拿下電視客戶及亞馬遜智慧音箱訂單，加上手機訂單回溫，挑戰季增雙位數台北報導　聯發科（2454）傳出接單動能開始回溫，第二季營運有望重回千億元關卡之上。供應鏈傳出，聯發科在第二季成功拿下電視客戶及亞馬遜智慧音箱急單，加上手機客戶訂單有望在第二季開始回溫。法人推估，聯發科第二季合併營收有機會挑戰季增雙位數水準，上半年將順利達成逐季成長。　聯發科近幾季營運都受到消費性市場庫存調整影響，不過目前已經傳出轉圜餘地。　相關供應鏈指出，自從第一季開始，聯發科開始向台積電、聯電以及力積電等晶圓代工大廠，加大電視晶片投片量，且相關封測廠也獲得聯發科通知將加大封測量能，且預期這波訂單動能將有機會逐季成長，成為聯發科唯一預期全年都可望向上成長的產品線。　據了解，電視市場自2021年底前就陸續傳出庫存調整態勢，且2022年下半年庫存調整期開始後，電視需求也同步疲弱，在超過一年的庫存調整期後，不過在2022年第四季電視市場陸續傳出急單，顯示市場庫存已經回到健康水位，自今年第一季起，電視市場回補庫存的力道趨勢更加確立，成為聯發科在第一季就對今年的電視市場抱持樂觀的主要原因。　事實上，聯發科在電視晶片市場由於在合併晨星後，已經成為全球最大電視晶片供應商，除了中國品牌海爾、TCL等大廠是聯發科的大客戶之外，另外市場亦有傳出LG、Sony等電視品牌大廠同樣有採用聯發科的電視晶片產品，因此觀察聯發科的電視晶片出貨力道，等同於可以一窺當前全球電視市場需求健康度與否，具有指標意義。　另外，消費性市場需求低迷，不過近期業界傳出，亞馬遜已經開始陸續釋出急單，聯發科為亞馬遜智慧音箱晶片供應商，因此同樣成為帶動第一季營運的動能之一，雖然第二季目前訂單動能仍未顯著回溫，但後續亦有機會再度拿下急單。　除此之外，供應鏈指出，目前中國手機庫存正在逐步去化，不過第二季起聯發科下單力道有望穩健回溫，且回溫力道有望延續到下半年。　法人圈普遍預期，聯發科第二季合併營收將有望繳出季增雙位數水準，且單季業績將可望重回千億元關卡，上半年業績將呈現逐季成長動能。

今年營收挑戰8億美元；去年EPS 25.69元創高，配息12.86元台北報導　IC設計服務廠世芯-KY（3661）15日召開法人說明會，去年合併營收137.25億元，稅後純益18.35億元，同創歷史新高，每股稅後純益25.69元，董事會決議配發12.86元現金股利。　世芯-KY總經理沈翔霖表示，車用、人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）等三大應用將推動今年營運再創新高，且動能延續到明年，市場預估今年營收挑戰8億美元目標不會很難達成。　世芯-KY公告去年第四季合併營收季增29.0％達45.82億元，較前年同期成長84.4％，毛利率季減4.4個百分點達27.5％，較前年同期減少6.5個百分點，營業利益季增10.6％達6.27億元，較前年同期成長51.8％，稅後純益季增15.8％達5.14億元，較前年同期成長45.6％，每股稅後純益7.16元。　世芯-KY去年合併營收137.25億元，較前年成長31.6％，平均毛利率年減1.9個百分點達32.3％，營業利益23.11億元，較前年成長26.4％，稅後純益18.35億元，較前年成長23.1％，每股稅後純益25.69元。　世芯-KY去年營收及獲利同創歷史新高，董事會決議每股配發12.86元現金股利，股息配發率約5成。　沈翔霖表示，世芯-KY去年有20個以上的設計定案，且成功分散了過去業務集中在中國的狀況，同時HPC產品量產需求可望持續強勁到2025年，車用相關應用將會是AI、HPC之外的第三個動能且會延續到2024年。整體來看，2023年將會是營運再創新高的一年，對2024年亦維持樂觀看法。　對於今年展望，沈翔霖表示，AI、HPC相關需求持續成長，特別是北美市場對HPC市場需求明顯提升，包含委託設計（NRE）及特殊應用晶片（ASIC）量產業務都很不錯，今年量產業務將會有三位數百分比的年增幅度。　至於世芯-KY因應地緣政治壓力，會持續分散市場區域風險，預期今年北美市場營收占比將超過60％，中國則會降至20％以下。　至於市場先前預估世芯-KY今年營收目標有望達到8億元美金，與去年4.6億美元相較成長逾7成，對此世芯-KY表示，此一目標並非很難達成，不過由於ASIC量產業務比重提升，毛利率將會比起去年小幅下降，費用方面也會增加。　至於在車用部分，世芯-KY接案中，已經打進前裝市場，會在2025年後帶來明顯營收貢獻。

沒在怕！3奈米、2奈米大投資 台北報導 韓國三星電子將投入2,300億美元在韓國首爾近郊興建五座晶圓廠，但晶圓代工龍頭台積電更勝一籌。台積電的3奈米及2奈米大投資計畫，預計會在台灣興建逾十座晶圓廠，不論由製程推進、產能規模、良率表現等各方面來看，三星要追趕上台積電仍有很長的路要走。 台積電看好3奈米製程世代將會是另一個大規模且有長期需求的製程技術。台積電日前法人說明會指出，儘管庫存調整仍在持續，但已觀察到3奈米N3製程和N3E製程皆有許多客戶參與，量產第一年和第二年產品設計定案數量將是5奈米N5製程2倍以上。 台積電3奈米製程技術無論在PPA（效能、功耗及面積）及電晶體技術上，都已是全球半導體業界最先進的技術。因此，台積電預期客戶在2023年、2024年、2025年及以後，對3奈米製程技術皆有強勁需求。而台積電已全力拉升3奈米產能，下半年將可帶來明顯營收挹注。 台積電3奈米生產重鎮以南科Fab 18廠區為主體，已完成Fab 18廠區第五期至第八期共四座3奈米晶圓廠，未來將視市場需求決定是否興建第九期的3奈米晶圓廠。而台積電已宣布將會在美國亞利桑那州Fab 21廠區興建第二期3奈米晶圓廠，預估2025年之後可以進入量產。 至於台積電正在準備的2奈米晶圓廠，預計會落腳在新竹與台中科學園區，共計有六期工程，已按計劃持續進展中。根據台積電公布資料，台積電在竹科寶山二期興建的2奈米超大型晶圓廠Fab 20，將會興建第一期到第四期共4座晶圓廠，台積電正在爭取中科台中園區擴建二期開發計劃的建廠用地，在取得用地後會再興建2座2奈米晶圓廠。 由此來看，台積電未來五年當中，在台灣的3奈米及2奈米晶圓廠合計將逾十座，以先進製程月產能3萬片晶圓廠投資金額約200億美元來看，總投資金額將超過2,000億美元，並且帶動包括材料、設備等台積電大聯盟生態圈龐大商機。

台北報導　晶圓代工龍頭台積電（2330）參加外資投資論壇時指出，美國晶片法案（CHIPS Act）對分享超額利潤等要求不會影響台積電的海外投資，重申五年之後海外產能將占28奈米及更先進製程20％目標不變。台積電亦看好ChatGPT等生成式人工智慧（AI）應用將帶動高效能運算（HPC）結構性需求成長，台積電在先進製程及先進封裝領先同業將明顯受惠。　同時，台積電預期在產能擴充及技術推進下，加上5G及HPC大趨勢不變，預期未來幾年的合併營收年複合成長率（CAGR）達15％～20％目標可望達成，長期毛利率可達53％以上，持續性且健全的股東權益報酬率（ROE）會優於25％並為股東帶來盈利增長。　台積電參加外資投資論壇，市場聚焦在海外投資、生成式AI、庫存去化等議題。在海外投資部分，美國晶片法案提供390億美元的半導體製造補助方案申請，但要求企業分享超額利潤且不能把資金用於發放股利或買回庫藏股。　台積電表示，拓展全球製造足跡是依照客戶需求，以及政府支持水準而決定，雖然起始成本較高，但有能力吸收海外晶圓廠較高的成本，預期五年後海外產能將占28奈米及更先進製程20％以上。　有關近期當紅的ChatGPT等生成式AI應用，台積電認為會帶動HPC相關晶片的結構性需求成長，因為HPC處理器需要採用先進製程及先進封裝，台積電在這兩大領域具有領先地位，客戶群包括IC設計廠、系統廠、大型資料中心業者等，所以可望受惠於生成式AI市場的成長，未來將帶來更多繪圖處理器（GPU）、可程式邏輯閘陣列（FPGA）、特殊應用晶片（ASIC）等晶圓代工需求。　台積電2023年調漲成熟製程晶圓代工價格6％，不過近期市場傳出晶圓代工價格可能在第二季下滑的消息，台積電對此表示不予評論，但價格會有策略性考量，重申台積電的定價將維持策略性以反映應有的價值，其中亦包含在地域上的靈活性價值。　台積電表示，預期半導體生產鏈庫存將會在上半年完成去化，庫存水位會回到健康且正常的季節性水準，下半年市況會和緩復甦，台積電因先進製程領先同業，可望較產業更快且更早進入復甦階段。　法人看好台積電下半年營收將優於2021年同期，且有機會逐季創下歷史新高。

缺人才、地緣風險、高利率三大利空衝擊 台北報導　KPMG安侯建業14日發布「2023全球半導體產業大調查」，結果顯示在人才短缺、地緣政治風險、利率上升等三大利空衝擊下，2023年半導體產業信心指數為56分，降至五年最低水準。該調查訪問全球151位半導體產業高階主管，訪查其對半導體產業未來展望。　雖然信心指數創五年低點，由於車用晶片需求大幅成長，且多數產品半導體短缺問題有望緩解，81％半導體產業高階主管預估所屬企業未來一年營收將成長，並且有23％受訪者預期營收漲幅將超過20％。　「2023年全球半導體產業大調查」結果顯示，65％半導體高階主管認為供應鏈短缺將在2023年有所緩解，其中更有52％受訪者認為年中就可緩解。　至於半導體產業的三大挑戰，報告指出，包括人才短缺、通膨與監管法規風險、地緣政治與半導體國有化。其中更有46％受訪者非常擔憂人才與勞動力短缺問題。　KPMG科技、媒體與電信產業協同主持會計師鄭安志認為，經觀察國內半導體廠商2023年前兩月營收公告及第一季財務預測，大多數廠商營收成長似乎受到壓抑，主要是因2022年受庫存調整等影響，半導體產品的供應從去年第四季到今年上半年極有可能呈現出貨放緩趨勢，等待庫存去化後，預計下半年出貨將恢復。　鄭安志認為，雖然需求逐漸修正，由於半導體應用類別日益廣泛，未來車用、手機、工業、無線通訊、人工智慧、5G基礎設施及能源市場需求，將使半導體需求保持成長動能。此外，元宇宙過去在推動半導體產業成長的排名處於後段，但隨著元宇宙的技術不斷發展，也被產業領導人視為值得持續關注的行業。

三星良率不穩，獲得高通轉單，Snapdragon 7+ Gen 1手機晶片採用台北報導　根據外媒報導，韓國半導體大廠三星電子4奈米在發展初期良率不穩，但今年上半年將開始量產第三代4奈米製程，在效能、功耗及面積（PPA）上均有進展，可望吸引大型客戶下單。不過業界指出，高通近期將推出的新一代Snapdragon 7+ Gen 1手機晶片已改用台積電4奈米製程，顯示台積電在技術上仍居領先地位。　再者，台積電每年4月會進行年度例行性調薪，經過前年全面性結構調薪，調幅達2成、去年也平均達近1成調薪幅度之後，今年因半導體業景氣下滑，所以調薪幅度回歸常態，平均調幅約5％左右。台積電證實4月確定會照常調薪，但無法透露調薪幅度。　根據三星電子12日發布的業務報告，三星電子將在今年上半年開始量產升級版的第三代4奈米製程，這是三星首度明確提到4奈米後續版本的量產時間表。而與早期4奈米製程相比，新一代版本的效能較佳且省電效率較高，晶片尺寸面積也較小。　外媒指出，三星早期的4奈米製程雖已進入量產，但良率控管卻遇到極大瓶頸，導致三星最大客戶高通把訂單轉給台積電。業界消息指出，高通主打中高階市場的Snapdragon 7 Gen 1採用三星4奈米，但近期將發布新一代Snapdragon 7+ Gen 1手機晶片已改用台積電4奈米，效能更快且更節能，顯示台積電在4奈米晶圓代工市場明顯領先三星。　台積電2020年5奈米N5製程進入量產後，陸續發布升級版的5奈米N5P、4奈米N4P及N4X等升級或加強版製程，生產據點在南科Fab 18廠第一期至第三期，主要大客戶包括蘋果、高通、聯發科、博通、超微、輝達等。台積電因應地緣政治風險，位於美國亞利桑那Fab 21廠第一期將為客戶生產4奈米，預期明年開始量產。　至於3奈米部分，台積電於日前法人說明會中指出，3奈米已如期在去年底成功量產並具備良好良率，由於客戶對3奈米的需求超過供應能力，預期今年將達全面利用（fully utilized），並從第三季開始貢獻大幅營收，且將占2023年晶圓營收的4～6％。相較於5奈米在2020年量產第一年的營收貢獻，台積電預期3奈米在2023年的營收貢獻更高。

303.10億、年減24.3％，法人推估3月有機會續升，Q1拚達財測中間值台北報導　聯發科（2454）2月合併營收出爐，達到303.10億元，除了月增35.4％之外，單月合併營收更重回300億元關卡之上。法人推估，聯發科3月合併營收有機會明顯攀升，使單季合併營收順利達到財測值930億～1,017億元的中間值水準。　聯發科公告2月合併營收達303.10億元、月成長35.4％，不過仍相較去年同期減少24.3％。累計今年前兩月合併營收為526.93億元、年減36.9％，寫下2021年以來同期低點。　聯發科10日受到美股及台股重挫影響，使股價下跌1.43％至756元，失守五日線及雙周線，寫下八個交易日以來新低，三大法人一共賣超1,278張，連續四個交易日賣超。　對於2月合併營收表現，法人指出，聯發科主要受惠於電視、Wi-Fi等產品線出貨開始回溫，使單月合併營收重新回到月成長軌道，且預期3月合併營收將有望再度繳出明顯月成長動能，且將至少有單月400億元的高水準表現，使第一季合併營收順利達成財測中間值。　根據聯發科先前針對今年第一季釋出的財測，以美元兌新台幣匯率30.5元計算，單季合併營收將可望達到930～1,017億元、季減14％～6％，毛利率將落在46％～49％。　事實上，聯發科由於布局產品線廣大，除了智慧手機晶片之外，其他如Wi-Fi、電視及物聯網等消費性產品亦有所著墨，當中WiFi受惠於規格升級帶動，使Wi-Fi 6晶片市場需求不斷增加，成為庫存調整期相對較短的產品線。　至於手機產品線，供應鏈指出，由於中國自去年第四季全面解封後，在今年農曆春節後正開始逐步去化手中庫存，預期品牌端在第二季的庫存水位有機會緩步回到正常水位，上游供應鏈亦有機會在今年中前開始加速去化庫存，使第三季手機晶片出貨動能有機會重新回溫。　聯發科預計今年將配發76元現金股利，當中包含去年盈餘分派及特別現金股利，公司預計將在今年5月31日舉行年度股東常會，屆時除了將討論現金股利分派案之外，還將增選一名獨立董事。

Q1營收恐季減雙位數，估下半年客戶加大投片，可望迎來旺季表現台北報導　台積電公告2月合併營收1,631.74億元、月減18.4％，寫下去年3月以來低點；不過累積前二月合併營收3,632.25億，年增13.8％，創歷史同期新高。法人指出，台積電受客戶降低投片影響，使第一季營運可能繳出季減水準，不過預期第二季營運將有望逐步止穩，準備迎接下半年的傳統旺季。　台積電2月營收雖然寫下去年3月以來低點，不過相較去年同期仍年成長11.1％。法人指出，由於蘋果、高通、聯發科等前五大客戶全面縮減投片量，使台積電第一季7／6奈米產能利用率降至5成，雖然5／4奈米仍維持8成，但難以免除台積電第一季業績可能將衰退超過一成的風險。　根據台積電先前在法說會中釋出的財測，台積電指出，由於全球通膨等外在環境影響終端需求，使半導體生產鏈持續庫存去化，同步減少對晶圓代工廠投片，因此預期今年第一季合併營收介於167～175億美元之間，在新台幣兌美元匯率30.7元計算，新台幣合併營收約達5,126.9～5,372.5億元、季減14.1％～18.0％，平均毛利率介於53.5～55.5％之間，營業利益率介於41.5～43.5％之間。　展望第二季，法人認為台積電產能利用率有機會開始緩步回溫，使上半年平均產能利用率將達80％左右。目前手機市場已傳出回溫跡象，加上蘋果開始加大3奈米製程投片量，因此第二季合併營收有機會止穩。目前供應鏈普遍預期，高庫存水位在第二季逐步回到正常水位，因此下半年將有機會重新回補庫存，且下半年美國聯準會升息有望告一段落，消費性市場可望開始回溫。　法人認為，台積電下半年在蘋果、聯發科、高通及超微等大客戶重新加大投片動能帶動下，平均產能利用率有機會回到9成左右，其中3奈米製程產能利用率有望逐季提升，7／6奈米及5／4奈米製程產能可望重新回升，台積電下半年營運可望迎來旺季表現。

智慧電表進入輪換期，加上電網進行規格升級，公司出貨將逐季放量台北報導　中國市場在2015～2017年安裝的智能電表，去年下半年開始進入輪換期，加上中國雙碳及十四五規劃等政策帶動下，全國電網全面進行規格升級，因此隨著中國疫情解封以來，智慧電表特殊應用晶片（ASIC）需求提升，IC設計服務廠智原（3035）成功搶下標案訂單，出貨將逐季放量且較去年大幅增加，訂單能見度已看到年底。　智原公告2月合併營收月增0.2％達10.77億元，較去年同期成長2.5％，為歷年同期新高，累計前二月合併營收21.52億元，較去年同期成長2.4％。智原預期第一季營收將優於去年第四季，法人推估3月合併營收可望回升到11億元水準，季度營收將改寫同期新高紀錄。　中國在疫情解封之後，並在隻碳政策及十四五規劃實施下，已開始啟動全國電網大規模升級，並全面推進智慧電網的建設，預期會開始拉動智慧電表等用電設備需求。同時，中國各電網上次大規模安裝智慧電表時間在2015～2017年之間，因為使用年限陸續到期，所以需要因應新一代電網技術而進行更換，而中國智慧電表進入輪換期將為智原增添成長動能。　智原深耕中國智慧電表ASIC市場已逾十年，近期新的標案已在疫情解封後重新招標並排定出貨時程。智原過去在智慧電表客製化晶片只做通訊相關，但近幾年新的委託設計（NRE）已納入電表所有功能及相關晶片，9成ASIC製程鎖定在55奈米及40奈米。法人表示，智原已順利取得標案，出貨將逐季放量，訂單能見度已看到年底，將有效推升營收及獲利成長。　智原第一季營運維持高檔，預期營收將較上季微幅成長並優於去年同期，其中矽智財（IP）及NRE業績有機會創下新高，ASIC量產營收較上季減少，毛利率因存貨跌價損失提列而影響2～3個百分點，但若扣除此一因素，毛利率會比上季好，預期庫存逐步完成去化後，ASIC量產毛利率會看到回升。　智原預計今年中的ASIC庫存水位將回到去年初的正常水準，至於NRE部分，以每年新接40～50個專案進度進行，製程向40奈米及28奈米升級，包括智慧電表、再生能源等應用都是主要成長動能。

台北報導　歐洲IDM大廠英飛凌（Infineon）與晶圓專工大廠聯電（2303）7日共同宣布，雙方就車用微控制器（MCU）簽訂長期合作協議，擴大英飛凌MCU在聯電的產能，以服務迅速擴展的車用市場。此高性能MCU產品採用英飛凌專有的嵌入式非揮發性記憶體（eNVM）技術，於聯電新加坡12吋廠Fab 12i以40奈米製程技術製造。　聯電2022年車用晶片的業務量年增82％並達到整體業務9％，受惠於長期汽車電子化和自動化趨勢的推動，預期車用電子晶片將持續成為2023年及往後的重要成長驅動力。　聯電近年來與英飛凌、德州儀器等國際IDM廠在車用晶片擴大合作，2022年也與日本電裝（Denso）合作，雙方將共同在聯電日本USJC廠內建置第一條以12吋晶圓製造絕緣閘雙極電晶體（IGBT）的生產線，　2022年以來車用晶片出現嚴重供不應求情況，其中，MCU是控制車輛各項功能的關鍵零組件，隨著汽車變得愈來愈環保、安全和智慧，對MCU的需求也與日俱增，2023年英飛凌車用MCU的銷售量已攀升至每日近百萬顆。聯電2022年獲英飛凌最佳晶圓代工獎肯定，在車用電子、5G、人工智慧物聯網（AIoT）等領域擴大合作，雙方因此決定針對40奈米eNVM製程車用MCU簽署長約。　英飛凌營運長Rutger Wijburg表示，透過這項策略性的合作協議，英飛凌得以確保額外的長期產能供應，可以在快速成長的汽車市場為英飛凌的客戶提供服務。　此次合作的核心在於高可靠度的嵌入式記憶體解決方案，能夠賦能下一代的汽車應用，並滿足車用系統對行車安全與資訊安全的嚴格要求。　英飛凌強調與聯電結合為策略合作夥伴，能為客戶提供既可靠又高品質的MCU產品。　展望未來，雙方將進一步深化在車用電子，包括微控制器、電源管理和連接解決方案領域的合作。　聯電共同總經理王石表示，英飛凌選擇聯電位於新加坡的Fab 12i廠生產其汽車MCU產品，這是對聯電製造能力和業務承諾的認可。這項長期供應協議進一步強化了聯電與英飛凌在車用、AIoT、5G等多項領域的合作夥伴關係。　目前聯電的車用電子晶片出貨量為2019年的三倍，隨著車用半導體需求的增加，可望持續維持高度成長動能。