景氣下行，半導體市場庫存面臨修正，衝擊晶圓代工廠
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　全球通膨造成消費性電子需求急凍，半導體生產鏈庫存修正開始對上游晶圓代工廠造成影響。然在景氣下行之際，晶圓代工市場強者恆強特性卻愈發明顯，以各家業者在手訂單來看，台積電營運估將在明年第一季軟著陸，第二季後重拾成長動能。至於聯電、力積電、世界先進等產能利用率將明顯向下修正、且面臨苦戰，明年第二季營運才可望觸底回溫。
　半導體庫存修正已開始影響晶圓代工廠產能利用率，加上美中貿易戰持續延燒，美國發布最新法令，企圖阻止中國取得製造先進晶片不可或缺的關鍵技術與設備，讓晶圓代工廠面臨的地緣政治壓力直線上升。
　為了因應外在環境因素對營運的直接衝擊，目前業界普遍認為，庫存去化仍是優先處理項目，美中貿易紛爭仍有尋求最適解的機會。
　面對此次的景氣下行，過往一片榮景的晶圓代工市場，也將開始出現兩樣情。
　由於智慧型手機及筆電等需求疲弱，台積電雖然面臨輝達、超微等大客戶修正訂單，但是在先進製程市場贏者通吃，不僅由競爭對手的手中搶回了高通及輝達的新訂單，爭取到英特爾擴大委外，蘋果訂單成長動能也仍然穩健。
　■台積電營運將軟著陸
　法人預期，台積電第四季營收表現將約較上季持平或小幅下滑，明年第一季雖然是淡季，但依慣例會先為主要客戶進行「提前投片」的動作，維持產能利用率在高檔。
　由於新台幣看貶加上2023年再度調漲價格，台積電第一季營收季減率仍可控制在10％以內，第二季就可隨著庫存壓低而逐步重拾成長動能，在這波市況變動中讓營運出現「軟著陸」。至於其它晶圓代工廠就可能直接面臨苦戰。
　■庫存修正8吋廠先引爆
　由於這波庫存修正先由8吋廠開始引爆，力積電及世界先進第三季營運轉弱，產能利用率逐季走跌到明年第一季。聯電第三季雖然維持高檔，但第四季亦難逃市況修正壓力，明年第一季利用率仍會向下修正。
　總體來看，台積電的產能調配及產品線轉換的策略奏效，隨著3奈米N3E製程在明年第二季下旬開始出量，明年年度營收仍可優於今年。
　至於其他晶圓代工廠的產能，偏重在成熟製程領域，消費性占比明顯偏高，產能利用率修正速度快且幅度大，業界多數認為，要到明年第二季營運才會觸底回升。

本季產能利用率可望維持高檔，帶動今年業績向上奔馳
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　晶圓代工廠聯電公告9月合併營收252.19億元，創下單月歷史次高，推動第三季合併營收季增4.6％至753.92億元，再創單季新高。法人預期，第四季產能利用率可望維持高檔水準，業績亦有機會繳出亮眼成績單，推升全年營收年成長逾20％，締造新高紀錄。
☆9月營收創歷史次高
　聯電6日公告9月合併營收252.19億元，雖較8月單月歷史新高小跌0.5％，但仍為單月歷史次高，且較去年同期成長34.5％，使得第三季合併營收達753.92億元、季增4.6％，寫下單季歷史新高。
☆車用、工控市場需求強
　法人指出，雖然進入下半年後，消費性景氣迅速下滑，不過由於車用、工控等市場需求續強，使得聯電產能利用率維持滿載，另外在晶圓平均銷售美元價格較第二季持平情況下，又有新台幣匯率貶值加持，使得聯電在第三季合併營收繳出亮眼成績單。
　對於第四季營運展望，法人認為，應用在車用的驅動IC和電源管理IC，以及工控應用晶片等，在第四季投片量有機會維持強勁水準，因此即便消費性產品需求持續低迷，聯電產能利用依舊有望保持在95％以上，又有新台幣匯率貶值加持，預期聯電第四季合併營收有望保持相對高檔，全年合併營收將達到年成長兩成以上的歷史新高。
☆三大法人同步買超
　觀察聯電股價表現，6日上漲0.65％至38.95元，重新站回月線，創近兩周以來高峰，三大法人一共買超24,918張，單日買超量寫下近一個月以來次高表現。
　即便當前消費性市況不佳，不過聯電在新廠建廠腳步依舊維持相當步調，除了南科Fab 12A廠P5廠區在第二季如期量產之外，同樣在南科12吋廠Fab 12A的P6廠區，加上新加坡12吋廠Fab 12i的P3廠區等28奈米及22奈米擴產計畫仍持續進行當中，顯示聯電持續看好中長期的半導體晶片需求。

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　半導體業在我國經濟成長具舉足輕重地位，經濟部5日表示，受惠新興科技應用持續推展，加上疫情帶動遠距商機及企業數位轉型需求，近兩年產值呈兩位數成長，2021年產值2兆8,427億元創歷史新高，預期今年延續成長態勢，全年產值有望再創新高。
　經濟部統計處表示，半導體產值占製造業比重於2014年突破1成後，逐年攀升至今年前七月的20.2％，為挹注製造業產值成長之主要動能。我國積體電路為外銷導向，直接外銷比率逾8成，出口值占我國出口總值比重2019年突破3成後，逐漸上升至2022年前八月的37.6％，對我出口貿易發展影響程度逐年增加。
　據統計，今年前八月積體電路出口值達1,240億美元，年增26.5％，主要出口地區以中國大陸及香港占58.4％居首，年增23.0％，其次依序為新加坡（占11.7％，年增19.7％）、日本（占8.0％，年增35.9％），其中中國大陸及香港受美中科技戰影響，加上疫情封控及景氣趨緩衝擊下游產品組裝產能，今年前八月占比較2020年時高峰下降2.9個百分點；另馬來西亞受惠全球供應鏈轉移，帶動我對其出口快速成長，2021年增30.2％，今年前八月續增58.2％。
　我國為全球第二大積體電路出口國，僅次於轉口地區—香港，出口值占全球比重自2017年14.9％上升至2021年15.2％；今年前六月出口成長幅度擴大至30.5％，僅次於馬來西亞。中國大陸在政策大力支持下，業者積極擴產，積體電路出口值近年快速攀升，2021年出口值1,566億美元，年增32.1％，但今年上半年因經濟景氣放緩及封控措施影響，出口年增幅明顯放緩至15.7％。
　展望未來，統計處表示，高效能運算及車用電子成長動能抵銷消費性電子需求轉弱之影響，加上半導體大廠積極強化先進製程領先優勢，預期全年我國半導體業產值仍可望續創新高。

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　資策會產業情報研究所（MIC）指出，今年全球半導體由於需求反轉與通膨、戰爭等因素影響，成長不如預期，市場規模預估為6,056億美元，成長率8.9％。
　展望明年，由於外部環境因素尚未消除，從終端、系統廠到半導體晶片產銷供應鏈業者均庫存水位過高，預測全球市場規模6,086億美元，成長率僅0.5％。
　資策會MIC表示，台灣半導體產業表現仍優於全球，預估今年產值4.3兆元、年成長15.8％，預估2023年產值微幅成長1.7％。產業分析師楊可歆指出，消費性終端需求的快速滑落，衝擊今年下半年IC設計、IC封測與記憶體產業營收成長。
　目前半導體產業進入庫存調整階段，IC設計廠與記憶體產業面臨需求滑落、供過於求，連帶影響IC封測需求，皆不利於2023年整體營運，不過在晶圓代工龍頭企業支持之下，預期台灣半導體產業2023年仍能維持正成長。
　再觀察今年台灣半導體次產業表現，IC製造產業營收逐季成長，達2.3兆元、年成長33％。資策會MIC表示，主要為全球半導體長期需求與產能供不應求，有利於晶圓代工價格，然而無論是價格、出貨或營收的成長幅度皆不及2021年。
　至於2022年的IC設計產業表現，預估將與2021年持平，主要與今年上半年中國大陸封城、俄烏戰爭，加上全球總經環境變動等不利因素，使電子終端需求急凍，下半年市場仍難以回溫，業者面臨庫存去化巨大壓力有關，如終端市況未能改善，未來將可能價量齊跌。
　對於半導體產業營運，資策會MIC提出幾個關鍵議題。首先，全球晶圓廠設備支出連三年大幅成長，2023年因市況不佳，晶圓代工廠將調降資本支出、放緩擴產腳步，2023年全球半導體設備支出將趨緩。
　其次，2022下半年DRAM供需比持續擴大，價格快速下跌，其中台廠主供利基型產品，跌幅可能會超過標準型產品。
　第三，預期2023下半年邏輯IC封測業務將隨市況逐漸回溫，加上晶片設計複雜度與電晶體數量增加，帶動高階測試需求，有助於提升相關業者營收成長。

訂單逐季轉弱，產能利用率明年Q2才會回穩…
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　全球通膨導致消費性電子需求出現斷崖式衰退，生產鏈下游的成品存貨去化緩慢，亦導致上游晶生產鏈庫存過高壓力，其中，消費性相關面板驅動IC、電源管理IC、功率半導體等投片量大幅減少，8吋晶圓代工需求下半年逐季轉弱，整體產能利用率恐要明年第二季才會止跌回穩，晶圓代工廠則力守年底前價格持穩。
　由於全球通膨壓力短期難獲紓解，雖然蘋果iPhone 14 Pro系列銷售成績優於預期，但Android平台智慧型手機需求疲弱且庫存居高不下，至於筆電及平板、大尺寸電視等消費性電子仍面臨生產鏈存貨過高問題，導致面板驅動IC、電源管理IC、功率半導體等8吋晶圓代工訂單明顯轉弱。
　至於第三季需求原本維持強勁的網通裝置，9月之後亦看到需求放緩，包括藍牙及WiFi相關晶片拉貨動能已逐步放慢。下半年因消費性需求不振，晶圓代工廠將產能移轉生產車用及工業用晶片，但隨市場供給量拉高紓解供不應求壓力，第四季到明年第一季的訂單成長動能正慢慢消退。
　包括台積電、聯電、力積電、世界先進等業者近期8吋晶圓代工訂單下修情況轉趨明顯，面板驅動IC需求持續低迷，電源管理IC及功率半導體需求呈現緩降，感測器及微控制器（MCU）亦因庫存去化而有修正加速情況。業者普遍預期，8吋晶圓代工產能利用率在第三季轉下後，第四季將持續下修，明年第一季因進入淡季，產能利用率恐降至低點，第二季後才可望止跌回穩。
　法人指出，晶片生產鏈的庫存修正在第三季轉趨明顯，對晶圓代工廠的營收影響會在第四季顯現，由於終端產品銷售動能持續疲弱，且看不到各國政府推出有效刺激需求方案，整體庫存去化到正常季節性水準，應該要等到明年第二季。雖然有關晶圓代工價格下跌傳言紛飛，但四大晶圓代工廠年底前仍守穩8吋晶圓代工價格沒有太大波動，明年上半年也沒有明顯降價動作，但應會給予大客戶價格折讓。
　對晶圓代工廠來說，由於客戶修正投片量會先由8吋晶圓開始，所以下半年8吋晶圓代工訂單下修情況較預期快，但也因為修正幅度較大，若明年第二季庫存去化週期可望結束，第一季應該就是營收谷底，第二季後將進入新一波的成長循環，而且景氣季節性週期將回復到疫情前。

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　台積電持續推動碳捕捉計畫，降低企業營運對氣候環境的影響。台積電鼓勵供應商針對精餾塔打造碳捕捉設備，並建議針對回廠槽車設計二氧化碳殘液回收系統，今年初試運轉至8月止，已捕捉二氧化碳500公噸，預期上線後每年可減碳1,000公噸。
　全球積極推動淨零碳排政策，且列入ESG永續發展指標，若企業ESG指標表現不佳，可能影響企業在美國、歐盟等當地投資，及長期投資人的投資意願，受此影響，包括台積電在內的主要企業，均積極制定ESG政策。
　台積電最新發布的ESG電子報顯示，因應氣候變遷是企業永續經營的責任，公司預計將在2050年達到淨零排放，除自身推動氣候風險控管與減緩行動，亦會積極帶動半導體供應鏈落實低碳管理。
　台積電鼓勵供應商針對精餾塔打造碳捕捉設備，將工業級液態二氧化碳（LCO2）精餾過程中的殘氣再次導入製程內進行二次純化，再製為符合台積公司品質規範的電子級液態二氧化碳，提升綠色供應鏈韌性。據了解，今年2月相關設備就開始試運轉，截至今年8月，已成功捕捉二氧化碳500公噸。
　台積電指出，當工業級液態二氧化碳於精餾塔中純化後，高純度的二氧化碳會進入冷凍機製成電子級液態二氧化碳，是半導體製程的關鍵原料，而純度較低的二氧化碳則會被分離排出。
　台積電表示，公司持續擴大供應鏈管理中的碳捕捉機會點，亦建議供應商針對其回廠槽車設計二氧化碳殘液回收系統，增設管線將槽車內殘餘的液態二氧化碳汽化後，透過冷凍機冷凝成液態二氧化碳，再進入原料槽重新導回精餾塔進行二次純化，今年7月已完成設備建置並試運轉，預估未來正式上線後，每年可減碳約1,000公噸。

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　國科會30日指出，為迎接新興前瞻科技，並強化半導體產業競爭力，駐美代表處與美國在台協會華頓總部，已於2020年簽署「台美科學及技術合作協定」（STA），在此架構下，8月下旬正式簽署第一項執行協議：「先進半導體合作（ACED Fab）研究計畫」，雙方於9月底同步徵求2023年至2026年台灣與美國先進半導體晶片設計及製作國際合作研究計畫。
　國科會與美國國家科學基金會為鼓勵雙方學者在半導體及微電子領域的學術合作，並培育晶片設計實作人才，雙方於今年9月底同步徵求2023年至2026年台灣與美國先進半導體晶片設計及製作國際合作研究計畫。自公告日起，受理申請至2023年1月17日截止收件。申請案經審查選定後補助研究經費，預計2023年7月1日起開始執行為期三年的合作研究計畫。
　國科會主委吳政忠指出，台美雙邊都在討論雙邊「give and take」什麼？美方明確需要半導體，台灣也提早布局，希望和美國太空、資安、AI、腦科技等等合作，台灣內部已經準備好，要跟美國，甚至是德、法、英、日等國談些什麼合作。
　國科會表示，美國在IC設計上位居世界領先地位，而台灣技術強項則為半導體晶圓製造，雙方在半導體領域有極佳的互補特性，共同合作必能相得益彰。本項ACED Fab計畫之徵件重點聚焦於系統性展示晶片規劃，包含「高效能、低延遲、低功耗系統電路」、「具人工智慧功能邊緣運算SOC」、「量子電腦／通訊關鍵電路」、「新興異質整合半導體」等合作領域。
　為使更多半導體領域之學者專家參與本次共同徵件，國科會與美國NSF將於11月15日及23日共同舉辦「台美先進系統晶片設計（ACED Fab）學術研討會」，鏈結台美半導體領域學者互動交流，分享半導體技術最新發展，促成雙邊合作契機。