產業新訊

供不應求 台積晶片交期續拉長

新聞日期:2021/04/06 新聞來源:2021040601

報導記者/涂志豪

晶圓代工業者:Q2價格將出現明顯漲幅,希望客戶減少不必要的下單

台北報導
晶圓代工產能供不應求,包括台積電、聯電、世界先進、力積電等產能滿到年底,其中龍頭大廠台積電產能擠不出來,已造成晶片交期持續拉長,包括微控制器(MCU)、電源管理及類比IC、金氧半場效電晶體(MOSFET)、無線網路晶片、NAND控制IC等,第一季交期普遍再拉長8~12周。
網通晶片大廠瑞昱近期通知客戶,因為產能短缺及供需失衡情況下,部份晶片交期最長已達32周。
全球晶片供貨嚴重吃緊,由於晶圓代工廠及IDM廠均面臨產能供不應求問題,晶片缺貨情況已由車用晶片擴大到個人電腦、伺服器、智慧型手機、消費性電子等領域。雖然上游晶片供應商持續要求晶圓代工廠提高產能利用率或擴產增加產能,但擴產緩不濟急,提高產能利用率也已達天花板,龍頭大廠台積電也擠不出產能。
台積電、聯電等晶圓代工廠為了避免晶片缺貨造成電子產品供應鏈中斷,並經由調整投片優先順序來解決問題,不過現所有產能都已確定無法再明顯更動,在此一情況下,晶片交期開始出現拉長情況,其中又以微控制器(MCU)、電源管理及類比IC、金氧半場效電晶體(MOSFET)、無線網路晶片等缺貨情況最為嚴重。
根據通路商及系統廠商指出,第一季晶片交期普遍來看拉長8~12周,導致晶片交期持續延後,其中,MCU供給缺口最大,普遍交期已拉長至24~52周,至於電源管理及類比IC、MOSFET及功率元件等交期最長也達40周以上,近期則看到無線網路晶片交期開始拉長至20~36周。至於供給量較充足的記憶體,第一季也看到交期拉長情況,普遍交期已達14~15周。
近日傳出瑞昱已對客戶發出通知,受到半導體產能供不應求及供需失衡影響,對客戶交貨期最長已延長到32周或更長,瑞昱指出未來接單將暫不安排交期,預計到可出貨的12周內再通知交貨時間及數量,客戶對於生產鏈排程也會較具預測性。同時,因為晶圓代工廠及封測廠的產能可能出現變動,瑞昱保留修改交期的彈性與權力。
業者指出,產能供不應求預期會延續到年底,明年上半年產能現在也被預訂一空,在嚴峻情勢下很多缺貨晶片已無法完全確保交期。而晶圓代工廠及封測廠為了降低客戶因缺貨而超額下單,第二季代工價格將出現明顯漲幅,希望可以讓客戶減少不必要的下單,但此舉是否有效並讓部份客戶減少訂單而再擠出產能,看來機率不高。

回到最上方