產業新訊

新聞日期:2021/01/15  | 新聞來源:工商時報

台積資本支出衝上280億美元

刷新歷史!看好5G及高效能運算,今年大手筆調升逾六成;ADR早盤大漲逾6%

台北報導
台積電14日宣布2021年資本支出將提升至250~280億美元,遠遠超越法人預期的200~220億美元,不僅創下歷史新高,同時改寫台灣科技業單一廠商年度資本支出的新高紀錄。台積電總裁魏哲家強調,高資本支出主要是看好未來幾年包括5G及高效能運算(HPC)的大趨勢(mega trend)將帶動先進製程強勁需求。
台積ADR周四早盤飆升逾6%,報126.66美元,再創新高價。
雖然法人認為,台積電資本支出大幅提升應與未來承接英特爾處理器的晶圓代工訂單有關,不過台積電對此不予評論,並說明資本支出大幅提升是基於對未來數年成長的預期所規劃。
台積電看好未來先進製程的強勁需求,大舉提高2021年資本支出至250~280億美元之間(折合新台幣7,000~7,840億元),與2020年相較成長45.0~62.4%。台積電財務長黃仁昭表示,整體支出的八成將應用在7奈米、5奈米、3奈米等先進製程,一成應用在先進封裝以及光罩製造,一成應用在成熟製程。
台積電總裁魏哲家強調,高資本支出主要是看好未來幾年包括5G及高效能運算(HPC)的大趨勢將帶動先進製程強勁需求。其中,台積電為了維持產業領先地位,會持續擴建極紫外光(EUV)先進製程產能。台積電3奈米預期2021年風險試產,2022年下半年進入量產,有信心3奈米技術會成為台積電另一重要且持久的技術節點。
台積電的3DFabric先進封裝持續推進,並看好小晶片(chiplet)架構帶來的新成長動能。台積電已量產CoWoS及InFO等先進封裝,晶片或晶圓堆疊的SoIC技術預計在2022年小量量產,由於HPC運算在頻寬效能、功耗表現等要求高,預期未來幾年來自後段先進封測業務的成長幅度,將稍微超過公司的整體平均。
有關台積電的海外投資布局,台積電董事長劉德音表示,美國亞利桑那州廠現階段以月產能2萬片為目標,未來也不排除進行下階段擴產計畫,而南京廠原本就有逐步擴充產能規畫,但還沒有具體時間表。至於日前傳出台積電可能赴日本設廠,劉德音回應,台積電只有評估在日本設立材料研發中心,與供應鏈夥伴共同發展3D IC材料,但未做出最終投資決定。
設備業界推估,台積電2021年資本支出大幅拉高,年底EUV機台總數可望上看70台,並擁有全球最大EUV產能。台積電全力衝刺先進製程產能建置及技術研發,包括家登、漢唐、京鼎、帆宣、弘塑、信紘科、意德士、宜特、閎康等台積電大聯盟合作夥伴直接受惠,法人亦看好台積電資本支出概念股2021年營運看旺。

新聞日期:2021/01/14  | 新聞來源:工商時報

市況熱 環球晶矽晶圓 全年看漲一成

台北報導
晶圓代工廠及記憶體廠2021年第一季產能利用率維持滿載,訂單能見度已由第二季末延續到第三季下旬,矽晶圓需求同步回升。然而在下半年矽晶圓可能供不應求的預期下,矽晶圓大廠環球晶(6488)已順利與國內外半導體大廠簽下至少一年的長約,2021年矽晶圓合約價將逐季調漲,全年漲幅約達10%,法人看好環球晶2021年業績表現將創下新高紀錄。
環球晶2020年合併營收達553.59億元,較2019年減少4.7%,若考量到新台幣兌美元匯率升值情況,年度營收表現已明顯優於預期。
疫情帶動的數位轉型持續發酵,5G及高效能運算(HPC)應用遍地開花,對先進邏輯製程產能及記憶體需求大增,至於車用晶片供不應求,成熟製程同樣出現產能供不應求榮景。總體來看,12吋矽晶圓自2020年第四季以來拉貨力道強勁,2021年第一季已供不應求,6吋及8吋矽晶圓同樣出現供給吃緊情況。
由於過去兩年當中全球矽晶圓大廠並無擴產動作,只有環球晶韓國廠在2021年開出產能,半導體廠對於矽晶圓採購量持續增加,已預期下半年可能會出現缺貨情況,包括台積電、聯電、力積電、三星、英特爾等國內外半導體廠,與矽晶圓供應商間開始簽訂新的供貨長約。
據業界消息,環球晶已順利與國內外半導體廠簽訂至少一年以上的新供貨長約,以2021年供貨長約來看,合約價將逐季調漲,全年漲幅約達10%。對環球晶來說,2021年現貨價及合約價都會維持漲勢,旗下矽晶圓產能已全線滿載,2021年整體銷售價格會與2020年持平或上漲,至於2022年預期供貨缺口可能擴大,價格續漲態勢明確,符合環球晶董事長徐秀蘭認為2022年矽晶圓市況會比2021年好的預期。
法人指出,筆電及平板、WiFi裝置、遊戲機等宅經濟需求看旺到下半年,5G及HPC應用需求持續轉強,車用電子更是出現晶片大缺問題,在上游晶圓廠持續增加產能且利用率滿載投片情況下,環球晶2021年因為有韓國廠新產能加入,全年營收表現應可優於2018年水準並再創歷史新高。

新聞日期:2021/01/14  | 新聞來源:工商時報

超微新品 台積7奈米全包

台北報導
處理器大廠美商超微(AMD)執行長蘇姿丰(Lisa Su)在全數位美國消費性電子展(CES 2021)發表專題演說時表示,疫情之後的數位轉型持續加速進行,高效能運算(HPC)處理器將扮演重要角色。蘇姿丰發表採用台積電7奈米製程生產的Zen 3架構筆電處理器Cezanne及伺服器處理器Milan,挑戰英特爾難以撼動的筆電及伺服器市場地位。
超微2021年加快Zen 3架構處理器出貨,新一代筆電及伺服器處理器已獲ODM/OEM廠及資料中心業者採用,法人看好台積電7奈米接單暢旺,超微將是今年第二大客戶,日月光投控手握封測訂單,包括均熱片供應商健策、金屬件及塑膠底座插槽供應商嘉澤、高頻高速銅箔供應商金居等亦將受惠。
蘇姿丰13日於CES 2021專題演說中重申HPC運算對於人類生活愈趨重要,後疫情時代不論是居家或工作,數位轉型將持續加速,未來將是個,數位先行的世界(Digital First World),看好個人電腦、電競及遊戲、資料中心、雲端運算等四大應用領域的成長動能。
蘇姿丰宣布推出AMD Ryzen 5000系列筆電處理器,採用超微最新Zen 3核心架構,研發代號為Cezanne的新一代筆電處理器採用台積電7奈米製程,將可為遊戲玩家、創作者及專業人士提供更高效能和更長的電池續航力。蘇姿丰表示,2021年第一季開始,包括華碩、惠普、聯想等OEM大廠將陸續推出搭載Ryzen 5000系列處理器的新款筆電。
超微預估2021年全年各大廠商將推出超過150款搭載Ryzen 5000系列處理器的消費級與商務級筆電。
蘇姿丰亦宣布推出採用Zen 3架構的第三代EPYC(EPYC 3)伺服器處理器,研發代號為Milan的處理器採用台積電7奈米製程。蘇姿丰表示,超微伺服器處理器客戶包括了Google、亞馬遜、騰訊、微軟、甲骨文等資料中心業者,EPYC 3將贏過競爭對手,並重新建立資料中心的標準。

新聞日期:2021/01/13  | 新聞來源:經濟日報

英特爾下單台積 動了

新繪圖晶片採用7奈米製程 外資看好權王技術領先 將成大贏家
【綜合報導】
英特爾最快將於21日說明晶片委託台積電等晶圓代工廠生產細節,路透12日搶先披露,英特爾與台積電的代工合作計畫,將由英特爾的新款個人電腦第二代獨立顯示卡晶片「DG2」先行,採台積電7奈米生產,藉此力抗勁敵輝達。

對於相關報導,英特爾不願置評;台積電因在法說會前緘默期,不回應市場傳言。

路透報導,英特爾想靠繪圖晶片打入火熱的PC遊戲市場。知情人士透露,DG2預料在今年下半年或2022年初發表,與價位在400美元至600美元之間的輝達和超微半導體的遊戲顯卡競爭。

知情人士說,DG2製造技術預料比輝達去年秋季發表、採用三星8奈米製程生產的顯卡更加先進,也比超微在台積電以7奈米製程生產的顯卡更勝一籌。

外傳英特爾的委外代工訂單可能由台積電與三星分食,聯博投資、花旗證券昨日分析,台積電先進製程快於三星,良率也比三星好,可望拿下英特爾大單成為最大贏家。

聯博最新發布台積電報告,以「當全世界需要你」為大標題,強調台積電技術舉足輕重,英特爾想在處理器重新拿回榮耀,勢必選擇最優秀的台積電。

聯博表示,台積電先進製程獨步全球,全世界都需要台積電的幫助,因此英特爾在技術選擇上,可能將重要的晶片託付給台積電,包括2023年預期採用3奈米量產,且競爭對手超微跟進的機率高,使3奈米成為台積電最強大的製程。

聯博表示,若保守以英特爾初步釋出20%的訂單給台積電,2023年台積電營收預期額外增加7%至8%,使當年度營收在近幾年的連續成長下,仍能達到13%的強勁增幅,每股純益上看35元;2022至2023年營收預期可增長21%。

聯博認為,伴隨英特爾代工大單挹注,台積電未來營收、獲利及股東權益報酬率都將繳出前所未見的表現,市場評價將不斷上修。並預期因應客戶需要,台積電2021至2023年資本支出逐步提高,分別增加到210億、250億及230億美元。

花旗則發布英特爾報告預測21日將宣布的計畫,指出為了和超微等對手一較高下,首波晶片料有多數都委託給台積電。

花旗認為,英特爾首波可能將繪圖晶片及部分低階Atom處理器委託台積電操刀,預估英特爾每釋出20億美元的訂單,台積電營收額外增加5.6億美元。其中,花旗預估英特爾Atom處理器約貢獻90億美元營收,代表台積電營收在這部分可能增加25億美元。

【2021-01-13/經濟日報/A1版/要聞】

新聞日期:2021/01/13  | 新聞來源:經濟日報

英特爾攻自駕車 穩懋迎大單

可望代工關鍵光達元件 未來需求看增 車用射頻版圖將擴大

【台北報導】
英特爾強攻自駕車,誓言要靠新款光達系統單晶片(LiDAR SoC)翻轉產業,在2025年前讓自駕車夠便宜,讓一般人都能買得起。市場預期,英特爾這項自駕車關鍵突破將委由穩懋代工光達元件,穩懋獲得英特爾代工大單,將能藉此擴大車用射頻元件版圖。

針對英特爾將將推出光達單晶片,穩懋董事長陳進財昨(12)日表示,目前光達元件已廣泛運用在智慧手機中,未來若能應用在自駕車領域,對三五族半導體產業是正面幫助,穩懋已具備量產光達元件的能力,不會在這個市場缺席。

英特爾昨日參與本屆美國消費性大展(CES),並由其在自駕車重要轉投資子公司Mobileye釋出自家車關鍵元件布局動態。英特爾並透露,一旦獲得監管機構批准,旗下自駕車測試車隊將於今年初進駐底特律、東京、上海、巴黎以及紐約市,藉此加速自駕車產業發展。

據悉,未來Mobileye將自行設計光達元件,並託付給穩懋進行代工生產,再將成品交給英特爾進行晶片整合,完成光達單晶片產品,並導入在自駕車系統中。

英特爾於2017年斥資153億美元併購Mobileye。Mobileye主要致力於視覺化自動駕駛輔助系統,本身也具備光達元件設計能力。

Mobileye透露,該公司正全力打造結合光達元件與XPU(跨CPU、GPU、FPGA和其他加速器的混合架構)的新晶片,此設計方式能讓光達元件收發資訊後,立即進行運算處理,進而達到自動駕駛的應用。

光達元件本身應用領域相當廣,自駕車因市場潛力相當大,將是未來的主流趨勢之一,未來若自駕車開始普及,光達元件的需求勢必也會快速提升,進而挹注穩懋業績。

【2021-01-13/經濟日報/A3版/話題】

新聞日期:2021/01/13  | 新聞來源:工商時報

三星猛下單 聯電28奈米滿載

台北報導

晶圓代工廠聯電28奈米接單暢旺,受惠於三星擴大釋出5G智慧型手機影像訊號處理器(ISP)訂單,第一季產能利用率達滿載。三星為了擴大CMOS影像感測器(CIS)出貨,上半年大舉對聯電追加28奈米ISP晶圓代工訂單,由於晶圓代工廠產能供不應求,設備業界傳出,三星有意投資機台設備並交予聯電生產以保障產能,至於合作細節雙方正積極討論協商當中。
聯電2020年下半年獲三星的28奈米ISP晶圓代工訂單,2021年三星持續追加下單,主要是看好5G智慧型手機的多鏡頭趨勢,將帶動CIS元件出貨續強。三星近年來陸續將Line 11及Line 13等兩條DRAM產線移轉生產CIS元件,2020年至2021年加速Line 13的產能轉換速度,且預計月產能最高可達12~13萬片規模。
三星擴大CIS產能挑戰日本索尼市場龍頭地位,對於CIS元件邏輯層(Logic Layer)的ISP需求同步增加,三星2020年開始將ISP晶片委外代工,聯電是主要合作夥伴。據業界消息,三星委由聯電代工ISP晶片的月投片量約達4萬片,2021年有意將月產能提高1.5萬片至5.5萬片規模,但因為晶圓代工產能吃緊,三星為了確保產能,有意投資機台設備並交予聯電生產,雙方已針對此一合作計畫積極協商中。

新聞日期:2021/01/12  | 新聞來源:工商時報

日月光 漲價三成照樣爆單

客戶只要產能不管價格! 上半年封測接單全滿,已超出產能逾40%

台北報導
封測產能嚴重吃緊,半導體封測龍頭日月光投控上半年封測事業接單全滿,訂單超出產能逾40%,就算漲價30%要讓超額下單的客戶知難而退,但還是有客戶接受漲價只要產能,以避免缺晶片、出不了貨情況再度發生。
受惠於蘋果iPhone 12及新款MacBook Air/Pro的推出,加上5G智慧型手機出貨暢旺,日月光投控的晶片封測及系統級封裝(SiP)接單暢旺,2020年12月封測事業合併營收月增4.6%達253.91億元,年增率達8.4%,創下單月營收歷史新高。
日月光投控2020年12月集團合併營收17.63億美元創下新高,但受到新台幣兌美元匯率升值影響,12月新台幣營收月減0.7%達502.98億元,與2019年同期相較成長29.7%,為單月營收歷史次高。
日月光投控2020年第四季封測事業合併營收季增1.3%達727.52億元,較2019年同期成長5.0%,創下季度營收新高。加計EMS事業的2020年第四季集團合併營收季增20.8%達1,488.77億元,與2019年同期相較成長28.3%,同樣改寫新高紀錄。
至於2020年集團合併營收也高達4,769.79億元,較2019年成長15.4%,續創年度營收歷史新高。
由於晶圓代工廠投片滿載,日月光投控2021年上半年封測事業同樣接單暢旺且全線滿載,不僅華為海思產能缺口已全數回補,現有封測產能已完全供不應求,其中又以打線封裝、晶圓級封裝、5G手機晶片堆疊封裝等產能嚴重短缺,客戶下單量已超過產能逾40%。
日月光投控已追加採購逾千台打線機,但產能仍無法因應強勁需求,就算漲價30%來讓超額下單的客戶知難而退,但仍有客戶持續下單,不問價格只要產能。
日月光投控上半年EMS事業雖進入傳統淡季,但受惠於蘋果iPhone及MacBook銷售暢旺,帶動SiP業績維持高檔,至於封測事業接單滿載且調漲價格。
法人預估日月光投控2021年第一季集團合併營收預期會較上季下滑在10%左右,明顯優於過去幾年的第一季營收季減逾15%情況,而封測事業營收占比拉升也有助於集團平均毛利率提升,整體獲利表現可望將與上季相當。

新聞日期:2021/01/12  | 新聞來源:工商時報

聯發科Q4營收 史上次高

台北報導

IC設計龍頭聯發科11日公告2020年第四季營收964.05億元、達財測高標,主要受惠於行動運算、物聯網、智慧家庭平台客戶拉貨力道強勁,其中5G手機晶片季度出貨量創下新高,2020年營收3,221.46億元,創下歷史新高。聯發科2021年5G手機晶片放量出貨,法人看好全年營收成長逾15%,獲利有機會挑戰賺進三個股本。
聯發科5G手機晶片出貨強勁,但受到新台幣兌美元匯率升值影響,11日公告2020年12月合併營收月減3.3%達324.29億元,但較2019年同期明顯成長46.8%。聯發科2020年第四季合併營收季減0.9%達964.05億元,與2019年同期相較成長49.0%,改寫季度營收歷史次高,表現優於預期。2020年合併營收3,221.46億元,較2019年成長30.8%,創下年度營收歷史新高。
聯發科2020年決定出售轉投資奕力,11月起排除奕力營收,但11月及12月營收表現維持高檔且優於預期,說明5G手機晶片出貨量大幅增加,季度出貨量創下新高。聯發科先前預估2020年第四季合併營收介於895~973億元之間,以實際營收表現來看達財測高標。
聯發科2021年衝刺5G手機晶片出貨,已獲得OPPO、Vivo、小米等中國手機廠訂單,也打進三星智慧型手機供應鏈,而聯發科已擴大對台積電釋出7奈米及6奈米晶圓代工訂單,第一季將躍居台積電第三大客戶。此外,聯發科在WiFi 6進度優於預期,出貨量持續拉高,搶攻後疫情時代最後一哩龐大商機。
同時,聯發科2021年將推出多款5G手機晶片,在高階產品線部份,6奈米天璣1200系列已在第一季採用台積電6奈米量產,預估第四季5奈米天璣2000系列將進入量產階段。法人看好聯發科全年5G手機晶片出貨規模至少可上看1.5億套,並帶來強勁營收及獲利成長動能。
華為切割榮耀手機業務後,新榮耀將於12日推出首款5G手機V40系列,預計採用聯發科天璣1000+手機晶片,業界預期,新榮耀目標是要重返中國第一市占品牌,聯發科擔任5G手機首發合作夥伴極具象徵意義。

新聞日期:2021/01/11  | 新聞來源:工商時報

出貨旺 瑞昱去年營收創高

年增28%至777.59億,WiFi 6、TWS續旺,今年有望更上層樓

台北報導
網通IC設計廠瑞昱(2379)公告2020年12月合併營收達68.40億元,推動全年合併營收年成長28%至777.59億元的歷史新高水準。法人看好,在WiFi 6及真無線藍牙耳機(TWS)等產品出貨持續暢旺推動下,瑞昱2021年營運仍有機會挑戰年增雙位數的新高峰。
瑞昱公告12月合併營收達68.40億元、月減12.4%,但相較2019年同期成長24.1%,第四季合併營收為220.84億元、季減1.4%,相較第三季歷史高點滑落,仍創單季歷史次高水準,累計2020年全年合併營收為777.59億元、年成長28%,創新高。
法人指出,瑞昱12月合併營收相較11月滑落,主要是因為客戶盤點庫存,以及晶圓產能吃緊影響,不過從全年角度來看,瑞昱在遠端辦公/教育等筆電、Chromebook需求暢旺帶動下,使WiFi、音效處理晶片及藍牙晶片出貨持續衝刺,推動瑞昱全年業績繳出亮眼成績單。
從獲利表現上來看,瑞昱2020年前三季平均毛利率約為42.7%,稅後淨利達61.68億元、年成長19.8%。法人推估,瑞昱第四季傳統淡季效應下,獲利將相較第三季滑落,至於全年獲利則有望超越80億元關卡,相較2019年成長近三成,同創新高。
事實上,瑞昱在2020年的WiFi市場表現持續亮眼,其中WiFi 5在物聯網、路由器及筆電/PC等產品大力導入帶動下,WiFi 5晶片出貨繳出年增雙位數,另外搭配使用的藍牙晶片亦同樣佳績,使2020年合併營收續創高峰。
展望2021年,瑞昱將有望持續受惠於WiFi 6出貨逐步放量,加上真無線藍牙耳機(TWS)晶片出貨續旺,以及乙太網路規格升級,推動業績再衝新高。法人表示,瑞昱WiFi 6晶片目前已經拿下數個客戶新產品訂單,並開始量產出貨,出貨力道將有望呈現逐月成長態勢,且新一代的TWS晶片可望持續放量成長,產品單價又明顯高於未整合主動降噪(ANC)功能的舊款TWS晶片,因此預期瑞昱2021年營運有望持續創高。

新聞日期:2021/01/08  | 新聞來源:工商時報

WiFi 6夯 立積去年營收翻倍

上月營收5.55億,改寫單月次高,射頻前端模組衝刺出貨,Q1淡季不淡

台北報導
射頻IC廠立積(4968)在WiFi 6需求大幅成長帶動下,2020年12月合併營收達5.55億元,改寫單月歷史次高,推動全年合併營收53.50億元,年增幅近翻倍成長。法人預期,立積WiFi 6射頻前端模組(FEM)需求續旺,將帶動2021年第一季合併營收再創新高水準,打破傳統淡季表現。
立積7日公告12月合併營收達5.55億元、年成長111.5%,相較11月微幅成長0.2%,順利改寫單月歷史次高水準,第四季合併營收達16.69億元、年增幅為98.8%,累計2020年全年合併營收為53.50億元,相較2019年大幅成長94.6%。針對12月合併營收成長原因,立積表示,因客戶需求增加及產能提升。
法人指出,立積雖然自9月中旬華為禁令生效後,就全面停止供貨給華為,原先市場預期立積營運恐遭受影響,但由於WiFi 6需求強勁,中國網通及電信運營商等客戶拉貨力道維持強勁水準,加上歐美客戶不斷擴大拉貨,使立積WiFi 6/5射頻前端模組出貨持續衝刺,帶動第四季業績繳出亮眼成績單。
事實上,立積在網通WiFi射頻前端模組市場已經獲得博通、高通及瑞昱等主晶片平台廠認證,因此成為系統廠在WiFi射頻前端模組的優先採購廠商,且進入到WiFi 6世代後,立積也已經成功卡位進入到博通、高通等供應鏈,成為立積通吃中國及歐美客戶訂單的關鍵。
展望2021年,由於5G智慧手機滲透率不斷提升,品牌廠為提升消費者換機意願,將開始大幅度把WiFi升級至最新的WiFi 6規格,搭配應用的路由器、機上盒及筆電等產品線亦有望同步跟進。
法人看好,立積受惠於這波趨勢,將推動WiFi 6射頻前端模組在第一季開始持續衝刺出貨量,單季合併營收有機會挑戰單季歷史新高水準,打破過去第一季為傳統淡季的印象。
除此之外,立積推出的射頻感測器新產品成功打入智慧家居市場,並開始量產出貨,且目前更掌握到其他大廠訂單,有望在2021年下半年擴大出貨力道。供應鏈表示,當前僅國際IDM大廠跨入相關市場,不過大廠幾乎聚焦在高階市場,因此空缺出來的中低階領域將有望成為立積搶攻的新市場。

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