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　戰爭及封控等影響發酵，包括手機、筆電及平板、大尺寸電視等消費性電子產品銷售急凍，導致面板廠大減零組件採購，面板驅動IC（DDIC）首當其衝。晶圓代工廠世界先進受到DDIC晶圓代工訂單急下修影響，第三季產能鬆動無法滿載，整體產能利用率恐降至90～95％。
　世界先進第二季產能利用率維持100％以上滿載，加上平均銷售價格調升，第二季營收將介於152～156億元續創歷史新高，較上季成長12.7～15.6％。然而近期DDIC市場需求疲弱，包括LCD面板驅動IC、整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）等均供過於求且價格下跌，僅OLED面板驅動IC維持強勁拉貨。
　世界先進第二季營運目標可望達陣，但因客戶端進行消費性DDIC庫存調整影響，第三季利用率恐將下滑。世界先進今年初訂單能見度約達5～6個月，如今已縮短至4個月，世界先進預期會將DDIC訂單減少後空出的產能移轉生產電源管理IC，但第三季產能鬆動恐將在所難免，整體產能利用率預期下降至90～95％。
　世界先進與客戶簽訂長約，主要涵蓋晶圓三廠2.4萬片及晶圓五廠2萬片等新增月產能，長約內容包括需保證投片量及預付貨款等，且平均晶圓代工價格比現在更高，至於現有的產能都沒有長約覆蓋。世界先進認為此舉可保有產能調配彈性及降低後續景氣若急劇變動可能帶來的風險。
　至於對供應鏈庫存看法，世界先進認為，至第一季底為止，面板廠庫存天數上升至40～60天，相較與季節性正常水準的30～50天還高出約三成。
　上半年因為8吋晶圓代工產能全面吃緊，世界先進已取消價格折讓，下半年因為客戶庫存調整而減少投片量，以過去歷史經驗來看，若產能利用率降至90～95％，晶圓代工價格將下修低個位數百分比，不會有外界傳言般出現大幅砍價情況發生。

5月達244億，6月將再登高，Q2大豐收
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　晶圓代工大廠聯電產能利用率維持逾100％滿載，加上適用調漲晶圓代工價格，7日公告5月合併營收達244.33億元，連續8個月創下單月營收歷史新高。
　■前五個月1,106億寫紀錄
　法人預期，聯電6月營收將再創新高，第二季營收可望超過710億元，將超過原先預期的業績展望高標。
　聯電7日公告5月合併營收月增7.2％達244.33億元，與去年同期相較成長42.1％，連續8個月創下單月營收歷史新高。累計前五個月合併營收1,106.52億元，與去年同期相較成長37.2％，再創歷年同期歷史新高。
　■產能利用率維持逾100％
　聯電第二季接單暢旺，晶圓出貨量較上季增加4～5％，晶圓平均美元價格增加3～4％，產能利用率逾100％。法人預期聯電第二季營收將較上季成長7～9％，有機會上看690～700億元續創新高。以4月及5月營收表現來看，法人上修聯電第二季營收將逾710億元，超越業績展望高標並再創新高紀錄。
　聯電預期在5G手機普及、電動車加速發展、物聯網裝置快速擴散等大趨勢下，終端裝置的晶片含量（silicon content）持續增加，加上各項新型產品應用的結構性成長趨勢持續，晶圓代工產能仍然供不應求，對聯電特殊成熟製程需求強勁，看好強勁的半導體需求將持續驅動營收成長。
　■南科擴建產能本季量產
　不過，在俄烏戰爭及美國升息持續下，中國封控雖已解封，但下半年市場仍充滿不確定性。法人指出，半導體生產鏈庫存水位居高不下，終端市場需求一旦轉弱，可能會提前進入庫存修正階段，因此預期聯電第三季營收可望續創新高，但成長幅度可能放緩。
　聯電維持原本投資計畫，今年資本支出倍增至36億美元，南科Fab 12A的P5廠區擴建產能將在第二季進入量產，可望推升營收表現，亦有助於供應過往無法滿足28奈米需求缺口。
　另外，聯電已宣布在新加坡Fab 12i擴建的新廠計畫，亦宣布與車用電子大廠日本電裝（DENSO）策略合作，在聯電日本12吋廠USJC（Fab 12M）生產車用絕緣閘雙極電晶體（IGBT），可望打進日系車廠的車用電子及電動車供應鏈。

5月達7.46億元，年增37.5％；上半年挑戰賺近一股本，續創歷史同期新高
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　電源管理IC廠茂達（6138）公告5月合併營收達7.46億元，寫下單月歷史新高，累計2022年前五月合併營收為33.76億元，相較2022年同期明顯成長三成。法人看好，茂達在2022年上半年將可望挑戰賺進將近一個股本，下半年業績有望持續衝高。
　茂達於6日公告5月合併營收為7.46億元、月成長8.1％，創下單月歷史新高，相較2021年同期大幅成長37.5％。累計2022年前五月合併營收達33.76億元、年增30.4％。
　法人指出，茂達持續受惠於PC、資料中心等電源管理IC及風扇馬達驅動IC產品出貨動能暢旺，且目前市場供給仍舊處於吃緊狀態，因此看好上半年合併營收有望力拚繳出年增逾三成水準，且獲利表現有望挑戰賺進近一個股本的實力，續創歷史同期新高。
　據了解，市場近期傳出國際IDM大廠部分產品供貨下修雜音，不過供應鏈指出，國際IDM大廠的產品線不見然全數與台灣類比IC廠重疊，且需求減少的因素複雜，單純就晶圓代工供給面來看，目前類比IC投片的8吋成熟製程產能依舊相當吃緊，且至少將延續到年底無虞，因此客戶端在拉貨力道雖然相較2021年有些許下降，但訂單依舊呈現供給吃緊。
　至於在茂達爭取到的晶圓代工產能上，法人指出，由於部分客戶讓出晶圓代工產能，使茂達除了在2021年爭取到的既有產能之外，又搶到其他IC設計廠轉讓的新產能，使產能在第二季開始再度增加，下半年又有其他晶圓代工廠的產能到位，支撐茂達強勁的訂單需求。
　進入下半年後，英特爾、超微新平台將可望問世，屆時新平台將可望大舉支援DDR5規格的DRAM記憶體。因此法人預期，茂達除了電源管理IC以及風扇馬達驅動IC出貨可望續旺之外，DDR5電源管理IC供貨動能有機會更加強勁，代表下半年業績有機會繳出優於上半年的成績單。
　此外，子公司大中（6435）於同日公告5月合併營收為3.70億元、年成長49.9％，同樣改寫單月歷史新高，累計2022年前五月合併營收達16.59億元、年增36.0％，創歷史同期新高。

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　砷化鎵晶圓代工廠宏捷科（8086）5月營收較4月略增5.31％、達1.97億元，年減幅收斂至47.99％，今年前五月營收9.95億元，年減45.29％。公司指出，手機回穩、WiFi需求回溫，第二季營收是全年谷底，隨大陸解封及經濟刺激，下半年手機需求將較上半年好，有助第三季營收表現。
　宏捷科指出，WiFi方面自今年1月起開始增加，客戶不僅對舊產品回補庫存，新產品需求也增溫，整體WiFi需求回溫，目前看來將逐月增加，WiFi 5與WiFi 6皆然，雖然現階段以WiFi 5比例稍高，但WiFi 6逐漸成為主流，預期下半年WiFi 6需求將超越WiFi 5。
　目前宏捷科營收占比，手機約占八成、WiFi約兩成。大陸市場因疫情封控政策，導致手機銷售低迷，戰爭、通膨等因素也或多或少有影響，宏捷科手機客戶相對保守，目前也還在消化庫存，不過，部分產品已看到客戶開始回補庫存，或打進下世代新產品，帶動需求。
　整體來說，隨大陸解封，加上政府實施經濟刺激政策，公司預期，下半年手機需求將較上半年好，雖成長幅度尚無法預測，但已見回穩，是好事一樁。針對宏捷科6月單月營收，法人估，年成長雖仍將呈負數，但應可維持月增節奏，漸入佳境。
　宏捷科目前產能利用率約40～50％，法人認為，宏捷科第二季將是全年營收谷底，也因毛利率取決於產能利用率，因此預期毛利率也將較第一季的22.73％略低。
　一如產業共識，「需求並不是消失，而是遞延」，宏捷科對長期趨勢仍深具信心；與中美晶、環球晶的合作方面，計畫今年年底前將製程定下來。

年增5% ，全年可望再創紀錄 陸、韓、台廠商積極擴產，居採購前三強

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　國際半導體產業協會（SEMI）2日公布今年第一季全球半導體設備出貨金額達246.9億美元，較去年同期增加5％，並為歷年同期新高，前三大設備採購地區分別為大陸、韓國、台灣，代表半導體廠積極擴產動作持續帶動設備市場成長，且新增產能仍集中在亞太地區。
　受惠於台積電、英特爾等國際半導體大廠大幅拉高資本支出擴產，SEMI看好今年半導體設備市場將維持強勁成長，市場規模可望超越千億美元大關並續創新高紀錄。
　SEMI最新一季「全球半導體設備市場報告」中指出，今年第一季全球半導體製造設備出貨金額達246.9億美元，雖因淡季效應較去年第四季的274.1億美元減少10％幅度，但與去年同期的235.7億美元相較則年增5％。
　若以各地區第一季設備出貨金額來看，大陸市場位居第一，市場規模季減7％達75.7億美元，較去年同期成長27％，主要是包括三星、SK海力士、台積電等國際大廠擴產帶動。韓國市場位居第二，市場規模季減6％達51.5億美元，較去年同期減少29％。台灣市場排名第三，第一季設備出貨金額達48.8億美元，較去年第四季減少29％，與去年同期相較減少15％。
　北美市場排名第四，市場規模季增14％達26.2億美元，較去年同期成長96％，至於日本及歐洲市場第一季設備出貨金額均較去年同期成長。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析，隨著半導體界持續大幅提升晶圓廠產能，外界普遍看好2022年前景，從今年第一季設備出貨金額的同比增長可見一斑。北美和歐洲雙雙加強晶片本地製造的力度，首季設備支出比起去年同期有顯著的上升。
　業界看好台灣半導體設備市場今年逐季成長，動能來自晶圓代工廠積極擴產。台積電今年資本支出達400～440億美元，主要投入5奈米產能擴建、3奈米產能建置、與先進封裝廠的設立。業界推估5奈米今年底月產能將上看15萬片，3奈米下半年進入量產，可望帶動設備拉貨動能逐季增加，對打進台積電供應鏈的設備或備品供應商營運看旺。

可望打入工控及汽車大廠供應鏈；Q2營運續旺，有機會優於去年同期
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　微控制器（MCU）廠凌通（4952）除了無線充電MCU已經順利打入全球汽車大廠供應鏈之外，另外又再加碼推出具備通訊介面的32位元馬達控制MCU，後續有望擴大打進車用市場，使車用布局有望開花結果，未來出貨動能持續看增。
　凌通近年來持續布局車用市場，近期再度推出新款32位元馬達控制MCU，並具備CAN Bus通訊介面。凌通在最新的致股東營運報告書當中指出，該產品不僅可滿足原有客戶的升級需求外，未來也可打入如工業控制及車用等不同領域的應用市場。
　法人指出，該款產品線不僅為32位元馬達控制MCU，還具備CAN bus通訊介面，代表該款產品可整合裝置內區域網路，以車用市場舉例，若該款馬達控制MCU整合進入電動座椅調控，即可即時顯示在車內資通訊娛樂系統等功用，若工控市場應用更為廣大。
　據了解，該款產品線目前仍在耕耘階段，並送樣至客戶端，由於車用、工控產品線需要安全規格及耐用度皆比消費性產品高出許多，因此認證時間亦相對較長，但獲得客戶訂單後，產品生命周期皆長達數年時間，若出貨後有望替凌通帶來長期成長動能。
　除了32位元馬達控制MCU之外，凌通長期布局的無線充電MCU產品，目前也成功獲得全球汽車大廠訂單，雖然車用無線充電功能在車用市場普及率仍不高，但後續若智慧手機無線充電支援無線充電瓦數再度提升，使車廠導入意願大幅提升，將有機會快速拉高凌通出貨動能。
　另外，凌通2022年營運表現，前四月合併營收年成長30.4％至13.39億元，改寫歷史同期新高，顯示營運正持續升溫。法人指出，凌通受惠玩具語音、多媒體等MCU出貨動能續旺，第二季營運有望繳出優於2021年同期的成績單，全年業績再創新高可期。

高雄廠Q4量產20奈米DRAM，明年將挹注集團營收；通過配發現金股利1元

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　記憶體大廠華邦電（2344）5月31日召開股東常會，決議通過去年盈餘配發每股1元現金股利，董事長焦佑鈞看好電動車發展趨勢將帶動營運成長，華邦電NOR Flash及DRAM已打進全球一線車廠供應鏈，邏輯事業電池監控IC亦導入多家知名車廠鋰電池。

　此外，華邦電高雄廠今年第四季量產20奈米DRAM，明年將明顯貢獻集團營收。

　華邦電記憶體主攻高規格且高品質的車用和工業用領域，隨著工業用產品需求大幅成長，加上車用市場明顯復甦，以及電動車相關應用的帶動下，去年營收占比已增加至22％。焦佑鈞表示，隨著現今電動車趨勢發展成形，除了記憶體事業的NOR Flash及DRAM產品已是全球一線車廠的穩定供應來源外，邏輯事業的電池監控IC（BMIC）產品亦已導入多家知名車廠的鋰電池，並持續耕耘新客戶，將技術延伸至電動腳踏車、電動摩托車及儲能等市場。

　焦佑鈞在致股東營運報告書中指出，過去兩年來，由於新冠病毒疫情影響，全世界的人們在生活型態和工作方式都有了很大的變化，外在更兼有地緣政治衝突、氣候變遷等風險，以及貨運塞港、供應鏈斷線等事件，造成產業供需的不平衡與前所未有的市場變化，然而華邦電因應得宜，去年是豐收的一年。

　華邦電過去兩年全力推動數位轉型，在12吋晶圓廠充分發揮效能，對良率提升、生產效率、品質控制皆有顯著的成果。華邦電高雄廠預計今年下半年投產營運，第四季月產能達1萬片，將在明年明顯貢獻集團營收。

  焦佑鈞指出，華邦電高雄廠將導入自行開發的最新20奈米DRAM製程技術，以滿足物聯網、智能系統、元宇宙等應用利基型DRAM需求。

  焦佑鈞表示，華邦電去年25奈米DRAM製程在營運上帶來明顯貢獻，亦顯著反映在成長的營收上。20奈米DRAM製程開發順利並將年導入至高雄廠量產，為華邦長遠的發展奠定良好的基礎與成長動能。

　Flash製程方面，華邦電順應市場未來高容量需求，持續進行45奈米NOR Flash製程開發，也著手優化既有58奈米NOR Flash製程規格及效能，為華邦電與客戶創造雙贏競爭力。