產業新訊

新聞日期:2021/04/22  | 新聞來源:工商時報

張忠謀:下個護國神山難找

台灣半導體優勢得來不易,政府、社會及台積電都要努力守住
台北報導
台積電創辦人張忠謀21日表示,半導體是台灣第一個在世界競爭裡得到相當優勢的行業,這優勢得來不易,守住也不易,因此他呼籲政府、社會、及台積電都要努力守住,而且「要找到下一個護國神山很難」。
再者,張忠謀認為,中國現在還不是對手,半導體製造落後台積電五年以上,三星則成為台積電的強勁對手。
陸半導體製造 落後五年以上
張忠謀表示,尋找台灣下一個護國神山並不容易,假如護國神山的定義包括了對全世界重要、且又有高市場占有率的行業,其次是要有創新產品或商業模式,以及多年經營及努力,現在要在台灣找到能滿足這些條件的下一個護國神山確實很難。
對張忠謀的說法,經濟部回應表示,半導體產業成果,的確是長期努力的成果,包括台灣整體環境、技術、人才及水電等支持下,業者與政府共同努力,鞏固並深化台灣在全球半導體版圖關鍵地位,未來政府仍會持續與產業緊密合作,維持台灣半導體產業技術優勢及國際競爭力。
經部:發展特色護國群山
經濟部也認為,「護國群山」不必每座都像玉山是最高峰,而是各有特色與優勢,讓台灣成為國際供應鏈不可或缺的關鍵一員,因此政府要切入5G、電動車、AI等各項新興產業應用發展,鼓勵並支持產業技術不斷創新,帶動相關產業鏈蓬勃發展。
張忠謀說,從飛彈導航相關的國防、工商業都應用到的電腦、到日常生活的手機等,都需要半導體,尤其疫情加速全球數位轉型,更凸顯半導體的重要性。目前在已開發世界約25億人口,幾乎每個人生活或工作上都會用到台積電製造的半導體產品。
對於晶圓製造地緣政治的競爭,張忠謀表示,中國經過過去20年政府數百億美元補貼後,半導體製造仍落後台積電5年以上,邏輯半導體設計落後美國及台灣1~2年,所以中國現在還不是對手。但反觀三星,因韓國在晶圓製造方面優勢與台灣相近,使三星成為台積電的強勁對手。
張忠謀表示,要成為世界企業,專業經理人是比較好的模式。台積電的成功是12萬台積電之前與現在員工的努力,30多年下來,政府與社會的支持也是,希望各界繼續支持台積電在台灣。
雖然台積電已宣布赴美設廠,美國總統拜登也強調美國製造優先政策,但張忠謀表示,美國製造業幾十年前就不紅了,因此有相當多人投入研發、金融業、創投或是行銷等領域,這些都比製造業吃香,再加上美國的工程師敬業程度不如台灣,言下之意對台灣的製造業充滿信心。
張忠謀表示,台灣在晶圓製造具有三大競爭優勢。一是在人才面,台灣擁有大量優秀敬業的工程師,這是美國比不上的,還有技工、作業員都願意投入晶圓製造。二是經理人都是台灣人,在台灣一流,不過去國外就未必是一流。三是高鐵與高速公路交通方便,適合大規模製造業的人員調動,像台積電在竹科、中科、南科的三個製造中心,逾千名工程師都不必搬家就可北中南展開調動。而這些優勢正是打造台積電成為護國神山的必要條件。

新聞日期:2021/04/21  | 新聞來源:工商時報

砸3,000億 南亞科蓋新DRAM廠

規劃建置極紫外光(EUV)微影生產線,預估2024年開始第一階段量產。
台北報導
DRAM廠南亞科董事長吳嘉昭與新北市市長侯友宜20日共同宣布,南亞科規劃於新北市泰山區南林科技園區,投資興建一座雙層無塵室12吋DRAM廠,總投資金額達新台幣3,000億元。此座廠房將採用南亞科自主研發10奈米製程技術生產DRAM,同時規劃建置極紫外光(EUV)微影生產技術。
台塑集團總裁王文淵及經濟部工業局局長呂正華到場力挺,說明台塑集團及政府全力支持新DRAM廠投資計畫。
南亞科新廠月產能預估將達4.5萬片,總投資金額達新台幣3,000億元,預期可直接提供2,000個優質工作機會,並間接創造產業鏈數千個就業機會。新DRAM廠預估以7年分三階段完成投資,第一階段將建置月產能1.5萬片生產線並導入第二代10奈米製程量產DDR5或LPDDR5,預計2021年底動工,2023年底完工,2024年開始第一階段量產。
吳嘉昭表示,DRAM是所有電子產品智慧化的關鍵元件,是半導體產業極為重要的一環。因應全球記憶體市場成長趨勢,此次南亞科投資興建先進晶圓廠,提升國際競爭力,台塑企業將全力支持,以具體行動增加高經濟產值與優質工作機會。同時,南亞科長期經營穩健且財務健全,已實現DRAM技術自主里程碑,未來將持續創新研發,以邁向企業永續為目標。
南亞科總經理李培瑛表示,這是南亞科4年多來再度展開新廠投資計畫,南亞科在全球DRAM市場占有率約3%,建新廠並不是為了擴大市占率,主要是希望能提升競爭力,縮小與競爭同業的差距,同時也是基於公司長遠發展需求
李培瑛表示,DRAM應用相當多元,包括5G、人工智慧(AI)、自駕車與雲端等,DRAM市場需求每年穩定成長約15~20%,相關DRAM廠也都理性擴產,對南亞科來說,既有廠房空間已經不足,因此決定興建新12吋晶圓廠,量產第一階段將建立月產能1.5萬片生產線,並導入自主研發第二代10奈米製程,至於EUV技術開發將在第三代10奈米製程啟動。

新聞日期:2021/04/21  | 新聞來源:工商時報

聯發科奪Google處理器大單

台北報導
聯發科持續衝刺特殊應用晶片(ASIC)市場,目前已經順利攻入Google、亞馬遜等供應鏈,拿下Google新一代張力處理器(TPU)大單。供應鏈傳出,聯發科將以台積電7奈米製程搭配愛普DRAM及晶圓堆疊(WoW)封裝VHM技術在第四季開始擴大量產,替聯發科ASIC業務挹注業績成長。
供應鏈傳出,聯發科成功拿下Google新一代TPU大單,且將在台積電7奈米製程投片量產,預計將在第四季開始放量生產,並開始挹注業績,本次特別之處在於聯發科TPU將結合愛普DRAM及晶圓堆疊(WoW)封裝VHM技術,藉由DRAM取代CoWoS架構的SRAM及高頻寬記憶體(HBM),除了能藉此降低功耗,並大幅提升運算能力。
據了解,目前台積電的WoW晶圓製造能力已經達到3D系統整合單晶片(SoIC)封裝能力,過去在WoW晶圓製造大多應用在Sony的CIS晶片,除了聯發科本次的Google TPU訂單之外,另外將會應用在超微的伺服器CPU技術當中。
事實上,聯發科在ASIC市場表現正逐步向上成長,除了Google之外,在亞馬遜、思科等科技大廠亦成功搶下ASIC訂單,卡位進入資料中心、伺服器供應鏈當中,藉此挹注高毛利業績成長,且隨著後續5G加上人工智慧(AI)帶起的高速運算需求,資料中心、伺服器市場將更加廣大,聯發科出貨動能及接單客戶將有望再度提升,推動營運向上衝刺。
法人指出,聯發科ASIC業務自2018年起開始以伺服器Serdes晶片打入思科後,後續便順利搶下Google、亞馬遜等大客戶的多個專案,且當前更有新美系客戶與聯發科洽談新專案當中,最快有機會在2022年開花結果。
聯發科預計將在28日舉行季度法說會。法人看好,隨著聯發科第一季合併營收創下新高之後,單季獲利亦有望同創新高水準,在第二季工作天數恢復正常後,預期單季合併營收將可望穩居千億元關卡之上,且將挑戰改寫歷史新高。

新聞日期:2021/04/20  | 新聞來源:經濟日報

母公司日商勝高擬海外擴產 矽晶圓搶手 台勝科利多

【台北報導】
日經新聞報導,日本半導體矽晶圓大廠勝高(SUMCO)會長兼執行長橋本真幸接受專訪時表示,從業以來,沒遇到半導體晶片如此長時間短缺的情況,也使得勝高湧入超過產能的矽晶圓訂單,自身和客戶端(半導體廠商)沒庫存,因此考慮興建矽晶圓新工廠。

勝高和另一家日商信越半導體是全球前二大半導體矽晶圓廠,兩家公司市占在伯仲之間,有時勝高居冠,有時是信越第一。勝高在台灣有一重要子公司,即與台塑集團合資設立的台勝科。業界研判,勝高產能吃緊,台勝科將是勝高優先仰賴的海外生產據點,台勝科地位更顯重要。

日經指出,由於全球半導體晶片供應不足的問題嚴峻,半導體相關廠商紛紛動起來,以增加更多供應產能。橋本真幸受訪時透露,勝高正在評估綠地投資,也就是在國外興建新廠等方式,但他並未透露更多建廠細節。

法人解讀,若勝高確定興建新廠,應當是以目前主流的12吋矽晶圓為優先,不太可能是生產8吋或更小尺吋矽晶圓的廠區,而整體市況對於半導體矽晶圓廠如環球晶、台勝科與合晶等業者後續發展有利。

【2021-04-20/經濟日報/A6版/焦點】

新聞日期:2021/04/20  | 新聞來源:工商時報

南亞科砸千億 建12吋DRAM廠

今與新北市長共同宣布,將導入10奈米先進製程

台北報導
DRAM廠南亞科董事長吳嘉昭與新北市市長侯友宜將於20日共同宣布規模高達千億元的新投資案。據設備業者消息,南亞科將在新北市泰山區興建新的12吋DRAM廠,地點就選在南亞科泰山區12吋廠旁的大眾電腦用地,而台塑集團已同意南亞科新廠投資案。
業界預估,新廠若計畫建置3萬片月產能,並導入南亞科自行研發的10奈米世代先進DRAM製程量產,總投資金額將超過新台幣1,000億元。
由於DRAM市場供不應求且價格看漲,南亞科第一季合併營收季增20.0%達177.31億元,較去年同期成長23.0%,平均毛利率季增7.1個百分點達29.1%,營業利益季增逾1.3倍達30.27億元,較去年同期成長65.2%,稅後淨利季增逾1.9倍達27.05億元,較去年同期成長40.3%,每股淨利0.88元,而第一季底每股淨值已達51.0元。
南亞科認為,DRAM是邁向智慧世代的關鍵元件,智慧型手機、伺服器及資料中心是目前最大應用區塊,未來隨著5G及人工智慧(AI)的發展,及各種消費型智慧電子產品的發展,將持續帶動DRAM應用的多元化,以及增加DRAM使用量。
南亞科成功開發10奈米級DRAM製程技術,將可微縮至少三個世代,並用以發展DDR5及LPDDR5等下世代產品。
由於DRAM業界普遍預期,供不應求市況會延續到2022年,南亞科現有產能全線滿載,第二季位元出貨與第一季持平,但價格預估會有明顯上漲幅度。
南亞科自行開發的10奈米製程亦有不錯進展,第一代的10奈米級製程產品8Gb DDR4將於今年下半年開始送樣客戶,第二代10奈米級製程技術預計第三季導入試產,下世代DDR5預計今年下半年開始試產。
南亞科現有產能轉換成10奈米世代製程量產將造成產能自然的減損,而且未來DRAM先進製程將導入極紫外光(EUV)微影技術,南亞科因此計畫投資新12吋DRAM廠,除了導入10奈米製程量產DDR5以及LPDDR5等新一代產品,也將成為南亞科建置EUV技術DRAM生產線的重要據點。
南亞科將在新北市泰山區的現有晶圓廠旁再興建新廠,用地取得已獲得台塑集團支持,地點就選在南亞科泰山區12吋廠旁的大眾電腦用地。設備業者評估,南亞科新廠若要達到每月3萬片產能的經濟規模,且導入10奈米先進DRAM製程,預估總投資金額將超過新台幣1,000億元。南亞科表示投資細節將在20日由董事長吳嘉昭及新北市市長侯友宜共同宣布。

新聞日期:2021/04/19  | 新聞來源:工商時報

台積南科跳電 災情獲控制

總報廢片數量不到1萬片,法人預估受損金額約14億元

台北報導
由於南科當地企業承包商施工不慎挖斷電纜線,造成晶圓代工龍頭台積電(2330)的Fab 14B廠P7廠區發生跳電,雖然不斷電系統順利接上電力供給,但據設備業者消息,因當天停電時間長達8小時左右,因此16奈米有近千片晶圓報廢,40/45奈米也有數千片晶圓報廢,總報廢片數量不到1萬片,但其餘生產中且未報廢晶圓仍有良率偏低問題,法人預估受損金額約14億元。
台積電位於南科Fab 14B廠P7廠區14日傳出跳電事故,經查起因係因為啟碁在進行南科廠建廠工程時,不小心挖斷了台電161KV電纜造成。台積電聲明表示,南科Fab 14廠P7廠區因南科超高壓變電所電纜異常致使廠區停電,廠內同仁無安全疑慮亦無人員疏散,靠柴油發電機復電並與台電合作以全力恢復正常供電。實際影響待恢復正常供電後釐清。
根據半導體設備業者透露消息,此次跳電後台電積極搶修,但直至當天晚上7點左右才回復正常供電,停電時間約8小時左右。台積電因不斷電系統順利接上電力供給,所有機台系統都維持供電狀態,沒有造成全面性的停機,但停電時間拉長仍造成影響,其中40/45奈米製程報廢片數高達7,000片,16奈米製程也有近千片報廢,但總報廢片數不到1萬片。
設備業者指出,台積電Fab 14B廠P7廠區總產能約4萬片,主要是40/45奈米特殊製程生產線,及少數16/12奈米製程產能,主要是為索尼、豪威、安森美等生產CMOS影像感測器(CIS)或影像訊號處理器(ISP)。
根據集邦科技調查,台積電仍在評估需報廢及可重工製造的晶圓數量。據了解該廠區已於4月14日當天晚上7點半完全復電,雖然電路異常期間廠內DUPS(柴油不斷電系統)即時運作,但短暫停電及壓降仍造成部分設備異常當機,依據過往半導體工廠跳電事件經驗判斷,普遍需要2~7天進行設備重新校正。
集邦科技指出,受到跳電影響廠區終端產品影響主要為智慧型手機及汽車,首當其衝的產品為40/45奈米製程下的車用微控制器(MCU),以及CIS邏輯層晶片等,車用晶片客戶包含恩智浦及瑞薩。由於車用晶片至今仍嚴重缺貨,台積電跳電意外,集邦認為恐將使車用MCU短缺情形更為嚴重。

新聞日期:2021/04/16  | 新聞來源:經濟日報

延攬外國人才 鬆綁

【台北報導】
為滿足我國半導體等各產業人才需求,政院昨(15)日拍板《外國專業人才延攬及僱用法》(攬才專法)修正,要透過放寬工作條件、鬆綁申請永久居留規定、優化租稅及社會保障權益,再搭配「創新條例」成立半導體研究學院,要達成加強國際攬才、國內育才雙效。

行政院加強國際攬才,昨日於院會通過國發會擬具的「攬才專法」修正草案;若一切順利,盼本會期能在立院完成三讀。

「攬才專法」修正有三大重點,第一為放寬工作條件,如放寬教育部核定招收外國人才子女專班,得聘僱外國學科教師。

第二,鬆綁申請永久居留規定,例如將外國特定專業人才申請永久居留期間,由五年縮短為三年,或有關人才在我國取得碩博士學位者,得折抵申請永久居留連續居留期間一至二年。

第三,優化租稅及社會保障權益:例如將外國特定專業人才租稅優惠年限,從三年延長至五年;此外,為完備國際優秀人才健保需求,放寬外國特定專業及外國高級專業人才屬雇主或自營業主,其本人及依親親屬納入健保免六個月等待期。

此外,目前正待排入立法院會三讀的「創新條例」,是透過產學合作,由頂尖研究大學與研究領先企業攜手,以鬆綁法規的「沙盒專法」形式設立半導體等研究學院,為國家重點領域產業,培養碩博士級高階人才。

【2021-04-16/經濟日報/A4版/焦點】

新聞日期:2021/04/16  | 新聞來源:工商時報

政院拍板 三箭擴半導體優勢

台北報導

繼美中歐盟投入半導體研發、晶片製造後,行政院會15日拍板將從製造、人才、技術與資源三方向突圍,穩固國際戰略地位,擴大既有優勢。其中,擴大晶圓製造競爭優勢,將投入270億元,更新竹科第三至五期標準廠房,創造年產值411.82億元;協助廠商提前布局12吋晶圓製造的利基設備,在2030年前,能生產小於1奈米之尺度半導體。
確保半導體人才供應,由企業、大學共同設立三至五所半導體研發中心,挑選一至二所大學新設國家重點領域研究學院。此外,推動高雄半導體材料專區,並結合台積電、日月光、華邦、穩懋等半導體廠,2030年建立南部半導體材料S形廊帶。行政院科技會報辦公室產業創新組主任王英裕指出,將協助半導體產業領先全球突破1奈米技術節點,穩固國際戰略地位,尺度半導體是0.1奈米。
美中科技戰日趨激烈,大陸投入第三代半導體研發,美國以500億美元扶植晶片製造業,歐盟計畫2030年搶進全球20%的先進晶片生產,穩固台灣在全球半導體產業的戰略地位,行政院會15日核定「美中科技戰下台灣半導體前瞻科研及人才布局」報告,從擴大代工製造競爭優勢、確保半導體人才供應、掌握戰略技術與資源三方向,維持台灣在半導體供應鏈優勢。
擴大晶圓製造競爭優勢,行政院科技會報辦公室表示,將持續壯大串聯竹科、中科、南科西部矽谷帶的半導體產業聚落,2021年至2035年投入272.6億元,更新竹科第三至五期9棟標準廠房,整個立體化達到六倍面積,可增加就業人口5,848人,創造年產值411.82億元。
確保半導體人才供應,設立三至五所半導體研發中心,一至二所半導體學院,擴增大學重點領域學士班10%、碩博士班15%名額。今年第三季起,每年新增1萬名半導體相關系所人才培育。王英裕指出,半導體研發中心是從企業和科技部合作的研究計畫中,挑選成立研發中心;半導體學院則是由企業和國發基金共同出資成立。

新聞日期:2021/04/16  | 新聞來源:工商時報

台積法說報喜 今年營收看增20%

總裁魏哲家預告高成長;第二季營收可望再創新高

台北報導
台積電第一季合併營收達創新高,每股淨利5.39元也優於預期,第二季受惠於5G及HPC晶圓代工需求維持高檔,營收可望續創新高。總裁魏哲家15日法說更釋出樂觀訊息,估2021年美元營收將可望成長約20%。
台積電展望維持樂觀,半導體產能將維持吃緊情況,預估今年不含記憶體的全球半導體市場年成長率上修至12%,晶圓代工市場年成長率上修至16%,台積電有信心能夠高於產業平均成長幅度,上次法說會時原本估計2021年美元營收將成長15%,15日法說則將此目標再往上修、達到20%的水準。
台積電第一季合併營收3,624.1億元、季增0.2%,與去年同期相較成長16.7%,續創季度營收歷史新高。由於5奈米先進製程量產初期良率提升階段及新台幣兌美元匯率升值,平均毛利率季減1.6個百分點達52.4%,與去年同期相較提升0.6個百分點,歸屬母公司稅後淨利季減2.2%達1,396.90億元,與去年同期相較成長19.4%,為季度獲利歷史次高,每股淨利5.39元、優於預期。
台積電預估,第二季美元營收介於129~132億美元之間,與上季相較約成長1%,在預估新台幣兌美元匯率28.4元情況下,新台幣營收介於3,663.60~3,748.80億元之間,與上季相較成長1.1~3.4%,續創季度營收歷史新高。
由於5奈米大規模量產初期階段及產能吃緊影響成本降低速度,預估第二季毛利率介於49.5~51.5%之間,營業利益率介於38.5~40.5%之間。
台積電總裁魏哲家說,在5G及HPC相關應用未來幾年的產業結構大趨勢下,台積電進入一個較高的成長區間,所以高資本支出是必要的,台積電可掌握未來成長機會,並讓客戶取得所需產能及維持成長動能,因此未來3年將投入1,000億美元在研發及擴產,今年資本支出則提升到300億美元。
法人對於台積電擴大投資、認為後續恐有產能過剩疑慮,但魏哲家表示,與3個月前相較,包括行動通訊、HPC運算、車用電子、物聯網等四大平台均出現成長,而且獲得某大客戶的承諾將採用台積電先進製程量產,中長期在5奈米及3奈米等先進製程維持高市占率。法人指出,應是指英特爾將中央處理器(CPU)委由台積電代工一事。
魏哲家表示,台積電IC設計客戶庫存在去年第四季以來維持高檔但仍屬健康,因為疫情以及總體經濟不確定性因素仍存在,客戶及供應鏈提高安全庫存情況會延續一段時間。

新聞日期:2021/04/15  | 新聞來源:經濟日報/聯合報

美中科技戰 政院:提前布局12吋設備投產

【台北報導】
台灣半導體產業在國際間日趨重要,行政院科技會報辦公室今天將在行政院會提報「美中科技戰下台灣半導體前瞻科研及人才布局」;未來台灣要擴大晶圓製造競爭優勢,可透過產學研三方合作,在企業與大學共同設立半導體研發中心,提前布局十二吋晶圓設備投產等,在美中科技戰中超前布局。

據了解,鑑於台灣晶圓製造居全球領先地位,蔡政府相當重視半導體產業的未來發展;在行政院指示下,政院科技會報辦公室今將於行政院會提報「美中科技戰下台灣半導體前瞻科研及人才布局」。

科會辦指出,半導體產業是國際競合主戰場,從材料、設備、技術、晶片、以及產能都已成國際競合焦點;台灣晶圓製造全球市占已超過七成,要維持供應鏈優勢有三大關鍵議題,分別為擴大晶圓製造競爭優勢、確保半導體人才供應、掌握戰略技術與資源等。

【2021-04-15/聯合報/A2版/焦點】

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