產業新訊

新聞日期:2021/04/29  | 新聞來源:工商時報

聯電投資南科 3年1,500億

雙贏模式│主要客戶預付訂金、包產能,以啟動擴產計畫,預計2023年Q2投產
台北報導
晶圓代工大廠聯電28日宣布與重要客戶合作,透過全新的雙贏合作模式,擴充南科12吋廠Fab 12A的P6廠產能。根據互惠協議,客戶將以議定價格預先支付訂金的方式,確保取得P6廠未來產能長期保障,聯電則以取得的訂金採購設備展開擴產計畫。據了解,包括三星LSI、聯發科、瑞昱、聯詠、譜瑞-KY等均將加入合作計畫。
先前市場多次傳出三星為了提高CMOS影像感測器(CIS)市占率,將砸錢採購設備協助聯電擴產並包下新產能,而聯電28日宣布基於風險考量而循序漸進擴產,希望在兼顧長期獲利能力與市占率的目標下穩健成長,等於確認三星替聯電買設備一事早已破局。
聯電董事會通過新投資案,將與多家全球領先的客戶攜手,透過全新的雙贏合作模式,擴充在南科12吋廠Fab 12A廠P6廠區產能。P6產能擴建計畫預計於2023年第二季投入生產,規畫總投資金額約新台幣1,000億元。包含聯電稍早宣布,大部分用於購置鄰近P6廠區的Fab 12A廠P5廠區設備的今年資本支出約15億美元,等於聯電未來3年在南科總投資金額將達到新台幣1,500億元。
聯電董事長洪嘉聰表示,聯電的擴建計畫遵循以投資報酬為基礎,聚焦業績成長、並持續保持獲利能力的策略。聯電不斷探索創新的模式來強化客戶的競爭力,多年以來因為成熟製程的產能不再擴充而造成供需嚴重失衡,最近的市場動態,讓聯電和客戶有機會再強化以投資回報率為導向的資本支出策略,同時能夠紓解供應鏈長期以來的產能限制。
洪嘉聰表示,許多仰賴12吋和8吋成熟製程的關鍵零組件,在IC供應鏈中佔有至關重要的地位。綜觀這個趨勢,聯電在晶圓代工服務的角色與定位正經歷結構性的轉變,需要有創新的雙贏合作模式,才能緩解整個產業晶圓短缺的問題。P6廠投資計畫正是聯電與客戶通力合作的成果。
聯電總經理簡山傑表示,P6廠區擴產的合作模式,讓聯電與客戶建立長期的策略夥伴關係,確保所有參與夥伴的共同承諾與成長。P6廠區將配備28奈米生產機台,未來可延伸至14奈米的生產,能直接配合客戶未來製程進展的升級需求。此外,P6廠區的廠房建築已經完工,相較於重新建造新的晶圓廠,具有及時量產的時程優勢。
聯電Fab 12A廠目前的月產能9萬片,P5廠在2021年開始裝機後,將增加1萬片月產能,P6廠擴建計畫裝機完成後,將為Fab 12A廠再增加2.75萬片滿載產能,為聯電獲利的長期成長創造動能。

新聞日期:2021/04/28  | 新聞來源:經濟日報

家登擴產 五年投資50億

【台北報導】
晶圓傳載方案供應商家登(3680)集團昨(27)日舉行子公司家崎大樓土城興建動土典禮。家登董事長邱銘乾表示,看好半導體智慧製造應用需求,子公司首度在北部擴充投資,以因應半導體業異地備援需求。

家登3月合併營收2.36億元,月增三成,年成長18.8%;首季合併營收6.38億元,年增40.3%。家登去年營運創新高,今年台南樹谷廠擴產到位,並開拓晶圓傳送盒清洗及自動化檢測設備等業務,土城家崎大樓動工後,內部訂下今年營運成長雙位數百分比的目標。

家登此次土城投資占地890坪,建坪將達5,000坪,能因應晶圓傳載方案更多研發所需,鄰近地區還有1,600多坪土地,未來也將興建1萬坪大樓,鎖定半導體耗材以及精密加工為主,未來五年內投資約50億元,估計可創造約1,500個工作機會。

邱銘乾提到,家登在北部投資之外,也正在規劃南科三期的投資,並正在爭取南科1.4萬坪用地。

【2021-04-28/經濟日報/C1版/證券產業】

新聞日期:2021/04/28  | 新聞來源:工商時報

專利王台積 Q1件數單季最多

蟬聯八季本國第一;高通連三季稱冠外國法人

台北報導
經濟部27日公布最新統計,今年第1季受理三種專利申請與商標申請雙雙成長。在企業部分,台積電及高通再度分居本國人及外國人發明專利申請之首,其中台積電的發明專利申請678件,不僅蟬聯八季本國人第一,更創下單季申請件數最高紀錄。
智慧財產局昨日公布「2021年第1季智慧財產權趨勢」,第一季受理三種專利申請合計1萬7,156件,商標申請2萬2,385件,分別較去年同期增加3%及10%,而本國人發明專利及商標申請件數均有二位數以上的成長率。
受理申請之三種專利件數中,發明專利為1萬1,888件,本國人及外國人件數均較去年同期增加,尤其是本國人成長率達19%,是整體發明專利成長的主要推力,而其他專利則呈現下降趨勢。企業整體發明專利申請3,821件,年增28%,其中本國人發明專利總件數占比也上升至81%;大型企業與中小企業發明專利件數分別成長31%及16%,值得注意的是,在Covid-19疫情尚未平息下,中小企業已寫下連續12季正成長。
申請人方面,台積電發明專利申請678件,除了創下單季申請件數最高紀錄,也已連續8季位居本國人發明專利申請件數之首,美國高通則以215件發明專利申請,已連續三季為外國人發明專利申請第一;設計專利申請,本國人則以宏碁21件最多、外國人則是以哈利溫士頓42件最多。
金融三業共申請106件新型專利,發明專利申請32件,發明專利集中在銀行業(25件),申請人以合作金庫以及中國信託各申請5件最多。
另外,在商標部分,商標受理申請2萬2,385件,年增10%;本國人及外國人申請件數分別成長13%及3%。與過往相比,本國人件數自2019年第二季以來,已連續八季呈現正成長,且在近四季均以二位數成長率快速增加。
申請類別方面,本國人在廣告、企業經營及零售批發服務等申請3,205件最多,成長17%。外國人以中國大陸申請1,029件最多,類別方面,則以電腦及科技產品等980件最多。
申請人方面,本國人中僅有「統一企業」及「金車」同時列為去年及今年第一季的前十大;外國人中則是由香港「兔女孩」公司及英屬維京群島「富爾康」公司分占第一、二位。

新聞日期:2021/04/27  | 新聞來源:經濟日報/聯合報

台積供應鏈 推「綠色製造」

台北報導

震撼彈! 逾700家供應商2030年前未節能20% 恐丟大單
全球機構投資人已將企業推動環境、社會及公司治理(ESG)成果,列入投資衡量指標,半導體業者對淨零碳排的議題也相當重視並積極參與。為響應全球二○五○年全球淨零碳排目標,台積電丟出震撼彈,將供應鏈碳足跡及減碳績效列入公司採購重要指標。
台積電資深副總經理兼台積電ESG委員會主席何麗梅日前出席「如何因應氣候災難」應談會,她透露,台積電每用一度電製造成的低耗能晶片,可使全世界減四度的電。不過台積電仍使用很多電,為響應全球淨零排放及加入RE一百(百分百使用再生能源承諾),台積電決定動員所有供應鏈約七百多家,全力推動綠色製造,希望透過各方努力達到節能減碳的目標。
台積電和設備供應商合作開發綠色機台,是全球第一家要求先進製程設備導入節能措施的半導體廠。台積電已正式啟動對供應鏈碳足跡進行盤查,一起把碳減掉。台積電要求設備供應商在二○三○年前必須節能百分之廿,列為採購評選標準,若沒有達標,可能失掉台積電不少生意。
身兼台灣半導體協會(TSIA)理事長的台積電董事長劉德音,二年前發表「高科技節能減碳」宣言,要求所有會員廠在二○二五年,能通過攸關節能減碳重要衡量標準的ISO 50001認證,溫室氣體削減率達百分之八十五。以今日成果來看,進度超前。
台積電為何這麼重視節能減碳,重要因素之一是全球機構投資人已將企業推動ESG成果,列入投資衡量指標。何麗梅透露,幾年前全球私募基金巨頭黑石集團(Blackstone),還特別寫信給劉德音,希望台積電要導入TCFD(氣候相關財務揭露)及SASB(永績會計準則委員會)。
台灣半導體產業這幾年因應氣候變遷導入ESG的表現相當亮眼,今年全球有十八家參加道瓊永續指數 (DJSI)半導體產業及半導體設備類的評等,其中有七家入選為成分股,七家中有四家是台灣廠商,包括日月光、台積電、聯電及穩懋。
全球向二○五○淨零碳排目標邁進,SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸昨天表示,預估到二○五○年綠色投資將破兆元,加速全球加速再生能源產能及交易平台發展。今年國際智慧能源周將擴大舉行,以助攻淨零轉型目標。
【2021-04-27 聯合報 A11 財經要聞】

新聞日期:2021/04/27  | 新聞來源:工商時報

出貨強強滾 力旺首季創二高

營收5.97億元、稅後淨利2.93億元,攀史上高峰,未來營收可望逐季創高

台北報導
嵌入式非揮發性記憶體矽智財(eNVM IP)廠力旺(3529)公告第一季合併營收5.97億元,歸屬母公司稅後淨利2.93億元,季度營收及獲利同步創下歷史新高,每股淨利3.93元優於預期。力旺今年營運展望樂觀,5G智慧型手機出貨暢旺,加上晶圓代工廠漲價效益,全年營收及獲利將再創新高紀錄。
晶圓代工廠去年下半年產能吃緊,已針對急單及新增訂單漲價,加上蘋果iPhone 12系列推出後銷售成績優於預期,相關晶片供應商出貨強勁,推升力旺第一季合併營收季增20.1%達5.97億元,較去年同期成長43.9%,創下季度營收歷史新高。
力旺第一季營運成本獲得明顯控制,營業利益率季增9.2個百分點達56.6%,與去年同期相較提升9.9個百分點,歸屬母公司稅後淨利2.93億元,較去年第四季成長51.8%,與去年同期相較成長65.5%,創下季度獲利歷史新高,每股淨利3.93元優於預期。
雖然每年第二季是力旺營運淡季,但去年第四季及今年第一季的各家晶圓代工廠的平均出貨價格止跌回升,且產能利用率維持滿載,法人看好力旺第二季營收將略優於第一季,可望續創季度營收歷史新高,營運表現淡季轉旺。下半年旺季效應到來,營收表現還會逐季創下新高到年底。
力旺對今年營運抱持樂觀看法,三大動能將推升今年營收及獲利大躍進。新款5G智慧型手機與前一代4G手機相較,電源管理IC及射頻IC搭載數量增加,OLED面板驅動IC滲透率提升。
力旺IP已經順利打進5G手機電源管理IC及OLED面板驅動IC等配套晶片供應鏈,隨著5G智慧型手機出貨逐季放量,將帶來明顯權利金貢獻。
再者,力旺多數IP收費以晶圓價格為基礎,然而自去年下半年開始,晶圓代工產能供不應求,價格已順利調漲,今年上半年除了台積電未漲價,包括聯電、中芯等已漲價約10~30%幅度,且新晶片採用的力旺新技術IP價格是舊技術IP的數倍,所以在計價基礎及平均價格同步提高情況下,營收及獲利將加速成長。
力旺亦看好物聯網及5G應用普及後,對資料安全的重視將更為顯著,而力旺去年推出PUF安全處理器相關IP,在今年大量應用在5G終端裝置、資料中心、物聯網等市場,下半年將帶來新的成長動能。而力旺與Arm及RISC-V兩大處理器核心供應鏈擴大合作範圍,PUF相關業務下半年認列權利金,為營運再添新成長動能。

新聞日期:2021/04/27  | 新聞來源:工商時報

南亞科 今年資本支出156億

/台北報導

DRAM大廠南亞科(2408)加快跨入10奈米先進DRAM製程,第一代10奈米1A製程已完成裝機並試產8Gb DDR4,第二代10奈米1B製程開發功能性驗證晶片已完成試產,加上宣布將在新北市泰山區南林園區興建新12吋DRAM廠,因此南亞科提高今年資本支出至156億元,與去年約85億元相較大幅增加84%。
南亞科第一季合併營收達177.31億元,稅後淨利季增逾1.9倍達27.05億元,較去年同期成長40.3%,每股淨利0.88元。由於第二季DRAM市場供不應求,現貨價及合約價同步調漲,法人預期南亞科第二季合併營收可望挑戰200億元大關,改寫季度營收歷史新高。南亞科不評論法人預估財務數字。
南亞科積極布局自主技術開發,第一代10奈米製程去年已完成試產線裝機,並配合第一顆8Gb DDR4設計完成及進入試產階段,今年將繼續致力於產品試產及良率提升,8Gb DDR4下半年開始客戶送樣認證及小量生產,第二顆為下世代DDR5正在設計開發,預計今年下半年開始試產。南亞科第二代10奈米級製程技術開發功能性驗證晶片已完成試製,今年也將同步加速技術及產品的開發時程,預計第三季開始試產首顆產品。
南亞科今年仍將持續優化20奈米產品組合,除了增加DDR4 3200Mbps最高規格產品在伺服器及PC OEM廠的認證以提升銷售量外,也將加速20奈米低功率產品推廣,目標市場包括可攜式產品、汽車及工業等應用,可以有效提高產品價值及銷售彈性。
南亞科為了滿足市場要求及長遠發展,已宣布將在南林科技園區中興建新的廠房以持續導入先進製程及產品,並擴充產能,新廠總月產能預估達4.5萬片,第一期工程預計年底動土,目標於2023年底前完工並開始裝機量產,總投資金額達新台幣3,000億元。總體來看,南亞科為了因應10奈米製程技術的量產,以及新12吋DRAM廠廠房興建及一般部門資本支出,預期全年資本支出將以新台幣156億元為上限。

【新竹報導】
朋億(6613)已完成加碼半導體氣體工程廠銳澤51%股權作業,順勢進入台積電氣體供應鏈。朋億年初在手訂單年增一成,今年營運可望回溫至前年44億元的水準。

法人估計,若本季起再加計銳澤的業績貢獻,朋億2021年營運成果可望刷新歷史紀錄。

半導體暨面板製程供應系統大廠朋億去年每股純益12.01元,連續四年賺逾一個股本,董事會考量資本公積充沛且財務體質健全,擬配發每股8元現金股利,股利配發率66.6%。

朋億繼去年底取得半導體氣體工程廠鋭澤25%股權後,3月底再投資2.52億餘元,增加持股累計達51%,銳澤營收及獲利將自今年第2季起納入朋億合併報表。

朋億去年營收受武漢弘芯半導體停工影響,年減12%,獲利年減18%。今年首季合併營收7.59億元,季減16.5%,年減16.6%。

朋億指出,以今年首季累計在手訂單金額較去年同期成長一成估算,今年營收可望回到2019年44億元的水準。

本季起加計銳澤納入,台灣今年營收占比可望從去年20%拉升到30%至35%。

目前已接獲的訂單包括大陸武漢記憶體廠擴產案,以及合肥LCD驅動IC、北京廠新建案。

台灣有與母公司聖暉合作的高階封裝、中油的油氣回收工程案。

銳澤年營收約10億元,獲利介於8,000萬元至1億元之間。

不過,銳澤平均毛利較朋億低,估計朋億今年的毛利約會下降2個百分點。

【2021-04-26/經濟日報/C5版/上市櫃公司.期貨】

新聞日期:2021/04/26  | 新聞來源:工商時報

需求升 同欣電Q2營運續旺

總經理呂紹萍:首季每股淨利2.68元,將續擴增車用CIS封測產能

台北報導
CMOS影像感測器(CIS)封測廠同欣電(6271)23日召開法人說明會,總經理呂紹萍表示,CIS封測營運維持高檔,隨著陶瓷基板及射頻(RF)模組需求回升,第二季營收可望季增個位數百分比續創新高,陶瓷基板價格改善亦可望帶動毛利率回升。同欣電看好今年車用CIS市場成長動能,今年大多數設備支出都將用於擴增車用CIS封測產能。
同欣電第一季合併營收31.41億元,歸屬母公司稅後淨利達4.79億元,每股淨利2.68元優於預期。同欣電第一季四大產品線營收來看,影像產品業績季減5.1%達16.56億元,年增率達1.34倍;陶瓷基板季增10.5%達7.37億元,年增率達30.9%;混合模組季減8.7%達5.83億元,年增率達26.6%;RF模組季減26.9%達1.21億元表現較弱,年減率達32.0%。
呂紹萍表示,影像產品的CIS晶圓重組(RW)產能無虞,端看客戶提供的晶圓量而定,同欣電併購勝麗後,勝麗新竹廠組裝需求有所成長。混合模組除了季節性因素外,主因超音波感測頭客戶去年第四季下單較多,今年首季訂單恢復去年初狀況。
同欣電第一季RF模組營收明顯下滑,主要是客戶受晶片供不應求影響,目前狀況已解決,第二季營收可望回升。陶瓷基板需求自去年第四季起持續回升,受惠電動車的車用LED頭燈、植物照明等新應用需求提升帶動,熱電轉換器需求成長加快,先前需求稍緩的高功率模組亦逐步回溫。
呂紹萍指出,陶瓷基板近4~5年需求持續下滑、面臨價格壓力,同欣電因此封存部分設備。隨著需求回升,客戶有要求重啟增加產能,同欣電已向客戶反應以目前價格將無法支撐,敲定本季將調整價格,若要求增產會爭取較合理報價,預期將有助同欣電營運表現。
同欣電八德新廠目前預期明年首季末完工,考量設備遷入及客戶驗證時程,預期到明年底才會正式投產並開始貢獻營收。呂紹萍表示,已確定會將混合模組及RF模組生產線轉移至八德廠,原勝麗的新竹廠若空間不足,亦可能新增車用CIS後段封測產能。

新聞日期:2021/04/26  | 新聞來源:工商時報

群聯全面調漲 八吋晶圓最凶

需求遠超乎預期,調幅至少兩成以上,業績大進補

台北報導
NAND Flash控制IC廠群聯(8299)宣布,因應半導體製造成本大幅提升,公司將全面調漲NAND Flash控制IC及模組訂單價格,且以八吋晶圓投片的漲價幅度最高。法人預期,群聯產品調幅至少在兩成以上,對於公司後續業績可望帶來明顯增幅。
群聯股價23日攻上漲停、收561元,成交量由前一日的7,179張放大至11,516張。
晶圓代工、封測等半導體製造供應鏈報價大漲,連帶讓IC設計廠投片成本大增,為了轉嫁明顯增加成本,群聯23日對客戶發出漲價信函當中指出,近期整體半導體供應鏈需求強勁造成各種原物料供不應求價格上漲,上下游供應鏈包括晶圓廠與封測廠等產能滿載,並持續取消折讓或漲價。
群聯表示,且各類型控制IC需求遠超乎預期、再加上群聯持續增加研發先進控制IC投資以滿足全球夥伴與客戶新技術的需求,經審慎考慮整體營運狀況並為確保長期穩定供給夥伴與客戶之需求,本公司決定依照各產品線的供需狀況進行產品價格調整。
針對漲價計畫,群聯指出,產品線包含公司旗下全系列NAND Flash控制IC及記憶體模組,漲價幅度部分,各產品線幅度不一,不過電源管理IC或其他使用八吋晶圓廠製程之產品,漲價幅度將較高,且自23日起開始生效新價格,在此之前已接單但尚未交付完的訂單,將個案討論漲價幅度。
群聯表示,已經竭盡所能吸收供應鏈漲價對所有客戶的影響,然而為確保後續供應充足,接受各半導體晶圓廠封裝廠與各項原物料價格上漲已是難免,請貴客戶提早預估年度需求以確保供應無虞。
群聯3月合併營收為51.73億元、月成長41.5%,創下單月歷史次高,累計2021年第一季合併營收達128.88億元、年增0.2%。法人推估,群聯本次漲價幅度至少兩成以上,部分原先較低單價產品漲價幅度甚至已經達到五成,由於群聯2021年以來已二度調漲報價,預期第二季營收可望挑戰歷史新高。

新聞日期:2021/04/22  | 新聞來源:經濟日報/聯合報

芯片擴產大戰 未來恐產量過剩

綜合報導

英特爾大陸區總裁楊旭:明年供應仍緊張 後續需求跟不上 就會出現缺口
英特爾公司全球副總裁、中國區總裁楊旭在博鰲亞洲論壇2021年會期間受訪表示,業內預期到2022年底芯片(晶片)供應還會很緊張。但如果後續一下子產能太多了,需求跟不上,疫情刺激下高漲的數字經濟放緩的話,中間就會出現一個缺口,那就會產生過剩問題。
一邊「芯片荒」已導致全球多家車企選擇減產或停工,而另一邊,英特爾、台積電、SK海力士、中芯國際等的全球半導體巨頭巨額增資,掀起「芯片擴產大戰」,芯片短缺是否會走向芯片過剩?楊旭作上述回應。
楊旭表示,目前芯片短缺問題最嚴重的是在工業控制類芯片,比如汽車領域運用的,因為總量很大,產品類別非常多,而且互相之間不能兼容,碎片化太嚴重。現在一輛汽車要大約100多顆芯片,如果是全電子控制的汽車,還會更多。一旦一個環節停工,就會嚴重影響後續芯片的產能。此外,疫情爆發後,全球數字經濟爆發式增長,這也推動了對芯片等需求的大幅上漲。
楊旭稱,對芯片的後續情況,需研究產業規律,對各種電子產品、電腦、數據中心的設備需求量進行估計。
對於中美關係,楊旭指出,有人認為中美問題是一種「取代」關係,但是產業界認識到,兩者不是取代關係而是並駕齊驅的,最起碼未來一段時間是互補的。
楊旭認為,經過幾十年發展,大陸經濟的規模、體量、創新能力、產業鏈、供應鏈、消費能力等都達到領先水平。「這個時代可能一台發動機已經拉不動了,世界經濟會進入一個雙引擎發動的時代」。
對於全球供應鏈的重組,楊旭認為,必須符合產業規律。製造供應鏈最大的特徵是永遠去成本最低的地方,如果沒有成本優勢,只是通過政府激勵等方式來轉移全球供應鏈,是很難維持的。
此外,消費市場對供應鏈的布局也很關鍵。目前,全世界最大的單一國家消費市場是中國大陸和美國。企業固然可選擇與中國脫鉤,但「產品賣到哪裡去?」如消費沒可替換市場,製造要用幾倍以上的成本重複投資,還需要時間去完善設施、培養技能工人,這是很難的。
【2021-04-22 聯合報 B2 兩岸動態】

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