產業新訊

新聞日期:2020/11/18  | 新聞來源:工商時報

立錡擬收購Enpirion電源管理IC產品線,交易額8,500萬美元

聯發科 收購英特爾旗下FPGA電源IC
台北報導
IC設計龍頭聯發科(2454)轉投資電源管理IC廠立錡(Richtek),將以8,500萬美元價格收購英特爾轉投資Enpirion電源管理IC產品線相關資產。
立錡於公告中指出,此一收購案將拓展產品線,提供使用在可程式邏輯閘陣列(FPGA)、系統單晶片(SoC)、中央處理器(CPU)、及特殊應用晶片(ASIC)上的整合式高頻、高效率的電源解決方案至企業級系統應用,以擴大經營規模及提升經營績效與競爭力。
立錡預期年底前完成對英特爾轉投資Enpirion電源管理IC產品線相關資產收購案。業界表示,此交易將擴大聯發科集團產品線,將類比IC產品延伸到企業系統應用領域,有助拓展在資料中心伺服器、5G基地台、高端網路交換器等版圖。
Enpirion於2013年被Altera收購,英特爾於2015年收購Altera,因此成為英特爾可程式解決方案事業群旗下轉投資公司之一。Enpirion是以英特爾參考設計為基礎的FPGA平台,提供整合式高頻及高效率的電源管理IC方案,除了搭配英特爾FPGA共同出貨,並獲得資料中心、電信通訊、物聯網、工業應用等全球客戶採用,預計也將擴展至英特爾Xeon伺服器處理器平台。
對聯發科集團的布局來說,此一收購案將有明顯加分效益。由於Enpirion的主力產品是高頻、高功率密度的電源管理系統單晶片(SoC),結合立錡的功率分離式元件產品線,兩者結合可提供全球企業客戶對電源管理IC完整方案。同時,透過立錡多年來布建有成的銷售管道,完整的產品組合將可打進更多資料中心伺服器、5G基地台、高端網路交換器等企業系統應用的潛在國際客戶供應鏈。
對英特爾而言,出售Enpirion電源管理IC產品線相關資產後,未來將能更專注於FPGA的核心事業,增加高成長機會的投資。再者,此一出售計畫也符合英特爾進行關鍵轉型布局策略方向,支持可程式解決方案事業群未來在5G及終端運算、人工智慧(AI)及高效能運算(HPC)的發展。

新聞日期:2020/11/16  | 新聞來源:工商時報

分紅挪列 台積電類加薪20%

部分改為固定薪資,有利海外攬才;每年調薪3~5%維持不變

台北報導
晶圓代工龍頭台積電將全面調薪20%的消息,13日在科技圈沸沸揚揚傳開,對此,台積電回應指出,自2021年1月1日起,將對由台積電公司直接聘僱之台灣正職且有參與員工分紅的同仁進行「薪酬結構」的調整,將部分變動薪酬(分紅)轉換為固定薪酬,來提升人才留任與招募上的競爭力。
昨日市場傳出台積電將全面調整20%薪資,外界多以為是直接加薪兩成,因此消息一出後造成市場瘋傳,實際上,半導體業界人士表示,台積電本次調漲20%固定薪資,部分是由變動薪酬,也就是分紅挪動過去固定薪資,因此整體來看,對於台積電現有台灣員工整體薪資變動程度不大,且台積電每年固定調薪3~5%也將維持不變。
業界認為,雖然台積電現有台灣員工並沒有因此受惠太多,不過,在台灣薪資水準提升後,因台灣員工固定薪資墊高,也將使海外員工薪資一同提升,有利於台積電未來在美國設廠後,可以較高的薪資吸引當地員工,強化吸納人才能力,特別是台積電計畫在美國鳳凰城設立5奈米廠,屆時將有需要吸引大量美國當地人才。
台積電表示,員工是公司最重要的資產,公司一直秉持這個理念照顧同仁,隨著公司快速的成長,年輕世代加入職場,固定薪酬的競爭力成為延攬與留任人才的重要指標。未來公司仍會繼續兼顧股東及員工利益,同時提供員工及股東優質的薪酬及報酬,以善盡企業社會公民的責任。

新聞日期:2020/11/16  | 新聞來源:工商時報

瑞昱、新唐 大啖新遊戲機訂單

台北報導

微軟、Sony等大廠推出的新世代遊戲機在11月中旬陸續在各地上市,其中Sony的PS5更是引爆搶購熱潮,通路商呈現一機難求狀況。法人指出,瑞昱(2379)、新唐(4919)等兩大IC設計廠分別以乙太網路控制IC及音效晶片等產品打入兩大新款遊戲機供應鏈,訂單可望放眼到2021年上半年。
微軟、Sony等兩大遊戲機廠於11月相繼推出新世代機種,這也是暌違數年來遊戲機市場終於再度迎來新一波商機,微軟日前已經率先推出Xbox Series X及Xbox Series S,Sony的PS5則是在12日陸續在全球上市。
其中PS5在北美、日本及南韓等地上市後,貨源幾乎被全數掃光,呈現上市即缺貨狀況。根據外電報導,Sony負責遊戲機產品的子公司索尼互動娛樂(SIE)社長Jim Ryan受訪時也坦承,市場上的確有缺貨狀況,當前正在努力擴產當中,Sony副社長十時裕樹先前表示,PS5上市後首年計畫將超過PS4當初開賣時的760萬部銷售量。
在新世代遊戲機熱潮效應下,瑞昱、新唐也傳出成功晉升新遊戲機供應鏈。
法人指出,除了微機電(MEMS)麥克風廠鈺太順利拿下PS5訂單之外,目前也傳出瑞昱以乙太網路控制IC獲得Xbox新機訂單,音效晶片則獲得PS5採用,至於新唐則以AB類及D類音頻功率放大器打入微軟及Sony的新遊戲機供應鏈。
隨著新世代遊戲機目前已經相繼在全球上市,且引發各地熱烈搶購,因此供應鏈也開始接獲追加訂單需求。供應鏈指出,由於新遊戲機獲得市場熱烈迴響,品牌廠也在第四季開始追加訂單,不過由於當前晶圓廠產能吃緊,因此最快也必須到2021年初才有望開始出貨追加訂單需求。
據了解,由於微軟、Sony等兩家遊戲機大廠幾乎都相隔數年才推出新一代機種,且隨著科技演進,遊戲機也開始導入4K、光源追蹤(Ray tracing)及新一代高速傳輸技術,在機種大革新效應下,遊戲品質自然也將大幅度提升,因此成為吸引玩家大舉搶購的原因。

新聞日期:2020/11/13  | 新聞來源:工商時報

群聯 前三季賺贏去年全年

稅後淨利達49.15億元,年成長49.3%;訂單噴發董事長樂看Q4、2021年

台北報導
NAND Flash控制IC廠群聯(8299)在客戶訂單回籠,加上認列金士頓電子公司(KSI)持股挹注下,前三季稅後淨利達49.15億元,已經超越2019年全年水準。
群聯董事長潘健成指出,由於PCIe Gen4規格SSD模組及eMMC訂單量有望明顯成長,且2021年下半年NAND Flash市場仍有機會迎來供需緊張態勢,因此對第四季及2021年全年營運都可望抱持樂觀態度。
群聯12日舉行法說會並公告第三季財報,單季合併營收119.34億元、季成長8.3%,因產品組合影響,毛利率下降1.6個百分點至23%,稅後淨利18.40億元、季成長約55%,每股淨利9.30元。潘健成指出,第三季雖然有疫情影響本業獲利,不過在出售業外KSI持股挹注下,使業績成長。
累計2020年前三季合併營收為358.55億元,平均毛利率26.1%、年增1.8個百分點,稅後淨利年成長49.3%至49.15億元,已經賺贏2019年全年的45.43億元,每股淨利達24.94元。
對於第四季展望,潘健成抱持樂觀態度,並有信心業績有望繳出優於過往水準。法人指出,群聯受惠於客戶持續備貨效應下,加上處分合肥兆芯的利益40億元將在本季認列,因此業績將有望持續成長,且全年獲利亦有望再創新高。
針對後續展望,潘健成指出,目前公司消費性產品營收比重已經降到三成左右水準,其他如工控、嵌入式及智慧手機業績也持續成長,因此獲利表現已經比較不會受到NAND Flash價格波動影響。
其中,在PCIe Gen4的SSD控制IC部分,潘健成指出,目前公司主要搭配SSD模組一同出貨,且第一款及第二款的PCIe Gen4規格SSD模組出貨量都超越百萬套規模,第四款PCIe Gen4控制IC將可望在2021年上半年推出,且2021年訂單都已經卡位進入國際一線大廠。
且最新一代的PCIe Gen5的控制IC,潘健成表示,將有望在2021年上半年設計定案(Tape out),有望成為未來群聯的營運動能。
整體來看,2021年營運表現,潘健成認為,將可望持續受惠於PCIe Gen4控制IC、eMMC等產品出貨持續成長,且2021年下半年供給恐將小於吃緊,因此對於2021年營運抱持樂觀態度。

新聞日期:2020/11/12  | 新聞來源:工商時報

安防晶片供應鏈 Q4迎轉單

受惠相關晶片供應吃緊,瑞昱、原相、晶相光搶食商機,訂單能見度看至下季
台北報導
華為旗下IC設計廠海思連帶受到美國禁令影響,使安防晶片供給跟著吃緊。法人指出,瑞昱(2379)、原相(3227)及晶相光(3530)等安防供應鏈在第四季開始搶下客戶轉單潮,訂單能見度將可望一路看到2021年第一季。
華為禁令自第三季下旬開始全面生效後,不僅華為無法取得任何晶圓廠產能,就連相關零組件也全面斷炊,連帶讓旗下IC設計廠海思也無晶圓廠可投片、無晶片可出貨的窘境,首當其衝的是華為5G智慧手機及電信設備無法出貨之外,另外在中國安防市場市占率高達七成的安防晶片也開始面臨全面供給吃緊狀況。
供應鏈指出,由於中國安防大廠幾乎都採用海思安防晶片打造終端產品,因此海思被美國禁令影響後,等同於讓市面上安防晶片客戶全面缺貨,甚至有通路商針對供給較少的12~28奈米中高階產品炒作價格,價格翻了數倍之多。
在海思安防晶片奇貨可居情況下,訂單開始往其他安防晶片大廠移轉,但由於中國目前在去美化,因此台灣IC設計廠在訂單取得上相對其他國家廠商有利。法人看好,瑞昱、聯詠、原相及晶相光等安防晶片供應鏈將可望吃下這波轉單潮。
供應鏈透露,目前部分IC設計廠已經順利吃下這波轉單商機,且訂單一路放眼到2021年第一季,若海思仍持續受到禁令影響,加上晶圓代工產能在2021年上半年仍全面吃緊,這波訂單能見度更有機會拉長到2021年中,甚至下半年也並非不可能的事情。
其中,瑞昱在安防晶片市場主要以消費類及智慧家居的網路監控攝影機市場為主力,且目前瑞昱在安防產品中,更推出全新一代具備低功耗及人工智慧(AI)網路攝影機晶片,並順利獲得中國大陸大廠訂單,後續將有望大啖物聯網商機。
另外,原相先前在法說會上透露第四季安防產品將有望相較第三季大幅成長50%,因此法人預期,原相已經成功吃下中國大陸安防轉單商機,且訂單能見度將有機會放眼到2021年第一季,業績將因此持續繳出亮眼成績單。

新聞日期:2020/11/12  | 新聞來源:工商時報

蘋果M1處理器 採台積5奈米

台北報導
蘋果11日正式發布應用在Mac個人電腦產品線的Arm架構M1處理器,核心實測每瓦運算效能大躍進,堪稱地表運算速度最快的低功耗處理器。蘋果M1處理器採用台積電5奈米量產,搭載8個中央處理器(CPU)運算核心及8個繪圖處理器(GPU)運算核心,採用16核心類神經網絡引擎(NPU)加速人工智慧(AI)及機器學習運算,晶片內含高達160億個電晶體亦創下業界新紀錄。
蘋果表示,M1是業界第一顆採用5奈米製程打造的個人電腦處理器,在低功耗晶片中,配備全球最快CPU核心、全球最強每瓦CPU效能、全球個人電腦中最快的整合式GPU。相較於市售個人電腦平台,M1可提供最快達3.5倍CPU效能、最快達6倍的GPU效能、及最快達15倍的機器學習速度,還有比以往Mac更長達2倍的電池續航力。
蘋果於今年舉辦的第三場新產品發表會中,推出號稱地表最快M1低功耗處理器,與採用於iPhone 12中的A14應用處理器相較,內含電晶體數量多出35%達160億個。搭載的大小核CPU架構中,包括4個高效能運算Firestorm核心及4個高效率運算Icestorm核心,與先前x86架構處理器相較,運算效能翻倍增加及達到最佳每瓦運算效能,亦即功耗僅是其它x86架構處理器的25%。
新款M1處理器搭載蘋果自行設計8個GPU核心,能提供2.6 TFLOPS(每秒兆次浮點運算)效能,同時執行高達2.5萬個執行緒,包括4K影音播放或3D影像處理等都可輕鬆應對。與市面上x86處理器的整合GPU核心相較,M1的GPU運算效能可提升2倍以上,但功耗卻只有其三分之一。
蘋果表示,已開始採用專為Mac設計的全新晶片系列,作為轉換計畫的開端。轉用蘋果設計的晶片將需要兩年左右的時間完成,這三個系統的轉換是令人驚喜的第一步。

新聞日期:2020/11/11  | 新聞來源:工商時報

聯發科年營收 喊百億美元

蔡力行:每年約20億台用我們的晶片
台北報導

聯發科10日晚間舉行針對歐美市場舉行年度高峰會(Executive summit),針對2020年出貨概況,聯發科執行長蔡力行預期,全球採用聯發科各式晶片的終端產品將有望達到20億台。公司看好,當中5G手機晶片天璣系列全年出貨量將有望達到4,500萬套水準,全年合併營收將有望突破100億美元關卡,穩坐全球第四大IC設計廠寶座。
■舉行歐美市場年度高峰會
聯發科舉行年度高峰會,由蔡力行親自領軍,其他參與者有財務長顧大為、無線通訊事業部總經理徐敬全及智慧裝置事業群總經理游人傑等高階經營主管。蔡力行指出,受惠5G產品陣容完善,現在美國用戶可以在附近的T-Mobile商店中找到搭載天璣1000的LG 5G智慧手機,歐洲的用戶也可在貨架上找到內建聯發科晶片的OPPO的5G智慧手機。
蔡力行指出,特別在2020年,內建聯發科晶片的眾多產品深入生活各領域,舉凡Chromebook、路由器、真無線藍牙耳機、遊戲機、智慧電視、智慧語音助理及到健身器材。每年約有20億台終端設備使用我們的晶片組,其中包括Oppo、LG、三星、亞馬遜、微軟、Vizio、Belkin、聯想、派樂騰(Peloton)等品牌。
■明年全球5G手機上看5億部
針對5G手機出貨概況展望,徐敬全預期,2020年全球5G手機出貨量將超過2億部,並且有超過120家電信運營商投入5G營運,進入2021年整體5G手機規模將上看5億部,並可望有200家電信商加入5G行列。
徐敬全指出,聯發科在2020年5G手機晶片已經打入北美、歐洲及中國等地區市場,天璣系列出貨量將可望達到4,500萬套水準,2021年將可望攻入南美、非州及日韓等地區。
■穩坐全球第四大IC設計廠
法人看好,在華為禁令持續發酵下,非蘋陣營品牌勢必將會瓜分這塊年出貨量超過2億部的市場大餅,屆時手機訂單將有望流向高通或聯發科,且在5G市場規模將倍數成長情況下,看好聯發科5G智慧手機出貨量有望挑戰上億套水準。
顧大為指出,聯發科將持續位居在全球第四大IC設計廠位置,且預期2020年合併營收將超過100億美元門檻,且聯發科年度投入研發經費更將高達25億美元,藉此持續衝刺5G、WiFi及數位電視等市場。

新聞日期:2020/11/11  | 新聞來源:工商時報

台積再創紀錄資本預算逾4,300億

另將投資近1千億,於美國亞利桑那州設子公司。
台北報導
護國神山出手果然不凡。台積電10日董事會通過逾新台幣4,300億元資本預算,改寫新高紀錄;另外,亦核准將投資近新台幣1千億元,於美國亞利桑那州設立百分之百持股子公司。
設備業者表示,台積電一口氣核准逾新台幣4,300億元資本預算,可視為是台積電3奈米及後續2奈米等更先進製程投資案正式啟動。台積電今年資本支出已小幅上調至170億美元,明年將上看180~190億美元。
晶圓代工龍頭台積電10日舉行季度例行性董事會,除了核准第三季盈餘配發2.5元現金股利,並核准151億910萬美元資本預算,約折合新台幣4,306億934萬元,再度改寫國內單一科技公司季度資本支出預算歷史新高,投資項目包括:建置及擴充先進製程產能、建置特殊製程產能、建置及升級先進封裝產能、廠房興建及廠務設施工程及資本化租賃資產、2021年第一季研發資本預算與經常性資本預算等。董事會亦核准1億2,470萬美元資本預算,於中部科學園區建置零廢製造中心。
台積電5奈米已經在Fab 18廠第一期及第二期量產,明年第一季Fab 18廠第三期也將開始量產5奈米,至於Fab 18廠第四期至第六期的3奈米晶圓廠投資案,預期會在明年啟動,並擴大對荷商艾司摩爾(ASML)採用關鍵極紫外光(EUV)微影設備。
台積電已宣布將於2021年起的9年投資120億美元,在亞利桑那州設立月產能2萬片的5奈米晶圓廠。該晶圓廠將於2021年動工,於2024年開始量產。台積電董事會核准於美國亞利桑那州設立百分之百持股子公司,實收資本額為35億美元,約新台幣997億5,000萬元,這將成為台積電成立以來金額最高的海外投資項目。
股利部份,台積電董事會核准由第三季盈餘配發的每股現金股利2.5元,其普通股配息基準日訂定為2021年3月23日,除息交易日則為2021年3月17日,並於2021年4月15日發放。此外,台積電在美國紐約證券交易所上市的美國存託憑證(ADR)除息交易日亦為2021年3月17日與普通股一致。
台積電董事會也核准人事擢升案,包括擢升歐亞業務組織資深處長游秋山為副總經理,擢升本公司品質暨可靠性組織資深處長何軍為副總經理。

新聞日期:2020/11/10  | 新聞來源:工商時報

高通、聯發科 爭霸陸AP供應商

聯發科第三季市占率44.9%穩居第一;因價格競爭優勢,高通第四季有望勝出
台北報導
IC設計龍頭聯發科(2454)第三季因為趕在華為禁令生效前擴大出貨,加上中國手機廠擴大回補庫存,第三季在中國製智慧型手機的應用處理器(AP)達44.9%,維持第一大AP供應商地位。不過,隨著高通(Qualcomm)高階與低階5G智慧型手機AP皆將量產出貨,並具價格競爭優勢,市調機構預料,高通第四季中國市占率將超越聯發科。
根據DIGITIMES Research分析師翁書婷調查分析,第三季中國大陸市場內需不振,然遭禁令升級的華為大幅拉貨衝高聯發科第三季出貨量,而海外市場亦逢旺季,中國手機品牌大幅回補印度市場通路庫存,故中國製智慧型手機所需AP出貨量季增13.4%達1.926億顆,但較去年同期減少9.5%。第四季海內外AP出貨漸入淡季,然華為以外的中國手機品牌大量拉貨以搶食華為空出的市占,中國製智慧型手機用AP出貨預估僅季減0.9%表現優於預期。
在主要AP供應商部份,第三季聯發科市占率穩居第一達44.9%,較第二季上升6.6個百分點。高通市占率為37%與第二季持平。海思則為13%並較第二季下滑8.8個百分點。
第四季聯發科受美國禁令影響,停供華為5G手機晶片,又因電源管理IC供應吃緊,4G手機晶片出貨受抑。
高通5G手機晶片一直未對華為出貨,出貨量不受華為禁令影響,而美國對中芯國際的管制令本季僅小幅影響高通,且高通的高階與低階5G手機晶片皆將量產,並具價格競爭優勢,預料高通市占率將超越聯發科。
以第四季中國製智慧型手機AP市況來看,聯發科受到華為禁令停供5G晶片,包括Vivo、小米、OPPO等積極拉貨搶攻華為市占,但聯發科高階5G手機晶片天璣1100將量產,性能弱於在同季量產的高通5G手機晶片驍龍875,不利於高階手機AP市場布局。至於4G晶片雖獲多家客戶採用,但受到電源管理IC供給不足及晶圓代工產能吃緊影響,出貨到抑制。
高通第四季受惠於Vivo、OPPO、小米等為搶攻華為市占而大量採購5G手機晶片,小米更是擴大對高通下單,而高通驍龍875及低階驍龍4350量產且時間早於聯發科,兩款手機晶片極具價格競爭力將挹注出貨動能。
至於美國對中芯國際嚴加出口管制,但對高通的手機電源管理IC出貨影響不大。

新聞日期:2020/11/10  | 新聞來源:工商時報

聯電10月營收 史上次高

達152.83億,法人樂觀Q4將締新猷;世界先進28.48億也創同期新高
台北報導
晶圓代工廠聯電及世界先進9日公告10月合併營收,受惠於8吋晶圓代工產能吃緊且價格調漲,聯電10月合併營收152.83億元創下歷史次高,世界先進10月合併營收28.48億元改寫同期新高。台積電將於10日公告營收,法人看好在蘋果iPhone 12相關7奈米及5奈米訂單大量出貨,單月營收將續創歷史新高。
聯電9日公告10月合併營收152.83億元,較9月成長5.2%,與去年同期相較成長4.8%,創下單月營收歷史次高,累計前十個月合併營收1,468.07億元,較去年同期成長21.4%。
聯電第四季預估晶圓出貨量較上季增加1~2%,且部分晶圓代工價格調漲後推升晶圓平均美元價格較上季增加1%。法人預估聯電第四季營收將逾460億元續創歷史新高。以10月營收來看,11月及12月營收應可維持在150億元以上高檔。
聯電總經理王石指出,第四季居家上班與在家學習趨勢的推動,消費性和電腦相關應用的需求將引導晶圓出貨量溫和增長。此外,聯電在特殊應用電子產品內矽含量的提升,特別是在新布建的5G智慧型手機、物聯網(IoT)裝置、及其他消費應用產品都將進一步推升對半導體的需求。
世界先進9日公告10月合併營收28.48億元,約與9月持平,與去年同期相較成長16.0%,為歷年同期新高。累計前十個月合併營收達272.62億元,與去年同期相較成長16.5%。世界先進預期第四季營收介於84~88億元之間,法人預估11月及12月營收表現約與10月相當,季度營收應可改寫歷史新高。
世界先進第四季受惠於8吋晶圓代工價格調漲,面板驅動IC及電源管理IC等訂單強勁,加上車用電子相關晶圓代工訂單回溫,對第四季看法樂觀,且預期8吋晶圓代工產能供不應求情況將會延續到明年一整年。
台積電將在10日公告10月合併營收。台積電預估第四季美元營收達124~127億美元,在假設新台幣兌美元匯率升值且達28.75元情況下,第四季新台幣營收介於3565.00~3651.25億元之間,較第三季持平至成長2.4%。
法人預估,台積電受惠於蘋果7奈米及5奈米晶圓出貨轉強,單月營收有機會挑戰1,300億元並續創歷史新高。

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