產業新訊

新聞日期:2021/09/12  | 新聞來源:工商時報

台積電8月績昂 Q3紅不讓

上月營收年增近12%! 受惠i13等拉貨、5奈米高速成長,法人看好本季撐竿跳

台北報導
晶圓代工龍頭台積電10日公告8月合併營收達1,374.27億元,年成長11.8%,為單月營收歷史次高及歷年同期新高。台積電5奈米下半年營收快速成長,主要受惠於蘋果iPhone 13搭載的A15應用處理器、新款Arm架構M1X及M2電腦處理器等出貨逐月放量。法人預期台積電9月營收可望逾1,500億元創下歷史新高,第三季業績展望高標將順利達陣。
由於蘋果5奈米晶圓出貨進入上升循環,7奈米接單強勁,成熟製程產能供不應求,推升台積電8月合併營收達1,374.27億元,與7月營收1,245.58億元相較成長10.3%,但與去年同期1,228.78億元相較成長11.8%,為單月營收歷史次高及歷年同期新高紀錄。累計前八月合併營收9,965.40億元,年成長率達17.2%,續創歷年同期歷史新高。
台積電預期行動裝置、車用電子、高效能運算(HPC)、物聯網等四大技術平台,對於5奈米、7奈米等先進製程強勁需求將支持業績成長,預估第三季美元營收介於146~149億美元之間,以新台幣兌美元匯率27.9元假設下,合併營收介於4,073.4~4,157.1億元,較上季成長9.5~11.7%,平均毛利率介於49.5~51.5%,營業利益率介於38.5~40.5%之間。
法人表示,以台積電7月及8月營收表現來看,預期9月營收將站上1,500億元並再創單月歷史新高,第三季營收將達業績展望上緣,毛利率及營業利益率亦可望貼近財測高標,季度營收及獲利將再創新高紀錄。而隨著蘋果新款5奈米A15、M1X及M2處理器出貨逐月成長到年底,台積第四季營收將續締新猷。
台積電先進製程持續推進,5奈米、7奈米及6奈米都會在下半年拉高產出,包括蘋果、高通、聯發科、超微、英特爾等重要客戶都會開始採用先進製程量產,5奈米占全年營收20%的目標將順利達成,而5奈米優化後的4奈米已在第三季試產,明年可望進入量產。

新聞日期:2021/09/11  | 新聞來源:經濟日報

研調機構IC Insights預測 全年看增24% 衝1.6兆元

【台北報導】
全球半導體產業下半年持續暢旺,研調機構IC Insights昨(10)日發布預期,估計第3季全球前25大半導體廠銷售普遍暢旺,前段班估計季增34%、後段班則季衰退3%,預測晶圓代工龍頭台積電第3季營收可望季增11%,預期第4季營收將較第3季再成長4%,下半年營收將較上半年成長14%,今年總營收將年增24%,連續兩年成長超過二成。

從上述相關預測數據,意味台積電下半年營運季季高,換算今年營收將跨越1.6兆元的整數關卡,再創歷史新高,按照年複合成長率趨勢,逐步接近法人預估最快2022年營收將挑戰2兆元目標。

依據IC Insights數據顯示,全球前15大半導體廠第3季營收可望季增7%,高通及蘋果受惠5G智慧手機旺季需求強勁,第3季半導體營收將分別較第2季季成長12%及季成長13%。

該機構也預期,在資料中心伺服器、企業運算及5G智慧手機對記憶體需求依然強勁下,三星、SK海力士及美光三家記憶體廠第3季營收可望同步季增10%,另一家記憶體廠鎧俠第3季營收將季增11%。

在台積電7奈米相助下,AMD的處理器持續放量,估計AMD第3季營收約季增6%,下半年營收估計較上半年成長14%。IC Insights也預估,手機晶片廠聯發科第3季營收將季增約2%。

英特爾第3季營收恐季減3%,成為唯一單季營收負成長的前15大廠,且第4季也比首季衰退、估計全年營收將衰退約1%,不如整體半導體業成長24%,屬於特別疲弱的表現。

【2021-09-11/經濟日報/A3版/台股聚焦】

新聞日期:2021/09/10  | 新聞來源:經濟日報

應材助攻 第三代半導體升級

推出新技術 每片晶圓產出可望倍增 協助台廠製造跨大步

【台北報導】
全球半導體設備龍頭美商應用材料(Applied Material)昨(9)日釋出讓第三代半導體從6吋晶圓生產升級至8吋晶圓,使得每片晶圓產出倍增的技術。業界預期,應材新技術將可助攻台積電與其轉投資世界先進在第三代半導體製造跨大步,擴大台灣第三代半導體生產能量。

應材昨天在SEMICON台灣國際半導體線上論壇上,宣布推出提升第三代半導體能量的新技術。應材半導體產品事業群ICAPS科技項目處長何文彬昨也展示新材料在5G與車用的新應用願景。

從產業趨勢上,應材指出,推出新產品協助全球領先的碳化矽(SiC)晶片製造商,從6吋晶圓製造升級為8吋製造,增加每片晶圓裸晶(die)約一倍產量,滿足全球對優質電動車動力系統日益增加的需求。

依據應材研究,SiC功率半導體可高效地將電池功率轉化為扭力,並提高電動車的性能和續航能力,因此市場需求極高。和矽比較,SiC本身較為堅硬,其原生缺陷更需要更先進的材料工程技術來優化裸晶圓的生產,並建構對晶格損害最小的電路。

目前應用材料公司旗下ICAPS (物聯網、通訊、汽車、電源和感測器)事業處正在為SiC功率晶片市場開發更多產品,包括物理氣相沉積、化學氣相沉積、蝕刻和製程控制等。

應料副總裁暨ICAPS事業處總經理瑞馬摩西(Sundar Ramamurthy)指出,為推動電腦革命,晶片製造商轉向更大型的晶圓尺寸,來大幅增加晶片產量,以滿足不斷膨脹的全球需求。如今,受益於應材在工業規模上先進的材料工程專業知識,將進入另一場革命的先期階段。

應材的技術將能協助第三代半導體從6吋提升至8吋生產,讓相關廠商更能擴大產出迎接商機。業界觀察,目前第三代半導體以4吋廠與6吋廠為生產主流,以現階段的狀況來看,台灣廠商以台積電與其轉投資的世界先進可望拔頭籌,用8吋廠生產第三代半導體,在應材新技術助攻下,大幅提高台灣第三代半導體生產能量。

台灣廠商正積極投入第三代半導體領域,台積電已透過6吋廠量產,主要鎖定氮化鎵(GaN)。

【2021-09-10/經濟日報/A3版/話題】

新聞日期:2021/09/10  | 新聞來源:工商時報

日月光8月績優 歷史次高

封測、電子代工都產能滿載

台北報導
封測大廠日月光投控8月合併營收出爐,達504.50億元,創下單月歷史次高。法人指出,日月光投控受惠於傳統旺季,使封測及電子代工(EMS)業務產能呈現滿載水準,且在產能吃緊效應下,下半年營運將有機會呈現逐季創高的優異水準。
日月光投控公告8月合併營收達504.50億元、月成長8.5%,相較2020年同期明顯成長20.3%,這也是日月光投控2021年以來單月營收首度突破500億元關卡。累計2021年前八月合併營收達3,433.26億元、年增20.8%,改寫歷史同期新高。
據了解,由於全球半導體製造產能都呈現滿載水準,國際IDM大廠更是滿手訂單,並不斷擴大委外代工,在馬來西亞疫情使IDM大廠產能受到影響後,委外代工動作更加積極,使日月光投控訂單動能更加暢旺。
事實上,日月光投控集團營運長吳田玉先前就對外指出,長期來看IDM大廠的委外封測訂單趨勢已經確立,且客戶簽訂長約動作積極,部分合約已經放眼到2023年,顯示日月光投控接單表現相當亮眼。
雖然日月光投控已經陸續與客戶簽訂長約,但仍舊不影響漲價效益。
法人表示,由於封測原材料持續漲價,在產能滿載情況下,日月光投控下半年將有機會逐季調漲報價。
法人指出,由於第三季為半導體產業的傳統旺季,日月光投控受惠於此,使原先就接單動能相當強勁的封測業務,第三季產能利用率更維持在滿載水準,加上美系大廠新品效益,使日月光投控的EMS業務呈現旺季表現,加上封測漲價效益持續浮現,日月光投控下半年營運逐季創高可期。
整體來看,日月光投控將有機會受惠於封測產能需求暢旺效益,營運一路旺到2022年,且法人圈更預期,日月光投控全年營運將可望繳出優於半導體產業平均水準,代表日月光投控全年合併營收將至少達到年成長10%以上,且2022年將保持成長動能,業績將一路走高。

新聞日期:2021/09/10  | 新聞來源:工商時報

世界8月營收 再創新高

受惠漲價趨勢,營運季季攻頂可期

台北報導
8吋晶圓代工廠世界先進公告8月合併營收達40.29億元,再度改寫單月歷史新高。法人指出,晶圓代工產能持續吃緊,成熟製程更是呈現全年滿載情況,預期世界先進下半年將受惠於漲價趨勢,加上產能有望再度小幅開出,單季營收將有機會逐季創下新高。
世界先進9日公告8月合併營收達40.29億元、月成長9.6%,創下單月歷史新高,相較2020年同期明顯成長44.7%。
累計2021年前八月合併營收達270.42億元、年增25.4%,改寫歷史同期新高。
法人指出,世界先進2021年以來受惠於驅動IC、電源管理IC及感測元件等客戶大力投片帶動下,使產能利用率皆呈現滿載水準,且進入下半年後,產能吃緊狀況依舊未緩解,使8月合併營收繳出亮眼成績單。
據了解,由於後續產能將一路吃緊,因此世界先進亦啟動擴產措施,目前桃園廠增加的8,000片可望在第三季底開出,另外新增的1.6萬片可望在2022年中左右到位,至於先前新購買的竹科L3B廠可望增加4萬片產能,不過產能到未時間並未確定。
由於世界先進後續將可望受惠於漲價及產能滿載效應,因此法人預期,世界先進下半年營運將有機會呈現逐季成長態勢,代表將可望逐季改寫歷史新高水準,推動全年繳出年成長逾兩成的優異成績單。
世界先進預估,以新台幣兌美元匯率27.7比1情況下,估第三季合併營收將落在115~119億元、季成長13.2~17.2%,平均毛利率將為44~46%區間,營業利益率介於32.5~34.5%之間。
除此之外,隨著台積電預計將在2022年起調漲成熟製程價格,業界預期,世界先進亦有望跟進調漲,除了價格可望持續上漲之外,在5G、電動車等客戶持續大力投片效應下,產能有機會維持在高檔水準,有望推動營運再締新猷。

新聞日期:2021/09/09  | 新聞來源:經濟日報

SEMI:半導體設備出貨創高

【台北報導】
國際半導體產業協會(SEMI)昨(8)日公布「全球半導體設備市場報告」指出,2021年第2季全球半導體製造設備出貨金額達249億美元(近新台幣 7,000億元),創新高,季增5%,並較去年同期大幅成長48%。看好全球主要半導體廠持續擴大投資,預期後續設備規模還會再攀高,帶旺帆宣、京鼎、家登等相關台廠業績。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,高速運算(HPC)、AI與AIoT等新興科技應用,對高階處理器與系統單晶片(SoC)需求不斷成長,帶動晶圓代工產能供不應求,進而推升半導體設備發展。

以各區域來看,中國大陸隨著半導體自主化趨勢延續,積極購入半導體設備,第2季設備出貨金額高達82.2億美元,季增38%、年增79%,擠下韓國,成為全球設備最大市場。韓國、台灣則皆較上季衰退一名,分別位居全球第二大、第三大市場。

【2021-09-09/經濟日報/A3版/話題】

新聞日期:2021/09/09  | 新聞來源:工商時報

需求旺 盛群、紘康8月營收靚

分別為7.16億及1.24億、年增雙位數,MCU供不應求,訂單旺到年底,全年營運創高可期
台北報導
微控制器(MCU)廠盛群(6202)、紘康(6457)雙雙公告8月合併營收,其中盛群寫下單月歷史新高,紘康亦繳出單月歷史第三高的佳績。法人預期,MCU需求依舊呈現供不應求,盛群、紘康訂單有望至少一路旺到年底,全年營運可望改寫新高,且訂單可望一路看到2022年。
盛群公告8月合併營收7.16億元、月增15.0%、年成長48.3%,創單月歷史新高,2021年前八月合併營收44.73億元,改寫歷史同期新高,相較2020年同期成長30.7%。
紘康8月合併營收1.24億元、年成長17.8%,寫單月歷史第三高,累計2021年前八月合併營收為9.40億元、年增29.9%,創歷史同期新高。紘康指出,由於各產品線得到客戶認同,出貨較2020年同期增長。
法人指出,MCU市場需求暢旺,在缺貨漲價情況下,盛群、紘康繳出亮眼成績單,其中盛群在第三季為反映成本上漲,更啟動新一波漲價,隨著漲價效益在第三季開始發酵,後續業績將有機會再度衝上新高。
據了解,近期市場雜音頻傳,不過供應鏈透露,晶圓代工、封測產能等半導體製造產能仍舊維持滿載水準,使MCU缺貨漲價格局幾乎將確立到2022年上半年,客戶群下單力道也同步沒有減弱跡象,讓盛群、紘康等MCU廠訂單都已經排到2022年上半年。
事實上,新冠肺炎疫情持續影響東南亞,讓在馬來西亞設廠的IDM大廠產能全面受到影響,MCU交期更不斷拉長,使訂單大幅移轉至台灣MCU廠,使台灣MCU廠順利搭上這波缺貨漲價潮,2021年營運都有望改寫新高表現。
在MCU大缺貨潮之際,盛群除了持續擴大在中國的市占率之外,更藉此打入歐美市場,法人指出,盛群當前成功打入美國電商龍頭的無人商店及運動品牌等供應鏈,讓盛群MCU在歐美成功打開知名度,後續將有機會打入其他歐美大廠供應鏈。

新聞日期:2021/09/09  | 新聞來源:工商時報

聯電共同總經理簡山傑:今年產能完售 開始談長約

台北報導
晶圓專工大廠聯電共同總經理簡山傑8日表示,市場雖出現部分雜音,但目前晶圓代工產能仍供不應求,客戶仍在搶產能,聯電今年產能已銷售一空,現階段與客戶洽談的是明年產能,客戶傾向談長期合作及簽訂長約。對於是否持續調漲價格,簡山傑表示,不評論價格問題。
晶圓代工產能供不應求,吃緊情況預期會延續到2023年,而包括台積電、聯電、力積電、世界先進等均已開始與客戶洽談明年產能,然而產能不足以因應客戶強勁需求,晶圓代工廠明年產能只能配額銷售(on allocation)。而隨著台積電計畫明年調漲晶圓代工成熟製程價格15~20%及先進製程價格5~10%,業界預期聯電、力積電等業者明年將持續調漲價格。
雖然國際車廠近期喊話表示,車用晶片會缺到明年,ODM/OEM廠也指出晶片缺貨問題影響出貨情況會延續到明年上半年,台積電、聯電等晶圓代工廠產能滿載到年底,明年上半年維持樂觀展望。但資本市場看法卻明顯偏空,投信法人及部份外資分析師看空半導體前景,認為最快第四季就會出現產能過剩及庫存調整,並認為明年成長動能將趨緩。
簡山傑表示,就市況部分,最近市場上有很多雜音,但其實晶圓代工產業依然供不應求,尤其從需求面來看仍很旺。聯電今年產能都已銷售一空,客戶正在談明年訂單,甚至更長的訂單,但不回應晶圓代工價格是否續漲問題,就外資對聯電提高目標價一事也不予回應。
聯電財務長劉啟東指出,目前聯電產能利用率維持滿載,客戶要多的產能也擠不出來。聯電在竹科、南科、蘇州和艦、廈門聯芯等廠區的產能都已滿載。聯芯月產能已達2.75萬片,但因設備折舊費用高,明年才能轉虧為盈。而聯電已啟動12吋廠擴產計畫,將以擴增南科12A廠區第5期(P5)的28奈米產能為主,P5廠預計下半年起陸續增加1萬片的產能。12A廠區第6期(P6)預計明年開始擴產,2023年第二季將進入量產,總投資額約新台幣1,000億元。

新聞日期:2021/09/08  | 新聞來源:工商時報

預聘明年畢業生… 聯發科 高薪擴大搶才

博士年薪上看250萬、碩士200萬

台北報導
聯發科看好未來營運前景及因應業務需求,持續啟動大規模徵才,7日再度對外釋出年底前預計招募逾2.000名好手加入團隊,並提供碩士畢業生上看年薪200萬元、博士250萬元的優渥待遇,且延攬範圍甚至還包含2022年才畢業的在學生,顯示IC設計產業後續營運持續看旺。
聯發科表示,2021年營運屢屢衝出亮眼好成績,且2022年營收持續看增,並可望超越產業平均水準,因此擴大2021年下半年的徵才規模,校園招募名額較以往大幅成長三倍,象徵看好未來業務的展望與信心。
聯發科指出,公司招募重點職缺包含軟韌體開發、數位IC設計、類比IC設計、射頻IC設計、通訊演算法開發、多媒體演算法開發、系統應用等類別;涵蓋手機、平板、數位電視、無線網路、智慧物聯網等主要產品線。
據了解,聯發科向來是理工相關科系學生嚮往的求職首選,聯發科表示,2021年更以「快、狠、準」三箭齊發的策略,強力招募準社會新鮮人及轉職人才。不等畢業時節,在9月一開學就提前發出召集令,延攬2022年應屆畢業生,透過預聘制度,實現畢業即就業「快」速媒合流程,鎖定準新鮮人。
此外,聯發科技領先業界「狠」下重金,祭出碩士畢年薪上看200萬元、博士畢上看250萬的優渥薪酬爭取人才。同時,為精「準」求才,聯發科內部鼓勵員工舉薦優秀人才,推出價值超過5萬元的頂級人體工學辦公室神椅、Gogoro電動機車等獎勵,不但讓專業人士安心求職,還有助於新人融入公司文化,形成公司、員工、求職者三贏的局面。
聯發科副董蔡力行表示,聯發科秉持全球布局、持續創新理念,大量投入研發以領先創新技術並維持全系列產品的強勁成長動能,目標就是將聯發科打造成為具全球最具競爭力的IC設計公司。
事實上,聯發科在5月才對外發出徵才訊息,當時預計招募超過兩千名員工,不過由於半導體產業後續營運持續看旺,舉凡晶圓代工、封測及IC設計等半導體產業都在擴大徵才,因此掀起半導體產業搶人大作戰,本次聯發科更直接祭出提前招募2022畢業的碩博士生,透過提前發出聘書搶下優秀人才。

新聞日期:2021/09/07  | 新聞來源:經濟日報/聯合報

人才荒 半導體業最大障礙

台北報導

繼聯發科董事長蔡明介之後,鴻海董事長劉揚偉昨天也呼籲,台灣要發展第三代半導體的最大障礙是人才不足,希望政府可以協助產業界培育相關人才,例如透過產學合作給予就業機會,或是透過技職體系,培養基礎半導體人才。
劉揚偉表示,二○二一年台灣半導體人才需要二點八萬人,但是半導體相關畢業生不到一點二萬人,供需差距很大,鴻海本身有五、六千人從事半導體工作,「面對電動車市場起飛,我們需要更多半導體人才」。
劉揚偉期望政府可以協助業界培育人才,尤其歐美與日本都有扶植半導體的政策,希望政府在基礎設施、人力規畫、法規調整,能定期與業界互動,保持彈性,或是設立獎學金,鼓勵產學合作。另外,在技職體系方面,也可以協助培養基礎半導體人才。
在劉揚偉之前,蔡明介曾投書媒體指出,本土科技人才荒開始出現,人才不足勢必影響國家的科技發展;而且大學入學考試制度若無法鑑別適性學子繼續銜接高等科技教育,將導致人才錯置,台灣的研發人才也會產生無法銜接而損及國際競爭力,恐會動搖國本。
蔡明介對目前台灣科技人才質與量不足的問題感到非常憂心,他認為,長久以往,台灣的研發人才將無法銜接而損及國際競爭力,「這是動搖國本的大事」。
【2021-09-07 聯合報 A7 財經要聞】

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