半導體鏈掀逆全球化布局
【台北報導】
日月光投控將在6月27日舉行股東會，董事長張虔生在年報致股東報告書中指出，地緣政治因素干擾下，全球半導體供應鏈「逆全球化」布局趨勢成形，未來半導體晶片成本將逐漸上升。

至於日月光投控從事的半導體封測產業，張虔生認為也會跟隨逆全球化趨勢演進，亦即封測業者將隨著晶圓廠在歐美建置先進封測廠，就近提供客戶在當地生產的先進製程晶片封測服務，並維持台灣封測市占規模與技術領先優勢。

張虔生分析，近年來因地緣政治問題使得美國製造議題再度發酵，且科技已影響美國國防安全，因此，在過去美中貿易戰已逐漸轉向科技戰的趨勢下，半導體供應鏈已開始逆全球化布局。

就封測產業來看，張虔生認為，過去半導體業大多是設計、製造、封測垂直分工，小晶片（Chiplet）流程則因晶片封裝良率問題，大多時間是製造與封測由晶圓廠統包，未來在封裝成本驅動下，加上英特爾、三星等整合元件（IDM）大廠逐步擴展其晶圓代工業務、封測廠亦逐漸開發出較高良率的小晶片封裝技術後，部份小晶片流程將走回設計、製造與封測的一般封測流程。

他認為，在先進製程晶圓廠朝向歐美擴廠時，小晶片流程亦逐漸朝向製造封測分工的一般封測流程，但美國當地小晶片所需先進封測廠較缺乏，在提高晶片產量之餘，若未能加強美國本土先進封裝能力，晶片將被迫送往亞洲封裝和測試，延長現有半導體供應鏈及時間。

【2023-06-09/經濟日報/A3版/話題】

竹南先進封測AP6成及時雨，緩解輝達湧入的急單，也向各界傳遞產能無虞
台北報導
　生成式人工智慧（AIGC）帶動超級晶片需求暴增，造成台積電先進封裝產能供不應求，更讓台積電總裁魏哲家於股東會坦言擴產「愈快愈好」！台積電8日宣布，竹南先進封測六廠（AP6）正式啟用，成為台積電第一座實現3D Fabric整合前段至後段製程暨測試服務的自動化先進封裝測試廠，為目前吃緊的CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）產能帶來一場及時雨。
　台積電表示，先進封測六廠興建工程於2020年啟動，位於竹南科學園區，廠區基地面積達 14.3公頃，是台積電目前幅員最大的封裝測試廠，預估將創造每年約當上百萬片12吋晶圓的3D Fabric製程技術產能，以及每年超過1,000萬個小時的測試服務。
　為達到客戶需求，支援高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）和行動應用等產品，AP6廠自2020年7月開始興建，到完工啟用，僅花費不到3年的時間，建廠效率堪比製程效率，呼應台積電總裁魏哲家在股東會上所說：「越快越好」。AP6廠及時緩解輝達（NVIDIA）突然湧入的訂單，也向各方客戶傳遞台積電先進封裝產能無虞的重要訊息！
台積公司營運／先進封裝技術暨服務、品質暨可靠性副總經理何軍博士表示，「微晶片堆疊是提升晶片效能與成本效益的關鍵技術，因應強勁的三維積體電路（3DIC）市場需求，台積電已完成先進封裝及矽堆疊技術產能的提前部署。」
先進封裝的好處在於，能將記憶體、邏輯和感測等不同功能晶片封在一顆晶片內，客戶可以混合搭配製程，僅在重要的功能上採用3／5奈米製程，其餘則採成熟製程，不僅提升晶片效能又可降低成本。如今竹南廠的啟用，也是台積電在先進封裝領域的里程碑，目前如Google自研的TPU（張量處理器）、蘋果M2處理器等都有先進封裝的足跡。
　何軍強調，「台積電透過3D Fabric平台提供技術領先與滿足客戶需求的產能，共同實現跨時代的科技創新，成為客戶長期信賴的重要夥伴」。3D堆疊使得晶片整合密度進一步提升，不僅有更多空間容納新功能晶片，也縮短晶片間訊號傳輸的距離，竹南廠的加入，提供台積電更完備且具彈性的SoIC（系統整合晶片）、InFO（整合扇出型封裝）、CoWoS及先進測試等產能規劃，台積電將如虎添翼。

台北報導
　全球半導體市況遭遇逆風，惟SEMI（國際半導體產業協會）7日公布「全球半導體設備市場報告」（Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report, WWSEMS）指出，2023年第一季全球半導體設備出貨金額較去年同期成長9％，達268億美元；SIA（美國半導體產業協會）也預估今年半導體銷售恐萎縮10％，但明年將一舉收復失土，創下歷史新高紀錄。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析，儘管半導體產業受總體經濟局勢等因素影響與挑戰，第一季的半導體設備營收依然穩健成長。長期策略投資的基本面暢旺，以支持人工智慧、汽車和其他成長中應用的重大技術發展。根據SEMI統計，以地區來看，台灣第一季半導體設備出貨金額達69.3億美元，高居全球之冠，季減13％，年增42％。中國大陸居次，出貨金額58.6億美元，季減8％，年減23％。
韓國出貨金額56.2億美元，居第3位，季減3％，年增9％。北美地區出貨金額39.3億美元，居第4位，季增51％，年增50％，為成長最快速市場。
日本19億美元，季減16％，與去年同期相較呈現持平。歐洲銷售額15.2億美元，季增4％，年增19％。
　SIA 7日公布，4月全球半導體銷售額達400億美元，較3月的398億美元增加0.3％，但較去年同期的509億美元暴跌21.6％。SIA預測，今年全球半導體銷售額恐年減10.3％，金額降至5,151億美元，不過明年可望強勁成長11.9％，金額上看5,760億美元，將創下史上最高水準，改寫去年的5,741億美元紀錄。

下游庫存改善及部分終端市場回溫，未來營運維持審慎樂觀
台北報導
　網通晶片大廠瑞昱（2379）6日召開股東會，瑞昱表示，下游庫存改善及部分終端市場回溫，第一季為營運谷底，第二季止跌回升，有望較第一季成長，下半年優於上半年，未來整體營運維持審慎樂觀。
瑞昱指出，各大產品線，如網通、聯網多媒體、智慧互聯將持續推出新產品，以推動主流市場技術規格升級及擴展利基應用市場。
瑞昱5月合併營收，達90.19億元，月增9％、年減14％，減幅已較前四月收斂，累計前5月合併369.07億元，年減27.1％，第二季延續上季下游庫存進一步改善、終端市場需求回穩。客戶積極回補庫存，PC、消費性／遊戲機訂單有提前拉貨跡象。公司維持第二季營收回升、下半年優於上半年之營運展望不變，審慎樂觀。
瑞昱表示，各類應用在Wifi及乙太網路晶片復甦較為強勁，下游客戶都有補庫存的力道，不過在交換器控制晶片及Audio CODEC第二季仍然保守。雖然PC第一季觸底，但僅以此說全面復甦仍言之過早，一些規格升級速度較慢，也反映下游客戶對終端需求仍難以捉摸。不過第二季庫存調整效應逐步淡化，網通規格升級、新應用領域擴展為下一波動能。 就無線網路部分，瑞昱指出，Wi-Fi 6無線網路晶片在個人電腦及路由器市場已取代 Wi-Fi 5成為主流規格。2023年Wi-Fi 6 規格預期將滲透至新的終端市場，例如AR/VR、印表機、以及消費性電子產品等，進一步推升Wi-Fi 6 及 Wi-Fi 6E 的營收貢獻。另外未來Wi-Fi 7 也將成為無線通訊設備應用中，兵家必爭的新世代規格，瑞昱預計在今年推出第一代 Wi-Fi 7 產品，積極導入OEM客戶產品，於明年實現量產。
法人表認為，瑞昱第二季營收優於年初預期，僅管PC展望仍不明，但其他產品動能能適度弭平PC負向影響，第二季的營收年減幅度收斂至2成，且第三季有機會由負轉正，預估下半年有望看到營收呈現雙位數的年增，維持正面看法不變。

坦言現貨價有向下趨勢 長約客戶持續履約 合約價相對持穩
【台北報導】
台勝科（3532）昨（6）日舉行法說會，公司坦言，當下12吋矽晶圓市場因客戶調整生產，記憶體與邏輯應用的銷售量低於預期，庫存確實正持續增加，8吋矽晶圓於消費性電子及工業應用也在調整階段，導致現貨價有向下趨勢，所幸長約客戶持續履約，合約價相對持穩。

台勝科不諱言，目前記憶體與晶圓代工客戶的矽晶圓庫存有些偏高，預估12吋矽晶圓需求將於2023下半年觸底，後續將從2024年起逐步恢復成長動能；8吋矽晶圓同樣會自明年起恢復成長，該公司將持續發展先進製程矽晶圓。

針對全球12吋矽晶圓供需情形，台勝科引述資料指出，去年是近年來需求供給能力比的最高峰，也就是供需量最相當的一年。但受到俄烏戰爭、高通膨環境等因素影響，終端需求下滑，今年需求供給能力比下滑，呈現供過於求局面，估計2024年會落底，並逐漸恢復動能直到2026年。

台勝科為台塑集團旗下半導體矽晶圓廠，客戶涵蓋台積電、南亞科等一線晶圓製造商。矽晶圓是半導體製造最重要的原材料，台勝科釋出矽晶圓庫存持續增加的訊息，反映當下半導體市況低迷影響持續。

受半導體市況不振影響，台勝科今年首季營收與獲利均季減逾一成，每股純益為2.28元；前四月合併營收為48.96億元，年減3.4％。

台勝科的8吋與12吋矽晶圓業務皆簽訂有一定比例長約，公司表示，目前客戶持續執行長約，並無違約狀況，8吋與12吋矽晶圓合約價都持穩，但現貨價則有向下趨勢。

針對矽晶圓市場環境，台勝科指出，今年首季12吋矽晶圓的記憶體應用仍處於修正階段，而邏輯IC應用的客戶需求不一，12吋矽晶圓庫存仍在持續增加。8吋矽晶圓方面，車用需求穩定，但消費性電子與工業應用需求還在調整階段，客戶端的矽晶圓庫存增加。

至於本季，台勝科提到，12吋矽晶圓因客戶調整生產，記憶體與邏輯應用銷售量低於預期。8吋矽晶圓於消費性電子及工業應用仍在調整階段，惟兩者合約價仍持穩。

談到原物料價格與電價上漲的影響，台勝科坦言，確實對營運產生一些壓力，現階段感受到客戶端下半年應會比上半年回升，但幅度要視終端需求恢復狀況而定。

台勝科強調，該公司會與客戶共體時艱，具有合約優勢，配合客戶調整產品組合，積極爭取訂單。

另外，台勝科估計今年資本支出約238億元，對於正在興建的新廠，會視市況與需求，持續推動興建。

【2023-06-07/經濟日報/C3版/市場焦點】

搶攻AI伺服器市占，魏哲家：龍潭及竹南擴充CoWoS產能，越快越好！
台北報導
　AI伺服器訂單三級跳，台積電先進CoWoS封裝產能嚴重供不應求，台積電總裁魏哲家6日表示，去年起，CoWoS需求幾乎是雙倍成長，明年需求持續強勁。目前優先規劃把先進封裝龍潭AP3廠部分InFO製程轉至南科廠，空出來的龍潭廠加大力度擴充CoWoS產能，竹南AP6廠也將加入支援，擴充先進封裝製程進度越快越好！
　隨Google TPU、輝達GPU及超微MI300全數導入生成式AI，台積電AIGC訂單大量湧入，帶動CoWoS擴產需求。外資野村證券預期，台積電CoWoS年化產能將從2022年底7～8萬片晶圓，增至2023年底14～15萬片晶圓，隨產能持續擴充，預估2024年底將挑戰20萬片產能。
市場盛傳日月光、京元電可能分食高階封裝訂單，對此，魏哲家強調，近期因應客戶即時需求，的確用一些超越平常方法，例如部分os（on substrate）委外轉包因應市況，但並不是CoWoS製程轉外包，台積電仍是專注在最有價值的先進封裝部分。
魏哲家強調，台積電二奈米製程2025年將在竹科寶山廠與中科廠量產，外界預期，龍潭廠規劃擴充CoWoS製程，就是為了將來做整體考量。
　由於CoWoS封裝毛利率高，魏哲家指出，最近因為AIGC需求突然增加，很多訂單到公司來，這些皆需要台積電的先進封裝，市場需求遠大於目前產能，現在首要任務是增加先進封裝產能。
台積電董事長劉德音也認為，台積電很早就發現半導體價值不僅只是摩爾定律，先進封裝也是增加價值的方法。如今，台積電已經擴展至3D IC及先進封裝，來增加客戶產品系統效能。雖然目前生成式AI占台積電營收比重還很小，但對於台積電最重要的3D IC及先進封裝業務，已經跨越經濟規模，未來也會是另一塊重要的成長動能。
　鑒於先進封裝發展性可期，台積電也開始做長遠研究，包括光學計算（Optical computing），2D scaling和3D IC暨先進封裝都會持續投入，兩者會是台積電研發的兩隻腳。
至於美國廠是否也有先進封裝產能？劉德音表示，目前為止還沒有，因為客戶認為並不划算，所以將來在美國製造出來的晶片，若要使用先進封裝，還是要回來亞洲做。也呼應先前提到台積電其實是美中兩大系統中間的緩衝區，要真正實現美國製造，成本勢必是相當高昂，大廠也會進行評估整體的經濟效益。

達23.09億，受記憶體市場需求不佳影響，呈年減62.74％；預計DRAM市場Q3回穩
台北報導
　南亞科（2408）公布5月自結合併營收為23.09億元，較上月增加2.17％，創今年以來單月營收新高，惟與去年同期相比，由於景氣市況不如以往，年減62.74％；累計前五月營收109.94億元，較去年減少66.42％。
　南亞科表示，5月營收呈大幅減少，主要因為俄烏戰爭、高通膨及升息等影響，全球總體經濟走緩，導致記憶體市場需求不佳影響，以至於出現較大年減態勢。
　南亞科經營層於日前股東會時指出，2023年整體DRAM需求成長率，可能會低於長期每年位元需求長率10％～20％，但DRAM是電子產品關鍵元件，未來各種消費型智慧電子產品的推出帶動下，仍將貢獻DRAM應用的更加多元化。
　記憶體市況經過幾季走弱後，第二季市場上部分負面因素可望逐步趨緩，加上供應商資本支出調整因應，下半年終端庫存有機會回到正常水準，預期DRAM市場需求第三季將正式回穩。
　南亞科也指出，目前市況雖不是全面性回溫，但也逐步復甦當中，電視產品市況有好轉，PC部分則仍要觀察，新冠肺炎疫情過後，PC需求因為疫情紅利結束而出現下滑，但PC通常有季節性旺季效應，預期今年下半年應該會比上半年好 。
　法人指出，由於部分供應商調降資本支出、啟動產能調節及減緩製程轉進，南亞科也跟進調整，降稼動率，彈性調整產品組合和資本支出，因應客戶需求和市場變化，進行動態調整。
　產業分析師評估，第一季南亞科減產，認列閒置損失，毛利率由正轉負，南亞科尚未認列庫存跌價損失。由於第二季DRAM價格續跌，且南亞科維持減產，預期南亞科第二季仍有閒置資產損失認列，單季毛利率轉正機率相對較低。

高階產能利用率激增 順勢搭上人工智慧熱潮 毛利率估二至三成 是「很甜的生意」
【台北報導】
輝達AI晶片爆紅，客戶頻追單，台積電積極滿足輝達晶圓代工產能需求之際，傳出搭配出貨的先進封裝CoWoS產能吃緊，缺口高達一至二成，急找日月光投控旗下日月光半導體救援，推升日月光高階封裝產能利用率激增，並順勢搭上輝達此波AI熱潮，毛利率暴衝。

台積電、日月光向來不評論單一客戶與訂單訊息。業界指出，市場近期傳出台積電自創的先進封裝CoWoS產能因高速運算大客戶（輝達等）訂單簇擁而嚴重吃緊，客戶要求台積電擴充CoWoS產能，但台積電考量對自家的毛利率貢獻後，選擇委外給全球最大封測廠日月光承接相關訂單。

台積電對外傳內部要擴充CoWoS產能的傳言也相當低調，以「不評論市場傳聞」回應，並強調公司今年4月時於法說會中提及，關於先進封裝產能的擴充（包括CoWoS）均仍在評估中，目前沒有更新回應，間接證實公司短期內暫無擴產動作。

台積電、日月光過往都未揭露CoWoS業務或先進封裝毛利率數據，業界估約二至三成，相較於台積電毛利率動輒五成以上，相關業務出貨愈多，恐壓低整體毛利率，若僅為短期急單，不如委外。

對平均毛利率約14%至15%的日月光而言，二至三成的毛利率遠高於公司平均值，是「很甜的生意」，日月光此次承接台積電委外高階封測大單後，高階產線產能利用率激增，順勢拉升毛利率，因此台積電此次大舉委外，對雙方都是一樁好生意。

台積電2012年推出獨門的CoWoS先進封裝技術，藉此提供客戶從晶圓代工到終端封裝的一條龍服務。如今CoWoS家族包含CoWoS-S與CoWoS-L╱R等部分，對應高速運算應用的客戶包含多家一線大廠與輝達。另有InFO先進封裝系列則由多數由蘋果全部包下。

業界人士透露，當前CoWoS-L╱R和InFO可共用機台，但現階段InFo產能已滿載以因應蘋果新機需求，暫無其他空間挪用；CoWoS-S則外傳有部分去瓶頸擴充，惟並無大規模上修產能。

台積電CoWoS產能無法滿足客戶需求，日月光吃到委外大補丸。業界分析，日月光先進封裝具備相當的競爭優勢，以今年5月中旬發表的Fan-Out-Chip-on-Substrate-Bridge技術為例，已實現最新突破的技術，在70mm x 78mm尺寸的大型高效能封裝體中，能透過八個橋接連接（Bridge）整合二顆ASIC和八個高頻寬記憶體（HBM）元件。

日月光說，FOCoS-Bridge是該公司VIPac平台六大核心封裝技術支柱之一，鎖定實現高度可擴展性，無縫集成到複雜的晶片架構中，同時提供高密度晶片對晶片連接（D2D）、高I╱O數量和高速信號傳輸，以滿足不斷發展的AI和高效能運算（HPC）需求。

【2023-06-06/經濟日報/A3版/話題】

台北報導
　為搶攻AIGC（人工智慧生成內容）商機，超微（AMD）將於6月14日舉辦人工智慧技術發表會，祭出專為AI訓練和HPC工作而設計的MI300加速器，預計第四季發行，與輝達H100互別苗頭。
　目前已知超微MI300採用之封裝技術為業界最領先，其使用台積電SoIC（系統整合晶片）加上CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）堆疊封裝技術，非常複雜。台積電目前該製程良率達到9成，預估年底進入量產，微軟及惠普（HP）已確定使用MI300，明年有望新增AWS（Amazon Web Services）、Google等客戶。
　超微也選擇於台灣時間6月14日凌晨1點，在AMD官網及AMD YouTube頻道進行直播，並由董事長暨執行長蘇姿丰，闡述資料中心、AI Server及高效能運算解決方案的發展，屆時將有更多MI300加速器細節揭露。
　相較於黃仁勳輝達的搶鏡，蘇姿丰在本次Computex格外顯得低調，但是超微鴨子划水，全力擴展AI布局。展望下半年，超微所有業務都將回溫，其中Data Center、Embedded（嵌入式處理器）營收全年將呈現年增，市占率也會持續增加。
　與輝達GH200（Grace CPU + Hopper H100 GPU）超級晶片類似，超微MI300也將採用CPU+GPU架構，同樣瞄準AI訓練市場，一改過去AMD的GPU產品主要應用在圖像渲染及AI推理領域的局限，試圖在伺服器領域相互較量。

台北報導
台積電1奈米、2奈米先進製程投資進度受矚目，其中兩處科學園區擴建已有最新發展。據了解，竹科龍潭園區擴建三期的先導計畫已報行政院，近期即會核定；至於中科台中園區擴建二期已經補件台中市府都審資料，最快12月就可提供土地給廠商使用。
去年傳出台積電將選址於竹科龍潭園區擴建三期，建廠開發1奈米製程。在桃園市府與竹科管理局進行多次協調會議後，先導計畫4月底已由國科會陳報行政院核定，但遲未有明確新進度。
　一度傳出先導計畫要力拚3月核定，但至6月仍未有消息，國科會竹科管理局長王永壯鄭重表示，先導計畫主要是針對水、電、交通、教育等相關週邊事宜進行評估，在徵詢相關部會與單位意見後，已經提報給行政院，應該近期、6月初就會收到回覆。
籌設計畫何時送到行政院核定？國科會官員解釋，行政院函復籌設計畫之後，將依照需求條件開始推動「可行性評估」、並公開徵求意見、持續與地方政府協商開發案相關事項。在可行性評估報告書完備後，國科會將召開科學園區發展諮詢會審議，在諮詢會審議通過後，才由竹科提出籌設計畫書、交由科學園區審議會審議，審議會通過後，國科會將籌設計畫報請行政院核定，整個時程預計在今年底、明年初。
　另包含台積電2奈米預定用地在內的「台中園區擴建二期都市計畫變更案」，3月中提交計畫給台中市都市計畫委員審議，但同月下旬審查時，審議委員要求中科針對用水用電是否排擠民生需求及事業廢棄物備援計畫提出補件後，卻遲未有下一步動靜。
國科會表示，中科台中園區擴建二期進度，目前包括用水、用電、環評、水保計畫等各項實質規劃審議均已完成。都市計畫部分，台中市政府3月13日召開市都委會大會審議，會議結論請中科補正後再提會審議，而中科已於4月20日將都市計畫案補正資料函送市府審查，後續配合市府審查作業辦理。
至於何時可將土地給廠商來蓋廠？國科會表示，有關用地取得部分，俟都市計畫公告實施後辦理各項作業，但擴建計畫預計於11月完成用地取得等相關程序後，12月可提供土地給廠商使用。