產業新訊

新聞日期:2021/04/19  | 新聞來源:工商時報

台積南科跳電 災情獲控制

總報廢片數量不到1萬片,法人預估受損金額約14億元

台北報導
由於南科當地企業承包商施工不慎挖斷電纜線,造成晶圓代工龍頭台積電(2330)的Fab 14B廠P7廠區發生跳電,雖然不斷電系統順利接上電力供給,但據設備業者消息,因當天停電時間長達8小時左右,因此16奈米有近千片晶圓報廢,40/45奈米也有數千片晶圓報廢,總報廢片數量不到1萬片,但其餘生產中且未報廢晶圓仍有良率偏低問題,法人預估受損金額約14億元。
台積電位於南科Fab 14B廠P7廠區14日傳出跳電事故,經查起因係因為啟碁在進行南科廠建廠工程時,不小心挖斷了台電161KV電纜造成。台積電聲明表示,南科Fab 14廠P7廠區因南科超高壓變電所電纜異常致使廠區停電,廠內同仁無安全疑慮亦無人員疏散,靠柴油發電機復電並與台電合作以全力恢復正常供電。實際影響待恢復正常供電後釐清。
根據半導體設備業者透露消息,此次跳電後台電積極搶修,但直至當天晚上7點左右才回復正常供電,停電時間約8小時左右。台積電因不斷電系統順利接上電力供給,所有機台系統都維持供電狀態,沒有造成全面性的停機,但停電時間拉長仍造成影響,其中40/45奈米製程報廢片數高達7,000片,16奈米製程也有近千片報廢,但總報廢片數不到1萬片。
設備業者指出,台積電Fab 14B廠P7廠區總產能約4萬片,主要是40/45奈米特殊製程生產線,及少數16/12奈米製程產能,主要是為索尼、豪威、安森美等生產CMOS影像感測器(CIS)或影像訊號處理器(ISP)。
根據集邦科技調查,台積電仍在評估需報廢及可重工製造的晶圓數量。據了解該廠區已於4月14日當天晚上7點半完全復電,雖然電路異常期間廠內DUPS(柴油不斷電系統)即時運作,但短暫停電及壓降仍造成部分設備異常當機,依據過往半導體工廠跳電事件經驗判斷,普遍需要2~7天進行設備重新校正。
集邦科技指出,受到跳電影響廠區終端產品影響主要為智慧型手機及汽車,首當其衝的產品為40/45奈米製程下的車用微控制器(MCU),以及CIS邏輯層晶片等,車用晶片客戶包含恩智浦及瑞薩。由於車用晶片至今仍嚴重缺貨,台積電跳電意外,集邦認為恐將使車用MCU短缺情形更為嚴重。

新聞日期:2021/04/16  | 新聞來源:工商時報

政院拍板 三箭擴半導體優勢

台北報導

繼美中歐盟投入半導體研發、晶片製造後,行政院會15日拍板將從製造、人才、技術與資源三方向突圍,穩固國際戰略地位,擴大既有優勢。其中,擴大晶圓製造競爭優勢,將投入270億元,更新竹科第三至五期標準廠房,創造年產值411.82億元;協助廠商提前布局12吋晶圓製造的利基設備,在2030年前,能生產小於1奈米之尺度半導體。
確保半導體人才供應,由企業、大學共同設立三至五所半導體研發中心,挑選一至二所大學新設國家重點領域研究學院。此外,推動高雄半導體材料專區,並結合台積電、日月光、華邦、穩懋等半導體廠,2030年建立南部半導體材料S形廊帶。行政院科技會報辦公室產業創新組主任王英裕指出,將協助半導體產業領先全球突破1奈米技術節點,穩固國際戰略地位,尺度半導體是0.1奈米。
美中科技戰日趨激烈,大陸投入第三代半導體研發,美國以500億美元扶植晶片製造業,歐盟計畫2030年搶進全球20%的先進晶片生產,穩固台灣在全球半導體產業的戰略地位,行政院會15日核定「美中科技戰下台灣半導體前瞻科研及人才布局」報告,從擴大代工製造競爭優勢、確保半導體人才供應、掌握戰略技術與資源三方向,維持台灣在半導體供應鏈優勢。
擴大晶圓製造競爭優勢,行政院科技會報辦公室表示,將持續壯大串聯竹科、中科、南科西部矽谷帶的半導體產業聚落,2021年至2035年投入272.6億元,更新竹科第三至五期9棟標準廠房,整個立體化達到六倍面積,可增加就業人口5,848人,創造年產值411.82億元。
確保半導體人才供應,設立三至五所半導體研發中心,一至二所半導體學院,擴增大學重點領域學士班10%、碩博士班15%名額。今年第三季起,每年新增1萬名半導體相關系所人才培育。王英裕指出,半導體研發中心是從企業和科技部合作的研究計畫中,挑選成立研發中心;半導體學院則是由企業和國發基金共同出資成立。

新聞日期:2021/04/16  | 新聞來源:工商時報

台積法說報喜 今年營收看增20%

總裁魏哲家預告高成長;第二季營收可望再創新高

台北報導
台積電第一季合併營收達創新高,每股淨利5.39元也優於預期,第二季受惠於5G及HPC晶圓代工需求維持高檔,營收可望續創新高。總裁魏哲家15日法說更釋出樂觀訊息,估2021年美元營收將可望成長約20%。
台積電展望維持樂觀,半導體產能將維持吃緊情況,預估今年不含記憶體的全球半導體市場年成長率上修至12%,晶圓代工市場年成長率上修至16%,台積電有信心能夠高於產業平均成長幅度,上次法說會時原本估計2021年美元營收將成長15%,15日法說則將此目標再往上修、達到20%的水準。
台積電第一季合併營收3,624.1億元、季增0.2%,與去年同期相較成長16.7%,續創季度營收歷史新高。由於5奈米先進製程量產初期良率提升階段及新台幣兌美元匯率升值,平均毛利率季減1.6個百分點達52.4%,與去年同期相較提升0.6個百分點,歸屬母公司稅後淨利季減2.2%達1,396.90億元,與去年同期相較成長19.4%,為季度獲利歷史次高,每股淨利5.39元、優於預期。
台積電預估,第二季美元營收介於129~132億美元之間,與上季相較約成長1%,在預估新台幣兌美元匯率28.4元情況下,新台幣營收介於3,663.60~3,748.80億元之間,與上季相較成長1.1~3.4%,續創季度營收歷史新高。
由於5奈米大規模量產初期階段及產能吃緊影響成本降低速度,預估第二季毛利率介於49.5~51.5%之間,營業利益率介於38.5~40.5%之間。
台積電總裁魏哲家說,在5G及HPC相關應用未來幾年的產業結構大趨勢下,台積電進入一個較高的成長區間,所以高資本支出是必要的,台積電可掌握未來成長機會,並讓客戶取得所需產能及維持成長動能,因此未來3年將投入1,000億美元在研發及擴產,今年資本支出則提升到300億美元。
法人對於台積電擴大投資、認為後續恐有產能過剩疑慮,但魏哲家表示,與3個月前相較,包括行動通訊、HPC運算、車用電子、物聯網等四大平台均出現成長,而且獲得某大客戶的承諾將採用台積電先進製程量產,中長期在5奈米及3奈米等先進製程維持高市占率。法人指出,應是指英特爾將中央處理器(CPU)委由台積電代工一事。
魏哲家表示,台積電IC設計客戶庫存在去年第四季以來維持高檔但仍屬健康,因為疫情以及總體經濟不確定性因素仍存在,客戶及供應鏈提高安全庫存情況會延續一段時間。

新聞日期:2021/04/15  | 新聞來源:工商時報

台灣將稱霸半導體設備市場

SEMI表示,今年全球規模有望突破800億美元,續挑戰新高
台北報導
根據國際半導體產業協會(SEMI)最新統計,2020年全球半導體製造設備市場大幅成長19%,銷售總額由2019年的597.5億美元攀至2020年的711.9億美元,並創下歷史新高紀錄。今年受惠於全球半導體廠大舉拉高資本支出並擴大投資,業界預估2021年全球半導體製造設備市場將挑戰800億美元續創新高,SEMI預期台灣今年將重回全球最大半導體設備市場。
SEMI認為在半導體產能嚴重供不應求,且業者大動作投資擴產的情況下,未來幾年將是半導體設備市場的超級循環周期(super cycle)。法人表示,包括極紫外光(EUV)光罩載具供應商家登、廠務工程及EUV設備模組代工廠帆宣、廠務工程業者漢唐及信紘科、封裝及濕製程設備廠弘塑、蝕刻及薄膜設備代工廠京鼎等資本支出概念股將直接受惠,而且疫情將讓台積電加快採用在地供應鏈,資本支出概念股營運一路看旺到明年。
根據SEMI統計,中國首次成為半導體設備年度銷售金額最大市場,銷售額年增39%達187.2億美元。台灣則以171.5億美元市場規模緊追在後並位居第二,銷售額在2019年大幅增長後,2020年約略持平。韓國大幅成長61%達160.8億美元,繼續位居第三大市場。日本和歐洲兩大地區走出2019年頹勢持續復甦,年度支出各有21%及16%的增長。北美則是連3年正成長後,2020年銷售首度出現下滑20%達65.3億美元。
SEMI表示,2020年全球晶圓製程設備銷售額上升19%,其他前段設備銷售額則有4%的小幅增長。封裝設備在各地區均出現強勁增長的推波助瀾下,2020年市場躍升幅度達34%,測試設備總銷售也有20%的成長。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,展望2021年,隨著許多半導體製造商在今年初陸續發布的新計畫持續強化投資,看好全球半導體設備市場將在未來持續創下新高。新冠肺炎疫情帶動數位轉型持續加速,曹世綸看好5G、資料中心、人工智慧(AI)及高效能運算(HPC)等應用,將持續為半導體產業注入成長動能。業界預估,全球半導體設備市場2021年有機會加速成長並突破800億美元,再創歷史新高紀錄,且因為台積電資本支出創下新高,SEMI預期台灣今年將重回全球最大半導體設備市場。

新聞日期:2021/04/14  | 新聞來源:工商時報

劉德音:美國廠投資會成功

白宮半導體峰會登場,台積電董事長親自與會
台北報導
白宮在美國時間12日召開半導體與供應鏈執行長視訊高峰會,開場由美國總統拜登(Joe Biden)發表公開演說。拜登表示,此次與來自世界各地的科技業或製造業領袖齊聚,目的是要討論如何強化美國國內半導體產業,保護美國供應鏈,同時如何解決晶片缺貨問題,而他的半導體投資計畫擁有美國跨黨派強力支持。
台積電董事長劉德音參加峰會後回應指出,對台積電而言,國外直接投資能夠強化經濟競爭力,創造在地就業機會,提升個人收入,進一步拓寬經濟的發展,助力當地公司成長並支持創新。台積電有信心,在亞利桑那州鳳凰城即將興建的5奈米先進晶圓廠計畫,也是美國史上最大的國外直接投資案之一,在與美國政府跨黨派的合作下將會成功。
此次高峰會由白宮國安顧問蘇利文(Jake Sullivan)、白宮經濟顧問狄斯(Brian Deese)、美國商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)共同主持。白宮此次共邀請全球19家企業高層參加此次高峰會,參加此次會議的半導體廠包括台積電、英特爾、美光、三星、格芯(GlobalFoundries)、恩智浦等,其中台積電由董事長劉德音親自與會。
至於受到晶片缺貨而被迫減產或停工的車廠包括美國通用汽車、福特汽車、汽車集團Stellantis等高層執行長也均透過視訊參與會議,其餘與會科技大廠包括戴爾、惠普、Google等。
拜登表示,他收到來自美國共和黨及民主黨的23位參議員、42位眾議員來信支持晶片美國製造法案(CHIPS for America Act),而信中提及中國官方大舉主導及投資半導體供應鏈,挹注龐大資金進行研發及擴產以達到目的。中國與世界其他國家都沒在等,美國也沒有理由等待。美國目前投資大筆資金在半導體等領域,在國會提出美國未來的跨世代投資,希望獲得此次與會的企業全力支持。
拜登針對近期提出規模約2.3兆美元的美國就業計畫(American Jobs Plan),指出該計畫是重振美國製造業、保護國內供應鏈工作的一部分,而計畫重點是要投資基礎建設,但不是20世紀的基礎建設,而是21世紀全新的基礎建設,而且要建立美國國內供應鏈,抓住未來商機且不再需要受制於他國。
拜登呼籲國會根據獲跨黨派支持的晶片美國製造法案,對半導體製造與研發挹注500億美元資金,並另外投資500億美元,在商務部底下成立新辦公室,監控國內產業生產能力與資金投資,以支持關鍵產品製造。

新聞日期:2021/04/13  | 新聞來源:2021/04/01

「第16屆盛群盃 HOLTEK MCU 創意大賽」正式開跑

「第16屆盛群盃 HOLTEK MCU 創意大賽」正式開跑


「第16屆盛群盃 HOLTEK MCU 創意大賽」正式開跑

 

 

報名日期:2021/4/1 至5/31 止

競賽日期/地點:202111/20 (六) 南臺科技大學

競賽辦法:使用HOLTEK MCU進項創意開發應用

參賽對象:國內大專院校在學生(含全職研究生、應屆畢業生、在臺修業之外籍留學生/交換生)

競賽組別:A. 創意產品設計組 / B. 32-bit MCU應用組 / C. 8-bit MCU應用組

會內競賽:機器人設計大賽

競賽獎勵:各組頒發獎金與獎狀、人次儲備及就業機會

洽詢方式:E-mail:Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它 / TEL:(03)563-1999#1232 陳小姐

 

詳細資訊請下載附件

 

新聞日期:2021/04/13  | 新聞來源:工商時報

聯發科 3月、Q1營收超預期

3月401.47億、首季1,080.33億,雙破紀錄,法人看好Q2更旺

台北報導
聯發科公告3月合併營收達401.47億元,創下單月歷史新高,同時推動第一季合併營收年成長77.5%至1,080.33億元,不僅改寫新高表現,更飛越原先財測門檻。法人看好,隨著聯發科第二季搶下更多高通訂單,5G智慧手機晶片出貨將更加暢旺,營運有機會再締新猷。
聯發科3月合併營收401.47億元、月增23.3%、年成長75.9%,累計2021年第一季合併營收為1,080.33億元、季增12.1%,相較2020年同期明顯成長77.5%,寫下單月及單季合併營收同創新高,且第一季合併營收更超越先前公司公告的964~1,041億元財測區間。
■首季獲利 有望倍數成長
針對營收成長,聯發科指出,主要產品線如智慧型手機、物聯網與電視晶片出貨皆同步成長。法人表示,聯發科第一季受惠於天璣系列5G智慧手機晶片出貨暢旺,加上4G/3G智慧手機晶片需求持續強勢,加上WiFi及電源管理IC等成長型產品亦有亮眼表現,因此使第一季合併營收改寫新高水準,且稅後淨利將有機會相較2020年同期倍數成長,並且寫下歷史新高。
據了解,由於5G智慧手機市場需求在2021年可望超過5億支以上水準,扣除掉蘋果大約20%左右的市占率後,仍有至少約4億支的非蘋陣營規模,高通、聯發科等兩大手機晶片廠都想搶下這塊市場大餅。
■供貨無虞 大搶高通訂單
其中,聯發科由於有台積電、力積電等晶圓代工大廠,以及日月光投控、京元電等封測廠全力支援,因此5G/4G智慧手機晶片供貨相對高通無虞。供應鏈預期,隨著工作天數恢復正常,加上高通產能受限,因此聯發科第二季5G手機晶片將有望更上一層樓,推動單季合併營收繼續成長雙位數水準,再度改寫新高可期。
不過,在三星德州奧斯汀廠遭逢大雪停工後,使高通搭配5G手機晶片一同出貨的射頻IC出貨受阻,加上三星先進製程良率低於台積電,因此在當前訂單大量湧入之時,高通出貨自然無法因應客戶需求,聯發科也趁勢搶下轉單潮,最快有機會在下半年開始大舉發酵。

新聞日期:2021/04/12  | 新聞來源:工商時報

DRAM續揚 南亞科Q2旺上加旺

Q1營收177.31億、稅後淨利27.05億,較上一季大幅成長近二倍

台北報導
DRAM廠南亞科(2408)9日舉行法說會,總經理李培瑛表示,在供給成長有限,加上需求持續上揚同時,預期第二季DRAM報價可望持續上揚,看好南亞科本季營運績效可望優於第一季水準,且記憶體供給緊張有機會延續到2021年底。
南亞科公告第一季自結財報,單季合併營收為177.31億元、季成長20%,毛利率29.1%、季成長7.1個百分點,稅後淨利27.05億元,相較2020年第四季大幅成長192.7%。
回顧南亞科第一季營運概況,李培瑛表示,由於單月及單季產品報價皆同步上漲,因此使毛利率明顯看增,帶動獲利成長。
針對第二季展望,李培瑛認為,舉凡PC、數位電視、5G、機上盒、遊戲機及車用等終端產品需求都持續升溫,加上伺服器恢復成長動能,在所有應用都出現不錯成長動能帶動下,讓市況需求供不應求。
至於供給端部分,李培瑛表示,目前供應鏈庫存水位仍偏低,加上2021年上半年供給成長有限,有機會帶動記憶體市況一路維持供給吃緊狀況到年底,因此對於記憶體市況可望抱持樂觀態度看待。
產品端部分,李培瑛指出,由於大廠產能移轉效應下,使DDR3記憶體呈現較為缺貨狀況,DDR4部分,產品價格亦開始呈現漲勢。供應鏈指出,由於三星、SK海力士及美光等三大DRAM廠,自2020年下半年開始將資源投入製程微縮,同時又減少利基型DRAM供給,使DDR3供給緊缺。
從價格面來分析,李培瑛表示,2020年第四季DRAM報價雖然呈現季減狀況,但事實上自2020年10月起報價就開始上漲,且進入2021年第一季後,單季及單月報價就開始顯著升溫,且綜合上述因素,預期第二季單月及單季價格仍有機會持續成長,其中伺服器DRAM報價漲幅就可望達到一成水準,顯示DRAM市況開始明顯升溫。
因此整體來看,李培瑛看好,南亞科在這波趨勢帶動下,第二季營運將可望繳出優於第一季水準。法人指出,目前終端需求拉貨力道皆相當旺盛,且追加訂單力道十分強勁,這股力道至少有機會旺到第三季,記憶體市況亦然,預期南亞科第二季合併營收有機會力拚季增雙位數成長水準。

新聞日期:2021/04/12  | 新聞來源:工商時報

台積3月、Q1業績雙新高

蘋果A15處理器可望提前量產,Q2挑戰與Q1持平

台北報導
權王台積電再顯神威,3月合併營收為1,291.27億元、第一季合併營收3,624.10億元,寫下單月、單季同締新猷的優異表現。法人指出,由於蘋果A15處理器可望提前在第二季進入量產,有助台積電第二季合併營收挑戰與第一季持平。
台積電9日公告3月合併營收為1,291.27億元,月增21.2%、年增13.7%,累計第一季合併營收為3,624.10億元,季增0.2%、年增16.7%,單月及單季同創新高,並落在台積電先前預期的3,549.65~3,633.5億元的財測區間當中。
法人指出,台積電第一季營運再創高峰,主要是受惠蘋果A14處理器及聯發科天璣系列5G手機晶片下單力道強勁,加上超微(AMD)、輝達(NVIDIA)及賽靈思(Xilinx)等大客戶持續追加訂單。
由於5G智慧手機需求逐步增強,智慧手機晶片廠及各大研調機構皆同步看好今年5G智慧手機滲透率,可望較去年倍數成長至超過5億支,因此讓蘋果、聯發科及高通等智慧手機晶片廠,對台積下單力道可望逐季走高。
不僅如此,進入第二季後,按照往例本季一向都是蘋果進入庫存調整的傳統淡季,不過由於晶圓代工產能全面吃緊,因此供應鏈傳出,蘋果將在6月提前開始量產A15處理器,可望促使台積電在第二季中下旬就逐步拉高加強版5奈米製程的晶圓出貨量,帶動單季合併營收繳出優於過往成績。
因此法人預期,在5奈米製程有望提前拉高產能利用率,加上7奈米以下製程接單全數滿載效應下,台積電第二季合併營收挑戰與第一季持平,且第三季後旺季效應依舊可期。
台積電預計4月15日舉行線上法說會,除了將釋出第二季營運展望之外,法人料將關注5奈米製程在2021年業績貢獻幅度、3奈米量產進度,以及海外設廠布局進展等等。
此外,世界先進9日同步公告3月合併營收達35.84億元、月增27.3%、年增24.6%,創下單月歷史新高,累計第一季合併營收為78.44億元、年成長17.0%。

新聞日期:2021/04/09  | 新聞來源:工商時報

聯詠首季旺 Q2更旺 3月、Q1營收同創新高

台北報導

驅動IC大廠聯詠3月合併營收達95.29億元,推動第一季合併營收季增17.4%至263.67億元,寫下單月及單季營收同創新高表現。法人表示,隨著驅動IC第二季漲價效益持續浮現,聯詠營運將可望挑戰季增雙位數水準,業績表現將更上一層樓。
聯詠公告3月合併營收達95.29億元,月增9.3%,較去年同期更成長64.0%;累計第一季合併營收達263.67億元,季增17.4%、年成長56.1%;單月及單季合併營收同創新高表現。
法人指出,第一季雖然為IC設計業傳統淡季,不過在晶圓代工、封測產業產能吃緊效應下,加上市場需求暢旺,客戶擔心面臨缺貨斷料危機,因此加大下單力道,聯詠便受惠於這波趨勢,加大出貨動能。
不僅如此,在晶圓代工、封測產能供給吃緊下,使驅動IC投片量產成本在去年底被製造端調漲報價,聯詠由於接單動能強勁,加上成本上升,因此陸續向客戶反映成本上漲,且由於後續投片成本持續提升,因此驅動IC市場在第二季再度向客戶反映報價提升,使聯詠後續業績看增。
法人預期,聯詠第二季受惠驅動IC二度漲價效應,且客戶追加訂單力道更加強勁,可望推動單季合併營收繳出季增雙位數水準,並改寫歷史新高。
據了解,5G智慧手機、平板電腦及筆電等終端需求持續暢旺,使整合觸控暨驅動IC(TDDI)、AMOLED觸控IC及驅動IC等需求持續成長,聯詠為全球驅動IC龍頭,因此可望大幅受惠於這波趨勢,法人圈亦看好聯詠後續股價漲勢。聯詠8日股價上漲1.62%至629元,再創新高價位。
此外,聯詠預計第二季開始量產出貨光學指紋辨識IC,目標鎖定中國大陸智慧手機品牌,雖然初期供貨量能有限,不過隨著5G智慧手機市場規模不斷攀升,屆時可望替聯詠帶來顯著營收成長動能。

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