產業新訊

新聞日期:2019/11/11  | 新聞來源:工商時報

台積電10月營收創次高

7奈米出貨暢旺,可望推動全年業績再締新猷

台北報導
台積電業績持續維持高檔,10月合併營收為1,060.40億元、月增3.8%,寫下單月歷史次高水準。法人表示,台積電第四季在7奈米製程晶圓放量出貨帶動下,可望順利達成先前財測區間,推動全年業績再締新猷。
台積電8日公告10月合併營收達1,060.40億元,相較2018年同期成長4.4%。累計2019年前十月合併營收為8,587.88億元、年增幅1.8%,創歷史同期新高。
法人指出,台積電進入下半年之後,受惠於大客戶蘋果、海思、超微及賽靈思包下7奈米製程產能,使台積電第三季業績相當暢旺,隨著時序來到第四季,在終端需求暢旺推動下,台積電7奈米投片量依舊維持高檔。
且現在聯發科為了5G手機晶片MT6885預定明年第一季放量出貨,目前也正在台積電7奈米製程小量生產,預期年底可逐步拉高投片量,也代表台積電7奈米接單可望滿到年底。
根據台積電先前釋出財測,預估第四季營收將介於新台幣3,121.2~3,151.8億元間、季增6.5~7.6%,平均毛利率介於48~50%之間,營業利益率介於37~39%之間。
法人推算,由於5G手機晶片需求帶動,看好11月、12月的7奈米晶圓出貨量可望維持在10月高檔,代表第四季業績可落在財測區間範圍內,同時可望推動全年合併營收再度突破兆元關卡,且相較2018年成長3~4%,符合先前台積電對外釋出的營收年增持平至5%水準。
除此之外,聯電、世界先進同步公告10月合併營收,其中聯電受惠於通訊及PC等領域新產品推動,10月合併營收年增約16%至145.87億元,改寫單月新高表現。法人看好,聯電第四季晶圓出貨量季增10%、毛利率15%左右狀況下,有機會繳出季增一成的成績單。
世界先進10月合併營收為24.56億元、月增4.99%,世界先進發言人黃惠蘭表示,營收成長主要是因為晶圓出貨量增加。法人看好,世界本季合併營收有機會挑戰與上季持平或季增1%左右,力拚繳出淡季不淡的成績單。

新聞日期:2019/11/08  | 新聞來源:工商時報

環球晶 前三季獲利年增8.3% EPS24.67元創高

受惠AI、5G成長爆發,未來晶片需求可望勁揚

台北報導
矽晶圓大廠環球晶(6488)7日召開董事會通過2019年前三季財報,當中歸屬母公司稅後淨利為107.36億元,較去年同期成長8.3%,每股淨利更高達24.67元,雙雙改寫歷史同期新高。
環球晶同步公告第三季財報 ,單季合併營收143.03億元、季減2.66%,毛利率37.8%、季減2.25個百分點,歸屬母公司稅後淨利33.27億元、季減6.17%,每股淨利7.64元。
累計2019年前三季財報,合併營收、歸屬母公司稅後淨利及每股淨利皆創下歷史同期新高。累計合併營收為445.88億元、年增2.6%,歸屬母公司稅後淨利為年成長8.3%至107.36億元,每股淨利24.67元。
環球晶7日同步召開法說會,董事長徐秀蘭表示,客戶端近期仍正在進行庫存調整,不過最快可望在2020年上半年結束庫存調整,整體需求有機會在2020年需求回復穩定。
觀察第四季全球半導體市況,環球晶表示,客戶庫存去化繼續逐季改善,然而國際情勢與全球經濟大環境仍存在許多不確定性。近期受惠於人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)等終端性消費型產品的新科技應用積極發展,加上5G加速佈署的成長爆發,可望帶動未來晶片市場的需求勁揚。
此外,環球晶董事會同時決議,未來將改採每半年一次配股配息。環球晶指出,由於公司獲利表現相對穩定,因此未來將會每半年派發股息,盈餘分派如以現金方式,經董事會決議後再行分派,若以發行新股方式,經會交由股東會決議後分派之。環球晶圓營運逐年成長且獲利績效優異,並維持一貫穩定且高配息的股利政策,可望為股東帶來實質的投資效益。
法人認為,由於2020年5G到來,屆時將會刺激出手機換機需求,加上指紋辨識及整合觸控暨驅動IC(TDDI)等產品線將可望大幅吃掉8吋晶圓產能,因此對於2020年矽晶圓市場仍可望持正面態度看待。
在矽晶圓市場持續邁向復甦情況下,三大法人於11月已經買超2,320張環球晶持股,帶動環球晶11月股價已上漲3.97%至379.5元,並站在所有均線之上,目前日KD仍未處低檔黃金交叉,因此後續仍有漲幅空間。

新聞日期:2019/11/07  | 新聞來源:工商時報

陸企去美化 聯發科AP訂單贏高通

台北報導
中美貿易戰現正持續影響市場,且華為禁令事件後,大陸市場迅速掀起去美化風潮,帶動聯發科出貨不斷成長。據DIGITIMES Research分析師翁書婷指出,聯發科受益於中美貿易戰,推升手機應用處理器(AP)第三季出貨量繳出佳績,擠下高通,成大陸最大AP供應商。
至於5G手機晶片方面,聯發科將可望力拚全年出貨4,000萬套表現。市場傳出,聯發科已經與OPPO、Vivo及小米達成協議,將可望藉此切入陸系品牌的高中階手機供應鏈。
美國在2019年中對華為祭出禁令後,掀起大陸廠商去美化風潮,聯發科AP出貨量也因此大增。翁書婷表示,聯發科於中美貿易戰反受益,華為中低階手機仍多採用聯發科AP。加上聯發科老戰友傳音智慧型手機出貨量正高速成長,聯發科今年第三季出貨不論與季比或年比皆持續成長,並擠下高通,成為大陸市場的最大AP供應商,且預估聯發科第四季出貨將連三季呈現年成長。
翁書婷認為,高通在產品技術上仍有競爭優勢,然客戶組合深受中美貿易戰影響,在第三季AP出貨量年減18%,進入第四季後恐再年減15.6%。
聯發科在高性價比及去美化趨勢帶動下,推動P65、P90及G90等4G手機晶片已經順利攻入OPPO、Vivo及小米等陸系品牌的新機供應鏈,帶動聯發科手機晶片在第四季出貨表現續旺的好消息。

新聞日期:2019/11/06  | 新聞來源:工商時報

精測Q3財報 大三元

營收、營業利益、稅後淨利同創新高;法人:明年續攻高
台北報導
晶圓測試板及探針卡廠中華精測5日公告第三季財報,合併營收、營業利益、歸屬母公司稅後淨利同創新高,每股淨利7.55元優於預期,累計前三季每股淨利達14.01元。精測第四季營運淡季不淡,獲利將優於去年同期,法人看好精測今年獲利將挑戰去年水準,明年受惠於5G應用爆發及重回美國大客戶供應鏈,營收及獲利將再創新猷。
精測公告第三季合併營收季增64.4%、年增18.8%達11.02億元,創下歷史新高,平均毛利率季增2.9個百分點達54.8%;營業利益季增逾1.2倍、年增36.7%達3.09億元;歸屬母公司稅後淨利季增逾1.1倍、年增38.5%達2.48億元,改寫季度獲利新高,每股淨利7.55元,優於市場預期。
精測今年前三季合併營收23.79億元,年減7.0%,平均毛利率52.9%維持高檔;營業利益5.63億元,年減19.0%;歸屬母公司稅後淨利4.59億元,年減16.7%,每股淨利14.01元。
精測表示,第三季營運業績反映產業傳統旺季,受惠於5G進入商用化階段,帶動多項半導體測試介面產品需求增溫。精測推出的垂直探針卡(VPC)亦開始顯見於經營成果上,為今年第三季營運增添成長動能。
精測每年提撥的研發費用占年營收比重近20%,研發人員占總員工人數比例逐年增加,目前已達34%,而新技術成果將逐步收成。
精測表示,已成為全球同時可提供5G低頻段Sub-6GHz及高頻段毫米波的半導體測試介面及服務廠商,其中,5G低頻段Sub-6GHz半導體測試已於下半年開始貢獻營運成績。由於明年是5G應用爆發元年,精測全新營運研發總部已在10月啟用,對明年營運抱持樂觀看法。

新聞日期:2019/11/06  | 新聞來源:工商時報

創意10月猛 營收攻今年頂峰

達9.09億元;第四季受惠HPC晶片、NRE等開始認列收益,季增上看三成
台北報導
IC設計服務廠創意(3443)公告10月合併營收達9.09億元,寫下2019年以來單月新高。法人指出,進入第四季後,創意受惠於高效運算(HPC)晶片、人工智慧(AI)及中國大陸客戶中央處理器(CPU)等7奈米製程委託設計案(NRE)開始認列,預期本季合併營收將可望至少季增20~30%水準。
隨著台積電7奈米製程在下半年進入放量生產,且目前人工智慧、高效運算晶片等需求大幅興起,創意相關委託設計案開始進入成果收割階段。創意5日公告10月合併營收達9.09億元、月增20.15%,寫下2019年以來單月新高。
另外,美中貿易戰進行至今,雖然對市場衝擊逐漸降低,但是中國大陸廠商為避免零組件供貨再度受到美國政府牽制,紛紛開始啟動去美化計畫,且部分晶片將可能用於官方機構,更不可能對外國廠商採購,因此自製化需求儼然而生。
不過,在中國大陸晶片設計廠自有矽智財(IP)不足情況下,僅能透過ASIC委託設計案方式進行,擁有台積電產能奧援的創意自然成為陸系廠商首選。法人指出,創意目前已經有多個以ARM架構、RISC-V架構的CPU開發案陸續進行中,預期從2019年第四季起開始逐步認列NRE案業績,進入2020年可望同時坐享NRE、ASIC量產等營收。
因此,法人樂觀預期,創意第四季在NRE收入大筆挹注帶動下,單季合併營收將可望至少季增20~30%水準,也就代表單季業績有機會衝上2019年以來單季。創意不評論法人預估財務數字。
雖然創意先前對於2019年的NRE及特殊應用晶片(ASIC)量產狀況抱持謹慎態度,但由於第四季NRE案陸續完成開發並開始認列營收,也就代表客戶端將可望在2020年投入量產,屆時將挹注大筆業績。供應鏈認為,創意在2020年將有機會重回成長軌道,業績挑戰新高可期。
不僅如此,台積電目前在5奈米製程已經進入風險試產階段,預期在2020年上半年將開始進入量產。法人指出,創意目前亦已經手握多個5奈米委託設計案,最快有機會在2020年完成開發並且認列業績。

新聞日期:2019/11/05  | 新聞來源:工商時報

南亞科10月營收 月減近一成

台北報導

DRAM廠南亞科(2408)公告10月營收月減9.6%達45.22億元,主要受大陸十一長假影響當地系統廠拉貨動作。DRAM市場過多庫存持續降低,南亞科總經理李培瑛日前在法說會中表示,DRAM市場最壞情況已過,第四季DRAM市場預期供需平穩,價格持平或小幅漲跌。
南亞科公告10月合併營收達45.22億元,較9月減少9.6%,與去年同期相較減少32.8%。累計前10個月合併營收達431.34億元,與去年同期相較減少42.1%。法人預期11月大陸系統廠拉貨動能回復,在DRAM位元出貨提高情況下,11月營收表現將優於10月,第四季合併營收與第三季相較約是持平或小幅衰退情況。
南亞科日前公告第三季財報。第三季DRAM銷售量較上季成長約35%,但平均銷售價格較第二季下滑逾10%,季度合併營收季增19.0%達147.99億元,較去年同期減少39.3%,平均毛利率亦價格走跌影響季減6.9個百分點達28.0%,歸屬母公司稅後淨利季減19.8%達22.05億元,較去年同期減少82.9%,每股淨利達0.72元。
下半年三大DRAM廠陸續進行減產,但需求端進入傳統旺季,市場過剩庫存持續去化。南亞科已調升全年位元銷售量目標至11~13%。李培瑛表示,第三季旺季效應帶動出貨量上揚及庫存降低,供應商持續調節庫存,資本支出保守,預期第四季DRAM市場將是供需平穩,價格持平或小幅漲跌。
集邦科技表示,2020年三大DRAM原廠仍以獲利為導向,資本支出預估將較今年減少至少10%,明年的產出年成長亦是近10年來新低約達12.5%,為價格反彈奠定一定的基礎。

新聞日期:2019/11/05  | 新聞來源:工商時報

昇陽半Q3亮眼 營收獲利齊攀峰

台北報導
 再生晶圓及晶圓薄化廠昇陽半(8028)公告第三季財報自結數,合併營收為7.34億元,歸屬母公司稅後淨利1.09億元,同步創下歷史新高,每股淨利0.83元優於預期。
 昇陽半國內第一次無擔保轉換公司債(ECB)採競價拍賣方式辦理承銷,開標結果承銷價格109.92元,溢價將近一成並優於預期。
 昇陽半受惠再生晶圓出貨暢旺,及國際IDM廠擴大釋出晶圓薄化訂單,公告9月合併營收2.30億,較去年同期成長18.1%,歸屬母公司稅後淨利0.25億,較去年同期成長23.7%,單月每股淨利0.19元。
 昇陽半自結第三季合併營收季增11.0%達7.34億元並改寫歷史新高,較去年同期成長30.4%;稅前盈餘季增12.3%達1.37億元,與去年同期相較大幅成長77.9%;歸屬母公司稅後淨利季增16.0%達1.09億元,創下歷史新高,較去年同期成長67.7%,每股淨利0.83元,優於市場預期。
 台積電宣布提高今年資本支出至140~150億美元,明年將維持相同水準,用來擴充7奈米及5奈米產能,其中針對5奈米打造的Fab 18廠第一期工程已進入試產,明年上半年開始進入量產,第二期工程及第三期工程都在加快興建速度,預估2021年三期工程全數完工且進入量產,每年5奈米晶圓出貨量將100萬片以上。
 隨著先進製程新產能持續開出,對再生晶圓需求持續提升,但因下半年再生晶圓廠並無新增產能開出,昇陽半的再生晶圓接單滿到年底。由於7奈米及5奈米的再生晶圓價格高,可望明顯提升再生晶圓平均銷售價格並進一步推升毛利率表現。
 晶圓薄化布局上,包括英飛凌、意法半導體等IDM大廠看好功率半導體市況,包括車用電子、物聯網、5G基地台、資料中心等對於功率半導體需求有增無減。昇陽半現為全球最大晶圓薄化代工廠,且薄化技術可達25微米領先競爭同業,受惠IDM廠擴大委外,對明年展望維持樂觀看法。
 昇陽半國內第一次無擔保ECB承銷案,採競價拍賣方式辦理,辦理競價拍賣數量8,732張,本次參與投標的投標單筆數計1,166筆,合格標單共1,063筆,以美國標方式決定競價拍賣得標價格,4日上午於證交所經由公開方式完成電腦開標作業,並全部順利拍賣成功,最低得標價格108.45元,最高得標價格136.80元,得標加權平均價格109.92元並為公開承銷價格。
 
新聞日期:2019/11/04  | 新聞來源:工商時報

瑞昱Q3獲利登頂 每股賺3.78元

Q4網通標案、TWS等可望持續升溫,將帶動WiFi、藍牙等晶片出貨續強

新竹報導
IC設計廠瑞昱(2379)公告第三季自結財報,其中稅後淨利為19.22億元,改寫單季新高表現,每股淨利3.78元。瑞昱發言人黃依瑋表示,預期第四季PC、消費性產品可能將步入傳統淡季,但網通標案及真無線藍牙耳機(TWS)可望轉強,因此對於第四季抱持審慎樂觀態度。
瑞昱第三季財報表現亮眼,合併營收及稅後淨利皆繳出歷史新高表現。其中單季合併營收為160.43億元、季增5.7%,雖然毛利率季減1.4個百分點至42.9%,但仍落在公司傳統正常區間範圍42~44%,稅後淨利19.92億元、季增4.2%、年增36.2%,每股淨利3.78元。
黃依瑋指出,第三季為傳統旺季,所有產品皆有出現成長態勢,但其中電視、乙太網路及音訊編解碼器(codec)等三大產品線出貨表現高於公司平均水準。
從終端產品應用分析,黃依瑋表示,第三季主要由PC需求帶動,先前受到各種因素影響,PC市場在上半年皆沒有明顯拉貨,不過進入第三季後,PC需求瞬間拉升,帶動乙太網路、音訊編解碼器等產品線,非PC產品億有不錯表現,又以IP Cam為明顯需求的終端產品之一。
針對第四季展望,黃依瑋認為,PC、消費性產品會比第三季些許放緩,不過網通標案、TWS等產品線可望持續升溫,將可望帶動WiFi、藍牙等晶片出貨續強。
黃依瑋補充,大環境的客觀因素對於瑞昱的影響應有限,其中,市場、客戶的需求成長力道才是對瑞昱業績的主要關鍵,從10月客戶端拉貨狀況來看,預估第四季營運可望與第三季變化不大,因此,可望抱持審慎樂觀態度。
不過,黃依瑋提醒,現在如美中貿易戰等大環境仍有不確定性,且時序即將步入年底,因此,客戶端可能有不想堆貨的狀況出現,但由於本次農曆春節落在1月,相較以往較早,亦可能有提前拉貨狀況出現,最後仍需要觀察最終財報狀況。
對於未來WiFi 6市場,黃依瑋說,瑞昱將會在2020年開始出貨WiFi 6晶片,但占比仍不高,主要仍是WiFi 5、WiFi 4為主要出貨力道,預期2021年才會開始放量出貨WiFi 6晶片。

新聞日期:2019/11/04  | 新聞來源:工商時報

Switch Lite熱賣 旺宏受惠跟漲

綜合報導

任天堂在9月底推出的平價手持遊戲機Switch Lite,上市10天就賣出近2百萬台,令外界看好年終購物季需求火熱。另一方面,任天堂推出的瑪利歐系列手遊也將加入多人連線功能,激勵股價在1日收盤大漲7.5%至41,500日圓。
國內NOR Flash大廠旺宏也受惠Switch熱賣利多帶動,1日股價一度飆漲到近7%,尾盤因逢高獲利了結賣壓湧現,終場收在32元、上漲2.89%,成交量由前一日的24,379張爆增至81,819張,三大法人聯袂買超2,181張,呈現連兩日買超。
任天堂稍早公布,今年度第二季(7至9月)Switch銷售量285萬台,平價款Switch Lite也賣出195萬台。售價200美元的Switch Lite比Switch便宜100美元,9月20日剛上市。
值得注意的是,Switch Lite上市10天內就在美國賣出80萬台,比日本銷售量39萬台多出一倍以上。分析師表示以往手持遊戲機在美國較不受歡迎,因此Switch Lite能有此成績堪稱相當優秀。
任天堂社長古川俊太郎表示,許多擁有Switch的玩家選擇添購Switch Lite給家人,且Switch Lite的低價也成功吸引女性及其他新客群。任天堂為了趁勝追擊,將自12月起推出更多Switch遊戲軟體,其中包括寶可夢系列新款遊戲。
除了Switch Lite加速整體Switch銷售成長之外,分析師也看好任天堂和騰訊合作將打開大陸遊戲機市場。大陸政府已在10月底核准第一款Switch遊戲軟體上市。
旺宏目前主要供應唯讀記憶體(ROM)給大客戶任天堂,受惠於任天堂遊戲機熱賣,使拉貨需求強勁,帶動旺宏第三季合併營收衝至119.06億元,改寫歷史新高,歸屬母公司稅後淨利18.53億元,與較第二季相比成長逾六倍,繳出旺季水準成績單。
對於第四季展望,旺宏先前對外釋出,雖然ROM產品出貨可能相較第三季放緩,但是NOR Flash、NAND Flash等快閃記憶體需求可望轉好。法人預估,旺宏第四季合併營收與第三季相比可維持平穩水準,且在記憶體價格跌幅放緩效應下,毛利率有機會繳出優於第三季的表現。
展望2020年,旺宏指出,19奈米製程的SLC NAND Flash客戶反映良好,有機會藉此打入車用資通訊娛樂系統及機上盒等終端應用,對營運形成一大貢獻。

新聞日期:2019/11/01  | 新聞來源:工商時報

劉德音:台今年半導體業逆勢揚

展望2020年在先進製程保持領先地位下,可望削弱貿易戰衝擊

新竹報導
台灣半導體協會(TSIA)31日舉行2019年度年會,台灣半導體協會理事長劉德音表示,在目前大環境變動劇烈情況下,台灣半導體產業相比全球半導體產業仍可望逆勢成長,2020年整體環境仍可能受貿易戰影響,但台灣在半導體先進製程保持領先地位,因此可望削弱貿易戰衝擊。
台灣半導體協會31日舉行年度大會,邀請到半導體產業界大老雲集,包含台灣半導體協會暨台積電董事長劉德音、微軟全球執行副總裁沈向洋、聯發科執行長蔡力行、廣達董事長林百里等人皆到場參與。本次年會特別鎖定5G及人工智慧(AI)等明星主題邀請重量級人士演講,因此本次出席狀況踴躍。
劉德音表示,台灣半導體產業仍是全球產業鏈當中的中流砥柱,半導體製造、封裝測試等領域為全球第一,IC設計是全球第二,由於台灣半導體產業的優秀地位,因此有機會讓台灣半導體產值在2019年相較2018年的2.6兆元持續成長。
針對2020年展望,劉德音認為,貿易戰對2020年整體市場還是有所影響,使市場投資力道放緩,經濟成長充滿挑戰。不過,台灣半導體產業在先進製程上目前保持領先或是已經追趕上,舉凡台積電在7奈米製程及聯發科的5G手機晶片,因此台灣半導體產業受到貿易戰影響層面可望降低。
台積電股價於31日突破300元關卡,最高達到301.5元水準。劉德音指出,台積電現在的成功是5年前全體員工努力的成果,希望未來要繼續保持虛心,並思考如何保持領先才是最大挑戰。
外電日前報導指出,美國軍方計畫邀請台積電赴美設廠,期盼能把軍事晶片技術留在美國。對此,劉德音表示,台積電沒有直接受到美國國防部的壓力,但台積電的美國客戶確實有接到美國國防部的關心,希望國防產品能在美國生產。
不過,劉德音說,國防與商業產品很多都是互相重疊,若要在美國製造,成本及服務都是一大挑戰,因此短期內不會赴美設廠,未來會持續評估。
此外,由於半導體技術不斷發展,劉德音也向政府喊話,台灣半導體產業面對更多的資源挑戰,不只是土地需求,且對於穩定電力、水力供給依賴也相當深遠,期許政府未來能給予更多支持。

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