台北報導　面板驅動IC及記憶體封測廠南茂（8150）8日召開法人說明會，前三季合併營收206.09億元，歸屬母公司稅後淨利較去年成長近1.2倍，達36.42億元，每股淨利5.01元，前三季獲利賺逾半個股本，並創歷史新高。　南茂董事長鄭世杰表示，半導體供應鏈仍有長短料狀況，加上中國大陸限電政策等變數，產業與市場雜音多，審慎看待第四季營運，業績力拚與上季持平。　南茂第三季受惠封測價格調漲效益，合併營收季增2.6％達71.61億元，年增25.9％，創季度營收歷史新高，平均毛利率季減0.9個百分點達27.3％，較去年同期提升8.0個百分點，營業利益季減0.8％達15.28億元，年增逾1.1倍，歸屬母公司稅後淨利季增9.0％達13.99億元，年增逾2.3倍，每股淨利1.91元。　南茂前三季合併營收206.09億元，較去年同期成長23.4％，平均毛利率年增5.7個百分點達26.6％，營業利益42.27億元，較去年同期成長75.6％，歸屬母公司稅後淨利36.42億元，較去年同期成長近1.2倍，每股淨利5.01元。　對於第四季展望，鄭世杰表示，因應消費電子新品上市，客戶持續備貨，半導體需求依然健康；晶圓供應持續吃緊及客戶優化產品組合，推升平均單價。不過，半導體供應鏈仍有長短料狀況，加上中國大陸限電政策等變數，產業與市場雜音多，因此審慎看待第四季營運，營收將力拚較第三季持平或季減低個位數百分比幅度。　鄭世杰表示，第四季記憶體市況持保守看法，雖然消費電子與車用電子的需求增加，但長短料與中國大陸限電對供應鏈造成影響，預估第四季NOR Flash封測維持成長，利基型DRAM封測穩健，標準型DRAM則審慎看待。　對於面板驅動IC封測市況部分，鄭世杰表達審慎樂觀看法，預估業績可較第三季持平，高階面板驅動IC封測產能利用率滿載，測試時間也明顯拉長。鄭世杰表示，由於客戶優化產品組合，推升平均單價，而中國限電因素也帶來部分急單。

產能供不應求，已與客戶簽訂長約，明、後年營收可望持續創新高　台北報導　晶圓代工廠力積電總經理謝再居表示，力積電今年以來晶圓廠空間有限，但仍擠出產能做最大化生產，以產出來說每季增長一些，而且價格調漲有遞延效應，第四季營運表現會比第三季好。在預期產能仍供不應求情況下，力積電已與客戶簽訂2～3年長約，代表明、後兩年營收將持續創新高。　力積電公告前三季合併營收458.65億元，平均毛利率39.3％，營業利益125.51億元，歸屬母公司稅後淨利98.92億元，營收及獲利均創下成立以來新高紀錄，每股淨利3.07元。法人看好力積電第四季營運優於第三季，全年每股淨利可望上看4.5元，而明年在產能滿載及價格持續調漲情況下，營收及獲利將續創新高，每股淨利可望挑戰6元，惟力積電不評論法人預估財務數字。　謝再居表示，這波半導體市場景氣還可再好個2～3年。由於產能供不應求，力積電與多數客戶簽訂邏輯製程晶圓代工3年長約，產能及價格敲定到2024年，記憶體因為價格變動大，所以與客戶簽約2年長約。由此來看，力積電未來2年營運穩定成長。　力積電雖鎖定在特殊成熟製程，但在純晶圓代工廠排名第六，在特殊領域擁有極高市占率，例如在手機光學防手震IC市占達75％、2M影像感測器的安防市占達47％、電子標籤驅動IC市占達40％、物聯網應用2Gb以下容量DRAM市占達50％。　謝再居表示，力積電2024年後的產能擴充將以銅鑼廠為基地，銅鑼廠預計2023年下半年試產並開始貢獻營收，2024年後逐步開出產能至3.5～4萬片規模。力積電與客戶簽訂長約，將可確保未來銅鑼廠營運穩定，而力積電年底順利掛牌上市，籌得資金對於後續擴產將帶來很大助益。　謝再居表示，力晶圓銅鑼廠將分二期投資建廠，第一期預估投入1,300～1,400億元，由開始建廠到完成4～5萬片月產能建置及導入量產，大約需要3年時間。力積電這次上市希望籌得60億元資金，後續辦理銀行聯貸，且未來幾年會有數百億元盈餘，客戶簽訂長約約會貢獻100～200億元資金，所以資金運作非常有把握，至於銅鑼廠第二期投資計畫將在2024～2025年啟動。

Q3達3,649百萬平方英吋，動能延續，環球晶、台勝科後市看旺 台北報導　據國際半導體產業協會（SEMI）旗下矽產品製造商組織SMG發布最新一季晶圓產業分析報告，2021年第三季全球矽晶圓出貨面積達3,649百萬平方英吋（MSI），連續三個季度創下出貨歷史新高紀錄，且預期矽晶圓出貨創高將延續到2022年。　法人看好環球晶（6488）、台勝科（3532）、合晶（6182）、嘉晶（3016）等矽晶圓廠今、明兩年營運成長動能可期。　SMG最新一季晶圓產業報告指出，2021年第三季全球矽晶圓出貨面積達3,649百萬平方英吋，較第二季成長3.3％、並連續三個季度創下歷史新高紀錄，與2020年第三季矽晶圓出貨量3,135百萬平方英吋相較，年成長率高達16.4％，優於預期，顯示矽晶圓市場需求維持強勁。　SMG組織主席、信越矽立光美國分公司產品開發與應用工程副總裁Neil Weaver表示，第三季全球矽晶圓出貨再創歷史新高，且各尺寸矽晶圓出貨均維持成長，顯示半導體需求在多種終端應用帶動下強勁增長，隨著新晶圓廠產能在未來幾年逐步開出，矽晶圓市場需求大於供給情況將延續下去。　環球晶日前法人說明會中表示，看好矽晶圓各尺寸規格都供不應求，2022年的平均銷售價格（ASP）上漲趨勢明確，客戶為確保未來料源供給，所以與環球晶簽訂長約的數量持續增加中。　目前來看，環球晶的長約（LTA）覆蓋率已高於先前2017～2018年的高峰期，續簽的長約價格也呈向上調漲趨勢。　日本矽晶圓大廠勝高（SUMCO）同樣看好矽晶圓市場景氣，產能已達100％滿載運作，同樣與客戶積極洽簽長約，在供不應求情況下矽晶圓現貨價持續看漲。　業界對於矽晶圓在未來二～三年供給吃緊有高度共識，隨著晶圓廠新產能增加，預期2022年下半年矽晶圓供給短缺，2023年缺貨情況會更嚴重。　SEMI預期2022年全球矽晶圓出貨量將達14,896百萬平方英吋，較2021年成長6.4％，2023年再成長4.6％達15,587百萬平方英吋，2024年突破16,000百萬平方英吋大關達16,037百萬平方英吋，等於未來三年的出貨量，將逐年創下歷史新高。　法人預期矽晶圓價格上漲趨勢可看到2023年，對環球晶、台勝科、合晶、嘉晶等下半年營運，帶來正面助益，並看好2022年矽晶圓市況會比2021年好。

台北報導　驅動IC大廠聯詠傳出將調整員工薪資結構，並將於11月底正式生效，聯詠發言體系指出，調幅及方案尚未底定，不過調幅一定會讓員工「有感」。IC設計業者指出，近期由於各大IC設計廠營運擴增，且聯發科大動作搶人才，各家IC設計業者為保住自家工程師及吸納外部人才，因此開始啟動加薪大作戰。　聯詠傳出將於11月底前公告調薪及新福利方案，聯詠也對此證實，聯詠發言人陳健興表示，IC設計產業最重要的就是人才，且聯詠2021年營運亦有不錯表現，為照顧員工，因此決定在11月進行結構性調薪。陳健興指出，目前調薪及新福利方案尚未出爐，不過調薪幅度一定會讓員工「有感」，且2021年調薪完畢後，2022年依舊會進行例行性調薪，公司會持續在員工福利保持競爭力。　半導體產業在2021年迎來營運表現大幅成長的一年，其中IC設計產業獲利表現幾乎都繳出歷史新高的成績單，不僅出貨表現暢旺，在客戶及開案數都有明顯拓展，使台灣IC設計產業有望在2021年繳出亮眼成績單。其中，聯發科業績成長動能相當強勁，2021年前三季獲利表現已賺進五個股本，全年獲利至少六個股本起跳，聯發科在獲利大幅成長同時，也持續加碼投入更多研發，以維持公司成長動能。　因此，聯發科已經對外喊出要徵才2,000人，不論是應屆畢業生或2022年才要畢業的碩博士生，抑或是同業轉職，且同業轉職更祭出15～25萬元不等的獎金。IC設計業者指出，聯發科薪資條件原先就不錯，本次更祭出優渥條件吸納人才，讓其他IC設計廠備感壓力，因此為留住人才，僅有透過調薪或加碼福利才能留住或吸納新血。　不過IC設計業者也認為，IC設計最重要的就是員工，唯有透過提高薪資水平，才能讓更多優秀員工加入。

Q3毛利率45.8%寫紀錄，淨利也創高台北報導　世界先進公告第三季財報，毛利率達到45.8％的歷史新高水位，稅後淨利32.88億元，同創新高水準。對於第四季展望，世界預估，單季合併營收仍可望季成長3.6～6.9％，將再創單季新高，毛利率預期將維持在45.5～47.5％高檔表現，董事長方略更看好，目前來看2021年第四季到2022年上半年都將維持高產能利用率，且對2022年營運抱持樂觀看法。　■展望第四季營收再攀高　世界先進公告第三季財報，單季合併營收為118.78億元、季成長17.0％，順利改寫單季新高，並落在財測115～119億元區間中的高標，毛利率45.8％、季增4.9個百分點，同創新高水準，帶動稅後淨利季成長26.4％至32.88億元，相較2020年同期大幅成長115.4％，每股淨利1.99元。　針對第三季營運表現，世界表示，受惠於客戶針對驅動IC、電源管理IC及分離式元件等產品，投片需求暢旺，使世界產能維持高檔水準。　■產能將滿到明年上半年　對於第四季營運展望，世界預估，單季合併營收將可望落在123～127億元、季成長3.6～6.9％，代表將再度改寫單季新高水準，毛利率將落在45.5～47.5％。方略指出，第四季將持續維持產能滿載水準，且當前的高產能利用率情況，從目前狀況來看將會從第四季延伸到2022年上半年。　至於2022年營運表現，方略認為，隨著先前布局的新廠房，加上擴增的新產能，預期2022年世界先進產能將可望成長7～9％，且業績成長幅度將優於晶圓代工產業平均水準，因此對於2022年營運依舊抱持樂觀看法。　■第三代半導體布局有成　第三代半導體儼然將成為未來5G、電動車使用的零組件重點，世界先進近幾年也展開布局，對此世界表示，氮化鎵（GaN）上半年的送樣都已經通過客戶端測試，且從11月到2022年初還會有幾個客戶設計定案的（tape out）產品。 但方略強調，由於第三代半導體是未來20～30年的所需材料，因此需要嚴謹程序，短期內貢獻大量營收的可能性不大。　此外，由於各大廠都在擴增產能，加上取得八吋晶圓設備已經相當不易，因此方略也坦承，目前正在評估未來會往12吋晶圓市場走，但當前並沒有時間表。

打入物聯網、WiFi、機上盒等領域，Q4價格持平，明年跌價壓力低台北報導　利基型記憶體供應商晶豪科（3006）1日舉行法說會，對於後市展望，晶豪科預期，第四季出貨量及毛利率可能相較第三季下滑，不過看好韓系記憶體大廠退出DDR3市場，將有利於2022年利基型記憶體價格持穩，減少價格下跌壓力。　晶豪科1日舉行法說會並對後市營運釋出展望，發言人吳鴻基指出，由於邏輯晶片整合記憶體封裝已經成為產業趨勢，使晶豪科客製化系統單晶片（SoC）的記憶體業務不斷成長，累計前三季該產品線占整體出貨已經達66％，擺脫傳統記憶體景氣循環。　據了解，晶豪科SoC記憶體業務成功打入電視、物聯網、WiFi及機上盒等應用，客戶群包含台灣、中國及國際主要IC設計大廠，隨著邏輯晶片整合記憶體需求看增，晶豪科該產品線業務成長動能將更強勁。　對於記憶體價格走勢，晶豪科表示，利基型DDR3需求將進入短線修正，價格及出貨微幅下降，不過並不代表需求將因此減少，原因在於三星在DDR3市場將逐步退出，且三星傳出已經通知客戶轉進DDR4或其他方案，將可望讓DDR3市況價格下跌壓力放緩。　其中，SoC記憶體價格走勢，晶豪科認為，第四季價格將與第三季持平，至於2022年第一季價格將在11月底前與客戶完成協定，且若後續DDR3市場供給再度減少，甚至有助於DDR3價格持續上漲。　晶豪科10月28日已公告第三季財報，單季合併營收為68.43億元、季成長10.8％、年增71.1％，毛利率44.3％、季成長7.6個百分點，歸屬母公司淨利季成長47.2％至19.05億元，相較2020年同期大幅成長700.9％，每股淨利6.80元。累計前三季每股淨利13.72元。　法人預期，晶豪科第四季營運將可望達到淡季不淡水準，推動2021年全年合併營收及獲利都同步改寫歷史新高，且獲利水準更有望挑戰賺進兩個股本，進入2022年在SoC記憶體業務帶動下，營運有機會再締新猷。

營收、稅後淨利同創新高，全年拚賺六個股本，法人看好明年營運與今年相當　台北報導　面板驅動IC大廠聯詠（3034）29日公告第三季財報，合併營收383.46億元，歸屬母公司稅後淨利122.71億元，同步創下歷史新高，每股淨利20.17元，單季獲利已賺逾二個股本。　雖然市場近期有關面板廠下修驅動IC採購量消息頻傳，但聯詠在晶圓代工廠投片量維持不變，法人預期，今年聯詠可望挑戰賺進六個股本，明年營運將與今年相當。　聯詠受惠於面板驅動IC及電視系統單晶片出貨暢旺及價格調漲，第三季合併營收季增12.4％達383.46億元，較去年同期成長74.3％，平均毛利率季增1.6個百分點達51.9％，較去年同期大幅提升17.4個百分點，營業利益季增26.1％達151.21億元，較去年同期成長逾2.5倍，歸屬母公司稅後淨利季增25.4％達122.71億元，較去年同期成長逾2.6倍，每股淨利20.17元。其中，第三季合併營收、營業利益、稅後淨利等均創歷史新高。　聯詠原先預估第三季合併營收介於378～388億元之間，毛利率介於48～51％之間，營業利益率介於33～36％之間。以聯詠第三季財報來看，營收383.46億元約為營收展望中間值，但毛利率及營益率均超標，是帶動第三季單季獲利賺逾二個股本的主要原因。　聯詠前三季合併營收988.23億元，較去年同期成長71.9％，平均毛利率年增15.4個百分點達49.2％，營業利益343.24億元，與去年同期相較成長逾2.4倍，歸屬母公司稅後淨利279.32億元，較去年同期成長逾2.4倍，每股淨利45.90元。　雖外資法人認為面板市場需求減弱，價格已逐月下跌，將造成聯詠面板驅動IC、電視SoC出貨衰退，但據業界消息，聯詠在晶圓代工廠投片並未減少，且OLED面板驅動IC出貨優於預期。再者，由於系統廠轉向4K／8K超高畫質電視發展，與FullHD相較所搭載面板驅動IC數量呈倍增，而下半年5G智慧型機、商用筆電、車電等應用需求暢旺，將成為聯詠第四季業績重要支撐。　另一方面，聯詠近年持續開發FTDDI（全屏指紋觸控驅動整合IC），雖然模組廠進度較預期慢，但第三季可望進入小量生產，估第四季就可望進入量產階段，後續會持續與客戶開發新技術。法人推估聯詠第四季營收雖下滑但幅度不大，全年應可順利賺逾六個股本。

投資額約8,000億元，預定2027年量產，可為1萬人帶來就業機會　台中報導　台積電在中科附近籌設2奈米晶圓廠的計畫，有譜了！台中市經發局長張源29日表示，台積電相中在中科台中園區附近的台中（興農）高爾夫球場及周遭軍方用地、公有地，需地面積逾88公頃，初步規劃投資額約8,000億元，籌設2奈米晶圓廠，預定2027年量產，可帶來就業機會約1萬人。此投資案的落實，可推升台中成為新的半導體產業重鎮。　張源29日在「2021台中市政府招商說明會」中，透露台積電上述的新投資案動向。他說，護國神山台積電會來台中投資新廠，地點在中科旁土地，預定投資約8,000億元，將引進最新製程。這是台積電繼新竹寶山規劃籌設2奈米晶圓廠後，另一個2奈米晶圓廠。　張源強調，台中未來將成為另外一個半導體產業的重鎮，是可以期待的，台積電台中新廠的量產日期，預定押在六年後，即2027年，粗估約有1萬名工程師的工作機會。尤其半導產業的上、下游整合，其供應鏈廠商也會來台中設廠或擴廠，屆時該項投資的「乘數效果」相當大。 被台積電相中建廠的興農球場，隸屬於興農育樂公司，董事長為前長億實業董事長楊天生，該球場占地90餘公頃，共有27洞，球道總長9,580碼。為了取得興農高爾夫球場，據了解，台積電已開始與楊天生家族等球場大股東洽談。　台中市政府表示，科技部及中科管理局針對中科新投資案進行評估，市府相當歡迎，建議台積電中科新廠計畫可使用再生水及綠電，減少台中用電與用水的負載壓力。　中科管理局正評估包括興農球場及周遭軍方用地、公有地等大塊面積土地，以及台積電中科廠目前比鄰的土地，作為中科未來擴大的土地範圍。

營收、獲利雙創新高！看好Q4更優、明年更旺，法人樂觀年賺一股本　台北報導　封測大廠日月光投控28日召開法人說明會，受惠於產能供不應求及調漲價格，加上系統級封裝（SiP）接單進入旺季，第三季集團合併營收1,506.65億元，歸屬母公司稅後淨利141.76億元，同步創下歷史新高，每股淨利3.29元優於預期。日月光投控維持逐季成長看法不變，法人預期第四季營收及獲利將優於第三季，全年獲利將挑戰賺逾一個股本，且明年會比今年好。　由於封測市場產能供不應求，日月光投控第三季封測事業合併營收季增14.1％達900.92億元，較去年同期成長25.4％，創下季度營收歷史新高，平均毛利率季增1.8個百分點達27.4％，較去年同期提升7.2個百分點，封測事業營業利益季增32.2％達156.31億元，與去年同期相較增加近1.3倍。　加計EMS電子代工事業的日月光投控集團合併營收季增18.7％達1506.65億元，較去年同期成長22.3％，平均毛利率季增0.9個百分點達20.4％，較去年同期提升4.4個百分點，營業利益季增39.9％達184.26億元，較去年同期成長逾1倍，歸屬母公司稅後淨利季增37.1％達141.76億元，較去年同期成長逾1.1倍，每股淨利3.29元。其中合併營收、營業利益、稅後淨利均同創歷史新高紀錄。 日月光投控對第四季展望樂觀，封測產能利用率維持80～85％高檔，預期封測事業生意量及毛利率與第三季相仿，EMS電子代工服務生意量將接近去年第四季水準，營業利益率接近今年第三季水準。　法人推估，日月光投控第四季集團合併營收將挑戰1,700億元並續創歷史新高，獲利表現將優於第三季，全年獲利挑戰賺逾一個股本。　展望明年營運，日月光投控預估將可持續成長，EMS電子代工服務營運將優於今年，整體製造業市場景氣正向，明年大部分客戶訂單趨勢相對樂觀，雖然前段晶圓產能持續吃緊，不過5G、人工智慧、物聯網、先進駕駛輔助系統（ADAS）等晶片需求強勁，可彌補部分終端產品市場需求放緩疑慮。

在TSIA年會中表示，成長率估24.7％，再創新高，AI、5G成新藍海　台北報導　台灣半導體產業協會（TSIA）27日召開2021年會，理事長暨台積電董事長劉德音表示，新冠肺炎疫情為半導體產業帶來新商機，尤其是人工智慧（AI）、5G、企業數位轉型的應用，可望成為半導體產業的新藍海，台灣半導體產業在產業鏈中仍持續締造了「製造第一、封裝測試第一、IC設計第二」的佳績。　根據TSIA統計，2020年台灣半導體產業總產值已達新台幣3.2兆元，預估2021年台灣IC產業產值將突破4兆元、年成長24.7％，並再創新高紀錄。　劉德音表示，半導體人才培育十分重要，2021年的TSIA半導體獎名單已出爐，具博士學位之新進研究人員由中央大學電機工程學系謝易叡助理教授及陽明交通大學國際半導體產業學院吳添立助理教授獲獎。博士研究生得獎者分別由台大、陽明交通、清大、成功、中山等5校11位同學獲獎，期望年輕精英人才能進入前瞻半導體領域，一起為台灣半導體產業的前景共同努力、再創產業高峰。　劉德音表示，企業永續發展是當前產業重要議題，TSIA全體會員亦積極研擬完善的ESG策略，展現在氣候變遷、綠色製造、節能減碳、循環經濟、公司治理與社會共好等議題上的具體作為，持續發揮影響力與贏得社會信任。同時也需政府擬訂具體長遠的水、電、土地、環境政策，與可行的環境法規，達到產業永續發展目標。　劉德音表示，就外在產業環境方面，美國與中國間貿易衝突仍持續存在，對所有行業都帶來更嚴峻的挑戰，包括半導體產業。雖然台灣半導體產業仍具優勢，但中國政府在人才、稅賦、資金及內需市場，仍大力支持本土業者，未來兩岸在全球半導體產業中的競合與消長將同時發生，因此，台灣產官學界在育才、留才、智財權保護等產業政策上，需要提出更有建設性的措施，護住台灣最關鍵的半導體產業。