上看1,030億美元，年增44.7％
台北報導
　國際半導體產業協會（SEMI）14日於年度日本國際半導體展（SEMICON Japan）公布年終整體全球原始設備製造商（OEM）半導體設備預測報告，銷售總額將創下1,030億美元的業界新紀錄，較2020年的710億美元大幅提升44.7％，且全球半導體設備市場的成長力道持續走強，預估2022年將攀上1,140億美元新高點。
　SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，半導體製造設備總額超越1,000億美元，代表著全球半導體產業共同努力擴張產能以滿足市場強勁需求的優異成果，預期數位基礎建設的投資會持續，並看好2022年將在終端市場趨勢下延續增長態勢。
　SEMI指出，這波擴張同時由晶圓製程、晶圓廠設施和光罩設備等半導體前段和組裝、封裝和測試等後段設備需求成長所帶動。前段晶圓廠設備2021年將成長43.8％，創下880億美元的業界新高，預計於2022年有12.4％的成長，達到990億美元，接續2023年才會開始小幅下滑0.5％，降至984億美元。
　其中，占晶圓製造設備總銷售約一半的代工和邏輯部門，拜先進和成熟製程節點需求所賜，2021年支出較2020年同期增長50％，攀升至493億美元。2022年代工和邏輯設備投資仍有17％的提升，成長力道依舊強勁。
　觀察記憶體市場，SEMI指出，企業與消費者對儲存的需求大增，推動DRAM和NAND設備的支出，被視為引領這波漲幅的火車頭。DRAM在2021年有52％至151億美元，2022年則有1％至153億美元。NAND快閃記憶體製造設備支出有24％的增長，達192億美元，漲勢至2022年未停歇，將再增長8％到206億美元。
　封測產業部分，繼2020年33.8％的強勁成長後，組裝和封裝設備部門2021年續創佳績，預估2021年大幅成長81.7％至70億美元，同時在先進封裝應用的助長之下，2022年將再出現4.4％的增幅；半導體測試設備市場今年則有29.6％的成長至78億美元。

拉貨動能回升，晶圓代工產能供不應求，法人看好12月改寫新高
台北報導
　晶圓代工龍頭台積電（2330）10日公告11月合併營收1,482.68億元，較10月成長10.2％，為單月營收歷史第三高。法人表示，台積電10月營收因為電子產品生產鏈長短料問題、造成客戶交期遞延，但11月拉貨動能回升，營收明顯回溫。由於晶圓代工產能供不應求，法人看好台積電12月營收可望改寫新高紀錄，第四季營收目標將順利達成高標。
　隨著蘋果、超微、高通等大客戶拉貨動能回升，台積電11月合併營收達1,482.68億元，月增10.2％、年增18.7％。累計前11個月合併營收達1兆4,320.33億元，與去年同期1兆2,218.90億元相較、成長約17.2％。
　台積電預期，市場對於台積電領先業界的5奈米製程的強勁需求，將支持業績成長，預估第四季合併營收介於154～157億美元，以新台幣兌美元匯率28.0元計算，季度營收介於新台幣4,312～4,396億元，季成長率介於4～6％，平均毛利率介於51～53％，營業利益率介於39～41％。
　法人表示，以台積電10月及11月營收表現來看，12月營收將介於1,484～1,568億元。由於晶圓代工產能供不應求，在產能利用率維持滿載運作情況下，樂觀預估台積電12月營收可望創下單月新高，第四季營收將達業績展望高標，單季獲利可望續締新猷。
　雖然在新冠肺炎疫情影響下，供應鏈出現長短料等短期失衡現象，且終端裝置出貨略顯疲弱，但台積電董事長劉德音近期在公開場合多次提及，電子產品搭載晶片含量（silicon content）持續增加，而且在5G及高效能運算（HPC）大趨勢推動下，台積電先進製程及特殊製程需求強勁，並預期晶圓代工產能吃緊將延續到明年。
　台積電5G手機晶片、HPC處理器、Arm架構處理器等5奈米量產規模持續放大，以及4奈米開始進入量產，加上明年開始調漲晶圓代工價格，法人看好台積電明年上半年營收仍可望逐季續創新高。同時，台積電加快3奈米製程推進，已開發完整平台支援HPC運算及智慧型手機應用，預計在2022年下半年進入量產，2023年第一季將會看到明顯營收貢獻。

封測業績史上次高，優於預期
台北報導
　封測龍頭大廠日月光投控受惠於蘋果供應鏈進入晶片備貨旺季，封測產能利用率維持高檔，系統級封裝（SiP）出貨暢旺，9日公告11月集團合併營收605.23億元創下歷史新高，封測事業合併營收304.75億元為歷史次高，表現優於預期。
　日月光投控董事會日前決議通過自集中交易市場買回55,000張庫藏股。日月光投控9日公告由集中市場買進1,500張，平均買回價格104.04元，成交總金額達1.56億元，累計自集中交易市場買回52,067張庫藏股，執行率已逾94％。
　日月光投控9日公告11月封測事業合併營收304.75億元，與10月相較約略持平，與去年同期相較成長25.5％，為單月營收歷史次高。加入EMS電子代工事業的11月集團合併營收月增14.7％達605.23億元，較去年同期成長19.5％，創下單月營收歷史新高紀錄。
　日月光投控今年拿下更多蘋果SiP訂單，是推升下半年集團合併營收明顯成長關鍵，除了Apple Watch、WiFi 6、AirPods等SiP模組訂單，還包括iPhone等產品中搭載的超寬頻（UWB）模組及5G毫米波天線整合封裝（AiP）等SiP模組訂單。此外，蘋果Airtag的UWB模組及Display SiP模組亦委由日月光投控負責。
　由於蘋果新款iPhone及iPad等相關晶片封測及SiP封裝訂單強勁，加上5G智慧型手機、車用電子、高效能運算（HPC）等晶片封測訂單維持高檔，日月光投控對第四季展望樂觀，預期封測事業生意量及毛利率與第三季相仿。

台北報導
　LED驅動IC廠聚積（3527）持續擴大布局Mini／Micro LED市場，且瞄準未來顯示市場可望以虛擬實境（VR）、擴增實境（AR）及混合實境（MR）等整合技術開發出的XR推出新品，未來將可望以虛擬製造專屬的LED驅動IC、Mini／Micro LED等產品搶攻商用、電競及車用領域。
　聚積8日聯手夢想動畫舉辦線上發表會，並以XR模式展示LED、Mini／Micro LED產品。聚積指出，本次在虛擬製作攝影棚中打造全新型態的研討會，使攝影棚創造出無限場景的概念，另外以場景隨追蹤攝影機（Camera Tracking）拍攝角度連動變化，建構出絕佳的沉浸視覺體驗從而打破虛實疆界，具體實踐後疫情時期LED顯示屏產業最熱的虛擬實境應用。
　聚積表示，XR技術已廣泛運用在商業廣告拍攝、音樂MV製作及電影拍攝等領域，虛擬製作的關鍵在於攝影機與LED顯示屏間的配合，目前常用LED顯示螢幕的點間距落在1.5～2.8毫米，且亮度規格更要支援HDR訊源，即使LED顯示螢幕與攝影機已達同步，仍會出現畫面動態模糊、掃描線、低灰刷新率不足等三大挑戰，必須透過新一代虛擬製作專屬LED驅動IC才能改善。
　至於在Mini LED／Micro LED市場，聚積表示，業界為了追求更高的畫面品質，許多電競顯示器紛紛導入全矩陣區域調光Mini LED背光，不同於傳統背光技術，全矩陣區域調光Mini LED背光的圖像化特性，可實現高動態對比與區域獨立調光功能，但當Mini LED背光不具備可變刷新率時，反而使畫面出現「閃爍」與「亮度不均」問題，削減電競玩家的視覺娛樂性，聚積新品已經準備到位，將搶攻相關電競市場。

新產品單價發酵，11月營收20.09億，年增五成，車用訂單旺到2022年下半

　台北報導
　驅動IC廠矽創（8016）下半年在新產品單價發酵後，推動單月合併營收重新站回20億元以上的高檔水準。法人預期，矽創將有機會拚賺進超過五個股本的歷史新高。
　且當前歐系車廠針對驅動IC需求持續暢旺，使車用驅動IC訂單動能已經放眼到2022年下半年，加上價格沒有跌價趨勢，代表2022年營運可望持續衝高。
　矽創7日公告11月合併營收達20.09億元，持續站在20億元關卡之上，相較2020年同期明顯成長50.1％。累計2021年前11月合併營收為203.04億元、年成長64.6％，改寫歷史同期新高。
　法人指出，矽創下半年因應晶圓代工價格上漲，因此將成本轉嫁給予客戶效應下，加上訂單全面滿載，使2021年下半年營運表現維持強勁水準，預期下半年合併營收將有機會繳出明顯優於上半年的成績單。
　從全年角度來看，法人推估，矽創2021年全年合併營收將可望達到年成長超過五成的水準，加上產品單價上漲，將可望讓毛利率站上50％關卡，每股淨利將力拚賺進超過五個股本，並創下歷史新高。
　事實上，晶圓代工產能滿載，使代工報價從2021年初一路上漲，且5G、電視、螢幕、車載及筆電等終端需求同步拉貨暢旺，讓驅動IC訂單一路滿到年底，同時也讓驅動IC產品單價大幅上漲，平均漲幅至少都在兩成以上，讓驅動IC價格擺脫過去低毛利的印象，並讓驅動IC廠前三季獲利幾乎繳出歷史新高表現。
　展望2022年，法人指出，由於晶圓代工產能在2022年將維持滿載，驅動IC需求續熱情況下，矽創在車載、工控等驅動IC接單表現已經滿到2022年下半年，使矽創2022年業績，將有機會持續創高。
　據了解，矽創在車載螢幕的驅動IC已經成功打入歐系知名車廠供應鏈，由於目前除了中控螢幕之外，就連儀表板也全面更新為LCD面板，因此讓驅動IC用量大增，成為矽創2022年接單大增的主要動能。

黃崇仁：明年接單全滿、價格續漲
台北報導
　晶圓代工廠力積電6日掛牌上市，掛牌參考價49.90元，盤中一度大漲逾58％，終場以75.9元作收，掛牌首日大漲52％。力積電雖然主攻特殊製程晶圓代工，但包括電源管理IC、功率元件、面板驅動IC、DRAM等代工訂單滿到明年下半年，產能供不應求情況下，明年第一季將再度調漲價格，法人看好今年營收及獲利將創下新高，明年營運表現優於今年再締新猷。
　黃崇仁表示，感謝員工與股東陪公司一路走來，力積電重新上市終於能給員工及股東一個交代，公司曾經負債1,200億元，但現在成功從DRAM廠轉型為晶圓代工廠。力積電目前手上訂單滿載，訂單能見度看到2023年，而且沒有供過於求問題，在預期晶圓代工價格明年續漲10～15％情況下，看好力積電明年獲利一定會大幅成長。
　黃崇仁強調，台灣四大晶圓代工廠終於全部上市，全球市占高達65％，代表台灣在半導體產業舉足輕重，展現經濟實力，而力積電不會停在這裡，會一直向前邁進。黃崇仁表示，力積電在純晶圓代工（pure foundry）市場排名第六，相信很快會成為世界第五大廠。
　黃崇仁表示，要把DRAM廠變成邏輯製程晶圓代工廠難度非常高，他回憶最關鍵的里程碑，是蘋果的iPhone 4及iPhone 5推出時要找12吋廠代工面板驅動IC，當時全世界只有力晶在做，蘋果想找又會怕，因是唯一供應商，出事了蘋果出貨恐開天窗。蘋果之後透過瑞薩下單，銀行也對力晶集團的信心提高。
　黃崇仁表示，面板驅動IC推動力積電轉型晶圓代工，現在已成為面板驅動IC及電源管理IC的一線晶圓代工大廠。力積電在銅鑼建新廠，對所有員工來說都覺得很不可思議，上市才能從資本市場取得足夠的資金蓋銅鑼廠，目前銅鑼廠產能全部被客戶包走，以汽車電子相關晶片需求量最大，對未來幾年半導體市場景氣看法很樂觀。
　力積電今年前三季歸屬母公司稅後淨利98.91億元，每股淨利3.07元優於預期。力積電公告11月合併營收月增9.0％達67.21億元，與去年同期相較成長70.5％，今年以來逐月創下歷史新高。累計前11個月合併營收587.51億元，較去年同期成長40.8％。

11月196.61億續創新高、Q4季增上看5％
台北報導
　晶圓專工大廠聯電6日公告11月合併營收196.61億元，續創單月營收歷史新高，主要受惠於產能利用率突破100％且順利調漲價格。法人看好聯電12月營收上看200億元續創新高，第四季合併營收季增率上看5％，表現可望小幅超標，而明年第一季因大客戶合約到期並適用調漲後的價格，季度營收可望續締新猷。
　聯電專注於5G、車用電子、人工智慧物聯網（AIoT）等特殊成熟製程的市場策略成功，受惠於產能利用率超過100％及順利調漲價格，聯電在日前法人說明會中預期第四季晶圓出貨量增加1～2％，晶圓平均美元價格增加1～2％，平均毛利率將提升至37～39％，產能利用率維持100％以上。法人預期第四季營收將季增2～4％。
　聯電11月合併營收月增2.6％，較去年同期成長33.5％，續創單月歷史新高。累計前11個月合併營收1,927.31億元，與去年同期相較成長19.3％，同步改寫歷年同期歷史新高。由於聯電接單強勁且漲價效應持續發酵，法人看好12月營收將上看200億元，樂觀預估第四季營收季增率上看5％並小幅超標。
　展望第四季，聯電預計晶圓出貨量和平均售價走勢仍將持穩上升。歸功於生產效率和產品優化的持續改進，預期8吋和12吋廠的產能利用率將維持滿載，毛利率持續維持成長的動能。聯電表示，當前的產業週期為聯電提供了一個加強客戶關係、提升技術競爭力和產能擴建的好時機，進而提升聯電的市場地位。
　由於明年晶圓代工市場產能仍供不應求，聯電明年接單已滿載到下半年，而且幾位大客戶今年因為合約問題所以未調整價格，而隨著合約在年底到期，新簽晶圓代工合約已成功漲價。法人看好聯電第一季受惠於產能全數滿載及價格續漲，季度營收可望續創歷史新高。
　同時，聯電專注於發展更廣泛的邏輯和特殊製程技術產品受到客戶的青睞，並將持續擴充產品組合以滿足客戶的需求。隨著聯電南科廠區Fab12A的P5及P6擴廠計畫進行，樂觀看待2022年將繼續成長，並取得更多的市占率。

全球年產值有機會超越1兆美元，最重要的發展是HPC，元宇宙可能實現
　台北報導
　台積電董事長劉德音3日表示，新冠肺炎疫情讓原本要10年完成的數位轉型在1年內達成，估計2020年疫情開始到2030年的這10年當中，全球半導體「年產值」有超過1兆美元的機會，並會再推動3～4兆美元的電子產品成長。至於近期被熱烈討論的「元宇宙」，劉德音認為，可能會實現。
　劉德音3日在李國鼎紀念論壇中，以「立足台灣放眼全球．半導體產業的下一個十年」為題發表專題演說。他說，積體電路發明已超過60年，在人類生活中占有不可或缺地位，也讓人類未來充滿無限可能。半導體持續進步是造就新科技應用核心，也是推動新科技基礎。過去兩年在疫情影響下，人類生活產生改變，世界加速數位化，遠距工作、遠距學習、遠距電商等宅經濟，讓原本要10餘年演化的數位轉型在1年內進入每個人生活當中。
　展望未來，劉德音表示，未來10年最重要的發展是HPC（高效能運算）應用，包括智慧手機、智慧汽車、智慧製造等將大幅推動雲端運算及大數據分折，高頻且低耗能的5G等高速網路亦無所不在。
　劉德音表示，由半導體產業發展來看，2005～2012年發展來自材料創新，2012～2020年是電晶體結構創新，2020年後在矽技術架構的創新是加入系統整合，以及優化效能及能耗。未來10年資料量大增且傳輸速度加快，虛擬與實體整合的元宇宙（Metaverse）將可能實現，業界預測AR會取代手機、VR會取代PC。
　劉德音表示，如今半導體已成為開放創新平台，更多新型應用要更快速被終端用戶使用，而且要有更好的價格，要由系統角度來看創造的利益，才能保證半導體產業可持續進行投資及研究。
　劉德音表示，未來10年將是半導體產業的黃金時代，過去50年半導體產業有摩爾定律，縮小電晶體尺寸與增加電晶體數量是唯一方向，就像是在隧道裡往前走，但現在已經接近隧道出口，微縮愈來愈困難，然而出口之外可能豁然開朗且會有各種可能性存在。過去台灣半導體驅動力是成本降低，未來在系統和應用層面將帶來更廣闊的經濟利益，新進製程與先進封裝技術對產業持續推進至關重要。

台北報導
　記憶體大廠美光（Micron）與晶圓專工廠聯電達成和解後，美光進一步宣布與聯電合作，定位雙方為業務夥伴關係，為美光未來向車用、行動裝置以及關鍵客戶的產品供應取得保障。
　業界解讀，美光將會利用聯電28奈米產能，生產DRAM模組的暫存時脈驅動器（RCD）及NAND Flash模組的控制IC等關鍵元件。
　美光與聯電達成和解，業界傳出是群聯執行長潘健成牽線促成。潘健成表示，對於市場傳聞不評論。不過，美光是群聯的客戶，聯電則是長期合作的晶圓代工夥伴，樂見雙方能夠在訴訟糾紛達成和解，未來群聯也會持續與美光、聯電的合作，且可望擴大供貨給美光的5G、車用等相關產品線，達到三贏的結果。
　半導體業界指出，美光與聯電達成和解有二個重要關鍵，一是聯電支付給美光金額保密的和解金，二是聯電增加給美光記憶體模組內建控制晶片的邏輯製程產能支援。因此，美光除了自己下單，亦可能透過合作夥伴向聯電下單，以提高DRAM模組RCD晶片或NAND Flash模組控制IC等產能，以解決記憶體模組長短料問題。
　業者表示，DDR5模組採用的RCD晶片，以及eMMC或固態硬碟（SSD）關鍵的NAND控制IC，主要採用40奈米或28奈米邏輯製程，美光及聯電的業務合作，將由聯電保留南科廠部分產能給美光專用，美光除了直接下單，也會透過供應商下單擴大產出支援。
　聯電指出，美光先前不是聯電的客戶，此合作代表美光將成為聯電的新客戶，美光會在聯電未來新開出的產能投片，有產能保障就能解決車用晶片短缺的問題。供應鏈指出，聯電產能滿載到明年，未來在Fab 12A的P5及P6廠開出新產能應可提供美光及其合作夥伴投片。
　其中，法人預期美光NAND控制IC合作夥伴群聯可望直接受惠。群聯受此利多消息激勵，股價2日攻上漲停，終場大漲41.5元，以458.5元作收，成交量達14,775張。而聯電股價2日在平盤上下震盪，終場下跌0.3元，以66.7元作收，成交量達310,855張，三大法人賣超1,518張。
　美光全球營運執行副總裁Manish Bhatia表示，美光擴大與聯電的合作，有助於美光強化客戶的供應鏈，同時也是加深整個半導體產業合作的絕佳機會。
　此合作讓美光得以持續為車用及行動裝置客戶提供關鍵產品，美光期待在未來數年透過與聯電合作，為全球客戶提供美光的記憶體與儲存解決方案。

WSTS三度上修年成長率，今年25.6％、明年8.8％
台北報導
　世界半導體貿易統計組織（WSTS）發布最新半導體市場展望報告，由於新冠肺炎疫情加快數位轉型，半導體需求大增且供不應求，因此三度上修今年全球半導體市場成長率，由上回預估的19.7％再上修至25.6％，市場規模將達5529.61億美元並創下歷史新高。　　
■連旺三年，預估值節節上修
WSTS也看好半導體市場2022年持續成長，預估將較今年再成長8.8％達6014.90億美元規模，首度突破6,000億美元大關，而半導體市場將在2020～2022年出現難得一見的連續3年正成長。
　WSTS發布最新半導體市場預測報告，再度上修今、明兩年的預估值。WSTS指出，新冠肺炎疫情推升居家辦公及遠距線上教學所需的PC及平板銷售，遊戲機等宅經濟需求擴大，同時智慧型手機轉向5G規格，網路數據通訊量呈現飛躍性成長，雲端服務等基礎設施設備投資攀升，加上車用及工業等晶片缺貨，帶動2021年記憶體及邏輯晶片強勁需求。
　WSTS新預估2021年包括分離式半導體（Discrete Semiconductors）、光學元件（Optoelectronics）、感測器（Sensors）、積體電路（ICs）的全球半導體市場規模將達5529.61億美元，年增25.6％並創歷史新高，至於2022年展望維持樂觀看法，預估市場規模將再成長8.8％達6014.90億美元，首度突破6,000億美元大關且續締新猷。
　■今年IC銷售額將成長27.6％
　以產品類別來看，2021年全球IC銷售額將達4608.41億美元，年成長率由先前預估的20.8％上修到27.6％。分離式半導體銷售額預估將年增26.5％達301.00億美元，光學元件銷售額將年增7.0％達432.29億美元，感測器銷售額將年增25.6％達187.91億美元。
　由IC分類來看，受惠於DRAM及NAND Flash的漲價效應，2021年記憶體銷售額將達1581.61億美元，年增率由上次預估的31.7％調升至34.6％。包括處理器在內的邏輯IC銷售額將達1507.36億美元，年增率由上回預估的17.0％大幅上修至27.3％。類比IC銷售額亦年增率亦由21.7％上修至30.9％，銷售規模達728.42億美元。
　雖然近期電子產品生產鏈受到長短料影響而出貨動能放緩，但終端市場需求強勁，WSTS維持2022年全球半導體市場持續成長展望，市場規模將由前次預估的5734.40億元上修到6014.90億元，年成長率維持8.8％，等於年度市場規模首度衝破6,000億美元大關並續創歷史新高紀錄。