產業新訊

新聞日期:2021/11/09  | 新聞來源:經濟日報/聯合報

全年將創11年最大增速 十月出口首破400億美元

【台北報導】
國際經貿動能持續擴張、原物料行情居高,科技新品陸續推出與數位轉型商機熱度不減,以及年終消費旺季帶動,財政部統計處昨公布,十月出口首度跨越四百億美元大關。展望未來,進入中國大陸及歐美年底採購旺季,預計十一月出口持續暢旺,年增百分之廿二至廿六,全年出口值篤定可超過四千億美元,創下近十一年來最大增幅。

財政部統計處昨公布,十月出口四○一點四億美元,年增百分之廿四點六,連十六紅,創金融海嘯後最長的成長周期;伴隨出口引申需求、半導體與自動化設備購置增加,進口值三四○點二億美元,創史上次高,年增百分之卅七點二。累計前十月,出、進口值雙雙提前改寫全年新高紀錄,分別較去年同期增百分之卅及卅三點七。

進口資本設備表現亮麗,前十月占總進口百分之十八點二,是近十六年來新高。

統計處長蔡美娜分析,進口結構良性調整,代表未來產銷能量延續,未來半年出口前景可樂觀看待。新冠變種病毒擴散風險、美中貿易與科技紛爭、中國大陸實施能耗雙控政策後續變化,則是未來出口主要三大變數。

蔡美娜表示,十月主要貨品出口中,資通與視聽產品、基本金屬及其製品以及運輸工具出口分別都刷新紀錄;累積前十月,電子零組件、資通與視聽產品、運輸工具都超前收割歷年高點。

十月基本金屬及其製品出口大增百分之六十五點二,創歷來最大增速,主因各國基建需求帶動、中國大陸粗鋼減產影響,且鋼價仍居高點。資通與視聽產品雖受制長短料問題,但智慧裝置、雲端應用推升伺服器、顯示卡、筆電等需求延續,年增百分之廿六點九,前述兩貨類出口值皆已連四個月創高。

【2021-11-09/聯合報/A7版/財經要聞】

新聞日期:2021/11/09  | 新聞來源:工商時報

南茂吸睛 前三季賺逾半個股本

台北報導
 面板驅動IC及記憶體封測廠南茂(8150)8日召開法人說明會,前三季合併營收206.09億元,歸屬母公司稅後淨利較去年成長近1.2倍,達36.42億元,每股淨利5.01元,前三季獲利賺逾半個股本,並創歷史新高。
 南茂董事長鄭世杰表示,半導體供應鏈仍有長短料狀況,加上中國大陸限電政策等變數,產業與市場雜音多,審慎看待第四季營運,業績力拚與上季持平。
 南茂第三季受惠封測價格調漲效益,合併營收季增2.6%達71.61億元,年增25.9%,創季度營收歷史新高,平均毛利率季減0.9個百分點達27.3%,較去年同期提升8.0個百分點,營業利益季減0.8%達15.28億元,年增逾1.1倍,歸屬母公司稅後淨利季增9.0%達13.99億元,年增逾2.3倍,每股淨利1.91元。
 南茂前三季合併營收206.09億元,較去年同期成長23.4%,平均毛利率年增5.7個百分點達26.6%,營業利益42.27億元,較去年同期成長75.6%,歸屬母公司稅後淨利36.42億元,較去年同期成長近1.2倍,每股淨利5.01元。
 對於第四季展望,鄭世杰表示,因應消費電子新品上市,客戶持續備貨,半導體需求依然健康;晶圓供應持續吃緊及客戶優化產品組合,推升平均單價。不過,半導體供應鏈仍有長短料狀況,加上中國大陸限電政策等變數,產業與市場雜音多,因此審慎看待第四季營運,營收將力拚較第三季持平或季減低個位數百分比幅度。
 鄭世杰表示,第四季記憶體市況持保守看法,雖然消費電子與車用電子的需求增加,但長短料與中國大陸限電對供應鏈造成影響,預估第四季NOR Flash封測維持成長,利基型DRAM封測穩健,標準型DRAM則審慎看待。
 對於面板驅動IC封測市況部分,鄭世杰表達審慎樂觀看法,預估業績可較第三季持平,高階面板驅動IC封測產能利用率滿載,測試時間也明顯拉長。鄭世杰表示,由於客戶優化產品組合,推升平均單價,而中國限電因素也帶來部分急單。

新聞日期:2021/11/09  | 新聞來源:工商時報

力積電:半導體可再好2~3年

產能供不應求,已與客戶簽訂長約,明、後年營收可望持續創新高
 台北報導
 晶圓代工廠力積電總經理謝再居表示,力積電今年以來晶圓廠空間有限,但仍擠出產能做最大化生產,以產出來說每季增長一些,而且價格調漲有遞延效應,第四季營運表現會比第三季好。在預期產能仍供不應求情況下,力積電已與客戶簽訂2~3年長約,代表明、後兩年營收將持續創新高。
 力積電公告前三季合併營收458.65億元,平均毛利率39.3%,營業利益125.51億元,歸屬母公司稅後淨利98.92億元,營收及獲利均創下成立以來新高紀錄,每股淨利3.07元。法人看好力積電第四季營運優於第三季,全年每股淨利可望上看4.5元,而明年在產能滿載及價格持續調漲情況下,營收及獲利將續創新高,每股淨利可望挑戰6元,惟力積電不評論法人預估財務數字。
 謝再居表示,這波半導體市場景氣還可再好個2~3年。由於產能供不應求,力積電與多數客戶簽訂邏輯製程晶圓代工3年長約,產能及價格敲定到2024年,記憶體因為價格變動大,所以與客戶簽約2年長約。由此來看,力積電未來2年營運穩定成長。
 力積電雖鎖定在特殊成熟製程,但在純晶圓代工廠排名第六,在特殊領域擁有極高市占率,例如在手機光學防手震IC市占達75%、2M影像感測器的安防市占達47%、電子標籤驅動IC市占達40%、物聯網應用2Gb以下容量DRAM市占達50%。
 謝再居表示,力積電2024年後的產能擴充將以銅鑼廠為基地,銅鑼廠預計2023年下半年試產並開始貢獻營收,2024年後逐步開出產能至3.5~4萬片規模。力積電與客戶簽訂長約,將可確保未來銅鑼廠營運穩定,而力積電年底順利掛牌上市,籌得資金對於後續擴產將帶來很大助益。
 謝再居表示,力晶圓銅鑼廠將分二期投資建廠,第一期預估投入1,300~1,400億元,由開始建廠到完成4~5萬片月產能建置及導入量產,大約需要3年時間。力積電這次上市希望籌得60億元資金,後續辦理銀行聯貸,且未來幾年會有數百億元盈餘,客戶簽訂長約約會貢獻100~200億元資金,所以資金運作非常有把握,至於銅鑼廠第二期投資計畫將在2024~2025年啟動。

新聞日期:2021/11/08  | 新聞來源:工商時報

全球矽晶圓出貨面積 創新高

Q3達3,649百萬平方英吋,動能延續,環球晶、台勝科後市看旺

 台北報導
 據國際半導體產業協會(SEMI)旗下矽產品製造商組織SMG發布最新一季晶圓產業分析報告,2021年第三季全球矽晶圓出貨面積達3,649百萬平方英吋(MSI),連續三個季度創下出貨歷史新高紀錄,且預期矽晶圓出貨創高將延續到2022年。
 法人看好環球晶(6488)、台勝科(3532)、合晶(6182)、嘉晶(3016)等矽晶圓廠今、明兩年營運成長動能可期。
 SMG最新一季晶圓產業報告指出,2021年第三季全球矽晶圓出貨面積達3,649百萬平方英吋,較第二季成長3.3%、並連續三個季度創下歷史新高紀錄,與2020年第三季矽晶圓出貨量3,135百萬平方英吋相較,年成長率高達16.4%,優於預期,顯示矽晶圓市場需求維持強勁。
 SMG組織主席、信越矽立光美國分公司產品開發與應用工程副總裁Neil Weaver表示,第三季全球矽晶圓出貨再創歷史新高,且各尺寸矽晶圓出貨均維持成長,顯示半導體需求在多種終端應用帶動下強勁增長,隨著新晶圓廠產能在未來幾年逐步開出,矽晶圓市場需求大於供給情況將延續下去。
 環球晶日前法人說明會中表示,看好矽晶圓各尺寸規格都供不應求,2022年的平均銷售價格(ASP)上漲趨勢明確,客戶為確保未來料源供給,所以與環球晶簽訂長約的數量持續增加中。
 目前來看,環球晶的長約(LTA)覆蓋率已高於先前2017~2018年的高峰期,續簽的長約價格也呈向上調漲趨勢。
 日本矽晶圓大廠勝高(SUMCO)同樣看好矽晶圓市場景氣,產能已達100%滿載運作,同樣與客戶積極洽簽長約,在供不應求情況下矽晶圓現貨價持續看漲。
 業界對於矽晶圓在未來二~三年供給吃緊有高度共識,隨著晶圓廠新產能增加,預期2022年下半年矽晶圓供給短缺,2023年缺貨情況會更嚴重。
 SEMI預期2022年全球矽晶圓出貨量將達14,896百萬平方英吋,較2021年成長6.4%,2023年再成長4.6%達15,587百萬平方英吋,2024年突破16,000百萬平方英吋大關達16,037百萬平方英吋,等於未來三年的出貨量,將逐年創下歷史新高。
 法人預期矽晶圓價格上漲趨勢可看到2023年,對環球晶、台勝科、合晶、嘉晶等下半年營運,帶來正面助益,並看好2022年矽晶圓市況會比2021年好。

新聞日期:2021/11/05  | 新聞來源:經濟日報

我半導體產值 明年衝4.5兆

【台北報導】
工研院產科國際所昨(4)日召開2022產業發展趨勢研討會,預期在產業需求強勁、疫情加速線上經濟、地緣政治等三大動能帶動下,半導體業將穩健成長,估計台灣明年半導體產值將再創新高,挑戰4.5兆元,較今年逾4兆元成長12.5%,增幅持續超越產業平均,2025年產值有望上看5兆元。

值得一提的是,在汽車電動化趨勢下,電動車在市場重要性逐漸抬頭,且耗用的半導體數量大幅增加,尤其邁入自動駕駛時代後,汽車處理器晶片所需運算力提升,車用處理器晶片將強化對先進製程的需求。

針對台積電、三星及英特爾的先進製程競賽,工研院產科國際所資深分析師劉美君表示,台、韓、美晶圓代工業透過自有技術各擅其場,台積電以完整的先進製程布局未來需求,英特爾則嗅出市場變化的趨向,藉由重回代工業務,企圖再造顛峰,加上三星強化先進製程布局,企圖分食7奈米以下的市場,三大廠的策略走向將開啟全球晶圓代工版圖新一輪變動。

就台灣半導體產值來看,台灣半導體產業協會(TSIA)今年8月預測,今年台灣半導體製造與設計等產值將突破4兆元,年成長24.7%,台廠已締造「晶圓製造第一、封測第一、IC設計第二」的好成績。

工研院預估,2020年台灣IC產業總產值為3.2兆元。2021年預估將年成長25.9%,推升總產值達4.1兆元,創新高,成長動能高於全球半導體市場平均值。

展望2022年,工研院預估,全球市場需求持續存在,產能供給趨於平衡,台灣IC產業將年成長12%,總產值將成長至4.5兆元,台灣IC產業持續保有全球市場平均值的高成長動能。

【2021-11-05/經濟日報/A5版/焦點】

新聞日期:2021/11/04  | 新聞來源:工商時報

聯詠加薪搶才 幅度很有感

台北報導
 驅動IC大廠聯詠傳出將調整員工薪資結構,並將於11月底正式生效,聯詠發言體系指出,調幅及方案尚未底定,不過調幅一定會讓員工「有感」。IC設計業者指出,近期由於各大IC設計廠營運擴增,且聯發科大動作搶人才,各家IC設計業者為保住自家工程師及吸納外部人才,因此開始啟動加薪大作戰。
 聯詠傳出將於11月底前公告調薪及新福利方案,聯詠也對此證實,聯詠發言人陳健興表示,IC設計產業最重要的就是人才,且聯詠2021年營運亦有不錯表現,為照顧員工,因此決定在11月進行結構性調薪。陳健興指出,目前調薪及新福利方案尚未出爐,不過調薪幅度一定會讓員工「有感」,且2021年調薪完畢後,2022年依舊會進行例行性調薪,公司會持續在員工福利保持競爭力。
 半導體產業在2021年迎來營運表現大幅成長的一年,其中IC設計產業獲利表現幾乎都繳出歷史新高的成績單,不僅出貨表現暢旺,在客戶及開案數都有明顯拓展,使台灣IC設計產業有望在2021年繳出亮眼成績單。其中,聯發科業績成長動能相當強勁,2021年前三季獲利表現已賺進五個股本,全年獲利至少六個股本起跳,聯發科在獲利大幅成長同時,也持續加碼投入更多研發,以維持公司成長動能。
 因此,聯發科已經對外喊出要徵才2,000人,不論是應屆畢業生或2022年才要畢業的碩博士生,抑或是同業轉職,且同業轉職更祭出15~25萬元不等的獎金。IC設計業者指出,聯發科薪資條件原先就不錯,本次更祭出優渥條件吸納人才,讓其他IC設計廠備感壓力,因此為留住人才,僅有透過調薪或加碼福利才能留住或吸納新血。
 不過IC設計業者也認為,IC設計最重要的就是員工,唯有透過提高薪資水平,才能讓更多優秀員工加入。

新聞日期:2021/11/03  | 新聞來源:工商時報

世界:明年成長勝同業平均

Q3毛利率45.8%寫紀錄,淨利也創高
台北報導
 世界先進公告第三季財報,毛利率達到45.8%的歷史新高水位,稅後淨利32.88億元,同創新高水準。對於第四季展望,世界預估,單季合併營收仍可望季成長3.6~6.9%,將再創單季新高,毛利率預期將維持在45.5~47.5%高檔表現,董事長方略更看好,目前來看2021年第四季到2022年上半年都將維持高產能利用率,且對2022年營運抱持樂觀看法。
 ■展望第四季營收再攀高
 世界先進公告第三季財報,單季合併營收為118.78億元、季成長17.0%,順利改寫單季新高,並落在財測115~119億元區間中的高標,毛利率45.8%、季增4.9個百分點,同創新高水準,帶動稅後淨利季成長26.4%至32.88億元,相較2020年同期大幅成長115.4%,每股淨利1.99元。
 針對第三季營運表現,世界表示,受惠於客戶針對驅動IC、電源管理IC及分離式元件等產品,投片需求暢旺,使世界產能維持高檔水準。
 ■產能將滿到明年上半年
 對於第四季營運展望,世界預估,單季合併營收將可望落在123~127億元、季成長3.6~6.9%,代表將再度改寫單季新高水準,毛利率將落在45.5~47.5%。方略指出,第四季將持續維持產能滿載水準,且當前的高產能利用率情況,從目前狀況來看將會從第四季延伸到2022年上半年。
 至於2022年營運表現,方略認為,隨著先前布局的新廠房,加上擴增的新產能,預期2022年世界先進產能將可望成長7~9%,且業績成長幅度將優於晶圓代工產業平均水準,因此對於2022年營運依舊抱持樂觀看法。
 ■第三代半導體布局有成
 第三代半導體儼然將成為未來5G、電動車使用的零組件重點,世界先進近幾年也展開布局,對此世界表示,氮化鎵(GaN)上半年的送樣都已經通過客戶端測試,且從11月到2022年初還會有幾個客戶設計定案的(tape out)產品。
但方略強調,由於第三代半導體是未來20~30年的所需材料,因此需要嚴謹程序,短期內貢獻大量營收的可能性不大。
 此外,由於各大廠都在擴增產能,加上取得八吋晶圓設備已經相當不易,因此方略也坦承,目前正在評估未來會往12吋晶圓市場走,但當前並沒有時間表。

新聞日期:2021/11/02  | 新聞來源:工商時報

晶豪科:SoC出貨動能強

打入物聯網、WiFi、機上盒等領域,Q4價格持平,明年跌價壓力低
台北報導
 利基型記憶體供應商晶豪科(3006)1日舉行法說會,對於後市展望,晶豪科預期,第四季出貨量及毛利率可能相較第三季下滑,不過看好韓系記憶體大廠退出DDR3市場,將有利於2022年利基型記憶體價格持穩,減少價格下跌壓力。
 晶豪科1日舉行法說會並對後市營運釋出展望,發言人吳鴻基指出,由於邏輯晶片整合記憶體封裝已經成為產業趨勢,使晶豪科客製化系統單晶片(SoC)的記憶體業務不斷成長,累計前三季該產品線占整體出貨已經達66%,擺脫傳統記憶體景氣循環。
 據了解,晶豪科SoC記憶體業務成功打入電視、物聯網、WiFi及機上盒等應用,客戶群包含台灣、中國及國際主要IC設計大廠,隨著邏輯晶片整合記憶體需求看增,晶豪科該產品線業務成長動能將更強勁。
 對於記憶體價格走勢,晶豪科表示,利基型DDR3需求將進入短線修正,價格及出貨微幅下降,不過並不代表需求將因此減少,原因在於三星在DDR3市場將逐步退出,且三星傳出已經通知客戶轉進DDR4或其他方案,將可望讓DDR3市況價格下跌壓力放緩。
 其中,SoC記憶體價格走勢,晶豪科認為,第四季價格將與第三季持平,至於2022年第一季價格將在11月底前與客戶完成協定,且若後續DDR3市場供給再度減少,甚至有助於DDR3價格持續上漲。
 晶豪科10月28日已公告第三季財報,單季合併營收為68.43億元、季成長10.8%、年增71.1%,毛利率44.3%、季成長7.6個百分點,歸屬母公司淨利季成長47.2%至19.05億元,相較2020年同期大幅成長700.9%,每股淨利6.80元。累計前三季每股淨利13.72元。
 法人預期,晶豪科第四季營運將可望達到淡季不淡水準,推動2021年全年合併營收及獲利都同步改寫歷史新高,且獲利水準更有望挑戰賺進兩個股本,進入2022年在SoC記憶體業務帶動下,營運有機會再締新猷。

新聞日期:2021/11/01  | 新聞來源:經濟日報

義隆威盛 營運亮眼

【台北報導】
近來AI相關晶片與應用是半導體熱門趨勢,鈺創、義隆與威盛等都已有相關布局,可因應終端多元應用發展,被法人列為「元宇宙概念股」,成為投資人追捧與熱議的亮點。

鈺創董事長盧超群表示,元宇宙是虛擬實境的大延伸,隨著AI、VR和區塊鏈到位,元宇宙運用更廣。鈺創過去就有相關AI VR方案,目前也有針對多重視覺運算VR方案。

由於利基型DRAM價格大漲,USB周邊控制IC及視覺感測模組獲國際大廠採用,鈺創今年營運逐季好轉,前三季合併營收41.18億元,年增57.2%;9月稅後純益達1.83億元,單月獲利賺贏第2季,每股純益0.68元。

義隆AI新應用主要是影像辨識處理,避開與國外大廠競爭,開發ADAS與智慧交通應用,還有捷運軌道異物偵測等。義隆也讓現有產品AI化,如利用AI來讓指紋辨識IC能防假指紋,或將AI加入觸控IC中,可分辨進來的是訊號還是雜訊,讓IC的表現更好。

義隆前三季合併營收141.66億元,年增35.5%,預期累計今年前十月業績會超越去年全年表現,全年營運續創歷史新高無虞。

威盛今年前三季合併營收50.63億元,年增6.6%。威盛AI相關產品主要是Mobile360與Edge AI系列,其中Mobile360系列與雙向行車紀錄器設備可提升車輛安全性,並提高企業營運效率,其多功能解決方案結合ADAS、SVS與DMS技術等,且可以客製化,以滿足特定的車隊管理部署要求。Edge AI系列則可改善建築安全性,透過高精準人臉辨識軟體與全面性分析功能,為各種使用環境提供靈活的優化路徑。

【2021-11-01/經濟日報/A12版/台股熱點】

新聞日期:2021/11/01  | 新聞來源:工商時報

聯詠好威 Q3賺逾二個股本

營收、稅後淨利同創新高,全年拚賺六個股本,法人看好明年營運與今年相當
 台北報導
 面板驅動IC大廠聯詠(3034)29日公告第三季財報,合併營收383.46億元,歸屬母公司稅後淨利122.71億元,同步創下歷史新高,每股淨利20.17元,單季獲利已賺逾二個股本。
 雖然市場近期有關面板廠下修驅動IC採購量消息頻傳,但聯詠在晶圓代工廠投片量維持不變,法人預期,今年聯詠可望挑戰賺進六個股本,明年營運將與今年相當。
 聯詠受惠於面板驅動IC及電視系統單晶片出貨暢旺及價格調漲,第三季合併營收季增12.4%達383.46億元,較去年同期成長74.3%,平均毛利率季增1.6個百分點達51.9%,較去年同期大幅提升17.4個百分點,營業利益季增26.1%達151.21億元,較去年同期成長逾2.5倍,歸屬母公司稅後淨利季增25.4%達122.71億元,較去年同期成長逾2.6倍,每股淨利20.17元。其中,第三季合併營收、營業利益、稅後淨利等均創歷史新高。
 聯詠原先預估第三季合併營收介於378~388億元之間,毛利率介於48~51%之間,營業利益率介於33~36%之間。以聯詠第三季財報來看,營收383.46億元約為營收展望中間值,但毛利率及營益率均超標,是帶動第三季單季獲利賺逾二個股本的主要原因。
 聯詠前三季合併營收988.23億元,較去年同期成長71.9%,平均毛利率年增15.4個百分點達49.2%,營業利益343.24億元,與去年同期相較成長逾2.4倍,歸屬母公司稅後淨利279.32億元,較去年同期成長逾2.4倍,每股淨利45.90元。
 雖外資法人認為面板市場需求減弱,價格已逐月下跌,將造成聯詠面板驅動IC、電視SoC出貨衰退,但據業界消息,聯詠在晶圓代工廠投片並未減少,且OLED面板驅動IC出貨優於預期。再者,由於系統廠轉向4K/8K超高畫質電視發展,與FullHD相較所搭載面板驅動IC數量呈倍增,而下半年5G智慧型機、商用筆電、車電等應用需求暢旺,將成為聯詠第四季業績重要支撐。
 另一方面,聯詠近年持續開發FTDDI(全屏指紋觸控驅動整合IC),雖然模組廠進度較預期慢,但第三季可望進入小量生產,估第四季就可望進入量產階段,後續會持續與客戶開發新技術。法人推估聯詠第四季營收雖下滑但幅度不大,全年應可順利賺逾六個股本。

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