產業新訊

新聞日期:2021/09/22  | 新聞來源:經濟日報

雙雄戰火 延燒設備鏈

【台北報導】
三星晶圓代工先進製程持續練兵之際,帶動南韓當地半導體耗材廠與關鍵元件供應商同步崛起。近期南韓當地傳出,與三星集團關係緊密的半導體設備暨相關產品供應商GemVax & KAEL不僅配合三星發展極紫外光(EUV)製程耗材有成,獲得三星採用之外,也透過設備大廠東京威力科創打入台積EUV製程供應鏈。

GemVax & KAEL接單傳出捷報,激勵該公司上周在南韓股價一度大漲。業界人士指出,三星衝刺晶圓代工,也培育出不少本土設備╱耗材供應鏈,台積電雖然早有「台積電大聯盟」在周邊領域助攻,但隨著三星與台積電競爭日益白熱化,未來相關戰火也可能延伸至周邊耗材與設備。

業界指出,三星集團在南韓當地投資擴充,已帶動相關設備與耗材商國際化的能力,特別是在關鍵的半導體防汙染裝置與空氣淨化相關供應商。

【2021-09-22/經濟日報/A3版/話題】

新聞日期:2021/09/22  | 新聞來源:工商時報

缺貨難解 電源管理IC廠吃補

台北報導

半導體製造供應鏈產能吃緊,連帶影響到電源管理IC市場,IDM大廠東芝(Toshiba)也示警電源管理IC缺貨情況將至少再延續一年。法人看好,類比科(3438)、茂達(6138)、矽力-KY(6415)及致新(8081)等電源管理IC廠訂單將一路暢旺到2022年,營運亦有機會持續創高。
先前東芝曾對外發出警訊,電源管理IC供給將持續吃緊,且狀況恐將延續到2022年下半年,屆時將可能影響車用、消費性及工控等市場,由於無法準時向客戶交貨,東芝將會有效調配產能,滿足客戶需求。
據了解,晶圓代工、封測產能吃緊效應下,使0.18微米、0.35微米等成熟製程產能利用率全面滿載,讓電源管理IC供給從2021年初就開始缺貨至今,另外又有IDM大廠受馬來西亞疫情影響產能供給,使電源管理IC缺貨將延續到2022年。
法人指出,電源管理IC缺貨情況從年初延續至今,且受惠於缺貨效應,電源管理IC廠持續調漲產品報價,目前已知漲幅至少有兩成以上水準,且在電源管理IC將缺貨至2022年情況下,預期類比科、茂達、矽力-KY及致新等電源管理IC廠後續營運將可望逐季創高到2022年。
事實上,在未來8K高畫質影像、自駕車、5G及人工智慧(AI)等終端需求持續成長帶動下,使電源管理IC需求不斷成長,且產品規格也不斷上攀,且在電動車市場規模持續成長之際,將讓電源管理IC用量再呈現倍數成長,因此各大IDM廠及晶圓代工廠都開始不斷擴增電源管理IC產能,電源管理IC廠也正快馬加鞭布局搶攻這塊市場大餅。
其中,致新及其子公司類比科在電源管理IC市場持續擴大在面板及顯示器等布局,且同步在PC及筆電市場亦有亮眼成績,隨著致新2022年產能有望再度成長,代表營運仍可望再創新高。
另外,茂達在電源管理IC市場已經搶進英特爾最新平台,並打入主板上的各式電源管理IC供應鏈,使下半年接單全面滿載,且訂單能見度可望放眼到2022年。法人看好,茂達下半年營運將有機會逐季成長,推動全年業績再拚歷史新高。

新聞日期:2021/09/17  | 新聞來源:工商時報

聯發科挖角 加碼發獎金

搶人大戰從新鮮人移轉到在職者
台北報導

全球半導體市場暢旺,連帶讓半導體產業掀起搶人大戰,聯發科近期不斷釋出徵才訊息,目前更將目光從新鮮人移轉到在職者身上。聯發科表示,凡是在2021年10~12月報到的轉職專業人才,將依資歷限時加發15~25萬元獎金不等,期許有意轉職人才能加入聯發科。
半導體產業市場暢旺,不僅晶圓代工大廠持續擴增產能及新建廠房,使半導體人才需求不斷增加,IC設計產業更因應訂單暢旺,以及持續布局未來趨勢,也加入這波半導體人才搶人大作戰。
為強化吸納人才能力,聯發科特別祭出,凡是在2021年10~12月加入聯發科的轉職專業人才,都將依資歷加碼發出15~25萬元獎金不等,希望能夠強化聯發科的人才吸納能力。
聯發科表示,期待挖掘具備創新思維,並且有不斷學習的能力及企圖心的員工加入。主要找尋的人才涵蓋通訊、計算、多媒體三大核心技術領域,包括電子電機、電信通訊、資工資管及機械物理數學等相關理工科系,對行動通訊、智慧家庭、無線連結技術、物聯網及人工智慧等應用有興趣的好手加入公司。
事實上,聯發科徵才訊息不斷,光是2021年度就開出超過2,000名工程師的職缺,且從應屆畢業生到2022年度才畢業的學生都在攬才範圍,本次更針對轉職人才提供加碼獎金,顯示聯發科在人才擴編上不遺餘力,並將擴大衝刺未來5G、人工智慧(AI)等新興運用市場。
聯發科表示,公司致力提供優質工作環境與福利,除了開辦竹科最大、占地600坪企業附設幼兒園,另外在台灣十棟辦公大樓均提供健身房等設施,,員工餐廳有超過20家廠商進駐,每日約有超過1.5萬人次用餐流量,並開放眷屬使用公司健康生活館及親子教室,擴大服務同仁眷屬。

新聞日期:2021/09/16  | 新聞來源:工商時報

晶圓廠設備支出 全球明年衝千億美元

台北報導
國際半導體產業協會(SEMI)15日公布最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)中指出,在數位轉型與其他新興科技趨勢驅動下,2022年全球前端晶圓廠(front end fabs)半導體設備投資總額將達984.11億美元,首度來到接近千億美元的新高紀錄,以滿足對於電子產品不斷提升的需求,也刷新2021年創下的914.24億美元歷史新高紀錄。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,晶圓廠設備支出將連續3年創下新高紀錄,全球正在見證半導體產業有史以來的罕見紀錄,打破了歷史上的週期性趨勢。數位轉型是半導體技術主要驅動力之一,市場將不斷提升對晶片的倚賴,進而大幅推升半導體設備之需求。
SEMI指出,2022年大部分晶圓廠投資將集中於晶圓代工部門,支出超過440億美元;其次是記憶體部門,預計將超過380億美元。2022年DRAM與NAND Flash的晶圓廠設備投資都將出現大幅增長,可望分別躍升至170億美元和210億美元。
由地區來看,韓國將是2022年晶圓廠設備支出的領頭羊,由於三星及SK海力士積極擴充記憶體產能,年度支出可望達300億美元規模。其次是台灣的260億美元,主要是晶圓代工廠台積電、聯電等擴充產能。至於中國位居第三約達170億美元,日本以將近90億美元的支出位居第四,歐洲及中東地區的80億美元支出僅排在第五位,但該地區預計2022年將出現高達74%的巨幅年度增長。美洲和東南亞兩地區的設備支出則分別將超過60億美元及20億美元。
法人預期資本支出概念股營運看旺到明年,包括極紫外光光罩盒供應商家登、EUV設備模組代工及廠務工程業者帆宣、廠務工程廠商漢唐及信紘科等直接受惠,在手訂單金額續創新高紀錄。法人也看好先進封裝及濕製程相關設備廠弘塑、蝕刻及薄膜設備代工廠京鼎、設備零組件供應商公準及意德士等業者,今、明兩年營收及獲利將續締新猷。

新聞日期:2021/09/15  | 新聞來源:工商時報

力成超豐聯手 大啖IDM廠訂單

已打進瑞薩、安森美、賽普拉斯、微芯等大廠供應鏈,訂單能見度看到明年
台北報導
記憶體封測大廠力成(6239)積極跨足邏輯IC封測,與轉投資封測廠超豐(2441)合力建置邏輯IC封測完整生產鏈。
隨著國際IDM廠因疫情關係擴大封測委外代工,力成及超豐合作無間爭取訂單有成,已打進瑞薩、安森美、賽普拉斯、微芯等IDM大廠供應鏈,下半年營收成長動能可期,訂單能見度看到明年。
由於蘋果iPhone 13進入晶片備貨旺季,力成受惠於記憶體封測出貨進入旺季,邏輯IC封測訂單湧現,8月合併營收月增0.2%達75.38億元,較去年同期成長19.6%,創下單月營收歷史新高,累計前八個月合併營收達541.09億元,與去年同期相較成長6.4%。法人預期以力成在手訂單來看9月營收將續創新高,第三季營收可望季增約10%。
超豐同樣因為蘋果供應鏈拉貨暢旺,打線封裝產能供不應求且價格上漲,8月合併營收月增3.2%達18.12億元,較去年同期成長41.2%,續創單月營收歷史新高,累計前八個月合併營收125.96億元,較去年同期成長34.3%。法人看好超豐9月營收再寫新高,第三季營收將較上季增加逾10%,第四季可望續締新猷。
力成去年底宣布跨足邏輯IC封測市場,並與超豐合作打造完整供應鏈,如今已完成晶圓凸塊及晶圓級封裝、植球及打線封裝、晶圓測試及成品測試等完整布局,以過往記憶體封測累積的技術能力及客戶群,攜手搶攻IDM廠封測委外龐大商機,順利打進瑞薩、安森美、賽普拉斯、微芯等IDM廠供應鏈,同時也是英特爾、德儀等大廠合作夥伴。
由於新冠肺炎疫情導致國際IDM廠的東南亞自有封測廠仍降載營運,IDM廠尋求封測代工廠產能支援,力成及超豐直接受惠,且近二年已陸續完成客戶認證,可以直接承接客戶轉單。同時,力成及超豐的封測產能已通過工控及車用認證,車用晶片封測訂單明顯轉強,對下半年營運帶來明顯營收貢獻。
雖然記憶體市場下半年雜音不少,但上游客戶新產能持續開出,力成記憶體封測接單仍滿載到年底。力成晶圓凸塊及晶圓級封裝新客戶及新產品開始上量至年底,CMOS影像感測器(CIS)封裝認證進度符合預期,車用晶片封測訂單能見度已看到明年。
超豐客戶對封測需求仍大於產能,訂單出貨比會大於一,產能利用率維持在95~96%的滿載水準,訂單能見度可看到第四季,並有客戶與超豐洽談簽訂長約。

新聞日期:2021/09/14  | 新聞來源:經濟日報

三科學園區營運 寫三驚奇

竹科、中科、南科上半年營業額1.7兆元 出口額1.2兆元 就業人數29.5萬 創同期新高
【台北報導】
科技部昨(13)日發布三大科學園區今年上半年營業額達1.7兆元,年增25.2%。三大園區出口額亦破1.2兆元,年增22.6%;就業人數增加至逾29.5萬人,年增3.5%。儘管本土疫情衝擊,三大園區營業額、出口額、就業人數都創下歷年同期新高。

科技部表示,受惠於5G、高效能運算等新興科技應用需求成長,科學園區營業額持續創高。科技部產學園區司長許增如表示,終端需求持續回溫,全球景氣穩定成長,預估三大園區今年全年營業額有望突破3.4兆元,再創新高,成長15%。

科技部長吳政忠表示,去年園區六大產業中,包括精密機械、光電、通訊產業都有出現衰退,但今年上半年六大產業全面呈兩位數成長,尤其是光電產業一甩陰霾,受惠於遠距商機與宅經濟、面板漲價等因素,成長率為六大產業之冠。

科技部指出,科學園區上半年營業額達1兆7,128.2億元,年增25.2%。其中竹科受惠於電子及資通訊等高科技產品成長力道強勁,上半年營業額7,439.7億元、成長31.4%。

中科受惠於5G、AI、車用電子及高效能運算需求增加,上半年營業額達4,827.9億元、成長11.4%;南科在全球通訊、高速運算等先進晶片帶動相關需求,以及全球先進5奈米製程持續在南科放量成長,上半年營業額達4,860.6億元、成長31.7%。

進一步觀察園區六大產業表現,科技部指出,積體電路產業成長24.2%,主要為5G、AIoT及遠距商機等對半導體高階產品需求擴增;光電產業大幅成長35.4%;隨著全球通訊已進入5G世代,車用晶片市場規模呈成長趨勢;而疫情帶動遠距商機相關設備採購,電腦及周邊產業成長20.7%;通訊產業也成長14.1%。

科技部表示,上半年科學園區精密機械產業成長15.7%,主因馬達、汽車、加工機市場逐步復甦,且半導體及電子產品持續擴產,帶動相關設備的需求;生物技術產業成長14.5%,反映疫情核酸檢測需求強勁,檢測產品銷售暢旺。

展望下半年,竹科管理局長王永壯預估,竹科今年營業額可達1.5兆元,年增長21%;中科管理局長許茂新表示,隨著光電產業復甦,全年營業額有望達9,954億元,年增6.4%,若第4季表現更好,有機會挑戰兆元大關;南科管理局長蘇振綱表示,預估南科今年全年營業額達9,900億元,年增約17%。

【2021-09-14/經濟日報/A11版/產業】

新聞日期:2021/09/14  | 新聞來源:工商時報

創意、愛普 啖先進封裝商機

台北報導

小晶片(chiplets)或晶片塊(tiles)等新一代異質晶片設計架構,推動人工智慧及高效能運算(AI/HPC)應用成長爆發,將不同異質晶片整合為單一晶片的先進封裝技術成為市場新顯學。台積電今年加強InFO及CoWoS等2.5D先進封裝產能布建及製程推進,3DFabric先進封裝平台開始進入生產階段,合作夥伴創意(3443)及愛普(6531)同步受惠。
包括英特爾、超微、輝達、博通等業者透過小晶片或晶片塊的設計架構,搭配高頻寬記憶體(HBM)或特殊型DRAM,已可針對不同的AI及HPC應用量身打造運算效能強大的加速器或處理器。然而要將邏輯運算核心串接並與記憶體整合為單一晶片,只能透過先進封裝技術來達成,台積電加速3DIC先進封裝技術推進並整合到3DFabric平台,第四季將完成7奈米製程晶圓或晶片的堆疊封裝技術認證。
台積電去年將先進封裝技術整合到3DFabric平台,包括前段3D矽堆疊技術TSMC-SoIC,以及包括CoWoS與InFO的後段導線連結技術所組成,提供客戶整合異質小晶片的彈性解決方案。其中,台積電第五代CoWoS先進封裝將在年底前推出,採用小晶片設計架構的多晶片模組(MCM)繪圖晶片將採用台積電技術,超微Aldebaran繪圖處理器率先採用,輝達Hopper繪圖處理器將在明年量產。
台積電轉投資IC設計服務廠創意近年來積極爭取AI及HPC處理器的委託設計(NRE)開案,搭配台積電CoWoS或SoIC等先進封裝技術,已爭取到國際大廠訂單。創意也推出可在CoWoS上擴充組合多個系統單晶片(SoC)及HBM3記憶體的GLink 2.5D介面,以及支援台積電3DFabric先進封裝技術的GLink 3D晶粒堆疊晶粒(DoD)介面矽智財,能堆疊組裝不同的晶粒組合以滿足不同市場區隔需求。
由於HBM記憶體價格昂貴,愛普推出全新DRAM介面的異質整合高頻寬記憶體(VHM)技術,包含客製化DRAM設計、DRAM與邏輯晶片整合介面VHM LInK IP,由力積電提供客製化DRAM晶圓代工,並採用台積電WoW先進封裝製程,下半年已經進入量產。其中,鯨鏈科技採用此一方案量產挖礦專用特殊應用晶片(ASIC),後續包括Google的TPU、豪威的CMOS影像感測器均將會採用。

新聞日期:2021/09/14  | 新聞來源:工商時報

聯發科、是德衝5G 達成6Gbps新里程碑

台北報導

聯發科(2454)持續衝刺5G市場,13日宣布與量測儀器大廠是德科技(Keysight Technologies Inc.)共同跨入Sub-6頻段的獨立(SA)模式市場,聯發科採用最新推出的M80數據機達成6Gbps的高速傳輸速率,達成Sub-6頻段技術的新里程碑。
聯發科、是德共同在5G領域持續合作,聯發科透過目前旗下最新款的數據機晶片M80搭配是德科技的Keysight 5G協定研發工具套件在實驗室中,模擬以Sub-6頻段300 MHz頻寬的3個5G New Radio(NR)載波(3CC CA)的情況下,達成超過6Gbps的資料傳輸速率,代表未來行動通訊業者可在獨立模式(SA)下,能提供更高傳輸速度的5G服務。
是德科技全球銷售事業群資深副總裁Mark Wallace表示,對於許多已在FR1頻段投入大量資金的行動通訊業者而言,這個里程碑意義重大。他們需要能夠更有效地利用所分配的頻譜,來部署要求高資料速率的先進5G NR服務。是德科技與聯發科技的合作計畫,證明了只要能在5G NR獨立模式下善用載波聚合的威力,便可在FR1中實現極高的資料速率。
據了解,全球目前有將近80家行動通訊業者正積極投資於SA模式的5G NR,以充分發揮新式行動通訊標準的優勢。市面上已經有超過300款裝置,支援採用SA模式的5G NR。事實上,是德科技和聯發科早在2018年,便已聯手開發並測試了最新的5G技術,並共同完成許多技術驗證,包括5G毫米波數據機的驗證,以及在3GPP第16版(Rel-16)規格的5G連接。本次6 Gbps資料傳輸速率和3CC Sub-6GHz 5G連接的里程碑,是雙方合作的最新成果。

新聞日期:2021/09/13  | 新聞來源:經濟日報

半導體產業上熱下溫

【台北報導】
半導體整體市場在疫情環境中,從去年紅到現在,近期則開始出現雜音,部分終端應用的客戶不再卯足勁拉貨。外界正密切觀察,相關效應是否會從品牌廠、ODM╱OEM廠、通路商,一路延伸到IC設計端,但是更上游的晶圓代工端,目前看來還是會供不應求好一陣子,產業面臨「上熱下溫」的狀況。

半導體業普遍預期,晶圓代工產能供不應求態勢,至少會延續到2022年下半年。IC設計業者認為,晶圓代工端最早感受到市場回春的暖風,但又是最晚感覺到市場放緩的冷風,因此到現在都還對市況很有信心。至於IC設計廠則像是夾心餅乾,面對晶圓代工端價格持續上漲,但終端似乎已出現有些產品市場需求降溫聲音。

談到下游客戶與上游晶圓代工夥伴的關係,IC設計業者透露,這兩端的大象彼此不對話,晶片廠如同小螞蟻般夾在中間傳話。其實如果市況真的反轉,IC價格馬上就會掉,只是現在還沒發生。由於市場變化快速,晶圓代工產能供需又吃緊,在目前混沌不明的狀態下,IC設計業者因為怕晶片可賣,只能硬著頭皮繼續下單。

相較於晶圓代工端的訂單能見度在一年內仍相當高,IC設計端在今年底就可能面臨更多不確定性。大多數晶片目前仍屬短料,所以才有前幾波漲價潮,有鑑於報價是市況變化重要指標,加上晶圓代工價格漲勢未止,外界持續觀察第4季各品項晶片報價是否繼續提高,還是停滯或轉弱,以評估供應鏈不計代價拉貨的情況是否將告一段落,以及IC設計廠超過五成的高毛利率進行曲,會在何時暫時劃下休止符。

【2021-09-13/經濟日報/A3版/話題】

新聞日期:2021/09/13  | 新聞來源:工商時報

半導體銷售強到年底 神山續旺

台北報導

研調機構IC Insights預期,半導體銷售到今年底都保持強勁成長動能,全球前15大半導體廠第三季營收規模可望季增7%達1,191.95億美元規模,並創下歷史新高紀錄。IC Insights也預估,晶圓代工龍頭廠台積電第三季美元營收可望較上季成長11%,第四季再成長4%,下半年營收表現將較上半年增加14%,全年美元營收規模將較去年成長24%。
IC Insights看好下半年記憶體及晶圓代工市場維持成長。其中,記憶體受惠於資料中心、雲端運算、5G智慧型手機等需求提升,在供不應求情況下價格上漲且出貨暢旺,包括三星電子、SK海力士、美光、鎧俠(Kioxia)等記憶體廠第三季營收季增率均達10%以上。
隨著5G智慧機進入銷售旺季,高通及蘋果第三季營收成長動能強勁。其中高通5G手機晶片開始出貨放量,第三季營收將季增12%達72.50億美元。
台積電因承接包括高通、聯發科、博通、輝達、超微、英特爾等晶圓代工訂單,下半年產能利用率維持滿載,而受惠於5奈米及7奈米等先進製程接單強勁,第三季營收預估季增11%達147.50億美元規模,第四季可望再成長4%。

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