產業綜覽

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新聞日期:2023/07/21 新聞來源:工商時報

破天荒!台積電二度下修財測

全年美元營收目標年減幅擴大至10%;ADR開盤大跌逾4%新竹報導 AI熱潮,尚難送暖消費性需求寒冬!台積電總裁魏哲家20日拋出震撼彈,他表示,總經環境及中國大陸復甦比之前判斷更加疲弱,庫存調整將延至第四季,因此二度下修2023年美元營收目標,衰退幅度擴大至10%。 台積電破天荒在一年內二度下修財測,美股ADR早盤失守百元關卡,至昨晚10:30分大跌4.5%,台指數夜盤亦失守萬七。 台積電20日舉行法說會,董事長劉德音、總裁魏哲家等一級主管與會。該公司第二季EPS 7.01元,毛利率54.1%、營利率42%,優於外界預估與公司原先預期,惟魏哲家對下半年景氣提出示警。他表示,確實感受AI需求強勁,惟對第三季營收貢獻仍不高,且無法抵銷消費性需求逆風,全年營收預估年減一成,引起一片譁然。 台積電今年資本支出預估在320~360億美元下緣區間,其中,先進製程占70~80%、特殊製程10~20%,其餘為先進封裝及光罩。 魏哲家表示,現在感受客戶更加謹慎,對未來展望保守。因此台積電對於第三季展望,預估營收區間167億至175億美元,雖季增6.5至11.6%,但毛利率受3奈米量產影響,估介於51.5~53.5%,將較前季微幅下滑,且連四季出現衰退。不過台積電認為,儘管短期面臨挑戰,但長期毛利率53%目標仍可達成。 魏哲家也提到台積電在2奈米之發展,2奈米維持2025年下半年至2026年量產規劃,應用同樣是手機與高效能運算(HPC),並持續居市場領先地位。3奈米則處產能爬坡階段,今年營收貢獻維持中個位數;魏哲家強調,台積電的營收持續變大,3奈米占比還不高,但絕對金額貢獻更值得注意。 魏哲家補充,長期來看5G與HPC帶來的趨勢,將支撐公司成長動能,台積電領先的製程能力明顯受惠,AI趨勢更有利公司發展。對於先進製程需求,公司持續提升,目前AI相關營收估計占公司合併營收6%,未來五年年複合成長率可達5成,營收占比將攀升至低雙位數水準。 至於市場引頸期盼的AI伺服器,魏哲家表示,短期雖然CSP(雲端服務供應商) 客戶因AI需求排擠一般伺服器支出。不過長期而言,AI將逐步化成實際貢獻,CSP客戶的資本支出也會恢復到正常水準。 相較之前礦機的熱潮,AI伺服器的終端應用是很扎實的,台積電研判AI不會像挖礦需求暴起暴落,而會是穩定需求,持續帶動整體市場成長。
新聞日期:2023/07/20 新聞來源:工商時報

祥碩、群聯 啖AI高速傳輸商機

台北報導 超微(AMD)執行長蘇姿丰旋風來台,再度掀起AI熱潮,隨著傳統資料中心的升級,以及AI伺服器的高規要求,高速傳輸的角色愈來愈吃重,高速傳輸IC設計祥碩(5269),以及高速傳輸領域新面孔群聯(8299)將同享AI榮光。 蘇姿丰19日與台灣合作夥伴會面,受此一消息帶動,祥碩及群聯兩檔個股股價在早盤皆拉高開出,祥碩股價盤中一度拉上漲停板價1,105元,群聯盤中漲幅達6%。惟19日大盤拉回逾百點,AI概念股漲多休息,祥碩及群聯股價也開高走低,祥碩終場漲幅收歛,上漲2.99%,收在1,035元,群聯尾盤股價更由紅翻黑。 法人分析,祥碩、群聯與超微在PCIe 4.0階段皆有合作,良好的合作關係更進一步延伸到PCIe 5.0,兩家公司並各自以自身的核心技術,發展出符合客戶需求的新產品,以掌握AI新商機。 群聯在今年CES展中,展出全系列PCIe 5.0 高速傳輸與儲存解決方案,包含搭載群聯獨家的I/O+技術的旗艦PCIe 5.0 SSD控制晶片 PS5026-E26、以及專為伺服器與車載系統打造的PCIe 5.0 Retimer訊號強化IC PS7201,助全球客戶打造PCIe 5.0高速傳輸與儲存生態鏈,新產品已獲如美超微(Supermicro)、技嘉、華碩、廣達等廠商青睞。 除此之外,群聯日前也宣布推出AI服務方案,此一AI架構為透過群聯獨創整合SSD的AI運算架構,將大型AI模型做結構性拆分,並將模型參數隨應用時間序列與SSD協同運行。 在有限的GPU與DRAM資源下,可最大化可執行AI模型,有效降低提供AI服務所需投入的硬體建構成本,將有利於中小企業在有限的預算下,達到AI算力需求。 在祥碩部分,祥碩USB及PCIe介面規格不斷推進,國際主流大廠也陸續推出新處理器,都將支援USB 40Gbps及PCIe Gen 4/5等高速傳輸介面。法人指出,祥碩PCIe Gen5已經推出測試樣品,預期明年底到後年進入量產。目前多數是55奈米製程為主,而已經進入量產的600系列已經採用28奈米製程,PCIe Gen4、USB4亦是,未來PCIe Gen5初期也將採用28奈米製程,或是再升級到FinFET製程。
新聞日期:2023/07/20 新聞來源:工商時報

中山大技轉碳化矽晶體 助攻半導體

高雄報導 國立中山大學晶體研究中心率先成功生長出直徑6吋的碳化矽晶體塊材,今年7月起技轉台灣應用晶體公司及其所屬集團,簽訂5年5千萬元技術移轉案,助攻台灣次世代半導體材料優勢。 中山大學材料與光電科學學系教授兼晶體研究中心主任周明奇19日指出,研發過程結合中鋼、中鋼碳素等國內企業專業,除在石墨隔熱材料、坩堝及晶體生長設備等領域助攻MIT產業升級,今年7月起更技轉台灣應用晶體集團。第三類(次世代)半導體材料碳化矽(SiC)具備低耗損、高功率、低雜訊、散熱佳等不可取代的特性,但晶體生長的技術門檻高。 周明奇強調,碳化矽晶體是國家重要戰略物資,可多元應用於電動車、光電、衛星通訊、國防、生醫等領域,中山大學團隊創全國學研單位之先,已取得晶體生長關鍵突破,成功生長6吋導電型(n-type)4H碳化矽單晶,並在品質穩定、生長速度等面向持續優化。而除了第三類半導體材料碳化矽晶體的優勢,中山大學同步研發第四類半導體氧化鎵(Ga2O3)的單晶塊材(Bulk Crystal)。 周明奇表示,中山大學團隊攜手台灣企業共同創新,例如長晶設備包括電源供應器及電腦控制系統等軟硬體100%MIT,長晶爐是由中山大學創新育成中心孵化的企業所打造,坩堝(存放碳化矽原物料的容器)及石墨等隔熱材料更有賴高雄在地企業的應援。他說,特別感謝包括中鋼與中碳的專業支援,提供許多協助。
新聞日期:2023/07/19 新聞來源:工商時報

群聯自研AI服務方案

凌華、技鋼都是合作夥伴台北報導 群聯(8299)18日宣布,推出自主研發的AI(人工智慧)運算服務「aiDAPTIV+」服務方案,擴大儲存AI應用市場。 群聯執行長潘健成將在該公司於8月4日舉行的第二季線上法說上,親自剖析對AI浪潮的看法。 群聯的AI服務方案,也將在於美西時間8月8日至8月10日於美國的快閃記憶體峰會(Flash Memory Summit)亮相。 群聯的AI服務方案,為整合SSD的AI運算架構,將大型AI模型做結構性拆分,並將模型參數隨應用時間序列與SSD協同運行,以達到在有限的GPU與DRAM資源下,最大化可執行的AI模型,預計能有效降低提供AI服務,所需投入的硬體建構成本。 首波應用在導入整合SSD協同運算的量產aiDAPTIV+AOI光學檢測系統,可幫助SMT工廠加速進入工業4.0,降低硬體建置成本,提升不良率的檢測效率,消除人力檢測所導致的不穩定性。 近期隨著ChatGPT等超大型AI模型的興起,帶動AI於未來可能輔助企業與個人的想像空間。因AI模型的成長速度極快,也導致提供AI服務的硬體建構成本大幅提升。 其主要原因為現行AI模型,主要運行於GPU與DRAM當中,但未來AI模型的成長速度,將遠超過GPU與DRAM可供給的量。 根據微軟研究報告指出,AI模型的成長速度將會是GPU卡中的DRAM成長速度的200倍。換言之,現行的AI運算硬體架構成長速度,已無法滿足AI應用的需求。 群聯的aiDAPTIV+AOI服務,適用於各種SMT產品線,包含SSD、顯示卡、DRAM、主機板等,目前已有凌華、技鋼等將近10家的SMT夥伴,參與群聯AI服務系統測試,已有效提升客戶與SMT廠既有AOI系統的準確率。
發佈日期:2023/07/18

半導體產業現況

半導體產業現況   WSTS統計2022年全球半導體市場達 5,741億美元,年成長 3.3% 預估2023年全球半導體市場達 5,151億美元,年成長 -10.3% 資料來源:WSTS,資策會MIC整理,2023年7月     臺灣半導體產業於全球具有重要地位擁有完整的半導體產業鏈,專業分工模式獨步全球  2021年(e)臺灣產值(億/美元)  全球產值(億/美元)臺灣佔有率 臺灣排名  臺灣大廠國際大廠  IC產業  1,571 7,050 22.3% 2 台積電  Intel (美)、Samsung (韓) IC設計  387 2,016 19.2% 2 聯發科 Qualcomm (美)…
發佈日期:2023/07/18

智慧家庭產業現況

智慧家庭產業現況   全球智慧家庭市場規模預測(2019-2030)     智慧家庭未來發展四大趨勢   Gartner預測2025年,智慧家庭用半導體市場規模可達494億美元 智慧家庭是物聯網家庭的演進,包括多種具有連接性和智慧自動化能力的家用電子設備,如:家電、娛樂、通訊、生活方式和安全等分類。 大多數智慧家庭產品都需要人工智慧(AI)嵌入式處理器、優化的連接晶片和無處不在的感測器,將為半導體廠商帶來更多商機。Gartner估計,到 2025 年,智能家居產品中使用的半導體將達到 494 億美元   全球智慧家庭裝置預測 全球智慧家庭裝置可分為安保裝置、能源及水控制、氣候控制、照明控制、消費類電子產品等裝置類別,其中又以消費類電子產品佔34.5%的市場份額為大宗   主要智慧家庭半導體廠商的重點佈局市場      
發佈日期:2023/07/18

智慧車電產業現況

智慧車電產業現況     車用半導體之應用類別市場成長趨勢 ADAS及EVHEV具未來高度成長動能   資料來源:Gartner (2023/01)      不同種類的車輛,一台汽車的平均車用半導體含量(美元)成長趨勢 隨著智慧化程度越來越高,平均單價逐年升高          全球汽車市場電動化發展趨勢 資料來源:Statista (2023/05)   2023年電動車市場收入預估為5,613億美元,到2028年將達到9,067億美元,2023年到2028年的複合年增長率將達到10.07%          汽車市場將朝向電動化加速發展 資料來源:Goldman Sachs (2023/2) 汽車產業將在2020年至2030年間經歷重大轉型,受到環境法規及電氣技術普及推動下,電動車市場將從2020年的200萬輛快速成長,預測到2040年將增長至7,300萬輛,電動車消費比例將從2%上升到61%,在許多發達國家預估電動車銷量市場份額將超過80%…
發佈日期:2023/07/18

智慧照顧產業現況

智慧照顧產業現況     全球數位醫療獲得創投投資之趨勢 資料來源:StartUP Health Insights (2023/1) 自2013年起,數位醫療獲得投資趨勢逐年增長,雖然在2022年因受到整體經濟不佳的影響而下降,但所獲得金額還是高於2020年 2020年因COVID-19影響,遠端醫療、虛擬診所、遠程監控、健康追蹤等數位醫療應用受到投資者關注       AI在智慧醫療領域發展趨勢 資料來源:MarketsandMarkets(2023/1) 伴隨技術發展,AI已是用於醫療領域的關鍵技術之一,市場規模預估將從2023年的14.6億美元,增長到2028年的102.7億美元,CAGR將達47.6% 醫學影像與診斷、病患數據和風險分析、虛擬醫療助理是其中發展最迅速的三個應用領域,其中醫學影像與診斷的2023年到2028年的CAGR預估可以達到59.6%   Valencell:AI打造首款攜帶式血壓測量儀 COVID-19大流行下,AI結合IoT/A/VR裝置的智慧醫療應用,正常為健康照護與診療的新商機 Valencell是Samsung、Suunto、Bose和Jarba產品背後的感測器公司,擁有超過100個可穿戴生物感測專利,尤其專精光體積變化描圖感測(PPG) Valencell以AI演算法分析,並整合眾多人體健康資訊,透過PPG反射光、測量血流,打造可攜帶是血壓監測儀,打破傳統血壓器難移動的缺點         Nuralogix:臉部追蹤測量生理資訊 Nuralogix在CES 2023上展示了遠端醫療解決方案─Anura,能夠在遠成醫療期間透過自拍或即時影像辨識技術進行生命體偵測量的平台 運作方式主要是以AI結合攝影機、AI數據模型引擎DeepAffex,在遠端視訊30秒內透過皮膚光學成像技術,分析臉部血流資訊,評估血壓、心臟負荷、呼吸、心率,評估精神狀態、健康風險等多種指標…
發佈日期:2023/07/18

智慧載具產業現況

智慧載具產業現況     NVIDIA公布Isaac AMR自主機器人平台   NVIDIA在COMPUTEX 2023宣布推出群新Isaac AMR平台,將測繪、自主移動與模擬功能導入移動機器人,能夠繪製地圖、自主移動與模擬,並結合現有工作流程、機器人管理與倉儲管理 Isaac AMR平台採用模組化設計,從邊緣端到雲端運算硬體與整合是軟體堆疊合併,整合多種元件,包含用於AI感知的Isaac ROS GEM、Isaac Sim的倉庫模擬等,打造解決方案    Joby Aviation:預計2024年推出Uber空中計程車   Joby Aviation於2020年收購Uber飛行出租車部門Uber Elevate,並與豐田建立製造合作夥伴關係,計畫到2024年營運商業飛行計程車業務 Joby以證明飛行計程車的概念,於2021年7月,其飛行器eVTOL在77分鐘內完成155英里的飛行,可用於在壅擠程式的機場接送服務   自駕巴士:Stagecoach在英國提供14路線服務   英國最大公共汽車和長途客運營運商Stagecoach,推出自駕巴士並在英國福斯公路橋上載客,是英國自動駕駛巴士的重要里程碑 目前車輛在預定路線上可以50英里/小時的速度行駛,但仍安排兩名工作人員操作,分別是件空技術的安全駕駛員、協助乘車、購票的車長,主要因現階段英國法律不允許完全無人駕駛汽車,因此目前仍必須配有安全駕駛員   無人車-台灣首輛無人巴士於台北市試運行 此自駕巴士實驗計畫由經濟部工業局、台北市政府、台灣智慧駕駛公司及其協作成員包含創奕能源、奕兆綠能、興創知能、資拓宏宇及大都會客運相互配合,亦結合遠傳5G專網串連自駕與網路,讓車內及路口影像傳輸更清晰快速,未來待5G終端及週邊設備更完整後,將可提供更多元化的整合服務,可望擴大車聯網相關情境與應用。…
發佈日期:2023/07/18

人工智慧產業現況

人工智慧產業現況     Hype Cycle for AI(Artificial Intelligence)       全球AI半導體市場成長動能  2026年全球AI半導體市場規模達到 860.8億美元規模   全球AI半導體應用市場成長動能    
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