產業新訊

新聞日期:2021/12/10  | 新聞來源:工商時報

聚積XR新品齊發 鎖定三市場

台北報導
 LED驅動IC廠聚積(3527)持續擴大布局Mini/Micro LED市場,且瞄準未來顯示市場可望以虛擬實境(VR)、擴增實境(AR)及混合實境(MR)等整合技術開發出的XR推出新品,未來將可望以虛擬製造專屬的LED驅動IC、Mini/Micro LED等產品搶攻商用、電競及車用領域。
 聚積8日聯手夢想動畫舉辦線上發表會,並以XR模式展示LED、Mini/Micro LED產品。聚積指出,本次在虛擬製作攝影棚中打造全新型態的研討會,使攝影棚創造出無限場景的概念,另外以場景隨追蹤攝影機(Camera Tracking)拍攝角度連動變化,建構出絕佳的沉浸視覺體驗從而打破虛實疆界,具體實踐後疫情時期LED顯示屏產業最熱的虛擬實境應用。
 聚積表示,XR技術已廣泛運用在商業廣告拍攝、音樂MV製作及電影拍攝等領域,虛擬製作的關鍵在於攝影機與LED顯示屏間的配合,目前常用LED顯示螢幕的點間距落在1.5~2.8毫米,且亮度規格更要支援HDR訊源,即使LED顯示螢幕與攝影機已達同步,仍會出現畫面動態模糊、掃描線、低灰刷新率不足等三大挑戰,必須透過新一代虛擬製作專屬LED驅動IC才能改善。
 至於在Mini LED/Micro LED市場,聚積表示,業界為了追求更高的畫面品質,許多電競顯示器紛紛導入全矩陣區域調光Mini LED背光,不同於傳統背光技術,全矩陣區域調光Mini LED背光的圖像化特性,可實現高動態對比與區域獨立調光功能,但當Mini LED背光不具備可變刷新率時,反而使畫面出現「閃爍」與「亮度不均」問題,削減電競玩家的視覺娛樂性,聚積新品已經準備到位,將搶攻相關電競市場。

新聞日期:2021/12/08  | 新聞來源:經濟日報/聯合報

台美建立科技貿易合作架構

【台北報導】
經濟部長王美花與美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)昨首度舉行視訊會談,談及半導體供應鏈等議題,並宣布共同建立「美台科技貿易暨投資合作架構(TTIC)」。TTIC也將針對美台投資環境、產業趨勢及新機會的合作方案提供支持,同時擴展雙邊的貿易和投資。

美國商務部、美國在台協會(AIT)、我經濟部昨分別就此事發布新聞稿。據美商務部新聞稿,雷蒙多表示,透過合作,可以建立商業聯繫與更多投資,這將創造高薪工作機會,強化關鍵供應鏈,並深化雙邊整體經濟關係。

王美花昨指出,TTIC的功能,是為了促進台美在半導體、五G、電動車等關鍵領域,透過正式機制推進合作。她也指出,我方也希望進一步與美方攜手拓展第三國基礎建設,以及協助我業者參與美國重建美好(BBB)計畫。

針對外電報導,美國對中國大陸實施關稅壁壘後,台對美出口增加七成,王美花表示,對台灣來說確實是供應鏈轉移的機會,很多敏感的資通訊產品,直接在台製造銷美,確實讓對美貿易順差大增。不過她強調,美國也清楚直接從台灣賣產品過去,將讓美得到更安全的資通訊產品,顯示雙方有非常密切的合作關係。

AIT新聞稿指出,雷蒙多與王美花討論美台商業與投資關係的重要性,並同意透過新建立的「TTIC」進行合作;該架構成立宗旨為拓展美台商業合作計畫,並商討半導體等領域的行動方案,以鞏固關鍵供應鏈,並促進雙邊貿易和投資。

【2021-12-08/聯合報/A2版/焦點】

新聞日期:2021/12/08  | 新聞來源:工商時報

矽創 全年拚賺五個股本

新產品單價發酵,11月營收20.09億,年增五成,車用訂單旺到2022年下半

 台北報導
 驅動IC廠矽創(8016)下半年在新產品單價發酵後,推動單月合併營收重新站回20億元以上的高檔水準。法人預期,矽創將有機會拚賺進超過五個股本的歷史新高。
 且當前歐系車廠針對驅動IC需求持續暢旺,使車用驅動IC訂單動能已經放眼到2022年下半年,加上價格沒有跌價趨勢,代表2022年營運可望持續衝高。
 矽創7日公告11月合併營收達20.09億元,持續站在20億元關卡之上,相較2020年同期明顯成長50.1%。累計2021年前11月合併營收為203.04億元、年成長64.6%,改寫歷史同期新高。
 法人指出,矽創下半年因應晶圓代工價格上漲,因此將成本轉嫁給予客戶效應下,加上訂單全面滿載,使2021年下半年營運表現維持強勁水準,預期下半年合併營收將有機會繳出明顯優於上半年的成績單。
 從全年角度來看,法人推估,矽創2021年全年合併營收將可望達到年成長超過五成的水準,加上產品單價上漲,將可望讓毛利率站上50%關卡,每股淨利將力拚賺進超過五個股本,並創下歷史新高。
 事實上,晶圓代工產能滿載,使代工報價從2021年初一路上漲,且5G、電視、螢幕、車載及筆電等終端需求同步拉貨暢旺,讓驅動IC訂單一路滿到年底,同時也讓驅動IC產品單價大幅上漲,平均漲幅至少都在兩成以上,讓驅動IC價格擺脫過去低毛利的印象,並讓驅動IC廠前三季獲利幾乎繳出歷史新高表現。
 展望2022年,法人指出,由於晶圓代工產能在2022年將維持滿載,驅動IC需求續熱情況下,矽創在車載、工控等驅動IC接單表現已經滿到2022年下半年,使矽創2022年業績,將有機會持續創高。
 據了解,矽創在車載螢幕的驅動IC已經成功打入歐系知名車廠供應鏈,由於目前除了中控螢幕之外,就連儀表板也全面更新為LCD面板,因此讓驅動IC用量大增,成為矽創2022年接單大增的主要動能。

新聞日期:2021/12/07  | 新聞來源:經濟日報

台對美出口額激增

川普對中加稅效應 市場對晶片需求旺 台灣西進工廠回流
【綜合報導】
華爾街日報報導,美國與台灣的貿易正興旺成長,除了市場對晶片需求激增之外,美國從川普政府時代,對中國大陸電子產品在內的眾多商品課徵百分之廿五關稅,促使台灣原先西進的工廠回流,是拉高台美貿易額的主因。

台灣 美第八大貿易國

台灣現在是美國的第八大貿易國,次於英國,高於越南。在截至九月的過去一年,台灣對美貨物出口額達創紀錄的七百廿億美元,若與川普對大陸商品課徵關稅的前一年、即二○一七年相比,成長幅度達百分之七十左右。

美國對台出口也比關稅實施前成長約百分之卅五,達一年三百五十億美元,同樣創紀錄。台灣主要是增加購買美國的原油、機械和汽車。

台灣是美國的半導體主要供應國,對美出口激增反映許多產業對晶片需求提高。不過,華爾街日報說,台美貿易增加的最大原因,仍是美國對大陸商品加徵關稅;拜登政府維持了對陸的關稅措施。

數十家台灣企業已將至少一部分生產從大陸移回台灣,以避免對美客戶漲價。台灣政府則透過協助取得土地、為營建提供融資和協助徵才等方式,鼓勵台商回流。

華爾街日報援引台灣經濟部數據指出,從二○一九年來,已有二四三家回流台商獲得總額超過三百億美元的遷移投資協助。

台灣美國商會會長魏立安說:「他們知道製造業必須避開哪些關稅。台灣有許多企業西進、外流至大陸,這是試圖讓部分企業回流的絕佳機會。」

製造五金零件、在美國居家修繕零售商Home Depot等賣場銷售的俊良貿易公司,是將部分生產從大陸移回台灣的台商之一。該公司廿年來原本有一半產品是在大陸浙江省生產,總經理霍多瓦尼表示,在公司尋求擴大營運之際,台灣提供能降低購置工廠設備成本的獎勵,但最終是美國對大陸產品加徵關稅,構成了決定性因素。

台灣經濟部投資業務處處長張銘斌表示,把營運業務從大陸遷回台灣的台商中,逾百分之七十是電子業,雖然獎勵計畫在今年結束,但是考慮再把計畫延長三年。

不過,由於美國已有過度依賴台灣供應半導體晶片的跡象,美方擔心大陸在台灣周邊加強軍事活動等地緣政治風險,近來試圖說服台積電等半導體大廠赴美建廠。

【2021-12-07/聯合報/A2版/焦點】

新聞日期:2021/12/07  | 新聞來源:工商時報

力積電掛牌首日大漲52%

黃崇仁:明年接單全滿、價格續漲
台北報導
 晶圓代工廠力積電6日掛牌上市,掛牌參考價49.90元,盤中一度大漲逾58%,終場以75.9元作收,掛牌首日大漲52%。力積電雖然主攻特殊製程晶圓代工,但包括電源管理IC、功率元件、面板驅動IC、DRAM等代工訂單滿到明年下半年,產能供不應求情況下,明年第一季將再度調漲價格,法人看好今年營收及獲利將創下新高,明年營運表現優於今年再締新猷。
 黃崇仁表示,感謝員工與股東陪公司一路走來,力積電重新上市終於能給員工及股東一個交代,公司曾經負債1,200億元,但現在成功從DRAM廠轉型為晶圓代工廠。力積電目前手上訂單滿載,訂單能見度看到2023年,而且沒有供過於求問題,在預期晶圓代工價格明年續漲10~15%情況下,看好力積電明年獲利一定會大幅成長。
 黃崇仁強調,台灣四大晶圓代工廠終於全部上市,全球市占高達65%,代表台灣在半導體產業舉足輕重,展現經濟實力,而力積電不會停在這裡,會一直向前邁進。黃崇仁表示,力積電在純晶圓代工(pure foundry)市場排名第六,相信很快會成為世界第五大廠。
 黃崇仁表示,要把DRAM廠變成邏輯製程晶圓代工廠難度非常高,他回憶最關鍵的里程碑,是蘋果的iPhone 4及iPhone 5推出時要找12吋廠代工面板驅動IC,當時全世界只有力晶在做,蘋果想找又會怕,因是唯一供應商,出事了蘋果出貨恐開天窗。蘋果之後透過瑞薩下單,銀行也對力晶集團的信心提高。
 黃崇仁表示,面板驅動IC推動力積電轉型晶圓代工,現在已成為面板驅動IC及電源管理IC的一線晶圓代工大廠。力積電在銅鑼建新廠,對所有員工來說都覺得很不可思議,上市才能從資本市場取得足夠的資金蓋銅鑼廠,目前銅鑼廠產能全部被客戶包走,以汽車電子相關晶片需求量最大,對未來幾年半導體市場景氣看法很樂觀。
 力積電今年前三季歸屬母公司稅後淨利98.91億元,每股淨利3.07元優於預期。力積電公告11月合併營收月增9.0%達67.21億元,與去年同期相較成長70.5%,今年以來逐月創下歷史新高。累計前11個月合併營收587.51億元,較去年同期成長40.8%。

新聞日期:2021/12/07  | 新聞來源:工商時報

接單強勁+漲價效應 聯電營收超標 12月衝200億

11月196.61億續創新高、Q4季增上看5%
台北報導
 晶圓專工大廠聯電6日公告11月合併營收196.61億元,續創單月營收歷史新高,主要受惠於產能利用率突破100%且順利調漲價格。法人看好聯電12月營收上看200億元續創新高,第四季合併營收季增率上看5%,表現可望小幅超標,而明年第一季因大客戶合約到期並適用調漲後的價格,季度營收可望續締新猷。
 聯電專注於5G、車用電子、人工智慧物聯網(AIoT)等特殊成熟製程的市場策略成功,受惠於產能利用率超過100%及順利調漲價格,聯電在日前法人說明會中預期第四季晶圓出貨量增加1~2%,晶圓平均美元價格增加1~2%,平均毛利率將提升至37~39%,產能利用率維持100%以上。法人預期第四季營收將季增2~4%。
 聯電11月合併營收月增2.6%,較去年同期成長33.5%,續創單月歷史新高。累計前11個月合併營收1,927.31億元,與去年同期相較成長19.3%,同步改寫歷年同期歷史新高。由於聯電接單強勁且漲價效應持續發酵,法人看好12月營收將上看200億元,樂觀預估第四季營收季增率上看5%並小幅超標。
 展望第四季,聯電預計晶圓出貨量和平均售價走勢仍將持穩上升。歸功於生產效率和產品優化的持續改進,預期8吋和12吋廠的產能利用率將維持滿載,毛利率持續維持成長的動能。聯電表示,當前的產業週期為聯電提供了一個加強客戶關係、提升技術競爭力和產能擴建的好時機,進而提升聯電的市場地位。
 由於明年晶圓代工市場產能仍供不應求,聯電明年接單已滿載到下半年,而且幾位大客戶今年因為合約問題所以未調整價格,而隨著合約在年底到期,新簽晶圓代工合約已成功漲價。法人看好聯電第一季受惠於產能全數滿載及價格續漲,季度營收可望續創歷史新高。
 同時,聯電專注於發展更廣泛的邏輯和特殊製程技術產品受到客戶的青睞,並將持續擴充產品組合以滿足客戶的需求。隨著聯電南科廠區Fab12A的P5及P6擴廠計畫進行,樂觀看待2022年將繼續成長,並取得更多的市占率。

新聞日期:2021/12/06  | 新聞來源:工商時報

劉德音:半導體迎黃金十年

全球年產值有機會超越1兆美元,最重要的發展是HPC,元宇宙可能實現
 台北報導
 台積電董事長劉德音3日表示,新冠肺炎疫情讓原本要10年完成的數位轉型在1年內達成,估計2020年疫情開始到2030年的這10年當中,全球半導體「年產值」有超過1兆美元的機會,並會再推動3~4兆美元的電子產品成長。至於近期被熱烈討論的「元宇宙」,劉德音認為,可能會實現。
 劉德音3日在李國鼎紀念論壇中,以「立足台灣放眼全球.半導體產業的下一個十年」為題發表專題演說。他說,積體電路發明已超過60年,在人類生活中占有不可或缺地位,也讓人類未來充滿無限可能。半導體持續進步是造就新科技應用核心,也是推動新科技基礎。過去兩年在疫情影響下,人類生活產生改變,世界加速數位化,遠距工作、遠距學習、遠距電商等宅經濟,讓原本要10餘年演化的數位轉型在1年內進入每個人生活當中。
 展望未來,劉德音表示,未來10年最重要的發展是HPC(高效能運算)應用,包括智慧手機、智慧汽車、智慧製造等將大幅推動雲端運算及大數據分折,高頻且低耗能的5G等高速網路亦無所不在。
 劉德音表示,由半導體產業發展來看,2005~2012年發展來自材料創新,2012~2020年是電晶體結構創新,2020年後在矽技術架構的創新是加入系統整合,以及優化效能及能耗。未來10年資料量大增且傳輸速度加快,虛擬與實體整合的元宇宙(Metaverse)將可能實現,業界預測AR會取代手機、VR會取代PC。
 劉德音表示,如今半導體已成為開放創新平台,更多新型應用要更快速被終端用戶使用,而且要有更好的價格,要由系統角度來看創造的利益,才能保證半導體產業可持續進行投資及研究。
 劉德音表示,未來10年將是半導體產業的黃金時代,過去50年半導體產業有摩爾定律,縮小電晶體尺寸與增加電晶體數量是唯一方向,就像是在隧道裡往前走,但現在已經接近隧道出口,微縮愈來愈困難,然而出口之外可能豁然開朗且會有各種可能性存在。過去台灣半導體驅動力是成本降低,未來在系統和應用層面將帶來更廣闊的經濟利益,新進製程與先進封裝技術對產業持續推進至關重要。

新聞日期:2021/12/03  | 新聞來源:工商時報

擴大合作 美光將成聯電新客戶 可望與群聯共創三贏

台北報導
 記憶體大廠美光(Micron)與晶圓專工廠聯電達成和解後,美光進一步宣布與聯電合作,定位雙方為業務夥伴關係,為美光未來向車用、行動裝置以及關鍵客戶的產品供應取得保障。
 業界解讀,美光將會利用聯電28奈米產能,生產DRAM模組的暫存時脈驅動器(RCD)及NAND Flash模組的控制IC等關鍵元件。
 美光與聯電達成和解,業界傳出是群聯執行長潘健成牽線促成。潘健成表示,對於市場傳聞不評論。不過,美光是群聯的客戶,聯電則是長期合作的晶圓代工夥伴,樂見雙方能夠在訴訟糾紛達成和解,未來群聯也會持續與美光、聯電的合作,且可望擴大供貨給美光的5G、車用等相關產品線,達到三贏的結果。
 半導體業界指出,美光與聯電達成和解有二個重要關鍵,一是聯電支付給美光金額保密的和解金,二是聯電增加給美光記憶體模組內建控制晶片的邏輯製程產能支援。因此,美光除了自己下單,亦可能透過合作夥伴向聯電下單,以提高DRAM模組RCD晶片或NAND Flash模組控制IC等產能,以解決記憶體模組長短料問題。
 業者表示,DDR5模組採用的RCD晶片,以及eMMC或固態硬碟(SSD)關鍵的NAND控制IC,主要採用40奈米或28奈米邏輯製程,美光及聯電的業務合作,將由聯電保留南科廠部分產能給美光專用,美光除了直接下單,也會透過供應商下單擴大產出支援。
 聯電指出,美光先前不是聯電的客戶,此合作代表美光將成為聯電的新客戶,美光會在聯電未來新開出的產能投片,有產能保障就能解決車用晶片短缺的問題。供應鏈指出,聯電產能滿載到明年,未來在Fab 12A的P5及P6廠開出新產能應可提供美光及其合作夥伴投片。
 其中,法人預期美光NAND控制IC合作夥伴群聯可望直接受惠。群聯受此利多消息激勵,股價2日攻上漲停,終場大漲41.5元,以458.5元作收,成交量達14,775張。而聯電股價2日在平盤上下震盪,終場下跌0.3元,以66.7元作收,成交量達310,855張,三大法人賣超1,518張。
 美光全球營運執行副總裁Manish Bhatia表示,美光擴大與聯電的合作,有助於美光強化客戶的供應鏈,同時也是加深整個半導體產業合作的絕佳機會。
 此合作讓美光得以持續為車用及行動裝置客戶提供關鍵產品,美光期待在未來數年透過與聯電合作,為全球客戶提供美光的記憶體與儲存解決方案。

新聞日期:2021/12/02  | 新聞來源:經濟日報

欣銓今年營收衝百億

【台北報導】
IC測試廠欣銓(3264)第3季營收、獲利同步創新高,法人看好,該公司不僅第4季訂單動能強勁,展望持續看俏,今年營收將首度突破百億元大關,創新高,接單能見度更直達明年第1季底。

欣銓為專業半導體測試廠,客戶涵蓋德儀(TI)、恩智浦(NXP)、瑞薩等歐、美、日整合元件(IDM)大廠,相關廠商營收占比超過五成。

受惠於半導體市況熱絡,欣銓第3季營收衝上32.79億元,創新高,毛利率40.46%,每股純益1.64元,也是歷年單季最佳。前三季稅後純益18.96億元,年增53.7%,每股純益4.01元。

隨著通訊、射頻元件(RF)、5G相關應用類別需求,加上國際IDM大廠持續擴大委外測試規模,欣銓營運動能續強。法人看好,欣銓本季營運將維持高檔,今年全年營收將首度站上百億元大關。

因應客戶強勁需求,欣銓積極擴產,目前機台總數約1,500台,旗下鼎興廠二期預計明年第2季投產,在新產能挹注下,伴隨產能利用率維持高檔不墜,都是推升欣銓明年營運的重要動能。欣銓昨(1)日股價漲1.2元、收56.7元。

【2021-12-02/經濟日報/C3版/市場焦點】

新聞日期:2021/12/02  | 新聞來源:工商時報

明年市場狂熱 全球半導體 衝6,000億美元

WSTS三度上修年成長率,今年25.6%、明年8.8%
台北報導
 世界半導體貿易統計組織(WSTS)發布最新半導體市場展望報告,由於新冠肺炎疫情加快數位轉型,半導體需求大增且供不應求,因此三度上修今年全球半導體市場成長率,由上回預估的19.7%再上修至25.6%,市場規模將達5529.61億美元並創下歷史新高。  
■連旺三年,預估值節節上修
WSTS也看好半導體市場2022年持續成長,預估將較今年再成長8.8%達6014.90億美元規模,首度突破6,000億美元大關,而半導體市場將在2020~2022年出現難得一見的連續3年正成長。
 WSTS發布最新半導體市場預測報告,再度上修今、明兩年的預估值。WSTS指出,新冠肺炎疫情推升居家辦公及遠距線上教學所需的PC及平板銷售,遊戲機等宅經濟需求擴大,同時智慧型手機轉向5G規格,網路數據通訊量呈現飛躍性成長,雲端服務等基礎設施設備投資攀升,加上車用及工業等晶片缺貨,帶動2021年記憶體及邏輯晶片強勁需求。
 WSTS新預估2021年包括分離式半導體(Discrete Semiconductors)、光學元件(Optoelectronics)、感測器(Sensors)、積體電路(ICs)的全球半導體市場規模將達5529.61億美元,年增25.6%並創歷史新高,至於2022年展望維持樂觀看法,預估市場規模將再成長8.8%達6014.90億美元,首度突破6,000億美元大關且續締新猷。
 ■今年IC銷售額將成長27.6%
 以產品類別來看,2021年全球IC銷售額將達4608.41億美元,年成長率由先前預估的20.8%上修到27.6%。分離式半導體銷售額預估將年增26.5%達301.00億美元,光學元件銷售額將年增7.0%達432.29億美元,感測器銷售額將年增25.6%達187.91億美元。
 由IC分類來看,受惠於DRAM及NAND Flash的漲價效應,2021年記憶體銷售額將達1581.61億美元,年增率由上次預估的31.7%調升至34.6%。包括處理器在內的邏輯IC銷售額將達1507.36億美元,年增率由上回預估的17.0%大幅上修至27.3%。類比IC銷售額亦年增率亦由21.7%上修至30.9%,銷售規模達728.42億美元。
 雖然近期電子產品生產鏈受到長短料影響而出貨動能放緩,但終端市場需求強勁,WSTS維持2022年全球半導體市場持續成長展望,市場規模將由前次預估的5734.40億元上修到6014.90億元,年成長率維持8.8%,等於年度市場規模首度衝破6,000億美元大關並續創歷史新高紀錄。

×
回到最上方