產業新訊

新聞日期:2022/01/28  | 新聞來源:工商時報

創意今年營運拚高 新總座有信心

戴尚義走馬上任,看好2022年營收、獲利續創新高
 台北報導
 IC設計服務廠創意(3443)27日召開法人說明會,2021年合併營收151.08億元,歸屬母公司稅後淨利達14.60億元,同步創下歷史新高,每股淨利10.90元優於預期,創意董事會決議每普通股擬配發7元現金股利。創意新任總經理戴尚義表示,受惠於市場需求持續強勁,有信心2022年營收及獲利都將年增二位數百分比、並續創歷史新高。
 創意董事會上個月已通過聘任前新唐總經理戴尚義為共同總經理,現任總經理陳超乾於27日後將卸任並轉任全職顧問至5月19日後退休,法說會中由戴尚義與陳超乾共同與會。對於創意2022年營運展望,戴尚義抱持樂觀看法,預期會是獲利明顯成長的一年。
 創意2021年第四季合併營收季增37.0%達49.10億元,較2020年同期成長24.5%,創下季度營收歷史新高;平均毛利率季減6.7個百分點達32.9%,較2020年同期下滑9.1個百分點;營業利益季增23.7%達6.01億元,與2020年同期相較減少14.6%;歸屬母公司稅後淨利季增23.2%達5.15億元,較2020年同期減少15.3%,為季度獲利歷史次高,每股淨利3.85元。
 創意2021年合併營收151.08億元,較2020年成長11.3%,平均毛利率年增4.6個百分點達34.6%,營業利益年增73.7%達16.74億元,歸屬母公司稅後淨利達14.60億元,與2020年相較成長71.8%,年度獲利賺逾一個股本,每股淨利10.90元。
 創意2021年合併營收、毛利率、營業利益、稅後淨利等同步創下歷史新高,董事會決議每普通股擬配發7元現金股利,股息配發率近七成,以26日股價收盤價472.5元計算,現金殖利率約1.5%。
 戴尚義表示,由於人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、高速網路等特殊應用晶片(ASIC)市場需求持續增加,且創意在先進製程與先進封裝都與台積電合作,2022年至少有4個5奈米製程產品可完成設計定案,同時與HPC客戶合作開始採用台積電3奈米N3E製程進行ASIC的委託設計(NRE)。
 雖然第一季是傳統淡季,創意受到季節性因素及工作天數減少的影響,季度營收表現會較上季下滑,但戴尚義看好2022年營收及獲利續創新高,同時也點出2022年營運挑戰是在供應鏈長短料的問題,並加強與台積電合作爭取最大產能。

新聞日期:2022/01/27  | 新聞來源:工商時報

北美半導體設備出貨 飆新高

去年金額430億美元,年增44%
台北報導
 國際半導體產業協會(SEMI)26日公布北美半導體設備出貨報告,2021年12月份設備製造商出貨金額達39.173億美元,為單月歷史次高及歷年同期新高。SEMI總裁暨執行長Ajit Manocha指出,2021年北美半導體設備出貨金額每月都超過30億美元為史上首見,且年底單月出貨金額更接近40億美元,顯示半導體廠的設備採購需求空前強勁。
 ■上月創單月出貨歷史次高
 SEMI公告2021年12月份北美半導體設備出貨金額39.173億美元,較11月小幅下滑0.5%,與2020年同期成長46.1%,為單月出貨金額歷史次高。2021年第四季北美半導體設備出貨金額季增3.3%達115.981億美元,較2020年同期成長46.1%,並創下季度出貨金額歷史新高。累計2021年北美半導體設備出貨金額達429.928億美元,與2020年的297.827億美元相較成長44.4%,續創年度出貨金額歷史新高紀錄。
 SEMI日前公告2021年全球原始設備製造商(OEM)的半導體製造設備銷售總額將創下1,030億美元的業界新紀錄,較2020年的710億美元大幅提升44.7%。全球半導體設備市場的成長力道持續走強,2022年將攀上1,140億美元續創新高紀錄。
 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,2021年半導體製造設備總額超越千億美元大關,代表著全球半導體產業共同努力擴張產能,以滿足市場強勁需求的優異成果。SEMI預期數位基礎建設的投資會持續,並看好2022年將在終端市場趨勢下延續增長態勢。
 ■設備廠2022年接單續暢旺
 半導體產能供不應求延續到2022年,其中又以晶圓產能短缺問題最為嚴重。根據美國商務部最新報告指出,半導體供需出現嚴重的供需失衡,最主要的瓶頸在於晶圓產能結構性短缺,而且成熟製程產能供不應求,已導致電源管理IC、影像感測器、無線射頻元件、醫療及車用成熟製程邏輯晶片等嚴重缺貨。
 包括台積電、英特爾、三星、聯電等半導體廠均拉高資本支出積極擴產,以因應5G裝置、車用電子、高效能運算(HPC)等強勁需求,法人看好設備廠2022年接單暢旺,訂單能見度更已看到2023年。法人點名漢唐、帆宣、信紘科、洋基工程等廠務工程業者在手訂單續創新高,設備及備品供應商京鼎、弘塑、意德士、家登等2022年營收及獲利將再創新高。

新聞日期:2022/01/26  | 新聞來源:經濟日報

經部打造國產半導體鏈

鼓勵設備製造廠取得原廠驗證、推動材料在地供應、人才培育 提升產業自主性
【台北報導】
經濟部昨(25)日舉行年終記者會,部長王美花報告,2021年台灣經濟蓬勃發展,連創三項紀錄。展望今年新目標,經濟部將在半導體學院基礎上,推動半導體材料在地供應、設備製造國產化及在地人才培育,以提升國內半導體產業自主性。

蔡總統日前表示,台灣半導體晶圓廠2021年投資1兆元,設備占七成、約7,000億元,其中有6,000億元是向國外採購設備,凸顯出國內設備業者還有很大的成長空間。

對此,王美花表示,已由業者投入、分別和五所大學合作設立半導體學院,藉此培育國內半導體人才,確保產業人才能夠順利到位,對半導體在台壯大很重要。

經濟部希望促成半導體材料、零組件國產化,就近供應對台灣半導體廠商很方便。至於國產化將會採取哪些途徑,王美花舉例,如艾司摩爾(ASML)高階設備仍須在國外製造,台灣廠商可以努力打入相關供應鏈,取得原廠驗證,如此就可以透過國產化在地生產;另外,也能吸引國際大廠來台灣做投資,就近供應材料。

王美花回顧去年經濟表現,她指出,台灣在全球疫情嚴重下仍創下三個第一,分別為史上最佳出口4,464億美元、11年來最好經濟成長、以及首次國民所得突破3萬美元,達到3.2萬美元。

【2022-01-26/經濟日報/A3版/話題】

新聞日期:2022/01/26  | 新聞來源:工商時報

力積電 今年至少賺200億

黃崇仁:車用晶片需求仍強,成熟製程晶圓代工產能也供不應求...
台北報導
 晶圓代工廠力積電25日召開法人說明會,2021年合併營收656.23億元,歸屬母公司稅後淨利160.92億元,同創歷史新高,每股淨利4.92元優於預期。力積電董事長黃崇仁表示,車用晶片需求依然強勁,成熟製程晶圓代工產能仍然供不應求,對2022年營運抱持樂觀看法,看好力積電2022年合併營收可超過800億元,年度獲利可超過200億元。
 力積電受惠於晶圓代工接單滿載及價格順利調漲,2021年第四季合併營收季增14.3%達197.58億元,較2020年同期成長66.4%;毛利率季增4.9個百分點達48.4%,較2020年同期提升22.7個百分點;營業利益季增37.5%達75.39億元,與2020年同期相較成長逾3.4倍;歸屬母公司稅後淨利季增40.3%達62.00億元,與2020年同期相較成長逾4.7倍,每股淨利1.81元。
 力積電第四季合併營收、毛利率、營業利益、稅後淨利、每股淨利均同步創下歷史新高,推升2021年營收及獲利亦創下歷史新高紀錄。力積電2021年合併營收656.23億元,較2020年成長43.6%,平均毛利率年增17.9個百分點達42.0%,營業利益200.91億元,較2020年成長近2.5倍,歸屬母公司稅後淨利160.92億元,與2020年相較成長逾3.2倍,每股淨利4.92元。
 黃崇仁表示,雖然產能吃緊情況略為放緩,但晶片需求依然強勁,不會出現供過於求情況。力積電的邏輯製程及DRAM製程產能中已有近八成與客戶簽訂長約,長約價格比第一季價格還好,會在第二季後陸續反應在營收上。力積電2022年營運持續成長無疑,看好年度營收超過800億元,獲利可超過200億元,雖然整年來看平均價格不會再像2021年一樣大幅調漲,但全年晶圓銷售平均價格仍將上漲5~10%。
 力積電指出,邏輯IC晶圓代工已有七成產能與客戶簽訂3年長約,第二季開始適用,記憶體晶圓代工產能已有八成與客戶簽訂2年長約。隨著晶圓代工價格調漲,對2022年營收及獲利成長抱持樂觀看法,尤其長約啟動後推升平均價格上揚,下半年毛利率可望超過50%。
 黃崇仁表示,力積電銅鑼廠第四季就可以開始裝機,2022年資本支出約15億美元,2023年還會再增加,銅鑼廠預計會在2023年上半年開始試產,第三季進入量產並拉高投片量,第四季單月產出可達1.5萬片。
 力積電預期銅鑼廠月產能達1.5~2萬片時可達損平,亦即2023年第四季可望達單季損平,以新建晶圓廠由投產到開始獲利的角度來看速度相當快,2024年月產能可衝上3.5萬片滿載投片,銅鑼廠毛利率可達30%以上。

新聞日期:2022/01/26

聯電Q1營收新高在望

總經理王石表示,去年營收2,130億元,大賺557億元,雙締新猷;晶片拉貨動能旺到今年底
 涂志豪/台北報導
 晶圓代工大廠聯電25日召開法人說明會,2021年合併營收2,130.11億元,歸屬母公司稅後淨利557.80億元,同創歷史新高,每股淨利4.57元優於預期。聯電看好2022年5G、人工智慧物聯網(AIoT)、電動車及自駕車等大趨勢將帶動晶片強勁需求,第一季營收將再創新高,並預期在28奈米市占率將持續拉高。
 但聯電法說的好成績,仍不敵全球股市的震盪,美股早盤聯電ADR仍重挫超過6%。
 聯電受惠於成熟製程晶圓代工產能供不應求及順利調漲價格,2021年第四季營運表現超標,合併營收季增5.7%達591.00億元,較2020年同期成長30.5%,創下季度營收歷史新高。平均毛利率季增2.3個百分點達39.1%,較2020年同期提升15.2個百分點;營業利益季增16.4%達176.16億元,較2020年同期成長逾2.1倍,改寫季度本業獲利新高。
 另第四季業外收益明顯減少,歸屬母公司稅後淨利季減8.7%達159.49億元,但較2020年同期成長42.5%,每股淨利1.30元。
 聯電2021年合併營收2,130.11億元,較2020年成長20.5%,平均毛利率年增11.7個百分點、達33.8%,營業利益516.86億元,較2020年成長逾1.3倍,歸屬母公司稅後淨利557.80億元,與2020年相較成長91.1%,每股淨利4.57元。聯電2021年合併營收、營業利益、稅後利淨均改寫歷史新高紀錄。
 聯電總經理王石表示,2021年第四季客戶強勁需求,聯電各個晶圓廠產能利用率維持滿載。受惠於28奈米業務的明顯增長,2021全年營收比前一年成長超過二成,營業利益創下歷史新高,其中28奈米營收較2020年成長75%,強化整體晶圓平均售價,並反映了與5G、AIoT、汽車大趨勢相關的強勁晶片需求,並為改善財務結構做出重大貢獻。
 聯電預估,2022年第一季晶圓出貨量與上季持平,晶圓平均美元價格較上季提高5%,平均毛利率上看40%,產能利用率維持100%滿載。王石表示,預期聯電第一季目標市場中所有技術節點的需求依然強勁,受惠於全球大趨勢推動而不斷增長的需求,加上半導體產業結構性轉變,聯電長期成長將獲得強力支撐。同時,聯電28奈米將進一步優化產品組合和客戶群的多樣化,讓聯電取得更高的市占率。
 聯電2022年看好5G智慧型手機OLED面板驅動IC、影像訊號處理器(ISP)等28奈米及22奈米訂單續強,至於8吋廠成熟製程在微控制器(MCU)、面板驅動IC、電源管理IC等訂單湧入下,全線滿載投片將延續到年底。

新聞日期:2022/01/25  | 新聞來源:經濟日報/聯合報

半導體大廠 啟動居家辦公

【台北報導】
新冠病毒疫情再度升高,儘管中央疫情指揮中心未升至三級警戒,但部分半導體廠決定主動拉高防疫規格,自行提前進入三級警戒。包括台積電、聯電、世界先進等晶圓大廠,自即日起啟動居家及異地辦公模式,居家上班人員由單位最高主管決定。

亞旭電腦桃園廠日前發生大規模群聚,就是因為未發現移工感染,導致疫情擴散,為避免重蹈覆轍,擁有上千位外籍移工的日月光、矽格及京元電等大廠,升高防備。日月光已針對三千三百位外籍移工全數快篩;矽格今天前也針對逾千位外籍移工完成快篩,並預定春節後再對所有本國籍及外國籍勞工全面快篩,確保陰性才能入廠。

台積電、聯電及世界先進昨天也都啟動居家及異地辦公模式,凸顯在目前疫情升溫下,連處於訂單忙得不可開交的晶圓廠,也不敢掉以輕心。

【2022-01-25/聯合報/A6版/財經要聞】

新聞日期:2022/01/25  | 新聞來源:工商時報

瑞薩擴大委外 台鏈樂翻

法人看好台積、世界、日月光、超豐、京元電、晶心科等直接受惠

 台北報導
 全球車用晶片及微控制器(MCU)大廠日本瑞薩(Renesas)社長柴田英利預期,2022年上半年晶片短缺情況持續,近期雖然供給量增加並逐步紓解供不應求壓力,但預期車用晶片會是例外且將持續缺貨,主要是因為電動車及自駕車的發展,對車用晶片需求持續增加。
 瑞薩決定擴大資本支出提升自有MCU產能,並將擴大委外代工以提高MCU及功率半導體的供貨能力,目標在2023年之前將缺貨嚴重的車用MCU供貨量提高五成。法人看好台積電、世界先進、日月光投控、超豐、京元電、晶心科等瑞薩合作夥伴直接受惠。
 據外電報導,瑞薩社長柴田英利預估2022年上半年期間全球晶片短缺情況將持續,車用及工業相關晶片需求看旺。在經歷2021年積極擴產後,整體晶片流通量開始增加,供應不足情況開始改善,不過車用晶片卻是例外,因車用晶片多數屬於特殊應用晶片(ASIC)專用特性,汽車產業加快電動車及自駕車發展,讓車用晶片用量增加,預期未來一段時間仍會持續呈現短缺狀態。
 雖然瑞薩積極尋求方案紓解車用晶片及MCU缺貨壓力,但瑞薩重申晶圓廠輕減(fab-light)策略不變,所以除了提高本身晶圓廠產能,也更積極擴大委外,藉由活用晶圓代工廠及封測代工廠產能,大幅提高車用晶片及MCU供貨量。
 瑞薩2021年第三季底擬定截至2023年為止的產能預估,計畫在2023年結束前,將車用晶片及MCU供貨能力提高五成。其中,以8吋晶圓換算的高階MCU供貨能力將提高至每月4萬片,較2021年第四季增加五成,此部分將仰賴晶圓代工廠產能支援。低價位MCU供貨能力將提高至每月3萬片,較2021年第四季產能提高七成,主要來自瑞薩自有產能提升。
 對於全球半導體產能供不應求及晶片缺貨問題,柴田英利表示,晶片供需可望在2022年上半年左右趨緩,雖然市場對終端銷售趨緩有所疑慮,但至今仍未看到晶片需求減緩情況發生,車用晶片仍然短缺。瑞薩所有客戶都處於晶片庫存枯竭狀態,若不確保一定程度晶片數量,將無法回復到原先的營運狀態。

新聞日期:2022/01/24  | 新聞來源:經濟日報

IC設計三雄 去年大賺1,600億

受惠半導體缺貨潮 聯發科估獲利逾千億 每股純益67元最亮眼 聯詠、瑞昱也創佳績
【台北報導】
半導體晶片大缺貨,台灣IC設計三雄聯發科、聯詠、瑞昱獲利大爆發。聯發科本周四(27日)舉行法說會,傳出將公布去年大賺逾千億元新高佳績;聯詠、瑞昱不遑多讓,去年有望各賺380億元、160億元,同寫新猷,合計三大廠繳出去年狂賺近1,600億元的空前紀錄。

IC設計三雄2020年獲利合計約615億元,去年受惠於半導體大缺貨,聯發科、聯詠、瑞昱不僅年度營收都是千億元起跳,純益同步跳增,總獲利上看1,600億元,年增1.6倍。

法人估計,三雄去年都將賺至少三個股本,其中以聯發科每股純益上看67元最亮眼。

聯發科是本土IC設計龍頭,去年登上全球第七大半導體廠(不含純晶圓代工廠),主力產品包括手機晶片等。該公司去年合併營收4,934.14億元,是首次年度業績超過4,000億元大關,年增53.1%。

聯發科去年前三季每股純益為51.57元,外界估計,該公司去年每股純益可輕鬆超過60元、達67元以上。聯發科執行長蔡力行去年11月在2021年海外高峰會中指出,去年淨利估計將是2019年的五倍,法人以聯發科2019年淨利約230億元,去年前三季獲利為813.7億元推算,去年總獲利將超過千億元,再寫新猷。

聯發科將於27日將舉行法說會,外界預期將公布第4季財報,並釋出今年營運展望。

聯發科日前強調,今年仍將是營收穩健成長及健康獲利的一年,後續幾年的營收年增率將會都超過10%。

聯詠是台灣IC設計二哥,主力產品為面板驅動IC,受惠缺貨漲價效益,去年合併營收續創新高,年度業績首次突破千億元大關,年增幅度達69.3%;去年前三季獲利為279.32億元,年增2.41倍,每股純益45.9元。法人預期,聯詠去年將賺超過六個股本,換算年度獲利有機會超過360億元,甚至有望達380億元之上。

網通晶片大廠瑞昱去年合併營收1,055.04億元,年增35.6%,年度業績首度跨過千億元大關。瑞昱去年前三季獲利122.47億元,每股純益為23.98元,去年第3季毛利率也來到52.6%的歷史高峰。

法人預期,瑞昱去年將可賺超過三個股本,全年獲利有望達160億元以上。

【2022-01-24/經濟日報/A3版/話題】

新聞日期:2022/01/24  | 新聞來源:工商時報

英特爾缺產能 三年內要靠台積電

 英特爾2021年宣布投資200億美元在亞利桑那州興建2座晶圓廠,2022年初再度決定投資200億美元在俄亥俄州興建2座先進製程晶圓廠,而且不排除後續要將俄亥俄州廠區擴大為8座晶圓廠的超大晶圓廠群聚地。英特爾執行長基辛格(Pat Gelsinger)的大投資計畫能否真正逆轉頹勢仍有待觀察,不過英特爾現在最缺的就是產能,2025年前只能靠擴大委由台積電代工來提升處理器出貨量。
 英特爾過去10年產能投資明顯保守,新冠肺炎疫情2020年爆發後,原本要以超過5年時間進行的數位轉型縮短在2年內完成,因此造成全球半導體產能嚴重供不應求。英特爾是全球最大處理器供應商,自有產能不足又沒有建立委外生產鏈,在產能短缺情況下,導致競爭對手超微(AMD)市占率持續攀升。
 基辛格2021年回到英特爾擔任執行長,開始進行大動作的組織及策略調整,發表IDM 2.0策略,並且宣示會在美國擴大投資提高產能。經過近一年時間,英特爾已經宣布在美國亞利桑那州及俄亥俄州各投資200億美元擴建新晶圓廠,同時英特爾也拉緊與台積電的合作,2021年底基辛格還在疫情期間專程飛到台灣,要擴大委由台積電代工3奈米製程晶片。
 英特爾的IDM 2.0策略的核心,就是建置自有產能及擴大委外代工雙軌並行,解決產能嚴重不足的問題。在自建產能部分,由於半導體的投資規模愈來愈大,英特爾的現金流量要在短期間內支應龐大的投資仍有不小壓力,基辛格因此積極爭取美國政府給予補助。至於在委外代工部分,英特爾只能牢牢抓著台積電不放,而且要打破過去先進製程處理器全部自製的傳統,開始將部分處理器的運算晶片塊(tiles)委由台積電代工。
 再者,英特爾過去幾年面臨另一個營運難題,就是製程推進出現瓶頸,有超過三個世代處理器停留在14奈米,後續轉進10奈米後也面臨良率提升緩慢壓力,造成處理器世代交替速度放慢,因此讓對手超微有了可趁之機。
 基辛格上任後發布全新技術藍圖,宣布將於2024年進入埃米(angstorm)時代並推出Intel 20A(2奈米)製程,包括RibbonFET環繞式閘極(GAA)電晶體架構,等於與台積電齊頭並進。由此來看,英特爾要能在2025年搶回失去的市占率,除了自有製程及產能必須搭配得宜沒有缺失,也少不了台積電的技術及產能奧援。

新聞日期:2022/01/24  | 新聞來源:工商時報

英特爾缺產能 三年內要靠台積電

 英特爾2021年宣布投資200億美元在亞利桑那州興建2座晶圓廠,2022年初再度決定投資200億美元在俄亥俄州興建2座先進製程晶圓廠,而且不排除後續要將俄亥俄州廠區擴大為8座晶圓廠的超大晶圓廠群聚地。英特爾執行長基辛格(Pat Gelsinger)的大投資計畫能否真正逆轉頹勢仍有待觀察,不過英特爾現在最缺的就是產能,2025年前只能靠擴大委由台積電代工來提升處理器出貨量。
 英特爾過去10年產能投資明顯保守,新冠肺炎疫情2020年爆發後,原本要以超過5年時間進行的數位轉型縮短在2年內完成,因此造成全球半導體產能嚴重供不應求。英特爾是全球最大處理器供應商,自有產能不足又沒有建立委外生產鏈,在產能短缺情況下,導致競爭對手超微(AMD)市占率持續攀升。
 基辛格2021年回到英特爾擔任執行長,開始進行大動作的組織及策略調整,發表IDM 2.0策略,並且宣示會在美國擴大投資提高產能。經過近一年時間,英特爾已經宣布在美國亞利桑那州及俄亥俄州各投資200億美元擴建新晶圓廠,同時英特爾也拉緊與台積電的合作,2021年底基辛格還在疫情期間專程飛到台灣,要擴大委由台積電代工3奈米製程晶片。
 英特爾的IDM 2.0策略的核心,就是建置自有產能及擴大委外代工雙軌並行,解決產能嚴重不足的問題。在自建產能部分,由於半導體的投資規模愈來愈大,英特爾的現金流量要在短期間內支應龐大的投資仍有不小壓力,基辛格因此積極爭取美國政府給予補助。至於在委外代工部分,英特爾只能牢牢抓著台積電不放,而且要打破過去先進製程處理器全部自製的傳統,開始將部分處理器的運算晶片塊(tiles)委由台積電代工。
 再者,英特爾過去幾年面臨另一個營運難題,就是製程推進出現瓶頸,有超過三個世代處理器停留在14奈米,後續轉進10奈米後也面臨良率提升緩慢壓力,造成處理器世代交替速度放慢,因此讓對手超微有了可趁之機。
 基辛格上任後發布全新技術藍圖,宣布將於2024年進入埃米(angstorm)時代並推出Intel 20A(2奈米)製程,包括RibbonFET環繞式閘極(GAA)電晶體架構,等於與台積電齊頭並進。由此來看,英特爾要能在2025年搶回失去的市占率,除了自有製程及產能必須搭配得宜沒有缺失,也少不了台積電的技術及產能奧援。

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