產業新訊

新聞日期:2022/01/21  | 新聞來源:經濟日報/聯合報

待德國經濟部審核通過 環球晶併世創 闖過大陸審查

【台北報導】
矽晶圓大廠環球晶收購德國矽晶圓大廠世創(Siltronic)案,通過最大難關考驗。環球晶昨宣布該收購案,已通過中國大陸反壟斷主管機關國家市場監督管理總局審查。環球晶表示,最後只剩德國經濟部審核通過,即可完成此交易,力拚在一月三十一日前完成交易 。

據環球晶向德國提出最後交易期限為一月三十一日,為了讓此併購案順利完成,環球晶還向德國主管商業機構提出「特別的系列配套措施」,以減輕國家安全等疑慮,加速收購案的審查進度,盼能在一月三十一日前完成審查程序,助環球晶躋身全球第二大半導體矽晶圓廠。

環球晶昨公布,收購世創案獲得德國、奧地利、韓國、台灣、新加坡、美國、日本反壟斷主管機關以及美國外國投資委員會審查通過。由於此案還需德國經濟部審查通過,在未來僅剩一周,環球晶將與德國主管機構密集協商。

環球晶去年提出以五十三億美元(約新台幣一三一六億元)收購德國世創,原規畫在去年底通過相關單位審核並且完成交易,但最後卻卡在德國經濟部。

稍早世創發表聲明表示,在近來與德國經濟部的磋商中,環球晶和世創皆未收到有關德國經濟部是否同意這項交易,及在何種條件下可能核准這項交易案任何資訊。

世創表示,德國經濟部認為,「以本交易案來看,一份緩解協議顯然不適合用來減輕這樁交易案的相關疑慮」,「如果德國經濟部一月三十一日前未能核准,這樁交易恐怕無法完成」。

不過,環球晶昨天表示,會配合德方,以利完成併購審查程序事宜,希望能在本月底完成交易。

業界也認為,環球晶和世創目前在全球市占仍低於前二大的日商信越及勝高,環球晶合併世創,雖躋身世界第二大矽晶圓廠,仍落後信越。尤其獲得最大難關中國反壟斷局審查通過,德國的顧慮應可減輕。

【2022-01-22/聯合報/A8版/財經要聞】

新聞日期:2022/01/21  | 新聞來源:工商時報

訂單旺 盛群Q1營收拚贏上季

MCU供給吃緊不變、部分產品價有望續漲,H1迎旺季,營運可望逐季攀升

台北報導

 微控制器(MCU)廠盛群(6202)進入2022年第一季後訂單動能續強,部分產品價格亦有機會持續調漲。法人看好,盛群第一季合併營收將有機會繳出優於2021年第四季水準,且2022年上半年將迎來MCU傳統旺季,上半年營運將可望逐季攀升。

 MCU市場2021年第四季遭遇中國賣家帳號在美國線上商店平台封鎖,又有長短料問題,影響MCU拉貨動能,即便在MCU供給仍舊吃緊情況下,MCU市場2021年下半年營運也面臨逐步走低,MCU廠營運也深受其害。不過,當前狀況在2022年第一季後,開始出現明顯改善。供應鏈指出,由於MCU供給吃緊狀態不變,加上客戶端開始強化本土銷售力道,海外出口則以電棒捲、吹風機等小體積電器用品為銷售主力,因此讓MCU廠被砍單或延後出貨情況大幅降低,且預期訂單表現將可望明顯優於2021年第四季水準。

 不僅如此,由於晶圓代工廠持續對客戶調漲報價,盛群亦同樣被調漲報價。法人指出,盛群有機會在第一季向部分客戶調漲產品單價,加上產品組合持續改善,預料盛群可望維持當前的高毛利率表現。

 法人看好,盛群在2022年第一季將可望受惠於訂單較2021年第四季升溫,加上部分產品線漲價效益情況,推動工作天數較少的2022年第一季合併營收繳出優於2021年第四季水準,繳出淡季不淡成績單,且由於第二季又將迎來MCU傳統旺季,代表盛群2022年上半年營運將可望呈現逐季成長態勢,且表現可望明顯優於2021年同期水準。事實上,在晶圓代工廠8吋晶圓產能吃緊效應下,MCU供給依舊相當吃緊,主要原因在於終端應用增加,舉凡5G、AIoT及車用電子等終端需求大幅成長,加上MCU供給以8吋為主,在全球8吋產能近年未明顯增加情況下,成為MCU缺貨狀況放眼到2022年下半年主要原因。

 盛群2021年12月合併營收達5.44億元、年成長8.7%,推動第四季合併營收年成長13.2%至18.73億元。累計2021年合併營收達71.28億元、年增27.0%,改寫歷史新高。

新聞日期:2022/01/19  | 新聞來源:工商時報

聯發科 首發6G願景白皮書

台北報導
 IC設計龍頭聯發科(2454)18日發表首部《6G願景白皮書》,透過關鍵技術趨勢、工程可行性、標準化時程等三方面勾勒聯發科的6G願景,並基於這些趨勢提出三個關鍵的6G系統設計原則,分別是簡繁得宜(Simplexity)、臻善致美(Optimization)、跨界融合(Convergence),簡稱S.O.C.,點出6G標準的可能發展方向,加速社會的數位轉型與永續發展。
 聯發科認為,隨著全球對通訊創新技術研究的不斷深入,對行動網路的高性能要求、頻譜資源使用效率、與AI整合的通訊網路架構設計、能耗表現與綠能導入等方面,將是未來的重要機會與挑戰,預期6G技術發展時程將依照國際電信聯盟無線電通信部門(ITU-R)研擬中的時程進行,初步標準化工作可能於2024~2025年左右開始,並於2027~2028年左右發表第一版標準,聯發科會以領先群之姿推動6G產業發展。
 聯發科表示,6G願景是一個有彈性的多維度整合無線通訊系統,以一種真正無處不在的方式提供沉浸式行動連網服務。聯發科認為6G系統將以最精簡的設計滿足複雜的新應用場景需求,也因此具備高度規模化(scalability)潛力,6G系統優化必需以使用者體驗為導向,滿足網路提供者及消費者需求。
 聯發科通訊系統設計研發本部副總經理范明熙表示,6G目前還處在業界前期關鍵技術研發與突破的階段,聯發科正加大研發投入。這份白皮書探討的超寬頻譜收發、地面和星際網路融合、人工智慧(AI)和機器學習在通信的協同融合、網路節點終端化等多項新技術領域,相信未來幾年還會有更多創新技術不斷浮上檯面,聯發科期待與各領域的合作夥伴共同努力,一起讓6G願景成真。
 聯發科提出6G新一代行動通訊關鍵趨勢,包括市場對通訊系統性能需求將進一步推升以支持新的殺手級應用、6G資料傳輸速率預期將增至5G的10~100倍並配合超低延遲、利用7~24GHz和Sub-THz頻段讓總可用頻增加到50GHz以上、增加低頻段的容量並克服在新頻段內的傳播衰減問題等,以實現無處不在的全球網路連接,包括目前蜂巢網路(cellular networks)還沒有覆蓋的偏遠地區。

新聞日期:2022/01/19  | 新聞來源:工商時報

陸2021積體電路產量大增

年增達33.3%,其中汽車晶片供應逐漸加大
綜合報導
大陸政府支持及汽車等終端市場需求升溫下,大陸2021年積體電路(IC)產量大增,年增達33.3%,較2020年的16.2%明顯加速。進入2022年,上海、北京、武漢等半導體重鎮陸續宣布,將投入重金提升當地產業競爭力,完善產業鏈的布局。
綜合陸媒報導,在遭遇美國制裁與自身產業發展需求下,推動半導體產業發展,已成為大陸中央到地方的建設重點。大陸發改委國民經濟綜合司司長袁達18日表示,當前大陸晶片產量快速增長,2021年積體電路產量較2020年增長33.3%。其中,汽車晶片供應逐漸加大,汽車產量已持續4個月增長。
業者積極擴張產能,近年大陸晶片產量加速成長。2019年晶片產量為1,852億塊,年增7.9%。2020年全年產量達2,613億塊,年增16.2%。2021年產量達3,594億塊,年增33.3%。另據大陸海關總署數據顯示,2021年大陸共進口6,355億塊晶片,年增15.4%,較2020年的14.6%持續提升。但進口占比已從2017年的70.7%,降至2021年的63.9%。
另一方面,近日上海、北京、武漢均公布2022年的半導體產業建設計畫。上海18日提出,2022年將投入人民幣(下同)2,000億元做基礎工程建設,鎖定半導體、新能源汽車等,鼓勵市場化融資擔保機構為積體電路裝備材料企業提供融資擔保服務,並對符合條件的擔保費給予一定補貼。
同時,中芯國際上海臨港基地建設正式啟動,將建成28奈米製程、月產10萬片的12吋晶圓生產項目,以此將臨港打造為「東方芯港」,實現材料、設備、設計、製造、封裝測試的完整產業鏈布局。
另外,北京1月初表示,要進一步推動積體電路、人工智慧、通信等領域「卡脖子」技術實現新突破。

新聞日期:2022/01/18  | 新聞來源:工商時報

蔡英文:推動半導體設備國產化

台北報導
 總統蔡英文總統17日表示,台灣半導體晶圓廠2021年投資1兆元,其中設備就占了七成,其中有6,000億元是向國外採購設備,這凸顯出國內設備業者還有很大的成長空間,希望未來能夠和業者攜手合作,讓整個電子設備產業更具有國際競爭力。
 蔡英文17日接見台灣電子設備協會理事長等幹部時指出,台灣的半導體產業在世界居有領先地位,要如何把握台灣的半導體產業蓬勃發展的時機,進一步推動半導體設備國產化,是政府的政策,也是未來要努力的方向,也是協會的重要目標。
 她說,統計顯示,台灣半導體設備產業部分,2020年產值約為新台幣907億元,2021年成長到1,167億元,成長幅度高達28.7%,這是透過廠商、協會和政府共同努力達到的良好成效,希望未來可以更好。
 另外,從台灣半導體產業整體投資來看,2021年台灣半導體晶圓廠投資約新台幣1兆元,設備投資占七成,約為新台幣7,000億元,其中有6,000億元是採購國外設備,這顯示國內設備業者還有很大成長空間。她認為,半導體產業是國家產業政策非常重要項目,期待半導體業者設備使用,都可達到一定百分比是國產化設備,盼能與業者交換合作契機。
 蔡英文強調,台灣半導體產業在世界居領先地位,尤其疫情後全球供應鏈重組過程,包括車用晶片短缺等議題,再次凸顯台灣在全球產業鏈中扮演關鍵角色。
 蔡英文感謝台灣電子設備協會與政府攜手合作,串聯整個產業,推動台灣半導體設備產業升級。她說,台灣設備廠商很多是中小企業,在推動研發時,常會面臨資源限制。政府會全力透過政策資源支持,鼓勵業者投入半導體設備開發,成為業者最好靠山。
 蔡英文說,未來要把台灣打造成為「亞洲高階製造中心」和「半導體先進製程中心」,其中推動外商設備製造在地化、先進封裝設備國產化就是關鍵策略,希望透過和協會攜手合作,共同讓整個電子設備產業更具有國際競爭力。

新聞日期:2022/01/17  | 新聞來源:經濟日報

賣方市場 客戶搶簽長約

【台北報導】
全球半導體矽晶圓供不應求,晶圓製造商為確保未來料源無虞,搶著和環球晶、台勝科等矽晶圓供應商簽訂長約,並大手筆支付預付款,凸顯整體矽晶圓市場正處於賣方市場。

以台勝科為例,過去主攻現貨市場,12吋矽晶圓長約比例並不高,由於市場需求旺盛,愈來愈多客戶要求簽訂長約以確保矽晶圓供給量無虞,推升台勝科長約比例快速拉升,而且合約價格逐年墊高。

台勝科對於長約相關比例與價格不願多做評論,法人推估,該公司今年的12吋矽晶圓長約比例,可能已來到與同業相當的八成以上水準。8吋矽晶圓方面,台勝科長約客戶比例也持續增加,今年可能也將占超過八成水準,而且如果是出貨給海外客戶,在漲價基礎之上,還會另外協商附加運費負擔。

台灣最大半導體矽晶圓廠環球晶過去就開始採用長約策略,董事長徐秀蘭先前透露,該公司長約預收款金額持續攀高,截至去年第3季底,長約預收貨款已有200多億元,以預收款大約是總金額的二成來看,相關在手訂單金額高達上千億元。礙於產能全產全銷仍無法滿除全部客戶需求,加上成本上揚,將適度調整矽晶圓報價。

【2022-01-17/經濟日報/A3版/話題】

新聞日期:2022/01/17  | 新聞來源:工商時報

半導體業搶人 恐再戰一整年

 台北報導
 聯發科全力衝刺營運規模成長,員工人數也持續衝高,且預期2022年還需要再超過2,000名員工加入團隊,聯發科指出,公司為強化招募人才,會持續與強化各種宣傳管道,以吸引年輕人加入。業界預期,2022年半導體產業搶人才大作戰,將會再延續一整年。
 業內人指出,不僅聯發科需要大量人才,護國神山台積電在2022年就需要大約8,000人,兩大半導體廠相加就需要一萬個新進人才,一旦大廠啟動擴大招募,中小型廠商徵人就更加困難。
 根據教育部統計處資料顯示,2020年在STEM(科學、技術、工程和數學)領域相關的畢業人數大約9.2萬人。在這些畢業新鮮人並未跨領域就業,且沒有人才出走等狀況的情況下,兩大半導體廠就已搶走九分之一人才,剩下的8.2萬人才由聯電、世界先進、日月光投控、聯詠、瑞昱等上百家半導體廠競逐,顯示半導體搶人熱戰之激烈。
 為了強化半導體產業人才培育,政府及各大半導體廠已經聯手在成功大學、清華大學、陽明交通、台灣大學及中山大學等五所公立大學設立半導體產業學院,且當中獎助學金將會由半導體大廠提供,同時又具備產學合作,強化人才在台灣半導體產業就業,減少外流問題。
 觀察聯發科目前員工人數概況,截至2021年底,集團全球員工人數大約1.9萬人,其中台灣員工大約1.3~1.4萬人,另外美國約有超過500人,印度據點亦有1,000人左右,其他為歐洲據點主要研發無線通訊關鍵技術。

新聞日期:2022/01/17  | 新聞來源:工商時報

聯發科今年研發支出 衝新高

去年已逾千億元,可望再增兩成;樂觀營運,預計招2,000名新血
台北報導
 聯發科積極衝刺營運規模的同時,亦不斷擴大研發支出及人才招募。聯發科14日表示,2021年研發支出已突破1,000億元,預估2022年將可望再成長10~20%,將再度改寫新高,此外預計今年還需要超過2,000名新血加入,顯示聯發科對未來營運抱持樂觀看法。
 聯發科2021年合併營收年增53.2%至4,934.15億元、並寫下新高水準,這當中關鍵,來自於近年來在研發支出不斷擴增。
 為了擴大營運版圖,以及推動業績持續成長,聯發科2020年研發支出約773億元,到了2021年已突破1,000億元關卡,聯發科並預期2022年的研發支出可望再度成長10~20%水準,亦即攀升至1,100~1,200億元。
 由於營運規模將持續成長,聯發科亦需要更多新血加入。聯發科指出,2021年公司大約招募3,000人左右水準,2022年還需要超過2,000名新血加入公司團隊,屆時集團全球員工人數將可望突破2萬人關卡。
 在聯發科持續擴大人力並開發新品情況下,5G旗艦手機晶片亦傳出好消息,天璣9000將在第一季搭載客戶端智慧手機上市,且毫米波(mmWave)規格的新款旗艦手機晶片預期將會在第二季量產出貨,並在第三季搭上終端裝置問世,代表聯發科將正式跨入毫米波規格的5G戰局。
 另外,聯發科又將誕生一隻小金雞,旗下結合絡達及創發的達發科技預期將在2022年登錄興櫃市場,且最快將在登錄興櫃後六個月轉攻上市掛牌。據了解,達發主要開發真無線藍牙耳機(TWS)晶片、GPS晶片、乙太網路交換器(Switch)及光纖網路解決方案等產品。
 法人指出,達發目前在TWS市場表現相當亮眼,已經成功拿下索尼(Sony)訂單,且更打入客戶端的高階產品線,顯示客戶端對於達發開發的TWS晶片解決方案給予高評價,未來將有望持續擴大出貨,拿下全球一線品牌大單。

新聞日期:2022/01/14  | 新聞來源:經濟日報/聯合報

台積電今年砸1.2兆擴廠

台北報導
護國神山台積電去年全年獲利近六千億元,每股純益達二十三點○一元,寫下歷史佳績,昨天公布今年資本支出一舉拉高至四○○億到四四○億美元,換算新台幣超過一點二兆元。外界好奇台積電為何敢砸下這麼多錢擴廠?台積電總裁魏哲家表示,「台積電正處於全球數位轉型的絕佳位置,且各種製程都領先,深信可抓到商機。」
魏哲家昨在台積電法說會說:「台積電去年繳出亮麗營運表現,今年仍是強勁成長的一年,且預估未來幾年,營收仍可維持年增百分之十五至二十的不錯成長。」他還預估整體晶片供不應求仍將持續一整年,產能仍呈現緊繃。
台積去年十二月、第四季及全年都創下營收歷史高佳績,光是第四季就賺一六六二點三億元。很會賺錢的台積電,今年更要大力投資,昨天揭露今年資本支出將有七到八成將用於二奈米、三奈米、五奈米及七奈米,一成用於光罩及先進封裝;百分之十到百分之二十用於特殊製程。
台積電首度將二奈米正式列入資本支出,顯示製程已有重大突破。
魏哲家透露,儘管面臨疫情再度升溫、部分產品缺料,但客戶對智慧手機、高效能運算、物聯網和車用電子等四大技術平台需求仍非常強烈,他也提到另一項重要指標,就是許多終端產品的半導體含量都有所提升,包括車用電子、個人電腦、伺服器、網通和智慧手機等,對先進製程和特殊製程需求仍然強勁,預估整體晶片供不應求仍將持續一整年。
台積電換算今年全年每股配發十一元,以昨收盤價六六一元,換算現金殖利率約百分之一點七,相較聯發科因採加發特別股息,每股可配發六十二元估算,現金殖利率為百分之五點六,未來台積電股價要再向前推進一大步,恐得再拉高配息水準。不過台積電正全球大擴廠,需要現金流龐大,預料短期加發股息機會不高。
【2022-01-14 聯合報 A8 財經要聞】

新聞日期:2022/01/13  | 新聞來源:工商時報

全球晶圓設備支出寫新高

SEMI估今年設備支出將逾980億美元,再創連三年成長榮景
台北報導
 國際半導體產業協會(SEMI)12日公布全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast),2022年全球前段晶圓廠設備支出總額將較2021年成長10%,突破980億美元的歷史新高,再次出現「連續三年大漲」的榮景,主要成長動能來自晶圓代工廠的資本支出大增。若以地域別來看,台灣及韓國2022年市場規模均將較2021年成長14%。
 包括台積電、英特爾、三星、聯電等半導體大廠,2022年資本支出預期將再創新高,法人看好資本支出概念股2022年營運表現,而與前段晶圓設備及材料相關的業者受惠最大,包括極紫外光光罩盒(EUV Pod)供應商家登、EUV設備模組代工及廠務工程業者帆宣、濕製程設備廠弘塑、蝕刻及薄膜設備代工廠京鼎、設備零組件供應商公準及意德士等,2022年營收及獲利將續締新猷。
 SEMI這份報告涵蓋1,422家廠房和生產線,2021年或之後可能開始量產的138家廠房及生產線也包含在內,其中有25家晶圓廠和生產線將於2022年進入擴充設備階段,以台灣、韓國、中國晶圓廠為大宗。
 SEMI表示,前段晶圓廠設備支出於2020年及2021年分別成長17%和39%後漲勢未歇,2022年將持續上揚。
 半導體業界上次出現連續三年晶圓廠設備投資增長為2016年到2018年,在那之前,則是將近20多年沒有見過至少連三年的增漲態勢。
 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,為滿足人工智慧(AI)、智慧機器和量子運算等廣泛新興技術的長期需求,晶片廠不斷擴大產能,產能擴張幅度更是超越疫情期間遠距工作和學習、遠距醫療、及其他應用相關電子產品的強勁需求,也因此造就半導體設備支出在過去7年中,有6年經歷前所未見的成長。
 2022年晶圓廠投資仍將集中於晶圓代工部門,預估占總支出46%,繼2021年同期增長13%。其次是記憶體的總支出占比達37%,與2021年相比則出現小幅下滑。記憶體部門再細分,DRAM支出將下降,3D NAND則呈上升趨勢。至於微處理器(MPU)於2022年可望出現47%的驚人漲幅,功率半導體元件也將有33%的強勁漲勢。
 由地區來看,韓國將是2022年晶圓廠設備支出領頭羊,台灣和中國緊追在後。此三大地區就將占2022年總晶圓廠設備支出73%。台灣晶圓廠設備支出在2021年大漲之後稍歇,但2022年仍有至少14%的成長,韓國同樣接續2021年的漲勢,將保有14%的增幅,中國設備投資預估將減少20%。

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