產業新訊

新聞日期:2020/11/23  | 新聞來源:工商時報

北美半導體設備出貨 10月衝同期新高

台北報導

SEMI(國際半導體產業協會)公布北美半導體設備出貨報告,2020年10月份設備製造商出貨金額成長達26.406億美元,創下歷年同期新高紀錄。業界指出,晶圓代工廠及IDM廠產能滿載,7奈米及更先進邏輯製程供不應求,DRAM及NAND Flash推進至新一代製程,看好半導體產業積極擴張趨勢會延續到2021年。
根據SEMI統計,今年10月北美半導體設備製造商出貨金額達26.406億美元,較9月的27.433億美元減少3.7%,與去年同期的20.808億美元相較成長26.9%,創下設備出貨金額的歷年同期新高紀錄。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,繼9月份北美半導體設備製造商出貨金額創下新高後,半導體設備出貨在10月份接續表現強勁。以晶圓代工廠及IDM廠為主的邏輯製程來看,5奈米及3奈米等製程微縮是帶動龐大資本支出的重要關鍵,而極紫外光(EUV)曝光機產能已成為兵家必爭之地。包括台積電及三星已擴大採購EUV曝光機,英特爾也開始建置支援EUV的7奈米生產線。設備業者預期,英特爾、台積電、三星等三大廠的投資擴產,不會因新冠肺炎疫情或美中貿易戰而放緩,明年資本支出將續創新高。
記憶體部分,DRAM的1z奈米及次世代1a奈米製程微縮持續進行,三星已成功採用EUV量產,SK海力士預期明年採用EUV製程,美光亦開始評估導入EUV,均將推升DRAM產業資本支出增加。
SEMI預估明年全球半導體廠資本支出將改寫新高,市場持續看好資本支出概念股表現。法人指出,EUV光罩盒(EUV Pod)供應商家登、EUV設備模組代工及廠務工程業者帆宣、廠務工程業者漢唐及信紘科等都將受惠。再者,先進封裝及濕製程相關設備廠弘塑、蝕刻及薄膜設備代工廠京鼎等業者,今年營運明顯成長,明年可望續創新高。

新聞日期:2020/11/20  | 新聞來源:工商時報

日月光封測產能 滿到明年Q2底

台北報導
日月光投控營運長吳田玉19日表示,半導體供應鏈由上游IC設計,到製造端的晶圓廠及封測廠,到終端通路端的庫存幾乎都大幅下降,代表電子產品已經賣掉,在新冠肺炎疫情持續延續下,這樣的需求及趨勢不會改變。對半導體生產鏈來說,封測產能滿到明年第二季底,明年大環境景氣以前的講法都是「謹慎樂觀」,現在看明年景氣是「樂觀」。
晶圓代工龍頭台積電已確定到美國設廠,日月光是否跟進,吳田玉表示,已經確認及明朗化是好事情,台積電是半導體產業鏈重要的一環,日月光會視客戶需求及市場需求、以及台積電的需求來決定下一步,目前還在評估中,會看風向做適當的調整。
由於新冠肺炎疫情再起恐影響終端市場需求,但半導體廠產能利用率維持滿載,市場法人持續關注庫存問題。吳田玉表示,IC設計業者庫存明顯降低到一個月以下,包括晶圓代工廠及封測廠等製造端也都沒有庫存,至於終端通路也沒看到庫存,從這樣來看,代表產品都是賣掉了,而在疫情下這樣的需求和趨勢不會改變。
吳田玉表示,新冠肺炎的影響就是讓宅經濟發酵,過去半導體產值年增率總會和全球每年的GDP有1~2個百分點的差距,但肺炎疫情打破這個慣性,從今年開始,半導體產值年增率會遠遠超過全球GDP,這也導致產業出現結構性轉變,宅經濟發酵下半導體產業的位階明顯提高。
吳田玉指出,新冠肺炎之後將導致低利率低通膨延續10年,再者,5G趨勢確立與宅經濟發酵,大家買電子產品是因為工作、教育、健康等需求,買的產品變多了,購買產品的年齡層也向上向下延伸,更多人願意花錢買電子產品,這些變化對於半導體產業來說非常好,未來商機很大,大家應該去關注未來哪些會是主流產品,並專注在如何發展共生關係。
吳田玉表示,現在看明年景氣,則是「樂觀」。就封測產業來說,供不應求的狀況,至少會延續到明年第二季底,而且現在還是看到需求一直進來。

新聞日期:2020/11/20  | 新聞來源:工商時報

台積5奈米廠赴美定案

亞利桑那州鳳凰城市議會全票通過此開發案;並提撥2.05億美元改善基礎建設
台北報導
美國亞利桑那州鳳凰城(Phoenix)市議會於當地時間18日以9票贊成0票反對,無異議通過台積電開發協議。根據協議內容,台積電將在當地投資120億美元興建5奈米晶圓廠,最快明年初動土興建,2024年進入量產。鳳凰城將由市府資金提撥2.05億美元,用於改善道路及水源等基礎建設,但關鍵的美國聯邦政府及亞利桑那州政府的補助金額則尚未揭露任何消息。
台積電今年5月宣布有意在在亞利桑那州興建5奈米12吋晶圓廠,將是全美第一座最先進製程的晶圓廠。台積電預計2021年起的9年投資120億美元,在亞利桑那州設立月產能2萬片的5奈米晶圓廠,美國聯邦政府及亞利桑那州政府的補助,是台積電去美國設廠的關鍵。
台積電日前董事會已通過,將在亞利桑那州設立資本額35億美元的全資子公司,亞利桑那州鳳凰城通過台積電的開發協議,協議內容包括台積電會在當地興建晶圓廠,未來5年創造1,900個全職工作機會,新廠2021年初動工,預計2024年開始生產。
鳳凰城則由市府資金提撥2.05億美元用於改善基礎建設,其中包括0.61億美元興建3英哩道路,0.37億美元改善水源,以及1.07億美元提升廢水處理能力。台積電將在選定建廠位置後,與亞利桑那州鳳凰城簽下正式開發協議,預計年底前可正式拍版定案。
台積電董事長劉德音日前曾表示,台積電到美國設廠,會找大聯盟供應鏈合作夥伴一同赴美,並且會為合作廠商爭取美國政府補助。台積電到美國設廠一定符合公司利益,最大利益是得到美國客戶信任,台積電也能利用這個機會招募到全世界最頂尖的科技人才,並且全力保護矽智財(IP),技術研發仍在留在台灣。
台積電美國廠預計明年初動工,同屬台積電大聯盟(Grand Alliance)的設備或廠務等合作夥伴,近期亦陸續表達將跟隨台積電赴美投資意向。法人看好廠務工廠業者漢唐、帆宣、信紘科,以及設備與備品供應商如家登、京鼎、弘塑等,除了可望爭取到台積電美國廠合作項目,也有機會進一步爭取英特爾、美光等當地半導體廠的新生意。
設備業者預期,台積電美國5奈米晶圓廠2024年量產後,除了為美國政府機構生產所需特殊應用晶片(ASIC),也能就近為蘋果、英特爾、超微、高通、輝達等美國大客戶生產晶圓,許多新晶片的開發及試產也可望在當地進行,縮減晶片由設計到量產的前置時間。

新聞日期:2020/11/19  | 新聞來源:經濟日報

同欣電本季業績看增

【台北報導】
CMOS影像感測器(CIS)封測廠同欣電(6271)昨(18)日舉行法說會,總經理呂紹萍表示表示,目前影像感測器需求不錯,且車用市場回溫幅度高於預期,對第4季營運抱持審慎樂觀態度,有望推升今年營運續繳出逐季成長佳績。

呂紹萍表示,第3季營壓力感測器及LED應用等陶瓷基板需求回升,推估第4季業績將優於前一季度,營收可望季增個位數百分比,呈現逐季增長的走向。

展望明年四大產品線的表現,呂紹萍指出,隨著鏡頭像素提升,低、中階手機鏡頭往高階影像感測器移動,而美中貿易戰後區分為二大系統,使客戶更有機會拿到高階產品訂單,對影像感測器、CIS晶圓重組(RW)後市樂觀。

隨著車市逐漸回溫,加上自動駕駛趨勢確立,高階車用的影像感測器將逐步導入,明年將會再成長。

陶瓷基板業務也於第3季回穩,目前看來本季狀況健康,預期明年有望持穩回升;陶瓷基板主要應用為汽車40%、手機相關30%、航太通信10%、半導體10%。

針對LED應用,呂紹萍坦驗,需求近年下滑甚多,對此同欣電積極開發熱電轉換器、功率模組等新應用產品,衝刺陶瓷基板業務動能;混合模組業務應用於車用市場需求不錯、超音波感測頭需求也同步增加,明年亦可望持續成長。

在訂單能見度方面,呂紹萍說明,目前CIS晶圓重組(RW)月產能已增至15萬至16萬片,產能利用率達90%,能見度到明年2月均相當健康,後續是否繼續擴產需視客戶需求而定,認為同欣電未來在高階CIS仍可維持一定領先優勢。

【2020-11-19/經濟日報/C3版/市場焦點】

新聞日期:2020/11/19  | 新聞來源:工商時報

今年產值估增23.8% 全球晶圓代工寫紀錄

台北報導
市調機構集邦科技旗下半導體研究處表示,2020年新冠肺炎疫情導致眾多產業受到衝擊,然受惠於遠距辦公與教學的新生活常態,加上5G智慧型手機滲透率提升,以及相關基礎建設需求強勁的帶動,使全球半導體產業逆勢上揚,預估2020年全球晶圓代工產值年成長將高達23.8%,突破近10年高峰並創下新高紀錄。
集邦預估28奈米製程在眾多晶片開始大量採用情況下,產能日益緊缺,8吋晶圓代工因擴產難度高,產能同樣供不應求。法人除了預期台積電接單旺到明年,也看好聯電將受惠於28奈米及龐大8吋產能滿載,明年營收及獲利將較今年明顯成長。世界先進因8吋產能供不應求下,樂觀看待明年營運。
集邦表示,從接單狀況來看,半導體晶圓代工產能的吃緊預估將至少延續到2021年上半年,在10奈米等級以下先進製程方面,台積電及三星現階段產能都在近乎滿載的水準。除此之外,採用28奈米以上製程的產品線更加廣泛,包括CMOS影像感測器、小尺寸面板驅動IC、射頻元件、電視系統單晶片、WiFi及藍牙晶片等眾多需求支撐,加上WiFi 6、AI Memory異質整合等新興應用挹注,產能亦有日益緊缺的趨勢。
集邦表示,8吋晶圓代工產能自2019下半年起即一片難求,由於8吋設備幾乎已無供應商生產,使得8吋機台售價水漲船高,而8吋晶圓售價相對偏低,因此普遍來說8吋擴產並不符合成本效益。然而,包括電源管理IC、大尺寸面板驅動IC等產品在8吋廠生產卻最具成本效益,並無往12吋甚至先進製程轉進的必要性。當時序進入5G時代,電源管理IC在智慧型手機與基地台需求都呈倍數增長,短期內依然難以紓解8吋需求緊缺的市況。

新聞日期:2020/11/19  | 新聞來源:工商時報

蔡力行:聯發科明年展望正向

5G應用將高速成長,半導體產業樂觀
台北報導
IC設計龍頭聯發科執行長蔡力行18日表示,聯發科今年業績不錯,分紅也會不錯,全年出貨20億顆晶片,直接採購金額達1500億元,感謝台積電及日月光等主要合作夥伴支持。對明年來看,新冠疫情會慢慢過去,景氣將逐步回升,對半導體產業看法正面,聯發科明年展望維持正向,特別看好5G應用明年會是高速成長的一年。
■獲十大永續典範企業獎
聯發科在台灣永續能源研究基金會主辦的2020年台灣企業永續獎中獲得「台灣十大永續典範企業獎」、「創新成長獎」等綜合或單項績效類6項殊榮,也是聯發科從2015年起連續6年獲得該獎肯定。身兼企業社會責任委員會主委的蔡力行18日親臨現場受獎時表示,對經營者而言,如何能讓公司永續經營是每天的挑戰。聯發科用技術研發實力打造競爭力,也善盡企業社會責任,致力於科技普及,豐富更多人的生活。
對於近期及明年市況看法,蔡力行表示,新冠肺炎疫情會慢慢過去,會逐步好轉,景氣會一步一步回升,對半導體產業相信是正面的,而聯發科明年展望也是維持正向。今年因為疫情影響,全球智慧型手機銷售量下滑,但聯發科表現可圈可點,在4G手機晶片市占率持續提升,明年整體經濟應會復甦,會帶動智慧型手機需求回升,尤其5G市場才剛開始,明年會是高速成長的一年。對聯發科來說,只要市場在成長,一點都不擔心。
對於華為切割榮耀品牌及美國總統大選的看法,蔡力行表示,華為把榮耀品牌手機事業出售並切割,但能不能出貨給新公司則還在了解中,對聯發科而言,若有新客戶當然非常歡迎。至於美國總統不論誰當選,企業界都會努力工作,會好好的發展企業,遵守規定和法律。
蔡力行指出,其實今年整體半導體產業的情況,比年初預期的好不少,成長幅度也比年初預估的大,整體產業發展很不錯,這當然就會讓供應鏈緊一點。聯發科從第二季就開始注意這個問題,密切和供應鏈聯繫協商,所以就爭取產能這方面來看聯發科做的還不錯。
■對聯發科中長期有信心
對於部份法人對半導體市場庫存有所疑慮,蔡力行認為還好且在可控範圍內,聯發科每二周會檢視自己及客戶的庫存水位,以及客戶在通路端的庫存,聯發科本身的庫存水位很低,戶端在通路的庫存水位也相當低,短期內不會有庫存過剩疑慮,但6~9個月之後的展望仍看不清楚。總體來看,即使市場有短期波動,但對聯發科中長期發展很有信心。

新聞日期:2020/11/18  | 新聞來源:工商時報

STB回溫 揚智Q4營收看年增

新客戶貢獻拉抬營運;明年華為轉單效應可望助攻轉盈
台北報導
IC設計廠揚智(3041)今年受到新冠肺炎疫情影響,前三季營運仍呈現虧損,但第三季數位機上盒(STB)產業已回復正常,去年布局的新客戶也開始出貨,展望開始好轉,第四季營收表現將優於去年同期。華為禁令生效後,華為海思STB晶片後續恐斷鏈,南美洲等客戶詢問度明顯增加,預期明年將可看到禁令帶動的轉單效應。
揚智第三季合併營收5.11億元,毛利率達30.4%,營業虧損0.93億元約與去年同期相當,歸屬母公司稅後淨損0.70億元,每股淨損0.37元。累計前三季合併營收達14.97億元,與去年同期相當,毛利率年減3.4個百分點達32.5%,營業淨損2.44億元,與去年同期相較虧損數字已明顯縮減,歸屬母公司稅後淨損1.68億元,低於去年同期虧損,每股淨損0.89元。
揚智營收主力仍在於STB晶片占比將近七成,受到新冠肺炎疫情影響,上半年許多國家封城,而且奧運延後及運動賽事銳減,零售應用市場明顯低迷,但第三季之後已回復正常水準,且產業已開始進入復甦階段。非STB晶片部分則包括同屏器、掃地機器人等,第三季也已有高個位數百分比營收貢獻。
揚智STB晶片主要以發展中國家為主,下半年市況明顯好轉,其中,印度市場由標清轉為高清,預期還有五年的轉換時間,非洲各國都還在類比訊號轉為數位訊號的階段,對於揚智STB晶片出貨都有正面效益。再者,南美洲與歐洲對於訊號轉換的需求已開始復甦,揚智將可受惠。
華為禁令生效後,華為海思STB晶片後續恐將斷鏈導致無法出貨,由於南美洲的機上盒多數採用華為海思STB晶片方案,當地業者已開始著手尋求其它晶片供應商,揚智下半年來自南美洲客戶的詢問度明顯增溫,已經積極爭取訂單,預計轉單效應會在明年開始發酵,對營運由虧轉盈有所幫助。
揚智在新產品開發上,去年已掌握許多設計案,但因疫情關係而延宕到下半年開始出貨。揚智推出的同屏器晶片方案,可讓手機成為影音訊號來源,無線投影在任何螢幕,第三季剛量產出貨且市場反應熱絡。至於掃地機器人搭配自己人工智慧演算法,已開始出貨給中國客戶。
揚智也跨入人工智慧物聯網(AIoT)領域,智慧語音及控制方案已完成研發,明年將帶來營收挹注。

新聞日期:2020/11/18  | 新聞來源:工商時報

立錡擬收購Enpirion電源管理IC產品線,交易額8,500萬美元

聯發科 收購英特爾旗下FPGA電源IC
台北報導
IC設計龍頭聯發科(2454)轉投資電源管理IC廠立錡(Richtek),將以8,500萬美元價格收購英特爾轉投資Enpirion電源管理IC產品線相關資產。
立錡於公告中指出,此一收購案將拓展產品線,提供使用在可程式邏輯閘陣列(FPGA)、系統單晶片(SoC)、中央處理器(CPU)、及特殊應用晶片(ASIC)上的整合式高頻、高效率的電源解決方案至企業級系統應用,以擴大經營規模及提升經營績效與競爭力。
立錡預期年底前完成對英特爾轉投資Enpirion電源管理IC產品線相關資產收購案。業界表示,此交易將擴大聯發科集團產品線,將類比IC產品延伸到企業系統應用領域,有助拓展在資料中心伺服器、5G基地台、高端網路交換器等版圖。
Enpirion於2013年被Altera收購,英特爾於2015年收購Altera,因此成為英特爾可程式解決方案事業群旗下轉投資公司之一。Enpirion是以英特爾參考設計為基礎的FPGA平台,提供整合式高頻及高效率的電源管理IC方案,除了搭配英特爾FPGA共同出貨,並獲得資料中心、電信通訊、物聯網、工業應用等全球客戶採用,預計也將擴展至英特爾Xeon伺服器處理器平台。
對聯發科集團的布局來說,此一收購案將有明顯加分效益。由於Enpirion的主力產品是高頻、高功率密度的電源管理系統單晶片(SoC),結合立錡的功率分離式元件產品線,兩者結合可提供全球企業客戶對電源管理IC完整方案。同時,透過立錡多年來布建有成的銷售管道,完整的產品組合將可打進更多資料中心伺服器、5G基地台、高端網路交換器等企業系統應用的潛在國際客戶供應鏈。
對英特爾而言,出售Enpirion電源管理IC產品線相關資產後,未來將能更專注於FPGA的核心事業,增加高成長機會的投資。再者,此一出售計畫也符合英特爾進行關鍵轉型布局策略方向,支持可程式解決方案事業群未來在5G及終端運算、人工智慧(AI)及高效能運算(HPC)的發展。

新聞日期:2020/11/17  | 新聞來源:經濟日報

國發會主委龔明鑫:5G+AI 扮經濟關鍵力

【台北報導】

國發會主委龔明鑫昨(16)日表示,新冠肺炎疫情後的新經濟,將加速數位轉型,我國產業將積極導入AI、5G等數位經濟關鍵技術,讓台灣成為全球經濟關鍵力量。

龔明鑫昨日出席經濟日報主辦「2020大師智庫論壇」,以「後疫情時代,台灣如何超前部署」為題發表演講。

他表示,「沒有投資,沒有未來」。台灣經濟要走向經濟發展新模式2.0,落實6兆元投資,成為亞洲高階製造中心,並以創新驅動成長,推動5+2產業創新,導入AI及5G,布署beyond 5G(超越5G),包括前瞻太空的微衛星。

龔明鑫強調,未來四年,政府將大量投資5G,建構5G競爭態勢,使數位化量能升級。除了每年千億元科技預算外,前瞻基礎建設未來五年數位建設預算大幅擴增至950億元,其中5G發展就有490億元。

龔明鑫表示,疫情為全球經濟帶來變化。首先是疫後帶動遠端控制、線上學習與智慧辦公等需求相關產業之發展,工業4.0及數位產業發展將加速;第二,疫後國際分工型態轉變,將由多量少樣,轉變為少量多樣,各國部分重疊生產,避免供應鏈斷鏈。供應鏈也將從長鏈轉型為短鏈,企業愈加重視關鍵技術,而非成本考量。

龔明鑫指出,第三,疫後國家角色將會強化,從過去開放、企業主導轉向政府主導,例如口罩國家隊、金融國家隊,未來5G和資安發展,更加需要國家參與建構。

龔明鑫說,過去只有在2004年、2005年推出兩兆雙星計畫,現在兆元比比皆是,包括半導體、綠能等,AIoT今年產值更達1.47兆元。

去年美中貿易戰及科技戰加劇,加上香港反送中運動,加速台商回台,境外資金回台及人才回台。未來美中結構性爭議仍存在,我將持續落實台商回台投資,及供應鏈重整,並將積極推動蔡總統宣示六大核心戰略產業。

他表示,近年資金匯集到台灣,若無法引導到公共建設、民間投資,太多資金也造成資產價格上升,必須要有所疏通;因此,除了支持國內投資,政府將引導資金協助進行海外策略性布局。

龔明鑫表示,未來也要將AI、數位、5G所需人才建立起來,布局下一世代,持續加強延攬國際人才,並強化我國人才雙語能力等。

【2020-11-17/經濟日報/A4版/焦點】

新聞日期:2020/11/16  | 新聞來源:經濟日報/聯合報

經長:鋼鐵、石化、紡織恐受影響

台北報導

「區域全面經濟夥伴協定」(RCEP)的十五個成員國昨簽署協定,行政院政務委員鄧振中表示,RCEP是自由化程度不高的自由貿易區,且成員國很多都已互有自由貿易協定,市場競合變動不大,加上印度退出影響等三大因素,讓RCEP效益大打折扣。
國發會表示,在「東協加一」及中韓自由貿易協定(FTA)下,各國在東協或中國大陸市場的關稅優勢本來就存在,並非RCEP生效後才發生,台灣產業早已透過投資布局及產業調整超前部署,因此近年來出口情形仍佳,有信心可化解RCEP對我國可能帶來的額外衝擊。
經濟部長王美花表示,相關降稅清單還未公布,但從目前消息看起來,降稅幅度與既有的FTA相比增加不多,降稅期程也在十至廿年內生效,效應還需一段時間才會顯現,會盤點對鋼鐵、石化、紡織等產業的影響。
王美花指出,RCEP在自由化程度增加不多,降稅期程也較長,而東協與大陸、日本、韓國、紐西蘭、澳洲分別都簽有FTA,存在也超過十年,如果自由化程度並未大幅提高,那影響就不大。RCEP新增了大陸與日本及日本與韓國的FTA,會就個別產業了解細部影響程度為何,也一定會跟業界溝通。
「台灣還來不及加入雙邊或區域經濟整合,就要提高競爭力,往高階製造來走。」王美花說,目前可能受影響的產業為鋼鐵、石化、紡織等,但台灣鋼鐵主要銷售國家為歐美,銷往日本、韓國與大陸的規模相對較小;石化業主要市場在大陸。
至於CPTPP(跨太平洋夥伴全面進步協定),王美花說,台灣一定要努力爭取加入,如果能夠加入,可讓一些高關稅的品項降稅,此外,還有很多准入許可、簽證門檻等,這方面遇到的貿易困難,比關稅更多。
王美花舉例,台灣醫材屬於高關稅產品,近期積極推展新南向,在馬來西亞、印尼等國,克服了取得許可證與審查的問題,銷售成長了百分之十至廿,台灣永遠會面臨國際上的競爭,政府與企業要一起努力。
國發會表示,我國對RCEP出口產品中約六成為積體電路、半導體等資通訊產品,在WTO資訊科技協定下已降至零關稅,加上部分RCEP成員國自主降稅,我國產品輸出RCEP成員國享零關稅的比率已逾七成。未來跨國貿易的形態與條件,供應鏈合作關係與數位發展能力的關鍵性將超越關稅。
【2020-11-16 聯合報 A2 焦點】

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