產業新訊

新聞日期:2020/09/17  | 新聞來源:工商時報

聯陽今年營收獲利 可望雙新高

訂單一路滿到年底,且向晶圓代工廠的投片量也呈現倍增
台北報導
高速IO廠聯陽(3014)在筆電、Chromebook訂單暢旺推動下,訂單不只一路滿到年底,且向晶圓代工廠的投片量也出現倍增狀況。法人預期,聯陽2020年合併營收年業績將可望改寫歷史新高,獲利亦將再締新猷。
居家辦公、遠端教育的筆電、Chromebook需求目前確立將延續到年底,OEM/ODM廠進入下半年後的備貨力道不僅沒有減弱,還有望更加強勁。供應鏈指出,單是2020年第二季的拉貨力道就優於2019年第三季的出貨水準,進入2020年第三季拉貨力道絲毫未減,PC零組件出貨力道將有望迎來十年以來最佳表現。
聯陽本身就以PC高速IO晶片起家,因此在這波PC、筆電及Chromebook熱潮當中自然沒有缺席,且法人指出,聯陽在桌上型的高速IO晶片及筆電、Chromebook的嵌入式控制器晶片(EC)訂單能見度已經放眼到年底,第三季投片量也呈現倍增,代表第四季業績亦有望繳出淡季不淡成績單。
事實上,聯陽在高速IO及嵌入式控制晶片等市場,市占率分別至少有三成以上水準,代表全球筆電大廠及主機板大廠皆是聯陽客戶,因此PC、筆電市況轉旺之後,聯陽業績表現被法人圈持以正向態度看待。
聯陽8月合併營收達4.87億元、月增5.5%,改寫歷史單月新高,相較2019年同期成長37.5%。累計2020年前八月合併營收達29.48億元、年成長28.8%,改寫歷史同期新高。法人預期,聯陽下半年業績將可望繳出明顯優於上半年成績單,全年合併營收及獲利將有機會改寫歷史新高水準。聯陽不評論法人預估財務狀況。
除此之外,聯陽先前布局的Type-C及USB-PD(電力傳輸)控制IC也成功搭上筆電熱潮,獲得OEM/ODM廠採用,未來將有機會將產品擴及到各大品牌供應鏈。
不僅如此,聯陽全新開拓的智慧家電人機介面新產品線,在下半年消費旺季即將到來效應下,客戶已經開始積極備貨,將可望助攻聯陽業績成長。法人指出,聯陽智慧家電人機介面產品獲得中國品牌廠海爾、格力等大廠採用,在雙十一及春節前購物需求旺季即將接連到來狀況下,聯陽下半年出貨將可望全面升溫。

新聞日期:2020/09/16  | 新聞來源:工商時報

筆電、PC需求強 瑞昱H2營運攀峰

推出乙太網路新品,搶攻邊緣運算規格升級訂單,業績將上層樓

台北報導
網通IC設計大廠瑞昱(2379)鎖定居家辦公帶起的網速提升商機,宣布推出第二代2.5GbE乙太網路新產品,屆時除了PC及筆電可望導入之外,法人看好瑞昱可望藉此大舉搶下邊緣運算規格升級訂單,推動業績更上一層樓。
新冠肺炎疫情的爆發改變了人們的日常生活,急速催生了常態在家辦公、遠距辦公這類全新工作型態到來,從而提高各種網路使用族群與企業用戶對網路環境及傳輸穩定度的需求與重視。
瑞昱8月合併營收達73.00億元、月增5.3%,創歷史單月新高。法人指出,瑞昱下半年營運將可望持續受惠於筆電、PC需求續強,推動業績維持在高檔,2021年乙太網路新品加入生力軍後,業績有望更上一層樓。
瑞昱抓緊趨勢,推出2.5GbE乙太網路連接埠,在商業應用上,提供品牌及系統廠客戶完整且快速開發及導入服務,同時在家用娛樂上,也為電競玩家、直播主、影音工作者提供更高速且穩定的多元介面解決方案。
瑞昱指出,乙太網路是目前最穩定的網路傳輸方式,在高速網路環境需求有增無減的情況下,公司推出的第二代2.5GbE乙太網路解決方案可廣泛應用在PC主機板、外接式PCIe介面卡與USB介面的網路擴充介面卡。
法人指出,瑞昱目前正進入送樣認證階段,未來除了將有機會大舉卡位主機板、路由器等供應鏈之外,隨著資料中心、AI等商機崛起,瑞昱亦有機會打入邊緣運算市場。
事實上,瑞昱在網通晶片上與博通、Marvell表現並不遜色,舉凡網路攝像機、網路硬碟、伺服器、路由器、機上盒、印表機及基地台等,瑞昱皆有打進相關供應鏈,且當前已經鎖定WiFi 6及5G等新技術世代展開布局。
除了消費性及企業用市場之外,瑞昱在車用市場亦逐步開花結果。法人表示,瑞昱現在已經開始向歐系車廠開始量產出貨,雖然2020年受到新冠肺炎疫情影響,不過在自動駕駛及先進駕駛輔助系統(ADAS)升級帶動下,車內網路系統開始逐步採用較高頻寬的乙太網路系統,瑞昱後續出貨將可望從歐系車廠擴及到美系及陸系等品牌大廠,2021年出貨量將有機會開始回溫。

新聞日期:2020/09/15  | 新聞來源:工商時報

MCU需求熱 盛群新唐旺到Q4

消費性商機回籠,智慧裝置追單力道大增,下半年業績可望明顯成長

台北報導
消費性商機全面回籠,物聯網(IoT)跟智慧家電更成為目前市場上採購熱點,使微控制器(MCU)需求同步大增。供應鏈指出,目前歐美跟台灣的MCU交期全面拉長,且這波旺季有望一路旺到第四季。
法人看好,MCU廠盛群(6202)、新唐(4919)受惠這波產能將帶動8位元、32位元出貨旺到第四季,且報價有望維持不變,使下半年業績大幅成長。
美國、歐洲近期為刺激經濟復甦,不斷祭出經濟刺激方案,且隨著疫情逐步成為生活中常態,工廠也不斷力拼拉高產能,使消費性需求不斷成長。根據外媒報導,舉凡Target、Walmart及亞馬遜等大型零售業者上季財報皆繳出優於市場預期的成績單。供應鏈指出,由於遠端生活儼然成為疫情下的新生活,因此智慧家電、物聯網等產品成為市場上熱銷的產品,客戶端也開始大力追加訂單,準備搶攻下半年接連到來的銷售旺季。
供應鏈表示,在智慧裝置追單力道強勁效應下,使MCU出貨量開始明顯上攀,甚至優於第二季MCU傳統銷售旺季水準,在追單力道強勁帶動下,交期已經從原先的大約1.5個月拉長到2.5~3個月左右水準,部分沒有庫存的產品,交期更延長到4個月,且不論8位元及32位元MCU都有追單狀況出現。
在交期延長及晶圓代工、封測產能吃緊效應下,法人指出,原先固定每年降價的MCU產品,現在價格將維持不跌水準,等同於讓MCU廠業績將可望有上升的可能性,業績表現將有機會勝過第二季MCU傳統旺季。
觀察盛群、新唐等MCU大廠第二季業績概況,分別繳出單季歷史新高水準。因此法人預期,盛群、新唐第三季將可望搭上這波消費性產品追單列車,帶動單季合併營收再度改寫歷史高峰。
新唐公告8月合併營收為11.35億元,創下單月新高;盛群8月合併營收繳出年增25.7%至4.83億元的歷史單月第三高水準。法人看好,盛群、新唐等MCU廠下半年合併營收將可望維持高檔,一路旺到第四季。

新聞日期:2020/09/14  | 新聞來源:工商時報

卡位CPE商機 立積訂單旺到明年

台北報導

5G市場技術不斷發展,更同步帶起用戶終端設備(CPE)需求不斷成長,讓射頻IC大廠開始大力搶進這波商機。法人表示,立積(4968)成功獲得高通、聯發科及博通等CPE主晶片大廠認證,目前WiFi射頻前端模組訂單放眼至2021年第一季,下半年業績將可望大進補。
5G世代已於2020年全面到來,全球也衍生出大量智慧手機換機商機,除了5G智慧手機需求大增之外,由於5G具有高傳輸速度,但波長短的特性,因此穿透力較差,使訊號較容易被障礙物遮蔽,因此CPE市場將可望同步竄升,且業界更看好未來傳輸速度更快的毫米波(mmWave)逐步普及後,CPE需求更加快速成長。
在CPE市場需求未來備受看好效應下,網通晶片大廠紛紛開始搶進CPE市場,且目前已經開始進入搶攻市占階段,在CPE需求透過接收5G訊號轉為WiFi的同時,WiFi射頻IC市場也開始快速崛起。
立積並沒有錯過這項商機,順利卡位進入各大CPE主晶片供應鏈,且營運動能已經放眼到2021年第一季。法人指出,立積成功獲得高通、聯發科及博通等各大CPE主晶片廠認證,並開始量產出貨WiFi射頻前端模組,訂單能見度已經放眼到2021年第一季。
除了CPE商機之外,在遠端辦公/教育等需求推動下,路由器(Router)及閘道(Gateway)需求大增,立積同樣藉由WiFi 5/WiFi 6等射頻前端模組打進各大網通品牌供應鏈。法人指出,立積獲得烽火、中興及小米等網通產品訂單,在需求持續看增下,立積後續業績亦不被看淡。
立積8月合併營收達5.52億元、月成長4.3%、年成長101.9%,創下歷史同期新高,累計7月及8月等兩月合併營收為10.81億元。法人預期,立積第三季在測試產能全面到位情況下,WiFi 5/WiFI 6射頻前端模組出貨將可望產能全開,推動單季合併營收再創新高,且後續將可望大啖CPE商機。

新聞日期:2020/09/14  | 新聞來源:工商時報

聯發科攜VVDN 進軍AIoT領域

台北報導

看好未來5G將帶動物聯網(IoT)市場快速發展,聯發科(2454)宣布聯手印度科技大廠VVDN一同進軍人工智慧物聯網(AIoT)領域,預期2020年第四季將可望傳出好消息,共同搶攻市場廣大的印度消費商機。
聯發科宣布聯手印度科技大廠VVDN跨入AIoT市場,未來將有機會一同進軍智慧影像、智慧家庭及語音助理等領域,預期2020年第四季將可望率先推出智慧產品,大啖印度物聯網商機。
據了解,聯發科先前在印度市場主要以智慧手機晶片為主打,從過去的3G、4G到現在的5G領域,聯發科分別透過中國大陸智慧手機品牌及印度本土廠商搶食印度大餅,本次宣布跨入人工智慧物聯網後,將可望使聯發科在印度布局更多元化。
聯發科印度分公司主管Anku Jain指出,印度市場一直是聯發科重點布局區域,未來與VVDN的合作將有望以印度製造方式打造終端產品,替印度及全球消費者提供智慧解決方案。
事實上,進入5G世代後,除了智慧手機將全面進入更新潮之外,由於5G聯網速度增加,加上4G頻寬將逐步釋出,因此使物聯網市場發展更加蓬勃,觀察目前亞馬遜(Amazon)、百度及小米等品牌,都開始擴大在物聯網的產品線,包含智慧音箱、智慧門鈴及智慧門鎖等都是目前各大廠在市場競逐的焦點。
除智慧手機產品之外,聯發科不斷在WiFi、物聯網及電視等市場擴大布局,讓業績組成更加多元化,目前在電視產品線部分,聯發科已打入三星、小米等大廠;物聯網更獲亞馬遜、Google及法國大廠Orange等供應鏈。
目前聯發科開始將目標拓展到Chromebook市場,先前成功以12奈米製程的ARM架構CPU拿下宏碁訂單,2021年更將推出6奈米製程的高階CPU,準備再度搶食Chromebook市場訂單。
聯發科11日股價下跌0.67%至595元,本周股價累計共下跌1.33%,不過三大法人仍看好後市營運,單周逆勢加碼買超1,154張,其中又以外資買超1,449張為主要買方。

新聞日期:2020/09/11  | 新聞來源:經濟日報

華為新禁令 15日生效

台日韓264億美元商機恐泡湯

【綜合外電】
美國政府對華為的新禁令將於9月15日生效,分析師估計,台灣、日本與南韓的華為供應商每年價值合計264億美元(約新台幣7,900億元)的零組件營收,將受衝擊。

日經新聞報導,美國商務部上月宣布的新禁令,實際上是禁止任何採用美國生產設備或設計軟體所生產的半導體產品供應給華為。晶片設計業者常利用美國開發的電子設計自動化工具,而在先進半導體製造廠中,採用結合美國技術的晶片製造設備更是常見。

這項禁令主要是要封殺華為透過外部供應商取得手機、基地台重要零組件的管道,但影響肯定遠超過華為本身。

英國研究公司Omdia董事南川明(Akira Minamikawa)估計,日本、台灣與南韓業者合計每年為華為供應價值2.8兆日圓(264億美元)的零組件,若華為生產受阻,上述業務也會面臨困境。

日企由於供應近30%的華為零組件,受創最大,光是索尼每年就賣給華為價值數十億美元的智慧手機影像感測器。

台積電據信每年有超過50億美元的營收來自華為。台積電先前已表示,9月14日後不出貨華為;聯發科每年則有近5億美元營收與華為相關。華為也是三星電子記憶體晶片的大客戶。

這些影響還可能波及到電池、電路板等其他零組件的供應商。美國商務部表示,將允許對華為禁令發出豁免。索尼等企業都在考慮是否向申請出貨給華為的許可,聯發科則表示,已經提交相關申請。

不過,日本國際貿易法律專家Kana Itabashi表示,除非有特殊情況,否則要取得許可「或許相當困難」。

【2020-09-11/經濟日報/A3版/話題】

新聞日期:2020/09/11  | 新聞來源:工商時報

華為掃貨 聯發科8月暴衝

營收月成長22.6%至327.16億元,改寫單月歷史新高

台北報導
聯發科(2454)8月合併營收月成長22.6%至327.16億元,改寫單月歷史新高水準。法人指出,華為為了趕在美國擴大禁令生效之前,因此向聯發科提前在8月擴大拉貨,加上其他陸系品牌同步進入5G手機晶片拉貨旺季,第三季合併營收將可望挑戰高標水準。
華為禁令將於9月中旬正式生效,屆時舉凡台積電、聯發科、美光及高通等各大半導體廠皆無法再度出貨給華為,等同於華為旗下所有終端產品如基地台、智慧手機、筆電等產品線都將全面斷炊。
其中,聯發科原先不在美國商務部於5月公告的華為禁令範圍之內,不過美國官方於8月擴大禁令後也被列在禁止出口給華為的廠商之一,因此市場傳出,華為隨即開始向聯發科擴大拉貨需求,希望能將下半年出貨的產品一口氣拉足。
法人指出,華為在8月拉貨力道幾乎是能給多少就拉貨多少的狀況,因此帶動聯發科4G/5G手機晶片出貨全力衝刺,另外加上陸系品牌針對主流價格帶5G手機晶片拉貨進入傳統旺季,成為帶動聯發科8月合併營收暴衝至單月歷史新高的主要原因。
聯發科在近期舉辦的法說會上預估,第三季合併營收將可望達到825~879億元、季增22~30%。累計7月及8月合併營收達594.09億元,代表9月合併營收僅需要230.91~284.91億元即可落到財測區間。法人預期,聯發科在5G智慧手機晶片出貨步入旺季效應下,第三季合併營收有望挑戰財測高標水準。
另外,聯發科下半年將全面搭上特殊應用晶片(ASIC)、電源管理IC及WiFi 6等新興商機,推動聯發科成長型產品線繳出逐季成長的成績單。其中,聯發科的WiFi 6晶片組成功應用在路由器(Router)、智慧電視等供應鏈,至於ASIC產品線則獲得雲端客戶訂單,將可望成為挹注業績成長的新動能。
除此之外,聯發科目前在台積電6奈米製程將可望有5G手機晶片、Chromebook處理器等產品線。5G手機晶片部分,將可望導入毫米波(mmWave)技術,搭上2021年的5G新商機。

新聞日期:2020/09/11  | 新聞來源:工商時報

1,228.78億元 台積8月營收歷史新高

7奈米、5奈米訂單強強滾,9月看俏,Q3可望超標

台北報導
晶圓代工龍頭台積電10日公告8月合併營收1,228.78億元,創下單月營收歷史新高,主要受惠於7奈米及5奈米產能利用率維持滿載並出貨暢旺。雖然台積電9月14日後無法再出貨華為,但來自蘋果、高通、超微等先進製程訂單強勁,法人預期台積電9月營收可望維持成長動能,第三季營收將順利創下新高紀錄,且超越財測目標的機率大增。
台積電公告8月合併營收1,228.78億元,與7月營收1,059.63億元相較成長率達16.0%,與去年8月1,061.18億元相較年成長率達15.8%,並創下單月營收歷史新高。台積電累計前8個月合併營收8,501.37億元,與去年同期相較成長30.7%。
台積電受惠於5G智慧型手機、高效能運算(HPC)、物聯網(IoT)等相關晶片強勁需求,5奈米及7奈米製程產能利用率維持滿載,法人分析台積電8月營收創下歷史新高原因,包括為華為海思趕工的7奈米及5奈米晶圓集中出貨及為蘋果代工的A14應用處理器出貨放量。
台積電預期第三季新台幣營收將介於3,304.0~3,392.5億元之間,與上季相較成長6.3~9.2%,以7月及8月營收表現來看,9月營收只要超過1,105億元,第三季營收表現就可望超標。而以台積電目前接單情況來看,第三季業績超標的機率大增。
另外,5G基地台及智慧型手機需求強勁,新冠肺炎疫情帶動筆電及資料中心建置需求,包括聯發科、高通、賽靈思、博通、輝達、超微等大客戶先進製程晶圓進入出貨旺季,雖然台積電9月14日後無法再出貨予華為,原由華為海思預訂的產能,已被其它客戶搶下,台積電9月營收維持高檔,訂單能見度已看到第四季下旬。
設備業者指出,台積電第四季無法再替華為海思生產,但蘋果對5奈米需求強勁,iPhone 12搭載的A14、Macbook及iPad搭載的A14X等處理器投片量大增,順利填補5奈米產能空缺。
整體來看,台積電年底前7奈米及5奈米產能利用率將維持滿載。市調機構IC Insights預期,台積電下半年5奈米貢獻營收約35億美元,亦即帶來逾新台幣1千億元營收挹注。

新聞日期:2020/09/10  | 新聞來源:經濟日報

日月光8月營收攻頂

【台北報導】
日月光投控受惠EMS(電子代工服務)業務進入傳統旺季,加上IC封測及材料業績成長,昨(9)日公布8月合併營收419.44億元,創新高,月增近12.4%,年增逾4.7%。法人預期,日月光投控在旺季挹注下,本季整體營收將季增10%至15%,改寫新猷。

日月光前八月合併營收2,841.76億元,年增11%。日月光投控先前預估,本季EMS業務將維持上半年成長動能,季增近三成;封測業務則因華為禁令干擾,相關影響將從8月下旬開始顯現,預計業績將與上季持平。

日月光投控財務長董宏思先前表示,集團上半年業績表現強勁,包括5G、人工智慧(AI)、高速運算(HPC)等市場應用需求仍相當健康,預期成長態勢可望延續至下半年,若無意外仍可望繳出逐季成長表現,其中,系統級封裝(SiP)營收下半年成長動能將加速。日月光投控昨天股價漲0.6元、收62.2元。

不過,日月光投控認為,下半年受新冠肺炎疫情、華為禁令,及新台幣匯率升值等因素干擾,不利獲利表現,原訂今年毛利率成長2個百分點的目標恐難達成,盼明年可達標。

另一方面,因應疫情蔓延,日月光投控昨天也宣布投入千萬元,在高雄廠區設立口罩生產線,目前每小時可生產6,000片醫療用口罩,主要提供自家員工使用。

日月光投控表示,因應防疫需求,公司決定在高雄廠區規劃生產高規格醫用口罩,目前已建造半導體Class 100K等級的無塵室環境。日月光投控於8月14日正式取得醫療器材許可證之後開始投入生產。

【2020-09-10/經濟日報/A5版/焦點】

新聞日期:2020/09/10  | 新聞來源:工商時報

半導體設備Q2出貨額 年增26%

大陸躍居第一大市場,韓國緊追在後,台灣從第一降至第三
台北報導
國際半導體產業協會(SEMI)9日發表全球半導體設備市場報告,第二季全球半導體製造設備出貨金額達167.7億美元,較去年同期大幅成長26%,與第一季相較亦成長8%。不過,第二季中國躍居第一大市場,韓國成為第二大市場,台灣排名由第一降至第三。此外,SEMI亦預期新冠肺炎疫情帶動遠距新商機,全球晶圓廠設備支出因此受惠,三度上修今年成長率至8%,明年將達13%。
全球半導體設備市場報告匯總代表全球電子產品設計及製造供應鏈的產業協會SEMI和SEAJ(日本半導體設備協會)每月收集80多家全球設備公司提交的資料。報告指出,第二季全球半導體製造設備出貨金額達167.7億美元,但市場排名出現變動,中國市場躍取第一大,韓國為第二大,台灣排名降至第三。
中國地區因境內及境外半導體廠商在晶圓代工和記憶體的強勁支出帶動下,第二季半導體設備市場季增31%達45.9億美元,較去年同期成長36%。韓國因三星擴大晶圓代工產能投資,三星及SK海力士亦增加記憶體設備投資,推升第二季設備市場季增33%達44.8億美元,較去年同期成長74%。台灣地區因為台積電7奈米及5奈米產能提前在第一季進行設備裝機,第二季設備市場季減13%達35.1億美元,與去年同期相較成長9%。
SEMI亦公布最新全球晶圓廠預測報告,指出晶片需求在新冠肺炎疫情影響下持續激增,用於通訊和IT基礎設施、個人和雲端運算、遊戲和醫療電子裝置等各種產品,全球晶圓廠設備支出因此受惠,2020年增幅估達8%,2021年更將成長13%。SEMI表示,今年的市況隨著資料中心基礎設施和伺服器存儲需求增加,加上新冠肺炎疫情及中美貿易戰加劇,供應鏈預留安全庫存,是帶動今年大幅增長的主要因素。
以晶片類別細分,2020年記憶體相關投資成長37億美元漲幅最大,較去年同比成長16%,總支出來到264億美元,2021年更將增長18%達312億美元。其中又以3D NAND類別增長幅度最大達39%,2021年漲勢趨緩但仍有7%。DRAM則預計2020年下半年放緩僅成長4%,但2021年將大幅成長39%。
SEMI預測2020年晶圓代工設備支出占第二大類別,將增加25億美元,較去年成長12%至232億美元,2021年小幅成長2%達235億美元。至於類比支出2020年將強勁增長48%,2021年增幅降至6%,漲勢主要由混合訊號及功率廠設備投資所推動。

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