產業新訊

新聞日期:2022/01/07  | 新聞來源:工商時報

突破高標 聯電營收連九季攻頂

去年12月、Q4業績年增逾三成;今年接單滿到下半年,法人看好首季再締新猷
 台北報導
 晶圓專工大廠聯電受惠產能利用率超過100%及順利調漲價格,6日公告2021年12月合併營收202.80億元,連續三個月創下單月營收歷史新高,2021年第四季合併營收591.00億元超越業績展望高標,連續九個季度改寫歷史新高紀錄。聯電2022年接單暢旺,訂單能見度已看到下半年,加上大客戶合約到期並適用調漲後價格,法人看好第一季營收將續締新猷。
 聯電2021年12月合併營收月增3.1%達202.80億元,較2020年同期成長32.7%,續創單月營收歷史新高。2021年第四季合併營收季增5.7%達591.00億元,與2020年同期相較成長30.5%,改寫季度營收歷史新高。累計2021年合併營收達2,130.11億元,較2020年成長20.5%,年度營收創下歷史新高紀錄。
 聯電預期,第四季晶圓出貨量增加1~2%,晶圓平均美元價格增加1~2%,平均毛利率將提升至37~39%,法人預期第四季營收將季增2~4%,而實際上聯電2021年第四季營收規模達591.00億元已超越業績展望高標,並且是2019年第四季以來的連續9季度創下新高紀錄。
 由於2022年晶圓代工市場產能仍供不應求,聯電接單已滿載到下半年,而且幾位大客戶在2021年因為仍在合約期間所以未調整價格,但隨著合約陸續到期,新簽的2022年晶圓代工合約已成功漲價。法人看好聯電第一季受惠於產能全數滿載及價格續漲,季度營收可望續創歷史新高。
 雖然消費性電子生產鏈仍受到長短料問題影響,但聯電認為8吋及12吋晶圓代工產能供給面緊張狀況將會持續到2023年。由於客戶在整合連接裝置和顯示應用產品相關22奈米設計定案(tape-out)數量明顯增加,聯電預期2022年會有更多的客戶採用聯電22奈米量產投片。
 聯電2021年下半年開始強化特殊製程技術及提高市占率,在OLED面板驅動IC、射頻絕緣層上覆矽(RFSOI)、CMOS影像感測器等高毛利率的特殊製程市場持續搶下國際大廠訂單,並在2022年進入量產,對於提高營收及獲利會有明顯助益。
 聯電已宣布3年投資新台幣1,500億元,擴建南科12吋廠Fab 12A廠P5及P6廠區的28奈米及22奈米產能。聯電說明,P6廠區擴建計畫以聯電與客戶間產品製程與產能保障的長期相互搭配為基礎,確保產能利用率維持高檔,並為未來進入14奈米市場預作準備。

新聞日期:2022/01/06  | 新聞來源:工商時報

穩懋領軍 砷化鎵四雄業績登頂

台北報導

 砷化鎵晶圓代工龍頭穩懋(3105)2021年全年營收以259.79億元創歷史新高,二哥宏捷科(8086)2021年營收47.16億元、上游磊晶廠全新(2455)2021年營收36.09億元,以及IDM廠全訊科技(5222)2021年營收9.17億元,全數刷新歷史紀錄,業績紅不讓。

 穩懋2021年12月營收23.43億元,雖小幅月減1.68%,但年增1.86%,2021全年營收年增2.41%;第四季營收成功叩關70億元大關,以70.90億元勝過2019年第四季,創單季新高,季增5.11%符合預期,年增為4.01%。

 穩懋維持先前預估,2021年第四季毛利率預計約為high-thirties(37~39%),產能利用率也較第三季的約95%進一步提升,目前訂單能見度維持4~6周。法說會預計在農曆年後舉行,屆時將釋出第一季展望;在電子業深受缺料所苦之際,穩懋表示,未見相關影響。

 然全新受美國空運塞港、海關倉庫塞滿所害,以及客戶歲修等因素,12月營收大幅月減11.03%,也年減6.79%,降至2.70億元,失守3億元大關,也導致整體第四季營收9億元的期待落空,季減7.55%、滑至8.76億元。但2021年全年營收以36.09億元創歷史新高,且大幅年增36.43%,表現可圈可點。

 法人表示,全新目前產能利用率仍在高檔。營收占比不大的光電子產品,卻是帶動全新2021年各月份營收表現的關鍵,在12月的占比降至10%,相較全年的13%低,但由各家客戶拉貨頻率來看,1月占比回升可期。

 全訊2021年12月營收0.74億元,月減5.52%、年增2.92%,但全年營收衝向新高,主要受惠國防軍工相關功率放大器(PA)相關產品出貨量持續提升,其中,以高精密的PA模組,以及次系統的出貨量成長幅度最為明顯。

新聞日期:2022/01/05  | 新聞來源:經濟日報

科學園區去年營收衝3.5兆

【台北報導】
科學園區景氣強強滾。由半導體領軍,三大科學園區營業額持續攀升,且優於預期,據熟悉科學園區的執政黨高層人士透露,2021年我國科學園區營業額有望突破3.5兆,將再創歷史新高紀錄。

一位科學園區管理局官員表示,園區廠商的景氣確實相當好,目前並沒有聽聞負面消息,惟疫情發展充滿不確定性,園區的榮景預期將維持下去,惟難以判斷可以維持多久。

科技部表示,隨著全球景氣穩定回溫,受惠遠距商機、5G、車用電子、高效運算等應用需求持續擴展,2021年上半年營業額達1兆7,128億元,年增率達25.2%,創近八年成長最大幅度。累計至2021年8月,營業額進一步成長至2兆3,706億元。

去年10月,三大科學園區營業額更來到3兆111億元,已經接近2020年3兆276億元水準。相關人士分析,第4季向來是電子業傳統出口旺季,2021全年表現將令外界驚艷。科技部於每年3月初正式發布科學園區營業額統計,若營業額能一舉超越3.5兆元,估計年增率約17%。

在科學園區六大產業中,積體電路占營業額逾三分之二強,截至2021年10月,三大園區積體電路營業額達2兆1,810億元,主因5G、AIoT及遠距應用等商機對半導體高階產品需求擴增。其次是光電產業因宅經濟等帶動面板需求增加,截至2021年10月三大園區營業額4,955億元。

據了解,科技部先前預估,2021年竹科營業額可望達到1.5兆元,年成長21%;中科隨著光電產業復甦,全年營業額有望達9,954億元,年增6.4%,若第4季表現更好,有望挑戰兆元;南科則因台積電3奈米量產,預估南科全年營業額達9,900億元,年成長約17%。

【2022-01-05/經濟日報/A4版/焦點】

新聞日期:2022/01/05  | 新聞來源:工商時報

2022年第一震 DRAM、晶圓代工 生產無礙

台北報導
 台灣在3日傍晚5點46分於東部海域發生芮氏規模約6.0地震,由於台灣DRAM與晶圓代工廠區大多集中於北部與中部,經市調機構集邦科技初步調查,確認各廠並無重大機台損害,生產方面正常運行,實際影響有限。
 集邦指出,台灣DRAM總產出占全球產能約21%,包含台灣美光晶圓科技、南亞科以及其他較小型廠房的綜合產出。晶圓代工方面,包含台積電、聯電、世界先進、力積電等業者的綜合產出,讓台灣地區產出占全球產能高達51%,。
 在DRAM市場變化部分,除了部分終端的需求因長短料況改善而有淡季不淡的支撐外,近期來自中國西安受疫情導致的封城也引發市場對供給面的隱憂,使得現貨價格連日走揚,而該現象於DRAM類別較NAND Flash更加明顯。
 集邦表示,目前對2022年第一季DRAM價格預測仍為約8~13%的季跌幅,但由於上述因素將隨時牽動採購行為的改變,因此後續實際合約價發展仍有待持續觀察更新。
 至於現貨市場部分,由於3日地震發生日仍值中國假期期間,大部分現貨交易商未有積極動作,地震對其是否產生正向的激勵有待日後更新。
 在晶圓代工市場部份,雖然近期部分終端產品進入淡季週期,導致零組件拉貨動能稍加趨緩,但先前較為短缺的晶片,包括車用晶片、電源管理IC、WiFi無線網路晶片等,備貨力道仍然強勁。整體來說,晶圓代工產能仍處於產能利用率超過100%的供不應求市況下。

新聞日期:2022/01/05  | 新聞來源:工商時報

台積電資本支出大暴衝

設備業者估達380~420億美元  比去年激增四成;3年總投資規模更上看1,120億美元

 台北報導

 晶圓代工龍頭台積電投資手筆越來越大,設備業者端傳出,今年台積電資本支出可能衝高至420億美元,足足比2021年的300億美元暴增四成,包括台灣、美國、日本、中國大陸通通都有擴產與新建廠房的計畫。先前宣布的3年投資1,000億美元的規劃,也可能將一舉提升至1,120億美元。

 展望2022年,台積電除了持續擴建台南Fab 18廠3奈米生產線,同時加快美國亞利桑那州12吋廠5奈米、大陸南京12吋廠28奈米等產能建置,包括日本熊本12吋廠、高雄12吋廠、竹科Fab 20廠2奈米生產線等三項新投資亦會同時動工。由於基礎建設及廠務工程費用大幅增加,設備業者指出,台積電2022年資本支出將上看380~420億美元規模。

 台積電原本擬定3年投資1,000億美元的大擴產計畫,但新冠肺炎疫情加速數位轉型,設備業者透露,在上修2022年資本支出後,台積電3年總投資規模預估將同步上修至1,120億美元。台積電將於13日法人說明會中說明最新資本支出計畫。

 法人看好家登、漢唐、帆宣、洋基工程、信紘科、京鼎、弘塑等台積電大同盟(Grand Alliance)合作夥伴直接受惠,2022年營收及獲利可望同步創下新高紀錄。

 台積電2022年積極擴建新產能,其中,南科Fab 18廠的P4~P6廠區已完成5奈米及4奈米、3奈米等產能建置,今年將啟動P7~P8廠區興建。美國亞利桑那州12吋廠5奈米晶圓廠、南京12吋廠28奈米晶圓廠等擴建計畫如期進行,而28奈米舊設備已開始逐步運往南京。

 台積電已確認的三項新投資案,包括在日本熊本投資的28奈米12吋晶圓廠,在高雄興建28奈米及7奈米晶圓廠,以及在新竹寶山投資的2奈米12吋超大型晶圓廠Fab 20,都將會在2022年啟動建廠。

 由此來看,2022年將是台積電擴建新產能規模最大的一年,而且新增產能幾乎都已獲得客戶預訂,並計畫於2024後陸續進入量產,等於替台積電2024~2026年的跳躍成長打下穩固基礎。

 設備業者指出,台積電三座新廠同時動工,而且在疫情及通膨等外在因素影響下,基礎建設及廠務工程費用大幅增加,建廠成本明顯拉高,因此預期台積電2022年資本支出將拉高至380~420億美元,而2023年資本支出預估會維持在400億美元以上,推估3年總投資金額將由1,000億美元上修至1,120億美元。

新聞日期:2022/01/04  | 新聞來源:工商時報

世界先進滿載 業績可望季季增

成熟製程產能供不應求,2022年訂單旺到下半年

台北報導
 雖然個人電腦、智慧型手機、大尺寸電視等消費性電子產品仍面臨長短料問題,但包括電源管理IC及面板驅動IC需求維持強勁,8吋晶圓代工廠世界先進(5347)2021年第四季營收將改寫歷史新高,2022年訂單能見度已看到下半年。在成熟製程產能供不應求情況下,法人看好世界先進2022年產能全年滿載,新增產能逐季開出將推升營收及獲利逐季續創新高。
 世界先進預估2021年第四季營收介於123~127億元續創歷史新高,毛利率將介於45.5~47.5%之間,營業利益率介於34~36%之間。受惠於新增產能開出及調漲晶圓代工價格,法人看好2021年12月營收續締新猷,季度營收將達業績展望高標。
 雖然消費性電子產品受到長短料及傳統淡季影響出貨,晶片拉貨動能略為放緩,但包括電源管理IC、面板驅動IC等訂單均未取消。
 對世界先進而言,低階電視需求雖然降溫,但高階4K/8K電視及商用筆電等需求強勁,由於高階電視及商用筆電的面板刷新率及解析度提升,需增加驅動IC採用數量,晶片含量(silicon content)增加將有利於0.18微米及更高階製程接單,對營收及毛利率都有正面助益。
 法人表示,短期雖然整體電視面板拉貨動能放緩,但高階電視需求未減,預期2022年第一季起電視品牌大廠將開始為新機種備貨,大尺寸面板驅動IC需求可望重拾成長動能。世界先進第一季因工作天數減少及例行性歲修將影響產能,但季度營收仍將維持高檔,且8吋晶圓代工價格續漲,晶圓三廠新產能逐步開出,第二季營收可望再創新高紀錄。
 世界先進2021年除了提高電源管理IC或功率半導體的接單比重,產能轉換至細線寬製程亦有助產品組合優化,在8吋晶圓代工產能供不應求情況會延續到2023年情況來看,世界先進2022年訂單能見度已看到下半年,產能預期將全年滿載,且預期上、下半年將再各別調漲價格,將明顯帶動營收成長及毛利率提升。
 世界先進晶圓三廠已在2021年第四季開出8,000片新產能,上半年將逐步完成1.6萬片新產能量產,下半年會明顯貢獻營收。
 同時,世界先進向友達購入的L3B廠已在年初完成交割並成為晶圓五廠,廠房設施可容納每月4萬片產能建置。

新聞日期:2022/01/04  | 新聞來源:經濟日報

半導體人才荒 愈來愈嚴重

【綜合外電】
「球場蓋好了,人就會來」,如此詩情畫意的講法,在今日的半導體產業中是與現實徹底相悖的白日夢。各大晶片廠猛力擴廠之際,卻面臨工程師不夠的窘境,且需要的人才愈來愈高階。

華爾街日報報導,全球這波晶片荒促使台積電、英特爾等半導體巨頭積極擴廠,但是人力缺口巨大,光是在美國,Eightfold.ai人力資源公司估計,業者到2025年就必須加聘7萬到9萬名工程師。如果美國更激進尋求「晶片自主」,要在美國設立更多晶片廠,則人力缺口至少為30萬人。

在台灣,由於半導體變得更加復甦,缺乏高階人才可能危及台灣想維持先進半導體技術領先地位的努力。根據104人力資源網站去年8月所做的估計,半導體產業每月的缺工幅度達2萬7,700人,比去年激增44%。台大電機資訊學院院長張耀文說:「人才短缺問題愈來愈嚴重,主因是需求擴大。」國際半導體產業協會(SEMI) 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸說,半導體技術愈複雜,需要的人才愈高階,「我們需要更多博士投入下一世代半導體產業」。

【2022-01-04/經濟日報/A7版/國際】

新聞日期:2022/01/04  | 新聞來源:工商時報

利基型DRAM 提前止跌回溫

需求回升及供應鏈重啟庫存回補,華邦電、晶豪科、鈺創營運可望逐季轉旺

 台北報導
 韓系DRAM大廠2021年第四季加快將舊製程產能轉移生產CMOS影像感測器(CIS),利基型DRAM位元供給量持續降低,隨著消費性電子生產鏈長短料問題獲得紓解,在需求回升及供應鏈重啟庫存回補情況下,利基型DRAM合約價提前在2021年12月止跌回溫,2022年第一季可望淡季不淡。
 法人看好華邦電(2344)、晶豪科(3006)、鈺創(5351)營運逐季轉旺。
 市調機構集邦科技日前指出,第一季原本就屬消費性電子產品的相對淡季,加上各國陸續解封之下,以電視為首的相關需求仍將維持低迷,恐將導致利基型DRAM需求較為疲軟。至於供應鏈的長短料問題仍在,採購對於相對長料的DRAM備貨意願恐不高。集邦預估2022年第一季利基型DDR4合約價季跌5~10%,利基型DDR3合約價季減3~8%,其中以4Gb走跌幅度較大,而2Gb相對較緩。
 然而以合約價表現來看,2021年第四季受到生產鏈長短料影響,利基型DRAM合約價在10月出現明顯跌勢,11月價格續跌但跌幅縮小,隨著12月中旬過後,標準型DRAM現貨價重拾漲勢,利基型DRAM現貨價止跌回穩,4Gb以下容量利基型DRAM合約價在12月出現持平及小漲,業界對2022年市況看法已明顯轉向樂觀。
 通路業者指出,雖然2021年第四季利基型DRAM合約價跌幅仍達3~8%之間,但12月下旬合約價明顯止跌回溫,4Gb x16 DDR4合約價持平,4Gb及2Gb x16 DDR3合約價小漲近1%,其中原因包括韓系DRAM廠加快CIS產能轉換,利基型DRAM位元出貨量持續減少,生產鏈長短料的負面影響逐步淡化,以及通路手中庫存降低開始回補等。
 業界原本預期2021年第四季到2022年第一季,利基型DRAM會因客戶調節庫存,價格將出現短期小幅修正,要等到第二季後會止跌回升,下半年進入旺季後價格會有續漲力道。然而近期DRAM市場需求弱化情況沒有預期中嚴重,韓國業者加速調整產能,已造成利基型DRAM位元供給增加停滯,加上標準型DRAM現貨價提前反彈帶動,業界預期利基型DRAM價格已提前落底。
 法人看好2022年利基型DRAM價格逐季上漲趨勢,雖然年度漲幅不會像2021年般強勁,但價格在第一季開始止跌反轉向上,將推升華邦電、晶豪科、鈺創等營運進入成長循環,而且2022年全年平均出貨價格(ASP)會高於2021年,年度獲利表現可望再締新猷。

涂志豪/台北報導
 國際半導體產業協會(SEMI)於台灣國際半導體展(SEMICON Taiwan)舉行半導體產業ESG永續倡議活動,獲得台積電、日月光、南亞科、力積電、世界先進、旺宏、欣興、華邦電、聯電、穩懋、國發會及工研院齊聚響應,期盼鏈結半導體產業與國際接軌,持續提升永續競爭力形象。再者,台積電表示將以TSMC ESG AWARD鼓勵員工提出鏈結公司ESG五大方向好點子,表彰組織的ESG績效,為社會帶來正向改變。
 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出,因應全球氣候變遷的嚴重影響,全球積極地在各領域進行減少碳足跡的措施。遵循此一趨勢,SEMI為幫助產業實踐永續未來,同時也透過節能減廢媒合會等活動,協助供應鏈夥伴進行創新綠色製程的技術鏈接。
 秉持提升社會的ESG願景,台積電以TSMC ESG AWARD鼓勵員工提出鏈結公司ESG五大方向的好點子,表彰組織的ESG績效,為社會帶來正向改變。繼2020年舉行第一屆TSMC ESG AWARD,2021年進一步加入二個海外子公司共襄盛舉,並透過3D虛擬展覽空間、全公司性直播活動等數位創新途徑,降低疫情間群聚風險。
 台積電表示,2021年總計報名提案數達1,257件,相較去年成長60%,持續擴大共好影響力。台積電董事長暨ESG指導委員會主席劉德音表示,TSMC ESG AWARD的提案不只是點子,而是進一步透過具體行動,成為提升社會向上的力量。
 包括日月光、南亞科、力積電等分享ESG行動及方案。日月光投控行政長汪渡村表示,日月光驅動各重要子公司及營運單位實踐ESG行動方案,致力於推動正面影響力,期盼半導體供應鏈生態圈可建構更美好的未來。
 南亞科副總經理吳志祥表示,在面對全球氣候變遷議題上,除加強氣候韌性調適、降低災害可能帶來的營運衝擊、積極減緩溫室氣體的排放外,長期研發先進且具高效能的環境友善記憶體產品,並將綠色管理融入企業經營中,持續透過去碳化策略建構低碳營運模式,以接軌國際邁向淨零。
 力積電副總經理譚仲民表示,力積電過去五年已投資逾2億元在節能設備的優化,節省能源約6,700萬度電、減碳總量約3.6萬噸。節水方面,力積電透過完整的分流及分級回收、純化後,重新再供應廠內各單元使用。

新聞日期:2022/01/03  | 新聞來源:經濟日報

二極體業喜迎好年冬

達爾總裁盧克修樂觀市況 法人看好德微、強茂、台半營收動能
【台北報導】
二極體大廠達爾總裁盧克修表示,美中貿易戰未減緩,加上未來二到三年全球半導體需求可望持續成長10%到20%,可預見未來二至三年半導體業不會出現供需反轉問題,看好二極體市場也將維持成長趨勢。

達爾是美國掛牌公司,也是全球二極體指標大廠,並來台投資德微(3675)。盧克修登高一呼看好產業後市,法人看好德微、強茂、台半等台灣二極體業者2022年也將迎來好年。

二極體需求旺,不僅達爾、德微受惠,車用二極體龍頭朋程也看好今年營收目標年增逾20%以上,電動車用的IGBT模組準備進入信賴性驗證階段。強茂方面,鎖定電動車推出的絕緣柵雙極電晶體(IGBT)、碳化矽(SiC)金氧半場效電晶體(MOSFET)也將於今年量產,成挹注營運的另一動能。

盧克修是半導體業老兵,累計逾40年從業經驗。他表示,自己觀察到2018年美中貿易戰爆發後,部分大陸半導體廠買不到機器,使得產業面臨缺貨,因此達爾在2019年買下德儀(TI)位於英國的8吋廠,2020年再購併敦南,超前部署,也讓達爾集團在2021年成為全球半導體產能短缺下的受惠業者。

談到市場關注的半導體景氣反轉議題,盧克修分析,過去幾年全球晶圓廠除大陸與台灣台積電之外,美歐幾乎都沒有投資新廠,但美中貿易戰後,美國管制設備輸陸日益嚴格,打亂陸12吋廠擴產腳步,在美中貿易戰尚未停歇下,加上全球半導體業每年以成長5%到8%的速度前進,研判未來二至三年產業供需反轉狀況不會發生。

【2022-01-03/經濟日報/C3版/市場焦點】

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