產業新訊

新聞日期:2020/07/31  | 新聞來源:工商時報

去美化成趨勢 聯發科踏浪而上

高通29日宣布與華為達成和解,華為並將支付18億美元權利金給高通,外界有聲音解讀為高通後續有望擴大搶下華為手機訂單。但是,中國去美化趨勢依舊,加上華為仍在美國禁令名單中,高通手機晶片出貨恐仍將受阻。

反觀不受禁令影響的聯發科仍可正常出貨給華為,因此不僅2020年下半年訂單可望續吃華為中低階機種訂單,2021年更有機會擴大搶攻華為新機大單。
高通於美國時間29日的法說會中宣布,與華為達成和解,且華為將支付18億美元權利金欠款給與高通,看似對高通未來搶下華為訂單有利,但事實上距離能出貨給華為仍有遙遠距離,原因大致可分兩點。
首先,美國商務部目前已將華為列為禁止出口公司,代表未來採用到美國技術的廠商包含高通、台積電及Skyworks等廠商若要出口給華為,必須向美國專案申請,對此高通也在法說會上坦承,礙於禁令影響,因此仍無法出貨。即便雙方達成和解並簽訂未來授權協議,若高通無法出口晶片給華為,也無法從華為手中拿到任何一毛錢。
其次,目前美中關係相當緊張,從先前的中興禁令到華為財務長孟晚舟在加拿大被拘捕,到後來的華為全面禁令,現在美國跟中國更相互關閉領事館,美國國務卿蓬佩奧更不斷拉攏盟友,試圖孤立中國,使美中緊張局勢不斷升溫。
在當前狀況下,中國為反制美國,國內廠商開始不斷進行去美化,除了加大力道投資自有半導體產業(以大基金為例,先前加碼投資晶圓代工廠中芯及IDM廠士蘭微),更在手機零組件降低美系廠商及增加陸系廠商供貨比重。
不過,關鍵零組件如手機晶片目前除了華為旗下海思有自製能力之外,仍需要採取外購,觀察全球智慧手機晶片廠概況,三星不出售自家獵戶座系列晶片,高通受限於禁令無法出售給華為,海思無先進晶圓代工廠能生產自製晶片。
因此,僅剩下聯發科自行研發的天璣系列能夠搶食非蘋陣營大單,代表在美國禁令持續下,聯發科不僅下半年可望大啖華為中低階訂單,2021年更有望擴大在華為手機晶片的市占率。

新聞日期:2020/07/30  | 新聞來源:工商時報

杰力Q2營收、淨利 同創新高

在PC及筆電需求持續暢旺帶動下,法人看好第三季再上層樓
台北報導
金氧半場效電晶體(MOSFET)廠杰力(5299)公告第二季財報,單季歸屬母公司淨利達8,698萬元,改寫歷史新高。法人看好,在PC及筆電需求持續暢旺帶動下,杰力第三季業績有望再攀新高。
杰力公告第二季財報,單季合併營收達5.34億元、季增52.6%,相較去年同期成長25.6%,毛利率為32.7%、季減0.9個百分點,歸屬母公司淨利達8,698萬元、季增38.1%,每股淨利2.47元,寫下單季合併營收、歸屬母公司淨利同創新高的優異成績單。
累計上半年合併營收為合併營收8.83億元、年增9.7%、平均毛利率33%、年減0.4個百分點,歸屬母公司淨利1.5億元、年成長5.6%,改寫同期新高水準,每股淨利為4.26元。
法人表示,MOSFET先前受到美中貿易戰和英特爾CPU缺貨影響,使系統廠拉貨力道降低,MOSFET也開始同步出現庫存水位增加及價格修正,不過進入2020年後,在新冠肺炎疫情效應下,PC、筆電拉貨力道開始明顯上揚,杰力MOSFET出貨量開始明顯成長,帶動第二季業績繳出亮眼成績單。
放眼下半年PC、筆電等市場需求,由於全球各地新冠肺炎疫情仍持續延燒,讓居家辦公、遠端教育等需求維持在高檔水準,PC、筆電品牌更看好下半年出貨可望再度上揚,紛紛上修全年出貨量,讓PC、筆電供應鏈第三季可望持續大啖訂單。
杰力目前成功以MOSFET打進全球前五大筆電品牌當中的數款機種,且不乏價格較高的商用筆電訂單,因此法人看好,杰力第三季的MOSFET出貨量能將可望持續成長,業績亦有望挑戰新高表現。
事實上,由於全球各地疫情仍尚未平息,因此意法半導體、英飛凌等國際IDM大廠的MOSFET產能亦未全產能產出,部分訂單在第二季就開始移轉到台系MOSFET廠,讓杰力等MOSFET廠營運成功再添柴火,下半年營運法人不看淡。

新聞日期:2020/07/30  | 新聞來源:工商時報

聯電產能滿載 台南大擴產

Q2營收新高,稅後淨利大增逾2倍
台北報導
晶圓代工大廠聯電29日舉行法人說明會,受惠於無線網路、面板驅動IC等28/22奈米晶圓代工訂單大增,第二季產能利用率衝上98%滿載水準,28奈米營收占比明顯提升,歸屬母公司稅後淨利季增逾2倍達66.81億元,每股淨利0.55元優於預期。
■資本支出增至10億美元
聯電預估第三季晶圓出貨及平均美元價格均與上季持平,28/22奈米晶片設計定案數量大幅增加,產能持續滿載。此外,聯電表示下半年28/22奈米產能供不應求,今年資本支出較去年大增近七成達10億美元,將用來投資及大幅擴充台南12吋廠Fab 12A的28/22奈米產能。
■毛利率大幅升至23.1%
聯電第二季合併營收季增5.0%達443.86億元,較去年同期成長23.2%,改寫季度營收歷史新高,平均毛利率季增3.9個百分點達23.1%,與去年同期相較提升7.4個百分點,營業利益季增71.2%達58.46億元,與去年同期相成長逾2.3倍,代表本業獲利表現大幅改善,歸屬母公司稅後淨利季增逾2倍達66.81億元,較去年同期成長逾2.8倍,每股淨利0.55元優於預期。
聯電上半年合併營收866.54億元,與去年同期相較成長26.3%,平均毛利率21.2%,與去年上半年相較明顯提升9.7個百分點,歸屬母公司稅後淨利88.88億元,與去年同期相較大幅成長逾2倍,每股淨利0.74元,同樣優於市場預期。
■法人預估Q3可優於上季
聯電預估第三季晶圓出貨與上季持平,晶圓平均美元價格也與上季持平,平均毛利率預估達20%,產能利用率預估達95%,2020年資本支出維持10億美元不變。法人預估聯電第三季營收將達440~445億元之間,由於28奈米營收占比提升,本業毛利率及營業利益仍有機會優於第二季。
■展望本季「客戶更多元」
聯電總經理王石表示,展望第三季,當前的市場前景顯示晶片需求仍然強勁。聯電今年上半年28奈米設計定案較前一年明顯增加,第三季預計將獲得更多新的28/22奈米產品設計定案,更多運用在4G和5G智慧型手機等無線應用相關產品也將進入量產,使聯電在不同的28/22奈米市場領域的客戶分佈更多元化。

新聞日期:2020/07/29  | 新聞來源:工商時報

受惠庫存回補需求 全球矽晶圓 Q2出貨 寫6季新高

台北報導

根據SEMI(國際半導體產業協會)28日公布旗下Silicon Manufacturers Group (SMG)發布的最新一季晶圓產業分析報告,今年第二季全球矽晶圓出貨面積來到3,152百萬平方英吋(million square inch,MSI),與第一季2,920百萬平方英吋出貨面積相較成長7.9%,與去年同期相較亦成長5.7%,並為6季度來新高。
SEMI表示,矽晶圓為打造半導體的基礎構件,對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說是十分重要的元件,半導體元件或晶片多半以此為製造基底材料。
SEMI SMG主席暨美國信越矽利光(Shin-Etsu Handotai America)產品開發與應用工程副總監Neil Weaver表示,儘管新冠肺炎病毒疫情和地緣政治帶來的挑戰影響整個產業,短期市場前景還不確定,但全球矽晶圓第二季出貨量仍加速增長。今年上半年表現強勁,出貨面積計6,072百萬平方英吋,略高於去年同期的6,034百萬平方英吋。
由於晶圓代工廠及IDM廠上半年先進製程產能利用率維持滿載,半導體業者為了避免新冠肺炎疫情及美中貿易戰造成供給鏈中斷,因此庫存回補需求明顯增加,推升第二季全球矽晶圓出貨面積季增7.9%達3,152百萬平方英吋,並創下6季度來新高。
7月以來歐美各地疫情再度蔓延,美中貿易戰持續升溫,台灣因疫情控制得宜且位居美中地緣政治緩衝地區,半導體生產鏈未受影響,國際大廠轉單效應發酵,晶圓代工廠下半年接單暢旺,連帶讓矽晶圓廠下半年接單轉旺。不過,業者對下半年市況仍維持謹慎樂觀看法,環球晶董事長徐秀蘭日前表示,下半年市場將會比上半年表現的更為顛簸,預計要等到2021年下半年之後,12吋矽晶圓才會供給吃緊。
矽晶圓市場出貨維持順暢表現,7月供需平穩,業者預期下半年矽晶圓出貨面積應可維持與上半年一致水準。至於在矽晶圓價格變化部份,第一季價格已見止跌,第二季表現持平,下半年預期矽晶圓價格會維持持平表現。

新聞日期:2020/07/29  | 新聞來源:工商時報

上半年專利申請數量 台積、高通 各奪榜首

台北報導

經濟部智慧財產局28日公布今年上半年智慧財產權趨勢,發明專利申請本國法人仍由台積電奪下榜首,連續第五季拿下第一,外國法人則由高通拿下申請數量第一。
智慧局指出,今年上半年本國人申請案件數3萬2843件,創下了民國89年以來的新紀錄,較去年同期增加10%;外國人申請1萬542件,則呈現負成長,主要是受到國際疫情影響所致。
值得注意的是,在本國法人發明專利申請上,第一名還是台積電,件數有375件,較去年年減13%;第二名是聯發科,數量211件、年增29%;第三名友達210件、年減34%。第四名是瑞昱有204件、年增52%相當亮眼,第五宏碁的145件、年減10%;鴻海申請116件、成長12%,拿下第六名。
至於外國法人申請方面,第一名是高通的304件,年增為14%,第二名是應用材料299件,年增3%,第三則是日東電工234件,年增26%。
智財局長洪淑敏表示解釋,雖然台積電在上半年數量較去年下降,不過這與去年台積電申請創歷年新高有關,在比較基期較高情況下,才會有兩位數的減幅,不過與過去幾年相比,台積電自2015年以來申請數量都是穩定成長,且已連續四年都稱霸第一。
智財局指出,我國中小企業發明件數成長快速,雖然我國企業發明申請件數成長1%,件數占本國人發明總件數之比例逾75%,是研發創新的主要動能。其中中小企業件數成長14%,連續兩年維持1成以上高成長,表現亮眼。
另外在我國大專校院發明專利方面,申請件數合計較上年同期增加19%,主要大專校院之件數多有顯著成長。申請人方面,成大申請56件,為104年上半年以來,再度躍居第一;私立學校以崑山科大36件最多,成長125%。

新聞日期:2020/07/28  | 新聞來源:工商時報

環球晶攜交大 成立化合物半導體研究中心

台北報導
隨著5G、電動車等科技加速發展,功率半導體需求隨之升溫。著眼於第三代半導體材料碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)的發展潛力,環球晶27日與國立交通大學正式簽訂合約,共同合作成立化合物半導體研究中心,攜手研發第三代半導體材料包含但不限於6吋至8吋SiC和GaN晶圓,期能快速建立台灣的化合物半導體產業鏈。
環球晶母公司中美晶榮譽董事長盧明光表示,SiC及GaN是非常具有發展前景的半導體材料,在下一波產業5G、電動車等高功率發電、高頻率的運用上是最關鍵的要素。盧明光強調,世界各國都視SiC為國家戰略發展的原料及技術,台灣應該將第三代半導體發展列為國家科技政策、全力發展。環球晶與交通大學成立化合物半導體研究中心是一個強強結盟的重要起步。
交通大學代理校長陳信宏表示,交大引領台灣半導體研究之先,例如台灣第一片矽晶圓是在交大實驗室完成的。交大結合校友力量,協助學校推動尖端研究,期望五~十年能有三~五個領域達到世界第一的目標,進而成就「偉大大學」願景。
陳信宏指出,在本研究中心,交大團隊將整合跨尺度學理研究特色,並結合環球晶生產製程相關獨特技術,整合理論與實務共同開發創新的高產能相關化合物半導體晶圓製造技術,以製造大尺寸、高品質、低缺陷晶圓為目標。
環球晶表示,相較於傳統的半導體矽材料,SiC及GaN這類寬能隙(WBG)元件具有優異的熱傳導率和高速切換能力,可減少運作損耗,出色的性能適合在高溫高電流環境下運作,可提供更高的功率和絕佳熱傳導。同時,其散熱性能優越,且高飽和電流適用於快速充電,這些卓越的特性適用在5G通訊、快速充電與超高壓產品如電動車領域,深具市場潛力,被視為功率半導體元件的明日之星。

新聞日期:2020/07/28  | 新聞來源:工商時報

台積電、聯發科雙箭頭領軍,比重飆37.4%新高

半導體市值占比 破紀錄
台北報導
晶圓代工龍頭台積電27日氣勢如虹,挾外資圈全面升評、調升財務預期威力衝上漲停,帶動晶圓代工二線廠聯電、IC設計龍頭聯發科等指標股全速狂飆,半導體族群市值來到15.73兆元,占台股比重衝至37.4%,族群市值版圖刷新紀錄。
台積電27日順利攻抵漲停後,總體市值突破11兆元,足足比3月19日台股波段低點時,高出4.5兆元,台積電市值波段暴增七成最大推手,來自國際資金自3月中下旬迄今買超台積電24.5萬張。
國際熱錢不只力挺權值王,對IC設計王者聯發科亦關愛有加,台股低點的3月19日以來,累計買超聯發科8.5萬張,一舉把聯發科送上「破兆后座」;相對地,鴻海同期間遭外資大賣11.7萬張,市值排名退居老三、惟仍保兆元市值。
台積電股價大漲,也帶動聯電及世界先進股價衝高。由於聯電28奈米接單優於預期,外資法人看好聯電將受惠於美國對華為禁令並帶來轉單效益,獲利表現將優於預期,目標價上調至25元。聯電股價27日亦攻上漲停,以21.70元作收,成交量達488,746張,三大法人買超18,892張,股價創逾12年新高價。
世界先進受惠於大尺寸面板驅動IC及電源管理IC等8吋晶圓代工訂單強勁,第三季傳出產能利用率維持滿載、訂單能見度看到9月底好消息,加上世界先進可能上調資本支出,近期股價表現強勢。27日以93.9元作收,成交量達26,878張,三大法人買超878張,續朝股價百元俱樂部叩關。
另外,日月光投控自3月中下旬迄今,市值增加近千億元;IC設計人氣股瑞昱市值由823億元,翻揚逾倍至1,864億元;南亞科、環球晶、聯詠分別增加443、465與761億元。高價股矽力-KY、祥碩在市值上也大有斬獲。
半導體當紅,光是台積電、聯發科雙箭頭加總,市值總和便達12.15兆元,占台股總市值將近三成分量,其次,台股市值超過千億元的企業家數共有61家,來自半導體族群者就占1/5強。外資圈人士不諱言,要說台股是「半導體的形狀」,一點也不為過。更有市場人士打趣形容,新冠肺炎還在苦等疫苗與解藥,台股早就先服下半導體股領漲的強效藥。
外資圈人士預測,台積電是本波半導體市值衝鋒主角,其龐大長線獲利成長動能,先激勵國際資金24日便超前瘋買台積電1.3萬張,隨後ADR欲罷不能、繼續大漲,外資27日再加碼台積電1.8萬張,短線看似稍微過熱,但只要外資尚未反手獲利了結,以高檔緩步墊高之姿,持續帶動半導體族群表現機會較高。

新聞日期:2020/07/27

業外挹注 智原Q2獲利亮眼

每股淨利為0.58元,受惠於客戶ASIC量產,Q3合併營收將有望季成長14~16%

台北報導
IC設計服務廠智原(3035)公告第二季營運成果,稅後淨利相較第一季大幅成長265%至1.43億元,寫下三季以來新高。智原預期,在客戶特殊應用晶片(ASIC)量產放量衝刺帶動下,第三季合併營收將有機會繳出季成長14~16%水準。
智原24日舉行法說會並公告第二季財報,單季合併營收季成長3.2%至13.06億元,毛利率季減2.1個百分點至46.8%,在轉投資收益挹注下,業外收入達1.57億元,稅後淨利季增265%至1.43億元,創三季來新高,每股淨利為0.58元。
智原表示,第二季主要受到新冠肺炎疫情影響,使客戶在委託設計開案進度上有所遞延,使客戶ASIC量產占比增加,成為毛利率降低的主要原因。
累計上半年合併營收達25.72億元、年增11.2%,平均毛利率47.8%、年減8.4個百分點,稅後淨利年成長19.7%至1.82億元,每股淨利0.74元。智原表示,上半年量產的應用以新基建相關及利基型產品的需求相對穩定,帶動上半年量產收入較去年同期成長17%。
其中,智慧電錶需求依舊強勁,其他應用包括人工智慧(AI)、人臉辨識、5G及POS機等相關終端應用都有不錯表現,下半年預計會有其他新應用陸續投入量產。
對於展望第三季,新接案中進入量產的案子將逐漸增加,挹注第三季營收成長動能,預期合併營收將有機會繳出季成長14~16%。面對大環境的高度不確定性,公司將持續關注市場變化,保握優勢應用以構建公司長期競爭力。
智原總經理王國庸指出,客戶端的量產新案,必須在9月底前出貨,另外又有智慧電錶、5G小基站等基礎建設需求持續成長,因此看好智原第三季將可望持續受惠於ASIC量產挹注業績成長。
針對未來營運,智原看好,在NRE接案將可望持續在自動化應用、智慧電錶、影音應用、數據通信、通訊及智慧物聯網(AIoT)等六大應用持續發展,帶動公司營運穩健向上。

新聞日期:2020/07/27  | 新聞來源:工商時報

慎防紅色供應鏈超車 吳敏求:半導體廠要更高值化

台北報導

記憶體大廠旺宏董事長吳敏求24日表示,中美貿易戰是「短多長空」,台灣半導體廠必須要往更高附加價值方向移動,否則中國在半導體產業的發展,對台灣產業衝擊將會是一大隱憂。
玉山科技協會及勤業眾信科技論壇昨共同舉辦的「5G與後疫情時代─電信與半導體產業新契機」線上論壇,吳敏求發表演講時,針對新冠肺炎疫情對半導體產業影響,強調宅經濟將會越來越流行,在5G推動之下,將會加速網路系統、傳輸速度及伺服器等市場發展,宅經濟會發展得更加迅速。
至於中美貿易戰,他指出,美國在科技產業封鎖上正逐步進逼中國,雖然短期來看,對台灣科技產業似有利多,而中國雖然不是系統裝置定義的領導者,但有廣大市場支撐,拉長時間來看,有機會將自行研發的系統推向全球。
吳敏求說,台灣在代工產業上反應相當迅速,且台商的滲透力相當量,不過當前系統裝置定義的領導者依舊是美國,觀察最近立訊收購緯創位在大陸的iPhone工廠,顯示鴻海能做的,其他人也能做,台灣要如何展現自己的競爭力,產生出新的價值,是關鍵問題。
他說,台積電為什麼能夠如此獲利,且全球各大半導體廠都需要台積電幫忙代工,正因它可以提供具有價值的半導體技術。台商必須要發展產出自己的「知識技術(Know How)」。
吳敏求提醒,中國正在傾全力發展自有的半導體技術,未來台灣半導體產業也必須往更高價值的方向移動,否則被紅色供應鏈超越的隱憂,會壟罩台灣半導體產業。

新聞日期:2020/07/24  | 新聞來源:工商時報

聯發科5G晶片衝出貨倍增

宣布天璣720問世,採用台積電7奈米製程,力拚今年5千萬套出貨量目標

台北報導
聯發科宣布推出新款中階5G手機晶片天璣720,採用台積電7奈米製程打造,傳出OPPO將可望率先採用該款新晶片。法人表示,聯發科下半年還將再推出入門款天璣400系列產品線,隨著品牌廠加速推出5G新機,聯發科下半年5G晶片出貨可望高速成長。
法人預期,在品牌廠於下半年逐步推出較低價格帶的智慧手機後,將可望帶動5G智慧手機出貨量明顯上升,聯發科藉由天璣720及將在下半年問世的天璣400系列等中階或入門5G手機晶片衝刺出貨量,下半年出貨與上半年相比將有機會倍數成長,推動全年5G智慧手機晶片出貨量力拚達到5千萬套水準。
聯發科5G智慧手機晶片新兵亮相,23日推出以台積電7奈米製程打造的天璣720產品,主要瞄準中階智慧手機市場。聯發科表示,該款晶片整合低功耗5G數據機,支援聯發科獨家5G UltraSave省電技術,可根據網路環境及資料傳輸情況,動態調整數據機的工作模式,以延長電池續航力。
聯發科指出,除一系列先進5G功能之外,天璣720還擁有強勁的大核心性能,為終端提供運行最新AI應用所需的效能,同時保持超低的功耗。天璣720採用八核CPU,包含兩個主頻為2GHz的Arm Cortex-A76大核,提高應用的回應速度。
根據外媒報導指出,天璣720內部代號為MT6853,並傳出打入OPPO即將上市的新機當中。供應鏈指出,天璣720當前已經進入量產出貨階段,除了OPPO可望採用之外,後續將會有其他陸系品牌相繼導入。
除此之外,聯發科傳出將會再推出天璣400並瞄準入門5G智慧手機市場,法人預期,該款產品將可望在下半年開始量產出貨,由於鎖定入門市場,屆時將可望全面衝高聯發科智慧手機出貨量。
聯發科將於7月31日召開線上法人說明會,預期法人將會關注5G智慧手機晶片、特殊應用晶片(ASIC)、WiFi及物聯網等產品線的下半年概況,以及第三季能否順利繳出傳統旺季成績單等,都將成為市場矚目焦點。

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