11月營收減10.4％台北報導 聯發科公告11月合併營收186.69億元、月減10.4％，寫下今年以來單月第三低。法人表示，聯發科下半年遭遇中國大陸手機市場步入成熟，使業績表現屢屢下挫，所幸第四季有新款中階手機晶片P70及入門級手機晶片撐盤，本季營收有機會季減一成以內，帶動全年合併營收仍微幅勝過去年表現。原本市場看好聯發科可望藉由暫停衝刺旗艦手機晶片，透過晶片製程成本改善全力進攻中高階手機市場，以帶動營收及毛利率回升。但毛利率雖有改善，營收卻受到大陸手機市場步入成熟期，影響晶片出貨量，使營收未能顯著成長。聯發科昨（10）日公告11月合併營收186.69億元、月減10.4％，為今年以來單月第三低，較去年同期減少9.98％。累計今年前11月合併營收達2,166.7億元、年減1.32％，也寫下三年以來同期新低。不過，聯發科已於10月推出新款中高階智慧手機P70，且已順利打入陸商OPPO子品牌Realme供應鏈，雙方還聯手進軍印度市場，成為力撐本季合併營收的新生力軍之一。根據聯發科先前財測，第四季合併營收將季減4～12％，至590～643億元之間。累計10、11月營收為395.04億元，也就代表為了要達成財測目標，12月合併營收必須約為195～248億元。法人認為，聯發科12月有機會在P70等新晶片效應推升下，站穩單月200億元關卡，第四季合併營收可望守住季減一成、以600億元左右水準，推動全年合併營收微幅勝過去年。此外，聯發科將於今年12月13日推出新款智慧手機晶片P80、P90。法人指出，該款晶片在人工智慧效能上僅次於高通、華為的7奈米製程的旗艦手機晶片，有機會吃下明年上半年的OPPO大單。不過市場上現在多了中美貿易戰、4G轉換5G期間等不確定因素，因此外資圈普遍保守看待聯發科明年業績表現，最快也必須等到明年下半年才會出現明顯轉機，並且在2020年業績開始顯著成長。

11月合併營收年成長5.6%，符合市場預期台北報導 晶圓代工龍頭台積電昨（10）日公告11月合併營收983.89億元，年成長5.6％，符合市場預期。台積預估第四季新台幣營收介於2,879.8～2,910.6億元，以10月及11月營收表現來看，12月營收達880億元以上就可達標。法人看好台積電第四季營收將改寫歷史紀錄，全年可望破兆。■法人預期全年突破兆元台積電公告11月合併營收達983.89億元，月減3.1％，年增5.6％。累計今年前11個月合併營收達9,416.43億元，較去年同期的8,875.50億元成長6.1％。法人預期台積電全年營收將突破1兆元大關，並改寫年度營收歷史新高紀錄。■Q4可望順利達成財測目標台積電預估第四季美元營收介於93.5～94.5億美元，換算為新台幣營收介於2,879.8～2910.6億元，與第三季相較成長10.6～11.8％。以台積電10月及11月營收表現來看，12月營收達880億元以上就可達成業績展望目標，若達911億元以上則可超越財測目標。法人表示，由於蘋果iPhone零組件備貨潮進入尾聲，台積電第四季7奈米A12應用處理器晶圓出貨逐月下降，但高通、超微、海思等其它客戶訂單補上，7奈米利用率維持滿載，12吋及8吋晶圓廠整體產能利用率維持高檔。由此來看，第四季營收達成業績展望目標應沒有太大問題，7奈米季度營收占比應可達2成左右並符合預期。■明年首季7奈米訂單有壓台積電將在明年1月中旬召開法人說明會，由董事長劉德音及總裁魏哲家說明景氣展望。不過，設備業界及法人圈傳出，台積電明年第一季仍面臨主要客戶下修7奈米訂單壓力，包括蘋果依慣例減少A12處理器投片，高通及海思等客戶7奈米預計投片量低於第四季初的預估值。目前外資圈普遍預估，台積電明年第一季營收約季減15％，與今年第一季相較約略持平。另外在先進製程布局上，台積電明年除了持續擴增7奈米產能，採用極紫外光（EUV）微影技術的7+奈米亦將在第二季進入量產，據了解，海思將成為首家採用台積電EUV及7+奈米製程量產的大客戶。台積電Fab 18第一期將在明年第一季裝機，第二季開始進行5奈米試產。

準備吃下聯想、HP等大單，明年獲利拚新高。 台北報導高通持續進攻常時連網PC，目前聯想已經率先喊出將搭載高通8cx平台推新機，預料未來其他品牌廠也可望推出相關機種。法人表示，觸控IC廠義隆（2458）已經成功打入高通參考設計（reference design），明年準備吃下聯想、HP等大單，帶動2019年稅後獲利再拚新高。高通日前在夏威夷舉行技術峰會，除推出5G旗艦手機晶片外，同時讓自家7奈米製程PC平台8cx亮相，目前聯想已經確認將導入高通8cx產品，推出常時連網筆電，市場預料，未來其他品牌也可望推出相關機種。高通除推出自家平台外，也與品牌廠同步開發參考設計。供應鏈指出，義隆的觸控板晶片、觸控螢幕IC及螢幕搭配觸控筆解決方案已經成功進入高通參考設計當中，因此明年將可望打入聯想及其他品牌供應鏈。事實上，義隆早在高通上一代PC平台驍龍（Snapdragon）850就已經進入參考設計，並以觸控螢幕IC及觸控板成功打入HP、華碩及聯想等品牌推出的常時連網筆電機種，因此挹注義隆今年部分業績。義隆今年受惠於觸控螢幕IC、觸控板IC及指向鍵等產品出貨暢旺，帶動業績繳出亮眼成績。義隆公告11月合併營收達7.61億元、年增20％，累計今年前11月合併營收達79.53億元，續創歷史同期新高，相較去年同期成長15.3％。法人指出，品牌廠今年大幅導入二合一筆電，加上品牌廠陸續推出商用筆電，義隆今年合併營收將可望改寫歷史新高表現，今年稅後獲利將可望繳出雙位數成長，改寫歷史新高。對於明年業績表現，義隆先前釋出審慎樂觀態度。法人表示，義隆明年打入高通參考設計，也有機會再度拿下微軟新機種訂單，推動出貨量明顯成長，稅後獲利有機會再度雙位數上升，再締業績新猷。義隆不評論法人預估財務數字。

「每年資本支出維持100～120億美元」、「營收成長5～10%」台北報導 晶圓代工龍頭台積電總裁魏哲家昨（6）日表示，台積電最先進7奈米製程為半導體產業帶來創新，後續包括5奈米及3奈米等先進製程將持續投資擴產，以因應人工智慧（AI）及5G強勁需求。他表示，未來5年的資本支出會維持在100～120億美元高檔區間，每年營收成長5～10％的目標不變。台積電昨舉辦第18屆供應鏈管理論壇，有超過700位來自全球半導體業界的設備、原物料、封裝、測試、廠務、資訊系統與服務、環保及廢棄物處理等供應商共同參與。台積電過去一年來領先業界的7奈米技術成功進入量產，5奈米技術亦有大幅進展準備進入試產，魏哲家昨日頒發卓越表現獎給9家優良的設備及原物料供應商，感謝他們的貢獻。魏哲家表示，台積電的供應商扮演了關鍵角色，協助台積電不斷實現半導體創新，同時提升產業永續水準並善盡企業社會責任。魏哲家提及，先進製程為半導體產業帶來創新，推動成長的動能包括AI及5G，其中，5G市場將在明年下半年起飛，AI的應用則是愈來愈多元，由雲端到邊緣運算。台積電先進製程持擴充產能，今年資本支出介於100～105億美元，未來5年的每年資本支出將達100～120億美元高檔，看好在AI及5G等新應用帶動下，先進製程技術會帶領半導體產業持續創新及成長。在新廠的投資上，魏哲家指出，今年重點在擴建7奈米產能，明年會持續建置新產能；為5奈米量身打造的南科Fab 18已開始裝機，預計明年第二季進入風險試產，2020年開始進入量產；3奈米晶圓廠則已進入環評階段。整體來看，台積電會持續投資先進製程，也會增加相對應的後段封測產能建置。然而其中較令市場矚目之處，是台積電決定增建8吋產能。魏哲家透露，將會在南科8吋廠Fab 6增建新一期的生產線，主要提供8吋晶圓特殊製程產能。這也是台積電10多年以來，再度重啟8吋晶圓代工產能布建。

晶片廠Q4及明年Q1營運轉強，MOSFET供應商大中、杰力等維持高檔台北報導美中貿易戰暫時休兵，由於明年第1季原本加徵關稅項目中，包括伺服器及PC等電腦運算相關產品，且業界普遍認為美中貿易戰在90天後將繼續開打，也因此，ODM／OEM廠反而傳出近期回溫，要在90天的黃金期間內搶著出貨。原本第4季進入淡季的伺服器及PC相關晶片廠，在生產鏈拉貨動作轉趨積極情況下，近期出貨開始明顯轉強，包括瑞昱（2379）、義隆電（2458）、茂達（6138）、祥碩（5269）、致新（8081）、信驊（5274）等業者明顯受惠，至於大中（6435）、杰力（5299）、富鼎（8261）、尼克森（3317）等金氧半場效電晶體（MOSFET）供應商，第4季及明年第1季營運持續看旺。美中貿易大戰持續開打，美國原本有意要在明年1月1日將部份原本只加徵10％關稅的項目提高關稅稅率至25％，而伺服器及PC正好名列被加徵關稅項目之列。因為多數ODM/OEM廠的量產據點集中在中國大陸，為了減少關稅壓力，原本第4季要全產能量產搶在年底前完成出貨，但卻因英特爾中央處理器（CPU）供不應求，讓許多ODM／OEM廠頭痛不已。不過，隨著美中貿易戰暫時休兵，美國對中國進口部份項目加徵關稅至25％將暫緩90天實施，加上英特爾CPU供貨量逐步放大，超微CPU供貨量維持穩定，ODM／OEM廠已經產能全開，要在明年第1季底前的90天黃金時間內搶著出貨。業者表示，評估美中貿易戰短期內很難真正停戰，第1季底關稅提升至25％的機率很高，所以得想盡辦法在明年第1季底前完成出貨。電腦相關晶片供應商在10月面臨一波訂單修正後，原本預期接單將進入淡季，要等到明年第2季底才會明顯回升，不過，隨著ODM／OEM廠全產能力拚出貨，並且擴大採購相關晶片，瑞昱、茂達、祥碩、義隆電、致新、信驊等業者直接受惠，12月及明年第1季上旬的出貨不看淡。至於MOSFET市場持續缺貨，且IDM廠出貨交期仍長達3～6個月，ODM／OEM廠明顯轉向台系供應商採購，包括大中、杰力、富鼎、尼克森等業者，第4季營運表現仍可維持高檔，明年第1季接單幾乎已達滿單水準，營收及獲利表現可望維持強勁。

蘋果、高通、海思下修 ７奈米投片量...... 台北報導科技業前景低迷，連最上游的晶圓代工也感受寒意？業界傳出，蘋果明年上半年依慣例降低7奈米投片，原本預期高通、海思的投片量可望補上缺口，但高通及海思近期再度下修展望及投片預估，導致台積電明年上半年7奈米產能利用率無法達到滿載預期，甚至可能僅有八、九成左右，淡季效應恐會相當明顯。晶圓代工龍頭台積電對於明年市況仍然三緘其口，要等到明年1月中旬的法人說明會才正式對外說明，但有關台積電明年上半年先進製程接單不如預期消息卻持續不斷。以蘋果生產鏈來看，iPhone銷售情況不盡理想，加上今年下半年已先備好庫存，因此明年上半年將如過去幾年一樣模式，開始逐季下修7奈米A12應用處理器投片量。至於蘋果雖重啟iPhone 8/X的生產，並增加10奈米A11應用處理器投片量，但對台積電來說，有些客戶已由10奈米轉進7奈米，明年上半年整個10奈米投片量僅持平。蘋果減少明年上半年7奈米投片，空出來的產能原本會由高通、海思等補上，但智慧型手機銷售動能明顯低迷，加上美中貿易戰導致市場不確定性大增，業界傳出，在對未來需求預測轉趨保守情況下，高通及海思近期已下修明年上半年的7奈米投片預估數量，高通7奈米Snapdragon 8150及海思7奈米Kirin 980投片動作十分謹慎，實際量能未如先前預期的多。美中貿易戰雖然暫時休兵，但兩大經濟體加徵關稅效應已影響到終端市場需求，在蘋果新推出的3款iPhone銷售情況不盡理想之際，Android陣營新款手機銷售動能同樣面臨成長動能停滯壓力。整體來看，智慧型手機生產鏈的晶片庫存調整已經提前展開，預期庫存去化時間至少要2～3個季度才會結束。雖然超微7奈米Vega繪圖晶片及Rome伺服器處理器、賽靈思7奈米Everest可程式邏輯閘陣列（FPGA）的投片量維持先前預期，高通及海思明年第一季7奈米投片量也較第四季多，但仍無法補上蘋果空出來的產能缺口。也因此，設備商預期，台積電明年上半年7奈米產能利用率將介於八～九成之間，未如先前預期般達滿載水準。外資法人指出，美中貿易戰對終端市場需求的衝擊，明年將逐步顯現，台積電是半導體及電子產品生產鏈的最上游，受影響在所難免，加上半導體庫存天數創下新高，且第四季實質需求恐無法有效去化庫存，明年上半年的庫存去化壓力會比預期還大，台積電7奈米若無法滿載投片，淡季效應會十分明顯。

有機會吃下新Surface Pro訂單，將帶動營運成長台北報導 微軟最新專利曝光，未來有可能將二合一筆電Surface Pro的觸控板與鍵盤全面整合，使筆電厚度更薄。法人看好，已經奪下微軟Surface Go機種觸控板訂單的義隆（2458）明年將有機會再度吃下Surface Pro大單，推動明年稅後淨利挑戰歷史新高。根據外電報導，微軟最新公告的專利指出，微軟已經成功將Surface Pro的觸控板整合進入鍵盤的電路當中，將可望讓鍵盤厚度變得更薄，同時鍵盤及螢幕邊框也能夠更小，Surface Pro整體外形設計將會出現明顯改變。義隆目前為Surface Go的觸控板供應商，將有機會因此吃下Surface Pro大單。法人表示，觸控板市場兩大廠商目前分別為新思及義隆，不過隨著新思將重心逐步轉移到物聯網及其他市場，使義隆順利搶下Surface Go訂單。據了解，目前義隆正在與微軟積極開發觸控板、觸控IC帶有觸控筆解決方案產品，明年除了有機會續吃Surface Go訂單之外，更有機會打入Surface Pro供應鏈，通吃微軟雙機種觸控板訂單。筆電市場競爭激烈，目前已經有廠商喊出明年將推出雙螢幕筆電，供應鏈預期，屆時觸控IC、觸控帶筆IC用量也將可望同步成長，義隆也可望因此得利。義隆公告前10月合併營收71.92億元、年增14.8％，寫下歷史同期新高，今年前3季稅後淨利達11.2億元，已經超越去年全年10.74億元水準。法人指出，義隆今年稅後淨利有機會挑戰15億元，並站上五年以來新高。除此之外，智慧手機今年來以來採用整合觸控暨驅動IC（TDDI）比例大幅提升，義隆也沒錯過這波商機，推出帶有觸控筆功能的TDDI晶片。供應鏈預期，最快明年上半年就有機會放量成長。法人認為，義隆明年將可望受惠二合一筆電採用觸控IC帶筆解決方案提升，加上觸控板市占率再度穩健成長，帶動義隆明年營收繳出雙位數成長，同時新產品亮相使毛利率站穩45％關卡，推升稅後獲利挑戰歷史新高表現。義隆不評論法人預估財務數字。

物聯網及安控等需求回升，高容量卡出貨量能放大，模組廠營運回穩 台北報導今年來NAND Flash價格一路走跌，通路及終端市場相關產品存貨均降至歷史低點，不過，隨著物聯網及安控等市場對記憶卡需求明顯回升，加上中低階Android智慧型手機消費者仍選擇以記憶卡作為容量擴充媒介，供不應求下，近兩周內記憶卡價格急漲15～20％，固態硬碟（SSD）價格亦見止跌，法人看好群聯（8299）、威剛（3260）、創見（2451）、宇瞻（8271）等業者直接受惠。隨著上游原廠新一代3D NAND放量出貨，NAND Flash價格今年累計跌幅已逼近7成，跌幅超乎業者原本預期，在此一情況下，通路及終端市場的記憶卡、隨身碟、SSD等NAND Flash相關產品庫存已降至歷史低點，甚至有些通路庫存已降至1周以內。至於上游原廠眼見NAND Flash價格跌不停並已對營業利益造成負面影響，包括三星、威騰（WD）等均透露將調整晶圓廠投片，希望能減緩價格跌勢。在通路及終端市場庫存大幅降低，且NAND Flash價格仍看跌的情況下，近期記憶卡市場卻出現價格急漲現象，CF卡及SD卡價格在兩周內強勁彈升15～20％，連SSD價格也出現止跌現象，只有智慧型手機搭載的eMMC/eMCP價格仍處於跌勢。業者分析近期記憶卡價格急漲原因，一是上游原廠有意調整目前的3D NAND投片量，降低市場供給過剩的壓力；二是NAND Flash價格大跌導致智慧型手機廠減少隨機附贈記憶卡，消費者開始在市場上採買記憶卡；三是物聯網及安控系統對記憶卡需求急速增加。其中，第三個原因是推升近期記憶卡價格急漲的關鍵原因。業者說明，物聯網及安控系統裝置雖然會將資料傳送到雲端，但因網路斷線時仍有儲存資料需求，所以在局端仍將記憶卡列為標準配備，而近期物聯網及安控系統市場正在快速成長，對能儲存大量圖像或影像資料的高容量記憶卡需求大增，但因整個通路及終端的庫存太低，突然供不應求下，記憶卡價格也應聲大漲，SSD價格亦因此止跌。雖然多數業者仍認為NAND Flash價格明年續跌，但近期記憶卡價格急漲，且高容量卡出貨量能放大，NAND控制IC及NAND Flash模組供應商群聯受惠最大，至於包括創見、威剛、宇瞻等模組廠也雨露均霑，11月及12月營收有機會止住跌勢，第4季及明年第1季營運可望見到明顯止穩跡象。

台北報導記憶體大廠華邦電（2344）與大日本印刷（DNP）宣布策略聯盟，雙方將合作研發可提升物聯網安全等級、搭載更大容量記憶體的eSIM及安全元件（Secure Element，SE）。華邦電近期推出的TrustME安全快閃記憶體系列，提供安全的代碼和數據存儲解決方案，安全等級等同系統單晶片（SoC）和應用處理器中所使用的嵌入式快閃記憶體。大日本印刷是SIM卡主要供應商，在看好安全物聯網市場下，利用旗下IC卡事業研發出的IC晶片OS技術和安全技術，投入可提高物聯網安全性的關鍵SE元件。在此一技術下，大日本印刷藉由使用搭載華邦電大容量的安全快閃記憶的安全微控制器（MCU），著手進行搭載大容量記憶體的eSIM及SE元件開發。大日本印刷表示，現階段eSIM及SE元件所搭載的記憶體容量最高為1MB，但此次與華邦電合作研發的eSIM產品，將搭載4MB大容量安全快閃記憶體，可讓使用者儲存更多的設定檔，同時不必再受限於容量太少而去刪除設定檔。另外，大日本印刷已推出可協助物聯網的機器之間通訊編碼的高安全性IoST（安全物聯網）平台。大日本印刷指出，現在的物聯網導入的安全性機制，需要搭載MCU及SE元件等2顆晶片，但此次與華邦電合作的SE元件已經把MCU整合，加上運用IC卡的防竄改技術，將軟體儲存在IC晶片中，可降低遭到不當複製的風險。華邦電不與國際大廠直接競爭，朝向利基市場發展，推出多款TrustME安全快閃記憶體系列產品，針對高安全需求的應用設計者當前所面臨的嵌入式記憶體技術限制的解決方案，可應用於物聯網節點、車用、行動裝置和其他連接產品等領域。

大廠全面採用SiP製程，將成為帶動明年營運成長的主要動能台北報導包括高通、聯發科、英特爾等全球手機晶片廠全力加快5G數據機晶片研發，希望明年上半年可以完成認證並進入量產。由於5G分為Sub-6GHz及毫米波（mmWave）兩大頻段區塊，同時要跨網支援4G LTE，為了在單一模組中整合更多的射頻（RF）元件及功率放大器（PA），晶片廠已全面採用系統級封裝（SiP）製程，日月光投控（3711）及訊芯-KY（6451）受惠最大。隨著5G標準規範正式確立，手機晶片廠正在加速5G晶片的設計及建立生態系統，希望在明年開始量產5G數據機晶片。雖然5G是單一標準，但頻段的採用上卻區分為Sub-6GHz的低頻段區塊、以及可在28GHz或39GHz等高頻段執行的毫米波區塊。再者，5G基礎建設尚未完備，電信業者要提前讓5G進入商用，勢必得跨網支援4G LTE。由於各國電信頻譜分配並不一致，在4G LTE的前端頻段就高達30個，5G採用的頻段更多，也因此，要在全球不同頻段運行5G並支援4G LTE，就意味著要把不同的元件整合在一起，並推出支援不同頻段的前端射頻模組。以目前手機數據機晶片及前端射頻模組的設計，並無法將RF及PA、濾波器（Filters）、低雜訊放大器（LNA）、天線交換器（Switch）等晶片核心用同一種半導體晶圓製程生產，可將異質晶片整合在同一封裝的SiP封裝技術，就成為5G晶片市場顯學。業者表示，5G切割的頻段數愈多，前端SiP模組的需求就愈多。為了搶攻5G晶片及SiP模組封裝訂單，包括日月光投控、訊芯-KY、艾克爾（Amkor）等封測廠早已展開布局，並對明年分食5G相關SiP訂單深具信心。事實上，現階段高通、英特爾、聯發科、華為等推出的5G晶片方案，搭配的前端射頻模組均是採用SiP封裝技術，日月光投控在SiP技術領先且已完成產能建置，預期將拿下高通、聯發科、華為等大部份的5G晶片及SiP模組訂單。訊芯-KY受惠於鴻海集團協助，可應用在5G基地台的高速光纖收發SiP模組也已在下半年量產出貨，至於5G的訊號放大器SiP封裝業務，也將開始進入出貨成長階段，並成為明年營運成長主要動能。