產業新訊

新聞日期:2021/12/21  | 新聞來源:經濟日報/聯合報

竹科X首棟大樓 周六動工

新竹報導
新竹市公道五路上的竹科X產業園區占地36公頃,基地內第一棟軟體大樓將於25日動工,規畫地下2層、地上12層辦公大樓,預計2024年初完工。市府昨指出,完工後可望創造2800個就業機會、年產值196億元,另台肥基地TFC 1科技大樓目前進駐率已超過9成,包括科技大廠英特爾、ASML台灣總部等。
市長林智堅強調,為吸引企業投資,創造更多就業機會與人口紅利,並讓產業持續深根竹市,2017年市府攜手科技部、科管局、台肥、中油及產學研各界資源,合作推動竹科X產業園區,投入183億元打造都會型科學園區,連結周邊藝文高地等消費生活機能,打造下個世代的創新產業藝文特區。
竹科X預計新建3棟研發大樓,未來將聚焦AI人工智慧、IOT物聯網、研發設計、資訊軟體、資訊服務、5G行動通訊、大數據等產業,目標整體園區創造1470億元產值、2.1萬個工作機會,盼吸引創新科技研發中心與企業總部,創造總部經濟效應,讓竹市成為台灣連結全球半導體產業的樞紐城市。
產發處長張力可指出,首棟軟體大樓規畫地下2層及1樓作為停車場,2樓為大廳出入口、2至3樓設有販賣部、交誼空間,地上4至12樓皆為辦公室,將引進研發設計、資訊軟體及服務、軟硬整合及智慧應用相關產業進駐。
【2021-12-21 聯合報 B2 桃竹苗要聞】

新聞日期:2021/12/21  | 新聞來源:工商時報

台積赴日設廠 投審會點頭

投資金額約台幣584.2億,持股比重最高為81%
 台北報導
 經濟部投審會20日召開委員會議,會中通過台積電赴日本熊本縣投資,設置一座技術節點22/28奈米的12吋晶圓廠,台積電暫定持股比例最高為81%,投資額為2,378.2億日圓,約相當新台幣584.2億元。官員說,台積電日本廠確保製程落後台灣先進製程至少一個世代以上,因此委員會同意。
 投審會表示,台積電為就近滿足日本客戶需求,投資設立日本JAPAN ADVANCED SEMICONDUCTOR MANUFACTURING, INC.,從事積體電路及其他半導體裝置製造、銷售、測試與電路輔助設計業務。本案係台積電與日本SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION合資於日本熊本縣設置一座技術節點22與28奈米12吋晶圓廠,台積電公司暫定持股比例最高為81%。
 投審會強調,考量台積電赴日設廠係由台日指標性企業合作,且相關製程技術落後台灣至少一個世代以上,應無高階製程外流疑慮,我國半導體技術仍保有國際競爭優勢,經委員會議討論後,同意本案。
 此外,僑外資來台投資方面,英屬維京群島商美成投資公司以新台幣40億元,增資頂基開發公司,將全部增資款轉增資頂安開發公司,再轉增資台灣之星電信公司,增資款將用於充實營運資金,包括5G基站建設及持續投入各項客戶取得成本。
 對外投資方面,台泥以3.9億美元增資荷蘭TAIWAN CEMENT (DUTCH) HOLDINGS B.V.,從事投資控股業務。國泰世華銀行以7,500萬美元,增資越南國泰世華銀行茱萊分行,從事銀行業務。
 陸資來台投資方面,大陸商杉金光電(蘇州)以新台幣13億7,988萬9,290元受讓取得台灣杉金光電股份1億37,98萬8,929股(完成後陸資持股比率100%),從事電子零組件製造業、精密器批發業、精密儀器零售業、國際貿易業等。
 官員說,考慮台灣杉金公司生產產品主要係偏光板製造中包括裁切、檢查、包裝以及出貨等成熟製程,無涉關鍵或敏感科技技術,且台廠向台灣杉金公司採購偏光板零組件占比不大,不至於影響國內產業發展,經委員會議討論之後,同意本案。

新聞日期:2021/12/20  | 新聞來源:經濟日報

國際廠商搶料 來台固樁

「會講中文的都來了」

【台北報導】
晶圓製造產能供不應求,導致全球晶片缺貨已經超過一年,影響產業包含消費性電子、汽車,甚至剛萌芽的低軌衛星產業發展時程都受到延遲,國際低軌衛星廠商也積極找供應商來台固樁,「會講中文的都來了!」,凸顯晶片荒嚴重,相關業者積極搶料的狀況。

全球晶片荒還看不到盡頭,搶產能成為業界「全民運動」,不僅晶片廠商使盡全力,今年歐、美、日等各國政府用各種方法,為自家消費性電子產業及汽車產業爭取晶圓製造產能。

對於全球低軌衛星產業來說,SpaceX、OneWeb等指標業者近年積極發射衛星,眼見隨著低軌衛星涵蓋全球區域愈來愈廣,陸續提出商業化服務,預約用戶也將轉成正式用戶,但產業剛要萌芽開始成長,卻因為用戶端設備晶片等關鍵零組件缺貨問題,對低軌衛星產業發展進程有很大影響。

低軌衛星廠商也理解這一點,近期想方設法找人來台灣固樁。歐美航太業者Aerkomm已與加拿大低軌衛星業者Telesat合作,台裔共同創辦人Daniel Shih近期密集來台,就是因為客戶的一句話。

Daniel透露,全球晶片大缺貨,也影響低軌衛星產業發展,客戶告訴他:「你是台灣人,請你去台灣想辦法解決」。Daniel不諱言,低軌衛星極度仰賴半導體,近一年多來,Aerkomm公司所有會講中文的全來(台灣)了,行程就是來台灣,隔離、看供應鏈、回去繼續隔離,再來台灣、隔離、看供應鏈的日子。

【2021-12-20/經濟日報/A3版/話題】

新聞日期:2021/12/20  | 新聞來源:工商時報

立積 大啖WiFi射頻IC商機

WiFi 6E下季量產、WiFi 7新品緊追在後
台北報導
 射頻(RF)IC廠立積(4968)全力衝刺WiFi新市場,預計2022年第一季WiFi 6E的射頻前端模組(FEM)開始量產,業者預期,放量出貨時間點落在2022年下半年,2023年WiFi 7的FEM可望接力登場,持續大啖WiFi射頻IC商機。
 立積17日舉行射頻技術高峰會,持續看好未來WiFi市場將往WiFi 7規格推進,預計最快2023年底前看到搭載WiFi 7的終端裝置問世,屆時將導入6Ghz頻段,相較目前的WiFi 6的2.4Ghz及5Ghz頻段更高,代表傳輸速度會明顯提升,速度將會是WiFi 6的三倍多,各種高畫質影音線上可做到即時傳輸。
 立積指出,目前WiFi 7的FEM已在研發階段,有機會2023年亮相,屆時客戶有採購需求即可量產出貨。
 供應鏈透露,WiFi 7的前端模組產品的單價,將隨著主晶片價格同步提升,增幅至少雙位數,代表放量出貨後,有望替立積帶來顯著業績的成長動能。
 至於當前逐步邁入主流的WiFi 6E市場,立積指出,預計2022年第一季開始量產出貨,真正放量時點落在2022年下半年,若蘋果能在新款iPhone機種導入WiFi 6E規格,可替WiFi 6E出貨帶來顯著動能。
 觀察當前WiFi射頻市場,立積表示,由於主晶片全面缺貨,因此同步使射頻IC需求放緩,即便市占率持續提升,也面臨業績趨緩的情況,當前網通大廠主晶片交貨期,大約落在52周,此狀況有機會在2022年第二季或第三季舒緩,但真正解決時間,仍須觀察晶圓代工產業產能何時全面紓解。
 立積11月合併營收為2.31億元、月減17.8%,寫下超過兩年的單月新低,相較2020年同期減少58.3%。累計2021年前11月合併營收達50.13億元、年增4.5%。
 此外,立積涉足的微波感測器市場,目前也傳出捷報,應用在智慧電燈的感測器2021年出貨大約150萬套,立積預期,2022年有望達到十倍成長動能,加上應用在後裝的車用微波感測器持續出貨,屆時占立積營收比重,可望上看雙位數。

新聞日期:2021/12/17  | 新聞來源:工商時報

蔡力行:聯發科未來五年動能十足

手機晶片、電源管理IC、WiFi等均成長,整體業績看增15~19%
台北報導
 聯發科副董事長暨執行長蔡力行指出,2022年在晶圓代工及封測產能差不多底定,客戶對於5G、WiFi及電源管理IC等產品需求也維持不錯水準,預期未來幾年業績都可望有15~19%(mid to high teen)的成長動能,且未來五年成長動能十足。
 聯發科16日舉行記者會,除了對未來釋出展望,同時也回顧過去營運成績。蔡力行指出,預估2021年全年合併營收將達到170億美元,相較2019年的80億美元成長幅度超越兩倍,且預期2021年營業利益將有望比2019年成長五倍至38億美元,顯示聯發科過去幾年投入的研發正逐步展現成果。
 觀察2021年各產品線,蔡力行指出,舉凡手機、智慧家庭、電源管理IC及運算和物聯網晶片等預估在2021年出貨都可望全面成長,其中又以手機出貨成長幅度可望居冠,增幅可望達到113%,其他如物聯網、運算及特殊應用晶片等產品線出貨亦有43%的高成長水準,整體來看各產品線表現都優於全球半導體產業平均的25%左右。
 智慧手機營收明顯成長,成為聯發科在2021年營運表現亮眼的主要關鍵之一,蔡力行指出,聯發科已經長達六季冠居全球手機晶片市占王。聯發科總經理陳冠州指出,聯發科2021年全球4G加上5G手機晶片的市占率高達四成,等同於全球每五台手機,當中有兩台就是採用聯發科的晶片。
 對於未來展望,蔡力行表示,由於聯發科在2022年與晶圓代工廠及封測廠的產能已經大致談定,客戶也持續對前景釋出正面展望,舉凡手機晶片、電源管理IC及WiFi等需求都有望持續成長,預期未來幾年業績都有機會達到15~19%左右的成長動能,未來五年成長動能十足,代表未來不久全年營收就有機會超越200億美元關卡。
 此外,對於競爭對手持續在5G手機晶片上搭載毫米波(mmWave)頻段的數據機。陳冠州說,聯發科的毫米波數據機晶片已經與美國運營商互通測試完成,預期在2022年就會量產,他也補充提道,聯發科的數據機產品布局上是與眾多客戶緊密討論出來產生的結果,因此即便天璣9000沒有支援毫米波頻段,也完全不影響天璣9000的產品推廣。

新聞日期:2021/12/15  | 新聞來源:工商時報

全球半導體設備銷售 今年衝新高

上看1,030億美元,年增44.7%
台北報導
 國際半導體產業協會(SEMI)14日於年度日本國際半導體展(SEMICON Japan)公布年終整體全球原始設備製造商(OEM)半導體設備預測報告,銷售總額將創下1,030億美元的業界新紀錄,較2020年的710億美元大幅提升44.7%,且全球半導體設備市場的成長力道持續走強,預估2022年將攀上1,140億美元新高點。
 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,半導體製造設備總額超越1,000億美元,代表著全球半導體產業共同努力擴張產能以滿足市場強勁需求的優異成果,預期數位基礎建設的投資會持續,並看好2022年將在終端市場趨勢下延續增長態勢。
 SEMI指出,這波擴張同時由晶圓製程、晶圓廠設施和光罩設備等半導體前段和組裝、封裝和測試等後段設備需求成長所帶動。前段晶圓廠設備2021年將成長43.8%,創下880億美元的業界新高,預計於2022年有12.4%的成長,達到990億美元,接續2023年才會開始小幅下滑0.5%,降至984億美元。
 其中,占晶圓製造設備總銷售約一半的代工和邏輯部門,拜先進和成熟製程節點需求所賜,2021年支出較2020年同期增長50%,攀升至493億美元。2022年代工和邏輯設備投資仍有17%的提升,成長力道依舊強勁。
 觀察記憶體市場,SEMI指出,企業與消費者對儲存的需求大增,推動DRAM和NAND設備的支出,被視為引領這波漲幅的火車頭。DRAM在2021年有52%至151億美元,2022年則有1%至153億美元。NAND快閃記憶體製造設備支出有24%的增長,達192億美元,漲勢至2022年未停歇,將再增長8%到206億美元。
 封測產業部分,繼2020年33.8%的強勁成長後,組裝和封裝設備部門2021年續創佳績,預估2021年大幅成長81.7%至70億美元,同時在先進封裝應用的助長之下,2022年將再出現4.4%的增幅;半導體測試設備市場今年則有29.6%的成長至78億美元。

新聞日期:2021/12/13  | 新聞來源:經濟日報

12吋設備已通過驗證、預計Q4導入

鏵友益巨觀製程缺陷設備 打入8吋晶圓廠
【高雄訊】
晶圓大廠在先進製程持續投資,但已有多年未大幅度擴增產能。近年疫情打亂全球供應鏈,加上大國角力戰及缺料等政經因素交相干擾,晶圓大廠陸續喊出千億建廠投資計畫,手筆之大為5年來罕見,也為鏵友益科技帶來成長契機。

營運長曹如德表示,半導體廠發展先進製程,設備商的及時支援很重要。龍頭大廠向來是設備及材料商兵家必爭之地,也相對提供最大的產能配置。二、三線晶圓廠雖有高技術設備的需求,但設備商往往無暇顧及。

鏵友益研發晶圓巨觀製程缺陷設備(line Macro AOI),成功導入8吋廠,帶動營運起飛。曹如德表示,2年前與一線大廠客戶展開合作,當時8吋成熟製程滿載,訂單卻不斷湧進,「提升良率,即使只是0.5%也變得很重要」。鏵友益抓住這個重要時機,加上客戶持開放態度,願意與設備商合作開發,也是成功關鍵因素。

當時鏵友益在封裝業已有3、4年經驗,投入光學檢查近2年,曹如德坦言,一開始客戶並不看好,但團隊進駐一年,所開發的線上自動檢測即通過驗測,不僅取代人力,良率及效率也同時提升,客戶相當滿意,目前已全面導入。此期間,鏵友益也為客戶進行連接STK及物流配送等自動化專案,產品結合光學演算法,協助客戶實現智慧工廠,深化自動化能力,增加市場競爭力

在以二線廠為先的策略下,鏵友益已攻占晶圓二哥6座8吋廠,美光、旺宏、華邦都是未來的目標,也積極布局12吋廠,估計會有數倍市場需求。曹如德表示,12吋設備前年已通過驗證,今年第4季將導入。近期更將與漢民合作,延伸市場至一線大廠。鏵友益的市場規劃是,透過代理商拓展中國及歐美日韓,中國市場先以服務台商為主。

鏵友益明年第1季預定啟用路竹一期3,000坪新廠,將投資精密加工設備,減少外包,提升自製率以掌控交期,也避免機密外洩。鏵友益2014年成立,營業額年成長率約20%,明年路科總部完成,營運成長可期。

【2021-12-13/經濟日報/B4版/電子科技】

新聞日期:2021/12/13  | 新聞來源:工商時報

台積11月營收 史上前三強

拉貨動能回升,晶圓代工產能供不應求,法人看好12月改寫新高
台北報導
 晶圓代工龍頭台積電(2330)10日公告11月合併營收1,482.68億元,較10月成長10.2%,為單月營收歷史第三高。法人表示,台積電10月營收因為電子產品生產鏈長短料問題、造成客戶交期遞延,但11月拉貨動能回升,營收明顯回溫。由於晶圓代工產能供不應求,法人看好台積電12月營收可望改寫新高紀錄,第四季營收目標將順利達成高標。
 隨著蘋果、超微、高通等大客戶拉貨動能回升,台積電11月合併營收達1,482.68億元,月增10.2%、年增18.7%。累計前11個月合併營收達1兆4,320.33億元,與去年同期1兆2,218.90億元相較、成長約17.2%。
 台積電預期,市場對於台積電領先業界的5奈米製程的強勁需求,將支持業績成長,預估第四季合併營收介於154~157億美元,以新台幣兌美元匯率28.0元計算,季度營收介於新台幣4,312~4,396億元,季成長率介於4~6%,平均毛利率介於51~53%,營業利益率介於39~41%。
 法人表示,以台積電10月及11月營收表現來看,12月營收將介於1,484~1,568億元。由於晶圓代工產能供不應求,在產能利用率維持滿載運作情況下,樂觀預估台積電12月營收可望創下單月新高,第四季營收將達業績展望高標,單季獲利可望續締新猷。
 雖然在新冠肺炎疫情影響下,供應鏈出現長短料等短期失衡現象,且終端裝置出貨略顯疲弱,但台積電董事長劉德音近期在公開場合多次提及,電子產品搭載晶片含量(silicon content)持續增加,而且在5G及高效能運算(HPC)大趨勢推動下,台積電先進製程及特殊製程需求強勁,並預期晶圓代工產能吃緊將延續到明年。
 台積電5G手機晶片、HPC處理器、Arm架構處理器等5奈米量產規模持續放大,以及4奈米開始進入量產,加上明年開始調漲晶圓代工價格,法人看好台積電明年上半年營收仍可望逐季續創新高。同時,台積電加快3奈米製程推進,已開發完整平台支援HPC運算及智慧型手機應用,預計在2022年下半年進入量產,2023年第一季將會看到明顯營收貢獻。

新聞日期:2021/12/10  | 新聞來源:經濟日報

二線封測廠 同繳佳績

【台北報導】
封測產業受惠半導體景氣熱絡,不僅龍頭日月光投控營運亮眼,二線業者11月營收同樣繳出優秀成績單。京元電、頎邦、華泰等11月營收皆較10月升溫,京元電寫新猷最亮眼,頎邦為同期最佳。

法人看好,2022年產業持續成長,助攻業者業績。

京元電11月營收31.9億元,連續二個月攻頂,月增逾4%,年增36.9%;前11月營收304.8億元,年成長14.6%,提前改寫年度新高。

法人指出,儘管近期終端市場需求雜音頻傳、長短料狀況持續影響,但5G智慧手機、人工智慧(AI)及高效能運算(HPC)處理器、CMOS影像感測器(CIS)、可程式邏輯閘陣列(FPGA)等晶片出貨需求強勁,加上複雜度提升,使測試時間拉長,京元電接單已滿至明年上半年。

驅動IC封測廠頎邦11月營收21.5億元,為同期最佳,月增逾1%,年增7.5%;前11月營收247.6億元,年增22.9%。

法人認為,中小尺寸面板驅動IC封測需求相對強勁,相關廠商年底前整體產能利用率將維持高檔,預期頎邦本季業績將持穩第3季,全年營收估年增二至三成,有望寫新猷。2022年受惠OLED、車用及平板電腦等需求帶動,高畫質趨勢不變,將助攻頎邦營運更上一層樓。

【2021-12-10/經濟日報/A3版/話題】

新聞日期:2021/12/10  | 新聞來源:工商時報

日月光投控 11月營收新高

封測業績史上次高,優於預期
台北報導
 封測龍頭大廠日月光投控受惠於蘋果供應鏈進入晶片備貨旺季,封測產能利用率維持高檔,系統級封裝(SiP)出貨暢旺,9日公告11月集團合併營收605.23億元創下歷史新高,封測事業合併營收304.75億元為歷史次高,表現優於預期。
 日月光投控董事會日前決議通過自集中交易市場買回55,000張庫藏股。日月光投控9日公告由集中市場買進1,500張,平均買回價格104.04元,成交總金額達1.56億元,累計自集中交易市場買回52,067張庫藏股,執行率已逾94%。
 日月光投控9日公告11月封測事業合併營收304.75億元,與10月相較約略持平,與去年同期相較成長25.5%,為單月營收歷史次高。加入EMS電子代工事業的11月集團合併營收月增14.7%達605.23億元,較去年同期成長19.5%,創下單月營收歷史新高紀錄。
 日月光投控今年拿下更多蘋果SiP訂單,是推升下半年集團合併營收明顯成長關鍵,除了Apple Watch、WiFi 6、AirPods等SiP模組訂單,還包括iPhone等產品中搭載的超寬頻(UWB)模組及5G毫米波天線整合封裝(AiP)等SiP模組訂單。此外,蘋果Airtag的UWB模組及Display SiP模組亦委由日月光投控負責。
 由於蘋果新款iPhone及iPad等相關晶片封測及SiP封裝訂單強勁,加上5G智慧型手機、車用電子、高效能運算(HPC)等晶片封測訂單維持高檔,日月光投控對第四季展望樂觀,預期封測事業生意量及毛利率與第三季相仿。

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