產業新訊

新聞日期:2022/03/22  | 新聞來源:工商時報

台積高雄廠 6月動土

環評初審未過,修正後將再行審議,預計與楠梓產業園區開發工程同步施工
高雄報導
 台積電落腳中油煉油廠舊址,設廠期程輪廓愈來愈明確,根據高雄市長陳其邁在21日的高雄市議會定期大會施政報告內容顯示,台積電高煉廠舊址預定今年6月動工興建7奈米廠和28奈米廠,將與高煉廠舊址報編而成的楠梓產業園區開發工程,同步施工。
 陳其邁在說明加速產業轉型的招商引資時表示,截至目前為止,高雄招商2,933億元,加上台商回流投資三大方案1,928億元,總投資高雄金額達4,861億元;促參與聯合開發110年到111年已簽約與待簽約案,民間投資金額共850億元。
 此外,台積電去年11月9日正式宣布至高雄設廠,德商默克、美商英特格加碼投資170億元與140億元,結合光洋集團與鑫科材料及高雄石化產業,打造完整半導體產業聚落,完成半導體產業S廊帶關鍵拼圖。橋頭科學園區提前三年選地招商,吸引20家大廠搶進插旗,指標性廠商包括封測大廠日月光、晶片電阻大廠國巨、電動車大廠鴻海集團。
 他在議會報告時,雖然沒有口頭說明台積電建廠期程,不過,準備的簡報資料顯示,台積電規劃投資的楠梓產業園區,在去年12月22日已經高雄都委會審議通過都市計劃變更,今年3月4日環評初審、修正之後,再行審議,預計今年6月園區工程、廠商建廠將同步施工,楠梓產業園區預計可創造1,576億年產值及1,500個工作機會,半導體產業S廊帶關鍵拼圖完成。
 在答覆議員質詢時,陳其邁表示,高煉廠舊址整治目前進度超前,但因環評審查恐影響動工時間,若順利的話,6月可以動工。
 陳其邁指出,高雄推動產業轉型,中央五年內投入百億,高市府加碼提供5G AIoT業者進駐空間租金專案補助,預計增加產值1,200億元,至於橋頭科學園區、仁武產業園區、亞灣5G AIoT專區、楠梓產業園區、以及路竹科學園區,總計至少增加4.5萬個就業機會,電子業與服務產業總計至少增加14,800個就業機會。

新聞日期:2022/03/22  | 新聞來源:工商時報

利基型DRAM布局有成 鈺創進補

去年每股淨利3.91元,終結連六年虧損,配發1.3元股利
台北報導
 利基型DRAM設計廠鈺創(5351)董事會通過去年財報,全年營收61.47億元,歸屬母公司稅後淨利10.52億元,終結連續六年虧損,每股淨利3.91元優於預期,董事會決議每股配發現金股利0.8元及股票股利0.5元,為近七年來首度發放股利。
 鈺創利基型DRAM已打進5G基地台及車用電子等新應用市場,在USB 4及3D感測市場布局有成,對今年營運優於去年抱持樂觀看法。
 鈺創受惠於利基型DRAM出貨強勁及價格調漲,USB高速傳輸及3D感測相關晶片接單暢旺,去年第四季合併營收季增13.1%達20.28億元,較前年同期成長逾1.1倍,平均毛利率季減1.1個百分點達38.8%,較前年同期大增23.4個百分點,歸屬母公司稅後淨利季增3.6%達4.31億元,與前年同期虧損0.73億元相較已由虧轉盈,每股淨利1.60元優於預期。
 鈺創去年合併營收61.47億元,較前年成長73.1%,平均毛利率年增18.6個百分點,達34.5%,營業利益11.29億元,與前年虧損2.23億元相較,本業獲利能力明顯改善,歸屬母公司稅後淨利10.52億元,與前年虧損2.54億元相較由虧轉盈,每股淨利3.91元,擺脫連續六年虧損的局面。
 鈺創董事會決議每普通股擬配發1.3元股利,包括每股配發0.8元現金股利及0.5元股票股利,為近七年來首度發放股利。
 鈺創表示,去年獲利表現優於預期,DRAM位元出貨量明顯成長,今年營運展望保持審慎樂觀,上半年在長短料情況緩解後,利基型DRAM供需將趨於均衡,並審慎因應下半年供應鏈存貨調整,對全年整體利基型DRAM供需維持正面看法。
 此外,鈺創與子公司鈺群推出電子標記(E-Marker)晶片已通過USB-IF認證,同時支援USB 4及Thunderbolt 4高速傳輸規格,以及支援Type-C接口及USB-PD 3.0電力傳輸技術。
 USB-IF將USB 3.2或USB 4、USB-PD 3.0、Type-C等三大技術整合,要求連接埠及傳輸線纜都要通過測試認證,鈺創訂單能見度已達下半年,可望提升整體營收表現。

新聞日期:2022/03/21  | 新聞來源:工商時報

台積封裝資本支出 急追Intel

去年3D資本支出逾30.49億美元,掌握技術制定話語權,狠狠甩開日月光、三星
 台北報導
 由於3奈米及更先進製程投資成本愈來愈高,為了延續摩爾定律有效性,2.5D/3D先進封裝技術受到青睞,並已開始進入高速成長階段。而根據市調機構Yole Developpement統計,英特爾及台積電去年在先進封裝資本支出領先,同時掌握技術制定話語權,日月光投控及三星則緊追在後,前四大廠資本支出合計市占高達85%。
 根據Yole數據顯示,去年全球2.5D/3D封裝前七大半導體廠資本支出合計達119.09億美元,其中,英特爾、台積電、日月光投控排名前三大,三星及安可(Amkor)緊追在後,中國封測廠長電及通富微電亦排名第六及第七。
 由於小晶片(chiplet)設計已成為未來中央處理器(CPU)、繪圖處理器(GPU)等高效能運算(HPC)發展趨勢,2.5D/3D封裝資本支出在未來三年成長幅度將明顯拉高。
 Yole統計去年全球先進封裝市場規模達27.4億美元,2021~2027年的年複合成長率(CAGR)將達19%,2027年市場規模會成長至78.7億美元。
 英特爾去年在2.5D/3D封裝資本支出達35億美元,主要投入Foveros及EMIB等先進封裝技術研發及產能擴建。英特爾認為3D封裝能延續摩爾定律,給予設計人員橫跨散熱、功耗、高速訊號傳遞和互連密度的選項,最大化和共同最佳化產品效能。其中,今年將推出的Sapphire Rapids伺服器處理器及Ponte Vecchio資料中心繪圖晶片,以及開始試產的Meteor Lake處理器都將採用Foveros技術。
 台積電在2.5D封裝已推出CoWoS及InFO等技術並進入量產,去年3D封裝資本支出達30.49億美元位居第二,將擴大系統整合晶片(TSMC-SoIC)中多種3DFabric平台的WoW(晶圓堆疊晶圓)及CoW(晶片推疊晶圓)先進封裝技術推進及產能建置。
據了解,包括蘋果、聯發科、超微、賽靈思、博通、輝達等大客戶都已經採用台積電先進封裝。
 日月光投控去年在2.5D/3D封裝資本支出達20億美元排名第三,憑藉在FoCoS先進封裝技術的布建,是目前在封測代工(OSAT)產業中唯一擁有超高密度扇出解決方案的業者。
 三星去年在2.5D/3D封裝投資達20億美元,近期已計畫整合旗下封測相關資源加快先進封裝布局,以因應HPC應用在異質晶片整合的快速發展。安可去年2.5D/3D封裝投資7.8億美元,布局動作維持穩健。累計前五大廠在先進封裝的資本支出占了91%,說明市場仍由一線大廠主導。

新聞日期:2022/03/18  | 新聞來源:工商時報

矽創配息32元 今年接單滿載

去年營收創高、賺逾五股本;今年瞄準車用與工控領域,法人看好業績再上衝
台北報導
 面板驅動IC廠矽創(8016)去年獲利大躍進賺逾五個股本,董事會17日決議配發32元股息,現金殖利率高達10.5%。矽創看好人工智慧物聯網(AIoT)應用全面落地,對車用與工控面板驅動IC整體需求量能快速成長,加上順利取得12吋80奈米晶圓代工產能,法人看好矽創今年營收及獲利將續創新高。
 矽創去年受惠於面板驅動IC價格大漲,推升年度營收222.56億元,較前年成長61.2%並創歷史新高,毛利率年增20.8個百分點達55.5%,營業利益年增2.4倍達81.57億元,歸屬母公司稅後淨利60.06億元,與前年相較成長逾3.3倍,每股淨利50.03元,年度獲利賺逾五個股本創新高。
 矽創董事會決議每普通股擬配發32元現金股利,股息配發率約達64%,以17日收盤價304.5元計算,現金殖利率高達10.5%。
 由於消費性電子產品生產鏈出現長短料問題,去年下半年出現庫存修正,但包括商用筆電、車用電子、工業自動化等晶片仍供不應求。矽創過去雖以手機面板驅動IC為營運主力,但近三年來積極跨出手機領域,瞄準車用與工控領域發展,所以今年以來接單滿載,甚至部分客戶願意以更高價格確保供貨量。
 矽創2月合併營收月減2.6%達18.35億元,較去年同期成長71.6%,累計前二個月合併營收37.20億元,較去年同期成長49.5%,法人預估第一季營收將創歷年同期新高。矽創的車用面板驅動IC已經成功導入車用螢幕與電動車螢幕,工控面板驅動IC打進工業自動化設備LCD面板螢幕供應鏈,訂單能見度已看到下半年。
 矽創面板驅動IC主要在8吋廠以0.11微米及0.16微米投片,由於8吋晶圓代工產能供不應求,矽創積極爭取晶圓代工廠支援,今年除了8吋晶圓產能較去年增加,也將新增12吋晶圓代工產能,並以80奈米製程量產投片。矽創看好AIoT應用全面落地,包括車用與工控面板驅動IC訂單滿載,加上今年報價仍有續漲的動能,法人圈看好矽創今年表現有望優於去年。

新聞日期:2022/03/17  | 新聞來源:工商時報

持續滿載 聯電全年產能 預訂一空

今年營收估成長逾二成
 台北報導
 雖然市場法人對於半導體市況能否持續成長有所疑慮,但晶圓代工大廠聯電在參加外資論壇時,重申半導體需求維持強勁及庫存處於健康水位的樂觀看法,並表示訂單能見度高且客戶投片量沒有任何改變。聯電今年產能已被客戶預訂一空,今年營收將較去年成長逾二成,其中平均價格較去年上漲約15%,產能年增約6%。
 聯電去年第四季產能達241.9萬片8吋約當晶圓,出貨量達254.6萬片8吋約當晶圓,連續四季產能利用率超過100%。聯電去年資本支出達18億美元並積極擴充南科Fab 12A廠產能,並宣布將在新加坡Fab 12i廠擴建3萬片月產能,今年資本支出倍增至36億美元,但設備交期拉長,台灣及新加坡兩地新增產能要等到2024年之後才會明顯開出。
 聯電看好今年5G、車用、人工智慧物聯網(AIoT)等全球大趨勢推動半導體需求持續成長,而產業結構性轉變將為聯電長期成長帶來強力支撐,第一季產能較上季小幅增加至242.0萬片8吋約當晶圓,預期產能利用率仍超過100%。聯電今年產能已被客戶預訂一空,全年產能利用率維持滿載高檔,加上大客戶換新約後順利調漲價格,預期全年營收將較去年成長逾二成。
 聯電已公告2月合併營收208.09億元,連續五個月創下歷史新高,累計前二個月合併營收412.82億元,較去年同期成長35.5%。聯電指出,第一季目標市場中所有技術節點的需求維持強勁,晶圓出貨量約與去年第四季相當,但美元平均價格(ASP)季增5%,毛利率將逼近40%。法人推估聯電首季營收將季增5%,連續第十季度改寫新高紀錄。
 聯電看好28奈米及22奈米強勁需求延續到2024年,而且大部份產能已與客戶簽訂長約並確保投片量,車用及通訊相關訂單能見度高,所以就算其它晶圓代工廠陸續宣布擴大28奈米產能投資,並不會對聯電營運造成直接衝擊。聯電預期車用電子、5G手機、高效能運算(HPC)等裝置的晶片含量(silicon content)持續增加,晶圓代工產能結構性供不應求情況還會延續二~三年。
 對於俄烏戰爭造成烏克蘭當地氖氣工廠停工,聯電認為,2014年克里米亞危機(Crimea Crisis)就曾造成氖氣供給吃緊及價格大漲,所以近年來已有效分散供應商,手中庫存及向日本等供應商採購量足以因應今年營運所需,不會對營運有直接衝擊。

新聞日期:2022/03/16  | 新聞來源:工商時報

創意攻AI/HPC客製化ASIC市場

搭台積電2.5D及3D先進封裝技術製程平台
台北報導
 IC設計服務廠創意宣布推出採用台積電2.5D及3D先進封裝技術(APT)製程平台,可縮短客製化特殊應用晶片(ASIC)設計週期,有助於降低風險及提高良率。創意第一季營收雖因淡季較上季下滑,但預期仍為季度營收歷史次高,今年5奈米及7奈米委託設計(NRE)接案暢旺,ASIC量產逐步放量,將全力搶攻人工智慧及高效能運算(AI/HPC)客製化ASIC市場龐大商機。
 創意對今年維持樂觀展望,成長動能來自5奈米及7奈米AI/HPC相關晶片NRE接案暢旺,12奈米固態硬碟控制IC及網通晶片量產規模放大。再者,創意過去3年的NRE案會在今年陸續導入5奈米及7奈米量產,配合台積電晶圓代工及先進封裝產能支援,對爭取系統廠AI/HPC客製化ASIC委外訂單深具信心。
 創意發布2.5D與3D多晶粒APT平台,支援台積電CoWoS-S、CoWoS-R、InFO等先進封裝技術。創意提供全方位解決方案,包括完成矽驗證的介面矽智財(IP)、CoWoS與InFO信號及電源完整性、熱模擬流程等,以及經產品量產驗證的可測試性設計(DFT)與生產測試。
 創意表示,因為擁有多年配備高頻寬記憶體(HBM)的CoWoS-S產品量產經驗,且InFO設計與模擬流程搭配內部7奈米及5奈米晶粒對晶粒介面GLink IP已完成矽驗證。近來創意使用5奈米製程4Gbps HBM2E實體層與控制器IP,完成了CoWoS-R測試晶片驗證。
 創意總經理戴尚義表示,創意去年開發出新一代HBM3、GLink-2.5D與GLink-3D等IP,並完成CoWoS-S/R與InFO設計平台驗證,可說是經歷了突破性的進展。創意與台積電協力合作,致力降低最先進2.5D與3D技術使用門檻,讓客戶能開發具成本效益的高效能產品,並更快進入量產。

新聞日期:2022/03/15  | 新聞來源:工商時報

連十季攀峰 十大晶圓代工廠 產值新高

集邦:上季達295.47億美元;Q1成長動能來自漲價效應
台北報導
 根據市調機構集邦科技研究顯示,全球前十大晶圓代工廠去年第四季產值合計達295.47億美元,連續十季度創下新高,在產能滿載及價格持穩情況下,成長幅度較第三季略收斂。而在半導體產能吃緊情況下,集邦預期今年第一季前十大晶圓代工產值將維持成長態勢,主要成長動能是由平均售價上揚帶動。
 集邦指出,全球前十大晶圓代工廠去年第四季產值續創新高,主要有兩大因素交互影響,其一是整體產能增幅有限,目前電視、筆電部分零組件缺貨情況已趨緩,但包括電源管理IC、WiFi、微控制器(MCU)等成熟製程周邊料況供貨緊張,使晶圓代工產能持續滿載;其二是平均銷售單價上漲,各廠也持續調整產品組合提升平均銷售的單價。
 去年第四季排名出現變動,第十名由合肥晶合集成拿下,超越原先韓國東部高科。對於第一季展望,集邦認為,第一季前十大晶圓代工產值將維持成長態勢,不過主要成長動能仍是由平均售價上揚帶動。然而適逢新年假期工作天數較少,部分代工廠進入歲修時期,季增幅度與第四季相較將再微幅收斂。
 台積電去年第四季營收達157.48億美元,市占率維持過半的52.1%,儘管5奈米營收受惠於iPhone新機而強勢上漲,但7奈米及6奈米受到中國智慧型手機市場轉弱影響而減少,成為本季唯一衰退的製程節點,導致台積電第四季營收成長幅度收斂。
 第二大廠三星晶圓代工5奈米及4奈米先進製程新產能逐步開出,以及主要客戶高通新旗艦產品進入量產,推升去年第四季營收至55.44億美元。
 儘管三星晶圓代工營收突破新高,但先進製程產能的爬坡稍慢仍侵蝕整體獲利表現,集邦認為今年第一季改善先進製程產能與良率是當務之急。
 聯電去年第四季受限於新產能增幅有限,以及新一波合約價格晶圓尚未產出,營收幅度略放緩,季度營收達21.24億美元。格芯(GlobalFoundries)受惠於新產能釋出、產品組合優化、長期合約新價格生效推升平均銷售單價表現,第四季營收達18.47億美元。
 力晶集團轉投資晶合集成去年第四季排名擠進第十大,營收季增44.2%達3.52億美元。據集邦調查,晶合集成積極擴產是入列前十大廠排名的主因,並已規劃朝向55奈米至28奈米製程發展,以彌補目前單一產品線及客戶群受限的問題。由於晶合集成正處於快速爬坡階段,今年的成長表現將不容小覷。

新聞日期:2022/03/14  | 新聞來源:工商時報

國內廠商都有安全庫存 斷氖? 經部:短期供應無虞

台北報導
 俄軍加強在烏克蘭攻勢,烏克蘭二大氖氣供應商被迫暫停運作,由於這二家公司供應全球約50%半導體主要光源原料,其客戶包括台灣半導體公司在內,引發關注。經濟部12日對此回應表示,盤點台灣企業仍有安全庫存,短期內供應無虞。
 經濟部指出,國內廠商都已預先準備,經詢問一圈後,確定有安全庫存,短期供應鏈生產無虞。且上游氣體廠商也有多元料源可供調整。經濟部會持續關注國際情勢變化,助業者度過難關。
 俄烏兩國天然資源如鎳、氖等金屬及氣體,為電動車、不銹鋼與半導體重要原料。自衝突以來,一度引發市場對相關產業供應鏈擔憂,央行表示,俄烏均非台灣上述原料主要進口國,且台灣相關原料庫存充足與供應來源多元,預期短期供應鏈受影響小。
 國發會指出,俄烏兩國非我工業物資主要進口國,對我產業衝擊有限。有關半導體原材料氖、鈀及全氟丁二烯,國內半導體業者使用鈀金屬比例低,且兩國均非我鈀金屬的進口來源。至於工業氣體氖氣及全氟丁二烯,目前國內均有庫存量,且有多元供應來源,短期影響不大。
 至於鋼鐵,國發會說,我國業者自俄烏主要進口品項為鋼胚半成品,再軋延成鋼捲或鋼板產品,若因俄烏情勢造成全球鋼價上漲,中鋼公司將減少出口,優先供應國內所需,協助平抑鋼價。

新聞日期:2022/03/14  | 新聞來源:工商時報

矽力:2022全產線動能強勁

車用、伺服器需求最旺,預期營收成長上看三成,再創新高
台北報導
 類比IC廠矽力-KY(6415)11日召開法說會,釋出對未來前景展望。矽力-KY董事長陳偉指出,2022年全產品線成長動能都相當強勁,其中又以車用、伺服器等終端需求表現最為亮眼,預期全年合併營收可望維持兩成至三成的成長幅度,代表可望再創新高。
 矽力-KY在2021年繳出歷史新高成績單,營收215.06億元、EPS 61.51元,對於2022年展望仍抱持樂觀看法。陳偉指出,從大環境來看,整體需求依舊大於供給,其中又以車用新產品、伺服器、主機板及固態硬碟(SSD)等終端需求特別強勁,2022年將可望保持年成長兩到三成的業績成長幅度,且預期這些應用將會推動未來2~3年的業績成長動能。
 晶圓代工產能吃緊問題,全面影響IC設計廠在2021年的投片及出貨狀況。對於2022年產能狀況,陳偉指出,2022年的產能供給雖然維持緊張,但並不會像2021年如此嚴重,屬於健康狀態的供給緊張。
 從矽力-KY狀況來看,產能供給相對2021年供給穩定,且隨著在採用新製程,以及晶圓代工廠給予更多產能支援,因此下半年產能將會更具備成長動能。
 由於產能供給及晶圓代工調漲報價情況相對2021年穩定,因此陳偉也指出,2022年矽力-KY將會盡力維持價格穩定,加上新產品加入貢獻營收行列,整體毛利率仍會呈現向上趨勢。
 聯電蘇州和艦廠先前因新冠肺炎疫情短暫停工,其中矽力-KY在該廠有投片量產,是否有受到影響?陳偉表示,確實短期有受到影響,不過和艦廠已經在趕工當中,對於第二季業績影響程度相當低。
 矽力-KY在通訊、車用及運算等產品線挹注帶動下,陳偉也大膽預期,未來幾年新產品出貨動能持續看增,到了2026年全年營收將可望上看200億美元關卡。
 此外,矽力-KY從過去到現在都以自行開發晶片及掌握晶片開發技術的虛擬IDM廠的模式營運,且陳偉也曾拋出不排除往純IDM模式方向前進。陳偉指出,IDM模式在未來幾年才會考慮,現行仍與晶圓代工廠保持密切合作關係,且就算未來邁向IDM廠方向營運,也會持續委外代工。

新聞日期:2022/03/11  | 新聞來源:工商時報

1,469.33億元 台積2月營收同期新高

年增近四成,產能維持滿載,法人樂觀3月表現,首季拚再締新猷
台北報導
 晶圓代工龍頭台積電10日公告2月合併營收1,469.33億元,較去年同期成長37.9%,改寫歷年同期新高紀錄。台積電預期第一季合併營收介於新台幣4,581.6~4,747.2億元之間,目前產能利用率維持滿載,法人預估3月營收有機會創下歷史次高,第一季營收將達業績展望高標並續締新猷。
 台積電先進製程及成熟製程產能全線滿載,加上5奈米及4奈米新增產能開出,今年全面調漲晶圓代工價格,2月合併營收達1469.33億元,雖受工作天數減少影響較1月營收1,721.76億元減少14.7%,但與去年同期1,065.34億元相較成長37.9%,累計前二個月合併營收3,191.09億元,與去年同期2,332.83億元相較成長36.8%,表現優於預期。
 台積電預期第一季合併營收介於166~172億美元之間,以新台幣兌美元匯率27.6元的假設計算,約折合新台幣4,581.6~4,747.2億元,與去年第四季相較成長4.6~8.3%,平均毛利率介於53~55%之間,營業利益率介於42~44%之間。
 台積電預期第一季高效能運算(HPC)相關應用的需求、汽車電子市場的持續回溫、以及智慧型手機的季節性影響相較於近幾年來略為和緩等因素,將支持業績成長。法人指出,以台積電1月及2月營收表現及產能全線滿載的情況來看,3月營收有機會創下單月營收歷史次高,第一季營收將達業績展望高標並續創歷史新高紀錄。
 雖然智慧型手機等消費性電子產品終端銷售動能放緩,但包括車用電子、工業自動化、物聯網、高效能運算(HPC)等需求持續暢旺,台積電今年成長動能強勁,原因包括先進製程及成熟製程產能全線滿載、5奈米及4奈米新增產能持續開出、以及全面調漲晶圓代工價格。 其中,台積電16奈米及更先進製程平均價格調漲8~10%,28奈米及更成熟製程平均價格漲幅約15%。
 台積電過去三年大舉拉高資本支出,過去幾年的龐大產能投資開始轉化為營收貢獻,在四大平台持續成長推動下,台積電預期全年產能將呈現緊繃狀態,來自HPC及車用晶片成長動能最為明顯,今年美元營收將較去年成長25~29%,而且看好未來幾年的營收年複合成長率(CAGR)將達15~20%。

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