產業新訊

新聞日期:2020/10/21  | 新聞來源:工商時報

聯電8吋滿載 瘋漲到明年

代工價格已調高10%,下季對追單將再漲1~2成
台北報導
雖然台積電已表態不會調漲8吋晶圓代工價格,但晶圓代工二哥聯電仍計畫調漲價格。IC設計業者透露,聯電2020年下半年已針對新追加投片量的訂單漲價10%,2021年第一季還會再調漲8吋晶圓代工價格,其中,已經預訂的產能將調漲5~10%幅度,後續才追加投片量的訂單,則以漲價後的價格再調漲1~2成左右幅度。
聯電下半年接單暢旺,9月合併營收月減2.1%達145.34億元,與2019年同期相較成長34.3%。第三季合併營收448.70億元,較第二季成長1.1%,與去年同期相較成長18.9%,續創季度營收歷史新高。聯電第四季營運將有望受惠於需求維持高檔,法人看好營收表現有機會再創新高。
■12吋產能下半年也拉升
聯電2020年以來8吋晶圓代工產能一直維持滿載,12吋晶圓代工產能下半年看到利用率快速拉升,主要受惠於5G智慧型手機相關晶片訂單湧入。法人表示,過去聯電28奈米產能利用率較低但折舊較高,是造成獲利表現一直不如預期的主要原因,然而下半年包括OLED面板驅動IC、影像訊號處理器(ISP)、數位電視系統單晶片(SoC)等28奈米訂單轉強,利用率接近滿載,獲利將看到明顯拉升。
由於5G智慧型手機的電源管理IC用量增加三至四成,新款英特爾及超微的筆電平台對金氧半場效電晶體(MOSFET)及電源管理IC用量亦增加二至三成,加上大尺寸面板驅動IC及低畫素安控CMOS影像感測器供不應求,包括台積電、聯電、世界先進的8吋晶圓代工產能下半年供不應求。
■8吋滿載到2021下半年
至於美中貿易戰升溫,設備及材料廠要獲得許可才能出貨給中芯國際,原本在中芯投片的8吋晶圓代工訂單亦傳出將轉單台廠消息。對聯電而言,8吋晶圓代工產能已滿載到2021年下半年,在產能供不應求且客戶持續追加投片情況下,2021年第一季調漲價格勢在必行。
因此,在2021年產能供需狀況將可能更加緊張。IC設計供應鏈透露,目前聯電已經預計2021年1月起將向所有客戶調漲報價,漲幅大約落在5~10%左右不等,且後續要再度追加產能,必須以調漲後的報價,再度上漲1~2成,才能夠取得額外產能。

新聞日期:2020/10/20  | 新聞來源:工商時報

疫軍突起 IC設計廠今年業績拚高

台北報導
新冠肺炎疫情雖然衝擊全球,但也意外替PC、筆電產業帶來大筆商機,切入PC、筆電的IC設計廠,業績不但沒有衰減,甚至有望創下佳績。因此法人看好,瑞昱(2379)、聯陽(3014)、聯詠(3034)及新唐(4919)等PC、筆電供應鏈2020年全年業績將可望衝出歷史新高水準。
新冠肺炎在2020年初爆發後,原先各大市調機構皆對全年半導體及科技產業景氣抱持負面看法,不過隨著全球各大城市陸續進入封鎖狀態後,使遠端辦公/教育需求興起,推動PC及筆電產業快速成長,意外讓連年負成長的PC及筆電產業逆勢升溫,更讓PC、筆電供應鏈業績大幅上揚。
供應鏈業者更透露,在這波PC、筆電需求大增效應下,供應鏈都迎來近十年不見的榮景,特別是涉足PC、筆電等市場深厚的台灣IC設計產業更是受益良多。法人指出,舉凡參與到PC、筆電的IC設計業者2020年全年業績都至少有雙位數成長,且更有機會帶動營運改寫新高水準。
其中,在PC、筆電供應鏈受惠最大的IC設計廠莫屬於聯陽,聯陽近年來積極進行轉型,力圖以安控產品線擴大公司產品組合,不過最終仍以失敗收場,但在2020年這波PC狂潮效應下,應用在PC的高速IO晶片及筆電的嵌入式控制IC(EC)出貨量瞬間暴衝。
法人表示,聯陽在這波效應下,自第二季起出貨量開始大幅成長,且更同步向晶圓代工追加第三季及第四季的產能,在產能增加及訂單暢旺等動能推動,第三季及第四季業績都會逐季上衝。
另外,瑞昱及聯詠等兩大IC設計廠也分別以無線通訊IC及驅動IC大啖筆電商機。法人預期,瑞昱、聯詠等兩大IC設計廠業績將有望一路旺到年底,推動全年合併營收再締新猷。

新聞日期:2020/10/19  | 新聞來源:2020/10/23(五)

人工智慧物聯網(AIoT)趨勢與應用國際論壇

 

人工智慧物聯網(AIoT)趨勢與應用國際論壇

主辦單位:經濟部工業局智慧電子產業計畫推動辦公室

協辦單位:台灣區電機電子工業同業公會

舉辦日期:109年10月23日(五)13:30-16:20

舉辦地點:南港展覽館1館402abc會議室(臺北市南港區經貿二路1號4樓)

活動議程:

時間

主題

主講人

 13:00-13:30

開放入場

13:30-13:45

貴賓致辭

工業局、工研院、公會長官

13:45-14:05

國際趨勢

從AIoT看智能工廠的數位再造之旅

臺灣IBM行業與解決方案事業群

蔡宗倫經理

14:05-14:25

AIoT的最新發展趨勢以及業界領先的產品與解決方案研討

美商英特爾臺灣分公司

商業業務總監 鄭智成總監

14:15-14:45

人工智慧物聯網(AIoT)驅動產業數位轉型

臺灣微軟IoT創新中心

葉怡君經理

14:45-15:00

茶點 – 聯誼交流

15:00-15:20

成功案例

AIoT 與 Digital Twins導入智慧城市創新發展與佈局

杰悉科技海外事業處

吳政峯副總經理

15:20-15:40

AIoT 創新服務與應用 – 智慧交通的機會與挑戰

華電聯網

杜孟郎副總經理

15:40-16:00

AIoT 智慧製造 – 萬物聯網、一鍵上雲時代

新漢智能

林崇吉副總經理

16:00-16:20

體醫融合大健康物聯網科技應用分享

神寶醫資(仁寶集團)

范瑋益總監

 

※活動免費,如欲參加,請線上報名(連結)。

新聞日期:2020/10/19  | 新聞來源:工商時報

打入Xbox Series X供應鏈 群聯出貨報捷

台北報導

NAND Flash控制IC廠群聯(8299)營運報喜,傳出成功以PCIe Gen4固態硬碟(SSD)控制IC,拿下微軟新一代遊戲機Xbox Series X訂單,目前已經進入放量出貨階段。法人預期,隨著遊戲機進入拉貨旺季,群聯第四季業績隨之進補。
微軟新世代遊戲機Xbox Series X將在11月在全球上市,將與競爭對手Sony推出的PS5搶攻玩家荷包,當中將採用超微(AMD)的客製化CPU,並支援HDR技術,且畫質最高將可達到8K規格,同時固態硬碟記憶體技術將採用未來主流的NVMe規格,讓遊戲讀取達到超快速度。
根據外電報導,群聯成功搶進微軟最新一代的Xbox Series X供應鏈,已經放量出貨。法人表示,群聯在PCIe Gen4規格的SSD控制IC市場表現亮眼,推動第三季出貨量相較2019年同期大幅成長至少雙位數水準,並成為推動群聯第三季業績成長的主要動能。
法人指出,群聯受惠於Xbox Series X拉貨量持續成長,預期PCIe Gen4規格的SSD控制IC訂單能見度有望一路看到年底,且隨著Xbox Series X上市後,OEM/ODM廠將可望在2021年持續拉貨,成為群聯在2021年上半年業績成長的主要動能。
事實上,群聯開發PCIe Gen4規格的SSD控制IC後,便與超微聯手進行新一代PC平台規格相容開發,隨著超微市占率持續增長,群聯PCIe Gen4出貨量也持續上攀。
根據群聯最新釋出的9月出貨概況,PCIe SSD控制IC總出貨量年成長83%,累計2020年前九月出貨量年成長率達111%,寫下歷史同期新高。法人預期,在英特爾、超微同步推動高速傳輸PCIe規格效應下,群聯PCIe SSD出貨量可望一路攀升。
群聯9月合併營收達43.41億元、月成長16%,創下歷史單月第五高,相較2019年同期成長7%。累計2020年前九月合併營收為356.56億元、年增13.1%,創下歷史同期新高。
法人看好,群聯第四季可望持續受惠於遊戲機、消費性等拉貨需求,推動SSD控制IC及記憶體模組出貨動能不斷,單季業績有機會繳出淡季不淡成績單。群聯不評論法人預估財務數字。

新聞日期:2020/10/19  | 新聞來源:工商時報

頎邦、華泰合攻新世代封裝

頎邦取得華泰逾三成股權,成為最大股東,並建立策略聯盟
台北報導
 半導體封測產業再傳策略合作,驅動IC封測大廠頎邦、記憶體封測廠華泰宣布將建立策略聯盟合作案,頎邦將以每股11.59元取得華泰30.89%持股,躍升華泰第一大股東,華泰將取得頎邦2.79%股權,雙方將聯手進軍新世代封裝產品。
 頎邦、華泰於16日晚間舉行重大訊息記者會,宣布頎邦將以每股11.59元取得華泰電子主要股東30.89%持股,其中12.71%為現金收購,收購總金額將達8.20億元,剩餘的18.18%將由頎邦增發新股換取華泰現股2.79%,等同於頎邦普通股1股兌換華泰普通股5.4股。
 另外,華泰將透過私募發行特別股新台幣30億元,全數由頎邦認購。其中包括10億元負債類乙種特別股,期間為五年,對華泰電子股東權益無稀釋;另外新台幣20億權益類丙種特別股,無到期日,華泰得以現金買回,對華泰股東權益無稀釋,或轉換成華泰普通股。
 頎邦、華泰指出,參與頎邦現金收購及增發換股之華泰股東包含美商金士頓之關聯企業、華泰創辦人杜俊元、長春投資及群聯等。
 據了解,頎邦科技的技術製程主要是聚焦於於面板驅動IC封測、覆晶凸塊製作及晶圓級晶片尺寸封測(WLCSP),華泰則聚焦在快閃記憶體和快閃記憶體控制IC等半導體事業,以及電子製造服務(EMS)兩個事業中心。
 華泰、頎邦指出,兩家公司在當前服務市場並無重疊,製程技術互補性強,雙方將以各自現有技術為基礎,透過策略合作,共同開發新世代封裝產品,提供客戶完整的IC封裝測試解決方案,以滿足客戶未來新世代封裝需求。
 且透過此策略合作,華泰財務結構將大幅度改善,並注入華泰、頎邦新的業務成長動能。參與頎邦現金收購及增發換股之華泰股東,如美商金士頓科技之關聯企業、群聯也將取得更穩定產能及技術支援。
 頎邦總經理高火文指出,雙方未來將成立合作小組,討論策略聯盟事宜,也將於年底前召開股東臨時會,一旦雙方股東通過此合作案,將會再行宣布股份轉換基準日及私募特別股價格。至於兩家公司未來是否將進入彼此董事會,頎邦及華泰皆語帶保留,僅回覆會再研擬。
 
新聞日期:2020/10/16  | 新聞來源:工商時報

台積上修年營收 看增30%

5G及HPC需求強勁,Q3獲利創新高,法人看好全年賺近兩股本

台北報導
晶圓代工龍頭台積電15日召開法人說明會,受惠於5G智慧型手機、高效能運算(HPC)、物聯網(IoT)等帶動先進製程強勁需求,第三季合併營收達3,564.26億元,歸屬母公司稅後淨利達1,373.10億元,同步創下歷史新高,每股淨利5.30元優於預期。台積電總裁魏哲家表示,5G及HPC需求延續到第四季,調升全年美元營收至年增率超過30%。
台積電15日公布第三季合併營收季增14.7%達3,564.26億元,較去年同期成長21.6%,創下季度營收歷史新高;平均毛利率季增0.4個百分點達53.4%,與去年同期相較提升5.8個百分點;營業利益達1,500.48億元創下新高紀錄,較第二季成長14.5%,與去年同期相較成長39.1%;歸屬母公司稅後淨利1,373.10億元,創下季度獲利歷史新高,與第二季相較成長13.6%,與去年同期相較成長35.9%,每股淨利5.30元。
台積電前三季合併營收9,777.22億元,較去年同期成長29.9%,平均毛利率52.8%,與去年同期相較提升8.5個百分點,歸屬母公司稅後淨利3,751.19億元,與去年同期相較大幅成長63.6%,並改寫歷年同期歷史新高,每股淨利14.47元。
台積電第三季營收成長受惠於5G智慧型手機、HPC運算、物聯網相關應用所驅動對於先進製程及特殊製程的強勁需求。魏哲家表示,台積電預期第四季5G智慧型手機的推出和HPC運算相關應用,對於台積電領先業界的5奈米製程的需求強勁,將支持台積電業績持續成長。
台積電預估第四季美元營收達124~127億美元,與第三季相較成長2.2~4.6%,在假設新台幣兌美元匯率升值且達28.75元情況下,第四季新台幣營收介於3,565.00~3,651.25億元之間,較第三季持平至成長2.4%。平均毛利率介於51.5~53.5%,營業利益率達40.5~42.5%。
台積電先前預估全年美元營收將較去年成長逾20%,但因5G智慧型手機及HPC運算等需求強勁,魏哲家預估今年全球不含記憶體半導體市場較去年成長約5%,晶圓代工市場年成長20%,台積電全年美元營收上修至較去年成長逾30%。
法人預估,台積電今年美元營收將介於452.29~455.29億美元之間,與去年相較大幅成長30.6~31.5%,因新台幣兌美元匯率與去年相較明顯升值,新台幣營收介於13,342.22~13,428.47億元之間,與去年同期相較成長24.7~25.5%。
法人預估台積電第四季獲利將與第三季相當,單季仍可賺逾半個股本,今年營收將創下歷史新高,年度獲利將賺進約二個股本,表現優於預期。

新聞日期:2020/10/14  | 新聞來源:工商時報

祥碩訂單滿到2021 業績火熱

大啖超微大單之外,又掌握蘋果、微軟等新客戶訂單,今年拚賺4股本
台北報導
高速傳輸IC廠祥碩(5269)下半年在超微(AMD)Zen 3新平台帶動下,成功大啖委外代工晶片組訂單。法人看好,祥碩2020年將有望挑戰賺進4個股本,獲利再突破歷史新高水準,且目前又掌握蘋果、微軟等新客戶訂單,訂單能見度可望放眼到2021年,屆時業績將有望再締新猷。
隨著超微市占率不斷增加,祥碩業績也同步不斷成長,超微日前正式對外宣布發表以Zen 3新架構打造的PC平台Ryzen 5000系列桌上型處理器,預定11月初將上市販售,由於超微本次主打全球最快遊戲處理器,將有望掀起全球電競玩家搶購風潮。
祥碩在超微推出的新平台當中,依舊搶下B550及A250晶片組委外代工訂單,並從第三季起就開始逐步出貨,預期出貨動能將有望逐月放大到年底。祥碩公告9月合併營收達8.16億元、月成長20.6%,改寫單月歷史新高,帶動第三季合併營收季成長59.9%至20.93億元,創單季新高表現。累計2020年前九月合併營收為49.88億元、年增81.7%。
據了解,祥碩第四季將有望持續大啖超微大單之外,英特爾平台的USB控制IC大單亦有望同步搶下,在PC需求續旺情況下,法人看好,祥碩將可望繳出淡季不淡的成績單,並推動全年業績持續改寫新高表現。
法人圈推估,祥碩第三季獲利將有望持續改寫新高,第四季同樣可望創下歷史同期新高,全年獲利將有機會挑戰賺進4個股本,全年獲利不僅可望雙位數成長,更將再締新猷。
不僅如此,據外電報導,蘋果將於年底推出自家首度以ARM架構打造的新款筆電,拋棄長期採用的英特爾平台。法人指出,祥碩成功以USB控制IC打入蘋果供應鏈,屆時將可望受惠於蘋果訂單挹注,訂單能見度可望一路放眼到2021年。
此外,祥碩近期也傳出將以USB控制IC拿下微軟筆電新訂單,同樣在下半年開始逐步拉高出貨量。法人看好,祥碩目前除了超微大客戶之外,目前又掌握蘋果及微軟等新客戶訂單,2021年業績將有望超越2020年水準,獲利再度持續成長。

新聞日期:2020/10/13  | 新聞來源:2020/10/27

迎向5G X AI新世代-掌握智慧移動新經濟產業高峰論壇

迎向5G X AI新世代-掌握智慧移動新經濟產業高峰論壇

車輛智慧化、聯網化與電力化的發展風潮,已成為全球汽車及車電產業成長的重要引擎。未來幾年,在5G網路、人工智慧(AI)及物聯網(IoT)日益成熟的加持下,智慧交通、智慧型運輸系統(Intelligent Transportation Systems, ITS)料將加速落地,不僅將大幅改變交通運輸及汽車產業的樣貌,開創出新型態的商業模式,更將掀動可觀的智慧移動新經濟,為台灣半導體、零組件、資通訊等產業鏈業者帶來龐大的市場商機。

面對智慧車/自駕車市場的發展機會,如何掌握5G、車聯網、電力驅動與系統整合等關鍵技術,打造兼具智慧又環保節能的新世代交通運輸載具,將是接下來業界最關注的焦點課題。

因此,經濟部工業局智慧電子產業計畫推動辦公室(SIPO)擬於109年10月27日(星期二)集思北科大會議中心感恩廳舉辦「迎向5G X AI新世代-掌握智慧移動新經濟產業高峰論壇」本次活動特別邀請瑞薩電子( Renesas)、德凱 (DEKRA)、致茂電子(Chroma)、華電聯網 (HwaCom)等車電領域代表性廠商,深入剖析相關技術議題,促進國內廠商在相關議題之交流與進行更深入的討論,協助產業界縮短學習曲線,成功搶進智慧移動新經濟。

 

主辦單位:經濟部工業局智慧電子產業計畫推動辦公室

活動日期:2020年10月27日(二)13:30-16:45

活動地點:集思北科大會議中心感恩廳(臺北市大安區忠孝東路三段1 / 億光大樓2樓)

論壇議程

時間

議程內容

主講人

13:00-13:30

報到

13:30-13:40

貴賓/主席致詞

經濟部工業局電子資訊組

呂正欽 副組長

經濟部工業局

智慧電子產業計畫推動辦公室

主慕道 總監

13:40-14:20

智慧車關鍵技術與應用發展趨勢

瑞薩電子 Reneseas

黃源旗 車用事業營業技術部副理

14:20-15:00

剖析車聯網產業及測試認證未來趨勢

德凱 DEKRA

孫富樂 台灣業務總經理

15:00-15:05

Q&A

15:05-15:20

自由交流

15:20-16:00

智慧車電力驅動系統整合與模擬測試架構

致茂電子 Chroma

周晏加 產品企劃處副總經理

16:00-16:40

車聯網系統整合與安全應用

華電聯網 HwaCom

楊瓅凱 創新應用服務處資深經理

16:40-16:45

Q&A

16:45~

散會

※活動免費,如欲參加,請線上報名(連結)。

 

新聞日期:2020/10/13  | 新聞來源:工商時報

南亞科 Q3獲利季減近五成

台北報導

DRAM廠南亞科(2408)第三季財報出爐,受到平均單價及匯率等不利因素,使單季獲利季減近五成,每股淨利達0.52元。展望後市,南亞科總經理李培瑛指出,伺服器DRAM市場可能將持續小跌,不過其他利基型市場將相對穩定,整體來看市場需求將逐步持穩。
此外,南亞科原先規劃2020年資本支出為157億元,不過李培瑛12日對外透露,因整體市況考量,公司決定將50億元資本支出延後到2021年。
南亞科12日舉行法說會並公告第三季財報,單季合併營收為153.24億元、季減7.1%,毛利率25.9%、季減4.7個百分點,稅後淨利16.13億元、季減49.9%,寫下三季以來低點,相較2019年同期減少26.9%,每股淨利0.52元。回顧第三季營運狀況,南亞科指出,第三季合併營收相較第二季下滑主要原因在於銷售量季減低個位數百分比,平均售價也同步下滑低個位數水準,加上新台幣兌美元匯率升值1.5%,使整體毛利及獲利衰退。
展望第四季,李培瑛指出,將可望由智慧手機、伺服器、PC及消費性電子等終端需求帶動,其中智慧手機第四季將推出5G智慧手機;伺服器在第三季庫存過高影響下,使整體價格下跌,進入第四季DRAM庫存因新伺服器平台推出,客戶有望重啟採購動能,不過價格仍可能將持續小跌,整體來看市況需求仍邁向穩定方向前進。至於PC市場,李培瑛指出,商用筆電及Chromebook在遠端辦公/教育等需求持續增強,有望成為DRAM市場成長力道,其中Chromebook需求更放眼到2021年第一季。
整體來看,李培瑛說,目前大部分DRAM供應商庫存水位仍處於相對低點,加上2021年DRAM供給成長有限,預期2021年上半年DRAM價格可望比當前更加穩定。南亞科先前規劃2020年資本支出為157億元,不過李培瑛指出,考量整體市場,因此將50億元資本支出移到2021年實施。

新聞日期:2020/10/12  | 新聞來源:工商時報

聯發科Q3營收大好 Q4更旺

5G手機晶片出貨暢旺,9月營收378.66億元,創單月歷史新高

台北報導
IC設計龍頭聯發科受惠5G手機晶片等行動運算平台、物聯網及智慧家庭等晶片出貨優於預期,8日公告9月合併營收378.66億元,改寫單月營收歷史新高,第三季合併營收972.74億元,大幅超越財測預估。
由於華為禁令發布後,包括三星、OPPO、Vivo、小米等均擴大5G手機出貨搶奪華為市占率,聯發科5G手機晶片出貨暢旺,法人預估第四季營收將續創新高。
聯發科表示,受惠於物聯網、行動運算、智慧家庭等三大平台銷售明顯成長,公告9月合併營收月增15.7%達378.66億元,較去年同期成長61.2%,創下單月營收歷史新高。第三季合併營收972.74億較第二季成長43.9%,與去年同期相較成長44.7%,同創季度營收歷史新高。累計前三季合併營收2257.41億元,較去年同期成長24.4%優於預期。
聯發科原本預期第三季在5G智慧型手機、新款遊戲機、消費性電子的需求回升下,季度營收將介於825~879億元之間。不過,聯發科5G手機晶片出貨暢旺,加上疫情帶動筆電及平板、Chromebook等相關晶片銷售,第三季營收衝上972.74億元,大幅優於財測預估。法人預期聯發科第三季毛利率亦有機會達到先前預期的41.5~44.5%的上緣,獲利表現將優於市場預期。
由於疫情仍在全球蔓延,遠距工作及遠距教學仍持續推動第四季筆電及平板、Chromebook出貨升溫,同時也帶動5G基礎建設、WiFi 6無線網路、高速被動式光纖網路(PON)的連網升級需求。聯發科第四季的物聯網、行動運算、智慧家庭等三大平台相關晶片出貨看旺,其中又以5G手機晶片需求最強,法人估聯發科第四季營收表現會優於第三季。再者,聯發科客製化特殊應用晶片(ASIC)下半年需求進入旺季,將成為推升聯發科第四季業績的成長動能之一。
至於美中貿易戰的影響,由於美國要求只要使用到美國技術的晶片都無法出貨給華為,因此聯發科與華為的合作也暫時中止,聯發科已向美國申請出貨許可。至於美國已要求任何出貨給大陸晶圓代工廠中芯國際的半導體相關設備、零配件、材料等都要先向美國申請許可,法人預期高通因中芯禁令造成其電源管理IC出貨低於預期,並可能進一步造成5G手機晶片出貨不順,而聯發科反可因此受惠爭取更多大陸手機廠訂單。

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