今年接單暢旺，可望再成長逾30％，獲利拚賺逾三個股本

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晶圓測試板及探針卡廠中華精測（6510）3日公告2019年12月合併營收3.10億元、年增逾四成，全年營收33.87億元，較2018年成長3.3％，再創年度營收歷史新高。
精測對2020年營運維持樂觀展望，5G及人工智慧（AI）等相關晶圓測試需求強勁，對營收及獲利帶來顯著成長動能。法人預估精測2020年營收將較2019年成長逾30％，獲利可望挑戰賺逾三個股本。
精測公告2019年12月合併營收月減9.8％達3.10億元，較2018年12月大幅成長43.8％。2019年第四季合併營收季減8.5％達10.08億元，與2018年第四季相較成長39.8％，並為季度營收歷史次高。2019年合併營收33.87億元，年成長3.3％，續創新高。
受惠於晶圓代工廠釋出7奈米及5奈米晶圓測試板及探針卡訂單，精測2019年下半年營運進入復甦期，每年第四季雖是傳統淡季，但精測因新訂單到位及出貨維持穩健，加上推出的5G相關測試方案受到客戶採用，營運淡季不淡。精測表示，已持續優化產品組合及擴大新市場布局，全新垂直式探針卡產品線也於第四季開始擴充產能，並會在2020年逐步貢獻營收。
精測看好來自5G及AI等測試方案接單暢旺，對2020年營運抱持樂觀。由於5G會在2020年進入商用階段，5G基地台及智慧型手機相關晶片需求持續轉強，但功耗上及效能上的考量，5G應用處理器及數據機等核心晶片需採用7奈米或更先進的5奈米，對精測的7奈米及5奈米晶圓測試板及探針卡出貨有正面助益。
晶圓測試板及探針卡均以銲墊間距（C4 Pad Pitch）作為製程技術演進標準，從各製程貢獻營收比重來看，目前C4 Pad Pitch以80～89微米為主流，其次是90～100微米。精測的7奈米晶圓測試板及VPC的銲墊間距介於90～100微米，5奈米微縮至80～89微米，技術能力優於同業，獲得晶圓代工廠及手機晶片廠的採用。
法人表示，台積電2020年上半年7奈米產能滿載，5奈米即將進入量產，精測2020年第一季可支援先進製程的晶圓測試板及探針卡，將開始進入新的出貨循環，因此看好第一季營收表現可望與第四季持平或小幅成長。

上半年量產，全年出貨上看年增2成

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真無線藍牙耳機（TWS）需求在蘋果新品熱潮推動下持續發燒，各大廠將在2020年上半年全面跟上AirPods Pro規格，帶動TWS市場規模持續擴增。法人指出，瑞昱（2379）的新款高階TWS晶片產品將於2020年上半年開始量產，全年出貨量將可望挑戰年成長2成水準。
TWS市場持續熱絡，蘋果推出的AirPods Pro產品導入主動式降噪及環境音偵測功能，使AirPods Pro一上市就賣到缺貨，全球各地至少必須等到1月過後供貨才可望逐步順暢，使其他品牌廠已經規劃在2020年上半年積極推出導入主動式降噪的新品，希望能分食蘋果市佔率。
瑞昱於2019年下半年端出新款高階TWS晶片「RTL8773」，並導入目前市場最先進的混合式主動降噪（Hybrid ANC）技術，法人指出，瑞昱目前已經接獲客戶訂單，並排定在2020年上半年開始量產出貨。
據了解，瑞昱早在2019年下半年就已經推出RTL8773晶片，不過由於品牌廠若需導入混合式主動降噪的產品需要高額成本，因此有意願的廠商屈指可數。但隨著相關零組件成本下降，加上混合式主動降噪技術逐步成熟，因此品牌廠為了分食蘋果AirPods市佔率，因此導入RT8773晶片意願大幅增加。
法人推估，瑞昱在2020年受惠於高階產品開始量產出貨，加上舊款產品大舉攻入主流市場，在雙動能推動之下，瑞昱TWS晶片出貨量將有機會挑戰年成長2成水準，帶動業績持續攀升。
事實上，瑞昱在TWS表現一直都相當亮眼，目前已經攻入美系、陸系及日系等各大品牌端，並獲得市場上好評，同時被定位為中高階的TWS晶片廠商，在瑞昱TWS晶片持續熱銷之下，目前瑞昱重點開發的產品線之一。
此外，瑞昱進入2020年將可望受惠於WiFi 6、8K等新終端產品興起，帶動產品出貨持續暢旺。法人表示，瑞昱WiFi 6將可望在2020年下半年開始小量出貨，搭上5G+WiFi 6的熱潮。8K電視市場在奧運轉播推動下，電視亦將出現升級汰換潮，瑞昱出貨量可望同步看增。

格芯8吋晶圓廠完成交割，估總產能增逾15％，可望挹注營收近50億元

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晶圓代工廠世界先進（5347）2日宣布，於2019年1月31日簽約向格芯（GlobalFoundries）購入位於新加坡Tampines的8吋晶圓廠廠房、廠務設施、機器設備以及微機電（MEMS）智財權與業務，已依協議於2019年12月31日完成交割，世界先進正式接手該廠營運，並成為世界先進新加坡子公司。
世界先進新加坡廠月產能達3.5萬片8吋晶圓，併購完成後可為世界先進每年增加超過40萬片的8吋晶圓代工產能，並可望帶來每年接近50億元營收貢獻，替長線營運增添新成長動能。世界先進表示，新加坡廠目前員工約700人，其中95％為原格芯員工留任，預計2020年能為世界先進帶來超過15％之產能增幅，展現世界先進對於擴充產能的決心與承諾。
世界先進2019年第四季下旬受惠於面板驅動IC、5G相關電源管理IC等急單增加，11月營收雖月減7.6％達22.70億元，但法人預估12月營收將回升到24～25億元之間，第四季合併營收表現將近原先預估的68～72億元上緣，全年營收表現將較2018年小幅下滑3％以內。
2020年第一季展望樂觀，由於美中貿易戰轉趨和緩，半導體市場庫存調整告一段落，5G市場起飛帶動半導體新需求，加上新加坡廠營收挹注，法人預估季度營收將成長至80億元以上。世界先進不評論法人預估財務數字。
世界先進董事長方略日前表示，各方面訊息看來都很正面，所以對2020年展望相當樂觀。而原本預期2020年下半年8吋晶圓代工市場才會明顯好轉，但現在8吋晶圓產能吃緊正在發生，比預期快了半年。世界先進新加坡廠加入後，總產能會增加15％以上，現階段所有生產線已是吃緊滿載，第一季營運淡季不淡，2020年業績表現將創歷史新高。
法人表示，大尺寸面板驅動IC、電源管理IC、超薄光學指紋辨識及飛時測距（ToF）感測IC等訂單第一季維持高檔，至於金氧半場效電晶體（MOSFET）等功率半導體代工訂單逐步回溫，8吋晶圓代工市場產能供不應求。
世界先進受惠於客戶大舉拉高電視面板驅動IC及電源管理IC等晶圓投片量，第一季產能利用率將重回滿載。

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受惠5G智慧型手機在2020年進入出貨爆發期，帶動5奈米晶圓代工強勁需求，其中，採用Arm推出的Hercules核心矽智財（IP）的應用處理器、或是採用Arm架構開發的客製化應用處理器，都將在2020年導入5奈米量產並搭載在新款5G智慧型手機中。其中，台股股后中華精測技術領先同業，可望通吃5奈米應用處理器（AP）晶圓測試板及探針卡訂單，2020年營收及獲利都將再創歷史新高。
精測2019年下半年重拾7奈米晶圓測試板及探針卡訂單，加上5奈米製程試產階段晶圓測試板順利出貨，2019年前11個月的合併營收達30.76億元，累計營收年成長率已由負轉正。12月雖仍有淡季效應，但仍優於2018年同期，因此精測2019年營收幾乎確定將創歷史新高。
精測對2020年營運抱持樂觀看法，成長動能之一來自於5G的Sub-6GHz及mmWave（毫米波）測試方案，獲得美、中、台等地5G晶片供應商青睞。精測除掌握5G數據機及系統單晶片的測試板及探針卡訂單，也順利卡位5G前端射頻及功率放大器的測試市場。
精測過去是中華電信研究院內部高速PCB部門，所以在電信訊號相關測試上擁有比競爭同業更強的技術能力。精測提供Sub-6GHz射頻訊號測試及mmWave頻段空中下載（OTA）測試等方案，憑藉自有專利技術，包括高頻測試裝置、信號傳輸模組、天線封裝積體電路（AiP）測試裝置等，提供完整的5G訊號測試介面及測試服務。
同時，新一代極紫外光（EUV）微影技術開始大量應用在7奈米及更先進製程，5奈米在2020年開始進入量產。隨著5奈米產能逐季快速拉升，帶動晶圓測試卡及探針卡強勁需求，精測因技術領先，測試方案獲台、韓晶圓代工大廠及美國晶片與系統大廠採用。
據了解，精測已通吃2020年以5奈米量產的AP晶圓測試卡及探針卡訂單。
法人表示，採用EUV微影技術的5奈米2020年將進入量產，晶圓測試板及探針卡銲墊間距（C4 Pad Pitch）需要進行微縮至80～89微米，且平均價格提高兩成以上；精測技術能力已達到80微米，順利卡位5奈米晶圓測試板及探針卡市場，將成為5奈米晶圓測試板最大供應商。