產業新訊

新聞日期:2021/09/10  | 新聞來源:工商時報

日月光8月績優 歷史次高

封測、電子代工都產能滿載

台北報導
封測大廠日月光投控8月合併營收出爐,達504.50億元,創下單月歷史次高。法人指出,日月光投控受惠於傳統旺季,使封測及電子代工(EMS)業務產能呈現滿載水準,且在產能吃緊效應下,下半年營運將有機會呈現逐季創高的優異水準。
日月光投控公告8月合併營收達504.50億元、月成長8.5%,相較2020年同期明顯成長20.3%,這也是日月光投控2021年以來單月營收首度突破500億元關卡。累計2021年前八月合併營收達3,433.26億元、年增20.8%,改寫歷史同期新高。
據了解,由於全球半導體製造產能都呈現滿載水準,國際IDM大廠更是滿手訂單,並不斷擴大委外代工,在馬來西亞疫情使IDM大廠產能受到影響後,委外代工動作更加積極,使日月光投控訂單動能更加暢旺。
事實上,日月光投控集團營運長吳田玉先前就對外指出,長期來看IDM大廠的委外封測訂單趨勢已經確立,且客戶簽訂長約動作積極,部分合約已經放眼到2023年,顯示日月光投控接單表現相當亮眼。
雖然日月光投控已經陸續與客戶簽訂長約,但仍舊不影響漲價效益。
法人表示,由於封測原材料持續漲價,在產能滿載情況下,日月光投控下半年將有機會逐季調漲報價。
法人指出,由於第三季為半導體產業的傳統旺季,日月光投控受惠於此,使原先就接單動能相當強勁的封測業務,第三季產能利用率更維持在滿載水準,加上美系大廠新品效益,使日月光投控的EMS業務呈現旺季表現,加上封測漲價效益持續浮現,日月光投控下半年營運逐季創高可期。
整體來看,日月光投控將有機會受惠於封測產能需求暢旺效益,營運一路旺到2022年,且法人圈更預期,日月光投控全年營運將可望繳出優於半導體產業平均水準,代表日月光投控全年合併營收將至少達到年成長10%以上,且2022年將保持成長動能,業績將一路走高。

新聞日期:2021/09/10  | 新聞來源:工商時報

世界8月營收 再創新高

受惠漲價趨勢,營運季季攻頂可期

台北報導
8吋晶圓代工廠世界先進公告8月合併營收達40.29億元,再度改寫單月歷史新高。法人指出,晶圓代工產能持續吃緊,成熟製程更是呈現全年滿載情況,預期世界先進下半年將受惠於漲價趨勢,加上產能有望再度小幅開出,單季營收將有機會逐季創下新高。
世界先進9日公告8月合併營收達40.29億元、月成長9.6%,創下單月歷史新高,相較2020年同期明顯成長44.7%。
累計2021年前八月合併營收達270.42億元、年增25.4%,改寫歷史同期新高。
法人指出,世界先進2021年以來受惠於驅動IC、電源管理IC及感測元件等客戶大力投片帶動下,使產能利用率皆呈現滿載水準,且進入下半年後,產能吃緊狀況依舊未緩解,使8月合併營收繳出亮眼成績單。
據了解,由於後續產能將一路吃緊,因此世界先進亦啟動擴產措施,目前桃園廠增加的8,000片可望在第三季底開出,另外新增的1.6萬片可望在2022年中左右到位,至於先前新購買的竹科L3B廠可望增加4萬片產能,不過產能到未時間並未確定。
由於世界先進後續將可望受惠於漲價及產能滿載效應,因此法人預期,世界先進下半年營運將有機會呈現逐季成長態勢,代表將可望逐季改寫歷史新高水準,推動全年繳出年成長逾兩成的優異成績單。
世界先進預估,以新台幣兌美元匯率27.7比1情況下,估第三季合併營收將落在115~119億元、季成長13.2~17.2%,平均毛利率將為44~46%區間,營業利益率介於32.5~34.5%之間。
除此之外,隨著台積電預計將在2022年起調漲成熟製程價格,業界預期,世界先進亦有望跟進調漲,除了價格可望持續上漲之外,在5G、電動車等客戶持續大力投片效應下,產能有機會維持在高檔水準,有望推動營運再締新猷。

新聞日期:2021/09/09  | 新聞來源:工商時報

需求旺 盛群、紘康8月營收靚

分別為7.16億及1.24億、年增雙位數,MCU供不應求,訂單旺到年底,全年營運創高可期
台北報導
微控制器(MCU)廠盛群(6202)、紘康(6457)雙雙公告8月合併營收,其中盛群寫下單月歷史新高,紘康亦繳出單月歷史第三高的佳績。法人預期,MCU需求依舊呈現供不應求,盛群、紘康訂單有望至少一路旺到年底,全年營運可望改寫新高,且訂單可望一路看到2022年。
盛群公告8月合併營收7.16億元、月增15.0%、年成長48.3%,創單月歷史新高,2021年前八月合併營收44.73億元,改寫歷史同期新高,相較2020年同期成長30.7%。
紘康8月合併營收1.24億元、年成長17.8%,寫單月歷史第三高,累計2021年前八月合併營收為9.40億元、年增29.9%,創歷史同期新高。紘康指出,由於各產品線得到客戶認同,出貨較2020年同期增長。
法人指出,MCU市場需求暢旺,在缺貨漲價情況下,盛群、紘康繳出亮眼成績單,其中盛群在第三季為反映成本上漲,更啟動新一波漲價,隨著漲價效益在第三季開始發酵,後續業績將有機會再度衝上新高。
據了解,近期市場雜音頻傳,不過供應鏈透露,晶圓代工、封測產能等半導體製造產能仍舊維持滿載水準,使MCU缺貨漲價格局幾乎將確立到2022年上半年,客戶群下單力道也同步沒有減弱跡象,讓盛群、紘康等MCU廠訂單都已經排到2022年上半年。
事實上,新冠肺炎疫情持續影響東南亞,讓在馬來西亞設廠的IDM大廠產能全面受到影響,MCU交期更不斷拉長,使訂單大幅移轉至台灣MCU廠,使台灣MCU廠順利搭上這波缺貨漲價潮,2021年營運都有望改寫新高表現。
在MCU大缺貨潮之際,盛群除了持續擴大在中國的市占率之外,更藉此打入歐美市場,法人指出,盛群當前成功打入美國電商龍頭的無人商店及運動品牌等供應鏈,讓盛群MCU在歐美成功打開知名度,後續將有機會打入其他歐美大廠供應鏈。

新聞日期:2021/09/09  | 新聞來源:工商時報

聯電共同總經理簡山傑:今年產能完售 開始談長約

台北報導
晶圓專工大廠聯電共同總經理簡山傑8日表示,市場雖出現部分雜音,但目前晶圓代工產能仍供不應求,客戶仍在搶產能,聯電今年產能已銷售一空,現階段與客戶洽談的是明年產能,客戶傾向談長期合作及簽訂長約。對於是否持續調漲價格,簡山傑表示,不評論價格問題。
晶圓代工產能供不應求,吃緊情況預期會延續到2023年,而包括台積電、聯電、力積電、世界先進等均已開始與客戶洽談明年產能,然而產能不足以因應客戶強勁需求,晶圓代工廠明年產能只能配額銷售(on allocation)。而隨著台積電計畫明年調漲晶圓代工成熟製程價格15~20%及先進製程價格5~10%,業界預期聯電、力積電等業者明年將持續調漲價格。
雖然國際車廠近期喊話表示,車用晶片會缺到明年,ODM/OEM廠也指出晶片缺貨問題影響出貨情況會延續到明年上半年,台積電、聯電等晶圓代工廠產能滿載到年底,明年上半年維持樂觀展望。但資本市場看法卻明顯偏空,投信法人及部份外資分析師看空半導體前景,認為最快第四季就會出現產能過剩及庫存調整,並認為明年成長動能將趨緩。
簡山傑表示,就市況部分,最近市場上有很多雜音,但其實晶圓代工產業依然供不應求,尤其從需求面來看仍很旺。聯電今年產能都已銷售一空,客戶正在談明年訂單,甚至更長的訂單,但不回應晶圓代工價格是否續漲問題,就外資對聯電提高目標價一事也不予回應。
聯電財務長劉啟東指出,目前聯電產能利用率維持滿載,客戶要多的產能也擠不出來。聯電在竹科、南科、蘇州和艦、廈門聯芯等廠區的產能都已滿載。聯芯月產能已達2.75萬片,但因設備折舊費用高,明年才能轉虧為盈。而聯電已啟動12吋廠擴產計畫,將以擴增南科12A廠區第5期(P5)的28奈米產能為主,P5廠預計下半年起陸續增加1萬片的產能。12A廠區第6期(P6)預計明年開始擴產,2023年第二季將進入量產,總投資額約新台幣1,000億元。

新聞日期:2021/09/08  | 新聞來源:工商時報

預聘明年畢業生… 聯發科 高薪擴大搶才

博士年薪上看250萬、碩士200萬

台北報導
聯發科看好未來營運前景及因應業務需求,持續啟動大規模徵才,7日再度對外釋出年底前預計招募逾2.000名好手加入團隊,並提供碩士畢業生上看年薪200萬元、博士250萬元的優渥待遇,且延攬範圍甚至還包含2022年才畢業的在學生,顯示IC設計產業後續營運持續看旺。
聯發科表示,2021年營運屢屢衝出亮眼好成績,且2022年營收持續看增,並可望超越產業平均水準,因此擴大2021年下半年的徵才規模,校園招募名額較以往大幅成長三倍,象徵看好未來業務的展望與信心。
聯發科指出,公司招募重點職缺包含軟韌體開發、數位IC設計、類比IC設計、射頻IC設計、通訊演算法開發、多媒體演算法開發、系統應用等類別;涵蓋手機、平板、數位電視、無線網路、智慧物聯網等主要產品線。
據了解,聯發科向來是理工相關科系學生嚮往的求職首選,聯發科表示,2021年更以「快、狠、準」三箭齊發的策略,強力招募準社會新鮮人及轉職人才。不等畢業時節,在9月一開學就提前發出召集令,延攬2022年應屆畢業生,透過預聘制度,實現畢業即就業「快」速媒合流程,鎖定準新鮮人。
此外,聯發科技領先業界「狠」下重金,祭出碩士畢年薪上看200萬元、博士畢上看250萬的優渥薪酬爭取人才。同時,為精「準」求才,聯發科內部鼓勵員工舉薦優秀人才,推出價值超過5萬元的頂級人體工學辦公室神椅、Gogoro電動機車等獎勵,不但讓專業人士安心求職,還有助於新人融入公司文化,形成公司、員工、求職者三贏的局面。
聯發科副董蔡力行表示,聯發科秉持全球布局、持續創新理念,大量投入研發以領先創新技術並維持全系列產品的強勁成長動能,目標就是將聯發科打造成為具全球最具競爭力的IC設計公司。
事實上,聯發科在5月才對外發出徵才訊息,當時預計招募超過兩千名員工,不過由於半導體產業後續營運持續看旺,舉凡晶圓代工、封測及IC設計等半導體產業都在擴大徵才,因此掀起半導體產業搶人大作戰,本次聯發科更直接祭出提前招募2022畢業的碩博士生,透過提前發出聘書搶下優秀人才。

新聞日期:2021/09/07  | 新聞來源:工商時報

環球晶Q3營收 估季成長5%

台北報導

矽晶圓廠環球晶(6488)6日公告8月合併營收51.48億元,符合市場預期,法人預估第三季合併營收可望較上季成長5%以內。下半年矽晶圓供給面新增產能有限,需求仍維持穩定成長趨勢,供需約略呈現平衡或小幅吃緊情況,預期2022年半導體廠新產能開始進入量產,矽晶圓將出現供給缺口。
環球晶公告8月合併營收月增6.5%達51.48億元,與去年同期相較成長13.0%,累計前8個月合併營收399.94億元,與去年同期的361.25億元相較成長約10.7%。以環球晶7月及8月營收來看,法人預估第三季營收約較第二季成長5%以內,第四季接單情況來看將略優於第三季,今年營收逐季成長趨勢不變。
環球晶董事長徐秀蘭表示,環球晶產能目前已全線滿載,且將持續至下半年底,下半年的營收成長動能有望優於上半年,環球晶將持續超前思考與優先部署產品、擴大高階半導體晶圓材料的產品完整度,將廣泛的產品光譜及穩健財務結構轉化為獨特優勢。
徐秀蘭日前於股東會表示,不論是今年下半年或是明年的訂單能見度都非常高,也可以感覺到明年及後年需求穩健。因為5G及高效能運算(HPC)帶動半導體強勁需求,晶圓代工廠與IDM廠都已開始擴產,並且擔心矽晶圓供給將成為後面很大的問題,所以客戶不僅要求環球晶圓擴產,也願意簽訂長約,部份客戶還希望環球晶能承諾穩定供貨3年以上。
環球晶目前供不應求的產品線是12吋磊晶矽晶圓,其他供給略為吃緊,6吋及8吋矽晶圓也開始吃緊缺,甚至最近3吋或4吋、特殊規格矽晶圓等都有客戶追單,就矽晶圓產業來看,未來幾年真的不用擔心。而環球晶因應客戶強勁需求擴產,是以既有廠區的擴充或是技術去瓶頸為主,資本支出約8億美元,換算可增加12吋矽晶圓產能10~15%,擴產效益會自2022年陸續顯現,但真正放量要等到2023年中旬以後。

新聞日期:2021/09/07  | 新聞來源:工商時報

聯電營收 8月好猛

達187.9億元,連四月破單月紀錄,Q3有望超高標

台北報導
晶圓專工大廠聯電公告8月合併營收187.90億元,連續4個月創下單月新高,主要是受惠於7月後調漲晶圓出貨價格,接單暢旺且現有產能全數滿載到年底。法人預期,聯電第三季營收可望超越業績展望高標。
聯電產能利用率超過100%情況預期會延續到明年,在龍頭大廠台積電計畫調漲明年價格後,聯電第四季預期會再度漲價,今年營收將逐季創下歷史新高,年度獲利亦可望續締新猷。
聯電第三季營運持續的好轉,對下半年以及明年展望相當樂觀,6日盤中股價一度大漲達72.0元,再創波段的新高,終場股價小跌0.1元,以69.9元作收,成交量至583,661張,三大法人合計賣超71,508張。
聯電8月合併營收月增2.3%,較去年同期成長26.6%,累計前8個月合併營收達1,351.61億元,與去年同期相較成長15.5%,改寫歷年同期新高紀錄。
聯電預估,第三季晶圓出貨將季增1~2%,晶圓平均美元價格增加6%,平均毛利率將提升至35%。法人預估聯電第三季合併營收將介於545~550億元,較上季成長7~8%並再創季度營收歷史新高,以目前接單情況來看,9月營收可望持續8月高檔,代表第三季營收有機會超越業績展望高標並上看560億元。聯電不評論法人預估財務數字。
聯電8吋成熟製程在微控制器(MCU)、面板驅動IC、電源管理IC及功率半導體等訂單湧入下,產能已全線滿載,滿產能投片情況可望延續到明年中。
聯電12吋廠產能利用率已達滿水位,5G智慧型手機相關OLED面板驅動IC、影像訊號處理器(ISP)等訂單湧入,28奈米產能供不應求,22奈米產能開出仍被客戶一掃而空。
由於晶圓代工產能供不應求情況會延續到明年,法人預期聯電下半年營運逐季成長,在出貨暢旺及漲價效應發酵下,看好第三季合併營收、毛利率、營業利益、稅後獲利等將同步續創新高,第四季營運成績還會比第三季好。
聯電預期結構性的需求仍將會持續,晶圓產能供不應求會延續到明年之後,並且繼續支撐整體晶圓平均美元價格的上升。

新聞日期:2021/09/06  | 新聞來源:工商時報

南亞科8月營收俏 三年最高

受惠DRAM合約價調漲,單月達82.1億,年增近七成,市況看旺至Q4

台北報導
雖然市場法人對記憶體市場榮景能否維持有所疑慮,但DRAM廠南亞科(2408)仍看好下半年DRAM市況,預期供不應求及價格上漲趨勢可望維持到第四季。南亞科受惠於DRAM出貨增加及合約價順利調漲,3日公告8月合併營收82.10億元優於預期,並為三年來單月營收新高。法人預期第三季營收將較上季成長近10%,成長動能應可延續到第四季。
南亞科受惠於DRAM價格續漲及出貨強勁,3日公告8月合併營收月增3.3%達82.10億元,較去年同期成長68.6%,為2018年9月以來的單月營收新高。累計前八月合併營收565.28億元,與去年同期相較成長38.9%,為歷年同期次高。
今年以來DRAM需求強勁且供不應求,南亞科產能滿載投片,第三季雖然產出不會增加,但受惠於現貨價及合約價同步調漲,第三季的營收與獲利將優於第二季。南亞科總經理李培瑛日前提到,整體需求及市場狀況維持樂觀看法,第三季DDR3和DDR4價格看漲,但考量第二季價格漲幅高達30%,所以第三季的漲幅可能不及第二季,第四季價格與第三季相較約略持平或上升。
李培瑛表示,全球逐步復甦,DRAM需求持續成長,第三季消費性、伺服器、PC需求穩健,5G手機占比提升,但需要留意供應鏈長短料及對PC與伺服器出貨影響。李培瑛認為第二季供應商庫存都在低點,但下半年供應商增加資本支出,擴建新廠與採購設備,供應端要注意是否會提升高容量DRAM的供貨量。
南亞科自主技術開發順利進行,目前第一代10奈米級製程技術(1A)已完成試產線裝機,前導產品和第二顆下世代DDR5都正在試產中,第二代10奈米(1B)製程技術的首顆產品也將於近期內開始試產。南亞科表示會持續優化20奈米產品組合,除增加在伺服器及PC OEM客戶認證,也將加速低功率產品推廣。
南亞科為滿足市場需求及公司長遠發展,規劃在南林科技園區中興建12吋新晶圓廠,預計年底動土,目標於2023年底前開始裝機。南亞科新廠月產能預估達4.5萬片,總投資金額達新台幣3,000億元,將以7年分三階段完成投資,第一階段月產能1.5萬片生產線並導入第二代10奈米製程量產DDR5或LPDDR5,2024年開始第一階段量產。

新聞日期:2021/09/06  | 新聞來源:工商時報

聯電入股頎邦 跨足封測

台北報導

晶圓專工大廠聯電及旗下宏誠創投、面板驅動IC封測代工廠頎邦,3日分別召開董事會並通過股份交換案,雙方董事會決議以換股方式,相互取得對方股權。業內認為,聯電與三星合作密切,頎邦與蘋果關係深厚,策略合作可為雙方帶進更多生意。
聯電與頎邦結盟,藉由前段晶圓代工及後段封測的串連,打造面板驅動IC及第三代化合物半導體的完整供應鏈,業者可透過結盟減少不必要的重複投資,把資本支出花在刀口上。
聯電、宏誠創投、頎邦等同意依公司法相關規定進行股份交換,由頎邦增資發行普通股新股67,152,322股(約為現在實收資本額10%)作為對價,以受讓聯電增資發行普通股新股61,107,841股,以及宏誠創投所持有的聯電已發行普通股16,078,737股。
雙方協定,聯電1股換發頎邦0.87股。聯電3日收盤價為70元,頎邦收盤價為81.1元,聯電小幅溢價0.8%,換股價值約為新台幣54億元。預計換股交易完成後,聯電及子公司宏誠創投將共同持有頎邦約9.09%股權,頎邦則將持有聯電約0.62%股權。
聯電躍居第一大股東
屆時頎邦股權將膨脹10%,但對今年每股純益影響程度僅1.5%,希望今年底前完成程序,與聯電合作效益可彌補對股東股權稀釋程度。而在雙方換股合作後,長華持有頎邦股權比重將從5.26%被稀釋至4.78%,由聯電和宏誠創投成為頎邦第一大股東。
頎邦在2016年對長華及其轉投資易華電提起營業秘密排除侵害等事件民事訴訟,而長華董事會於7月上旬決議,基於財務性投資考量,擬增加頎邦股票投資案,對頎邦持股比例以不超過10%為原則。法人表示,後續應觀察長華是否會增加頎邦持股。
頎邦董事長吳非艱表示,頎邦不會因為長華干擾而做出防禦措施並做出損害股東權益的事,頎邦與聯電換股合作,是為了掌握面板驅動IC與TDDI等晶圓產能,並與聯電合作第三代化合物半導體。
頎邦與長華有訴訟進行,但頎邦不排除和解,不過和解有兩個條件,首先要對股東交代,其次和解要有交集,不過目前頎邦和長華並沒有交集。

新聞日期:2021/09/03  | 新聞來源:工商時報

優化網路環境 瑞昱拋解決方案

攻數位轉型商機,獨家Dragon智能頻寬技術將放大網通晶片產量
台北報導
全球數位環境正面臨疫情下的轉型,新型態的在家工作(WFH)及遠距學習已漸漸成形,電競也專業化成為職業項目,因此網路環境整合速度將會在這次的轉型中扮演相當重要的角色。網通晶片大廠瑞昱發表2.5G乙太網路控制器與瑞昱WiFi 6解決方案,能透過支援Dragon智能頻寬優化技術完全發揮網路頻寬使用率。
瑞昱受惠於在家工作及遠距教學等宅經濟發酵,網通晶片出貨放量,上半年合併營收491.80億元,較去年同期成長47.8%,歸屬母公司稅後淨利73.59億元,較去年同期成長逾一倍,每股淨利14.41元優於預期。瑞昱下半年進入出貨旺季,訂單出貨比仍大於1,7月合併營收年增37.9%達95.63億元,續創單月營收歷史新高,累計前七個月合併營收587.43億元,較去年同期成長46.1%,改寫歷年同期新高紀錄。
由於半導體產能吃緊,瑞昱已與晶圓代工廠簽訂長約。下半年預期WiFi 6晶片出貨將逐季拉高到明年,而且WiFi 6晶片價格是WiFi 5的1.5倍,法人看好瑞昱下半年單月營收有機會突破百億元大關,就算筆電或平板的銷售動能開始放緩,法人樂觀預期營收及獲利將穩定成長到明年。
瑞昱看好疫情加速數位轉型,將帶動網通晶片強勁需求,因此針對網路頻寬優化推出完整解決方案。瑞昱獨家開發Dragon智能頻寬優化技術是軟硬體一同開發設計,相較於單純軟體設計更能達到頻寬優化,可依照使用者需求自動排序應用程式優先權,如開啟Work Mode工作模式,軟體會將工作優先使用的線上應用程式等級拉高,而開啟Game Mode遊戲模式,軟體會將線上遊戲列為優先使用,不會發生延遲或是互搶頻寬問題。
瑞昱表示,無論電腦本身是否內建支援Dragon技術網卡,可透過USB轉2.5G乙太網卡或轉WiFi 6的配件享有規格提升,不需花費高額成本。
瑞昱指出,Dragon網卡能與其他張Dragon網卡藉由R-rowStorm功能一起上網,打破單一網卡使用限制,用戶能善用家裡寬頻及自身手機的上網服務,將兩個頻寬透過R-rowStorm來分擔多個上網應用程式,將頻寬需求分開且排列優先順序。

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