營收、獲利雙創新高！看好Q4更優、明年更旺，法人樂觀年賺一股本
　台北報導
　封測大廠日月光投控28日召開法人說明會，受惠於產能供不應求及調漲價格，加上系統級封裝（SiP）接單進入旺季，第三季集團合併營收1,506.65億元，歸屬母公司稅後淨利141.76億元，同步創下歷史新高，每股淨利3.29元優於預期。日月光投控維持逐季成長看法不變，法人預期第四季營收及獲利將優於第三季，全年獲利將挑戰賺逾一個股本，且明年會比今年好。
　由於封測市場產能供不應求，日月光投控第三季封測事業合併營收季增14.1％達900.92億元，較去年同期成長25.4％，創下季度營收歷史新高，平均毛利率季增1.8個百分點達27.4％，較去年同期提升7.2個百分點，封測事業營業利益季增32.2％達156.31億元，與去年同期相較增加近1.3倍。
　加計EMS電子代工事業的日月光投控集團合併營收季增18.7％達1506.65億元，較去年同期成長22.3％，平均毛利率季增0.9個百分點達20.4％，較去年同期提升4.4個百分點，營業利益季增39.9％達184.26億元，較去年同期成長逾1倍，歸屬母公司稅後淨利季增37.1％達141.76億元，較去年同期成長逾1.1倍，每股淨利3.29元。其中合併營收、營業利益、稅後淨利均同創歷史新高紀錄。　
　日月光投控對第四季展望樂觀，封測產能利用率維持80～85％高檔，預期封測事業生意量及毛利率與第三季相仿，EMS電子代工服務生意量將接近去年第四季水準，營業利益率接近今年第三季水準。
　法人推估，日月光投控第四季集團合併營收將挑戰1,700億元並續創歷史新高，獲利表現將優於第三季，全年獲利挑戰賺逾一個股本。
　展望明年營運，日月光投控預估將可持續成長，EMS電子代工服務營運將優於今年，整體製造業市場景氣正向，明年大部分客戶訂單趨勢相對樂觀，雖然前段晶圓產能持續吃緊，不過5G、人工智慧、物聯網、先進駕駛輔助系統（ADAS）等晶片需求強勁，可彌補部分終端產品市場需求放緩疑慮。

在TSIA年會中表示，成長率估24.7％，再創新高，AI、5G成新藍海
　台北報導
　台灣半導體產業協會（TSIA）27日召開2021年會，理事長暨台積電董事長劉德音表示，新冠肺炎疫情為半導體產業帶來新商機，尤其是人工智慧（AI）、5G、企業數位轉型的應用，可望成為半導體產業的新藍海，台灣半導體產業在產業鏈中仍持續締造了「製造第一、封裝測試第一、IC設計第二」的佳績。
　根據TSIA統計，2020年台灣半導體產業總產值已達新台幣3.2兆元，預估2021年台灣IC產業產值將突破4兆元、年成長24.7％，並再創新高紀錄。
　劉德音表示，半導體人才培育十分重要，2021年的TSIA半導體獎名單已出爐，具博士學位之新進研究人員由中央大學電機工程學系謝易叡助理教授及陽明交通大學國際半導體產業學院吳添立助理教授獲獎。博士研究生得獎者分別由台大、陽明交通、清大、成功、中山等5校11位同學獲獎，期望年輕精英人才能進入前瞻半導體領域，一起為台灣半導體產業的前景共同努力、再創產業高峰。
　劉德音表示，企業永續發展是當前產業重要議題，TSIA全體會員亦積極研擬完善的ESG策略，展現在氣候變遷、綠色製造、節能減碳、循環經濟、公司治理與社會共好等議題上的具體作為，持續發揮影響力與贏得社會信任。同時也需政府擬訂具體長遠的水、電、土地、環境政策，與可行的環境法規，達到產業永續發展目標。
　劉德音表示，就外在產業環境方面，美國與中國間貿易衝突仍持續存在，對所有行業都帶來更嚴峻的挑戰，包括半導體產業。雖然台灣半導體產業仍具優勢，但中國政府在人才、稅賦、資金及內需市場，仍大力支持本土業者，未來兩岸在全球半導體產業中的競合與消長將同時發生，因此，台灣產官學界在育才、留才、智財權保護等產業政策上，需要提出更有建設性的措施，護住台灣最關鍵的半導體產業。

合併營收559.07億元，稅後淨利174.6億元，毛利率36.8％攀20年高峰
　台北報導
　晶圓專工大廠聯電第三季合併營收559.07億元，歸屬母公司稅後淨利174.60億元，同創歷史新高，每股淨利1.43元優於預期。聯電專注於5G、車用電子、人工智慧物聯網（AIoT）等特殊成熟製程的市場策略成功，第四季營收及獲利可望續創歷史新高紀錄。
　受到聯電法說釋出業績遠優於預期的激勵，美股早盤聯電ADR一度大漲逾6％，至11.34美元。
　由於晶圓代工產能出現結構性供不應求，聯電第三季接單滿載且產能利用率超過100％，同時順利調漲晶圓代工價格，推升季度合併營收季增9.8％達559.07億元，較去年同期成長24.6％，平均毛利率季增5.5個百分點達36.8％、創20年新高，較去年同期大幅提升15.0個百分點，營業利益季增33.8％達151.35億元，較去年同期成長112.2％，歸屬母公司稅後淨利季增46.2％達174.60億元，較去年同期成長91.7％，每股淨利1.43元。其中，季度營收及稅後淨利同步改寫歷史新高紀錄。
　聯電前三季合併營收1,539.11億元，較去年同期成長17.0％，平均毛利率年增10.4個百分點達31.8％，營業利益340.70億元，與去年同期相較成長107.8％，歸屬母公司稅後淨利398.31億元，與去年同期相較成長逾1.2倍，每股淨利3.26元優於預期。
　聯電預期，第四季晶圓出貨量增加1～2％，晶圓平均美元價格增加1～2％，平均毛利率將提升至37～39％，產能利用率維持100％以上，全年資本支出23億美元不變。法人預期，聯電第四季營收將季增2～4％，獲利亦將同步續締新猷。
　聯電總經理王石表示，第三季持續感受到在電腦、消費產品、通訊終端領域的強勁需求。12吋晶圓出貨量的成長反映了產品組合的持續改進，也帶動部份平均售價的提升。整體晶圓出貨量較上一季成長了2.6％達到250萬片8吋約當晶圓。來自28奈米製程的營收持續成長，而在22奈米產品的設計定案上，來自無線通訊、顯示器、物聯網產品逐漸增加，進一步充實了產品線的多樣化。
　王石表示，展望第四季，聯電預計晶圓出貨量和平均售價走勢仍將持穩上升。歸功於生產效率和產品優化的持續改進，預期8吋和12吋廠的產能利用率將維持滿載，毛利率持續維持成長的動能。當前的產業週期為聯電提供了一個加強客戶關係、提升技術競爭力和產能擴建的好時機，進而提升聯電的市場地位。
　王石表示，聯電專注於發展更廣泛的邏輯和特殊製程技術產品受到客戶的青睞，並將持續擴充產品組合以滿足客戶的需求。
　隨著聯電南科廠區Fab12A的P5及P6擴廠計畫進行，鑑於客戶的強勁需求，樂觀看待2022年將繼續成長並取得更多的市占率。

預期全年合併營收挑戰4,896.62億元新高，法人更上看每股淨利68元
　台北報導
　聯發科26日召開法說會並釋出後續展望，第三季稅後淨利達283.61億元，改寫單季歷史新高，並預期第四季營收相較第三季為持平至季減8％，代表將「至少創下單季次高水準」，第四季毛利率提升至46～49％。法人樂觀預估，聯發科第四季可望賺進1.5個股本。
　聯發科同時上修今年全年展望，預期合併營收將年成長52％，毛利率上看46.4％，優於先前公司預期，營收上看4,896.62億元的歷史新高水準。法人看好，聯發科全年每股淨利將上看65～68元歷史新高。
　聯發科第三季單季合併營收為1,310.74億元、季成長4.3％，毛利率46.7％、季增0.5個百分點，稅後淨利283.61億元、季增2.8％、年成長112.2％，創下單季歷史新高，每股淨利17.92元。
　累計2021年前三季合併營收達3,647.61億元、年成長61.6％，平均毛利率45.9％，稅後淨利達817.25億元，改寫歷史同期新高，且一口氣賺進五個股本，前三季獲利相較2020年全年的414.39億元成長97.2％，每股淨利51.57元，繳出亮眼成績單。
　回顧第三季營運概況，聯發科執行長蔡力行指出，智慧手機領域第三季營收佔比56％，相較2020年同期強勁成長72％，主要來自5G持續升級與市佔率提升，其次是IoT、運算（Computing）和特殊應用晶片（ASIC）第三季營收佔比23％、年成長22％，主要是5G與WiFi 6滲透速度加快及客戶智慧裝置、無線藍牙耳機與平板電腦新產品發表。
　對於第四季展望，聯發科預期以美元對新台幣匯率1：28計算，第四季營收預估在1,206～1,311億元，與第三季相比約持平到下降8％，毛利率將達46～49％，法人預期單季營收至少有望創單季次高，且獲利可望賺進1.5個股本。蔡力行指出，智慧手機因季節性關係，營收將比第三季下滑，其他如WiFi、ASIC成長動能將延續到第四季。
　旗艦手機市場部份，蔡力行表示，公司將以台積電4奈米製程打造新品，且所有主要的中國大陸品牌皆已採用聯發科5G旗艦晶片，預計於2021年底開始營收貢獻，並於2022年第一季放量。
　蔡力行指出，以用第四季營收預估的中位數計算，預期2021年全年營收將較2020年成長52％，毛利率也將達到46.4％，皆優於三個月前釋出的預估全年營收成長超過45％及毛利率46％的看法。
　以聯發科釋出展望推算，全年合併營收將上看4,896.62億元的歷史新高水準，毛利率相較2020年的43.9％成長2.5個百分點。法人圈樂觀預期，聯發科全年每股淨利將可望上看65～68元的歷史新高表現，代表將具備賺進6.5個股本的實力。

台北報導
　微控制器（MCU）廠盛群25日召開法說會，對於後續展望，盛群表示，第四季由於有中國長假及限電影響，預期將出現訂單遞延效應，且訂單仍舊呈現供不應求狀況，2022年產能可望再增加個位數水準，推動出貨動能續增。
　盛群公告第三季財報，單季合併營收21.20億元、季成長26.9％，毛利率52.2％、季增1個百分點，歸屬母公司淨利為7.16億元、季成長39.6％，每股淨利3.17元，寫下單季營收、淨利同創新高的佳績。
　累計2021年前三季合併營收為52.54億元、年成長32.7％，平均毛利率50.7％、年增4.8個百分點，歸屬母公司淨利15.76億元，年成長134.7％，創歷史同期新高，且已超越2020年全年的10.31億元，2021年前三季每股淨利6.97元。
　盛群副總蔡榮宗指出，第三季主要受惠於32位元、觸控MCU、安防及馬達控制等產品需求暢旺帶動，使營運表現創下新高水準。
　對第四季營運展望，蔡榮宗表示，由於全球各大港口塞港因素，加上中國限電及十一長假影響，使客戶第四季拉貨意願不如以往，進入庫存調整階段，不過仍舊有信心第四季出貨動能及營運表現可望優於2020年同期水準。法人看好，盛群第四季業績有機會改寫歷史次高。
　雖然盛群第四季營運表現恐不如第三季的歷史高峰，不過蔡榮宗認為，這些都是短期影響，大多客戶已經提前下訂2022年的訂單，目前盛群2022年接單量已經達到八成水位，且都已經提前預付三成訂金，因此第四季的出貨狀況雖受到客戶庫存調整影響，但預料將產生出貨遞延效應。
　盛群指出，2022年產能預期將增加個位數水準，預期32位元MCU、馬達控制及安防等產品線出貨動能將持續維持強勁成長，屆時將可望成為帶動業績成長的動能。

台北報導
元宇宙題材成為近一周來市場熱烈討論的新投資方向，輝達、臉書及微軟等大廠，相繼發表元宇宙概念，有望帶起虛擬實境（VR）及擴增實境（AR）等後續商機。法人看好，具備VR／AR晶片開發能力的義隆、鈺創，及相關供應鏈瑞昱、智微及驊訊等IC設計廠，後續可望卡位進入VR／AR供應鏈，後續更有望大啖元宇宙商機。
由於元宇宙想像題材未來很有機會全面實現，法人因此也高度關注這方面的投資新機會，尤其已具備VR／AR晶片開發能力的IC設計廠供應鏈業者，如義隆、鈺創等，相關業者還有瑞昱、智微、驊訊等，有望同步大啖元宇宙訂單。
其中義隆、鈺創在VR／AR裝置市場當中，已有實戰成果，後續有望快速切入元宇宙供應鏈。義隆透過旗下子公司義明提供的感測晶片，打入聯想、宏達電品牌端供應鏈，且具備AR技術所需的3D深度感測器技術，後續商機可期；鈺創在VR裝置市場已獲得美系大廠訂單，更傳出將與國際大廠在2022年推AR裝置方案，也頗受看好。
而瑞昱音訊技術在筆電、音訊裝置等市場表現亮眼，先前以音訊晶片打入雷蛇（Razer）的VR裝置供應鏈中，更聯手以色列音訊解決方案供應商威富思（Waves），推出可整合於VR裝置當中的音訊晶片。
至於智微及驊訊兩家IC設計廠，在VR／AR供應鏈中的角色，主要是以毫米波（mmWave）感測器技術及音訊晶片，攻進元宇宙市場。

受惠5G、電動車大擴產，帶動9月設備出貨額逾37億美元，後市續熱
台北報導
國際半導體產業協會（SEMI）公布9月北美半導體設備出貨金額達37.18億美元，寫下單月歷史次高。法人指出，5G、電動車等新興技術持續推動邏輯晶圓廠、記憶體廠大舉擴產，後續出貨設備金額仍有機會再度創高。
國際半導體產業協會22日公布最新北美半導體設備出貨金額，9月37.18億美元，寫下單月歷史次高，較8月最終數據的36.56億美元相比上升1.7％，較去年同期的27.43億美元上升了35.5％。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，北美半導體設備製造商出貨金額在9月微幅上升，接近7月創下的紀錄高點，主要因為終端應用市場與含矽應用需求持續增長，持續推動包含設備在內的半導體製造生態系的成長。
法人指出，由於晶圓代工、記憶體等半導體產業產能依舊維持滿載，在當前供不應求狀況下，半導體大廠紛紛啟動擴產，因此對於半導體設備需求相當強勁，看好後續出貨設備金額有機會再攻新高。
其中，晶圓代工大廠台積電預期2021年全年資本支出將有機會達到300億美元水準，且隨著3奈米及2奈米新廠及研發持續進行，加上美國新廠建置案持續進行，台積電2022年資本支出金額有機會持續擴大，台積電也持續承諾三年內投資1,000億美元的計畫依舊不變，顯示後續半導體需求有望持續暢旺。
事實上，由於當前晶圓代工產能全面吃緊，因此不僅先進製程正在擴大投資，就連8吋成熟製程也正在進入擴產階段，舉凡聯電、世界先進及力積電等晶圓代工廠都在進行新建廠房，因此同樣使得半導體設備需求相當強勁。
另外，在記憶體產業當中，三星、SK海力士及美光等大廠都不斷投入新製程研發及產能擴增，且未來DRAM製程持續微縮效應下，將會大量採用到極紫外光（EUV）製程，代表屆時記憶體廠對於半導體設備需求將會更上一層樓。
由於半導體市場持續熱絡，加上擴產需求不斷增加，因此法人看好，切入半導體廠務供應鏈的漢唐、帆宣、信紘科，以及設備供應鏈相關的京鼎及弘塑等相關概念股，都有機會雨露均霑。

台北報導
聯發科宣布與NEC子公司NEC Platforms推出首款採用以7奈米製程打造的5G T750平台的用戶終端設備（CPE）和可攜式WiFi分享器（MiFi）產品，這是聯發科技與NEC Platforms首次在CPE產品上合作，讓訊號覆蓋不足的地方也能夠享有5G高速上網，同時擴大聯發科在日本5G市場布局。
聯發科與雙方NEC Platforms合作的最新MiFi產品「Speed WiFi 5G X1」將於本月推出，緊接著11月將推出CPE產品「Speed WiFi HOME 5G L12」，由日本三大電信公司之一的KDDI及其在沖繩地區的子公司Okinawa Cellular Telephone Company和UQ Communications公司代理銷售。
這兩款新的5G MiFi和CPE產品將加入NEC Platforms的Aterm系列產品，完整的組合將於2022年在日本市場上市。Aterm系列產品在市場上極為成功，行動和家用路由器累計出貨量已高達3,500萬台，持續為日本5G網路通訊設備的開發、製造和維護提供優質可靠解決方案。
聯發科無線通訊事業部副總經理林志鴻表示，聯發科透過與NEC在CPE領域的首次合作，我們將繼續致力於讓消費者充分體驗快速可靠的5G連網優勢，進一步擴大聯發科在日本市場的布局，加速該地區5G的擴展及應用。
聯發科表示，T750平台採用先進的7奈米製程，在5G Sub-6GHz頻段下支持雙載波聚合（2CC CA），訊號覆蓋更廣，其設計在單個晶片組上高度整合5G NR FR1數據機、四核Arm Cortex-A55處理器以及必備週邊，使NEC Platforms能構建輕薄短小且可DIY的高性能CPE設備，省略長時間安裝的耗時與麻煩。
此外，T750平台也同時整合了聯發科無線連網驅動軟體，包括4x4、2x2+2x2雙頻WiFi 6晶片，一次享有全方位5G連網覆蓋。聯發科指出，消費者可自行安裝小型5G裝置，不但省去長時間安裝的耗時與麻煩，也不受限電話或光纖線路的約束，可自由放置於室內各個角落。

台灣廠將成美光旗下 導入EUV製程首例
台北報導
記憶體大廠美光（Micron）宣布未來十年將投入1,500億美元資本及研發資出，美光全球營運執行副總裁Manish Bhatia表示，美光持續看好5G、雲端、電動車及人工智慧（AI）等新興領域將會帶來龐大記憶體需求，成為美光投入大筆資本支出的關鍵，但目前尚未底定資本投入方向，並重申台灣依舊是美光生產供應鏈的重要角色。
美光宣布未來十年將投入1,500億美元資本支出，Manish指出，由於電動車、5G、雲端、人工智慧及智慧手機等終端需求不斷成長，以美光現有產能無法因應未來十年的記憶體需求，因此將以規劃1,500億美元投入增加產能及製程研發等應用。至於美光1,500億美元資本支出案，目前是否有任何新建廠房規劃。Manish說，美光當前尚無確切計畫可透露，未來會持續與美國、新加坡及台灣等政府持續溝通，評估各地新建廠計畫。
不過，Manish也坦承，1,500億美元的資本支出計畫當中確定會包含製程研發及微縮成本。他指出，製成微縮成本相當高，但這也是讓利潤成長的關鍵之一，因此美光會持續投入在DRAM、NAND Flash的先進研發開發。
針對外媒報導指出，美光正在評估在美國設廠的可能性。對此，Manish表示，美光確實有在評估在美國設廠計畫，不過由於在美國生產成本高出亞洲35～45％，因此後續需要評估美國聯邦政府及地方政府補貼措施，才會產生足夠誘因在美國設廠，且即便在美國設廠，也不會取代亞洲生產供應鏈的地位。
外界傳出，美光在日本廣島現有廠區將投入8,000億日圓（約合新台幣1954.5億元）擴建廠房，代表台灣在美光生產供應鏈地位恐因此降低。對此，Manish表示，美光在廣島的投資案一事並未獲得公司證實，且台灣目前為美光最先進製程1α奈米製程DRAM的生產重鎮，未來台灣美光更將導入極紫外光（EUV）製程DRAM廠，為旗下全球首座支援EUV製程的DRAM廠。
對於記憶體產業在2022年恐迎來衰退，Manish認為，短期確實有遇到一些記憶體需求修正的壓力，不過從中長期角度來看，在各式新興終端應用持續發展同時，記憶體含量需求只升不減，因此美光仍舊看好未來記憶體市場發展。

台北報導
國際半導體產業協會（SEMI）19日公布發布年度半導體產業矽晶圓出貨預測報告，看好全球矽晶圓產業前景，預測出貨量2021年將創下歷史新高，且成長力道一路走強延續到2024年。業界預期矽晶圓供不應求且價格持續調漲，法人看好環球晶、台勝科、合晶、嘉晶等矽晶圓廠營運可望再旺三年。
SEMI發布年度矽晶圓出貨預測報告，2021年受惠於半導體廠產能滿載並積極回補庫存，矽晶圓出貨量預估達13,998百萬平方吋（MSI），較2020年大幅成長13.9％，並創下年度出貨量歷史新高。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，在終端市場推動下，半導體出現強勁的長期成長需求，帶動矽晶圓出貨量顯著攀升。這波成長態勢持續增強，可望延續好幾年的時間。不過總體經濟復甦步伐放緩，以及晶圓製造產能何時增加以因應不斷地增長需求，也都可能帶來一定的影響。
SEMI預期2022年全球矽晶圓出貨量將達14,896百萬平方吋，較今年成長6.4％，2023年再成長4.6％達15,587百萬平方吋，2024年突破16,000百萬平方吋大關達16,037百萬平方吋，等於未來三年的出貨量將逐年創下歷史新高。
雖然法人對於終端市場需求轉弱有所疑慮，但半導體晶圓製造產能仍供不應求，台積電在法人說明會中分析主要原因，在於新冠肺炎疫情帶動的數位轉型加速，裝置內含晶片（silicon content）大幅增加。而隨著晶圓廠新產能開出，帶動矽晶圓強勁需求，包括日本信越（Shin-Etsu）、日本勝高（SUMCO）、台灣環球晶、德國世創（Siltronic）等全球四大廠均看好矽晶圓市場供不應求情況會延續到2023年，而SEMI則預期會一路走強到2024年。
矽晶圓2022年缺貨且2023年仍會供不應求。矽晶圓廠與半導體廠協商2022年長約已順利調漲合約價，並獲得客戶預付款，用以擴建矽晶圓產能以因應2023～2024年強勁需求。業者預期2022年長約合約價全面上漲，其中6吋及8吋矽晶圓合約價上漲約10％，12吋矽晶圓合約價調漲約15％，對環球晶、台勝科、合晶、嘉晶營運帶來正面助益。