通訊）、航太、機器人、工業機械、新材料、汽車等，共約160億美元貿易值。官員表示，清單二仍需經過公聽會及公開評論等程序，美貿易代表表將在公聽會等程序完成後再公布第二批課稅清單，估計約2個月會有進一步結果。不過，清單二引發經濟部高度關注，因包括DRAM等積體電路產品、半導體組件，橡塑膠及其製品（石化）、製造半導體的設備及其零件等，與台商前往大陸投資重點產業有關，是否衝擊我半導體產業供應鏈？是否牽動我半導體和國際廠商之間競合關係？沈榮津今天將親上火線，召集工業局及國貿局討論，未雨綢繆。陸對美出口半導體僅27億美元高層官員說，第二批額外追加的清單，短期對台灣衝擊不大，因大陸對美出口半導體占出口比重很小1％不到，僅27億美元；惟美國有意抑制中國2025製造的發展，以高關稅讓中國半導體產品無法在國際市場競爭，中長期對台灣的衝擊如何，有待深入研析。知情人士表示，2017年Q3我半導體出口至大陸占比4成多相當高，電子電機產品的外銷訂單，大陸是我最大來源地，加上台商投資不少ICT及半導體產業，是我重要供應鏈生產基地之一，因此經濟部不敢大意。清單二並無筆電及手機產品在內，但含石化產品，官員說，石化出口占我總貿易出口2成以上，其中石化對大陸出口幾占一半，因此，一旦石化產品列入高關稅項目，經濟部也會進一步評估對我經濟所造成衝擊影響。

實務能力優化單位計畫相關文件表單下載區 (2018/6/15更新公告) 實務能力優化單位申請說明會 (2018/2/1舉辦) 第一場產業人才交流說明會 (2018/3/19舉辦) 智慧決策晶片暨異質整合平台技術主題實務能力優化單位遴選會議 (2018/4/26上午舉辦) 智慧次系統技術主題實務能力優化單位遴選會議 (2018/4/26下午舉辦) 4/26實務能力優化單位遴選會議審查結果 (2018/4/27公告) 實務能力優化單位溝通協調會 (2018/5/23舉辦) 實務能力優化單位核定結果公告 (2018/5/31公告) 第二場產業人才交流說明會 (2018/8/15舉辦)  

【申請須知/遴選辦法】 實務能力優化單位107年度申請須知_簽約版.docx(2018/5/11新增) 人才基地計畫實務能力優化單位_申請須知.docx (2018/5/11更新) 人才基地計畫實務能力優化單位_遴選辦法.docx (2018/2/2新增)   【計畫書/期中報告/期末報告】 【計畫申請版本】 人才基地計畫實務能力優化單位_申請計畫書(含聯合計畫申請範例).docx (2018/3/6更新) 【計畫核定版本】 實務能力優化單位_核定版計畫書封面與目錄.docx (2018/5/21更新) 人才基地計畫實務能力優化單位_計畫書.docx (2018/5/11新增) 【計畫變更版本】 實務能力優化單位_核定版計畫書封面與目錄(計畫變更版).docx (2018/6/15新增) 人才基地計畫實務能力優化單位_計畫書(計畫變更版).docx (2018/6/15新增) 【期中報告/期末報告】 人才基地計畫實務能力優化單位_期中報告.docx(2018/6/1更新) 人才基地計畫實務能力優化單位_執行成效報告.docx(2018/6/1更新)   【相關表單】 實務能力優化單位_年度執行項目與重點說明.docx (2018/5/11新增) 實務能力優化單位_經費編列詳細預算表-工研院版.docx (2018/5/28更新) 實務能力優化單位_經費編列詳細預算表-法人單位(通用版本).docx (2018/5/28更新) 實務能力優化單位_直接人力表.docx (2018/5/14新增) 實務能力優化單位_定期人力表.docx (2018/5/21新增) 實務能力優化單位_派遣人力表.docx (2018/5/14新增) 實務能力優化單位_工程人才人力表.docx (2018/5/11新增)   【附錄文件】 附錄一、工程人才基本資料表.docx (2018/5/18更新) 附錄二、工程人才參與實務專題簽到表.docx (2018/2/2新增)…

台北報導CMOS影像感測器廠原相（3227）今年第3季將重獲任天堂遊戲機Switch大單，出貨動能將明顯成長，另外布局已久的車用手勢控制IC也將於下季初前後開始少量出貨，量能將逐步放大。法人看好，原相今年下半年將有兩大利多加持，全年業績將可望改寫歷史新高。原相公告今年5月合併營收達4.65億元，相較前月明顯成長18％。法人表示，任天堂第2季由於淡季效應，因此對供應鏈減少拉貨，不過隨著時序即將步入下半年，任天堂已經於6月逐步啟動拉貨需求，下半年單月營收將可望重新站穩4億元關卡水準。任天堂本次除了針對遊戲機Switch啟動備貨需求之外，任天堂預計將於今年11月將在Switch平台首度推出精靈寶可夢（Pokemon）遊戲大作，除了遊戲軟體之外，硬體上將推出實體寶可球，讓玩家能夠實際以丟球方式捕捉遊戲中的寶可夢。法人指出，由於原相先前以CMOS感測技術打入任天堂Switch供應鏈當中，本次任天堂推出的寶可球也將同樣採用原相的解決方案，預料第3季起將進入備貨高峰，原相也可望受惠。此外，原相先前宣布以車用手勢控制IC打入賓士及福斯等汽車品牌當中，市場傳出，原相已經於近期開始小量出貨，且出貨量能將可望逐步放大。雖然車用IC出貨量相較消費性產品少上許多，但產品平均單價卻高上不少。法人看好，原相車用產品開始供貨之外，將有助於原相毛利率守穩55％，並往56％高水準靠攏。原相前5月合併營收21.59億元、年增11.8％。法人指出，下半年原相又擁Switch、車用手勢控制IC等兩大產品出貨加持，原相今年合併營收有機會續創新高。原相不評論法人預估財務數字。

去年轉盈、股利1.2元；董座吳敏求：下半年需求暢旺，NOR Flash上漲空間大台北報導非揮發性快閃記憶體廠旺宏（2337）昨（14）日召開股東常會，通過每普通股配發1.2元股利，其中包括1.0元現金股利及0.2元股票股利。董事長吳敏求表示，下半年需求暢旺，高容量NOR Flash價格仍有上漲空間，以過去歷史紀錄來看，旺宏下半年旺季效應可期，而今年最大的目標是要追求獲利的最大化。外資法人預估，旺宏今年每股淨利可望上看5.5～6.0元。吳敏求表示，奠基於經營團隊長期努力與全體同仁協同合作，旺宏多項先進製程技術與產品已通過驗證並量產，去年公司營運撥雲見日，繳出一張亮眼的成績單。旺宏三大產品線銷售業績蓄勢成長，ROM及NOR Flash市佔率維持全球第一，SLC NAND Flash銷售業績年增率高達86％，全球市佔率排名正快速向前邁進，顯示旺宏的高品質與可靠服務深得客戶信任，才能在競爭激烈的記憶體市場中占有一席之地。旺宏股東常會通過去年財報，去年合併營收341.97億元，稅後淨利達55.17億元，每股淨利3.12元，股東會亦通過今年配發1.2元股利。旺宏對今年營運樂觀，第1季合併營收90.61億元，每股淨利1.06元，優於市場預期，而吳敏求表示，以過去歷史紀錄來看，旺宏上下半年營收4比6，今年也不例外，下半年旺季效應可期。吳敏求表示，旺宏自己興建12吋廠後因為新產品及新製程要走過學習曲線，所以有長達5年時間受到折舊費用影響而出現虧損，但現在已經走出虧損迎向獲利，而旺宏的策略很簡單，就是設計及生產全球最好的高品質Flash晶片，而今年的產能調配上，會少做競爭激烈的產品，把產能用在對公司長期獲利有幫助的部份，今年是以追求最大獲利為目標。雖然大陸業者去年下半年以來開始增產NOR Flash，但吳敏求表示，主要集中在低容量市場，高容量NOR Flash仍供不應求，下半年仍有漲價空間。再者，旺宏目前生產線全數滿載，但12吋廠仍有月產能2萬片的擴產空間，未來將視市場變化擴產，所以現階段沒有興建新12吋廠計畫。旺宏今年持續推進新製程及新產品，包括3D ROM將在年底試產，NOR Flash在資料中心、工業及車用等市場持續擴大市占率，36奈米SLC NAND銷售暢旺，19奈米SLC NAND將在下半年推出。值得注意之處，在於旺宏是全球首家通過AEC-Q100 Grade 2/3級車規認證標準的NAND Flash供應商，SLC NAND市場上已成為全球第三大廠。

下半年出貨量將倍增！台北報導電子產品充電接口將統一採用Type-C規格，無疑讓USB-PD（電力傳輸）商機一觸即發，繼筆電市場率先導入Type-C接口後，業者普遍看好，今年下半年筆電採用Type-C接口將出現倍數成長，法人也看好順利切入USB-PD晶片市場的偉詮電（2436）今年下半年出貨量有機會較去年倍增。偉詮電昨（12）日舉行股東常會，會中順利通過各項議案，包含配發現金股利0.6元。偉詮電表示，對今年營運展望抱持樂觀看法，因為USB-PD相關產品獲國際系統大廠採用，且與國際知名IC公司合作，先進駕駛輔助系統（ADAS）今年營收也可望優於去年，內部甚至喊出以二位數成長作為目標。偉詮電去年強勢布局USB-PD市場，並成功打入前五大筆電品牌，跟進拿下數家智慧手機品牌訂單，帶動去年全年USB-PD晶片出貨達到2,500萬套水準，換算單月出貨量約300套，今年USB-PD需求量仍持續看增，原因在於歐盟議會已經通過充電器規格統一方案，各大品牌也正式將Type-C介面訂為未來3年內的充電接口，舉凡蘋果、Google、三星及LG等大廠未來都將朝此方向前進。由於Type-C具備充電、影像及資料傳輸，因此在電源控制上就必須採用USB-PD晶片，讓USB-PD晶片市場後市看旺。供應鏈指出，去年筆電最多採用1～2個Type-C接口，不過觀察今年推出的新機種幾乎都導入3～4個Type-C接口，讓USB-PD晶片使用量大增，且不僅筆電採用，就連遊戲機廠商也開始擴大對USB-PD晶片的需求，帶動USB-PD晶片市場越趨熱絡。法人看好偉詮電USB-PD產品出貨力道有機會隨著今年下半年旺季到來，出貨倍增。除了既有客戶外，偉詮電也將目光瞄準中國大陸手機廠商，只要華為、OPPO及Vivo等陸廠有意改用Type-C接口，偉詮電就可以無縫接軌，得以最快速度奪得先機。

台北報導機上盒（STB）晶片廠揚智（3041）新解決方案6月開始供貨，加上世足賽出貨旺季，印度付費電視運營商重啟回補庫存需求，法人看好，將可望帶動揚智本月營收衝出月增6成表現，並可望站上單月3億元關卡，挑戰9個月以來新高。此外，第三季半導體旺季即將到來，法人表示，機上盒市場愈來愈普及，揚智已經卡位印度、中南美及東南亞等市場，隨著客戶拉貨力道續強，下季營收也可望繳出雙位數成長。揚智公告5月合併營收1.82億元、月減10.5％，相較去年同期減少27.5％。不過，市場傳出，揚智6月營收可望明顯回溫。四年一度的世界盃足球賽將於本（6）月14日開打，帶動今年上半年機上盒需求升溫，但礙於被動元件漲價問題，使客戶對於回補庫存始終抱持觀望態度。供應鏈指出，現在系統廠庫存水位已經降低，且第三季半導體旺季即將到來，系統廠已於6月啟動回補庫存，揚智機上盒晶片出貨表現不俗。法人看好，揚智6月受到回補庫存及新方案等兩大利多，帶動機上盒晶片出貨暢旺，看好揚智今年6月合併營收將可望大幅彈升，相較5月將可成長六成，有機會一舉衝上9個月以來新高，一掃今年營運低迷的態勢。

MOSFET、IGBT晶圓代工漲價 台北報導金氧半場效電晶體（MOSFET）及絕緣閘雙極電晶體（IGBT）等功率半導體下半年恐現缺貨潮，IDM廠及IC設計廠均大動作爭搶晶圓代工產能，包括茂矽、漢磊、世界先進、新唐等MOSFET或IGBT訂單滿到年底，第三季已確定漲價，其中6吋晶圓代工價格大漲10～20％，8吋晶圓代工價格亦調漲5～10％。受惠於MOSFET價格調漲，帶動功率半導體晶圓代工漲價效應，茂矽及漢磊股價昨（11）日攻上漲停，世界先進及新唐亦同步大漲。法人表示，MOSFET及IGBT需求強勁，6吋及8吋晶圓代工第三季漲價，將帶動業者下半年獲利表現。茂矽近期已發函通知客戶漲價，預計7月起依產品別調漲晶圓代工價格15～20％，高單價客戶及高售價產品優先投片，6月底未投產完畢的訂單退回並請客戶重新評估需求，重新來單則適用7月起已調漲後的晶圓代工價格。據業界消息，茂矽通知至8月底前暫停工程實驗及新產品試產，未滿25片的非完整批暫緩投片，未滿150片的爐管最小片數亦暫時降低生產排貨等級，交期將延長。同時，茂矽亦要求客戶配合提供EPI矽晶圓且抵達廠內確定時間才開單。漢磊昨日召開股東常會，董事長徐建華表示，人工智慧、汽車電子及電動車、物聯網等都帶動功率半導體需求，漢磊旗下矽晶圓廠嘉晶產能滿到年底，旗下晶圓代工事業同樣接單滿到年底。漢磊將逐調整產品結構，擴大利基產品量產規模與提高寬能隙產品的比重，希望今年能達全年獲利的目標。雖然徐建華不願多談矽晶圓及晶圓代工是否漲價，僅強調漲價要考慮市場及客戶關係。但業界指出，EPI矽晶圓今年已確定逐季漲價，加上上游客戶積極爭取晶圓代工產能，在訂單滿到年底情況下，預期漢磊5吋及6吋晶圓代工價格下半年將同步漲價1成以上。再者，新唐及世界先進亦傳出調漲第三季晶圓代工價格消息。在MOSFET訂單大舉湧入情況下，新唐6吋晶圓代工產能自去年滿載到現在，目前在手訂單也已經排單到年底，第三季價格傳出調漲1成消息。

下半年記憶體 供不應求 台北報導記憶體大廠華邦電昨（11）日召開股東常會，順利通過今年每普通股配發1元現金股利。華邦電董事長焦佑鈞表示，去年被客戶打電話催貨的情況已改善，仍看好未來記憶體需求將持續不斷成長，華邦電在產能擴充與客戶需求成長帶動下，今年整體營運表現可望較去年成長並再創佳績。華邦電總經理詹東義表示，下半年記憶體市況好，DRAM及NAND/NOR Flash接單暢旺，產能供不應求，主要是受惠於物聯網及人工智慧等新應用興起，帶動記憶體容量及顆粒數的用量逐步放大。由於近期三星等大廠調漲DRAM報價，Cypress也調漲NOR Flash價格，詹東義雖不直接評論下半年是否漲價，但表示會跟隨大廠腳步。華邦電股東常會昨日通過去年財報，合併營收收攀高至475.92億元，歸屬母公司稅後淨利55.51億元，創17年來新高，每股淨利1.54元。股東會亦通過今年每股配發1元現金股利。而華邦電今年營運續旺，第一季合併營收121.56億元，歸屬母公司稅後淨利達15.72億元，但較去年同期大增將近1.3倍，每股淨利達0.40元。針對華邦電今年營運，焦佑鈞表示，去年記憶體供不應求的情況比較嚴重，導致客戶有過多的存貨，今年上半年客戶消化存貨，不過華邦電的市場非常分散，影響較小。再者，華邦電去年編碼型（code storage）快閃記憶體的總出貨量高達27億顆，市佔率衝上30～35％，可以滿足客戶需求，對維持產業的供需健康有很大的責任。焦佑鈞表示，隨著物聯網、車用電子、雲計算、大數據等蓬勃發展，整體記憶體的需求成長非常快速，華邦電在NOR Flash市場會努力達成供需平衡。NOR Flash的需求則不斷向上成長，華邦電的擴充一定要比市場快。而下半年景氣看來還不錯，客戶去化庫存的動作大幅減緩，訂單回籠的情況也可望顯著增溫。詹東義強調，華邦電去年創下一個重要里程碑，DRAM及NOR/NAND Flash的營收比重已差不多，並成為華邦電兩大成長動能，效益之一能讓華邦電營運穩定，不會受到單一記憶體市場變動影響，效益之二是未來蓋新廠時，技術及產能配置不會有太多問題。以DRAM來說，自主研發的38奈米製程已經量產，下半年轉進25奈米，預計2020年新廠啟用後將進入20奈米世代。

P60、P22晶片出貨強勁，本季業績可望季增17％ 台北報導聯發科（2454）昨（8）日公告5月合併營收達204.06億元、月增7.32％，創今年以來單月新高，重新站回單月200億元的旺季水準。法人看好，聯發科6月有新生力軍Helio P22出貨加持，本季營收將可望順利達陣，同時有機會繳出季增15～17％水準。聯發科今年持續進攻中階主流手機晶片市場，先後推出P60、P22等手機晶片，且皆採用台積電12奈米製程，讓運算速度及晶片效能出現顯著提升，並導入人工智慧功能，其中P60更具備人工智慧處理器（APU），把AI性能在中高階手機上全面發揮。聯發科今年推出P22、P60晶片重新進軍大陸市場，力拚從高通搶回部分市占率，並取得顯著成果。其中P60晶片成功打入OPPO、Vivo供應鏈，並拿下OPPO R15、A3及A7等機種訂單，Vivo則打進X21i，P22也已經確定奪下Vivo訂單，讓聯發科今年上半年在大陸市場，成功打下反攻的第一戰。聯發科藉由P60、P22晶片的強勁出貨表現，帶動聯發科5月合併營收繳出204.06億元、月增7.32％，站上今年以來新高，相較去年同期成長10.68％。累計今年4月、5月合併營收為394.21億元。根據聯發科公告今年第2季財務預測，以美元兌新台幣匯率1：29.3元計算，本季營收將可望落在556～596億元、季增約12～20％，毛利率將達到36.5～39.5％，包含智慧手機、平板電腦晶片等產品出貨量預估為9,000萬～1億套。法人表示，聯發科於5月底宣布P22晶片已經開始放量生產後，除了拿下Vivo訂單之外，OPPO、魅族也將先後採用，有望成為貢獻5、6月營收的要角之一，不過由於P22單價略比P60低，因此6月營收將比5月小幅下滑，但仍有機會接近200億元門檻，預期今年第2季合併營收將可望季增15～17％之間。聯發科不評論法人預估財務數字。對於下半年展望，聯發科執行長蔡力行日前出席記者會時曾表示，對下半年營運仍抱持正面看法，審慎樂觀看待全年業績，預期今年全年毛利率將落在37～39％。