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半導體材料及製程方案供應商英特格（Entegris）21日宣布將在未來3～5年內在台投資約2億美元，擴大在台布局，包括在台灣興建新廠及擴建研發中心規模，以更快回應與緊密配合客戶，加速開發周期及量產新品的腳步。
英特格總裁暨執行長Bertrand Loy表示，看好半導體產業正面發展趨勢會延續到2021年，新投資案將可支援台灣半導體產業生態系統的建立。
英特格台灣區總裁謝俊安，21日拜會高雄市長陳其邁，表示將加速投資高雄進程，預計於2021年在高雄投資2億美元，打造在台最大製造中心，正式加入「半導體高雄隊」，陳其邁除了表達熱烈歡迎，並責成副市長羅達生、經濟發展局長廖泰翔全力協助，配合英特格需求加速投資落地。
英特格規畫於2021年初起興建新廠，同年底完工投產，並逐步全面量產。新廠座落於台灣南科高雄園區，佔地61,700平方公尺，將興建廠房約27,000平方公尺（約8,168坪），並將用於研發與生產晶片商所需的重要解決方案，包含微汙染控制過濾器、氣體輸送系統、先進製材等。
Bertrand Loy表示，英特格2021年在台投資30周年，此次擴廠反映台灣及亞太各地國際級半導體製造業者對於英特格產品及服務的需求日增。據2020年IC Insight的產業報告統計，全球半導體晶圓廠產能有近22％源自台灣，而亞洲地區（包含台、中、日、韓）所生產的半導體約占全球75％。英特格加碼投資台灣，將可更有效率的與台灣業者合作，也能支援亞太區客戶。
Bertrand Loy表示，台灣半導體產業位居全球領導地位。隨著在台業務擴大，英特格將與客戶更加緊密合作，協助加速客戶的開發周期及產品量產，以因應客戶的新興需求。
此外，新廠的地利之便將協助英特格加強保障客戶供應鏈，並強化在亞洲各地的製造產能。因應擴廠計畫，英特格將在台灣目前300名員工的編制之外，增聘200名具化工專長及製造經驗的人才。
英特格亦規畫將其位於新竹的台灣技術研發中心（TTC）之規模擴增一倍，該中心內的科學家及工程師攜手客戶探索與開發創新解決方案，以解決對晶片業者最棘手的材料及汙染控管問題。

11月達26億美元、年增率23％；法人看好明年更旺，供應鏈迎榮景

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國際半導體產業協會（SEMI）發布11月北美半導體設備出貨金額達26.12億美元、年增23.1％，繳出連續14個月年成長成績單。法人指出，由於晶圓代工大廠及記憶體大廠持續加碼投資，使設備需求不斷提升，預期2021年設備有望更上一層樓。
SEMI公布最新報告，2020年11月北美半導體設備製造商出貨金額為26.12億美元，雖較2020年10月最終數據的26.48億美元相比降低1.4％，不過已經寫下連續14個月出貨金額年成長的亮眼水準。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，美國半導體設備製造商出貨在2020年秋天創下新紀錄高點後，儘管市場預期出貨量將縮減規模，11月的出貨數據仍表現強勁。
法人指出，目前台積電、三星等晶圓代工大廠及國際IDM大廠在先進製程布局腳步不斷，從先前的7奈米製程，到現在的5奈米製程，且未來更加推進到4奈米甚至是3奈米製程，當中需要使用到大量的極紫外光（EUV）曝光機，因此在設備需求上未來將持續成長。
事實上，根據台積電已經宣布的建廠計畫來看，預定將在南科Fab 18廠的4～6期建立超大型晶圓廠（GigaFab），當中部分廠區將會在2022年開始量產3奈米製程，竹科寶山土地將會興建2奈米製程的超大型晶圓廠，設備業者可望搶下不少商機。
至於在記憶體市場部分，三星、SK海力士及美光等DRAM大廠開始向前推進到1z及1a等次世代DRAM技術，同樣需要使用EUV設備用在曝光製程，屆時將會推動DRAM大量採購設備需求，NAND Flash的3D製程則開始邁入200層以上的堆疊技術，使NAND Flash廠於2021年設備採購規模上可望優於2020年水準。
由於半導體大廠對於2021年投資力道將可望高於2020年，因此法人看好，半導體設備製程及廠務等相關供應鏈2021年業績將有望更上一層樓。其中包含極紫外光光罩盒（Pod）廠家登（3680）、負責EUV設備模組代工及廠務設備的帆宣（6196）、半導體廠務漢唐（2404）及信紘科（6667）等相關供應鏈都可望因此雨露均霑。

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台積電（2330）18日宣布發行2020年度第七期無擔保普通公司債，規模達185億元，依發行期限之不同分為甲類、乙類及丙類等三種，將用在新建及擴建廠房設備等用途。
台積電宣布發行2020年度第七期無擔保普通公司債，依發行期限之不同分為甲類、乙類及丙類等三種，其中甲類發行期限為5年期、乙類發行期限為7年期、丙類發行期限為10年期。金額部分甲類發行金額為19億元整，固定年利率0.36％；乙類發行金額為102億元整，固定年利率0.41％；丙類發行金額為64億元整，固定年利率0.45％。
台積電於2020年5月12日已宣布在國內市場募集不超過600億元無擔保普通公司債，分別為2020年度第五期的156億元、第六期的120億元，以及本次第七期的185億元，累計一共達461億元。
台積電近年來不斷積極衝刺先進製程，包含南科的4～6期超大型晶圓廠（Gigafab）及未來將在新竹寶山興建的2奈米製程超大型晶圓廠，投資額動輒千億元以上水準，因此除了自有資金之外，公司債也成台積電籌措投資額的一種方式。

三星、美光淡出低容量市場，供貨量減少需求仍強，三家有望大啖轉單

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國際記憶體大廠全力擴建3D NAND產能，但在SLC NAND的供給策略已有所變化，據通路業者消息，全球記憶體大廠三星及美光相繼淡出4Gb以下低容量SLC NAND市場，價格因供貨量減少可望在今年底或明年初率先調漲。
由於包括工控及安控、物聯網、穿戴裝置等SLC NAND需求強勁，相關訂單除了轉向SK海力士，法人也看好華邦電（2344）、旺宏（2337）、晶豪科（3006）喜迎轉單直接受惠。
三星、鎧俠、美光、SK海力士等國際記憶體大廠積極擴建3D NAND產能，至於原本用於生產低容量SLC/MLC NAND Flash的產能，因為量產規模不若以往，基於成本上的考量，業界傳出三星及美光相繼淡出4Gb以下低容量SLC NAND市場消息。
過去SLC NAND多應用在需要極高可靠性及穩定性的車用或工控等裝置中，但隨著MLC NAND可靠性提升，中高容量SLC NAND市場逐步被MLC NAND取代，所以業者將低容量SLC NAND調整支援SPI（序列周邊）介面，以解決NOR Flash容量提升後的高製程成本問題。
事實上，NOR Flash是現階段最普及的SPI介面快閃記憶體，但容量提升到512Mb或1Gb以上，單位製造成本大幅提升，但製程微縮到40奈米以下也遇到很大的製造難題。因此，包括三星、華邦電、旺宏等記憶體廠均推出SPI介面低容量SLC NAND，提供系統廠高容量且低成本解決方案，也解決了NOR Flash容量愈高、成本愈高的營運難題。
SLC NAND仍被大量應用在工控及安控、物聯網、穿戴裝置等市場，如今三星傳出逐步淡出，美光也減少供給量，但市場需求仍維持穩定成長，所以系統廠陸續將訂單轉至仍在生產SLC NAND的記憶體廠如SK海力士，至於在SPI介面SLC NAND多年布局的華邦電、旺宏、晶豪科等也同步受惠。
華邦電11月合併營收年增64.5％達66.75億元，旺宏11月合併營收年減7.5％達30.10億元，晶豪科11月合併營收年增46.5％達14.84億元，表現均優於市場預期。業界認為，中低容量SLC NAND市場的位元供給明年將因大廠淡出而明顯降低，在供給減少及需求增加情況下，價格最快可在今年底或明年初出現反彈走勢，對業者來說亦可帶來正面的營運助益。

重大政策扶持自家產業鏈，減輕中芯國際、華虹半導體等企業財務壓力

綜合報導
在美國圍堵大陸半導體產業之下，大陸政府17日宣布，將落實半導體企業減免稅負的優惠政策，包括製程在28奈米或以下，且經營期在15年以上的生產企業，最高可免徵十年的企業所得稅，新規定溯及2020年1月1日起實施，意味著今年相關企業即可受惠，有利減輕中芯國際、華虹半導體等企業的財務壓力。
綜合陸媒報導，美國2020年下半年在半導體領域加強對大陸施壓，與此同時大陸業界卻頻傳狀況，先是年中武漢弘芯傳出項目爛尾，近日又有廣州海芯12吋廠停工，以及大陸晶圓代工龍頭中芯國際驚爆高層內鬨，現任聯合CEO梁孟松憤遞辭呈等負面消息。市場咸認，官方選擇此刻宣布減免稅利多，頗有穩定軍心意味。
中國財政部、發改委等四大部門17日聯合宣布，為了促進大陸半導體產業朝向高品質發展，鼓勵製程小於28奈米以下、且營運在15年以上的半導體企業或項目，第一年至第十年可免徵企所稅，政策自2020年1月1日開始實施。該項措施明顯有利中芯、華虹等製造業者。
另外，製程小於65奈米以下，且營運在15年以上者，第一年至第五年免徵企所稅，第六年至第十年依25％的稅率減半徵收。製程在130奈米以下，且營運在十年以上者，前兩年免徵，第三年至第五年按25％的稅率減半徵收。
利多消息宣布後，迅速拉升當日陸港市場半導體類股氣勢，其中，港股上市的華虹半導體大漲7.4％，而日前受累高層人事變動風波的中芯國際H股，早盤延續前日重挫下跌3％，但新政公布後股價反彈，收盤翻紅上漲3.7％。
受到美方接連針對半導體領域出手，大陸2020年頻出重大政策扶持自家產業鏈。
本次利多政策宣布前，大陸國務院已在8月4日先公布發展半導體和軟體新政，內容達40條，強調要以更大手筆的補帖扶持業者，並提出對製程小於28奈米且經營15年以上的企業或項目，免徵前十年的企業所得稅。
9月初市場則傳出，大陸將在「十四五規劃」中，對半導體、無線網路、人工智慧（AI）等領域投注約人民幣10兆元的龐大銀彈，力挺業界發展以碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）為材料的第三代半導體產業。

董事會通過286億資本支出預算，明年台灣及廈門廠區產能將雙雙提升
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晶圓專工大廠聯電（2303）16日董事會決議資本預算執行案，核准新台幣286.56億元資本支出預算，將用於產能建置需求。聯電的新產能投資仍以12吋廠為主，包括擴增廈門12吋廠聯芯產能，預計明年中旬可增加6,000片月產能，台灣廠區除了增加新設備投資加快40奈米轉換至28奈米，總體產能也將提高，以因應明年晶圓代工強勁需求。
聯電第四季接單暢旺，預估晶圓出貨量較上季增加1～2％，且部分晶圓代工價格調漲後推升晶圓平均美元價格較上季增加1％，平均毛利率約與上季持平，產能利用率維持在95％水準。法人預估聯電第四季營收將逾460億元續創歷史新高。聯電對明年營運及市場景氣抱持樂觀看法，預期晶圓代工產能供不應求情況將延續到明年中。
由於晶圓代工產能供不應求，聯電董事會10月底決議通過147.93億元資本預算執行案，此次再決議通過286.56億元資本支出預算，都是用於擴充產能，以因應中長期成長及客戶需求。
聯電總經理簡山傑日前表示，聯電已經決定先暫停往14奈米以下製程發展，會以成熟製程和特殊製程為主，後續的擴產方向會以12吋廠的28奈米及22奈米為目標，預計明年中旬廈門廠區會增加6,000片產能，台灣廠區部分則分為兩個布局，一是40奈米轉為28奈米，二是增加機台設備擴產，台灣廠區的產能也會提高。
此外，8吋晶圓代工產能嚴重不足，聯電也直接受惠。聯電認為晶圓代工產業出現結構性變化，過去幾年成熟製程產能增加幅度有限，但先進製程投資金額太高且回收不易，聯電今年已經針對8吋急單與新增投片調漲報價，而明年8吋晶圓代工價格也將調漲，12吋晶圓代工報價則是持穩。
簡山傑表示，聯電啟動三階段轉型，依序是強化財務結構、進行有競爭力的產能擴充、以及以獲利為導向，效果已經慢慢顯現。聯電未來會一年比一年好，明年會比今年好，至於要大幅成長則需要再做規劃。

世界先進董座方略：半導體業展望相當樂觀，擴產萬事俱備，只待設備到位

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晶圓代工廠世界先進董事長方略11日表示，目前看來8吋代工吃緊態勢將至少會延續到2021年第三季，世界先進已備好無塵室，只待機器設備到位便可擴充產能，同時，就併購8吋廠的部分則一直有在評估及努力。針對2021年半導體景氣與展望，方略表示相當樂觀。
方略11日獲頒中華民國科技管理學會第21屆科技管理院士。他受訪談及未來景氣時表示，這次8吋晶圓代工產能會這麼缺，主要和2020年大趨勢有關。第一個趨勢是5G的確立，帶動5G智慧型手機成為主流，連帶讓電源管理IC需求倍增。
第二個趨勢是新冠肺炎疫情讓遠距教學、遠距工作、遠距醫療等趨勢確立，連帶讓筆電等遠距相關電子產品銷售量大增。
第三個趨勢是原先因疫情影響而疲弱的汽車電子，自2020年下半年開始回春等；基於上述三大趨勢，致使八吋晶圓代工供不應求。
方略表示，現在半導體產能需求真的很熱，世界先進正和客戶共同攜手面對這一個供給不足的市場。在產能不足的情況之下，客戶也都希望世界先進能增加新產能，世界先進也持續努力增加有效產能，至於在併購部分，基於與協商對象的保密協定不能細談，但在世界先進本身擴產部份，無塵室空間已經準備好，只要設備到位就可以增加產出。
方略表示，現在半導體市場景氣及需求很熱是真的，而且清楚可見，短期內都會是如此，甚至可以預期8吋晶圓代工產能供不應求的熱度，可以延續到2021年第三季。方略說，他個人認為多少有些重複下單或超額下單情況，但是否會引來回頭性的修正、或是修正幅度會有多大仍不得而知。對世界先進來說，目前最滿的產線包括了電源管理IC、面板驅動IC、及CMOS影像感測器。
方略提及，2020年初因為新冠肺炎疫情爆發，曾經一度感到措手不及，但到了3～4月間就反應過來了，而疫情擴散反讓半導體需求大增，這讓半導體產業意外受惠，世界先進已掌握到這一波機會，整體業績表現超越預期。
方略表示，雖然疫情重創全球經濟，2020年全球GDP估計會衰退3～4％，而適逢進入2020年尾聲，從疫情受到控制的情況，以及市場對疫情反應的鈍化，加上肺炎疫苗進度等三方面來評估，2021年半導體產業展望相當樂觀，需求展望也是相當正面。

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IC設計龍頭聯發科董事長蔡明介11日表示，由於全球晶片持續缺貨，聯發科晶片也供不應求，2021年缺貨問題要解決應該還是不容易，且上半年先進製程及晶圓代工產能仍將吃緊。
由於全球晶片持續缺貨，聯發科及競爭同業的晶片也同樣供貨吃緊，對於明年晶片供不應求情況能否紓解，蔡明介表示，聽供應商跟我們講的，應該還是不容易，明年上半年先進製程及晶圓代工產能仍吃緊。
蔡明介說，因為整個產能供不應求，跟過去幾年大家的投資不夠有關，成熟製程的投資不足，先進製程投資金額又大，且沒有太多公司可以投資，這些都有關係。
聯發科公告11月合併營收335.38億元創下歷史次高，如何看待聯發科今年表現，蔡明介表示，聯發科創業到現在23年，中間當然也有一段時間快速發展，中間也有上也有下，各種技術挑戰、競爭都有。今年聯發科有一個不錯的成績，全年營收應該可以超過100億美元。這樣的成績在國際上、IC設計公司或是半導體公司中，都是排在領先的族群之內，當然要感謝經營團隊同仁大家的努力，還有客戶和供應商的幫忙。
對於給今年聯發科成績打幾分，蔡明介笑說不要老是問我打幾分，我們就是do our best。
蔡明介說，對聯發科來說，最重要是擁有穩健的成長，在世界舞台上站在一個技術領先的地位，也在半導體產業成為一間關鍵重要性的公司。
聯發科如何布局未來研發方向，蔡明介表示，聯發科每年都投入高達600～700億元研發資金，今年疫情帶動科技商品的需求，未來包括人工智慧（AI）、5G相關技術、物聯網（IoT）等投資布局會持續擴大。
聯發科11日舉辦第三屆「智在家鄉」數位社會創新競賽頒獎典禮，董事長蔡明介親臨現場，他相當重視「智在家鄉」創新比賽，每年都會出席與入選團隊交流。蔡明介指出，疫情一開始有點手忙腳亂，但這一年因為科技力量，像是遠距工作和遠距教學，留在家鄉時間變多，家鄉成為安心的地方，這是台灣的成功。
11日公布獲獎名單，由嘉義智能肥水栽培團獲得首獎，獲得獎金100萬元。蔡明介表示，在全球新冠肺炎陰影下，智在家鄉賽事不但如期完成，參賽團隊數量還創下新高，民眾不畏疫情踴躍參與，而新冠肺炎疫情帶動新常態，讓科技能回饋家鄉對此非常感動。

11月營收335.38億、年增逾六成
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IC設計龍頭聯發科受惠於5G手機晶片出貨強勁，4G手機晶片進入出貨旺季，加上智慧家庭及物聯網相關晶片需求優於預期，10日公告11月合併營收335.38億元，較去年同期成長62.7％，為單月營收歷史次高。由於5G手機晶片銷售暢旺，法人預期聯發科第四季合併營收將達財測高標，力拚與第三季持平。
雖然受到新台幣兌美元匯率升值，且隨著奕力出售交易完成，11月起將排除奕力營收，但聯發科10日公告11月合併營收335.38億元，較10月成長10.2％，與去年同期相較成長62.7％，為單月營收歷史次高並優於市場預期，累計前11個月合併營收達2,897.17億元，與去年同期相較成長29.3％。
聯發科預估第四季合併營收介於895～973億元之間，與第三季相較為持平到減少8％，以10月及11月營收表現來看，12月合併營收達到255～333億元之間就可達成財測目標。由於近期5G手機晶片出貨量超乎預期，全年出貨目標可望由4,500萬套調升至5,000萬套，法人看好聯發科第四季營收將達財測高標，有機會力拚與第三季持平，全年營收將站穩3,200億元大關並創下歷史新高。
聯發科今年針對5G智慧型手機推出多款天璣系列系統單晶片，預期明年農曆年前將推出旗艦級5G手機晶片，預計將採用台積電6奈米製程生產，在運算效能及功耗降低等表現上均優於預期。至於聯發科布局許久支援毫米波（mmWave）及Sub-6GHz的5G手機晶片也會在明年推出。
聯發科預估明年全球5G智慧型手機出貨量將超過5億支，與今年約2億支相較增加1.5倍，而聯發科明年將持續搶攻市占率。法人推估聯發科明年5G手機晶片全年出貨量將超過1～1.5億套龐大規模，成長動能優於預期，而聯發科已大舉預訂明年台積電7奈米及更先進製程產能，也與力積電合作利用12吋晶圓生產電源管理IC。
由於新冠肺炎疫情推升筆電及Chromebook銷售，聯發科認為數位轉型會延續到明年不會停止，對筆電及Chromebook相關晶片出貨維持成長深具信心。再者，聯發科看好5G帶動需求會延續到電腦、網通設備、自駕車、物聯網等領域，因此對明年WiFi 6、4K/8K電視、先進駕駛輔助系統（ADAS）等晶片銷售較今年明顯成長抱持樂觀看法。

蘋果5奈米出貨暢旺，11月營收1,248.65億、創單月歷史次高

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晶圓代工龍頭台積電10日公告11月合併營收1,248.65億元，改寫單月營收歷史次高及歷年同期新高紀錄，累計前11個月合併營收達1.22兆元規模並創歷年同期新高。
台積電受惠於5G智慧型手機、高效能運算（HPC）等帶動先進製程強勁需求，其中蘋果5奈米先進製程訂單出貨暢旺，第四季將可順利達成業績展望目標，且季度營收將續創歷史新高。
外資分析師說，台積電受惠先進製程客戶充足，產能滿載，基本面挹注長線股價動能，然股價自11月來強漲二成後，短線有震盪可能。
雖然受到新台幣兌美元匯率升值影響，台積電11月營收較10月成長4.7％，與去年同期相較成長15.7％，改寫單月營收歷史次高及歷年同期新高紀錄。
累計前11個月合併營收達1.22兆元規模，較去年同期成長26.4％，也創下歷年同期新高。
台積電預估，第四季美元營收達124～127億美元，與第三季相較成長2.2～4.6％，在假設新台幣兌美元匯率升值且達28.75元情況下，第四季新台幣營收介於3,565～3,651億元之間，較第三季持平至成長2.4％。以台積電10月及11月營收表現來看，第四季營收將順利達成目標，且將貼近營收預估區間上緣。
台積電第四季營收成長動能，主要受惠於蘋果5奈米訂單放量出貨。法人表示，蘋果iPhone 12銷售動能強勁，新款Arm架構處理器筆電及iPad平板買氣暢旺，5奈米A14應用處理器及M1處理器維持強勁出貨動能。法人預期台積電12月營收可望維持在1200億元左右高檔。
台積電在日前法說會中預期2020年美元營收將較去年成長逾30％，全年美元營收將介於452～455億美元之間，雖然新台幣兌美元匯率明顯升值，法人預估台積電2020年新台幣營收介於1.33～1.34兆元之間，與去年同期相較約成長25％左右，全年獲利有機會接近二個股本。
由於5G智慧型手機及HPC運算需求優於預期，加上新冠肺炎疫情推升筆電及WiFi網通設備銷售動能，台積電第四季16/12奈米及更先進製程產能維持滿載，12吋及8吋成熟製程及特殊製程產能同樣供不應求。法人指出，蘋果A14應用處理器及M1處理器讓5奈米產能滿載，包括蘋果、高通、聯發科、超微、博通、輝達等大客戶7奈米及6奈米訂單強勁且產能供不應求，華為禁令造成的訂單缺口已順利回補。