產業新訊

新聞日期:2021/02/05  | 新聞來源:經濟日報

日月光:封裝產能會缺一整年

營運長吳田玉評估營收將逐季增 全年獲利將衝新高
【台北報導】
半導體封測龍頭日月光投控昨(4)日舉行法說會,營運長吳田玉表示,打線封裝需求比預期更強,原本預期供不應求狀況會到今年上半年,現在看來「會缺一整年」。
 
他說,就日月光投控而言,首季美元計價封測事業生意量與產能利用率,將與去年第4季類似,強勁的態勢是「過去30年未見」,今年營收可望逐季成長,
 
日月光投控展望樂觀,法人上調今年營運目標預估,看好今年整體業績有機會超過5,400億元,再創新高,年增13%到14%;今年獲利目標超過300億元,衝新高,每股拚賺7元以上。
 
吳田玉表示,之前受到出口管制條例影響的封測生意量,已在去年第4季前復甦,比原先預期提早,目前整體產能維持滿載,尤其打線封裝需求相當強勁,加上目前機器設備交貨時程為六至九個月,整體產能仍供不應求,預計今年將缺一整年,今年新增機台數約1,800台,與去年相同。
 
展望本季營運,日月光投控財務長董宏思指出,若以美元計價,封測事業生意量和產能利用率,將與去年第4季類似,毛利率也會維持去年第4季的22.6%水準;電子代工服務(EMS)本季生意量將與去年第3季相仿;EMS本季營業利益率略低於去年全年營業利益率的7.3%。
 
日月光投控預期,今年全球半導體邏輯晶片市場可望年增5%到10%。吳田玉看好,集團營收將從本季起逐季成長,若以美元計價,今年全年封測成長目標是半導體邏輯晶片市場成長幅度的二倍,今年EMS生意量年成長幅度,目標高於封測生意量。
 
【2021-02-05/經濟日報/A3版/話題】
新聞日期:2021/02/03  | 新聞來源:工商時報

精材去年獲利跳增8.5倍 攻頂

全年賺17.27億元,每股淨利6.37元,董座預期:今年會更好

台北報導
台積電轉投資封測廠精材(3374)2日召開線上法人說明會,去年第四季受惠於3D感測元件封裝接單進入旺季,12吋晶圓測試業務滿載,加上車用CMOS影像感測器(CIS)封裝訂單轉強,推升去年全年獲利達17.27億元,較前年大增約8.5倍並創下歷史新高,每股淨利6.37元。
對今年展望部份,精材董事長陳家湘預期,上半年營收與獲利將高於去年同期,全年營收及獲利將平穩成長。
精材去年第四季合併營收季增12.5%達24.00億元,與前年同期相較成長71.9%,平均毛利率季增3.3個百分點達39.8%,與前年同期相較大幅提升18.4個百分點,稅後淨利季增38.9%達8.31億元,較前年同期成長逾3.2倍,每股淨利3.07元。精材第四季晶圓封裝銷貨量季增11.7%達15萬片8吋約當晶圓,晶圓測試銷貨量季增27.0%達16.4萬片。
精材去年合併營收72.78億元,較前年成長56.4%,平均毛利率年增18.7個百分點達30.4%,營業利益率年增19.2個百分點達24.2%,稅後淨利17.27億元,與前年相較成長近8.5倍,每股淨利6.37元。
陳家湘預估,今年上半年營收和獲利表現可優於去年同期,主要是去年下半年挹注的12吋晶圓測試業績延續到今年上半年。此外,晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)第一季淡季不淡並優於去年同期,加上車用CIS元件CSP封裝從去年底回溫等因素帶動,上半年封裝業績表現可較去年同期穩健成長。不過,精材CSP封裝因應第二季進行部份產線調整,部份訂單往前拉至第一季,轉換期呈現明顯的季減。
陳家湘表示,因為測試機台是由客戶託管(consign),精材今年暫無擴充產能規畫,預期全年營收及獲利趨於平穩成長。不過,新台幣升值對營收及獲利會有不利影響,今年仍要持續關注新冠肺炎疫情變化對終端電子產品消費力道與大環境的影響,精材因應長遠業務發展需求,將增加研發人力與設備投入,提升長期競爭力。
由於CIS元件封裝產能供不應求,法人十分關注精材是否重啟12吋CIS元件WLCSP生產線,但精材表示,不會重啟12吋相關業務,但是會將重啟部份12吋機台去做研發,並且尋找非影像測試的業務機會。而今年精材會投資1,000萬美元購置研發設備及增加研發人力,建立關鍵製程模組,布局異質晶片整合封裝應用。

新聞日期:2021/02/03  | 新聞來源:工商時報

世界今年資本支出 增至50億

受惠8吋晶圓供不應求及ASP提升,首季獲利可望突破20億大關

台北報導
8吋晶圓代工廠世界先進(5347)2日召開線上法人說明會,董事長方略表示,為了滿足客戶持續增加的8吋細線寬晶圓代工需求,世界先進將持續擴產,並將部份粗線寬產能轉換為細線寬,所以今年資本支出將較去年大幅增加41%達50億元。
世界先進預估今年產能將較去年增加3%達288.9萬片8吋晶圓,產能調整有利於整體平均接單價格(ASP)提升。
受惠於8吋晶圓代工產能供不應求,世界先進公告去年第四季合併營收季增4.5%達87.17億元,較前年同期成長18.9%,為季度營收歷史新高,平均毛利率季增3.4個百分點達37.4%,營業利益率季增3.1個百分點達25.8%,雙率表現超過業績展望高標,歸屬母公司稅後淨利季增19.3%達18.21億元,與前年同期相較成長21.6%,稀釋每股淨利1.10元。
世界先進去年合併營收331.31億元,較前年成長17.1%並創下歷史新高,平均毛利率年減2.5個百分點達34.0%,營業利益74.16億元,與前年相較成長7.3%,歸屬母公司稅後淨利63.06億元,與前年相較成長7.6%,稀釋每股淨利3.81元。
世界先進預估第一季平均價格提升4~6%,晶圓出貨增加,合併營收將介於89~93億元間,較去年第四季成長2.1~6.7%,將續創季度營收歷史新高,營業毛利率介於36.5~38.5%之間,營業利益率介於25~27%之間,雙率表現將優於去年第四季水準。法人預估世界先進第一季獲利可望突破20億元大關,季度獲利將創下歷史新高。世界先進不評論法人預估財務數字。
方略表示,手持裝置電源管理IC與小尺寸面板驅動IC產品比重增加,將是第一季營運成長主要動能。由於產能供不應求且有許多急單,現在產能利用率超過100%,客戶對晶圓代工需求增加,訂單能見度提升,上半年均能維持在較高的產能利用率。
對於今年是否再調漲8吋晶圓代工價格,方略表示,今年半導體產能仍會供不應求,8吋晶圓產能擴產成本愈來愈高,世界先進成本因而增加,會與客戶一起合作面對成本增加,價格將逐季觀察是否調整。
方略表示,今年因應廠房及機台例行性維修,並將0.35微米及0.5微米的粗線寬產能,轉換為0.18微米及0.25微米的細線寬產能,所以全年資本支出將提高至50億元,而產能轉換有利於整體ASP改善。此外,今年投資增加的產能,將有助於紓解車用晶片缺貨情況,對於車用晶片專用生產線的建置會積極考慮。

新聞日期:2021/02/02  | 新聞來源:經濟日報/聯合報

桃竹備援管線通水 每日最高20萬噸

連線報導

保證竹科用水無虞 有助產業發展 「前瞻計畫最好印證」
桃園─新竹備援管線工程昨天完工通水,有助解決新竹地區民生、產業用水和竹科缺水的問題,台水公司表示原本每天供水7萬噸,通水後目前可達每天17萬噸,最高可以供水20萬噸,可確保新竹地區供水穩定,對產業未來的發展有極大的助益,總統蔡英文、行政院長蘇貞昌和桃竹苗首長昨天都參加通水典禮、肯定這項工程的成果。
桃園市長鄭文燦指出,去年底石門水庫水位一度降至歷年新低,桃園成為抗旱的核心地區,新竹地區水情相較桃園更嚴峻,透過桃竹備援管線提前完工、通水,北水南調,每日可提供新竹地區20萬噸用水,讓桃竹共享水資源。水利署還另外規畫擴大北水南引,未來可以供應石門水庫1年約3000至6000萬噸水源,屆時桃竹科技產業包含半導體等電子業都能永續發展,並顧及民生用水。
新竹市長林智堅說,竹科不可一日無電、無水,新竹市民更期待喝好水,「北水南送」可一勞永逸解決桃竹苗缺水問題,大家也期盼113年竹竹苗備援工程早日完工。
新竹市政府表示,竹市每天用水量約34.1萬噸,水源來自寶山、寶二、永和山水庫與部分頭前溪水源,受氣候異常影響,目前水情燈號已轉為橙燈,越來越吃緊。北水南送每日可調度6至20萬噸水源進入大新竹地區,供應產業及民生用水。
新竹縣長楊文科指出,「桃園新竹備援管線工程」是前瞻計畫最好的印證,北水南送的計畫討論多年終於完成,水是竹科發展不可或缺的,特別是半導體業,有了這條管線的支援,可保用水無虞,他同時請廠商提高廢水回收比率,呼籲鄉親節約用水。
【2021-02-02 聯合報 B2 桃竹苖要聞】

新聞日期:2021/02/02  | 新聞來源:工商時報

需求大爆發 DRAM合約價全面上漲

今年估一路漲到第四季,南亞科、華邦電、晶豪科、鈺創最受惠

台北報導
新冠肺炎疫情推升筆電及平板、WiFi網通設備、伺服器等銷售動能,加上車用電子需求大爆發,包括標準型、伺服器、利基型等DRAM均因供給吃緊,1月合約價全面上漲,南亞科、華邦電、晶豪科、鈺創等直接受惠,營運明顯好轉。
由於三大DRAM廠上半年位元供給增幅有限,業界預期供不應求市況將延續到下半年,DRAM價格逐季看漲到第四季。
去年DRAM價格逐季走跌,但今年可望上演V型反轉戲碼。由於三星、SK海力士、美光等三大廠去年進行庫存調整後,現在手中庫存水位已降至二~三周低點。由於上半年三大廠均無新產能開出,雖然製程由1z奈米向1a奈米轉進,但製程微縮將帶來晶圓產能的自然減損,所以今年以來DRAM廠均嚴控出貨,位元供給增幅明顯受限。
但由需求面來看,第一季淡季轉旺,新冠肺炎疫情帶動筆電及平板、WiFi裝置、伺服器等出貨暢旺,加上全球車用晶片大缺貨,且車用電子的平均DRAM搭載容量呈現倍增,造成第一季DRAM市場供給吃緊,包括標準型、伺服器、利基型DRAM的1月合約價全面上漲。
根據集邦科技及模組廠報價,1月份伺服器DRAM價格止跌上漲,32GB DDR4 RDIMM合約價月增4.6%達115美元,64GB DDR4 LRDIMM合約價月增4.9%達235美元。1月份標準型DRAM價格亦重拾漲勢,8GB DDR4模組合約價月增4.8%達26美元,換算8Gb DDR4顆粒合約價已達3美元。再者,1月份利基型DRAM價格持續上漲,缺貨較明顯的DDR3漲勢放大,2Gb DDR3顆粒月增6.7%達1.12美元。
DRAM龍頭大廠三星電子日前法說會中指出,伺服器客戶庫存調整結束,開始追加投資且第二季新平台出貨轉旺,5G手機出貨量持續拉高,遠距商機帶動筆電出貨續強,看好上半年DRAM價格逐季上漲。
雖然三星韓國平澤P2廠、SK海力士M16廠、美光台中擴建工程等均在今年完工開始量產,但產能開出要等到下半年,且DDR5晶片尺寸較DDR4增加20%,全年位元出貨成長幅度仍在控制範圍。業界對於今年DRAM價格逐季上漲已有共識,推估第一季平均價格上漲5%,第二季擴大至10%,下半年供不應求態勢不變,價格將看漲到第四季。

新聞日期:2021/02/01  | 新聞來源:經濟日報/聯合報

台美供應鏈對話 下波談電動車

台北報導

台美將於二月五日召開視訊供應鏈合作對話,是拜登政府上台後首次。經濟部官員昨表示,首場主軸為半導體,未來將接續舉辦一系列其他產業的對談。在本次半導體產業後,電動車產業供應鏈合作,料成下波台美對話重點。
台美去年十一月辦「台美經濟繁榮夥伴對話」,簽署合作瞭解備忘錄(MOU),確立雙方就經濟合作領域、全球健康安全、科學與技術、5G及電信安全、供應鏈、婦女經濟賦權、基礎建設合作、投資審查等對話機制。
台美雙方在首次對話後也達成共識,將就經濟、科學、5G以及供應鏈等議題討論,並確立在半導體領域的戰略合作。無獨有偶,在車用晶片供應議題上,美國、德國、日本等國官方與企業,近期也請求我方協調台灣半導體廠提高產能支援。
官員表示,台美去年十一月對話後,雙方協調出一個機制,要讓雙方文官能持續進行事務性溝通,不因政治變動影響,五日將登場的台美供應鏈合作對話,就是該次協調而出的機制,包括半導體、電動車、5G、防疫物資等議題,都是對話希望涵蓋的範圍。
官員說明,本次台美雙方官方、產業出席人員,以及確切時間仍協調中,但這次會以視訊為主,經濟部長王美花確定會出席。官員強調,該次會議是由台美雙方共同提供平台,讓雙方產業都有機會對話。
官員表示,過去我方一直希望能有類似對話機制,但美國企業對台灣產業沒這麼高興趣,直到新冠肺炎疫情爆發後,台灣防疫有成,且台灣產業的重要性,近期逐漸被各國所重視。
官員說,本次合作對話,會以半導體業為主題,但不限於單一產業,經濟部也期待,未來能就MOU所提及的供應鏈合作相關產業,舉辦一系列的台美對話。
【2021-02-01 聯合報 A11 財經要聞】

新聞日期:2021/02/01  | 新聞來源:工商時報

英特爾新繪圖處理器 台積電參一咖

台北報導

英特爾首席架構師Raja Koduri分享研發代號為Ponte Vecchio的Xe-HPC架構繪圖處理器模組規格細節,將半導體界最先進的7種技術整合在單一封裝之中,其中包括英特爾自行生產的7奈米繪圖運算核心、採用英特爾Foveros先進3D封裝技術、及採用台積電7奈米生產的Xe Link IO連接晶片等。
英特爾去年宣布將推出4款Xe架構繪圖處理器,其中包括入門級獨顯及中央處理器(CPU)內建繪圖核心Xe-LP、針對資料中心打造的Xe-HP等2款繪圖處理器,將採用英特爾10奈米SuperFin製程生產。針對中高階獨顯及電競市場設計的Xe-HPG將委外代工,據傳是採用台積電6奈米製程生產。至於鎖定高效能超大規模(Exascale)運算應用的Xe-HPC將採用自有及外部產能生產。
Raja Koduri近日分享代號為Ponte Vecchio的Xe-HPC架構繪圖處理器模組,並說明該模組採用半導體業界最先進的7種技術,並整合在單一封裝。外媒援引消息人士消息,說明7種技術分別包括英特爾7奈米製程、台積電7奈米製程、英特爾Foveros先進3D封裝、英特爾EMIB嵌入式多晶片互連橋接技術、英特爾10奈米增強型SuperFin製程、Rambo Cache新型快取記憶體、HBM2高頻寬記憶體。
據業界消息指出,Xe-HPC繪圖處理器模組中搭載了16顆英特爾7奈米製程運算核心,加入英特爾10奈米增強版SuperFin技術生產的Rambo Cache記憶體,同時搭載2顆由台積電生產的7奈米Xe Link IO連接晶片,並且整合了2種不同晶片尺寸的HBM2記憶體,最後利用英特爾EMIB及Foveros技術將所有元件整合在單一晶片封裝中。
部份業者則認為,英特爾7奈米製程技術仍未進入量產階段,該模組中的繪圖處理器運算核心是否真的採用英特爾7奈米製程,或是採用台積電7奈米製程生產,看來仍然需要再進行確認。而去年英特爾架構日宣布Xe架構繪圖處理器技術藍圖時,市場消息指出運算核心採用外部晶圓代工產能可能性高。

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